JPH0714114B2 - Case mounting method for electronic parts using flexible board - Google Patents
Case mounting method for electronic parts using flexible boardInfo
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- JPH0714114B2 JPH0714114B2 JP3786889A JP3786889A JPH0714114B2 JP H0714114 B2 JPH0714114 B2 JP H0714114B2 JP 3786889 A JP3786889 A JP 3786889A JP 3786889 A JP3786889 A JP 3786889A JP H0714114 B2 JPH0714114 B2 JP H0714114B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブル基板を用いた電子部品のケース
取付方法に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for mounting a case of an electronic component using a flexible substrate.
従来、電子機器に使用される回転式可変抵抗器やスライ
ド式可変抵抗器、又は回転式コードスイッチやスライド
式コードスイッチ等の各種電子部品は、抵抗体パターン
や集電パターン等の各種パターンが形成された硬質基板
上に、該パターンに摺接する接点を有する摺動体を載置
し、さらにこの摺動体の上にケースを被せる構造となっ
ていた。Conventionally, various electronic components such as rotary variable resistors and slide variable resistors used in electronic devices, or rotary cord switches and slide cord switches have various patterns such as resistor patterns and current collecting patterns. A sliding body having a contact point in sliding contact with the pattern is placed on the formed hard substrate, and a case is placed on the sliding body.
そしてこの種電子部品の小型化，薄型化等を図るため、
本件出願人は合成樹脂フイルム上に各種パターンを形成
してフレキシブル基板を構成し、該基板を合成樹脂製の
ケース内にインサートした構造の電子部品を開発した
（例えば特願昭62−207433号）。In order to reduce the size and thickness of this type of electronic component,
The applicant has developed an electronic component having a structure in which various patterns are formed on a synthetic resin film to form a flexible substrate and the substrate is inserted into a synthetic resin case (for example, Japanese Patent Application No. 62-207433). .
第23図はこの種電子部品を回転式可変抵抗器に利用した
一例を示す図である。FIG. 23 is a diagram showing an example in which this type of electronic component is used in a rotary variable resistor.
同図に示すようにこの回転式可変抵抗器９は、ケース91
とフレキシブル基板93と金属端子95によって構成されて
いる。As shown in the figure, the rotary variable resistor 9 is
And a flexible substrate 93 and a metal terminal 95.
ここでケース91は合成樹脂で構成されている。Here, the case 91 is made of synthetic resin.
一方フレキシブル基板93は合成樹脂フイルムで構成さ
れ、その上面には摺動子の摺動接点が摺接する抵抗体パ
ターン931と集電パターン932が印刷されている。また該
フレキシブル基板93上の各種パターンを金属端子95に接
続するために端子接続部99が設けられている。この端子
接続部99において金属端子95を固定するには、まず抵抗
体パターン931端部と集電パターン932端部のそれぞれの
上に金属端子95を載置し、両者を導電性接着材で固定
し、さらに該金属端子95上に合成樹脂フイルムからなる
補強板97を載置して、該補強板97の上の金属端子95が位
置しない部分の合成樹脂フイルムとこれに対向する前記
フレキシブル基板93を構成する合成樹脂フイルムとを溶
着して金属端子95を強固に固定している。On the other hand, the flexible substrate 93 is made of a synthetic resin film, and a resistor pattern 931 and a current collecting pattern 932 with which sliding contacts of a slider are in sliding contact are printed on the upper surface thereof. Further, a terminal connecting portion 99 is provided for connecting various patterns on the flexible substrate 93 to the metal terminals 95. To fix the metal terminal 95 at the terminal connecting portion 99, first place the metal terminal 95 on each of the end portion of the resistor pattern 931 and the end portion of the current collecting pattern 932, and fix both with a conductive adhesive. Further, a reinforcing plate 97 made of a synthetic resin film is placed on the metal terminal 95, and a portion of the reinforcing plate 97 where the metal terminal 95 is not located and the flexible substrate 93 facing the synthetic resin film. The metal terminal 95 is firmly fixed by welding the synthetic resin film constituting the.
そしてこのフレキシブル基板93を金型面上に載置して、
しかる後に該金型内に合成樹脂を流し込む、そしてこの
合成樹脂が固体化した後にこの金型を取り外せば、第23
図に示すようなケース91内にフレキシブル基板93がイン
サート成形された回転式可変抵抗器９が完成するのであ
る。Then, place this flexible substrate 93 on the mold surface,
After that, a synthetic resin is poured into the mold, and after the synthetic resin is solidified, the mold is removed,
The rotary variable resistor 9 in which the flexible substrate 93 is insert-molded in the case 91 as shown in the figure is completed.
ところで、第24図はフレキシブル基板93を２つの金型で
挾み込んだときの端子接続部99部分を拡大して示す図で
ある。By the way, FIG. 24 is an enlarged view showing a terminal connecting portion 99 portion when the flexible substrate 93 is sandwiched by two molds.
同図に示すように、このフレキシブル基板93の両面は第
１の金型Ｏと第２の金型Ｐに挾まれている。そしてフレ
キシブル基板93の表面と、金属端子９後と補強板97を取
り付けた端子接続部99の間には厚みの差によって生じる
段差がある。このため、第１の金型Ｏにもこの厚みに対
応した凹部O1を設ける必要があるが、この凹部O1には補
強板97と金属端子95の接続誤差を考慮して空隙Q2を設け
ておく必要がある。As shown in the figure, both surfaces of this flexible substrate 93 are sandwiched by a first mold O and a second mold P. Then, there is a step between the surface of the flexible substrate 93 and the rear of the metal terminal 9 and the terminal connecting portion 99 to which the reinforcing plate 97 is attached due to the difference in thickness. For this reason, it is necessary to provide the first mold O with a recess O1 corresponding to this thickness, but the recess O1 is provided with a void Q2 in consideration of a connection error between the reinforcing plate 97 and the metal terminal 95. There is a need.
しかしながらこの空隙O2を設けたために、この空隙Q2に
面するフレキシブル基板93部分（93a）の上下面いずれ
にも金型が直接当接しないことになる。However, since the space O2 is provided, the mold does not directly contact the upper and lower surfaces of the flexible substrate 93 portion (93a) facing the space Q2.
そしてこの金型内に合成樹脂を圧入したとき、両金型が
構成する空隙内に合成樹脂が入り込むが、このとき例え
ば第２の金型Ｐ側の空隙Q1内に第１の金型Ｏ側の空隙Q2
内よりも先に合成樹脂が流入した場合は、フレキシブル
基板93の93a部分には上方向の力がかかる。しかしなが
らこの93a部分には、上下いずれの金型も直接当接して
おらず、またこのフレキシブル基板93には可撓製がある
ので、このフレキシブル基板93は同図の93′で示すよう
に上方向に湾曲する。またこの逆に第１の金型Ｏ側の空
隙Q2内に第２の金型Ｐ側の空隙Q1内よりも先に合成樹脂
が流入した場合は、フレキシブル基板93は同図の93″で
示すように下方向に湾曲する（なお、金属端子95を取り
付けた部分のフレキシブル基板93は該金属端子95に剛性
があるのでたとえその両面に合成樹脂が入り込んでも湾
曲しない）。Then, when the synthetic resin is press-fitted into this mold, the synthetic resin enters the space formed by both molds. At this time, for example, the first mold O side is inserted into the space Q1 on the second mold P side. Void Q2
When the synthetic resin flows in before the inside, the upward force is applied to the portion 93a of the flexible substrate 93. However, the upper and lower molds are not directly in contact with this 93a portion, and since the flexible board 93 is made of a flexible material, the flexible board 93 is directed upward as shown at 93 'in the same figure. Bend to. On the contrary, when the synthetic resin flows into the space Q2 on the side of the first mold O before the space Q1 on the side of the second mold P, the flexible substrate 93 is indicated by 93 "in the figure. Thus, the flexible substrate 93 in the portion to which the metal terminal 95 is attached does not bend even if synthetic resin enters on both sides thereof because the metal terminal 95 has rigidity.
そしてフレキシブル基板93がこのように上または下に湾
曲すると、この湾曲したフレキシブル基板93上に印刷し
た抵抗体パターン931または集電パターン932が断線等を
起こし、その抵抗値が大きくなるという問題点があっ
た。When the flexible substrate 93 is curved upward or downward in this way, the resistor pattern 931 or the current collecting pattern 932 printed on the curved flexible substrate 93 causes a disconnection or the like, which causes a problem that the resistance value becomes large. there were.
またこのような現象はこのような部分のみに限られず、
要は合成樹脂フイルム上に抵抗体パターンや集電パター
ン等の導電体パターンを形成してなるフレキシブル基板
を合成樹脂製のケース内にインサートする際に、合成樹
脂フイルムの導電体パターンを形成した部分をいずれの
金型にも当接させていない場合であれば生じる現象であ
る。Moreover, such a phenomenon is not limited to such a part,
The point is that when inserting a flexible board, which has a conductor pattern such as a resistor pattern or a current collecting pattern on a synthetic resin film, into a synthetic resin case, the portion on which the conductor pattern of the synthetic resin film is formed This is a phenomenon that occurs when the mold is not in contact with any of the molds.
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり、フレキ
シブル基板を用いた電子部品を合成樹脂製のケース内に
インサートしても、フレキシブル基板の導電体パターン
を形成した部分が変形せず、該導電体パターンが断線等
を起こさないようなフレキシブル基板を用いた電子部品
のケース取付方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, even when the electronic component using the flexible substrate is inserted into the case made of synthetic resin, the portion forming the conductor pattern of the flexible substrate is not deformed, An object of the present invention is to provide a method for mounting an electronic component on a case using a flexible substrate such that the conductor pattern does not cause disconnection or the like.
上記問題点を解決するため本発明は、合成樹脂フイルム
上に導電体パターンを形成するとともに少なくとも該導
電体パターン上に何ら硬質部材を取り付けない部分を有
するフレキシブル基板を用意し、該フレキシブル基板を
第１の金型と第２の金型にて挟持し、両金型に設けたケ
ース成形用の凹部内に合成樹脂を充填し固化し、その後
両金型を取り外すことによってフレキシブル基板の両面
に直接ケースを成形したフレキシブル基板を用いた電子
部品のケース取付方法において、両金型でフレキシブル
基板を挟持した際、前記フレキシブル基板の導電体パタ
ーンを形成した部分であって何ら硬質部材を取り付けて
いない部分のケース内の全ての部分の少なくとも表面ま
たは裏面に直接第１の金型の金型面または第２の金型の
金型面を当接せしめて構成した。In order to solve the above problems, the present invention provides a flexible substrate having a conductor pattern formed on a synthetic resin film and having at least a portion on which no hard member is attached on the conductor pattern. It is sandwiched between the 1st mold and the 2nd mold, the synthetic resin is filled into the case-forming recesses provided in both molds and solidified, and then both molds are removed to directly attach to both sides of the flexible substrate. In a case mounting method of an electronic component using a flexible board having a case formed therein, when the flexible board is sandwiched by both molds, a portion in which a conductor pattern of the flexible board is formed and no hard member is attached. The mold surface of the first mold or the mold surface of the second mold is brought into direct contact with at least the front surface or the back surface of all the parts in the case of It was constructed Te.
上記の如くフレキシブル基板を用いた電子部品のケース
取付方法を構成することにより、たとえフレキシブル基
板を用いた電子部品を合成樹脂製のケース内にインサー
トしても、フレキシブル基板の導電体パターンを形成し
た部分のいずれの部分も湾曲することはなく、該導電体
パターンが断線したりその抵抗値が増大したりすること
はない。By configuring the electronic component case mounting method using the flexible substrate as described above, the conductor pattern of the flexible substrate is formed even if the electronic component using the flexible substrate is inserted into the case made of synthetic resin. None of the portions is curved, and the conductor pattern is not broken or its resistance value is not increased.
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本実施例にかかるフレキシブル基板内蔵の回転
式可変抵抗器のケースの構造を示す図であり、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上
側断面図、同図（ｃ）は裏面図である。1A and 1B are views showing the structure of a case of a rotary variable resistor with a built-in flexible substrate according to the present embodiment. FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a view of A in FIG. -A sectional view on the upper side of the line A, and FIG.
同図に示すように、この回転式可変抵抗器のケースは、
樹脂モールドされたケース１の側部から金属端子15を突
き出した外観形状であり、該ケース１の内部にはフレキ
シブル基板13がインサートされている。As shown in the figure, the case of this rotary variable resistor is
The external shape is such that a metal terminal 15 is projected from the side portion of the resin-molded case 1, and a flexible substrate 13 is inserted inside the case 1.
樹脂モールドされるケース１は内部が円形状であり、そ
の縁部には側壁113が設けられ、その底部中央部には後
述する回転式摺動子を回転自在に支持する支柱117が設
けられている。The case 1 to be resin-molded has a circular inside, a side wall 113 is provided at an edge portion thereof, and a column 117 for rotatably supporting a rotary slider described later is provided at a central portion of a bottom portion thereof. There is.
またこのケース１の裏面には、長穴111が設けられてい
る。この長穴111はその底部において前記フレキシブル
基板13の裏面を露出している。In addition, an elongated hole 111 is provided on the back surface of the case 1. The elongated hole 111 exposes the back surface of the flexible substrate 13 at the bottom thereof.
フレキシブル基板13は樹脂フイルムの上面にドーナツ状
の抵抗体パターン131と集電パターン132がスクリーン印
刷やエッチング等の技術によって形成されている。この
フレキシブル基板13の抵抗体パターン131や集電パター
ン132はケース１の底部に露出している。The flexible substrate 13 has a doughnut-shaped resistor pattern 131 and a current collecting pattern 132 formed on the upper surface of a resin film by a technique such as screen printing or etching. The resistor pattern 131 and the current collecting pattern 132 of the flexible substrate 13 are exposed at the bottom of the case 1.
以下、上記回転式可変抵抗器のケース１の各部の構造、
形状及びその製造方法を説明する。Hereinafter, the structure of each part of the case 1 of the rotary variable resistor,
The shape and the manufacturing method thereof will be described.
第２図及び第３図は上記回転式可変抵抗器のケース１内
にインサートされるフレキシブル基板13に金属端子15を
接続する方法を示す図である。2 and 3 are views showing a method of connecting the metal terminal 15 to the flexible substrate 13 inserted in the case 1 of the rotary variable resistor.
第２図に示すように、フレキシブル基板13はまず熱可塑
性で耐熱性の合成樹脂フイルムの帯を用意し、このフイ
ルム上に金属箔（例えば銅またはアルミニウム）を接着
するか又はこのフイルム上にこれらの金属を蒸着する。
次にこの金属箔をエッチングして所望形状の集電パター
ン132と、この集電パターン132の端部となる端子接続用
パターン132aと、抵抗体パターン131の端部となる２つ
の端子接続用パターン131aを形成する（なおこれらのパ
ターンはスクリーン印刷等の他の方法で作成してもよい
ことはいうまでもない）。さらに該２つの端子接続用パ
ターン131a,131a間を接続するように抵抗体パターン131
を印刷することによって回転式可変抵抗器用のパターン
が完成する。そしてその後第２図に示すような形状にこ
の帯状のフイルムをカットし、支持部130により接続さ
れる多数のフレキシブル基板13を作る。なおこの合成樹
脂のフイルムとしては、例えばポリパラバン酸、ポリエ
ーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用い
る。As shown in FIG. 2, a flexible substrate 13 is prepared by first preparing a band of thermoplastic and heat-resistant synthetic resin film, and adhering a metal foil (for example, copper or aluminum) on the film, or by applying these on the film. Of metal.
Next, by etching the metal foil, a current collecting pattern 132 having a desired shape, a terminal connecting pattern 132a which is an end portion of the current collecting pattern 132, and two terminal connecting patterns which are end portions of the resistor pattern 131 are formed. 131a is formed (it goes without saying that these patterns may be formed by other methods such as screen printing). Further, the resistor pattern 131 is formed so as to connect between the two terminal connection patterns 131a and 131a.
The pattern for the rotary variable resistor is completed by printing. Then, after that, the strip-shaped film is cut into a shape as shown in FIG. 2 to make a large number of flexible substrates 13 connected by the supporting portions 130. As the film of this synthetic resin, for example, polyparabanic acid, polyetherimide, polyethylene terephthalate or the like is used.
次に支持部材150と一体的に形成された金属端子15を用
意し、この金属端子15の先端部分を上記フレキシブル基
板13の端子接続用パターン132a,131a上に形成したホッ
トメルトタイプの導電性接着剤層の上に載置する。Next, a metal terminal 15 formed integrally with the supporting member 150 is prepared, and the tip portion of the metal terminal 15 is formed on the terminal connecting patterns 132a and 131a of the flexible substrate 13 by hot-melt type conductive bonding. Place on the agent layer.
次に、フレキシブル基板13の上に載置した金属端子15の
上にフレキシブル基板13と同質の合成樹脂製フイルムの
端子固定用フイルム17を載置する。Next, the terminal fixing film 17 of a synthetic resin film having the same quality as the flexible substrate 13 is placed on the metal terminals 15 placed on the flexible substrate 13.
続いて第３図に示すように、該端子固定用フイルム17上
の金属端子15が位置しない部分（同図の171の部分）に
超音波発射用のホーン（図示せず）を載置し、該ホーン
より超音波を発射し、端子固定用フイルム17とフレキシ
ブル基板13を構成する合成樹脂製フイルムを超音波加熱
によって局部的に強固に溶融固着する。Subsequently, as shown in FIG. 3, an ultrasonic wave emitting horn (not shown) is placed on a portion of the terminal fixing film 17 where the metal terminal 15 is not located (a portion 171 in the same figure). Ultrasonic waves are emitted from the horn to locally and firmly melt and fix the terminal fixing film 17 and the synthetic resin film forming the flexible substrate 13 by ultrasonic heating.
次に端子固定用フイルム17又はフレキシブル基板13の上
から金属端子15の部分を加熱コテで加熱して、前記導電
性接着剤層を溶かすことにより、金属端子15を端子接続
用パターン131a,132a上に確実に固着させる。Next, by heating the portion of the metal terminal 15 from above the terminal fixing film 17 or the flexible substrate 13 with a heating iron, and melting the conductive adhesive layer, the metal terminal 15 on the terminal connection pattern 131a, 132a Securely fix it to
なお上記超音波加熱による合成樹脂フイルムの溶融固着
は強固なものであるから場合によっては前記導電性接着
剤による接着及び加熱コテによる熱溶着工程は省略して
もよい。Since the synthetic resin film is firmly melted and fixed by the ultrasonic heating, the steps of bonding with the conductive adhesive and heat welding with a heating iron may be omitted in some cases.
次にこのフレキシブル基板13を第１図に示す合成樹脂製
のケース１内にインサートする方法について説明する。Next, a method of inserting the flexible substrate 13 into the synthetic resin case 1 shown in FIG. 1 will be described.
まず第４図（ａ）に示すように、フレキシブル基板13を
第１の金型Ａと第２の金型Ｂの間に挾み込む。First, as shown in FIG. 4A, the flexible substrate 13 is sandwiched between the first mold A and the second mold B.
ここで第１の金型Ａはその中央部に平面状の平坦面A1が
形成され、該平坦面A1の周囲に円周溝A2が形成され、更
に平坦面A1の中央部には穴A3が形成されている。Here, the first mold A has a planar flat surface A1 formed in the center thereof, a circumferential groove A2 is formed around the flat surface A1, and a hole A3 is formed in the center of the flat surface A1. Has been formed.
ここで平坦面A1は第１図に示すフレキシブル基板13上の
抵抗体パターン131と集電パターン132が密着する面であ
り、円周溝A2はケース１の側壁113が形成される溝であ
り、更に穴A3はケース１の支柱117が形成される底付き
穴である。The flat surface A1 is a surface on which the resistor pattern 131 and the current collecting pattern 132 on the flexible substrate 13 shown in FIG. 1 are in close contact, and the circumferential groove A2 is a groove in which the side wall 113 of the case 1 is formed. Further, the hole A3 is a bottomed hole in which the pillar 117 of the case 1 is formed.
第２の金型Ｂには第１の金型Ａの平坦面A1と円周溝A2に
対応する部分に凹部B1を形成し、また該凹部B1の略中央
部に貫通穴B2を形成している。In the second mold B, a recess B1 is formed in a portion corresponding to the flat surface A1 and the circumferential groove A2 of the first mold A, and a through hole B2 is formed substantially in the center of the recess B1. There is.
また、凹部B1内にはフレキシブル基板13の裏面に直接当
接して該フレキシブル基板13を下側から支持する凸部B3
が設けられている。この凸部B3はフレキシブル基板13の
幅方向に所定距離延びており、その幅は前記第３図に示
す３本の金属端子15の最外側の幅と略同じとなってい
る。ここで第５図は凸部B3の部分を拡大して示す図であ
る。同図に示すように凸部B3は、フレキシブル基板13と
金属端子15の接続部と第１の金型Ａの間に形成した空隙
Ｊに面するフレキシブル基板13の裏面側に当接してれを
支持する位置に取り付けられている。Further, in the concave portion B1, a convex portion B3 that directly abuts the back surface of the flexible substrate 13 and supports the flexible substrate 13 from below.
Is provided. This convex portion B3 extends a predetermined distance in the width direction of the flexible substrate 13, and its width is substantially the same as the outermost width of the three metal terminals 15 shown in FIG. Here, FIG. 5 is an enlarged view of the portion of the convex portion B3. As shown in the figure, the convex portion B3 contacts the back surface side of the flexible substrate 13 facing the space J formed between the connection portion of the flexible substrate 13 and the metal terminal 15 and the first mold A, and is not supported. It is attached to a supporting position.
ここで凹部B1はケース１の底部11を形成するための凹部
であり、また凸部B3によってケース１の長穴111が形成
される。Here, the concave portion B1 is a concave portion for forming the bottom portion 11 of the case 1, and the elongated portion 111 of the case 1 is formed by the convex portion B3.
次に第４図（ａ）に示すように、第２の金型Ｂの貫通穴
B2から加熱溶融した樹脂材（例えばポリフェニレンスル
フイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート等の樹脂）を圧入して（矢印D1）、第２の
金型Ｂの凹部B1及び第１の金型Ａの円周溝A2内部に該溶
融樹脂材を充填する。Next, as shown in FIG. 4 (a), the through hole of the second mold B
A resin material (for example, a resin such as polyphenylene sulfide, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc.) which is heated and melted from B2 is press-fitted (arrow D1), and the recess B1 of the second mold B and the first mold A The molten resin material is filled inside the circumferential groove A2.
このとき第５図に示す空隙Ｊ部分にも溶融樹脂材が充填
されるが、この空隙Ｊに面するフレキシブル基板13の裏
面側は凸部B3によって支えられているので、該フレキシ
ブル基板13に下方向の力が加わっても該フレキシブル基
板13が変形することはないのである。At this time, the molten resin material is also filled in the space J shown in FIG. 5, but since the back surface side of the flexible substrate 13 facing this space J is supported by the projection B3, the flexible substrate 13 is Even if a directional force is applied, the flexible substrate 13 will not be deformed.
またこのとき第４図（ｂ）に示すように、該溶融樹脂材
の圧入圧力によってフレキシブル基板13の合成樹脂フイ
ルムの第１の金型Ａの穴A3に対応する部分は突き破ら
れ、該溶融樹脂材はケース１の支柱117を形成する穴A3
に充填される（矢印D2）。このようにフレキシブル基板
13を突き破って穴A3内に溶融樹脂材が充填されることに
より、合成樹脂フイルムは穴A3の内面に密着した状態と
なり、剥離することがない。At this time, as shown in FIG. 4 (b), the portion of the flexible substrate 13 corresponding to the hole A3 of the first die A of the synthetic resin film is pierced by the press-fitting pressure of the molten resin material, and the molten resin material is melted. The resin material is the hole A3 that forms the pillar 117 of the case 1.
(Arrow D2). Flexible board like this
By filling the hole A3 with the molten resin material by breaking through the hole 13, the synthetic resin film comes into close contact with the inner surface of the hole A3 and is not peeled off.
上記のように、溶融樹脂材を第１の金型Ａと第２の金型
Ｂの間に充填し溶融樹脂材が固化した後に、第１の金型
Ａと第２の金型Ｂを取り外し、このフレキシブル基板13
を第３図のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線上で切断すれ
ば、第１図に示すようなフレキシブル基板内蔵の回転式
可変抵抗器のケースが完成するのである。As described above, after the molten resin material is filled between the first mold A and the second mold B to solidify the molten resin material, the first mold A and the second mold B are removed. , This flexible board 13
3 is cut along the line B-B, the line C-C and the line D-D in FIG. 3, the case of the rotary variable resistor with a built-in flexible substrate as shown in FIG. 1 is completed.
第６図は上記ケース１を用いた回転式可変抵抗器を示す
分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a rotary variable resistor using the case 1.
同図に示すように、この回転式可変抵抗器は、本発明に
かかるフレキシブル基板内蔵の回転式可変抵抗器のケー
ス１と、金属製の摺動子23を合成樹脂製の摺動型物21内
にインサートすることにより該摺動子23と摺動型物21を
一体化した摺動体２と、カバー３とを有し、前記摺動体
２をケース１内に収納し、さらに該摺動体２の上部をカ
バー３で覆って構成されるのである。As shown in the figure, this rotary variable resistor includes a case 1 of the rotary variable resistor with a built-in flexible substrate according to the present invention, a metal slider 23 and a sliding type object 21 made of synthetic resin. It has a slide body 2 in which the slider 23 and the slide type article 21 are integrated by being inserted into the inside, and a cover 3, and the slide body 2 is housed in a case 1. The upper part of is covered with the cover 3.
第７図はフレキシブル基板内蔵の回転式可変抵抗器のケ
ースの他の実施例を示す図である。FIG. 7 is a view showing another embodiment of the case of a rotary variable resistor with a built-in flexible substrate.
同図に示すように、この実施例にかかるケース１′にあ
っては、前記第１図に示すような金属端子15を設けず
に、前記フレキシブル基板13と同一のフイルムを該ケー
ス１内から直接引き出し、導体パターン19−１〜19−３
を介してその先端に端子パターン19−４を形成して構成
されている。As shown in the figure, in the case 1'according to this embodiment, the same film as the flexible substrate 13 is provided from the inside of the case 1 without providing the metal terminal 15 as shown in FIG. Directly draw out, conductor pattern 19-1 to 19-3
The terminal pattern 19-4 is formed at the tip of the via.
このような構造の回転式可変抵抗器のケース１′におい
て、フレキシブル基板13を確実にケース１と一体に樹脂
モールドするためにはフレキシブル基板13のケース１′
から引き出す部分の上下面にも樹脂モールドをする必要
があるため、該部分に側壁113aを設けている。In the case 1'of the rotary variable resistor having such a structure, in order to surely mold the flexible substrate 13 with the case 1 by resin molding, the case 1'of the flexible substrate 13 is required.
Since it is necessary to perform resin molding on the upper and lower surfaces of the portion drawn from the side wall 113a as well.
ところで従来はこの側壁113aは、第８図（ａ）に示すよ
うに、第１の金型Ａ′に形成した凹部Ａ′２と第２の金
型Ｂ′に形成した凹部Ｂ′１をフレキシブル基板13を介
して対向するように配置して作成していたので、この場
合も凹部Ａ′２と凹部Ｂ′１いずれにも面するフレキシ
ブル基板13の部分13aが湾曲し、このため該フレキシブ
ル基板13上に形成した導体パターン19−１〜19−３に亀
裂が生じたりする恐れがあった。By the way, heretofore, this side wall 113a is provided with a recess A'2 formed in the first mold A'and a recess B'1 formed in the second mold B'as shown in FIG. 8A. Since they are arranged so as to face each other with the substrate 13 in between, the portion 13a of the flexible substrate 13 which faces both the recesses A'2 and B'1 is curved in this case as well, so that the flexible substrate There is a risk that the conductor patterns 19-1 to 19-3 formed on 13 may be cracked.
そこで本発明は、第８図（ｂ）に示すように、第７図に
示す側壁113a部分を作成する際に、フレキシブル基板13
の上下面の内少なくとも一方の面を直接第１の金型Ａ′
又は第２の金型Ｂ′に当接せしめるようにした。このよ
うにすれば、フレキシブル基板13の導体パターン19−１
〜19−３を形成した部分の上下面のいずれかは必ず金型
によって支持されることとなるため、フレキシブル基板
13が湾曲することはないのである。Therefore, according to the present invention, as shown in FIG. 8B, when the side wall 113a portion shown in FIG.
At least one of the upper and lower surfaces is directly attached to the first mold A '.
Alternatively, the second mold B ′ is brought into contact with the second mold B ′. In this way, the conductor pattern 19-1 of the flexible substrate 13
Since one of the upper and lower surfaces of the part where ~ 19-3 is formed must be supported by the mold, the flexible substrate
13 is never curved.
第９図は本発明にかかるフレキシブル基板を用いた電子
部品の固定構造をスライド式可変抵抗器に利用した場合
を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はそ
の一部断側面図、同図（ｃ）は裏面図である。9A and 9B are views showing a case where a fixing structure for an electronic component using a flexible substrate according to the present invention is applied to a slide type variable resistor, FIG. 9A is a plan view and FIG. A partially cutaway side view and the same figure (c) are rear views.
同図に示すようにこのケース４は、内部にフレキシブル
基板43をインサートし、また該ケース４の両側部から３
本づつの金属端子45を突き出した形状となっている。As shown in the figure, the case 4 has a flexible board 43 inserted therein, and the case 4 has both sides 3
It has a shape in which metal terminals 45 of each book are projected.
ケース４は長方形状の合成樹脂からなる底板部41の外周
に側壁部413を立設して構成されている。The case 4 is constructed by vertically arranging side wall portions 413 on the outer periphery of a bottom plate portion 41 made of a rectangular synthetic resin.
フレキシブル基板43は樹脂フイルムの上面に抵抗体パタ
ーン431と集電パターン432が印刷されており、該両パタ
ーン431,432は前記ケース４の底板部41上に露出してい
る。The flexible substrate 43 has a resistor film 431 and a current collecting pattern 432 printed on the upper surface of a resin film, and both patterns 431 and 432 are exposed on the bottom plate portion 41 of the case 4.
また金属端子45はフレキシブル基板43に前記第２図、第
３図に示す回転式可変抵抗器の場合の端子接続方法と同
様の方法でその両端に３つずつ接続・固定されている。Further, three metal terminals 45 are connected and fixed to the flexible substrate 43 at both ends thereof by the same method as the terminal connection method in the case of the rotary variable resistor shown in FIGS. 2 and 3.
またこのケース４の裏面には、２箇所に長穴411が設け
られている。この長穴411によって前記フレキシブル基
板43の裏面は露出している。In addition, elongated holes 411 are provided at two locations on the back surface of the case 4. The back surface of the flexible substrate 43 is exposed by the elongated holes 411.
そしてこのケース４は前記第４図に示すケース１の製造
方法と同様の方法で製造される。The case 4 is manufactured by the same method as the case 1 shown in FIG.
即ち第10図に示すように、フレキシブル基板43を２つの
金型Ａ″,B″で挾み込み、該金型内に第２の金型Ｂ″に
形成した２つの穴Ｂ″３から合成樹脂を圧入し、固化し
た後に該金型を取り外す。これによって第９図に示すケ
ース４が完成するのである。That is, as shown in FIG. 10, the flexible substrate 43 is sandwiched by two molds A ″ and B ″, and is synthesized from the two holes B ″ 3 formed in the second mold B ″ in the mold. The mold is removed after the resin is pressed in and solidified. This completes the case 4 shown in FIG.
ここで、凹部Ｂ″１内にはフレキシブル基板43の裏面に
直接当接して該フレキシブル基板43を下側から支持する
凸部Ｂ″2,B″２が設けられている。この凸部Ｂ″２は
フレキシブル基板43の幅方向に所定距離延びており、そ
の幅は前記第９図に示す３本の金属端子45の最外側の幅
と略同じとなっている。Here, in the concave portion B ″ 1, there are provided convex portions B ″ 2 and B ″ 2 that directly contact the back surface of the flexible substrate 43 and support the flexible substrate 43 from below. 2 extends a predetermined distance in the width direction of the flexible substrate 43, and its width is substantially the same as the outermost width of the three metal terminals 45 shown in FIG.
即ち凸部Ｂ″２は前記第５図に示すと同様に、金属端子
45と第１の金型Ａ″の間に形成した空隙に面するフレキ
シブル基板43の裏面側に当接してこれを支持する位置に
取り付けられている。That is, the convex portion B ″ 2 is the same as that shown in FIG.
The flexible substrate 43 is attached at a position where it abuts against and supports the back surface side of the flexible substrate 43 facing the space formed between the 45 and the first mold A ″.
従って溶融樹脂材が圧入されたとき、前記第５図の場合
と同様に、フレキシブル基板13の該部分が変形すること
はなく、抵抗体パターン431と集電パターン432が断線等
を起こすことがないのである。Therefore, when the molten resin material is press-fitted, as in the case of FIG. 5, the portion of the flexible substrate 13 is not deformed, and the resistor pattern 431 and the current collecting pattern 432 are not broken. Of.
ここで凹部Ｂ″１はケース４の底板部41を形成するため
の凹部であり、また凸部Ｂ″２によってケース４の長穴
411が形成される。Here, the concave portion B ″ 1 is a concave portion for forming the bottom plate portion 41 of the case 4, and the convex portion B ″ 2 forms the elongated hole of the case 4.
411 is formed.
第11図はこのスライド式可変抵抗器のケース４を用いた
スライド式可変抵抗器の構造を示す側断面図である。FIG. 11 is a side sectional view showing a structure of a slide type variable resistor using the case 4 of the slide type variable resistor.
同図に示すように、ケース４にインサートされたフレキ
シブル基板43の上に金属製の摺動子47aを有する摺動体4
7を載置する。そしてこの摺動体47の上にカバー49を被
せればこのスライド式可変抵抗器が完成する。なおカバ
ー49はケース４に設けた突起415で固定する。またこの
スライド式可変抵抗器は、基板48に取り付けられる。こ
のときケース４に形成した突起417と金属端子45はこの
基板48に設けた穴に挿入される。As shown in the figure, a sliding body 4 having a metallic slider 47a on a flexible substrate 43 inserted in the case 4.
Place 7. Then, by covering the sliding body 47 with the cover 49, the sliding variable resistor is completed. The cover 49 is fixed by the protrusion 415 provided on the case 4. The slide type variable resistor is attached to the substrate 48. At this time, the protrusion 417 formed on the case 4 and the metal terminal 45 are inserted into the holes formed in the substrate 48.
第12図及び第13図は本発明にかかる他のフレキシブル基
板内蔵の可変抵抗器のケースの構造を示す図で、第12図
は斜視図、第13図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はその一
部断側面図、同図（ｃ）はその裏面図、同図（ｄ）は同
図（ａ）のＪ−Ｊ線上断面矢視図、同図（ｅ）は同図
（ｂ）のＫ−Ｋ線上断面矢視図である。12 and 13 are views showing the structure of another variable resistor built-in flexible substrate according to the present invention. FIG. 12 is a perspective view, FIG. 13 (a) is a plan view, and FIG. (b) is a partially cutaway side view of the same, (c) is a rear view thereof, (d) is a sectional view taken along the line JJ of (a) of FIG. FIG. 7B is a sectional view taken along the line KK of FIG.
同図に示すように、この可変抵抗器のケース５は、その
内部にフレキシブル基板53をインサートし、また該ケー
ス５の両側部から２本づつの金属端子55を突き出した構
造となっている。さらにこのケース５においては、第13
図（ｄ）に示すように、その両内側側壁にもフレキシブ
ル基板53が露出する構造となっている。As shown in the figure, the case 5 of this variable resistor has a structure in which a flexible substrate 53 is inserted therein, and two metal terminals 55 are projected from both sides of the case 5. Furthermore, in this case 5, the thirteenth
As shown in FIG. 3D, the flexible substrate 53 is exposed on both inner side walls.
ケース５はほぼ長方形状の底板部51と該底板部51の外周
に立設する側壁部513とを有しており、また一方の側壁
部513の両端部には２つの突起515が形成されている。The case 5 has a substantially rectangular bottom plate portion 51 and side wall portions 513 standing on the outer periphery of the bottom plate portion 51, and two protrusions 515 are formed at both ends of one side wall portion 513. There is.
またこのケース５の裏面には、２箇所に長穴511が設け
られている。この長穴511によって前記フレキシブル基
板53の裏面は露出している。Further, elongated holes 511 are provided at two positions on the back surface of the case 5. The back surface of the flexible substrate 53 is exposed by the elongated hole 511.
フレキシブル基板53は樹脂フイルムの上面に抵抗体パタ
ーン551と集電パターン552が印刷されており、抵抗体パ
ターン551はケース５の底板部51上に露出し、集電パタ
ーン552はケース５の側壁部513の内側面上に露出してい
る。The flexible substrate 53 has a resistor pattern 551 and a current collecting pattern 552 printed on the upper surface of a resin film, the resistor pattern 551 is exposed on the bottom plate portion 51 of the case 5, and the current collecting pattern 552 is a side wall portion of the case 5. It is exposed on the inner surface of 513.
第14図は本実施例のフレキシブル基板53を示す平面図で
ある。同図に示すように、金属端子55はフレキシブル基
板53に前記第２図、第３図に示す回転式可変抵抗器の場
合の端子接続方法と同様の方法でその両端に２つずつ接
続・固定されている。また集電パターン552は同図に示
すように、フレキシブル基板53の両側部に形成されてい
る。そしてこの集電パターン552はこのフレキシブル基
板53をケース５内にインサートするときに圧入する樹脂
材によって折り曲げられ、第12図、第13図に示すような
構造となるのである。FIG. 14 is a plan view showing the flexible substrate 53 of this embodiment. As shown in the figure, the metal terminals 55 are connected and fixed to the flexible substrate 53 by two in the same manner as the terminal connection method for the rotary variable resistor shown in FIGS. 2 and 3 described above. Has been done. Further, the current collecting pattern 552 is formed on both sides of the flexible substrate 53, as shown in FIG. The current collecting pattern 552 is bent by a resin material that is press-fitted when the flexible substrate 53 is inserted into the case 5, and has a structure as shown in FIGS. 12 and 13.
第15図はこのフレキシブル基板53を樹脂材中にインサー
トする方法を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining a method of inserting the flexible substrate 53 into a resin material.
同図（ａ）に示すように、フレキシブル基板53を第１の
金型Ｅと第２の金型Ｆで挾み込む。As shown in FIG. 6A, the flexible substrate 53 is sandwiched between the first mold E and the second mold F.
ここで第１の金型Ｅには、フレキシブル基板53の抵抗体
パターン551と集電パターン552を形成した表面が密着す
る平坦面E1と、フレキシブル基板53と金属端子55を接続
した部分が接する平坦面E3と、ケース５の側壁部513を
形成する周溝E2とが形成されている。Here, in the first mold E, a flat surface E1 on which the surface of the flexible substrate 53 on which the resistor pattern 551 and the current collecting pattern 552 are formed is in close contact, and a portion on which the flexible substrate 53 and the metal terminal 55 are connected are in contact with each other. A surface E3 and a peripheral groove E2 forming the side wall portion 513 of the case 5 are formed.
一方第２の金型Ｆには、前記第１の金型Ｅの平坦面E1、
平坦面E3及び周溝E2に対応する部分にケース５の底板部
51を形成する凹部F1を形成するとともに、該凹部F1内に
はフレキシブル基板53の裏面に直接当接して該フレキシ
ブル基板53を下側から支持する凸部F2,F2が設けられて
いる。この凸部F2はフレキシブル基板53の幅方向に所定
距離延びており、その幅は前記第13図に示す２本の金属
端子55の最外側の幅と略同じとなっている。On the other hand, the second mold F includes a flat surface E1 of the first mold E,
The bottom plate portion of the case 5 is provided in a portion corresponding to the flat surface E3 and the peripheral groove E2.
A concave portion F1 that forms 51 is formed, and convex portions F2 and F2 that directly contact the back surface of the flexible substrate 53 and support the flexible substrate 53 from below are provided in the concave portion F1. The convex portion F2 extends a predetermined distance in the width direction of the flexible substrate 53, and its width is substantially the same as the outermost width of the two metal terminals 55 shown in FIG.
即ち凸部F2は前記第５図に示すと同様に、フレキシブル
基板53への金属端子55の接続部と第１の金型Ｅの間に形
成された空隙に面するフレキシブル基板53の下面側に当
接してこれを支持する位置に取り付けられている。That is, the convex portion F2 is provided on the lower surface side of the flexible substrate 53 facing the gap formed between the connecting portion of the metal terminal 55 to the flexible substrate 53 and the first mold E, as shown in FIG. It is attached at a position where it abuts and supports it.
なおこの凸部F2によってケース５の長穴511が形成され
る。The elongated portion 511 of the case 5 is formed by the convex portion F2.
そして第15図に示すように、穴F3から２つの金型E,F内
に溶融樹脂材を圧入すると、この溶融樹脂材は第２の金
型Ｆの凹部F1内に流入する。ここで凹部F1には幅方向に
所定幅を有する凸部F4,F4が形成されているので、溶融
樹脂材はフレキシブル基板53の縦方向よりも幅方向への
流入が促進される。このため、同図（ｂ）に示すよう
に、フレキシブル基板53の両側の集電パターン552部分
がこの溶融樹脂材に押され金型Ｅに沿って折り曲げら
れ、その側面に密着する。Then, as shown in FIG. 15, when the molten resin material is pressed into the two molds E, F through the hole F3, the molten resin material flows into the recess F1 of the second mold F. Here, since the convex portions F4 and F4 having a predetermined width in the width direction are formed in the concave portion F1, the molten resin material is promoted to flow in the width direction rather than the vertical direction of the flexible substrate 53. For this reason, as shown in FIG. 3B, the current collecting patterns 552 on both sides of the flexible substrate 53 are pressed by the molten resin material and bent along the mold E so as to be in close contact with the side surfaces thereof.
またこのとき凸部F2は前記第５図の場合と同様に作用す
るので、フレキシブル基板53は変形することはないので
ある。Further, at this time, since the convex portion F2 acts in the same manner as in the case of FIG. 5, the flexible substrate 53 is not deformed.
以上の作業の後、樹脂材が固まってから第１の金型Ｅと
第２の金型Ｆを取り外せば、第13図に示すようなスライ
ド式可変抵抗器が完成するのである。After the above work, after the resin material is solidified, the first mold E and the second mold F are removed, and the slide type variable resistor as shown in FIG. 13 is completed.
第16図はこのスライド式可変抵抗器に用いる摺動体56を
前記ケース５に装着したときの状態を示す図であり、同
図（ａ）は一部側断面図（同図（ｂ）のＭ−Ｍ線上断面
図）、同図（ｂ）は横断面図（同図（ａ）のＬ−Ｌ線上
断面図）である。同図に示すように、摺動体56は摺動型
物561と金属製の摺動子565によって構成されている。摺
動型物561には、摺動型物本体564の上部の両側からケー
ス５の外周に沿って下方向に向かう足562が設けられ、
その下端にはケース５に係合する爪563が取り付けられ
ている。また摺動型物561の摺動型物本体564内部には、
摺動子565がインサートされており、該摺動子565にはそ
れぞれ摺動接点567,568が設けられている。この摺動接
点567,568は、それぞれ前記ケース５の内面に露出した
抵抗体パターン551と集電パターン552に摺接する。なお
569は一方の足562から外部に突出するつまみである。FIG. 16 is a view showing a state in which the sliding body 56 used in this slide type variable resistor is mounted on the case 5, and FIG. 16 (a) is a partial side sectional view (M in FIG. 6 (b)). -M line sectional view), the same figure (b) is a cross-sectional view (LL line sectional view of the same figure (a)). As shown in the figure, the sliding body 56 is composed of a sliding type object 561 and a metallic slider 565. The sliding type object 561 is provided with feet 562 that extend downward from both sides of the upper part of the sliding type object body 564 along the outer periphery of the case 5.
A claw 563 that engages with the case 5 is attached to the lower end thereof. Also, inside the sliding type body 564 of the sliding type 561,
The slider 565 is inserted, and the slider 565 is provided with sliding contacts 567 and 568, respectively. The sliding contacts 567 and 568 are in sliding contact with the resistor pattern 551 and the current collecting pattern 552 exposed on the inner surface of the case 5, respectively. Note that
569 is a knob protruding from one foot 562 to the outside.
そしてこのつまみ569を移動させれば、摺動体56がケー
ス５に対して移動し、金属端子55間の抵抗値を変化でき
るのである。When the knob 569 is moved, the sliding body 56 moves with respect to the case 5, and the resistance value between the metal terminals 55 can be changed.
第17図は本発明にかかるさらに他のフレキシブル基板を
用いた回転式コードスイッチのケースを示す斜視図であ
る。FIG. 17 is a perspective view showing a case of a rotary cord switch using still another flexible substrate according to the present invention.
また第18図には第17図に示すケースを用いた回転式コー
ドスイッチをプリント配線基板600上に実装した状態を
示す断面図である。Further, FIG. 18 is a cross-sectional view showing a state where the rotary cord switch using the case shown in FIG. 17 is mounted on the printed wiring board 600.
両図に示すようにこのケース６は、フレキシブル基板63
をケース６の内底面、ケース６の側壁615の内面側、及
び支柱611の外周側面に露出するようにインサートして
いる。これらケース６の内底面、ケース６の側壁615の
内面側、及び支柱611の外周側面に露出したフレキシブ
ル基板63上には、集電パターン631と該集電パターン631
の所望部分上にさらに印刷した絶縁パターン632が形成
されることによってコードパターンが構成されている。
なお65は金属端子である。As shown in both figures, this case 6 has a flexible substrate 63.
Is inserted so as to be exposed on the inner bottom surface of the case 6, the inner surface side of the side wall 615 of the case 6, and the outer peripheral side surface of the support column 611. The current collecting pattern 631 and the current collecting pattern 631 are formed on the flexible substrate 63 exposed on the inner bottom surface of the case 6, the inner surface side of the side wall 615 of the case 6, and the outer peripheral side surface of the support column 611.
The code pattern is formed by further forming the printed insulating pattern 632 on the desired portion of the.
Reference numeral 65 is a metal terminal.
またこのケース６の裏面には、第18図に示すように長穴
613が設けられている。この長穴613によって前記フレキ
シブル基板63の裏面は露出している。Also, as shown in FIG. 18, a long hole is formed on the back surface of the case 6.
613 is provided. The back surface of the flexible substrate 63 is exposed by the elongated hole 613.
なおこの長穴613は、このケース６内にフレキシブル基
板63をインサートするときに、フレキシブル基板63が変
形しないようにこの部分に直接当接させる金型の凸部に
よって形成された長穴であることは上記各種の実施例と
同様である。The elongated hole 613 is an elongated hole formed by a convex portion of a mold that directly contacts the flexible substrate 63 so that the flexible substrate 63 is not deformed when the flexible substrate 63 is inserted into the case 6. Is similar to the above-mentioned various embodiments.
なおこのフレキシブル基板63のケース６へのインサート
方法は前記第４図に示す方法と略同一であるからその説
明は省略する。Since the method of inserting the flexible substrate 63 into the case 6 is substantially the same as the method shown in FIG. 4, the description thereof will be omitted.
この回転式コードスイッチを組み立てるには、第18図に
示すように、先ずケース６の支柱611を回転子66に形成
された穴661に挿入する。次に係合爪663,663をつまみ67
の穴671,671に挿入し、穴671,671の壁面に形成された段
部に該係合爪663,663を係合させて該つまみ67を回転子6
6に取り付ける。To assemble this rotary cord switch, first, as shown in FIG. 18, the support 611 of the case 6 is inserted into the hole 661 formed in the rotor 66. Next, grip the engaging claws 663, 663 67
Of the rotor 671, 671 and the stepped portion formed on the wall surface of the hole 671, 671 is engaged with the engaging claws 663, 663 to move the knob 67 to the rotor 6
Attach to 6.
上記構造の回転式コードスイッチにおいて、つまみ67を
回転させると回転子66が回転し、該回転子66の底面に取
り付けた摺動子665が前記集電パターン631と絶縁パター
ン632の上を摺接し、回転子66の内周面に取り付けた摺
動子665′は支柱611上の集電パターン631の上を摺接
し、回転子66の外周面に取り付けた摺動子665″は側壁6
15の内面に露出した集電パターン631と絶縁パターン632
の上を摺接する。これにより金属端子65間のコード信号
が変化する。In the rotary cord switch having the above structure, when the knob 67 is rotated, the rotor 66 rotates, and the slider 665 attached to the bottom surface of the rotor 66 slides on the current collecting pattern 631 and the insulating pattern 632. , The slider 665 ′ attached to the inner peripheral surface of the rotor 66 is in sliding contact with the current collecting pattern 631 on the support 611, and the slider 665 ″ attached to the outer peripheral surface of the rotor 66 is the side wall 6
Current collecting pattern 631 and insulating pattern 632 exposed on the inner surface of 15
Slide on top of. As a result, the code signal between the metal terminals 65 changes.
以上本発明にかかるフレキシブル基板を用いた電子部品
のケース取付方法を回転式可変抵抗器とスライド式可変
抵抗器と回転式コードスイッチに用いた実施例を用いて
説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではなく、フレキシブル基板上に各種パターンを形成し
た状態のものを合成樹脂中にインサートする構造のもの
であれば、どのような構造の電子部品に用いてもよいの
である。The case mounting method of the electronic component using the flexible substrate according to the present invention has been described above with reference to the embodiments in which the rotary variable resistor, the slide variable resistor, and the rotary cord switch are used. The present invention is not limited to the examples, and may be used for electronic parts having any structure as long as it has a structure in which various patterns are formed on a flexible substrate and is inserted into a synthetic resin. .
第19図，第20図は本発明にかかるフレキシブル基板を用
いた電子部品の固定構造を、光ディスクにおけるビック
アップ機構の受光素子の固定構造に用いた実施例を示す
図であり、第19図はこの受光素子固定構造の外観斜視
図、第20図（ａ）は受光素子固定構造の平面図、第20図
（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ａ方向から見た側面図、第20
図（ｃ）は同図（ａ）の矢印Ｂ方向から見た側面図、第
20図（ｄ）は受光素子固定構造の底面図、第20図（ｅ）
は同図（ｄ）のＥ−Ｅ断面図、第20図（ｆ）は同図
（ｄ）のＤ−Ｄ断面図、第20図（ｇ）は同図（ｄ）のＣ
−Ｃ断面図でである。FIGS. 19 and 20 are views showing an embodiment in which the fixing structure of an electronic component using the flexible substrate according to the present invention is used for the fixing structure of the light receiving element of the big-up mechanism in the optical disc, and FIG. FIG. 20 (a) is a plan view of the light receiving element fixing structure, FIG. 20 (b) is a side view seen from the direction of arrow A in FIG. 20 (a), and FIG.
Figure (c) is a side view seen from the direction of arrow B in Figure (a),
20 (d) is a bottom view of the light-receiving element fixing structure, and FIG. 20 (e).
Is a sectional view taken along the line EE of FIG. 20 (d), FIG. 20 (f) is a sectional view taken along the line DD of FIG. 20 (d), and FIG.
It is a -C sectional view.
同図において、71は受光素子固定構造７のケースであ
る。該ケース71は合成樹脂で構成され、その下部側部に
は該ケース71を他の部材に固定するための固定部材71a
が設けられている。またこの固定部材71aにはそれぞれ
取付用穴71cが設けられている。また71bは受光素子73に
レーザー光を導入するための空洞である。In the figure, 71 is a case of the light receiving element fixing structure 7. The case 71 is made of synthetic resin, and a fixing member 71a for fixing the case 71 to another member is provided on the lower side portion thereof.
Is provided. Further, each fixing member 71a is provided with a mounting hole 71c. Further, 71b is a cavity for introducing laser light into the light receiving element 73.
受光素子73は市販の受光素子であり、該受光素子73の両
側部から外側に向かって金属端子735が突出している。
そして後述するが、この金属端子735にフレキシブル基
板72に形成した導体パターンを接続し、これを前記ケー
ス71を構成する合成樹脂中にインサートすることによっ
てこの受光素子固定構造７が完成するのである。The light receiving element 73 is a commercially available light receiving element, and metal terminals 735 project outward from both sides of the light receiving element 73.
Then, as will be described later, the light receiving element fixing structure 7 is completed by connecting the conductor pattern formed on the flexible substrate 72 to the metal terminal 735 and inserting it into the synthetic resin forming the case 71.
第21図は受光素子73をフレキシブル基板72に実装した状
態を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は
裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＦ−Ｆ線上断面図、
同図（ｄ）は同図（ａ）のＧ−Ｇ線上断面図である。FIG. 21 is a view showing a state in which the light receiving element 73 is mounted on the flexible substrate 72. FIG. 21 (a) is a plan view, FIG. 21 (b) is a rear view, and FIG. 21 (c) is the same figure (a). FF line cross-sectional view,
FIG. 3D is a sectional view taken along the line GG in FIG.
この受光素子73から突出する金属端子735をフレキシブ
ル基板72上の導体パターン721に接続する方法は、前記
第２図、第３図に示すフレキシブル基板13の端子接続用
パターン131a,132aと金属端子15との接続方法と同様で
ある。即ちこのフレキシブル基板72上の導体パターン72
1上に金属端子735を載置し、その上に端子固定用フイル
ム727を載置し、その上から超音波を当ててフレキシブ
ル基板72と端子固定用フイルム727とを接着するのであ
る。The method of connecting the metal terminal 735 protruding from the light receiving element 73 to the conductor pattern 721 on the flexible board 72 is as follows. The terminal connecting patterns 131a and 132a of the flexible board 13 and the metal terminal 15 shown in FIGS. It is the same as the connection method with. That is, the conductor pattern 72 on the flexible substrate 72
The metal terminal 735 is placed on the terminal 1, the terminal fixing film 727 is placed thereon, and ultrasonic waves are applied from above to bond the flexible substrate 72 and the terminal fixing film 727.
またフレキシブル基板72の導体パターン721に金属端子7
4を接続する方法も、前記第２図、第３図に示すフレキ
シブル基板13の端子接続用パターン131a,132aと金属端
子15との接続方法と同様である。In addition, the metal terminal 7 is formed on the conductor pattern 721 of the flexible substrate 72.
The method of connecting 4 is also the same as the method of connecting the terminal connecting patterns 131a and 132a of the flexible substrate 13 and the metal terminal 15 shown in FIGS.
次に受光素子73の実装されたフレキシブル基板72を基板
71内にインサートする方法について説明する。Next, the flexible board 72 on which the light receiving element 73 is mounted
A method for inserting the inside of 71 will be described.
ここで第22図はこのフレキシブル基板72を樹脂モールド
成形するときの金型の構造を示す図であり、同図（ａ）
は第20図（ｅ）部分に相当する金型の断面図、同図
（ｂ）は第20図（ｆ）部分に相当する金型の断面図、同
図（ｃ）は第20図（ｇ）部分に相当する金型の断面図で
ある。Here, FIG. 22 is a view showing the structure of a mold when resin-molding the flexible substrate 72, and FIG.
Is a sectional view of a mold corresponding to the portion shown in FIG. 20 (e), FIG. 20 (b) is a sectional view of a mold corresponding to the portion shown in FIG. 20 (f), and FIG. ) Is a cross-sectional view of a mold corresponding to a portion.
同図に示すように、まず受光素子73を実装したフレキシ
ブル基板72を第１の金型Ｍと第２の金型Ｎの間に挾み込
む。As shown in the figure, first, the flexible substrate 72 on which the light receiving element 73 is mounted is sandwiched between the first mold M and the second mold N.
ここで第２の金型Ｎには、受光素子73及びフレキシブル
基板72を支持する支持部材Na,Nb,Ncが形成されており、
中央部の支持部材Naは受光素子73を支持するとともに第
20図（ｅ）に示す空洞71bを形成するためのものであ
る。該支持部材Naの中央部には該支持部材Naの面が直接
受光素子73の光受け面73aに当接して該光受け面73aを傷
つけないようにするための穴Ndが形成されている。第２
の金型Ｎの左右両端部は後述する第１の金型Ｍに当接す
る側壁部材Ne,Nfが形成されている。なお、支持部材Na
の外周４隅には受光素子73を挾むようにしてこれを支持
する位置決め用の支持ピンNgが設けられており、これら
は第１の金型Ｍに設けた穴に挿入されるようになってい
る。この支持ピンNgによって第20図（ａ），（ｄ）に示
す穴71dが形成されるのである。Here, supporting members Na, Nb, and Nc that support the light receiving element 73 and the flexible substrate 72 are formed in the second mold N,
The support member Na at the center supports the light receiving element 73 and
This is for forming the cavity 71b shown in FIG. 20 (e). A hole Nd is formed in the center of the support member Na so that the surface of the support member Na does not directly contact the light receiving surface 73a of the light receiving element 73 and damage the light receiving surface 73a. Second
Side wall members Ne and Nf that come into contact with a later-described first mold M are formed on both left and right ends of the mold N. The support member Na
Positioning support pins Ng for supporting the light-receiving element 73 so as to sandwich it are provided at four corners of the outer periphery of these, and these are inserted into the holes provided in the first mold M. The support pin Ng forms the hole 71d shown in FIGS. 20 (a) and 20 (d).
また第１の金型Ｍには前記第２の金型Ｎの支持部材Na,N
b,Ncに対応する位置に凹部Mgが形成され、その両側には
同図（ｂ）に示すように、前記第２の金型Ｎの下面に当
接する壁部材Ma,Mbが形成されている。また該壁部材Ma,
Mbの下部にはそれぞれ前記ケース71の固定部材71aを形
成するための凹部Mc,Mdが形成されている。また、第１
の金型Ｍの中央部分には溶融樹脂材を射出するためのピ
ンゲートMeが形成されている。また同図（ａ）に示すよ
うにこの第１の金型Ｍには、フレキシブル基板72の金属
端子735を接続した部分に直接当接する突起Mf,Mfが設け
られている。これら突起Mf,Mfによって前記第20図
（ａ）に示す長穴711,711が形成されるのである。In addition, the first mold M includes support members Na, N for the second mold N.
Recesses Mg are formed at positions corresponding to b and Nc, and wall members Ma and Mb that contact the lower surface of the second mold N are formed on both sides of the recess Mg as shown in FIG. . Also, the wall member Ma,
Recesses Mc and Md for forming the fixing member 71a of the case 71 are formed in the lower part of Mb. Also, the first
A pin gate Me for injecting a molten resin material is formed in the central portion of the mold M. Further, as shown in FIG. 4A, the first mold M is provided with protrusions Mf, Mf that directly abut the portion of the flexible substrate 72 to which the metal terminal 735 is connected. The elongated holes 711, 711 shown in FIG. 20 (a) are formed by these protrusions Mf, Mf.
そして第２の金型Ｎの支持部材Naの上面に受光素子73の
光受け面73a側が位置するようにフレキシブル基板72に
実装された受光素子73を載置し、第２の金型Ｎの支持ピ
ンNgを第１の金型Ｍの穴に挿入して、第２の金型Ｎに第
１の金型Ｍを組み込むことにより、第22図（ａ）に示す
ように突起Mf,Mfはフレキシブル基板72に直接当接し、
またフレキシブル基板72の側部は第22図（ｂ），（ｃ）
に示すように、壁部材Mbに沿って折れ曲がる。このとき
第22図（ｃ）に示す第２の金型Ｎに設けた突起状支持部
Nhと壁部材Mbの側壁によってこのフレキシブル基板72は
ほぼ直角に折れ曲がる。なおこの突起状支持部Nhによっ
て第20図（ｇ）に示す穴71hが形成される。Then, the light receiving element 73 mounted on the flexible substrate 72 is placed so that the light receiving surface 73a side of the light receiving element 73 is located on the upper surface of the support member Na of the second die N, and the second die N is supported. By inserting the pin Ng into the hole of the first mold M and incorporating the first mold M into the second mold N, the protrusions Mf and Mf are flexible as shown in FIG. 22 (a). Directly contact the substrate 72,
The side portion of the flexible substrate 72 is shown in FIGS. 22 (b) and (c).
As shown in, it bends along the wall member Mb. At this time, the projecting support portion provided on the second mold N shown in FIG. 22 (c).
The flexible substrate 72 is bent at a substantially right angle by Nh and the side wall of the wall member Mb. The projecting support portion Nh forms a hole 71h shown in FIG. 20 (g).
この状態で第１の金型ＭのピンゲートMeから溶融樹脂材
を射出し、第１の金型Ｍと第２の金型Ｎで形成される空
隙を該溶融樹脂材により満たし、硬化させることによ
り、第19図及び第20図に示すピックアップ機構の受光素
子固定構造が完成する。なおこのとき第22図（ｃ）に示
すフレキシブル基板72の突起状支持部Nhによってほぼ直
角に折れ曲げられた部分は、この溶融樹脂材の圧入圧力
によって突起状支持部Nhの側面に押し付けられる。In this state, the molten resin material is injected from the pin gate Me of the first mold M, the void formed by the first mold M and the second mold N is filled with the molten resin material, and cured. The light receiving element fixing structure of the pickup mechanism shown in FIGS. 19 and 20 is completed. At this time, the portion of the flexible substrate 72 shown in FIG. 22 (c) which is bent at a substantially right angle by the projecting support portion Nh is pressed against the side surface of the projecting support portion Nh by the press-fitting pressure of the molten resin material.
この実施例においても、突起Mf,Mfは前記第５図に示す
場合と同様に、フレキシブル基板72と金属端子735の接
続部と第２の金型Ｎの間に形成した空隙に面するフレキ
シブル基板72の裏面側に当接してこれを支持する位置に
取り付けられているので、溶融樹脂材が流し込まれたと
き、前記第５図の場合と同様に、フレキシブル基板72の
該部分が変形することはないのである。Also in this embodiment, as in the case shown in FIG. 5, the protrusions Mf, Mf face the void formed between the connecting portion of the flexible substrate 72 and the metal terminal 735 and the second mold N. Since it is attached at a position where it abuts against the back side of 72 and supports it, when the molten resin material is poured, the portion of the flexible substrate 72 is not deformed as in the case of FIG. There is no.
また第21図に示すように、フレキシブル基板72上にはほ
ぼその全面に導体パターン721が形成されているが、こ
のフレキシブル基板72の導体パターン721を形成した部
分の内の少なくとも一方の面は直接金型に当接させ、該
導体パターン721部分のフレキシブル基板72が変形しな
いようにする必要がある。このための実施例において
は、第21図（ａ）のフレキシブル基板72の導体パターン
721を形成した部分の内、部分72a,部分72bは第20図
（ｄ），（ｅ）に示すように、ケース71に形成した凹穴
71e,71fの底面に露出している。即ちこれは、この部分7
2a,72bが第22図（ａ）に示す第２の金型Ｎの支持部材N
b,Ncの上面に当接しているからであり、この当接によっ
て該部分72a,72bは変形しないのである。Further, as shown in FIG. 21, a conductor pattern 721 is formed on substantially the entire surface of the flexible substrate 72, but at least one of the portions of the flexible substrate 72 where the conductor pattern 721 is formed is directly formed. It is necessary to bring the flexible substrate 72 of the conductor pattern 721 into contact with the mold so as not to deform it. In an embodiment for this purpose, the conductor pattern of the flexible substrate 72 of FIG.
Of the parts where 721 is formed, the parts 72a and 72b are recessed holes formed in the case 71 as shown in FIGS. 20 (d) and 20 (e).
It is exposed on the bottom of 71e and 71f. That is, this is this part 7
2a and 72b are support members N for the second mold N shown in FIG. 22 (a).
This is because they are in contact with the upper surfaces of b and Nc, and this contact does not deform the portions 72a and 72b.
次に第21図（ａ）に示すフレキシブル基板72の部分72c
は第20図（ｄ）に示す凹穴71eの側面71e−１に露出して
いる。Next, a portion 72c of the flexible substrate 72 shown in FIG.
Is exposed on the side surface 71e-1 of the recessed hole 71e shown in FIG. 20 (d).
次に第21図（ａ）に示すフレキシブル基板72の部分72d
は第20図（ａ），（ｂ）に示す側面71gに露出してい
る。Next, a portion 72d of the flexible substrate 72 shown in FIG.
Is exposed on the side surface 71g shown in FIGS. 20 (a) and 20 (b).
次に第21図（ａ）に示すフレキシブル基板72の部分72e
は第20図（ｄ），（ｇ）に示す穴71hの側面上に露出し
ている。Next, a portion 72e of the flexible substrate 72 shown in FIG.
Is exposed on the side surface of the hole 71h shown in FIGS. 20 (d) and 20 (g).
以上のように、フレキシブル基板72上の導体パターン72
1を形成した部分は少なくともそのいずれかの面が金型
に当接するので（このため金型を取り除いたあとはその
部分が露出することとなる）、導体パターン721が変形
して断線等が生じることはないのである。As described above, the conductor pattern 72 on the flexible substrate 72 is
At least one surface of the portion where 1 is formed is in contact with the mold (thus, the part is exposed after removing the mold), so that the conductor pattern 721 is deformed and disconnection occurs. There is no such thing.
なおこの受光素子固定構造７は、第20図（ｄ）乃至
（ｆ）に示す空洞71b側からレーザー光を導入してこれ
を受光素子73上に受光し、これを電気信号に変換してこ
の電気信号を金属端子74に送る動作をするものである。The light-receiving element fixing structure 7 introduces laser light from the cavity 71b side shown in FIGS. 20 (d) to (f), receives the laser light on the light-receiving element 73, and converts it into an electric signal. It operates to send an electric signal to the metal terminal 74.
以上本発明に係るフレキシブル基板を用いた電子部品の
ケース取付方法の実施例を詳細に説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく種々の変形が可能であ
る。即ちこの発明は、合成樹脂フイルム上に導電体パタ
ーン（集電パターン，抵抗体パターン，導体パターン等
の各種パターンを含む）を形成してなるフレキシブル基
板を合成樹脂製のケース内にインサートすることによ
り、該フレキシブル基板とケースを一体化する構造のも
のであれば、どのようなものにも利用できるのである。Although the embodiment of the method for mounting a case of an electronic component using the flexible substrate according to the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to this and various modifications can be made. That is, according to the present invention, a flexible substrate formed by forming a conductor pattern (including various patterns such as a current collecting pattern, a resistor pattern, and a conductor pattern) on a synthetic resin film is inserted into a synthetic resin case. Any structure can be used as long as it has a structure in which the flexible substrate and the case are integrated.
以上詳細に説明したように、本発明にかかるフレキシブ
ル基板を用いた電子部品のケース取付方法によれば、た
とえフレキシブル基板を用いた電子部品を金型を用いて
合成樹脂製のケース内にインサート成形しても、フレキ
シブル基板の導電体パターンを形成した部分のいずれの
部分も湾曲することはなく、該導電体パターンが断線し
たりその抵抗値が増大したりすることはないという優れ
た効果を有する。As described in detail above, according to the method for mounting an electronic component on a case using a flexible substrate according to the present invention, even if an electronic component using a flexible substrate is insert-molded in a synthetic resin case using a mold. However, none of the portions of the flexible substrate on which the conductor pattern is formed is curved, and there is an excellent effect that the conductor pattern is not broken or its resistance value is not increased. .
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例にかかるフレキシブル基板内
蔵の回転式可変抵抗器のケースの構造を示す図、第２図
及び第３図は上記回転式可変抵抗器のケース１内にイン
サートされるフレキシブル基板13に金属端子15を接続す
る方法を示す図、第４図はフレキシブル基板13を第１図
に示す合成樹脂製のケース１内にインサートする方法に
ついて説明するための図、第５図は第４図（ａ）の凸部
B3の部分を拡大して示す図、第６図はケース１を用いた
回転式可変抵抗器を示す分解斜視図、第７図はフレキシ
ブル基板内蔵の回転式可変抵抗器のケースの他の実施例
を示す図、第８図は第７図に示す回転式可変抵抗器のケ
ースの側壁113a部分を作成するときの金型の状態を示す
図、第９図は本発明にかかるフレキシブル基板を用いた
電子部品の固定構造をスライド式可変抵抗器に利用した
場合を示す図、第10図は第９図に示すスライド式可変抵
抗器を作成するときの金型の状態を示す図、第11図はこ
のスライド式可変抵抗器のケース４を用いたスライド式
可変抵抗器の構造を示す側断面図、第12図及び第13図は
本発明にかかる他のフレキシブル基板内蔵の可変抵抗器
のケースの構造を示す図、第14図はフレキシブル基板53
を示す平面図、第15図はフレキシブル基板53を樹脂材中
にインサートする方法を説明するための図、第16図はス
ライド式可変抵抗器に用いる摺動体56を前記ケース５に
装着したときの状態を示す図、第17図は本発明にかかる
さらに他のフレキシブル基板を用いた回転式コードスイ
ッチの固定構造を示す斜視図、第18図にはこの回転式コ
ードスイッチをプリント配線基板600上に実装した状態
を示す断面図、第19図，第20図は本発明にかかるフレキ
シブル基板を用いた電子部品の固定構造を光ディスクに
おけるピックアップ機構の受光素子の固定構造に用いた
実施例を示す図、第21図は受光素子73をフレキシブル基
板72に実装した状態を示す図、第22図はフレキシブル基
板72を樹脂モールド成形するときの金型の構造を示す
図、第23図は従来の回転式可変抵抗器の一例を示す図、
第24図はフレキシブル基板93を２つの金型で挾み込んだ
ときの端子接続部99部分を拡大して示す図である。 図中、1,1′,4,5,6,71……ケース、13,43,72……フレキ
シブル基板、131,431,551……抵抗体パターン（導電体
パターン）、132,432,552,631……集電パターン（導電
体パターン）、721……導体パターン（導電体パター
ン）、632……絶縁パターン、A,A′,A″,E,M……第１の
金型、B,B′,B″,F,N……第２の金型、７……受光素子
固定構造、73……受光素子、である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a structure of a case of a rotary variable resistor with a built-in flexible substrate according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are the rotary variable resistors. Showing a method of connecting the metal terminals 15 to the flexible board 13 inserted in the case 1 of FIG. 4, and FIG. 4 explains a method of inserting the flexible board 13 into the case 1 made of synthetic resin shown in FIG. Fig. 5 is a projection for Fig. 4 (a)
FIG. 6 is an enlarged view of a portion B3, FIG. 6 is an exploded perspective view showing a rotary variable resistor using the case 1, and FIG. 7 is another embodiment of the case of the rotary variable resistor with a built-in flexible substrate. FIG. 8 is a view showing the state of the mold when the side wall 113a of the case of the rotary variable resistor shown in FIG. 7 is formed, and FIG. 9 shows the flexible substrate according to the present invention. FIG. 10 is a diagram showing a case where the fixing structure of electronic parts is used in a slide type variable resistor, FIG. 10 is a diagram showing a state of a mold when the slide type variable resistor shown in FIG. 9 is made, and FIG. 11 is Side sectional views showing the structure of the slide type variable resistor using the case 4 of the slide type variable resistor, FIGS. 12 and 13 show the structure of the case of another variable resistor incorporating a flexible substrate according to the present invention. Figure 14 shows the flexible board 53.
FIG. 15 is a plan view for explaining the method of inserting the flexible substrate 53 into the resin material, and FIG. 16 is a plan view showing the sliding body 56 used in the slide type variable resistor mounted on the case 5. FIG. 17 shows a state, FIG. 17 is a perspective view showing a fixing structure of a rotary cord switch using still another flexible substrate according to the present invention, and FIG. 18 shows this rotary cord switch on a printed wiring board 600. 19 is a sectional view showing a mounted state, FIG. 19 and FIG. 20 are views showing an embodiment in which an electronic component fixing structure using a flexible substrate according to the present invention is used for a light receiving element fixing structure of a pickup mechanism in an optical disc, FIG. 21 is a diagram showing a state where the light receiving element 73 is mounted on the flexible substrate 72, FIG. 22 is a diagram showing a structure of a mold when the flexible substrate 72 is resin-molded, and FIG. 23 is a conventional rotary variable type. Often Figure showing an example of anti-reactor,
FIG. 24 is an enlarged view showing the terminal connecting portion 99 portion when the flexible substrate 93 is sandwiched by two molds. In the figure, 1,1 ', 4,5,6,71 …… Case, 13,43,72 …… Flexible substrate, 131,431,551 …… Resistor pattern (conductor pattern), 132,432,552,631 …… Current collecting pattern (conductor) Pattern), 721 ... conductor pattern (conductor pattern), 632 ... insulation pattern, A, A ', A ″, E, M …… first mold, B, B ′, B ″, F, N ...... Second mold, 7 ... Photosensitive element fixing structure, 73 ... Photosensitive element.
Claims (3)
成するとともに少なくとも該導電体パターン上に何ら硬
質部材を取り付けない部分を有するフレキシブル基板を
用意し、該フレキシブル基板を第１の金型と第２の金型
にて挟持し、両金型に設けたケース成形用の凹部内に合
成樹脂を充填し固化し、その後両金型を取り外すことに
よってフレキシブル基板の両面に直接ケースを成形した
フレキシブル基板を用いた電子部品のケース取付方法に
おいて、 両金型でフレキシブル基板を挟持した際、前記フレキシ
ブル基板の導電体パターンを形成した部分であって何ら
硬質部材を取り付けていない部分のケース内の全ての部
分の少なくとも表面または裏面に直接第１の金型の金型
面または第２の金型の金型面を当接せしめることを特徴
とするフレキシブル基板を用いた電子部品のケース取付
方法。1. A flexible substrate having a conductor pattern formed on a synthetic resin film and having at least a portion on which no hard member is attached is prepared, and the flexible substrate is provided with a first mold and a first mold. A flexible board in which the case is directly molded on both sides of the flexible board by sandwiching between the two molds, filling synthetic resin into the case molding recesses provided in both molds and solidifying, and then removing both molds. In a case mounting method of an electronic component using, when sandwiching a flexible substrate with both molds, all of the portion of the flexible substrate where the conductor pattern is formed and no hard member is mounted in the case The mold surface of the first mold or the mold surface of the second mold is directly brought into contact with at least the front surface or the back surface of the portion. A method for mounting electronic parts on a case using a flexible board.
電体パターンを形成するとともに該導電体パターンの端
部に硬質の金属端子の一端を接続した構造のフレキシブ
ル基板を用意し、該フレキシブル基板を第１の金型と第
２の金型にて挟持し、該挟持の際にフレキシブル基板に
設けた導電体パターンの内、摺動子が摺接する部分の導
電体パターン面の全てに第１の金型の金型面を直接当接
し、次に両金型に設けたケース成形用の凹部内に合成樹
脂を充填し固化し、その後両金型を取り外すことによっ
て、摺動子が摺接する部分の導電体パターン面を露出し
た状態でフレキシブル基板の両面に直接ケースを成形し
たフレキシブル基板を用いた電子部品のケース取付方法
において、 一方の金型に前記フレキシブル基板の金属端子を接続し
た部分の厚みに対応する凹部を設け、 両金型でフレキシブル基板を挟持した際、該一方の金型
に設けた凹部とフレキシブル基板の金属端子を接続した
部分の端部との間に生じる空隙部分に面するフレキシブ
ル基板の裏面に他方の金型に設けた突部の金型面を当接
せしめることを特徴とするフレキシブル基板を用いた電
子部品のケース取付方法。2. A flexible substrate having a structure in which a conductor pattern on which a slider slides is formed on a synthetic resin film and one end of a hard metal terminal is connected to an end of the conductor pattern is prepared. The substrate is sandwiched between the first mold and the second mold, and among the conductor patterns provided on the flexible substrate at the time of the sandwiching, all the conductor pattern surfaces of the parts where the sliders are in sliding contact are first By directly abutting the mold surfaces of the molds No. 1 and then filling the case-forming recesses provided in both molds with a synthetic resin to solidify them, and then removing both molds, the slider slides. In a case mounting method for an electronic component using a flexible substrate, in which a case is molded directly on both sides of a flexible substrate with the conductor pattern surface of the contacting portion exposed, a portion in which a metal terminal of the flexible substrate is connected to one mold. When a flexible substrate is sandwiched between the two dies by providing a concave portion corresponding to the thickness of the one of the two dies, a gap is formed between the concave portion provided on the one die and the end of the portion where the metal terminal of the flexible substrate is connected. A method of mounting an electronic component on a case using a flexible substrate, characterized in that a die surface of a protrusion provided on the other die is brought into contact with the back surface of the facing flexible substrate.
成するとともに該導電体パターンの所定部分に受光素子
の端子を接続した構造のフレキシブル基板を用意し、該
フレキシブル基板を第１の金型と第２の金型にて挟持
し、両金型に設けたケース成形用の凹部内に合成樹脂を
充填し固化し、その後、両金型を取り外すことによっ
て、フレキシブル基板の両面に直接ケースを成形したフ
レキシブル基板を用いた受光素子のケース取付方法にお
いて、 一方の金型に前記受光素子の端子を接続した部分の厚み
に対応する凹部を設け、 両金型でフレキシブル基板を挟持した際、該一方の金型
に設けた凹部とフレキシブル基板の端子を接続した部分
の端部との間に生じる空隙部分に面するフレキシブル基
板の裏面に他方の金型に設けた突部の金型面を当接せし
めると同時に、フレキシブル基板の導電体パターンを形
成した他のケース内の全ての部分の表裏面の内の少なく
とも一方の面に直接前記第１の金型の金型面または前記
第２の金型の金型面を当接せしめたことを特徴とするフ
レキシブル基板を用いた受光素子のケース取付方法。3. A flexible substrate having a structure in which a conductor pattern is formed on a synthetic resin film and terminals of a light receiving element are connected to predetermined portions of the conductor pattern, and the flexible substrate is used as a first mold. The case is sandwiched by the second mold, the synthetic resin is filled in the recesses for case molding provided in both molds and solidified, and then both molds are removed to mold the case directly on both sides of the flexible substrate. In the method for mounting a case of a light receiving element using the flexible substrate described above, one mold is provided with a recess corresponding to the thickness of the portion to which the terminals of the light receiving element are connected, and when the flexible board is sandwiched between the two molds, Mold surface of the protrusion provided on the other mold on the back surface of the flexible substrate facing the void portion formed between the concave portion provided on the mold and the end of the portion to which the terminal of the flexible substrate is connected At the same time as bringing them into contact with each other, the mold surface of the first mold or the second mold is directly attached to at least one of the front and back surfaces of all the parts in the other case in which the conductor pattern of the flexible substrate is formed. A method of mounting a light-receiving element on a case using a flexible substrate, characterized in that the mold surfaces of the mold are brought into contact with each other.
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|---|---|---|---|
| JP3786889A JPH0714114B2 (en) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Case mounting method for electronic parts using flexible board |
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| JP3786889A JPH0714114B2 (en) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Case mounting method for electronic parts using flexible board |
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| JPH02216896A JPH02216896A (en) | 1990-08-29 |
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