JPH0713901B2 - ヒートシールコネクター - Google Patents
ヒートシールコネクターInfo
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- JPH0713901B2 JPH0713901B2 JP6966892A JP6966892A JPH0713901B2 JP H0713901 B2 JPH0713901 B2 JP H0713901B2 JP 6966892 A JP6966892 A JP 6966892A JP 6966892 A JP6966892 A JP 6966892A JP H0713901 B2 JPH0713901 B2 JP H0713901B2
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- insulating
- conductive paste
- pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイ（Ｌ
ＣＤ），エレクトロルミネッセンス（ＥＬ），発光ダイ
オード（ＬＥＤ）、エレクトロクロミックディスプレイ
（ＥＣＤ），プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の表示体
の接続端子と、その駆動部分を搭載した回路基板、ある
いは各種電気回路基板の接続端子間を接続するために使
用されるヒートシールコネクターに関するものである。
ＣＤ），エレクトロルミネッセンス（ＥＬ），発光ダイ
オード（ＬＥＤ）、エレクトロクロミックディスプレイ
（ＥＣＤ），プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の表示体
の接続端子と、その駆動部分を搭載した回路基板、ある
いは各種電気回路基板の接続端子間を接続するために使
用されるヒートシールコネクターに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりヒートシールコネクターは、Ｌ
ＣＤ，ＥＬ，ＬＥＤ，ＥＣＤ，ＰＤＰ等の表示体と硬質
プリント配線基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント基
板（ＦＰＣ）との接続、あるいはＰＣＢ，ＦＰＣ間の接
続等に用いられている。従来のヒートシールコネクター
の構成は、絶縁可撓性基材上に所望のパターンを導電性
ペーストにより形成し、その上に、導電性微粒子を絶縁
性接着剤に分散配合してなる異方導電性接着剤層を設け
たものが公知となっている（特公昭55-38073, 特公昭58
-56996など）。
ＣＤ，ＥＬ，ＬＥＤ，ＥＣＤ，ＰＤＰ等の表示体と硬質
プリント配線基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント基
板（ＦＰＣ）との接続、あるいはＰＣＢ，ＦＰＣ間の接
続等に用いられている。従来のヒートシールコネクター
の構成は、絶縁可撓性基材上に所望のパターンを導電性
ペーストにより形成し、その上に、導電性微粒子を絶縁
性接着剤に分散配合してなる異方導電性接着剤層を設け
たものが公知となっている（特公昭55-38073, 特公昭58
-56996など）。
【０００３】ところが、近年の電気・電子機器の小型化
・精密化に伴い、ヒートシールコネクターに要求される
接続端子のピッチも0.3mm 台、0.2mm台と微細化してき
た。このような場合、上記した導電性微粒子を絶縁性接
着剤に分散配合したタイプでは、パターン間が導電性微
粒子により短絡しやすいため、絶縁可撓性基材上に所望
のパターンを導電性微粒子を分散配合した導電性ペース
トにより形成し、その上から絶縁性接着剤層を設けたも
のなどが提案されている（特表昭62-500828,特開昭62-1
54746 など）。
・精密化に伴い、ヒートシールコネクターに要求される
接続端子のピッチも0.3mm 台、0.2mm台と微細化してき
た。このような場合、上記した導電性微粒子を絶縁性接
着剤に分散配合したタイプでは、パターン間が導電性微
粒子により短絡しやすいため、絶縁可撓性基材上に所望
のパターンを導電性微粒子を分散配合した導電性ペース
トにより形成し、その上から絶縁性接着剤層を設けたも
のなどが提案されている（特表昭62-500828,特開昭62-1
54746 など）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
いずれも図３に示すように、絶縁可撓性基材１に設けら
れた導電性ペースト３からなるパターンとＩＴＯなどの
接続端子５とを電気的に接続するための導電性微粒子２
ａの存在が不可欠であった。なお図中４は絶縁性接着剤
である。導電性微粒子としてはAu、Ag、Ptなどの貴金属微
粒子や、Ni、Al 、Fe 等の金属微粒子、またそれらを核と
してその表面に貴金属メッキを施したものやカーボンブ
ラック、黒粉粉末、カーボンファイバーなどの高硬度を
有するものが用いられている。
いずれも図３に示すように、絶縁可撓性基材１に設けら
れた導電性ペースト３からなるパターンとＩＴＯなどの
接続端子５とを電気的に接続するための導電性微粒子２
ａの存在が不可欠であった。なお図中４は絶縁性接着剤
である。導電性微粒子としてはAu、Ag、Ptなどの貴金属微
粒子や、Ni、Al 、Fe 等の金属微粒子、またそれらを核と
してその表面に貴金属メッキを施したものやカーボンブ
ラック、黒粉粉末、カーボンファイバーなどの高硬度を
有するものが用いられている。
【０００５】しかし、かかる導電性微粒子は、ヒートシ
ール時の加熱・加圧による絶縁可撓性基材、導電性ペー
スト及び絶縁性接着剤層の変形・流動の変位量に容易に
追従できず、接続後におかれる種々の環境下で、絶縁可
撓性基材、導電性ペースト及び絶縁性接着剤層の残存応
力を受けた導電性微粒子の微視的な動きが起こり、部分
的に断線及び高抵抗値化などを生じ、電気的導通の信頼
性に重大な悪影響を及ぼす危険があった。
ール時の加熱・加圧による絶縁可撓性基材、導電性ペー
スト及び絶縁性接着剤層の変形・流動の変位量に容易に
追従できず、接続後におかれる種々の環境下で、絶縁可
撓性基材、導電性ペースト及び絶縁性接着剤層の残存応
力を受けた導電性微粒子の微視的な動きが起こり、部分
的に断線及び高抵抗値化などを生じ、電気的導通の信頼
性に重大な悪影響を及ぼす危険があった。
【０００６】また、上記のような危険を回避するため
に、低硬度の絶縁性プラスチック弾性体を核とし、その
表面に貴金属メッキを施した導電性微粒子も提案されて
いるが、ヒートシール時の加熱・加圧の際に貴金属と絶
縁性プラスチック弾性体との硬度差でその表面に微小ク
ラックを生じ、メッキの際に電解質やイオンが付着した
絶縁性プラスチック弾性体表面が露出し、その電解質や
イオンが原因となって電蝕が発生するというような問題
を発生するおそれもあった。さらに貴金属を使用するた
め製造コストがかさみ、量産実施に問題があった。
に、低硬度の絶縁性プラスチック弾性体を核とし、その
表面に貴金属メッキを施した導電性微粒子も提案されて
いるが、ヒートシール時の加熱・加圧の際に貴金属と絶
縁性プラスチック弾性体との硬度差でその表面に微小ク
ラックを生じ、メッキの際に電解質やイオンが付着した
絶縁性プラスチック弾性体表面が露出し、その電解質や
イオンが原因となって電蝕が発生するというような問題
を発生するおそれもあった。さらに貴金属を使用するた
め製造コストがかさみ、量産実施に問題があった。
【０００７】本発明は上記したような従来の問題を解決
するもので、接続端子とパターン間にこれらを導通させ
る導電性微粒子を別個に用いることなく、加熱・加圧接
続後の種々の環境下において高い信頼度の電気的導通性
を有するヒートシールコネクターを安価に提供すること
を課題とする。
するもので、接続端子とパターン間にこれらを導通させ
る導電性微粒子を別個に用いることなく、加熱・加圧接
続後の種々の環境下において高い信頼度の電気的導通性
を有するヒートシールコネクターを安価に提供すること
を課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決する手段を鋭意検討した結果、種々の接続端子とパ
ターン間の電気的接続構造において、今日まで必要不可
欠とされていた接続端子とパターン間の電気的接続をに
なう導電性微粒子を別個に用いることなく、導電性ペー
ストに絶縁性微粒子を混在させて、当該絶縁性微粒子を
被覆する導電ペーストの被膜を突出させて、接続端子同
士を直接接触させて接続することにより、接続後のより
高い信頼度の電気的導通性を確保できることを見出し本
発明を達成したのであって、これは、絶縁可撓性基材上
に所望のパターンが絶縁性微粒子を被覆する突出被膜を
有する導電性ペーストにて形成され、少なくとも該パタ
ーンの接続端子部分が絶縁性接着剤層で被覆されている
ことを特徴とするヒートシールコネクターを要旨とす
る。
解決する手段を鋭意検討した結果、種々の接続端子とパ
ターン間の電気的接続構造において、今日まで必要不可
欠とされていた接続端子とパターン間の電気的接続をに
なう導電性微粒子を別個に用いることなく、導電性ペー
ストに絶縁性微粒子を混在させて、当該絶縁性微粒子を
被覆する導電ペーストの被膜を突出させて、接続端子同
士を直接接触させて接続することにより、接続後のより
高い信頼度の電気的導通性を確保できることを見出し本
発明を達成したのであって、これは、絶縁可撓性基材上
に所望のパターンが絶縁性微粒子を被覆する突出被膜を
有する導電性ペーストにて形成され、少なくとも該パタ
ーンの接続端子部分が絶縁性接着剤層で被覆されている
ことを特徴とするヒートシールコネクターを要旨とす
る。
【０００９】本発明のヒートシールコネクターは、パタ
ーンを形成する導電性ペースト中に分散配合され埋没し
た絶縁性微粒子によりパターンが持ち上げられて、パタ
ーンに突出部分（突出被膜）が形成され、その突出部分
の突出被膜（導電性ペースト）が対向する接続端子に直
接接触して電気的接続を行うことを目的としている。こ
の際、パターン中に埋没した絶縁性微粒子の圧縮強度
は、接続時の加熱・加圧条件によって任意に選択できる
が、少なくとも接続押圧時に導電性ペーストの被膜を突
破しない強度範囲を有していることが必須であり、より
好ましくはゴム弾性を有するものである。これは、絶縁
性微粒子の加熱・加圧時の変形量が導電性ペーストのそ
れに追従していることを要求されるためである。
ーンを形成する導電性ペースト中に分散配合され埋没し
た絶縁性微粒子によりパターンが持ち上げられて、パタ
ーンに突出部分（突出被膜）が形成され、その突出部分
の突出被膜（導電性ペースト）が対向する接続端子に直
接接触して電気的接続を行うことを目的としている。こ
の際、パターン中に埋没した絶縁性微粒子の圧縮強度
は、接続時の加熱・加圧条件によって任意に選択できる
が、少なくとも接続押圧時に導電性ペーストの被膜を突
破しない強度範囲を有していることが必須であり、より
好ましくはゴム弾性を有するものである。これは、絶縁
性微粒子の加熱・加圧時の変形量が導電性ペーストのそ
れに追従していることを要求されるためである。
【００１０】この導電性ペーストを構成する材料におけ
る導電性付与剤としては、粒状、鱗片状、板状、樹枝
状、サイコロ状等のAg、Ag メッキCu、Cu、Au、Ni、Pd、 さら
にはこれらの合金類、これら金属の１種又は２種以上を
メッキした樹脂粉、ファーネスブラック、チャンネルブ
ラック等のカーボンブラックやグラファイト粉末の１種
又は２種以上を使用したものが挙げられ、後述する有機
性バインダーに対し10〜90wt% の割合で分散配合されて
いる。
る導電性付与剤としては、粒状、鱗片状、板状、樹枝
状、サイコロ状等のAg、Ag メッキCu、Cu、Au、Ni、Pd、 さら
にはこれらの合金類、これら金属の１種又は２種以上を
メッキした樹脂粉、ファーネスブラック、チャンネルブ
ラック等のカーボンブラックやグラファイト粉末の１種
又は２種以上を使用したものが挙げられ、後述する有機
性バインダーに対し10〜90wt% の割合で分散配合されて
いる。
【００１１】導電性付与剤が分散される絶縁性の有機性
バインダーには熱可塑性及び熱硬化性樹脂等の樹脂組成
物が用いられるが、耐熱性、特には接続時の加熱・加圧
に耐え得るものとするために、熱硬化性樹脂を用いるこ
とが好ましい。必要に応じ、硬化促進剤、レベリング
剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤等が適宜添加されてい
てもよい。
バインダーには熱可塑性及び熱硬化性樹脂等の樹脂組成
物が用いられるが、耐熱性、特には接続時の加熱・加圧
に耐え得るものとするために、熱硬化性樹脂を用いるこ
とが好ましい。必要に応じ、硬化促進剤、レベリング
剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤等が適宜添加されてい
てもよい。
【００１２】また、絶縁性微粒子にガラス、タルク、シ
リカ、セラミック等の無機物質を主素材として用いた場
合、加熱・加圧により接続時に粒子が破砕する可能性が
あり、また、破砕にいたらなくても垂直方向に押圧され
た際、硬度差により導電性ペーストの皮膜を突破してし
まうおそれがある場合には、絶縁性微粒子としてはポリ
メチルメタクリレート、ポリアミド、ポリスチレン、ベ
ンゾグアナミン、フェノール、エポキシ、アラミド等の
プラスチック弾性体、アクリロニトリル−ブタジエンゴ
ム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、シリコーン
ゴム（ＳＲ）等の合成ゴムやエラストマーのような弾性
樹脂組成物を単独または被覆として用いることが望まし
い。
リカ、セラミック等の無機物質を主素材として用いた場
合、加熱・加圧により接続時に粒子が破砕する可能性が
あり、また、破砕にいたらなくても垂直方向に押圧され
た際、硬度差により導電性ペーストの皮膜を突破してし
まうおそれがある場合には、絶縁性微粒子としてはポリ
メチルメタクリレート、ポリアミド、ポリスチレン、ベ
ンゾグアナミン、フェノール、エポキシ、アラミド等の
プラスチック弾性体、アクリロニトリル−ブタジエンゴ
ム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、シリコーン
ゴム（ＳＲ）等の合成ゴムやエラストマーのような弾性
樹脂組成物を単独または被覆として用いることが望まし
い。
【００１３】絶縁性微粒子は粒状、板状、樹枝状、サイ
コロ状等の形状から適宜選択されるが、加圧された際、
荷重が平均的に分散しやすい粒状のものが特に好まし
い。さらにこれを樹脂からなるものとすれば、その重合
方法により形状及び弾性を制御することができるという
優位性が与えられる。
コロ状等の形状から適宜選択されるが、加圧された際、
荷重が平均的に分散しやすい粒状のものが特に好まし
い。さらにこれを樹脂からなるものとすれば、その重合
方法により形状及び弾性を制御することができるという
優位性が与えられる。
【００１４】このような絶縁性微粒子を導電性ペースト
中に埋設・固定させ安定した接続状態を得るには、導電
性ペーストによって形成されたパターンの接続端子部分
の面積１mm2 当たり、粒子数を20個以上好ましくは50個
以上となるようにすればよいが、その際の粒径（r)は、
パターンの線幅TC及び厚み(t) との関係により決定され
る。すなわちr がt に対して小さすぎると、凸部の形成
が困難となるので、r ≧（2 /3）t 、好ましくはr ≧t
とし、またr がTcに対して大きいと、物理的にパターン
の形成が困難となるので、r ＜Tc、好ましくはr ＜（1/
2 ）Tcであるのがよい。
中に埋設・固定させ安定した接続状態を得るには、導電
性ペーストによって形成されたパターンの接続端子部分
の面積１mm2 当たり、粒子数を20個以上好ましくは50個
以上となるようにすればよいが、その際の粒径（r)は、
パターンの線幅TC及び厚み(t) との関係により決定され
る。すなわちr がt に対して小さすぎると、凸部の形成
が困難となるので、r ≧（2 /3）t 、好ましくはr ≧t
とし、またr がTcに対して大きいと、物理的にパターン
の形成が困難となるので、r ＜Tc、好ましくはr ＜（1/
2 ）Tcであるのがよい。
【００１５】また、この絶縁性微粒子は加熱・加圧時に
導電性ぺーストの皮膜を突破しないようにするために、
その表面のＳＰ値と導電性ペースト中の有機性バインダ
ーのＳＰ値と差が、少なくとも２以内、好ましくは１以
内であることが好ましい。これにより、絶縁性微粒子表
面と有機性バインダーとのぬれがよく高い密着性を得る
ことができる。
導電性ぺーストの皮膜を突破しないようにするために、
その表面のＳＰ値と導電性ペースト中の有機性バインダ
ーのＳＰ値と差が、少なくとも２以内、好ましくは１以
内であることが好ましい。これにより、絶縁性微粒子表
面と有機性バインダーとのぬれがよく高い密着性を得る
ことができる。
【００１６】これらの導電性ぺースト、絶縁性微粒子を
用いて絶縁可撓性基材上に形成した所望のパターンを対
向する接続端子に強固に接続するために、絶縁性接着剤
層を設ける必要がある。この絶縁性接着剤を構成する主
剤は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変
成エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレ
ート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、ポリ
アミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポ
リビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリウレタ
ン、ＳＢＳ共重合体、カルボキシル変成ＳＢＳ共重合
体、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）共重合
体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢ
Ｓ）共重合体、マレイン酸変成ＳＥＢＳ共重合体、ポリ
ブタジエンゴム、ＣＲ、カルボキシル変成ＣＲ、スチレ
ン−ブタジエンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合
体、ＮＢＲ、カルボキシル変成ＮＢＲ、エポキシ樹脂、
ＳＲなどから選ばれる１種又は２種以上の組み合わせに
より得られる。
用いて絶縁可撓性基材上に形成した所望のパターンを対
向する接続端子に強固に接続するために、絶縁性接着剤
層を設ける必要がある。この絶縁性接着剤を構成する主
剤は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変
成エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレ
ート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、ポリ
アミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポ
リビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリウレタ
ン、ＳＢＳ共重合体、カルボキシル変成ＳＢＳ共重合
体、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）共重合
体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢ
Ｓ）共重合体、マレイン酸変成ＳＥＢＳ共重合体、ポリ
ブタジエンゴム、ＣＲ、カルボキシル変成ＣＲ、スチレ
ン−ブタジエンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合
体、ＮＢＲ、カルボキシル変成ＮＢＲ、エポキシ樹脂、
ＳＲなどから選ばれる１種又は２種以上の組み合わせに
より得られる。
【００１７】上記主剤には粘着付与剤として、ロジン、
ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェノール共
重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン
系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、
フェノール樹脂、などが１種又は２種以上の組み合わせ
として必要に応じ適宜添加される。また、反応性助剤、
架橋剤としてのフェノール樹脂、ポリオール類、イソシ
アネート類、メラミン樹脂、尿素樹脂、ウロトロビン
類、アミン類、酸無水物、過酸化物、金属酸化物、トリ
フルオロ酢酸クロム塩などの有機酸金属塩、チタン、ジ
ルコニア、アルミニウムなどのアルコキシド、ジブチル
錫オキサイドなどの有機金属化合物、２，２−ジエトキ
シアセトフェノン、ベンジルなどの光開始剤、アミン
類、リン化合物、塩素化合物などの増感剤なども必要に
応じて適宜選択使用される。更にこれらには、硬化剤、
加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上
剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤、金属不活性
剤等が適宜添加されていてもよい。
ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペン−フェノール共
重合体、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン
系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、
フェノール樹脂、などが１種又は２種以上の組み合わせ
として必要に応じ適宜添加される。また、反応性助剤、
架橋剤としてのフェノール樹脂、ポリオール類、イソシ
アネート類、メラミン樹脂、尿素樹脂、ウロトロビン
類、アミン類、酸無水物、過酸化物、金属酸化物、トリ
フルオロ酢酸クロム塩などの有機酸金属塩、チタン、ジ
ルコニア、アルミニウムなどのアルコキシド、ジブチル
錫オキサイドなどの有機金属化合物、２，２−ジエトキ
シアセトフェノン、ベンジルなどの光開始剤、アミン
類、リン化合物、塩素化合物などの増感剤なども必要に
応じて適宜選択使用される。更にこれらには、硬化剤、
加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上
剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤、金属不活性
剤等が適宜添加されていてもよい。
【００１８】本発明のヒートシールコネクターの絶縁可
撓性基材には、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレン
サルファイド、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー等か
ら選ばれる厚さ10〜50μm の耐熱性を有する高分子フィ
ルムを用い、その上に絶縁性微粒子を分散配合してなる
導電性ペーストを、スクリーン印刷、グラビア印刷等の
公知の印刷方法により所望のパターンに形成した後、少
なくとも該パターンの接続端子部分に絶縁性接着剤を、
前記公知の印刷方法、ロールコーティング、バーコーテ
ィング、ナイフコーティング、スプレーコーティング及
びスピンコーティング等の方法を用いて被覆することに
よって本発明のヒートシールコネクターは得られる。
撓性基材には、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレン
サルファイド、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレート、ポリアリレート、液晶ポリマー等か
ら選ばれる厚さ10〜50μm の耐熱性を有する高分子フィ
ルムを用い、その上に絶縁性微粒子を分散配合してなる
導電性ペーストを、スクリーン印刷、グラビア印刷等の
公知の印刷方法により所望のパターンに形成した後、少
なくとも該パターンの接続端子部分に絶縁性接着剤を、
前記公知の印刷方法、ロールコーティング、バーコーテ
ィング、ナイフコーティング、スプレーコーティング及
びスピンコーティング等の方法を用いて被覆することに
よって本発明のヒートシールコネクターは得られる。
【００１９】公知の印刷方法を用いてパターンを形成す
る場合に、絶縁性微粒子が破砕することなく１回の塗布
で目的とする厚みを得るためには、スクリーン印刷によ
るものが特に好ましい。これに用いられるスクリーン材
は、線径１０〜４０μm のステンレス等の鉄合金を平
織、綾織したもの、ニッケルメッキなどにより格子状に
形成した電鋳板を剛性のフレームに張ったものが一般的
に使われ、精密な回路パターンを形成するには、アクリ
ル系等のマスク材の開口部すなわち所望のパターンの形
状にほぼ等しい開口部を該線材や該線材の交点が塞がな
いように線材を細くすることが必要になり、紗厚（TS）
は必然的に薄くなるが、導電性ペーストの通過性の点か
ら開口率（φ）に対するTSの比は望ましくは０．８以上
さらに望ましくは１．５以上が良く、紗、板の強度を落
とさずに線材の強度を上昇させ、線径を細くすることが
必要で、φは３５％以上好ましくは６０％以上であるこ
とが望ましい。
る場合に、絶縁性微粒子が破砕することなく１回の塗布
で目的とする厚みを得るためには、スクリーン印刷によ
るものが特に好ましい。これに用いられるスクリーン材
は、線径１０〜４０μm のステンレス等の鉄合金を平
織、綾織したもの、ニッケルメッキなどにより格子状に
形成した電鋳板を剛性のフレームに張ったものが一般的
に使われ、精密な回路パターンを形成するには、アクリ
ル系等のマスク材の開口部すなわち所望のパターンの形
状にほぼ等しい開口部を該線材や該線材の交点が塞がな
いように線材を細くすることが必要になり、紗厚（TS）
は必然的に薄くなるが、導電性ペーストの通過性の点か
ら開口率（φ）に対するTSの比は望ましくは０．８以上
さらに望ましくは１．５以上が良く、紗、板の強度を落
とさずに線材の強度を上昇させ、線径を細くすることが
必要で、φは３５％以上好ましくは６０％以上であるこ
とが望ましい。
【００２０】以上により前出の式を厚さについてより詳
細に説明すると、TC≧０．３mmの場合は ｒ≧２／３｛（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００｝ 好ましくは ｒ≧（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００であるのがよい。 ただしTN：乳剤厚、Ｖ：導電ペーストの体積固形分量 さらにTC＜０．３mmの場合については、印刷直後に導電
ペーストが横ダレ（横に広がる）するので、 ｒ≧２／３｛（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００｝×０．６〜 ｒ≧｛（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００｝×０．８ となるような版設計を行えばよい。
細に説明すると、TC≧０．３mmの場合は ｒ≧２／３｛（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００｝ 好ましくは ｒ≧（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００であるのがよい。 ただしTN：乳剤厚、Ｖ：導電ペーストの体積固形分量 さらにTC＜０．３mmの場合については、印刷直後に導電
ペーストが横ダレ（横に広がる）するので、 ｒ≧２／３｛（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００｝×０．６〜 ｒ≧｛（TS＋TN）×φ×Ｖ／１００｝×０．８ となるような版設計を行えばよい。
【００２１】
【作用】本発明のヒートシールコネクターは以上のよう
に構成され、パターンを形成する導電性ペースト中に分
散配合され、埋没、固定された絶縁性微粒子によってパ
ターン上に突出部分が形成され、接続時の加熱・加圧操
作により突出した部分の導電性ペーストが対向する接続
端子に直接接触することにより電気的導通を行うもので
ある。このように本発明は、接続端子同士を直接接触さ
せて電気的に接続するため、接続端子間の短絡の可能性
は全くなく、また絶縁性微粒子を用いているので電蝕を
生じるおそれがなく、絶縁性接着剤層の存在が接続端子
間の接着構造を強固に保持するため、種々の環境下で電
気的導通の信頼性の向上が図れるという優位性が与えら
れる。
に構成され、パターンを形成する導電性ペースト中に分
散配合され、埋没、固定された絶縁性微粒子によってパ
ターン上に突出部分が形成され、接続時の加熱・加圧操
作により突出した部分の導電性ペーストが対向する接続
端子に直接接触することにより電気的導通を行うもので
ある。このように本発明は、接続端子同士を直接接触さ
せて電気的に接続するため、接続端子間の短絡の可能性
は全くなく、また絶縁性微粒子を用いているので電蝕を
生じるおそれがなく、絶縁性接着剤層の存在が接続端子
間の接着構造を強固に保持するため、種々の環境下で電
気的導通の信頼性の向上が図れるという優位性が与えら
れる。
【００２２】
【実施例】次に本発明の実施例を図１、２によって説明
する。 絶縁性微粒子入り導電性ペーストの作製 有機性バインダーとして、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂100 重量部に対し、鱗
片状のAg粉末70重量部、アミン系硬化促進剤３重量部、
レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤各々１重量
部をトルエン：ＭＥＫ＝７：３の混合溶媒に溶解した
後、10% 変形時の圧縮強度が3.9kgf/mm2である加硫され
たフェノール樹脂弾性微粒子（平均粒径約20μm)30容量
部を加え、絶縁性微粒子入り導電性ペーストを作製し
た。この導電性ペーストの10% 変形時の圧縮強度は5.0k
gf/mm2であった。
する。 絶縁性微粒子入り導電性ペーストの作製 有機性バインダーとして、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂100 重量部に対し、鱗
片状のAg粉末70重量部、アミン系硬化促進剤３重量部、
レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤各々１重量
部をトルエン：ＭＥＫ＝７：３の混合溶媒に溶解した
後、10% 変形時の圧縮強度が3.9kgf/mm2である加硫され
たフェノール樹脂弾性微粒子（平均粒径約20μm)30容量
部を加え、絶縁性微粒子入り導電性ペーストを作製し
た。この導電性ペーストの10% 変形時の圧縮強度は5.0k
gf/mm2であった。
【００２３】 絶縁性接着剤溶液の作製 カルボキシル変性ＮＢＲ100 重量部に対し、アルキルフ
ェノール系粘着付与剤40重量部、劣化防止剤、耐熱添加
剤、アミン系シランカップリング剤を各々１重量部ずつ
加え、石油ナフタ：ブチルカルビドール＝１：１の混合
溶媒に溶解し、35重量％の絶縁性接着剤溶液を作製し
た。
ェノール系粘着付与剤40重量部、劣化防止剤、耐熱添加
剤、アミン系シランカップリング剤を各々１重量部ずつ
加え、石油ナフタ：ブチルカルビドール＝１：１の混合
溶媒に溶解し、35重量％の絶縁性接着剤溶液を作製し
た。
【００２４】つぎに図１に示すように、厚さ25μm のＰ
ＥＮフィルムよりなる絶縁可撓性基材１の上に、上記
で作製した絶縁性微粒子２ｂ入りの導電性ペースト３を
用い、溶媒を除去した乾燥後の厚みが25μm となるよう
に、0.３mmピッチのパターン３をスクリーン印刷にて形
成した。ついでその全面に上記で作製した絶縁性接着
剤を、溶媒を除去した後の厚みが10μm となるように、
バーコーターにて塗布して乾燥し絶縁性接着剤層４を形
成し、所望の寸法に裁断し、本発明のヒートシールコネ
クターを得た。
ＥＮフィルムよりなる絶縁可撓性基材１の上に、上記
で作製した絶縁性微粒子２ｂ入りの導電性ペースト３を
用い、溶媒を除去した乾燥後の厚みが25μm となるよう
に、0.３mmピッチのパターン３をスクリーン印刷にて形
成した。ついでその全面に上記で作製した絶縁性接着
剤を、溶媒を除去した後の厚みが10μm となるように、
バーコーターにて塗布して乾燥し絶縁性接着剤層４を形
成し、所望の寸法に裁断し、本発明のヒートシールコネ
クターを得た。
【００２５】
【比較例】上記で作製した導電性ペースト３中の加硫
されたフェノール樹脂弾性微粒子２のかわりに、10% 変
形時の圧縮強度が16.3kgf/mm2 である平均粒径約20μm
のAuメッキの施されたNi粒子を用いたほかは、実施例と
同様の構成にてヒートシールコネクターを得た。
されたフェノール樹脂弾性微粒子２のかわりに、10% 変
形時の圧縮強度が16.3kgf/mm2 である平均粒径約20μm
のAuメッキの施されたNi粒子を用いたほかは、実施例と
同様の構成にてヒートシールコネクターを得た。
【００２６】こうして得たヒートシールコネクターを、
図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、面積抵抗率
30Ωの透明導電酸化膜基板（ＩＴＯ）の接続端子５に、
140℃、30kg/cm2、12scc の条件でヒートシールし、熱
衝撃試験(85 ℃、30min と-30 ℃、30min とを交互に10
00回繰り返す）を行った後の放置時間と両接続端子間の
抵抗値の変化、および、60℃95%RH の環境に放置した時
間と両接続端子間の抵抗値の変化との関係を測定し、結
果をそれぞれ表１、表２に示す。絶縁性微粒子のかわり
に導電性微粒子を用いると、接続初期から抵抗値が高い
のは、導電性微粒子と有機バインダーとの接触抵抗がよ
り大きく寄与するためと考えられ、また経時的に抵抗値
がより大きく上昇するのは接続端子との接触による電蝕
によるものと考えられる。
図２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、面積抵抗率
30Ωの透明導電酸化膜基板（ＩＴＯ）の接続端子５に、
140℃、30kg/cm2、12scc の条件でヒートシールし、熱
衝撃試験(85 ℃、30min と-30 ℃、30min とを交互に10
00回繰り返す）を行った後の放置時間と両接続端子間の
抵抗値の変化、および、60℃95%RH の環境に放置した時
間と両接続端子間の抵抗値の変化との関係を測定し、結
果をそれぞれ表１、表２に示す。絶縁性微粒子のかわり
に導電性微粒子を用いると、接続初期から抵抗値が高い
のは、導電性微粒子と有機バインダーとの接触抵抗がよ
り大きく寄与するためと考えられ、また経時的に抵抗値
がより大きく上昇するのは接続端子との接触による電蝕
によるものと考えられる。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明のヒートシールコネ
クターを用いると、微細な電気・電子回路等の接続端子
であっても短絡するおそれがなく、導電性ペースト中に
絶縁性微粒子があるので加熱・加圧操作により、その突
出した部分が確実に対向する接続端子に接続でき、夏季
屋外、車内、水中等の過酷な条件下においても、電気的
導通の信頼性の向上が図れる。また、貴金属や貴金属メ
ッキの施された導電性微粒子を使用しないため、電解質
やイオン等の残留付着物がなく化学的に安定であるほ
か、製造の際に特別な装置・治具を必要としないので、
安価なヒートシールコネクターの提供が可能である。
クターを用いると、微細な電気・電子回路等の接続端子
であっても短絡するおそれがなく、導電性ペースト中に
絶縁性微粒子があるので加熱・加圧操作により、その突
出した部分が確実に対向する接続端子に接続でき、夏季
屋外、車内、水中等の過酷な条件下においても、電気的
導通の信頼性の向上が図れる。また、貴金属や貴金属メ
ッキの施された導電性微粒子を使用しないため、電解質
やイオン等の残留付着物がなく化学的に安定であるほ
か、製造の際に特別な装置・治具を必要としないので、
安価なヒートシールコネクターの提供が可能である。
【図１】本発明のヒートシールコネクターの縦断面図。
【図２】（ａ）は本発明のヒートシールコネクターとパ
ターンＩＴＯガラス接続端子との接続説明図、（ｂ）は
（ａ）のＸーＸ線に沿う縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ
ーＹ線に沿う縦断面図。
ターンＩＴＯガラス接続端子との接続説明図、（ｂ）は
（ａ）のＸーＸ線に沿う縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＹ
ーＹ線に沿う縦断面図。
【図３】従来のヒートシールの接続説明図。
【符号の説明】 １・・・絶縁可撓性基材 ２ａ・・導電性微粒子 ２ｂ・・絶縁性微粒子 ３・・・導電性ペースト ４・・・絶縁性接着剤層 ５・・・ＩＴＯの接続端子
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁可撓性基材上に所望のパターンが絶
縁性微粒子を被覆する突出被膜を有する導電性ペースト
にて形成され、少なくとも該パターンの接続端子部分が
絶縁性接着剤層で被覆されていることを特徴とするヒー
トシールコネクター。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6966892A JPH0713901B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | ヒートシールコネクター |
| US08/017,638 US5371327A (en) | 1992-02-19 | 1993-02-12 | Heat-sealable connector sheet |
| TW082101033A TW210396B (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-15 | |
| DE4304747A DE4304747C2 (de) | 1992-02-19 | 1993-02-17 | Heißverschweißbare elektrische Anschlußfolie |
| KR1019930002268A KR970004764B1 (ko) | 1992-02-19 | 1993-02-18 | 히트 실(het-seal) 가능한 접속판 |
| GB9303256A GB2265500B (en) | 1992-02-19 | 1993-02-18 | Heat-sealable connector sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6966892A JPH0713901B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | ヒートシールコネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318478A JPH06318478A (ja) | 1994-11-15 |
| JPH0713901B2 true JPH0713901B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=13409452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6966892A Expired - Fee Related JPH0713901B2 (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | ヒートシールコネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713901B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2666643T3 (es) * | 2003-11-05 | 2018-05-07 | E Ink Corporation | Medio electroforético para pantallas electro-ópticas |
| US7785494B2 (en) * | 2007-08-03 | 2010-08-31 | Teamchem Company | Anisotropic conductive material |
| JP5135248B2 (ja) * | 2009-02-05 | 2013-02-06 | 株式会社ブリヂストン | 情報表示用パネル |
| WO2022107511A1 (ja) * | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 信越化学工業株式会社 | フェノール化合物、導電性ペースト組成物、導電性ペースト組成物の製造方法、導電配線及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP6966892A patent/JPH0713901B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06318478A (ja) | 1994-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |