JPH071249A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents
ワイヤ放電加工装置Info
- Publication number
- JPH071249A JPH071249A JP14484993A JP14484993A JPH071249A JP H071249 A JPH071249 A JP H071249A JP 14484993 A JP14484993 A JP 14484993A JP 14484993 A JP14484993 A JP 14484993A JP H071249 A JPH071249 A JP H071249A
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- machining
- liquid level
- liquid
- electric discharge
- machining fluid
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 浸漬型ワイヤ放電加工装置の加工槽内加工液
の制御を一定に確実に実施する事を目的とする。 【構成】 被加工物6を加工液中に浸漬させる加工槽1
0と、前記加工槽内の加工液液面13を設定する液面設
定手段21と、被加工物の上でワイヤ電極を摺動自在に
支持するワイヤガイド上部機構3と、前記ワイヤガイド
上部機構の上方近傍に設けた液面検出手段15を備える
と共に、前記液面設定手段21が、浮き50を備えた加
工液排出手段52と、前記を加工液排出手段52を任意
の位置に固定する固定手段55からなる。 【効果】 液面を液面検出手段の設定位置に一定に確実
に制御できる。また、液面検出手段の位置調整が容易に
なりかつ、機械本体の大小によっても、排出時間や液面
検出手段の位置を変更する必要がなく、部品や制御プロ
グラムが共通化できコストを低く抑えられる。
の制御を一定に確実に実施する事を目的とする。 【構成】 被加工物6を加工液中に浸漬させる加工槽1
0と、前記加工槽内の加工液液面13を設定する液面設
定手段21と、被加工物の上でワイヤ電極を摺動自在に
支持するワイヤガイド上部機構3と、前記ワイヤガイド
上部機構の上方近傍に設けた液面検出手段15を備える
と共に、前記液面設定手段21が、浮き50を備えた加
工液排出手段52と、前記を加工液排出手段52を任意
の位置に固定する固定手段55からなる。 【効果】 液面を液面検出手段の設定位置に一定に確実
に制御できる。また、液面検出手段の位置調整が容易に
なりかつ、機械本体の大小によっても、排出時間や液面
検出手段の位置を変更する必要がなく、部品や制御プロ
グラムが共通化できコストを低く抑えられる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ワイヤ電極を工具
に、導電性を有する被加工物間との放電エネルギによ
り、被加工物を所望の形状に切断加工するワイヤ放電加
工装置に関するもので、特に被加工物を加工液中に浸漬
して加工する際に自動液面制御を行うワイヤ放電加工装
置の改良に関するものである。
に、導電性を有する被加工物間との放電エネルギによ
り、被加工物を所望の形状に切断加工するワイヤ放電加
工装置に関するもので、特に被加工物を加工液中に浸漬
して加工する際に自動液面制御を行うワイヤ放電加工装
置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8は従来のワイヤ放電加工機の加工槽
部分を示す概略図であり、1はワイヤ電極であり、図示
しないワイヤ供給ボビンから巻き出される。3はワイヤ
ガイド上部、4はワイヤガイド下部であり、それぞれ内
部に給電手段、ワイヤガイド手段を含んでおり、前記ワ
イヤ電極1を、被加工物6の上下で保持している。10
は加工槽であり、図示しない機械本体のXYクロステー
ブル上に設置されており、内部にテーブル11を有し、
被加工物6を加工液13に浸漬している。15は液面検
出手段であり、ワイヤガイド上部3の上方に設けられて
おり、マグネスイッチを使用したフロートスイッチなど
が使用できる。18は液面設定手段であり、底面に排出
口20a、20bを有する外箱21と外箱21内部に下
方に排出口22を有する仕切り板23と、排出口20a
に接続された電磁弁25と、排出口22を開閉自在に構
成した排出扉27により構成されると共に、加工槽10
と連通管29により連結されている。30は加工液供給
装置であり、汚液槽30a、清液槽30bにより構成さ
れている。31はフィルターポンプであり、汚液槽30
a上方に設置され、フィルター33に連結されている。
35は供給ポンプであり、清液槽30b上方に設置され
ており、上下ノズル37、38に連結され、被加工物6
に加工液を噴出供給する。また、前記液面設定手段18
の排出口20a、22、20bは加工液供給装置30
の、汚液槽30a上方に位置している。
部分を示す概略図であり、1はワイヤ電極であり、図示
しないワイヤ供給ボビンから巻き出される。3はワイヤ
ガイド上部、4はワイヤガイド下部であり、それぞれ内
部に給電手段、ワイヤガイド手段を含んでおり、前記ワ
イヤ電極1を、被加工物6の上下で保持している。10
は加工槽であり、図示しない機械本体のXYクロステー
ブル上に設置されており、内部にテーブル11を有し、
被加工物6を加工液13に浸漬している。15は液面検
出手段であり、ワイヤガイド上部3の上方に設けられて
おり、マグネスイッチを使用したフロートスイッチなど
が使用できる。18は液面設定手段であり、底面に排出
口20a、20bを有する外箱21と外箱21内部に下
方に排出口22を有する仕切り板23と、排出口20a
に接続された電磁弁25と、排出口22を開閉自在に構
成した排出扉27により構成されると共に、加工槽10
と連通管29により連結されている。30は加工液供給
装置であり、汚液槽30a、清液槽30bにより構成さ
れている。31はフィルターポンプであり、汚液槽30
a上方に設置され、フィルター33に連結されている。
35は供給ポンプであり、清液槽30b上方に設置され
ており、上下ノズル37、38に連結され、被加工物6
に加工液を噴出供給する。また、前記液面設定手段18
の排出口20a、22、20bは加工液供給装置30
の、汚液槽30a上方に位置している。
【0003】次に動作について説明する。加工を実施す
る際の液面制御方法は、液面設定手段18の電磁弁2
5、排出扉27を閉じ、加工液が排出されないようにし
た上で、供給ポンプ35を動作させ加工液を加工槽10
に供給する。加工液が溜まってきて、液面検出手段15
がオンしたとき、電磁弁25をある一定時間開状態とし
加工液を排出する。液面が下がった後、再び電磁弁25
を閉状態にし、加工液の排出を停止させ、加工液が溜ま
るような状態とする。これを繰り返し液面を制御する。
加工液を加工槽より排出する場合は、排出扉27を開に
することにより実施する。
る際の液面制御方法は、液面設定手段18の電磁弁2
5、排出扉27を閉じ、加工液が排出されないようにし
た上で、供給ポンプ35を動作させ加工液を加工槽10
に供給する。加工液が溜まってきて、液面検出手段15
がオンしたとき、電磁弁25をある一定時間開状態とし
加工液を排出する。液面が下がった後、再び電磁弁25
を閉状態にし、加工液の排出を停止させ、加工液が溜ま
るような状態とする。これを繰り返し液面を制御する。
加工液を加工槽より排出する場合は、排出扉27を開に
することにより実施する。
【0004】被加工物6を加工する場合、加工液をノズ
ル37、38より噴出すると共に、ワイヤ電極1を図示
しないワイヤ走行手段により供給する。また、図示しな
い電源より放電電力をワイヤ電極1に供給しつつ、被加
工物6をワイヤ電極に対し、任意の相対移動をさせるこ
とにより、所望の形状加工を実現する。
ル37、38より噴出すると共に、ワイヤ電極1を図示
しないワイヤ走行手段により供給する。また、図示しな
い電源より放電電力をワイヤ電極1に供給しつつ、被加
工物6をワイヤ電極に対し、任意の相対移動をさせるこ
とにより、所望の形状加工を実現する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
装置は以上のように構成されているので、電磁弁25の
開閉周期に応じて加工槽10内の液面高さが一定レベル
でなく、ある制御範囲を持つため、上限で他の機器が水
没せず、下限で被加工物6の表面が出ないようにするた
めに、液面検出手段の位置調整が困難になる。また、加
工槽の液面高さにより排出流量が異なり、液面制御範囲
がばらついてしまい、さらに調整が困難である。また、
例えば機械本体のX、Yストロークの大小により、排出
時間や液面検出手段の位置を変更する必要が在り、部品
や制御プログラムが共通化できずに、コストが高くなる
問題点があった。
装置は以上のように構成されているので、電磁弁25の
開閉周期に応じて加工槽10内の液面高さが一定レベル
でなく、ある制御範囲を持つため、上限で他の機器が水
没せず、下限で被加工物6の表面が出ないようにするた
めに、液面検出手段の位置調整が困難になる。また、加
工槽の液面高さにより排出流量が異なり、液面制御範囲
がばらついてしまい、さらに調整が困難である。また、
例えば機械本体のX、Yストロークの大小により、排出
時間や液面検出手段の位置を変更する必要が在り、部品
や制御プログラムが共通化できずに、コストが高くなる
問題点があった。
【0006】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、液面制御が一定レベルで実施で
き、加工槽の液面高さによっても制御幅がなく一定であ
り、かつ機械本体の大小においても共通化が可能な液面
設定手段を有するワイヤ放電加工機装置を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、液面制御が一定レベルで実施で
き、加工槽の液面高さによっても制御幅がなく一定であ
り、かつ機械本体の大小においても共通化が可能な液面
設定手段を有するワイヤ放電加工機装置を得ることを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係るワイヤ放
電加工装置は、被加工物を加工液中に浸漬させ、ワイヤ
電極と上記被加工物との間に放電を発生させ上記被加工
物を加工するワイヤ放電加工装置において、加工液の供
給に対応して浮力を発生させる浮力発生手段を備えた加
工液を排出する加工液排出手段と、上記加工液排出手段
を所定の位置に固定する固定手段とを有し、加工液を加
工液排出手段からオーバーフローさせて加工液の供給量
に等しい加工液を排出して液面を一定にするものであ
る。
電加工装置は、被加工物を加工液中に浸漬させ、ワイヤ
電極と上記被加工物との間に放電を発生させ上記被加工
物を加工するワイヤ放電加工装置において、加工液の供
給に対応して浮力を発生させる浮力発生手段を備えた加
工液を排出する加工液排出手段と、上記加工液排出手段
を所定の位置に固定する固定手段とを有し、加工液を加
工液排出手段からオーバーフローさせて加工液の供給量
に等しい加工液を排出して液面を一定にするものであ
る。
【0008】また、上記ワイヤ放電加工装置は、加工液
の液面を検出する液面検出手段を有し、液面検出手段に
より液面が検出された際、上記加工液排出手段を任意の
位置に固定するものである。
の液面を検出する液面検出手段を有し、液面検出手段に
より液面が検出された際、上記加工液排出手段を任意の
位置に固定するものである。
【0009】また、上記ワイヤ放電加工装置は、加工液
の液面を検出する液面検出手段を有し、上記液面検出手
段により液面が検出された際、上記加工液排出手段に係
合するシリンダと上記シリンダの推力を制御する推力制
御手段とにより、上記浮力発生手段により発生する浮力
と釣り合う逆方向の推力を発生させて加工液排出手段を
任意の位置に停止させる固定手段を有するものである。
の液面を検出する液面検出手段を有し、上記液面検出手
段により液面が検出された際、上記加工液排出手段に係
合するシリンダと上記シリンダの推力を制御する推力制
御手段とにより、上記浮力発生手段により発生する浮力
と釣り合う逆方向の推力を発生させて加工液排出手段を
任意の位置に停止させる固定手段を有するものである。
【0010】また、上記加工液排出手段の加工液の上下
方向の位置を検出する位置検出手段を備え、上記加工液
排出手段の位置があらかじめ設定された加工液の液面に
一致すると加工液排出手段を停止させるものである。
方向の位置を検出する位置検出手段を備え、上記加工液
排出手段の位置があらかじめ設定された加工液の液面に
一致すると加工液排出手段を停止させるものである。
【0011】また、上記加工液排出手段に加工液の上下
方向に案内手段を設け加工液排出手段の昇降を摺動自在
にしたものである。
方向に案内手段を設け加工液排出手段の昇降を摺動自在
にしたものである。
【0012】
【作用】この発明におけるワイヤ放電加工装置は、加工
流排出手段に備えられた浮きが、加工液の充満により浮
力を受け、排出手段を昇降させる。また、固定手段は排
出手段を所定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加
工液をオーバーフローにより排出させ液面を一定に制御
する。
流排出手段に備えられた浮きが、加工液の充満により浮
力を受け、排出手段を昇降させる。また、固定手段は排
出手段を所定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加
工液をオーバーフローにより排出させ液面を一定に制御
する。
【0013】また、この発明における液面検出手段は、
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、固定手段は排出手段を所
定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加工液をオー
バーフローにより排出させ液面を一定に制御する。
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、固定手段は排出手段を所
定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加工液をオー
バーフローにより排出させ液面を一定に制御する。
【0014】また、この発明における液面検出手段は、
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、シリンダーと推力制御手
段は、浮きを備えた排出手段を所定の位置で固定し、排
出手段は加工槽内の加工液をオーバーフローにより排出
させ液面を一定に制御する。
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、シリンダーと推力制御手
段は、浮きを備えた排出手段を所定の位置で固定し、排
出手段は加工槽内の加工液をオーバーフローにより排出
させ液面を一定に制御する。
【0015】また、この発明における排出手段の浮きは
加工液の充満により浮力を受け、排出手段を昇降させ
る。位置検出手段は排出手段の位置を検出し、固定手段
により固定することにより、加工槽内の液面高さを任意
に設定する。
加工液の充満により浮力を受け、排出手段を昇降させ
る。位置検出手段は排出手段の位置を検出し、固定手段
により固定することにより、加工槽内の液面高さを任意
に設定する。
【0016】また、この発明における案内手段は、排出
手段の昇降を円滑にする。
手段の昇降を円滑にする。
【0017】
実施例1.以下この実施例を図について説明する。従来
例と同一の符号は説明を省略する。下記に記述する実施
例では、先行の実施例で説明した符号は省略する。図1
において、50は浮きであり、加工液排出手段52に取
り付けられている。この実施例では加工液排出手段52
は伸縮自在のジャバラを使用している。55はエアーシ
リンダーを使用した固定手段であり加工液排出手段52
に固定されるとともに、エアー源57からの空気圧によ
りホース59により接続されている。60は制御装置で
あり、液面検出手段15とエアー源57に接続されてい
る。
例と同一の符号は説明を省略する。下記に記述する実施
例では、先行の実施例で説明した符号は省略する。図1
において、50は浮きであり、加工液排出手段52に取
り付けられている。この実施例では加工液排出手段52
は伸縮自在のジャバラを使用している。55はエアーシ
リンダーを使用した固定手段であり加工液排出手段52
に固定されるとともに、エアー源57からの空気圧によ
りホース59により接続されている。60は制御装置で
あり、液面検出手段15とエアー源57に接続されてい
る。
【0018】次に動作について説明する。ワイヤ放電加
工方法については従来と同様であるので、ここでは省略
し、加工槽内の加工液面制御方法についてのみ説明す
る。
工方法については従来と同様であるので、ここでは省略
し、加工槽内の加工液面制御方法についてのみ説明す
る。
【0019】排出扉27を閉じ加工液が排出されないよ
うにした上で、供給ポンプ35を動作させ加工液を加工
槽10に供給する。加工液が溜まってくると、浮き50
が浮力を受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、
加工液排出手段52も上昇する。この実施例では、ジャ
バラが伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が
上昇し、液面検出手段15がオンした信号を受け、制御
装置60からエアー源57に信号が出され、固定手段5
5に使用されているシリンダーに空気圧を作用させる。
それによりシリンダーは液面設定手段21の外壁を押
し、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段52より上まで供給さ
れる。液面13が加工液排出手段52より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段52
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面13は一定に制御される。
うにした上で、供給ポンプ35を動作させ加工液を加工
槽10に供給する。加工液が溜まってくると、浮き50
が浮力を受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、
加工液排出手段52も上昇する。この実施例では、ジャ
バラが伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が
上昇し、液面検出手段15がオンした信号を受け、制御
装置60からエアー源57に信号が出され、固定手段5
5に使用されているシリンダーに空気圧を作用させる。
それによりシリンダーは液面設定手段21の外壁を押
し、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段52より上まで供給さ
れる。液面13が加工液排出手段52より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段52
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面13は一定に制御される。
【0020】ここでは、液面検出手段15の液面検出結
果に基づき、固定手段55を作動させ加工液排出手段5
2を固定することを示したが、液面検出手段15によら
ず、あらかじめ加工液排出手段52の固定位置を設定し
ておき、所定の位置で加工液排出手段52を固定しても
よい。
果に基づき、固定手段55を作動させ加工液排出手段5
2を固定することを示したが、液面検出手段15によら
ず、あらかじめ加工液排出手段52の固定位置を設定し
ておき、所定の位置で加工液排出手段52を固定しても
よい。
【0021】実施例2.この発明の別の実施例を図につ
いて説明する。図2において、70はシリンダーであ
り、加工液排出手段52に連結されている。72は推力
制御手段であり、エアー源57からの空気圧を制御す
る。
いて説明する。図2において、70はシリンダーであ
り、加工液排出手段52に連結されている。72は推力
制御手段であり、エアー源57からの空気圧を制御す
る。
【0022】次に動作について説明する。この発明で
は、排出扉27を閉じ加工液が排出されないようにした
上で、供給ポンプ35を動作させ加工液を加工槽10に
供給する。加工液が溜まってくると、浮き50が浮力を
受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、加工液排
出手段52も浮かび上がる。この実施例では、ジャバラ
が伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が上昇
し、液面検出手段15がオンした信号を受け、制御装置
からエアー源57に信号が出されると共に、推力制御手
段72によりシリンダー70に対し、浮き50の浮力に
釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。これにより
加工液排出手段52の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段52より上まで供給さ
れる。液面13が加工液排出手段52より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段52
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面13は一定に制御される。
は、排出扉27を閉じ加工液が排出されないようにした
上で、供給ポンプ35を動作させ加工液を加工槽10に
供給する。加工液が溜まってくると、浮き50が浮力を
受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、加工液排
出手段52も浮かび上がる。この実施例では、ジャバラ
が伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が上昇
し、液面検出手段15がオンした信号を受け、制御装置
からエアー源57に信号が出されると共に、推力制御手
段72によりシリンダー70に対し、浮き50の浮力に
釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。これにより
加工液排出手段52の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段52より上まで供給さ
れる。液面13が加工液排出手段52より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段52
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面13は一定に制御される。
【0023】実施例3.この発明の実施例3を図につい
て説明する。図3において、75は案内手段であり、浮
き50と勘合して、摺動自在に昇降可能なように保持さ
れている。
て説明する。図3において、75は案内手段であり、浮
き50と勘合して、摺動自在に昇降可能なように保持さ
れている。
【0024】次に動作について説明する。 排出扉27
を閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポン
プ35を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工
液が溜まってくると、浮き50が浮力を受け、水面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段75により浮き50および加工液排出手段
52は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。次第に
加工槽内の液量が増え液面が上昇し、液面検出手段15
がオンした信号を受け、固定手段55またはシリンダー
70と推力制御手段により、加工液排出手段の浮かび上
がりを停止させる。加工液はさらに流入し加工液排出手
段52より上まで供給される。液面13が加工液排出手
段52より、ある一定高さ上まで供給されると、流入液
量と加工液排出手段52よりオーバーフローして加工槽
外に排出される排出流量がバランスして、液面13は一
定に制御される。
を閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポン
プ35を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工
液が溜まってくると、浮き50が浮力を受け、水面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段75により浮き50および加工液排出手段
52は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。次第に
加工槽内の液量が増え液面が上昇し、液面検出手段15
がオンした信号を受け、固定手段55またはシリンダー
70と推力制御手段により、加工液排出手段の浮かび上
がりを停止させる。加工液はさらに流入し加工液排出手
段52より上まで供給される。液面13が加工液排出手
段52より、ある一定高さ上まで供給されると、流入液
量と加工液排出手段52よりオーバーフローして加工槽
外に排出される排出流量がバランスして、液面13は一
定に制御される。
【0025】実施例4.この発明の実施例4を図につい
て説明する。図4において、80は位置検出手段であ
り、ここではポテンショメータやリニアエンコーダなど
の検出器が使用できる。
て説明する。図4において、80は位置検出手段であ
り、ここではポテンショメータやリニアエンコーダなど
の検出器が使用できる。
【0026】次に動作について説明する。排出扉27を
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
35を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き50が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段80か
ら出される加工液排出手段52の高さが一致すると、制
御装置66から信号がエアー源57に出され、固定手段
55に使用されているシリンダーに空気圧を作用させ
る。それによりシリンダーは液面設定手段21の外壁を
押し、排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液は
さらに流入し排出手段52より上まで供給される。液面
13が加工液排出手段52より、ある一定高さ上まで供
給されると、流入液量と加工液排出手段52よりオーバ
ーフローして加工槽外に排出される排出流量がバランス
して、液面13は任意の位置に一定に制御される。
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
35を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き50が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段80か
ら出される加工液排出手段52の高さが一致すると、制
御装置66から信号がエアー源57に出され、固定手段
55に使用されているシリンダーに空気圧を作用させ
る。それによりシリンダーは液面設定手段21の外壁を
押し、排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液は
さらに流入し排出手段52より上まで供給される。液面
13が加工液排出手段52より、ある一定高さ上まで供
給されると、流入液量と加工液排出手段52よりオーバ
ーフローして加工槽外に排出される排出流量がバランス
して、液面13は任意の位置に一定に制御される。
【0027】実施例5.この発明の実施例5を図5にそ
の概略図を示す。
の概略図を示す。
【0028】次に動作について説明する。排出扉27を
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
35を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き50が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段80か
ら出される加工液排出手段52の高さが一致すると、制
御装置から信号がエアー源57に信号が出されると共
に、推力制御手段72によりシリンダーに対し、浮き5
0の浮力に釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。
これにより、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させ
る。加工液はさらに流入し加工液排出手段52より上ま
で供給される。液面13が加工液排出手段52より、あ
る一定高さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出
手段52よりオーバーフローして加工槽外に排出される
排出流量がバランスして、液面13は任意の位置に一定
に制御される。
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
35を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き50が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段80か
ら出される加工液排出手段52の高さが一致すると、制
御装置から信号がエアー源57に信号が出されると共
に、推力制御手段72によりシリンダーに対し、浮き5
0の浮力に釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。
これにより、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させ
る。加工液はさらに流入し加工液排出手段52より上ま
で供給される。液面13が加工液排出手段52より、あ
る一定高さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出
手段52よりオーバーフローして加工槽外に排出される
排出流量がバランスして、液面13は任意の位置に一定
に制御される。
【0029】実施例6.この発明の実施例6を図6にそ
の概略図を示す。
の概略図を示す。
【0030】次にその動作を説明する。排出扉27を閉
じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ3
5を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工液が
溜まってくると、浮き50が浮力を受け、加工液面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段75により浮き50および加工液排出手段
52は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。あらか
じめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段80から出
される加工液排出手段52の高さが一致すると、固定手
段55またはシリンダー70と推力制御手段により、加
工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液はさ
らに流入し加工液排出手段52より上まで供給される。
液面13が加工液排出手段52より、ある一定高さ上ま
で供給されると、流入液量と加工液排出手段52よりオ
ーバーフローして加工槽外に排出される排出流量がバラ
ンスして、液面13は任意の位置に一定に制御される。
じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ3
5を動作させ加工液を加工槽10に供給する。加工液が
溜まってくると、浮き50が浮力を受け、加工液面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段52も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段75により浮き50および加工液排出手段
52は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。あらか
じめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段80から出
される加工液排出手段52の高さが一致すると、固定手
段55またはシリンダー70と推力制御手段により、加
工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液はさ
らに流入し加工液排出手段52より上まで供給される。
液面13が加工液排出手段52より、ある一定高さ上ま
で供給されると、流入液量と加工液排出手段52よりオ
ーバーフローして加工槽外に排出される排出流量がバラ
ンスして、液面13は任意の位置に一定に制御される。
【0031】実施例7.先の実施例1では、加工液排出
手段に伸縮自在のジャバラにより構成したが、図7−a
に示すような、浮きを備えた排出パイプ91、それに勘
合する固定パイプ92により構成しても良い。
手段に伸縮自在のジャバラにより構成したが、図7−a
に示すような、浮きを備えた排出パイプ91、それに勘
合する固定パイプ92により構成しても良い。
【0032】実施例8.また、図7−bに示すような、
一端を排出口に接続し、他端を浮きに取り付けたホース
93により構成しても同様の効果を奏する。
一端を排出口に接続し、他端を浮きに取り付けたホース
93により構成しても同様の効果を奏する。
【0033】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、液面
設定手段が、浮きを備えた加工液排出手段と、加工液排
出手段を任意の位置に固定する固定手段から構成されて
いるので、液面を所定の設定位置に一定に確実に制御で
きる効果がある。さらに、液面の制御範囲が幅を持たな
いため、液面検出手段の位置調整が容易になる。また、
機械本体のX、Yストロークの大小によっても、加工液
排出時間や液面検出手段の位置を変更する必要がなく、
部品や制御プログラムが共通化できコストを低く抑える
ことも可能となる。さらに液面を液面検出手段により設
定しても同様の効果がある。
設定手段が、浮きを備えた加工液排出手段と、加工液排
出手段を任意の位置に固定する固定手段から構成されて
いるので、液面を所定の設定位置に一定に確実に制御で
きる効果がある。さらに、液面の制御範囲が幅を持たな
いため、液面検出手段の位置調整が容易になる。また、
機械本体のX、Yストロークの大小によっても、加工液
排出時間や液面検出手段の位置を変更する必要がなく、
部品や制御プログラムが共通化できコストを低く抑える
ことも可能となる。さらに液面を液面検出手段により設
定しても同様の効果がある。
【0034】また、液面設定手段が、浮きを備えた加工
液排出手段と、加工液排出手段に接続されたシリンダー
と、前記シリンダーの推力を調整する推力制御手段から
構成されているので、液面を液面検出手段の設定位置に
一定に確実に制御できる効果がある。さらに、液面の制
御範囲か幅を持たないため、液面検出手段の位置調整が
容易になる。また、機械本体のX、Yストロークの大小
によっても、排出時間や液面検出手段の位置を変更する
必要がなく、部品や制御プログラムが共通化できコスト
を低く抑えることも可能となる。
液排出手段と、加工液排出手段に接続されたシリンダー
と、前記シリンダーの推力を調整する推力制御手段から
構成されているので、液面を液面検出手段の設定位置に
一定に確実に制御できる効果がある。さらに、液面の制
御範囲か幅を持たないため、液面検出手段の位置調整が
容易になる。また、機械本体のX、Yストロークの大小
によっても、排出時間や液面検出手段の位置を変更する
必要がなく、部品や制御プログラムが共通化できコスト
を低く抑えることも可能となる。
【0035】また、液面設定手段が、浮きを備えた加工
液排出手段と、前記浮きを備えた加工液排出手段の位置
を検出する位置検出手段と、加工液排出手段を任意の位
置に固定する固定手段から構成されているので、液面を
任意の設定位置に一定に確実に制御できる効果がある。
液排出手段と、前記浮きを備えた加工液排出手段の位置
を検出する位置検出手段と、加工液排出手段を任意の位
置に固定する固定手段から構成されているので、液面を
任意の設定位置に一定に確実に制御できる効果がある。
【0036】また、液面設定手段が浮きを備えた加工液
排出手段を案内する案内手段を備えているので、排出手
段の昇降が円滑で、さらに安定した高精度の液面制御が
可能になる。
排出手段を案内する案内手段を備えているので、排出手
段の昇降が円滑で、さらに安定した高精度の液面制御が
可能になる。
【図1】この発明の一実施例によるワイヤ放電加工装置
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図2】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図3】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図4】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図5】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図6】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図7】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図8】従来のワイヤ放電加工装置を示す概略図であ
る。
る。
1 ワイヤ電極 6 被加工物 13 加工の液面 15 液面検出手段 50 浮力発生手段 52 加工液排出手段 55 固定手段 70 シリンダー 72 推力制御手段 75 案内手段 80 位置検出手段
Claims (5)
- 【請求項1】 被加工物を加工液中に浸漬させ、ワイヤ
電極と上記被加工物との間に放電を発生させ上記被加工
物を加工するワイヤ放電加工装置において、加工液の供
給に対応して浮力を発生させる浮力発生手段を備えた加
工液を排出する加工液排出手段と、上記加工液排出手段
を所定の位置に固定する固定手段とを有し、加工液を加
工液排出手段からオーバーフローさせて加工液の供給量
に等しい加工液を排出して液面を一定にすることを特徴
とするワイヤ放電加工装置。 - 【請求項2】 上記ワイヤ放電加工装置は、加工液の液
面を検出する液面検出手段を有し、液面検出手段により
液面が検出された際、上記加工液排出手段を任意の位置
に固定することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のワイヤ放電加工装置。 - 【請求項3】 上記ワイヤ放電加工装置は、加工液の液
面を検出する液面検出手段を有し、上記液面検出手段に
より液面が検出された際、上記加工液排出手段に係合す
るシリンダと上記シリンダの推力を制御する推力制御手
段とにより、上記浮力発生手段により発生する浮力と釣
り合う逆方向の推力を発生させて加工液排出手段を任意
の位置に停止させる固定手段を有することを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載のワイヤ放電加工装置。 - 【請求項4】 上記加工液排出手段の加工液の上下方向
の位置を検出する位置検出手段を備え、上記加工液排出
手段の位置があらかじめ設定された加工液の液面に一致
すると加工液排出手段を停止させることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のワイヤ放電加工装置。 - 【請求項5】 上記加工液排出手段に加工液の上下方向
に案内手段を設け加工液排出手段の昇降を摺動自在にし
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項
のいずれかに記載のワイヤ放電加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5144849A JP2830692B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | ワイヤ放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5144849A JP2830692B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | ワイヤ放電加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH071249A true JPH071249A (ja) | 1995-01-06 |
JP2830692B2 JP2830692B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15371853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5144849A Expired - Lifetime JP2830692B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | ワイヤ放電加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2830692B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000054919A1 (fr) * | 1999-03-18 | 2000-09-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede et appareil pour l'electro-erosion |
KR20040051380A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | (주)서울정기 | 침적식 와이어컷 방전 가공기용 수위 조절 장치 |
US7202439B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-04-10 | Elenix, Inc. | Small-hole electrical discharge machining device and multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining device, and method for multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining with the same device |
US7282660B2 (en) * | 2005-04-01 | 2007-10-16 | Fanuc Ltd | Machining fluid level detection device for wire cut electrical discharge machines |
WO2022163413A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | ファナック株式会社 | 放電加工機 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03287319A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Fanuc Ltd | 放電加工槽の液面レベル調整装置 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP5144849A patent/JP2830692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03287319A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Fanuc Ltd | 放電加工槽の液面レベル調整装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2000054919A1 (fr) * | 1999-03-18 | 2000-09-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede et appareil pour l'electro-erosion |
US6433295B1 (en) | 1999-03-18 | 2002-08-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Surface roughness dependent methods of electric discharge machining and device thereof |
CN1121292C (zh) * | 1999-03-18 | 2003-09-17 | 三菱电机株式会社 | 放电加工方法及装置 |
KR20040051380A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | (주)서울정기 | 침적식 와이어컷 방전 가공기용 수위 조절 장치 |
US7202439B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-04-10 | Elenix, Inc. | Small-hole electrical discharge machining device and multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining device, and method for multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining with the same device |
US7282660B2 (en) * | 2005-04-01 | 2007-10-16 | Fanuc Ltd | Machining fluid level detection device for wire cut electrical discharge machines |
WO2022163413A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | ファナック株式会社 | 放電加工機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2830692B2 (ja) | 1998-12-02 |
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