JPH07140902A - 画像表示装置およびその製造方法 - Google Patents
画像表示装置およびその製造方法Info
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- JPH07140902A JPH07140902A JP29222793A JP29222793A JPH07140902A JP H07140902 A JPH07140902 A JP H07140902A JP 29222793 A JP29222793 A JP 29222793A JP 29222793 A JP29222793 A JP 29222793A JP H07140902 A JPH07140902 A JP H07140902A
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 複数の容器部材の少なくとも1つの容器部材
の接合部端部に突き当て部材を設け、その突き当て部材
に容器部材を当接させて、画像表示部材を内部に有する
外囲器を形成し、封着材にて封着して画像表示装置を製
造する。 【効果】 (1)容器部材間の位置合わせ精度を極めて
向上させ、(2)位置合わせする必要がなくなり、画像
表示装置の製造を簡易化することができる。
の接合部端部に突き当て部材を設け、その突き当て部材
に容器部材を当接させて、画像表示部材を内部に有する
外囲器を形成し、封着材にて封着して画像表示装置を製
造する。 【効果】 (1)容器部材間の位置合わせ精度を極めて
向上させ、(2)位置合わせする必要がなくなり、画像
表示装置の製造を簡易化することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、画像形成を行なう平面
型の画像表示装置およびその製造方法に関する。
型の画像表示装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、画像形成を行なう蛍光表示管、プ
ラズマディスプレイ、電界放出型のスピントタイプの電
子線発生装置を用いた表示装置、古典的な従来の表面伝
導形電子放出素子を用いた表示装置など、蛍光体を励起
し発光表示させる画像表示装置は、平面でかつ明るく見
やすいなどの利点を有しており、産業上、積極的に応用
され、かつ期待されている。
ラズマディスプレイ、電界放出型のスピントタイプの電
子線発生装置を用いた表示装置、古典的な従来の表面伝
導形電子放出素子を用いた表示装置など、蛍光体を励起
し発光表示させる画像表示装置は、平面でかつ明るく見
やすいなどの利点を有しており、産業上、積極的に応用
され、かつ期待されている。
【0003】例として、図6に従来の蛍光表示管、図7
に従来のプラズマディスプレイを示した。
に従来のプラズマディスプレイを示した。
【0004】製造方法としては、図6に示す蛍光表示
管、図7に示すプラズマディスプレイのリアプレート2
4とフェースプレート30と枠部材21を気密に封着す
る際に、リアプレート24および/またはフェースプレ
ート30と枠部材21とを封着材22を介して接合す
る。具体的には例えば、低融点フリットガラスを主成分
としたペースト状の封着材を印刷、スプレイなどの手段
により両プレートの接合部に塗布した後、両プレートと
枠部材とを積層し、加圧および加熱焼成を行なうことに
よって、リアプレート24、フェースプレート30、枠
部材21および封着材22による気密封着を達成し、そ
の後内部を真空排気する。
管、図7に示すプラズマディスプレイのリアプレート2
4とフェースプレート30と枠部材21を気密に封着す
る際に、リアプレート24および/またはフェースプレ
ート30と枠部材21とを封着材22を介して接合す
る。具体的には例えば、低融点フリットガラスを主成分
としたペースト状の封着材を印刷、スプレイなどの手段
により両プレートの接合部に塗布した後、両プレートと
枠部材とを積層し、加圧および加熱焼成を行なうことに
よって、リアプレート24、フェースプレート30、枠
部材21および封着材22による気密封着を達成し、そ
の後内部を真空排気する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例の蛍光表示管、プラズマディスプレイなどの画
像表示装置の製造方法では、リアプレートと枠部材、フ
ェースプレートと枠部材との間に封着材が介在した状態
で接合が行なわれているために、製造された画像表示装
置には、以下のような問題点がある。
た従来例の蛍光表示管、プラズマディスプレイなどの画
像表示装置の製造方法では、リアプレートと枠部材、フ
ェースプレートと枠部材との間に封着材が介在した状態
で接合が行なわれているために、製造された画像表示装
置には、以下のような問題点がある。
【0006】(1)リアプレートとフェースプレートと
の位置合わせは枠部材の高さ(スペース)を介して行な
うため、正確な位置合わせは製造方法上極めて困難であ
る。従って、リアプレート上に形成された電子線を発生
する装置と、フェースプレート上に赤(R)、緑
(G)、青(B)に形成された蛍光部材との位置ずれ、
それに伴うR、G、Bの各蛍光部材の発光部の位置ずれ
が生じて、画像の色バランスが低下する。また、特にリ
アプレートとフェースプレートとの間の距離が比較的大
きい平面型の画像表示装置、高精度に発光部を形成する
ことが要求される平面型の画像表示装置においてそのよ
うな問題が顕著である。
の位置合わせは枠部材の高さ(スペース)を介して行な
うため、正確な位置合わせは製造方法上極めて困難であ
る。従って、リアプレート上に形成された電子線を発生
する装置と、フェースプレート上に赤(R)、緑
(G)、青(B)に形成された蛍光部材との位置ずれ、
それに伴うR、G、Bの各蛍光部材の発光部の位置ずれ
が生じて、画像の色バランスが低下する。また、特にリ
アプレートとフェースプレートとの間の距離が比較的大
きい平面型の画像表示装置、高精度に発光部を形成する
ことが要求される平面型の画像表示装置においてそのよ
うな問題が顕著である。
【0007】(2)リアプレートとフェースプレートと
の位置合わせ精度を向上させるために、複雑な位置合わ
せ装置等が必要となり、製造工程が煩雑となる。
の位置合わせ精度を向上させるために、複雑な位置合わ
せ装置等が必要となり、製造工程が煩雑となる。
【0008】本発明は、上記のような従来技術の欠点を
解決した画像表示装置およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
解決した画像表示装置およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、複数の容器部材から成る外囲器と該外囲
器内に画像表示部材が配設されている画像表示装置にお
いて、少なくとも1つの容器部材の接合部端部に配置さ
れた突き当て部材に容器部材が当接され接合されている
ことを特徴とする画像表示装置を提供する。
に、本発明は、複数の容器部材から成る外囲器と該外囲
器内に画像表示部材が配設されている画像表示装置にお
いて、少なくとも1つの容器部材の接合部端部に配置さ
れた突き当て部材に容器部材が当接され接合されている
ことを特徴とする画像表示装置を提供する。
【0010】さらに本発明は、複数の容器部材を組み合
わせて、画像表示部材を内部に有する外囲器を形成し、
封着材にて封着する工程を有して成る画像表示装置の製
造方法において、少なくとも1つの容器部材の接合部端
部に突き当て部材を配置し、該突き当て部材に容器部材
を当接させて外囲器を形成することを特徴とする画像表
示装置の製造方法を提供する。
わせて、画像表示部材を内部に有する外囲器を形成し、
封着材にて封着する工程を有して成る画像表示装置の製
造方法において、少なくとも1つの容器部材の接合部端
部に突き当て部材を配置し、該突き当て部材に容器部材
を当接させて外囲器を形成することを特徴とする画像表
示装置の製造方法を提供する。
【0011】以下、図面を用いて本発明の画像表示装置
の製造方法について詳述する。
の製造方法について詳述する。
【0012】図1は、本発明の製造方法の1実施態様を
示す図である。図2、図3および図4は、本発明の製造
方法により作成される画像表示装置の1実施態様を示す
図である。図5は、本発明の製造方法の他の実施態様を
示す図である。
示す図である。図2、図3および図4は、本発明の製造
方法により作成される画像表示装置の1実施態様を示す
図である。図5は、本発明の製造方法の他の実施態様を
示す図である。
【0013】図1において13はフェースプレート、4
は電子線発生装置が形成された絶縁性基体からなるリア
プレートを示す。
は電子線発生装置が形成された絶縁性基体からなるリア
プレートを示す。
【0014】本発明の画像形成装置の製造方法における
枠部材3、フェースプレート13、リアプレート4は絶
縁性を有するものであればどのような材料で形成されて
いても構わないが、これらの熱膨張係数がほぼ同一とな
るように材料を選択することが好ましい。また特に、そ
の材料の具体例を挙げるならば、青板、石英などのガラ
ス基体、Al2O3などのセラミックス基体などである。
枠部材3、フェースプレート13、リアプレート4は絶
縁性を有するものであればどのような材料で形成されて
いても構わないが、これらの熱膨張係数がほぼ同一とな
るように材料を選択することが好ましい。また特に、そ
の材料の具体例を挙げるならば、青板、石英などのガラ
ス基体、Al2O3などのセラミックス基体などである。
【0015】また、枠部材3の突き当て部14は、化学
的食刻法、機械研削法などの方法で所望の形状に加工形
成する。封着材収納部の形状は、図1に示したものに限
られるものではない。
的食刻法、機械研削法などの方法で所望の形状に加工形
成する。封着材収納部の形状は、図1に示したものに限
られるものではない。
【0016】また、封着材2はリアプレート4とフェー
スプレート13が枠部材3を介して気密封着できる材料
であれば、どのような材料で構成されていても構わな
い。中でも特に、その材料の具体例を挙げるならば、非
結晶性の低融点フリットガラス、結晶性の低融点フリッ
トガラスなどがあり、それらを有機溶剤と混合したり、
ニトロセルロースなどのバインダと、そのバインダを溶
解させる有機溶剤とを混合させてペースト状に調合し、
少なくとも封着材2の塗布作業温度では粘着性があるも
のを用いる。
スプレート13が枠部材3を介して気密封着できる材料
であれば、どのような材料で構成されていても構わな
い。中でも特に、その材料の具体例を挙げるならば、非
結晶性の低融点フリットガラス、結晶性の低融点フリッ
トガラスなどがあり、それらを有機溶剤と混合したり、
ニトロセルロースなどのバインダと、そのバインダを溶
解させる有機溶剤とを混合させてペースト状に調合し、
少なくとも封着材2の塗布作業温度では粘着性があるも
のを用いる。
【0017】また、封着材2の塗布方法は、印刷法、ス
プレー法、ディスペンサーによる注入法などどのような
方法であってもよく、封着材形成部に所望の封着材を所
望の量だけ塗布形成できればよい。
プレー法、ディスペンサーによる注入法などどのような
方法であってもよく、封着材形成部に所望の封着材を所
望の量だけ塗布形成できればよい。
【0018】次に、図1に示すように、電子線発生装置
が形成されたリアプレート4上に、封着材2が形成され
た枠部材3を配置し、さらにその上方にフェースプレー
ト13を配置して、封着材2に用いた低融点フリットガ
ラスが溶融する温度、例えば約350℃〜650℃の範
囲内の温度で加熱して溶着させる。また、必要に応じて
フェースプレート13もしくはリアプレート4側から加
圧する。
が形成されたリアプレート4上に、封着材2が形成され
た枠部材3を配置し、さらにその上方にフェースプレー
ト13を配置して、封着材2に用いた低融点フリットガ
ラスが溶融する温度、例えば約350℃〜650℃の範
囲内の温度で加熱して溶着させる。また、必要に応じて
フェースプレート13もしくはリアプレート4側から加
圧する。
【0019】以上のように、本発明の製造方法によれ
ば、図3に示した画像表示装置のごとく、枠部材3の少
なくとも一部に突き当て部14を設け、突き当て部14
とフェースプレート13もしくはリアプレート4の基体
端面と枠部材3の突き当て部14の端面とを突き当てる
ことにより、位置合わせを精度良く行なうことができ
る。
ば、図3に示した画像表示装置のごとく、枠部材3の少
なくとも一部に突き当て部14を設け、突き当て部14
とフェースプレート13もしくはリアプレート4の基体
端面と枠部材3の突き当て部14の端面とを突き当てる
ことにより、位置合わせを精度良く行なうことができ
る。
【0020】また、リアプレート4上に形成される電子
線発生装置には、フィラメント状の熱電子源を用いた蛍
光表示管、放電を用いたプラズマディスプレイさらには
バルク型と薄膜型に分類される冷陰極素子などがある。
線発生装置には、フィラメント状の熱電子源を用いた蛍
光表示管、放電を用いたプラズマディスプレイさらには
バルク型と薄膜型に分類される冷陰極素子などがある。
【0021】例えばバルク型の例としては、FE[W.
P.Dyke & W.W.Dolan,”Field
emission”, Advance in El
ectron Physics,8,89(195
6)]や、AvalancheタイプやNEAタイプの
半導体[J.A.Burton,”Electron
emission from silicon”,Ph
ys.Rev.,108,1342(1957)]ある
いはMgO[”Tung−sol confirms
cold cathode tube”,Electr
onics News(26.Jan.1959)]、
他に、ホトカソード等が知られている。
P.Dyke & W.W.Dolan,”Field
emission”, Advance in El
ectron Physics,8,89(195
6)]や、AvalancheタイプやNEAタイプの
半導体[J.A.Burton,”Electron
emission from silicon”,Ph
ys.Rev.,108,1342(1957)]ある
いはMgO[”Tung−sol confirms
cold cathode tube”,Electr
onics News(26.Jan.1959)]、
他に、ホトカソード等が知られている。
【0022】一方、薄膜型の例としては、MIM[C.
A.Mead,”The tunnel−emissi
on amplifier,J.Appl.Phy
s.,32,646(1961)]やスピントタイプ
[C.A.Spindt,”Physical pro
perties of thin−film fiel
demission cathodes with m
olybdenum cones”,J.Appl.P
hys.,47,5248(1976)]あるいは表面
伝導形電子放出素子[M.I.Elinson,Rad
io Eng.Electron Phys.,10,
(1965)]などがある。
A.Mead,”The tunnel−emissi
on amplifier,J.Appl.Phy
s.,32,646(1961)]やスピントタイプ
[C.A.Spindt,”Physical pro
perties of thin−film fiel
demission cathodes with m
olybdenum cones”,J.Appl.P
hys.,47,5248(1976)]あるいは表面
伝導形電子放出素子[M.I.Elinson,Rad
io Eng.Electron Phys.,10,
(1965)]などがある。
【0023】表面伝導形電子放出素子は、基板上に形成
された小面積の薄膜に、膜内に平行に電流を流すことに
より、電子放出が生じる現象を利用するものである。
された小面積の薄膜に、膜内に平行に電流を流すことに
より、電子放出が生じる現象を利用するものである。
【0024】この表面伝導形電子放出素子としては、前
記エリンソンなどにより開発されたSnO2(Sb)薄
膜を用いたもの、Au薄膜によるもの[G.Dittm
er:”Thin Solid Films”,9,3
17(1972)]、ITO薄膜によるもの[M.Ha
rtwell and C.G.Fonstad:”I
EEE Trans.ED Conf.”,519(1
975)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久ら:真
空、第26巻、第1号、22頁(1983)]などが報
告されている。
記エリンソンなどにより開発されたSnO2(Sb)薄
膜を用いたもの、Au薄膜によるもの[G.Dittm
er:”Thin Solid Films”,9,3
17(1972)]、ITO薄膜によるもの[M.Ha
rtwell and C.G.Fonstad:”I
EEE Trans.ED Conf.”,519(1
975)]、カーボン薄膜によるもの[荒木久ら:真
空、第26巻、第1号、22頁(1983)]などが報
告されている。
【0025】また特開平1−200532号公報および
特開平2−56822号公報においては、電極間に微粒
子膜を配置し、これに通電処理を施すことによって電子
放出部を設ける表面伝導形電子放出素子が示されてい
る。これらどのような電子発生装置を用いても構わな
い。
特開平2−56822号公報においては、電極間に微粒
子膜を配置し、これに通電処理を施すことによって電子
放出部を設ける表面伝導形電子放出素子が示されてい
る。これらどのような電子発生装置を用いても構わな
い。
【0026】
(実施例1)本発明の画像表示装置の製造方法を示す工
程図を図1に示し、その方法によって製造される画像表
示装置の断面図を図2に示す。
程図を図1に示し、その方法によって製造される画像表
示装置の断面図を図2に示す。
【0027】図1、2において、2は封着材、3は枠部
材、4は絶縁性基体からなるリアプレート、13はフェ
ースプレート、9はガラス基体、10は透明電極、11
は蛍光体、12はメタルバックである。また、この装置
では表面伝導形電子放出素子を用いており、5は制御電
極(変調手段)、6は絶縁層、7は素子電極、8は電子
放出部(領域)を有する微粒子膜である。
材、4は絶縁性基体からなるリアプレート、13はフェ
ースプレート、9はガラス基体、10は透明電極、11
は蛍光体、12はメタルバックである。また、この装置
では表面伝導形電子放出素子を用いており、5は制御電
極(変調手段)、6は絶縁層、7は素子電極、8は電子
放出部(領域)を有する微粒子膜である。
【0028】図1に示した工程は以下の通りである。
【0029】(1)枠部材3として青板ガラスを用い、
所定の寸法に裁断加工し、研削加工にて排気孔32を形
成した。
所定の寸法に裁断加工し、研削加工にて排気孔32を形
成した。
【0030】(2)枠部材3の所定の部分を研削加工
し、突き当て部14を形成した。
し、突き当て部14を形成した。
【0031】(3)枠部材3に、ディスペンサーを用い
低融点ガラス(日本電気硝子(株)製、LS−308
1)とエチルセルロースとを溶剤に溶かして得られた溶
液を塗布形成した。
低融点ガラス(日本電気硝子(株)製、LS−308
1)とエチルセルロースとを溶剤に溶かして得られた溶
液を塗布形成した。
【0032】(4)次に、リアプレート4として青板ガ
ラスを用い、有機溶剤により十分に洗浄した後、真空蒸
着技術、フォトリソグラフィー技術により、制御電極
5、絶縁層6を形成し、続いてNiからなる素子電極7
を形成した。この時、素子電極間隔L1は3μmとし、
素子電極の幅W1を500μm、その厚さdを1000
Åとした。
ラスを用い、有機溶剤により十分に洗浄した後、真空蒸
着技術、フォトリソグラフィー技術により、制御電極
5、絶縁層6を形成し、続いてNiからなる素子電極7
を形成した。この時、素子電極間隔L1は3μmとし、
素子電極の幅W1を500μm、その厚さdを1000
Åとした。
【0033】(5)次に、所定の部分に有機パラジウム
(奥野製薬(株)製、ccp−4230)含有溶液を塗
布した後、300℃で10分間の加熱処理をして、酸化
パラジウム(PdO)微粒子(平均粒径:70Å)から
なる微粒子膜8を形成した。その幅(素子の幅)Wを3
00μmとし、素子電極7のほぼ中央部に配置した。ま
た、膜厚は100Å、シート抵抗値は5×104Ω/□
であった。
(奥野製薬(株)製、ccp−4230)含有溶液を塗
布した後、300℃で10分間の加熱処理をして、酸化
パラジウム(PdO)微粒子(平均粒径:70Å)から
なる微粒子膜8を形成した。その幅(素子の幅)Wを3
00μmとし、素子電極7のほぼ中央部に配置した。ま
た、膜厚は100Å、シート抵抗値は5×104Ω/□
であった。
【0034】なおここで、述べる微粒子膜とは、複数の
微粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒
子が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互い
に隣接あるいは重なり合った状態(島状も含む)の膜を
指し、その粒径とは前記状態で粒子形状が認識可能な状
態についての径を言う。
微粒子が集合した膜であり、その微細構造として、微粒
子が個々に分散配置した状態のみならず、微粒子が互い
に隣接あるいは重なり合った状態(島状も含む)の膜を
指し、その粒径とは前記状態で粒子形状が認識可能な状
態についての径を言う。
【0035】(6)次に、素子電極7の間に電圧を印加
し、微粒子膜8を通電処理(フォーミング処理)するこ
とにより、電子放出部を作成した。
し、微粒子膜8を通電処理(フォーミング処理)するこ
とにより、電子放出部を作成した。
【0036】さらに、本発明に用いた表面伝導形電子放
出素子を詳述するならば、電子放出材料を含む微粒子膜
としては、粒径が十数Åから数μmの導電性微粒子の膜
あるいはこれら導電性微粒子が分散されたカーボン薄膜
などが挙げられる。中でも特に、その材料の具体例を挙
げるならば、Pd、Ag、Au、Ti、In、Cu、C
r、Fe、Zn、Sn、Ta、W、Pbなどの金属;P
dO、SnO2、In2O3、PbO、Sb2O3などの酸
化物導電体;HfB2、ZrB2、LaB6、CeB6、Y
B4、GdB4などの硼化物;TiC、ZnC、HfC、
TaC、SiC、WCなどの炭化物;TiN、ZrN、
HfNなどの窒化物;Si、Geなどの半導体;カーボ
ン;AgMg;NiCu;PbSnなどである。そして
これらの膜は、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆
積法、分散塗布法、ディッピング法、スピナー法などに
よって形成される。
出素子を詳述するならば、電子放出材料を含む微粒子膜
としては、粒径が十数Åから数μmの導電性微粒子の膜
あるいはこれら導電性微粒子が分散されたカーボン薄膜
などが挙げられる。中でも特に、その材料の具体例を挙
げるならば、Pd、Ag、Au、Ti、In、Cu、C
r、Fe、Zn、Sn、Ta、W、Pbなどの金属;P
dO、SnO2、In2O3、PbO、Sb2O3などの酸
化物導電体;HfB2、ZrB2、LaB6、CeB6、Y
B4、GdB4などの硼化物;TiC、ZnC、HfC、
TaC、SiC、WCなどの炭化物;TiN、ZrN、
HfNなどの窒化物;Si、Geなどの半導体;カーボ
ン;AgMg;NiCu;PbSnなどである。そして
これらの膜は、真空蒸着法、スパッタ法、化学的気相堆
積法、分散塗布法、ディッピング法、スピナー法などに
よって形成される。
【0037】さらに、制御電極5の構造としては、本実
施例で作成したように、電子線発生部の裏面に形成し制
御する構造の他に、電子線発生部の上方に電子通過孔を
有した制御電極を配置する構造や、単純マトリックス構
造などがある。
施例で作成したように、電子線発生部の裏面に形成し制
御する構造の他に、電子線発生部の上方に電子通過孔を
有した制御電極を配置する構造や、単純マトリックス構
造などがある。
【0038】(7)次に、電子線発生装置が形成された
リアプレート4と枠部材3とフェースプレート13を枠
部材3の突き当て部14に突き当て、所定の位置に配置
・積層し、上方から1kgのおもりにより加圧し、大気
中で封着熱処理温度410℃、封着熱処理時間60mi
nの条件下で焼成し、画像表示装置を形成した(図
2)。
リアプレート4と枠部材3とフェースプレート13を枠
部材3の突き当て部14に突き当て、所定の位置に配置
・積層し、上方から1kgのおもりにより加圧し、大気
中で封着熱処理温度410℃、封着熱処理時間60mi
nの条件下で焼成し、画像表示装置を形成した(図
2)。
【0039】上記のように、本発明の製造方法により作
成した画像表示装置は、リアプレート4もしくはフェー
スプレート13の基板端面と枠部材3の突き当て部14
とを突き当てて、位置合わせして作成したことにより、
リアプレート4上に形成した電子線発生装置とフェース
プレート13上に形成した蛍光体との位置合わせを容易
にすることができた。
成した画像表示装置は、リアプレート4もしくはフェー
スプレート13の基板端面と枠部材3の突き当て部14
とを突き当てて、位置合わせして作成したことにより、
リアプレート4上に形成した電子線発生装置とフェース
プレート13上に形成した蛍光体との位置合わせを容易
にすることができた。
【0040】(実施例2)図3に本発明の方法で製造さ
れる装置の別の例の枠部材3の斜視図を示す。
れる装置の別の例の枠部材3の斜視図を示す。
【0041】本実施例では、フェースプレート13とし
てR、G、Bの蛍光体を形成した(不図示)ものを用い
た。また、枠部材3をこの図のようにフェースプレート
側とリアプレート側の両側に突き当て部14を設けた構
造とした以外は、実施例1と同様にして装置を作製し
た。
てR、G、Bの蛍光体を形成した(不図示)ものを用い
た。また、枠部材3をこの図のようにフェースプレート
側とリアプレート側の両側に突き当て部14を設けた構
造とした以外は、実施例1と同様にして装置を作製し
た。
【0042】その結果、実施例1と同様に、フェースプ
レート13とリアプレート4の位置合わせを極めて精度
良く行なうことができた。
レート13とリアプレート4の位置合わせを極めて精度
良く行なうことができた。
【0043】またこの画像表示装置を排気孔32から1
×10-6Torr程度まで真空排気し、駆動、動作させ
たところ、リアプレート4とフェースプレート13との
位置ずれがないため、フェースプレート13での各発光
色の色ずれのないフルカラーの表示画像を得ることがで
きた。
×10-6Torr程度まで真空排気し、駆動、動作させ
たところ、リアプレート4とフェースプレート13との
位置ずれがないため、フェースプレート13での各発光
色の色ずれのないフルカラーの表示画像を得ることがで
きた。
【0044】(実施例3)図4に本発明の製造方法によ
って作製した画像表示装置の別の例の断面図を示す。
って作製した画像表示装置の別の例の断面図を示す。
【0045】図のように、封着材2を枠部材3の突き当
て部14とリアプレート4もしくはフェースプレート1
3とが積層された周囲に形成した構造とした以外は、実
施例1と同様にして装置を作製した。
て部14とリアプレート4もしくはフェースプレート1
3とが積層された周囲に形成した構造とした以外は、実
施例1と同様にして装置を作製した。
【0046】その結果、実施例1と同様にフェースプレ
ート13とリアプレート4の位置合わせを極めて精度良
く行なうことができた。
ート13とリアプレート4の位置合わせを極めて精度良
く行なうことができた。
【0047】また、リアプレート4と枠部材3もしくは
フェースプレート13と枠部材3との接合面に封着材2
を介在させることなく作製でき、リアプレート4とフェ
ースプレート13の間の距離を一定に保つことができ
た。
フェースプレート13と枠部材3との接合面に封着材2
を介在させることなく作製でき、リアプレート4とフェ
ースプレート13の間の距離を一定に保つことができ
た。
【0048】またこの画像表示装置を排気孔32から、
1×10-6Torr程度まで真空排気し、駆動、動作さ
せたところ、リアプレート4とフェースプレート13と
の間の距離が一定に保たれているために、フェースプレ
ート13での発光スポット形状が均一な画像を得ること
ができた。
1×10-6Torr程度まで真空排気し、駆動、動作さ
せたところ、リアプレート4とフェースプレート13と
の間の距離が一定に保たれているために、フェースプレ
ート13での発光スポット形状が均一な画像を得ること
ができた。
【0049】(実施例4)図5に、本発明の方法で製造
される装置の別の製造方法の工程図を示す。
される装置の別の製造方法の工程図を示す。
【0050】本実施例では、枠部材3とは別に、突き当
て部材1を用いた。また、制御電極(変調手段)5か
ら、電極取り出しリード配線34、35を設けた構造と
した以外は、実施例2と同様にして装置を作製した。
て部材1を用いた。また、制御電極(変調手段)5か
ら、電極取り出しリード配線34、35を設けた構造と
した以外は、実施例2と同様にして装置を作製した。
【0051】その結果、実施例2と同等の効果が確認で
きた。
きた。
【0052】(実施例5)本実施例では、電子線発生装
置にフィラメントを用いた蛍光表示管を用いた以外は実
施例2と同様にして装置を作製した(不図示)。
置にフィラメントを用いた蛍光表示管を用いた以外は実
施例2と同様にして装置を作製した(不図示)。
【0053】その結果、リアプレート4上に形成された
電子線発生装置の相違にもかかわらず、実施例2と同様
の効果が確認できた。
電子線発生装置の相違にもかかわらず、実施例2と同様
の効果が確認できた。
【0054】(実施例6)本実施例では、電子線発生装
置としてプラズマ発生装置を用いた以外は実施例2と同
様にして装置を作製した(不図示)。
置としてプラズマ発生装置を用いた以外は実施例2と同
様にして装置を作製した(不図示)。
【0055】その結果、リアプレート4上に形成された
電子線発生装置の相違にもかかわらず、実施例2と同様
の効果が確認できた。
電子線発生装置の相違にもかかわらず、実施例2と同様
の効果が確認できた。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
容器部材の接合部端部に突き当て部材を設けそれに容器
部材を当接させて外囲器を形成することから、(1)容
器部材間の位置合わせ精度を極めて向上させ、(2)位
置合わせする必要がなくなり、画像表示装置の製造を簡
易化することができる。
容器部材の接合部端部に突き当て部材を設けそれに容器
部材を当接させて外囲器を形成することから、(1)容
器部材間の位置合わせ精度を極めて向上させ、(2)位
置合わせする必要がなくなり、画像表示装置の製造を簡
易化することができる。
【図1】本発明の製造方法の1例における接合工程を示
す工程図である。
す工程図である。
【図2】本発明の画像表示装置の1例の模式的断面図で
ある。
ある。
【図3】本発明の画像表示装置の接合状態の他の1例を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図4】本発明の画像表示装置の別の1例を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図5】本発明の製造方法の他の1例を示す接合工程図
である。
である。
【図6】従来の画像表示装置の1例の模式的部分断面図
である。
である。
【図7】従来の画像表示装置の他の1例の模式的部分断
面図である。
面図である。
1 突き当て部材 2,22 封着材 3,21 枠部材 4,24 リアプレート(絶縁性基体) 5,7,23,25,32 電極 6,33 絶縁層 8 微粒子膜 9,30 ガラス基体 10,31 透明導電膜 11,26 蛍光体 12 メタルバック 13 フェースプレート 14 枠部材の突き当て部 27 表示部 28 制御電極 29 フィラメント 32 排気孔 34 リード
Claims (10)
- 【請求項1】 複数の容器部材から成る外囲器と該外囲
器内に画像表示部材が配設されている画像表示装置にお
いて、少なくとも1つの容器部材の接合部端部に配置さ
れた突き当て部材に容器部材が当接され接合されている
ことを特徴とする画像表示装置。 - 【請求項2】 容器部材が主としてフェースプレート、
リアプレートおよび該両プレート間に狭持された枠部材
であり、該フェースプレートと該枠部材および/または
該リアプレートと該枠部材とが、突き当て部材に当接さ
れ接合されている請求項1記載の画像表示装置。 - 【請求項3】 突き当て部材が、枠部材に形成された突
き当て部である請求項2記載の画像表示装置。 - 【請求項4】 容器部材同士が、該容器部材の接合面に
施された封着材によって接合されている請求項1ないし
3のいずれか1項に記載の画像表示装置。 - 【請求項5】 容器部材同士が、該容器部材の接合部の
周囲に施された封着材にて接合されている請求項1ない
し3のいずれか1項に記載の画像表示装置。 - 【請求項6】 複数の容器部材を組み合わせて、画像表
示部材を内部に有する外囲器を形成し、封着材にて封着
する工程を有して成る画像表示装置の製造方法におい
て、少なくとも1つの容器部材の接合部端部に突き当て
部材を配置し、該突き当て部材に容器部材を当接させて
外囲器を形成することを特徴とする画像表示装置の製造
方法。 - 【請求項7】 容器部材が主としてフェースプレート、
リアプレートおよび外両プレート間に挟持される枠部材
であり、該フェースプレートと該枠部材および/または
該リアプレートと該枠部材とを突き当て部材に当接させ
て外囲器を形成する請求項6記載の画像表示装置の製造
方法。 - 【請求項8】 突き当て部材が、枠部材に形成された突
き当て部である請求項7記載の画像表示装置の製造方
法。 - 【請求項9】 封着は、容器部材の接合面に封着材を施
して行なう請求項6ないし8のいずれか1項に記載の画
像表示装置の製造方法。 - 【請求項10】 封着は、容器部材の接合部周囲に封着
材を施して行なう請求項6ないし8のいずれか1項に記
載の画像表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29222793A JPH07140902A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 画像表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29222793A JPH07140902A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 画像表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07140902A true JPH07140902A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17779144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29222793A Pending JPH07140902A (ja) | 1993-11-22 | 1993-11-22 | 画像表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07140902A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083535A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Sony Corp | 密封容器およびその製造方法ならびに表示装置 |
CN102709141A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-10-03 | 友达光电股份有限公司 | 显示器及其制造方法 |
-
1993
- 1993-11-22 JP JP29222793A patent/JPH07140902A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002083535A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Sony Corp | 密封容器およびその製造方法ならびに表示装置 |
CN102709141A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-10-03 | 友达光电股份有限公司 | 显示器及其制造方法 |
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