JPH071249A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents
ワイヤ放電加工装置Info
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- JPH071249A JPH071249A JP14484993A JP14484993A JPH071249A JP H071249 A JPH071249 A JP H071249A JP 14484993 A JP14484993 A JP 14484993A JP 14484993 A JP14484993 A JP 14484993A JP H071249 A JPH071249 A JP H071249A
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- machining
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- liquid
- electric discharge
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 浸漬型ワイヤ放電加工装置の加工槽内加工液
の制御を一定に確実に実施する事を目的とする。 【構成】 被加工物６を加工液中に浸漬させる加工槽１
０と、前記加工槽内の加工液液面１３を設定する液面設
定手段２１と、被加工物の上でワイヤ電極を摺動自在に
支持するワイヤガイド上部機構３と、前記ワイヤガイド
上部機構の上方近傍に設けた液面検出手段１５を備える
と共に、前記液面設定手段２１が、浮き５０を備えた加
工液排出手段５２と、前記を加工液排出手段５２を任意
の位置に固定する固定手段５５からなる。 【効果】 液面を液面検出手段の設定位置に一定に確実
に制御できる。また、液面検出手段の位置調整が容易に
なりかつ、機械本体の大小によっても、排出時間や液面
検出手段の位置を変更する必要がなく、部品や制御プロ
グラムが共通化できコストを低く抑えられる。
の制御を一定に確実に実施する事を目的とする。 【構成】 被加工物６を加工液中に浸漬させる加工槽１
０と、前記加工槽内の加工液液面１３を設定する液面設
定手段２１と、被加工物の上でワイヤ電極を摺動自在に
支持するワイヤガイド上部機構３と、前記ワイヤガイド
上部機構の上方近傍に設けた液面検出手段１５を備える
と共に、前記液面設定手段２１が、浮き５０を備えた加
工液排出手段５２と、前記を加工液排出手段５２を任意
の位置に固定する固定手段５５からなる。 【効果】 液面を液面検出手段の設定位置に一定に確実
に制御できる。また、液面検出手段の位置調整が容易に
なりかつ、機械本体の大小によっても、排出時間や液面
検出手段の位置を変更する必要がなく、部品や制御プロ
グラムが共通化できコストを低く抑えられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ワイヤ電極を工具
に、導電性を有する被加工物間との放電エネルギによ
り、被加工物を所望の形状に切断加工するワイヤ放電加
工装置に関するもので、特に被加工物を加工液中に浸漬
して加工する際に自動液面制御を行うワイヤ放電加工装
置の改良に関するものである。
に、導電性を有する被加工物間との放電エネルギによ
り、被加工物を所望の形状に切断加工するワイヤ放電加
工装置に関するもので、特に被加工物を加工液中に浸漬
して加工する際に自動液面制御を行うワイヤ放電加工装
置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のワイヤ放電加工機の加工槽
部分を示す概略図であり、１はワイヤ電極であり、図示
しないワイヤ供給ボビンから巻き出される。３はワイヤ
ガイド上部、４はワイヤガイド下部であり、それぞれ内
部に給電手段、ワイヤガイド手段を含んでおり、前記ワ
イヤ電極１を、被加工物６の上下で保持している。１０
は加工槽であり、図示しない機械本体のＸＹクロステー
ブル上に設置されており、内部にテーブル１１を有し、
被加工物６を加工液１３に浸漬している。１５は液面検
出手段であり、ワイヤガイド上部３の上方に設けられて
おり、マグネスイッチを使用したフロートスイッチなど
が使用できる。１８は液面設定手段であり、底面に排出
口２０ａ、２０ｂを有する外箱２１と外箱２１内部に下
方に排出口２２を有する仕切り板２３と、排出口２０ａ
に接続された電磁弁２５と、排出口２２を開閉自在に構
成した排出扉２７により構成されると共に、加工槽１０
と連通管２９により連結されている。３０は加工液供給
装置であり、汚液槽３０ａ、清液槽３０ｂにより構成さ
れている。３１はフィルターポンプであり、汚液槽３０
ａ上方に設置され、フィルター３３に連結されている。
３５は供給ポンプであり、清液槽３０ｂ上方に設置され
ており、上下ノズル３７、３８に連結され、被加工物６
に加工液を噴出供給する。また、前記液面設定手段１８
の排出口２０ａ、２２、２０ｂは加工液供給装置３０
の、汚液槽３０ａ上方に位置している。
部分を示す概略図であり、１はワイヤ電極であり、図示
しないワイヤ供給ボビンから巻き出される。３はワイヤ
ガイド上部、４はワイヤガイド下部であり、それぞれ内
部に給電手段、ワイヤガイド手段を含んでおり、前記ワ
イヤ電極１を、被加工物６の上下で保持している。１０
は加工槽であり、図示しない機械本体のＸＹクロステー
ブル上に設置されており、内部にテーブル１１を有し、
被加工物６を加工液１３に浸漬している。１５は液面検
出手段であり、ワイヤガイド上部３の上方に設けられて
おり、マグネスイッチを使用したフロートスイッチなど
が使用できる。１８は液面設定手段であり、底面に排出
口２０ａ、２０ｂを有する外箱２１と外箱２１内部に下
方に排出口２２を有する仕切り板２３と、排出口２０ａ
に接続された電磁弁２５と、排出口２２を開閉自在に構
成した排出扉２７により構成されると共に、加工槽１０
と連通管２９により連結されている。３０は加工液供給
装置であり、汚液槽３０ａ、清液槽３０ｂにより構成さ
れている。３１はフィルターポンプであり、汚液槽３０
ａ上方に設置され、フィルター３３に連結されている。
３５は供給ポンプであり、清液槽３０ｂ上方に設置され
ており、上下ノズル３７、３８に連結され、被加工物６
に加工液を噴出供給する。また、前記液面設定手段１８
の排出口２０ａ、２２、２０ｂは加工液供給装置３０
の、汚液槽３０ａ上方に位置している。
【０００３】次に動作について説明する。加工を実施す
る際の液面制御方法は、液面設定手段１８の電磁弁２
５、排出扉２７を閉じ、加工液が排出されないようにし
た上で、供給ポンプ３５を動作させ加工液を加工槽１０
に供給する。加工液が溜まってきて、液面検出手段１５
がオンしたとき、電磁弁２５をある一定時間開状態とし
加工液を排出する。液面が下がった後、再び電磁弁２５
を閉状態にし、加工液の排出を停止させ、加工液が溜ま
るような状態とする。これを繰り返し液面を制御する。
加工液を加工槽より排出する場合は、排出扉２７を開に
することにより実施する。
る際の液面制御方法は、液面設定手段１８の電磁弁２
５、排出扉２７を閉じ、加工液が排出されないようにし
た上で、供給ポンプ３５を動作させ加工液を加工槽１０
に供給する。加工液が溜まってきて、液面検出手段１５
がオンしたとき、電磁弁２５をある一定時間開状態とし
加工液を排出する。液面が下がった後、再び電磁弁２５
を閉状態にし、加工液の排出を停止させ、加工液が溜ま
るような状態とする。これを繰り返し液面を制御する。
加工液を加工槽より排出する場合は、排出扉２７を開に
することにより実施する。
【０００４】被加工物６を加工する場合、加工液をノズ
ル３７、３８より噴出すると共に、ワイヤ電極１を図示
しないワイヤ走行手段により供給する。また、図示しな
い電源より放電電力をワイヤ電極１に供給しつつ、被加
工物６をワイヤ電極に対し、任意の相対移動をさせるこ
とにより、所望の形状加工を実現する。
ル３７、３８より噴出すると共に、ワイヤ電極１を図示
しないワイヤ走行手段により供給する。また、図示しな
い電源より放電電力をワイヤ電極１に供給しつつ、被加
工物６をワイヤ電極に対し、任意の相対移動をさせるこ
とにより、所望の形状加工を実現する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤ放電加工
装置は以上のように構成されているので、電磁弁２５の
開閉周期に応じて加工槽１０内の液面高さが一定レベル
でなく、ある制御範囲を持つため、上限で他の機器が水
没せず、下限で被加工物６の表面が出ないようにするた
めに、液面検出手段の位置調整が困難になる。また、加
工槽の液面高さにより排出流量が異なり、液面制御範囲
がばらついてしまい、さらに調整が困難である。また、
例えば機械本体のＸ、Ｙストロークの大小により、排出
時間や液面検出手段の位置を変更する必要が在り、部品
や制御プログラムが共通化できずに、コストが高くなる
問題点があった。
装置は以上のように構成されているので、電磁弁２５の
開閉周期に応じて加工槽１０内の液面高さが一定レベル
でなく、ある制御範囲を持つため、上限で他の機器が水
没せず、下限で被加工物６の表面が出ないようにするた
めに、液面検出手段の位置調整が困難になる。また、加
工槽の液面高さにより排出流量が異なり、液面制御範囲
がばらついてしまい、さらに調整が困難である。また、
例えば機械本体のＸ、Ｙストロークの大小により、排出
時間や液面検出手段の位置を変更する必要が在り、部品
や制御プログラムが共通化できずに、コストが高くなる
問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、液面制御が一定レベルで実施で
き、加工槽の液面高さによっても制御幅がなく一定であ
り、かつ機械本体の大小においても共通化が可能な液面
設定手段を有するワイヤ放電加工機装置を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、液面制御が一定レベルで実施で
き、加工槽の液面高さによっても制御幅がなく一定であ
り、かつ機械本体の大小においても共通化が可能な液面
設定手段を有するワイヤ放電加工機装置を得ることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係るワイヤ放
電加工装置は、被加工物を加工液中に浸漬させ、ワイヤ
電極と上記被加工物との間に放電を発生させ上記被加工
物を加工するワイヤ放電加工装置において、加工液の供
給に対応して浮力を発生させる浮力発生手段を備えた加
工液を排出する加工液排出手段と、上記加工液排出手段
を所定の位置に固定する固定手段とを有し、加工液を加
工液排出手段からオーバーフローさせて加工液の供給量
に等しい加工液を排出して液面を一定にするものであ
る。
電加工装置は、被加工物を加工液中に浸漬させ、ワイヤ
電極と上記被加工物との間に放電を発生させ上記被加工
物を加工するワイヤ放電加工装置において、加工液の供
給に対応して浮力を発生させる浮力発生手段を備えた加
工液を排出する加工液排出手段と、上記加工液排出手段
を所定の位置に固定する固定手段とを有し、加工液を加
工液排出手段からオーバーフローさせて加工液の供給量
に等しい加工液を排出して液面を一定にするものであ
る。
【０００８】また、上記ワイヤ放電加工装置は、加工液
の液面を検出する液面検出手段を有し、液面検出手段に
より液面が検出された際、上記加工液排出手段を任意の
位置に固定するものである。
の液面を検出する液面検出手段を有し、液面検出手段に
より液面が検出された際、上記加工液排出手段を任意の
位置に固定するものである。
【０００９】また、上記ワイヤ放電加工装置は、加工液
の液面を検出する液面検出手段を有し、上記液面検出手
段により液面が検出された際、上記加工液排出手段に係
合するシリンダと上記シリンダの推力を制御する推力制
御手段とにより、上記浮力発生手段により発生する浮力
と釣り合う逆方向の推力を発生させて加工液排出手段を
任意の位置に停止させる固定手段を有するものである。
の液面を検出する液面検出手段を有し、上記液面検出手
段により液面が検出された際、上記加工液排出手段に係
合するシリンダと上記シリンダの推力を制御する推力制
御手段とにより、上記浮力発生手段により発生する浮力
と釣り合う逆方向の推力を発生させて加工液排出手段を
任意の位置に停止させる固定手段を有するものである。
【００１０】また、上記加工液排出手段の加工液の上下
方向の位置を検出する位置検出手段を備え、上記加工液
排出手段の位置があらかじめ設定された加工液の液面に
一致すると加工液排出手段を停止させるものである。
方向の位置を検出する位置検出手段を備え、上記加工液
排出手段の位置があらかじめ設定された加工液の液面に
一致すると加工液排出手段を停止させるものである。
【００１１】また、上記加工液排出手段に加工液の上下
方向に案内手段を設け加工液排出手段の昇降を摺動自在
にしたものである。
方向に案内手段を設け加工液排出手段の昇降を摺動自在
にしたものである。
【００１２】
【作用】この発明におけるワイヤ放電加工装置は、加工
流排出手段に備えられた浮きが、加工液の充満により浮
力を受け、排出手段を昇降させる。また、固定手段は排
出手段を所定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加
工液をオーバーフローにより排出させ液面を一定に制御
する。
流排出手段に備えられた浮きが、加工液の充満により浮
力を受け、排出手段を昇降させる。また、固定手段は排
出手段を所定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加
工液をオーバーフローにより排出させ液面を一定に制御
する。
【００１３】また、この発明における液面検出手段は、
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、固定手段は排出手段を所
定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加工液をオー
バーフローにより排出させ液面を一定に制御する。
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、固定手段は排出手段を所
定の位置で固定し、排出手段は加工槽内の加工液をオー
バーフローにより排出させ液面を一定に制御する。
【００１４】また、この発明における液面検出手段は、
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、シリンダーと推力制御手
段は、浮きを備えた排出手段を所定の位置で固定し、排
出手段は加工槽内の加工液をオーバーフローにより排出
させ液面を一定に制御する。
加工槽内に所定の加工液が溜まっていることを検出す
る。排出手段の浮きは加工液の充満により浮力を受け、
排出手段を昇降させる。また、シリンダーと推力制御手
段は、浮きを備えた排出手段を所定の位置で固定し、排
出手段は加工槽内の加工液をオーバーフローにより排出
させ液面を一定に制御する。
【００１５】また、この発明における排出手段の浮きは
加工液の充満により浮力を受け、排出手段を昇降させ
る。位置検出手段は排出手段の位置を検出し、固定手段
により固定することにより、加工槽内の液面高さを任意
に設定する。
加工液の充満により浮力を受け、排出手段を昇降させ
る。位置検出手段は排出手段の位置を検出し、固定手段
により固定することにより、加工槽内の液面高さを任意
に設定する。
【００１６】また、この発明における案内手段は、排出
手段の昇降を円滑にする。
手段の昇降を円滑にする。
【００１７】
実施例１．以下この実施例を図について説明する。従来
例と同一の符号は説明を省略する。下記に記述する実施
例では、先行の実施例で説明した符号は省略する。図１
において、５０は浮きであり、加工液排出手段５２に取
り付けられている。この実施例では加工液排出手段５２
は伸縮自在のジャバラを使用している。５５はエアーシ
リンダーを使用した固定手段であり加工液排出手段５２
に固定されるとともに、エアー源５７からの空気圧によ
りホース５９により接続されている。６０は制御装置で
あり、液面検出手段１５とエアー源５７に接続されてい
る。
例と同一の符号は説明を省略する。下記に記述する実施
例では、先行の実施例で説明した符号は省略する。図１
において、５０は浮きであり、加工液排出手段５２に取
り付けられている。この実施例では加工液排出手段５２
は伸縮自在のジャバラを使用している。５５はエアーシ
リンダーを使用した固定手段であり加工液排出手段５２
に固定されるとともに、エアー源５７からの空気圧によ
りホース５９により接続されている。６０は制御装置で
あり、液面検出手段１５とエアー源５７に接続されてい
る。
【００１８】次に動作について説明する。ワイヤ放電加
工方法については従来と同様であるので、ここでは省略
し、加工槽内の加工液面制御方法についてのみ説明す
る。
工方法については従来と同様であるので、ここでは省略
し、加工槽内の加工液面制御方法についてのみ説明す
る。
【００１９】排出扉２７を閉じ加工液が排出されないよ
うにした上で、供給ポンプ３５を動作させ加工液を加工
槽１０に供給する。加工液が溜まってくると、浮き５０
が浮力を受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、
加工液排出手段５２も上昇する。この実施例では、ジャ
バラが伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が
上昇し、液面検出手段１５がオンした信号を受け、制御
装置６０からエアー源５７に信号が出され、固定手段５
５に使用されているシリンダーに空気圧を作用させる。
それによりシリンダーは液面設定手段２１の外壁を押
し、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段５２より上まで供給さ
れる。液面１３が加工液排出手段５２より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段５２
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面１３は一定に制御される。
うにした上で、供給ポンプ３５を動作させ加工液を加工
槽１０に供給する。加工液が溜まってくると、浮き５０
が浮力を受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、
加工液排出手段５２も上昇する。この実施例では、ジャ
バラが伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が
上昇し、液面検出手段１５がオンした信号を受け、制御
装置６０からエアー源５７に信号が出され、固定手段５
５に使用されているシリンダーに空気圧を作用させる。
それによりシリンダーは液面設定手段２１の外壁を押
し、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段５２より上まで供給さ
れる。液面１３が加工液排出手段５２より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段５２
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面１３は一定に制御される。
【００２０】ここでは、液面検出手段１５の液面検出結
果に基づき、固定手段５５を作動させ加工液排出手段５
２を固定することを示したが、液面検出手段１５によら
ず、あらかじめ加工液排出手段５２の固定位置を設定し
ておき、所定の位置で加工液排出手段５２を固定しても
よい。
果に基づき、固定手段５５を作動させ加工液排出手段５
２を固定することを示したが、液面検出手段１５によら
ず、あらかじめ加工液排出手段５２の固定位置を設定し
ておき、所定の位置で加工液排出手段５２を固定しても
よい。
【００２１】実施例２．この発明の別の実施例を図につ
いて説明する。図２において、７０はシリンダーであ
り、加工液排出手段５２に連結されている。７２は推力
制御手段であり、エアー源５７からの空気圧を制御す
る。
いて説明する。図２において、７０はシリンダーであ
り、加工液排出手段５２に連結されている。７２は推力
制御手段であり、エアー源５７からの空気圧を制御す
る。
【００２２】次に動作について説明する。この発明で
は、排出扉２７を閉じ加工液が排出されないようにした
上で、供給ポンプ３５を動作させ加工液を加工槽１０に
供給する。加工液が溜まってくると、浮き５０が浮力を
受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、加工液排
出手段５２も浮かび上がる。この実施例では、ジャバラ
が伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が上昇
し、液面検出手段１５がオンした信号を受け、制御装置
からエアー源５７に信号が出されると共に、推力制御手
段７２によりシリンダー７０に対し、浮き５０の浮力に
釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。これにより
加工液排出手段５２の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段５２より上まで供給さ
れる。液面１３が加工液排出手段５２より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段５２
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面１３は一定に制御される。
は、排出扉２７を閉じ加工液が排出されないようにした
上で、供給ポンプ３５を動作させ加工液を加工槽１０に
供給する。加工液が溜まってくると、浮き５０が浮力を
受け、加工液面に浮かび上がる。これと共に、加工液排
出手段５２も浮かび上がる。この実施例では、ジャバラ
が伸びてくる。次第に加工槽内の液量が増え液面が上昇
し、液面検出手段１５がオンした信号を受け、制御装置
からエアー源５７に信号が出されると共に、推力制御手
段７２によりシリンダー７０に対し、浮き５０の浮力に
釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。これにより
加工液排出手段５２の浮かび上がりを停止させる。加工
液はさらに流入し加工液排出手段５２より上まで供給さ
れる。液面１３が加工液排出手段５２より、ある一定高
さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出手段５２
よりオーバーフローして加工槽外に排出される排出流量
がバランスして、液面１３は一定に制御される。
【００２３】実施例３．この発明の実施例３を図につい
て説明する。図３において、７５は案内手段であり、浮
き５０と勘合して、摺動自在に昇降可能なように保持さ
れている。
て説明する。図３において、７５は案内手段であり、浮
き５０と勘合して、摺動自在に昇降可能なように保持さ
れている。
【００２４】次に動作について説明する。 排出扉２７
を閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポン
プ３５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工
液が溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、水面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段７５により浮き５０および加工液排出手段
５２は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。次第に
加工槽内の液量が増え液面が上昇し、液面検出手段１５
がオンした信号を受け、固定手段５５またはシリンダー
７０と推力制御手段により、加工液排出手段の浮かび上
がりを停止させる。加工液はさらに流入し加工液排出手
段５２より上まで供給される。液面１３が加工液排出手
段５２より、ある一定高さ上まで供給されると、流入液
量と加工液排出手段５２よりオーバーフローして加工槽
外に排出される排出流量がバランスして、液面１３は一
定に制御される。
を閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポン
プ３５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工
液が溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、水面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段７５により浮き５０および加工液排出手段
５２は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。次第に
加工槽内の液量が増え液面が上昇し、液面検出手段１５
がオンした信号を受け、固定手段５５またはシリンダー
７０と推力制御手段により、加工液排出手段の浮かび上
がりを停止させる。加工液はさらに流入し加工液排出手
段５２より上まで供給される。液面１３が加工液排出手
段５２より、ある一定高さ上まで供給されると、流入液
量と加工液排出手段５２よりオーバーフローして加工槽
外に排出される排出流量がバランスして、液面１３は一
定に制御される。
【００２５】実施例４．この発明の実施例４を図につい
て説明する。図４において、８０は位置検出手段であ
り、ここではポテンショメータやリニアエンコーダなど
の検出器が使用できる。
て説明する。図４において、８０は位置検出手段であ
り、ここではポテンショメータやリニアエンコーダなど
の検出器が使用できる。
【００２６】次に動作について説明する。排出扉２７を
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
３５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段８０か
ら出される加工液排出手段５２の高さが一致すると、制
御装置６６から信号がエアー源５７に出され、固定手段
５５に使用されているシリンダーに空気圧を作用させ
る。それによりシリンダーは液面設定手段２１の外壁を
押し、排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液は
さらに流入し排出手段５２より上まで供給される。液面
１３が加工液排出手段５２より、ある一定高さ上まで供
給されると、流入液量と加工液排出手段５２よりオーバ
ーフローして加工槽外に排出される排出流量がバランス
して、液面１３は任意の位置に一定に制御される。
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
３５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段８０か
ら出される加工液排出手段５２の高さが一致すると、制
御装置６６から信号がエアー源５７に出され、固定手段
５５に使用されているシリンダーに空気圧を作用させ
る。それによりシリンダーは液面設定手段２１の外壁を
押し、排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液は
さらに流入し排出手段５２より上まで供給される。液面
１３が加工液排出手段５２より、ある一定高さ上まで供
給されると、流入液量と加工液排出手段５２よりオーバ
ーフローして加工槽外に排出される排出流量がバランス
して、液面１３は任意の位置に一定に制御される。
【００２７】実施例５．この発明の実施例５を図５にそ
の概略図を示す。
の概略図を示す。
【００２８】次に動作について説明する。排出扉２７を
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
３５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段８０か
ら出される加工液排出手段５２の高さが一致すると、制
御装置から信号がエアー源５７に信号が出されると共
に、推力制御手段７２によりシリンダーに対し、浮き５
０の浮力に釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。
これにより、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させ
る。加工液はさらに流入し加工液排出手段５２より上ま
で供給される。液面１３が加工液排出手段５２より、あ
る一定高さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出
手段５２よりオーバーフローして加工槽外に排出される
排出流量がバランスして、液面１３は任意の位置に一定
に制御される。
閉じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ
３５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工液
が溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、加工液面に
浮かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮か
び上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。あ
らかじめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段８０か
ら出される加工液排出手段５２の高さが一致すると、制
御装置から信号がエアー源５７に信号が出されると共
に、推力制御手段７２によりシリンダーに対し、浮き５
０の浮力に釣り合う推力に応じた空気圧を作用させる。
これにより、加工液排出手段の浮かび上がりを停止させ
る。加工液はさらに流入し加工液排出手段５２より上ま
で供給される。液面１３が加工液排出手段５２より、あ
る一定高さ上まで供給されると、流入液量と加工液排出
手段５２よりオーバーフローして加工槽外に排出される
排出流量がバランスして、液面１３は任意の位置に一定
に制御される。
【００２９】実施例６．この発明の実施例６を図６にそ
の概略図を示す。
の概略図を示す。
【００３０】次にその動作を説明する。排出扉２７を閉
じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ３
５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工液が
溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、加工液面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段７５により浮き５０および加工液排出手段
５２は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。あらか
じめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段８０から出
される加工液排出手段５２の高さが一致すると、固定手
段５５またはシリンダー７０と推力制御手段により、加
工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液はさ
らに流入し加工液排出手段５２より上まで供給される。
液面１３が加工液排出手段５２より、ある一定高さ上ま
で供給されると、流入液量と加工液排出手段５２よりオ
ーバーフローして加工槽外に排出される排出流量がバラ
ンスして、液面１３は任意の位置に一定に制御される。
じ加工液が排出されないようにした上で、供給ポンプ３
５を動作させ加工液を加工槽１０に供給する。加工液が
溜まってくると、浮き５０が浮力を受け、加工液面に浮
かび上がる。これと共に、加工液排出手段５２も浮かび
上がる。この実施例では、ジャバラが伸びてくる。この
とき案内手段７５により浮き５０および加工液排出手段
５２は、円滑にかつ正確な位置で上昇を続ける。あらか
じめ設定した加工槽液面高さと位置検出手段８０から出
される加工液排出手段５２の高さが一致すると、固定手
段５５またはシリンダー７０と推力制御手段により、加
工液排出手段の浮かび上がりを停止させる。加工液はさ
らに流入し加工液排出手段５２より上まで供給される。
液面１３が加工液排出手段５２より、ある一定高さ上ま
で供給されると、流入液量と加工液排出手段５２よりオ
ーバーフローして加工槽外に排出される排出流量がバラ
ンスして、液面１３は任意の位置に一定に制御される。
【００３１】実施例７．先の実施例１では、加工液排出
手段に伸縮自在のジャバラにより構成したが、図７−ａ
に示すような、浮きを備えた排出パイプ９１、それに勘
合する固定パイプ９２により構成しても良い。
手段に伸縮自在のジャバラにより構成したが、図７−ａ
に示すような、浮きを備えた排出パイプ９１、それに勘
合する固定パイプ９２により構成しても良い。
【００３２】実施例８．また、図７−ｂに示すような、
一端を排出口に接続し、他端を浮きに取り付けたホース
９３により構成しても同様の効果を奏する。
一端を排出口に接続し、他端を浮きに取り付けたホース
９３により構成しても同様の効果を奏する。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、液面
設定手段が、浮きを備えた加工液排出手段と、加工液排
出手段を任意の位置に固定する固定手段から構成されて
いるので、液面を所定の設定位置に一定に確実に制御で
きる効果がある。さらに、液面の制御範囲が幅を持たな
いため、液面検出手段の位置調整が容易になる。また、
機械本体のＸ、Ｙストロークの大小によっても、加工液
排出時間や液面検出手段の位置を変更する必要がなく、
部品や制御プログラムが共通化できコストを低く抑える
ことも可能となる。さらに液面を液面検出手段により設
定しても同様の効果がある。
設定手段が、浮きを備えた加工液排出手段と、加工液排
出手段を任意の位置に固定する固定手段から構成されて
いるので、液面を所定の設定位置に一定に確実に制御で
きる効果がある。さらに、液面の制御範囲が幅を持たな
いため、液面検出手段の位置調整が容易になる。また、
機械本体のＸ、Ｙストロークの大小によっても、加工液
排出時間や液面検出手段の位置を変更する必要がなく、
部品や制御プログラムが共通化できコストを低く抑える
ことも可能となる。さらに液面を液面検出手段により設
定しても同様の効果がある。
【００３４】また、液面設定手段が、浮きを備えた加工
液排出手段と、加工液排出手段に接続されたシリンダー
と、前記シリンダーの推力を調整する推力制御手段から
構成されているので、液面を液面検出手段の設定位置に
一定に確実に制御できる効果がある。さらに、液面の制
御範囲か幅を持たないため、液面検出手段の位置調整が
容易になる。また、機械本体のＸ、Ｙストロークの大小
によっても、排出時間や液面検出手段の位置を変更する
必要がなく、部品や制御プログラムが共通化できコスト
を低く抑えることも可能となる。
液排出手段と、加工液排出手段に接続されたシリンダー
と、前記シリンダーの推力を調整する推力制御手段から
構成されているので、液面を液面検出手段の設定位置に
一定に確実に制御できる効果がある。さらに、液面の制
御範囲か幅を持たないため、液面検出手段の位置調整が
容易になる。また、機械本体のＸ、Ｙストロークの大小
によっても、排出時間や液面検出手段の位置を変更する
必要がなく、部品や制御プログラムが共通化できコスト
を低く抑えることも可能となる。
【００３５】また、液面設定手段が、浮きを備えた加工
液排出手段と、前記浮きを備えた加工液排出手段の位置
を検出する位置検出手段と、加工液排出手段を任意の位
置に固定する固定手段から構成されているので、液面を
任意の設定位置に一定に確実に制御できる効果がある。
液排出手段と、前記浮きを備えた加工液排出手段の位置
を検出する位置検出手段と、加工液排出手段を任意の位
置に固定する固定手段から構成されているので、液面を
任意の設定位置に一定に確実に制御できる効果がある。
【００３６】また、液面設定手段が浮きを備えた加工液
排出手段を案内する案内手段を備えているので、排出手
段の昇降が円滑で、さらに安定した高精度の液面制御が
可能になる。
排出手段を案内する案内手段を備えているので、排出手
段の昇降が円滑で、さらに安定した高精度の液面制御が
可能になる。
【図１】この発明の一実施例によるワイヤ放電加工装置
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図２】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図３】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図４】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図５】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図６】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図７】この発明の他の実施例によるワイヤ放電加工装
置を示す概略図である。
置を示す概略図である。
【図８】従来のワイヤ放電加工装置を示す概略図であ
る。
る。
１ ワイヤ電極 ６ 被加工物 １３ 加工の液面 １５ 液面検出手段 ５０ 浮力発生手段 ５２ 加工液排出手段 ５５ 固定手段 ７０ シリンダー ７２ 推力制御手段 ７５ 案内手段 ８０ 位置検出手段
Claims (5)
- 【請求項１】 被加工物を加工液中に浸漬させ、ワイヤ
電極と上記被加工物との間に放電を発生させ上記被加工
物を加工するワイヤ放電加工装置において、加工液の供
給に対応して浮力を発生させる浮力発生手段を備えた加
工液を排出する加工液排出手段と、上記加工液排出手段
を所定の位置に固定する固定手段とを有し、加工液を加
工液排出手段からオーバーフローさせて加工液の供給量
に等しい加工液を排出して液面を一定にすることを特徴
とするワイヤ放電加工装置。 - 【請求項２】 上記ワイヤ放電加工装置は、加工液の液
面を検出する液面検出手段を有し、液面検出手段により
液面が検出された際、上記加工液排出手段を任意の位置
に固定することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のワイヤ放電加工装置。 - 【請求項３】 上記ワイヤ放電加工装置は、加工液の液
面を検出する液面検出手段を有し、上記液面検出手段に
より液面が検出された際、上記加工液排出手段に係合す
るシリンダと上記シリンダの推力を制御する推力制御手
段とにより、上記浮力発生手段により発生する浮力と釣
り合う逆方向の推力を発生させて加工液排出手段を任意
の位置に停止させる固定手段を有することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のワイヤ放電加工装置。 - 【請求項４】 上記加工液排出手段の加工液の上下方向
の位置を検出する位置検出手段を備え、上記加工液排出
手段の位置があらかじめ設定された加工液の液面に一致
すると加工液排出手段を停止させることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のワイヤ放電加工装置。 - 【請求項５】 上記加工液排出手段に加工液の上下方向
に案内手段を設け加工液排出手段の昇降を摺動自在にし
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項
のいずれかに記載のワイヤ放電加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5144849A JP2830692B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | ワイヤ放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5144849A JP2830692B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | ワイヤ放電加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071249A true JPH071249A (ja) | 1995-01-06 |
| JP2830692B2 JP2830692B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15371853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5144849A Expired - Lifetime JP2830692B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | ワイヤ放電加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830692B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000054919A1 (fr) * | 1999-03-18 | 2000-09-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede et appareil pour l'electro-erosion |
| KR20040051380A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | (주)서울정기 | 침적식 와이어컷 방전 가공기용 수위 조절 장치 |
| US7202439B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-04-10 | Elenix, Inc. | Small-hole electrical discharge machining device and multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining device, and method for multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining with the same device |
| US7282660B2 (en) * | 2005-04-01 | 2007-10-16 | Fanuc Ltd | Machining fluid level detection device for wire cut electrical discharge machines |
| WO2022163413A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | ファナック株式会社 | 放電加工機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03287319A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Fanuc Ltd | 放電加工槽の液面レベル調整装置 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP5144849A patent/JP2830692B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03287319A (ja) * | 1990-04-05 | 1991-12-18 | Fanuc Ltd | 放電加工槽の液面レベル調整装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000054919A1 (fr) * | 1999-03-18 | 2000-09-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Procede et appareil pour l'electro-erosion |
| US6433295B1 (en) | 1999-03-18 | 2002-08-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Surface roughness dependent methods of electric discharge machining and device thereof |
| CN1121292C (zh) * | 1999-03-18 | 2003-09-17 | 三菱电机株式会社 | 放电加工方法及装置 |
| KR20040051380A (ko) * | 2002-12-12 | 2004-06-18 | (주)서울정기 | 침적식 와이어컷 방전 가공기용 수위 조절 장치 |
| US7202439B2 (en) | 2003-06-17 | 2007-04-10 | Elenix, Inc. | Small-hole electrical discharge machining device and multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining device, and method for multiple diesinking-and-small-hole electrical discharge machining with the same device |
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| WO2022163413A1 (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | ファナック株式会社 | 放電加工機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2830692B2 (ja) | 1998-12-02 |
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