JP4107769B2 - 異方導電性接着剤用導電性付与粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、LCD(Liquid Crystal Display)やPDP(Plasma Display)とそれらの駆動回路を搭載した回路基板との間の電気的接続等に利用される、異方導電性接着剤用導電性付与粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤に関する。なお、本件明細書中に記載の「接着」には、粘着という概念を含むものであり、また、「接着剤」には、粘着剤という概念を含むものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より異方導電性接着剤は、LCDやPDPなどの表示体とPCB(Printed Circuit Board)、FPC(Flexible Printed Circuit)との接続、あるいはPCB、FPC間の接続などに用いられている。
この異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を分散させたもので、その導電性粒子としては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラックなどのカーボンブラックやグラファイトなどのカーボン系粒子、金、銀、銅、ニッケルアルミニウムなどの金属粒子、表面を金属でメッキしたプラスチック系粒子などが使用されている。
更に、近年の電子機器の高精密化に伴い、接続ピッチが非常に小さくなっており、粒子の存在密度が高くなってきている。
【0003】
しかしながら、これらの導電性粒子の中で、金属粒子やカーボン系粒子などのように圧力(5〜100kgf/cm2、通常は20〜40kgf/cm2)によって変形しにくいものは、熱圧着時の加熱、加圧による絶縁性接着剤の物性の変位量に容易に追従できず、接続後の種々の使用環境下において絶縁性接着剤の残存応力を受けて微視的に動き、部分的な導通不良、高抵抗値化などを生じさせるので電気的接続の長期信頼性に重大な悪影響を及ぼしている。
従って、これらの悪影響等を解消するため、金属粒子やカーボン系粒子に比べ変形しやすいプラスチック系粒子を核としてその表面に金属メッキを施した導電性粒子を使用することが行われている。
【0004】
このプラスチック系粒子を核に用いた導電性粒子は、熱圧着された状態で被着体と面接触し、この接触面積が広いほど接触抵抗が低く安定したものとなり、また、プラスチック系粒子の復元性が高いほど、被着体に強い接触圧で接触するために接触抵抗を低く保つことができるものである。
ところが、接触面積は、プラスチックの核が柔軟なほど大きくなり、復元性は硬いほど強くなるといった相反するものであった。
即ち、接触面積を大きくするために柔軟にすると、導電性粒子は塑性変形しやすくなり、弾性を持たないために、復元率が低くなり、逆に、硬くすると復元率が大きくなり、接触圧は上がるものの接触面積は小さく、点接触に近くなり、どちらの場合も電気的接続の長期信頼性に欠けるものとなってしまう点に課題がある。
更に、上述したとおり、近年の電子機器の小型化、高精密化に伴い、接続ピッチが非常に小さくなってきており、導電性粒子の存在密度が高くなってきていることから、隣り合う端子同士が短絡(リーク)する課題も発生してきている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来技術の課題に鑑み、これを解消しようとするものであり、特に、温湿度サイクル、及び熱衝撃によっても電気的接続を確実に且つ高信頼性に保ち、かつ隣り合う端子間の絶縁性をも向上する導電性付与粒子及びこれを用いた異方導電性接着剤を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記従来技術の課題を解決する手段について種々検討した結果、導電性粒子に3つの機能を持たせるべく、核(コア)と殻(シェル)と絶縁膜を持つ構成とし、柔軟な核により接触面積を大きくするとともに、硬質な殻により復元率を持たせ、絶縁膜により絶縁性を保持させることとし、これによって電気的接続の信頼性についても温湿度サイクルや熱衝撃での安定性が向上し、絶縁性も優れることを見い出し、これら構成材料の成分の種類、硬度、厚さ、熱的特性などについての研究を更に進めることにより、本発明を完成するに至ったのである。すなわち、本発明は、次の(1)〜(3)に存する。
(1) 炭素数4〜18のアクリル酸エステル、メタクリル酸エステルから構成される柔軟性を有する核と、この核を被覆するこの核よりも硬質な炭素数1〜7のアクリル酸エステル、メタクリル酸エステルから構成される殻とからなるアクリル系樹脂粒子の表面に金属メッキが施されてなる平均粒子径1〜50μmとなる導電性粒子の更に表面を平均厚さ0.1〜25μmの絶縁性樹脂で覆ったことを特徴とする異方導電性接着剤用導電性付与粒子。
(2) 導電性粒子の10%圧縮強度が0.2〜5.0kg/mm2であり、かつ、復元率が5〜90%である上記(1)記載の異方導電性接着剤用導電性付与粒子。
(3) 上記(1)又は(2)記載の異方導電性接着剤用導電性付与粒子を絶縁性接着剤中に分散してなることを特徴とする異方導電性接着剤。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳しく説明する。
図1は、本発明の導電性付与粒子の実施形態の一例を示す縦断面図である。
本実施形態の導電性付与粒子Aは、図1に示すように、柔軟性を有する核11と、この核11を被覆するこの核よりも硬質な殻12とからなる合成樹脂系粒子の表面に金属メッキ13が施されてなる導電性粒子1の更に表面を絶縁性樹脂2で覆ったものである。
【0008】
本発明を構成する導電性付与粒子Aの核11、殻12の材料としては、スチレン系、シリコーン系、ウレタン系、ジビニルベンゼン系、ベンゾグアナミン系、メラミン系、フェノール系の樹脂が挙げられるが、硬質な殻12の成分との密着性(接着性)を良好にして、核11と殻12が熱圧着時やその後の熱衝撃などによって界面剥離を起こさないように殻12に用いる樹脂成分を重合度及び/又は添加剤を加えることによって、硬度を変えて、含ませることが望ましく、特には、核11、殻12ともに耐熱性に優れ、硬度調節が容易で、懸濁重合しやすいアクリル系樹脂を使用するのがよい。
勿論、密着性が良好である限り相異なる樹脂系のものを組み合わせても良い。殻12は、核11よりも硬質である必要があるが、その硬度差は、両者を同一粒子径の粒子としてときに、圧縮強度として、0.01〜10kg/mm2である。
また、殻12は、核11を完全に(100%)被覆していることが硬度のバラツキ、後述する金属メッキの容易性等の観点からは望ましいが、これは核表面の60%以上、好ましくは、80%以上を被覆していればよい。
【0009】
核11としてアクリル系樹脂を使用するときは、柔軟性を持たせるためにアルキル基が分子量の大きめな炭素数(アルキル基)4〜18のアクリル酸エステル、炭素数(アルキル基)4〜18のメタクリル酸エステルの1種または数種から適宜選択し、これを架橋させる多官能基モノマーとしてはエチレングリコールジメタクリレート、1,3ブチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、N−メチロールメタクリルアミド、ジアリルフタレート等のモノマーが用いられる。
また、柔軟性の調節のために、塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエンゴム、アクリロニトリルなどを共重合させてもよい。重合は、従来公知の方法により行うことができ、特には懸濁重合によるものが良い。
本発明を構成する殻12は、アクリル系樹脂を用いる場合には、核の表面で硬くするようにアルキル基の分子量の小さめな炭素数(アルキル基)1〜7のアクリル酸エステル、炭素数(アルキル基)1〜7のメタクリル酸エステルなどを用い、適宜前記した共重合物を混合してもよく、重合反応させ、核表面に殻を形成させることにより得られる。
【0010】
次に、核11と殻12の重量比は、後述する圧縮強度、復元率に大きな影響を与えるが、これらを考慮しながら調節し、殻/核が1/10〜2/1の重量比に設定される。
殻11/核12が上記重量比の範囲外であると、後述する圧縮強度、復元率の調整を上記した材料の選択によって行うことが困難となる。すなわち、殻/核の重量比が1/10未満であると、殻の性能としての復元率を持たせることが困難になるし、また、2/1を越えると、核の性能としての圧縮強度を発現させることが困難になる。
上記した核11は、通常、核だけで0超〜3kg/mm2程度の圧縮強度を持ち、0超〜40%の復元率を持つ。
この核11に上記した殻12の材料や重合反応によって核より硬質な殻を形成することによって目的とする導電性粒子とほぼ同一の圧縮強度、復元率を持つ合成樹脂系粒子を得ることができる。つまり、この合成樹脂系粒子は、下記のように表面に金属メッキを施すが、この金属メッキによって圧縮強度、復元率が大きく変化することはなく、変化したとしても圧縮強度±0.3kg/mm2程度、復元率±3%程度であるので、これを考慮して核を形成すればよい。
【0011】
こうして製造された合成樹脂系粒子の表面には、導通性を与えるために金属メッキ13が施される。良好な接続を得るために最表面は、貴金属メッキとすることが好ましく、例えば、Ni/Au、Ni/Pd、Ag/Au等の2層構造の貴金属メッキとされる。このメッキ方法も従来公知の無電解めっき法等を用いることにより形成することができる。
メッキ厚としては、Ni、Ag等を内層(1層目)に0.05〜0.3μm、更にこの上に再表面(2層目)としてAu、Pt、Pd等の貴金属を50〜500オングストロームとすることが好ましい。また、こうして得られる導電性粒子の比重は1.0〜3.0程度である。
【0012】
こうして得られた導電性粒子1の平均粒子径(φ)は、接続すべき基板の端子ピッチにもよるが、通常、1〜50μmの範囲である。基板の端子ピッチが小さくなるほど、小さな平均粒子径の導電性粒子を使用しなければ接続の信頼性、線間絶縁抵抗を両立できなくなる。
また、粒子径は、出来るだけ均一に揃っていることが望ましく、CV値として40%以下がより好ましい。
なお、本発明で規定する「平均粒子径」とは、市販のコールターカウンター(粒度分布測定器)による測定の重量分布での平均粒子径を示し、また、CV値は(標準偏差/平均粒子径)×100を示す。
また、本発明において、導電性粒子は、真球形であっても、偏平球であっても良いが、偏平率(短軸/長軸)としては0.6以上、好ましくは、0.8以上が接続の信頼性からは望ましい。
【0013】
また、導電性粒子の10%圧縮強度は、0.2〜5.0kg/mm2、好ましくは、0.5〜3.5kg/mm2とすることが望ましく、後述するように絶縁性樹脂の厚さ、溶融粘度との絡みから、10%圧縮強度が0.2kg/mm2未満であると、容易に変形し過ぎて、導電性粒子の周囲を覆う絶縁性樹脂の皮膜を突き破れなくなる恐れがあり、接続が不安定になる可能性があり、また、10%圧縮強度が5kg/mm2を越えると、前記したように被着体に面接触しづらくなる恐れがあり、点接触に近くなるため、これにより、長期にわたる接続信頼性に欠けてくる可能性がある。
なお、本発明で規定する「10%圧縮強度」は、通常使用される微小圧縮試験機(島津製作所:MCTM−500など)を用いた場合の導電性粒子の粒子径が10%変位したときの強度を示すものである。
【0014】
さらに、導電性粒子の復元率は、5〜90%、好ましくは、10〜60%であることが望ましい。
復元率が5%未満であると、塑性変形に近く、接続に必要な接触圧を高く保つことができない恐れがあり、また、90%を超えると、前記圧縮強度との関係から製造的に困難となる場合がある。
なお、本発明で規定する「復元率」とは、前記した微小圧縮試験機によって測定されるもので、1gの荷重をかけた点から荷重を除去し、変位が戻る程度を「%」で示したものである。詳細に説明すれば、導電性粒子に微小圧縮試験機で荷重をかけていくと荷重−圧縮変位の関係は、図2に示すように、関係の増加とともに圧縮変位が増加し、図中Aの点で荷重を除去すると変位が戻る。このときの圧縮量aに対する復元量bの%、すなわち、(b/a)×100が復元率(%)である。
【0015】
更に、本発明では、上記導電性粒子1のまわりに絶縁性樹脂2をコーティングするが、絶縁性樹脂2の材料としては、加熱によって流動する熱可塑性、熱硬化性の樹脂を使用する。具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン−ブチレン−スチレン(SBS)共重合体、カルボキシル変性SBS共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン(SEBS)共重合体、マレイン酸変性SBES共重合体、ポリブタジエンゴム、未加硫クロロプレンゴム(CR)、スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合体、未加硫アクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、固形エポキシ樹脂、t−ブチルフェノール樹脂、p−ビニルフェノール樹脂などから選ばれる1種または2種以上の組み合わせにより得られるものを主剤として調製されたものが挙げられる。
これらの絶縁性樹脂を導電性粒子のまわりにコーティングする方法としては、従来からの方法が使用でき、例えば、エマルションや化学反応を用いる化学的な方法(in-situ重合法、界面反応法等)や、機械的な力を用いるメカノフュージョン法、メカノケミカル法等が挙げられる。
【0016】
また、上記絶縁性樹脂の平均厚さ(T)と導電性粒子の平均粒子径(φ)との間には下記式(I)の関係を有することが好ましい。
φ≧2T ……(I)
このφ≧2Tを関係を有することにより、導通を更に安定させることができることとなる。なお、上記式(I)において、φ<2Tになると、導通が不安定になる可能性が高くなり、好ましくないこととなる。
更に、絶縁性樹脂の平均厚さ(T)は、導電性粒子の平均粒子径にもよるが、通常0.1〜25μmの範囲から適宜実験的に選択される。
なお、この絶縁性樹脂は、導電性粒子を完全に(100%)被覆していることが望ましいが、被覆割合としては導電性粒子表面の60%以上、好ましくは、80%以上を被覆していれば、実用上十分である。
【0017】
このように構成される本発明の導電性付与粒子は、上述の如く、柔軟性を有する核と、この核を被覆するこの核よりも硬質な殻とからなる合成樹脂系粒子の表面に金属メッキが施されてなる導電性粒子の更に表面を絶縁性樹脂で被覆したことを特徴とするものであり、これにより、柔軟な核により接触面積を大きくするとともに、硬質な殻により復元率を持たせ、絶縁膜により絶縁性を保持させることができるので、電気的接続の信頼性についても温湿度サイクルや熱衝撃での安定性が向上し、絶縁性も優れたものとなる。
【0018】
また、本発明の異方導電性接着剤は、上記構成となる導電性付与粒子を絶縁性接着剤中に分散してなることを特徴とするものである。
この異方導電性接着剤を構成する絶縁性接着剤としては、通常用いられているものでよく、加熱によって接着性を示すものであれば熱可塑性、熱硬化性のいずれでもよい。
具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−イソブチルアクリレート共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリウレタン、スチレン−ブチレン−スチレン(SBS)共重合体、カルボキシル変性SBS共重合体、スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン(SEBS)共重合体、マレイン酸変性SBES共重合体、ポリブタジエンゴム、クロロプレンゴム(CR)、カルボキシル変性CR、スチレン−ブタジエンゴム、イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、カルボキシル変性NBR、アミン変性NBR、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴム、アクリルゴムなどから選ばれる1種または2種以上の組み合わせにより得られるものを主剤として調整されたものが挙げられる。
また、熱硬化性のものを使用する場合には、通常、熱圧着前の状態では樹脂は未硬化のものとするのがよいが、熱圧着前に硬化させるとしても架橋点間の距離を大きくして、後述するような粘着付与剤等の添加物を分子間に多量に混在させて、接着剤全体として融点的メルティングポイントを持つようにして接着性を持たせる必要がある。
【0019】
この絶縁性接着剤には、上記した主剤に、粘着付与剤としてのロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂などの1種または2種以上;反応性助剤;架橋剤としてのポリオール、イソシアネート類、メラミン樹脂、尿素樹脂、ウトロピン類、アミン類、酸無水物、過酸化物、金属酸化物、トリフルオロ酢酸クロム塩などの有機金属塩、チタン、ジルコニア、アルミニウムなどのアルコキシド、ジブチル錫ジオキサイドなどの有機金属化合物;2,2−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルなどの光開始剤;アミン類、燐化合物、塩素化合物などの増感剤などを添加することは任意であり、これにはまた、硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤、金属不活性剤などを適宜添加してもよい。
【0020】
本発明の異方導電性接着剤は、前記した絶縁性接着剤中に前記した導電性付与粒子を常法にしたがって分散混合することによって得られる。
導電性付与粒子の配合量は、前記絶縁性接着剤100容量部に対して、0.01〜100容量部、好ましくは、1〜10容量部の範囲である。導電性付与粒子の配合量が0.01容量部未満であると、導通不良を起こしやすく、逆に100容量部を超えると、絶縁不良を起こしやすくなる。
なお、この絶縁性接着剤は、接着、粘着成分が常温で固形、或いは高粘度液体の場合には、これをエステル系、ケトン系、エーテルエステル系、エーテル系、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトン、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルカルビトール、ジイソアミルエーテル、シクロヘキサノール、石油スピリット、トルエンなどの溶剤に溶解して溶液とし、これを適宜の印刷法、コート法によって接続すべき電極上の所望の位置に塗布すればよく、また、セパレーター上に形成した後、所望の寸法にカットし、これを接続電極上に転写して用いたり、或いは接着、粘着成分が液状である場合には、接続作業時にこれを接続電極上に塗布して用いることもできる。
【0021】
更に、上記絶縁性樹脂2の融点(M1)は、マトリックスとしての絶縁性接着剤3(図3参照)の融点(M2)よりも低い温度(M1<M2)であり、かつ、絶縁性接着剤の融点(M2)での絶縁性樹脂2の溶融粘度ρ1(poise以下、単に「ポイズ」という)と絶縁性接着剤の溶融粘度ρ2(ポイズ)との間に下記式(II)の関係を有することが好ましい。
(ρ1−ρ2)≦12000(ポイズ) ……(II)
上記式(II)の関係を有することにより、熱圧着する際に導電性粒子の上下から10〜60kg/cm2の圧力をかけることにより確実に導電性粒子の表面が現れてから接着剤が溶融して接着し、導通が得られ易くなるものである。
なお、ρ1−ρ2>12000になると、導電性粒子表面が現れづらくなる可能性が高くなり、好ましくないこととなる。
【0022】
このようにして得られた本発明の異方導電性接着剤Bは、例えば、図3に示すように、柔軟性を有する核11と、この核11を被覆するこの核よりも硬質な殻12と、表面の金属メッキ13と、この周りの絶縁性樹脂2とからなる導電性付与粒子Aを絶縁性接着剤3中に分散させてなる異方導電性接着剤BをLCD基板4とフレキシブルプリント基板5との間に設けることによって使用される。なお、6は導体(回路)を示す。
この異方導電性接着剤は、一般に2つの対向する電子、電気回路基板等上の電極間に介在させ、一方の電子、電気回路基板等の上方から加圧し、同時に加熱、或いは光、電子線を照射して接着剤を活性化させ、2つの回路基板等を異方導電性接着剤で固定し、相対向する電極を導電性付与粒子を介して電気的に接続するものである。
この回路基板としては、例えば、表示パネルなどのガラス、LSIチップなどの金属、金属酸化物、あるいはポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などをベースとしたフレキシブルプリント回路などが使用される。
なお、接続に寄与しない導電性付与粒子、即ち、相対向する電極に挟持されない導電性粒子は、その表面が絶縁性樹脂2で実用上被覆されているので、短絡(リーク)を引き起こす恐れがない。
【0023】
【実施例】
以下に、本発明を製造例、実施例及び比較例により詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
なお、実施例、比較例中の10%圧縮強度、復元率の測定は微小圧縮試験機(島津製作所社製、MCTM−500)を用い、10%圧縮強度は試験モード1(圧縮試験)、試験荷重50.00gf、変位フルスケール50μm、圧子平面50μmφ、負荷速度1.975gf/secという条件で測定し、また、復元率は試験モード2(負荷、除荷試験)、反転荷重値1.00gf、負荷速度0.455gf/sec、変位フルスケール50μm、圧子平面50μmφ、原点用荷重値0.10gfという条件で測定した。
【0024】
〔製造例1:導電性付与粒子の作製〕
ステアリルアクリレート100重量部と、エチレングリコールジメタクリレート4重量部と、ブタジエンゴム30重量部と、過酸化ベンゾイル0.5重量部とを水200重量部中で100℃、1000rpmの回転下で2時間懸濁重合し、平均粒子径7μm、CV値28%の核を含む懸濁液を得た。この核を少量取り圧縮強度と復元率を測定したところ、圧縮強度0.8kg/mm2、復元率3%であった。
更に、この懸濁液の撹拌下にエチルメタクリレート50重量部、エチレングリコールジメタクリレート2重量部を加えて90℃で1000rpmの回転下で2時間重合して表面に殻を形成し、冷却、水洗、乾燥して平均粒子径10μm、CV値35%のアクリル樹脂粒子を得た。このアクリル樹脂粒子を少量取り圧縮強度と復元率を測定したところ、圧縮強度2.1kg/mm2、復元率50%であった。
次いで、この粒子表面にニッケルメッキ0.3μm、金メッキ0.02μmの順で無電界メッキを施して導電性粒子〔平均粒子径(φ)10.32μm、CV値35%〕を得た。
この導電性粒子の10%圧縮強度は、2.2kg/mm2、復元率は50.1%であっり、また、その比重は2.27であった。
更に、上記導電性粒子の回りにメカノフュージョン法を用いて融点(M1)110℃、150℃時の溶融粘度(ρ1)100000ポイズの熱可塑性固形エポキシ樹脂(絶縁性樹脂)を平均厚さ(T)2μmにコートして導電性付与粒子を得た。
【0025】
〔実施例1:異方導電性接着剤の作製〕
(1)絶縁性接着剤溶液の調製
NBR100重量部、エポキシ当量1000〜1200のビスフェノール型エポキシ樹脂150重量部、2−メチルイミダゾール20重量部、酸化チタン(TiO2)50重量部に、シクロヘキサノン300重量部を加えてこれを溶解して絶縁性接着剤溶液を調製した。
なお、この絶縁性接着剤溶液を乾燥して得られる絶縁性接着剤の融点(M2)は150℃であり、その時の溶融粘度(ρ2)は480000ポイズであった。
【0026】
(2)異方導電性接着剤の作製
上記(1)で調製した絶縁性接着剤溶液の固形分100容量部に、製造例1で作製した導電性付与粒子を10容量部加えて異方導電性接着剤を作製した。
【0027】
(3)異方導電性接着剤付フレキシブルプリント基板(FPC)の作製
厚さ25μmのPETフィルムよりなる可撓性基材の上に、市販の銀ペースト(DW−250H−5、東洋紡績製)をスクリーン印刷により印刷して0.15mmピッチの導電ラインを形成したのち、130℃のオーブンで5時間乾燥させ、硬化させた。
次いで、上記接続端子部に上記で作製した異方導電性接着剤の溶媒を除去した後の厚さが9μmとなるように、スクリーン印刷で塗布して異方導電性接着剤層を形成し、残る部位に市販の絶縁レジスト(JEH−112、日本アチソン製)を設け、これを所望の寸法に切断して異方導電性接着剤付FPCを得た。
次に、このようにして得た異方導電性接着剤付FPCを面積抵抗率50Ω/□の透明導電酸化膜基板(ITO)の接続端子とFPCの間に160℃、30kgf/cm2、12秒の条件で熱圧着し、高温下(110℃)・30分〜低温下(−20℃)・30分の環境試験を1000サイクル行って、両接続端子間の抵抗値(Ω)及び端子間の絶縁抵抗(MΩ)を測定したところ、下記表1及び表2に示す結果が得られた。
【0028】
〔比較例1〕
導電性粒子として、単一成分のスチレン樹脂粒子にNi、Auメッキを行った導電性粒子(10%圧縮強度12kg/mm2、復元率49%、平均粒子径10.32μm、CV値35%、比重1.75)を用いた以外は、実施例1と同様に異方導電性接着剤付FPCを得た。
実施例1と同様に両接続端子間の抵抗値(Ω)及び端子間の絶縁抵抗(MΩ)を測定したところ、下記表1及び表2に示す結果が得られた。
【0029】
〔比較例2〕
導電性粒子として単一成分のアクリルゴム粒子にNi、Auメッキを行った導電性粒子(10%圧縮強度1kg/mm2、復元率3%、平均粒子径10.32μm、CV値45%、比重1.72)を用いた以外は、上記実施例1と同様に異方導電性接着剤付FPCを得た。
実施例1と同様に両接続端子間の抵抗値(Ω)及び端子間の絶縁抵抗(MΩ)を測定したところ、下記表1及び表2に示す結果が得られた。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】
(表1及び表2の考察)
上記表1及び表2の結果から明らかなように、本発明範囲となる実施例1は、本発明の範囲外となる比較例1〜2に較べて、初期の接続抵抗を低く、かつ、高温下(110℃)・30分〜低温下(−20℃)・30分の環境試験を1000サイクルにわたって行っても接続端子間の抵抗値(Ω)及び端子間の絶縁抵抗(MΩ)に変化がなく、長期にわたる接続の信頼性に優れ、かつ、絶縁性を保持しつづける異方導電性接着剤であることが判明した。
【0033】
更に、下記に、本発明となる実施例2及び3を示す。
〔実施例2〕
核を圧縮強度0.2kg/mm2、復元率2%、平均粒子径7μm、CV値30%のSBS樹脂、殻をスチレン樹脂として平均粒子径10μm、CV値33%、圧縮強度0.25kg/mm2、復元率25%の樹脂粒子を使用した以外は、実施例1と同様にして環境試験を行ったところ、実施例1と同様、良好な結果を得た。
【0034】
〔実施例3〕
エポキシ当量230〜270のエポキシ樹脂100重量部、分子量15000〜17000の飽和ポリエステル樹脂20重量部、潜在性硬化剤(サンエイドSI−60:製品名)50重量部に、MEK−トルエン=1:1溶剤を50重量部加えて絶縁性接着剤とした。
この絶縁性接着剤を乾燥して得られる絶縁性接着剤の融点は120℃であり、その時の溶融粘度は480000ポイズであった。
この絶縁性接着剤を使用した以外は、実施例1と同様にして環境試験を行ったところ、実施例1と同様、良好な結果を得た。
【0035】
【発明の効果】
請求項1及び2の発明によれば、核、殻を共に耐熱性に優れ、硬度調節が容易で、懸濁重合しやすいアクリル系樹脂で構成し、かつ、柔軟性を有する核により接触面積を大きくするとともに、これよりも硬質な殻により復元率を持たせ、絶縁性樹脂膜により不必要な短絡(リーク)を防止させることができるので、電気的接続の信頼性についても温湿度サイクルや熱衝撃での安定性が向上し、リーク防止性にも優れた、異方導電性接着剤用導電性付与粒子が提供される。
請求項3の発明によれば、導電性付与粒子が柔軟性を有し、且つ復元力を高く保てるため、初期の接続抵抗を低く、かつ、長期にわたる接続の信頼性に優れ、しかも、絶縁性を保持しつづける異方導電性接着剤が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電性付与粒子の実施形態の一例を示す縦断面図である。
【図2】復元率を説明するための説明図である。
【図3】本発明の異方導電性接着剤の一使用例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
A 導電性付与粒子
B 異方導電性接着剤
1 導電性粒子
11 核
12 殻
13 金属メッキ
2 絶縁性樹脂(膜)
3 絶縁性接着剤
4 LCD基板
5 FPC
Claims (3)
- 炭素数4〜18のアクリル酸エステル、メタクリル酸エステルから構成される柔軟性を有する核と、この核を被覆するこの核よりも硬質な炭素数1〜7のアクリル酸エステル、メタクリル酸エステルから構成される殻とからなるアクリル系樹脂粒子の表面に金属メッキが施されてなる平均粒子径1〜50μmとなる導電性粒子の更に表面を平均厚さ0.1〜25μmの絶縁性樹脂で覆ったことを特徴とする異方導電性接着剤用導電性付与粒子。
- 導電性粒子の10%圧縮強度が0.2〜5.0kg/mm2であり、かつ、復元率が5〜90%である請求項1記載の異方導電性接着剤用導電性付与粒子。
- 請求項1又は2記載の異方導電性接着剤用導電性付与粒子を絶縁性接着剤中に分散してなることを特徴とする異方導電性接着剤。
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