JPH0711410B2 - Parts inspection device - Google Patents
Parts inspection deviceInfo
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- JPH0711410B2 JPH0711410B2 JP60268527A JP26852785A JPH0711410B2 JP H0711410 B2 JPH0711410 B2 JP H0711410B2 JP 60268527 A JP60268527 A JP 60268527A JP 26852785 A JP26852785 A JP 26852785A JP H0711410 B2 JPH0711410 B2 JP H0711410B2
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- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 本発明は実装部品の外観検査装置に関し、実装された部
品の傾き、欠落、方向違いなどを光切断法の原理に基づ
いて測定する検査装置であり、レーザビームをシリンド
リカルレンズを介してスリット状として実装部品上に照
射し、その反射光を撮像手段で撮像し、撮像したスリッ
ト像にウインド設定を行って切り出しを行うことで欠落
を検出し、切り出したラインの位置と傾きから実装部品
上面の位置と傾きを得るとき両端エッジの傾斜部を切り
落として、残りのデータから傾きを求めるようにした部
品検査装置を提供するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Outline of the Invention] The present invention relates to a visual inspection apparatus for mounted components, which is an inspection apparatus for measuring inclination, missing, misdirection, etc. of mounted components based on the principle of the optical cutting method. , Irradiating the mounted component with a laser beam through a cylindrical lens in the form of a slit, capturing the reflected light with an image capturing device, detecting the lack by detecting the slit image by performing window setting and clipping. Provided is a component inspecting apparatus that cuts off the inclined portions at both edges when obtaining the position and inclination of the upper surface of a mounted component from the position and inclination of the line and obtains the inclination from the remaining data.
〔産業上の利用分野〕 本発明は実装部品の外観検査装置に係り、特にプリント
基板に実装した部品の傾きを求める新規な工程を有する
部品検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a visual inspection device for mounted components, and more particularly to a component inspection device having a novel process for obtaining the inclination of a component mounted on a printed board.
一般にプリント基板に実装する電気部品はインサートマ
シン等が用いられ、自動的にプリント基板に部品が取り
付けられるが、その数も多く、部品の欠落、傾き、方向
違い等の欠陥が生ずるが、これを自動的に検査すること
は、かなり難しかったが、本出願人は、先に下記のよう
な実装部品検査装置を提案した。この部品検査装置は光
切断法の原理に基づいて部品の上方の斜め位置からスリ
ットビーム状のレーザを照射し、その反射光をテレビカ
メラで上方から撮像したときのスリット像は実装部品の
高さと傾きに応じて、それぞれ位置ずれと傾きを起こす
ので、このようにして得られた像の傾きを求めるもので
従来方法は第６図（ａ），（ｂ）に示す方法があった。Generally, an insert machine or the like is used for the electric parts mounted on the printed circuit board, and the parts are automatically attached to the printed circuit board.However, the number of them is large, and defects such as missing parts, tilts, and misdirections occur. Although automatic inspection was quite difficult, the present applicant has previously proposed the following mounted component inspection device. This component inspection device irradiates a slit beam laser from an oblique position above the component based on the principle of the optical cutting method, and when the reflected light is imaged from above with a TV camera, the slit image is the height of the mounted component. Since the positional deviation and the inclination are caused depending on the inclination, the inclination of the image thus obtained is obtained, and the conventional method is the method shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b).
すなわち、第６図（ａ）においてはスリット状のレーザ
ビームを部品上に照射したときテレビカメラに得られる
スリット像を画像メモリに格納して、実装部品が存在し
得る領域にウインド１を設定し、更にウインド内でスリ
ット像２を３で示す位置で切り出し、この切り出し位置
の座標（x1,y1）（x2,y2）の両端を直線４で結んで、こ
のときの傾き角θを下記の式で求める。That is, in FIG. 6A, the slit image obtained by the television camera when the slit-shaped laser beam is irradiated onto the component is stored in the image memory, and the window 1 is set in the area where the mounted component may exist. Further, the slit image 2 is cut out at a position indicated by 3 in the window, and both ends of the coordinates (x 1 , y 1 ) (x 2 , y 2 ) of this cutout position are connected by a straight line 4, and the tilt angle θ at this time Is calculated by the following formula.
ものである。この方法より処理時間はかかるが精度の良
い方法としては第６図（ｂ）に示すようにスリット像の
プロット点2a,2b・・・の座標を最小二乗法で近似させ
た直線４から傾きを求める方法も提案されている。 It is a thing. Although this method requires more processing time than this method, as a more accurate method, as shown in FIG. 6 (b), the inclination from the straight line 4 obtained by approximating the coordinates of the plot points 2a, 2b ... A method of asking is also proposed.
プリント基板に実装される電気部品で角型形状のICとか
コンデンサ等に上記方法に基づいてスリット状レーザビ
ームを照射したときの部品上のスリット像２は第７図に
示すようにウインド１内で切り出す位置３では下方に垂
れ下がった傾斜部5a,5bを有するスリット像２が得られ
る。これは角型部品のコーナ部にアールがついている事
などに起因している。このように垂れ下がった傾斜部を
有するスリット像２を第６図（ａ）の方法で直線４を近
似させても、或いは第６図（ｂ）の方法で最小二乗法で
求めても共に計測値誤差が多くなるため部品の傾き角を
正確に求められなくなる欠点があった。The slit image 2 on the electric component mounted on the printed circuit board when the rectangular shaped IC or capacitor is irradiated with the slit laser beam based on the above method is shown in the window 1 as shown in FIG. At the cut-out position 3, the slit image 2 having the inclined portions 5a and 5b hanging downward is obtained. This is due to the fact that the corners of the square-shaped parts are rounded. Even if the slit image 2 having such a sloping inclined portion is approximated to the straight line 4 by the method of FIG. 6 (a) or is obtained by the least squares method of the method of FIG. Since there are many errors, there is a drawback that the tilt angle of the component cannot be accurately obtained.
本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、その目的は光
切断法の原理によって実装部品の傾き（浮き）を正確に
計測しようとするもので、その手段は基板に実装した部
品の欠落、浮き、位置違い、方向違い等の欠陥を自動的
に検出する検査装置において、光切断法によって上記部
品にスリットビームを照射したときの高さデータを画像
メモリに記録し、該部品領域に設定したウインド内でラ
イン状の像を切り出し、この切り出したラインの位置と
傾きから該部品の上面の位置と傾きを得る際に該ライン
状の像の両端にエッジ傾斜部を含むとき、これを切り落
とした後に残ったデータを用いて近似直線の傾きを得る
ことを特徴とする部品検査装置によって達成される。The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and its purpose is to accurately measure the inclination (float) of mounted components by the principle of the optical cutting method. In an inspection device that automatically detects defects such as misalignment and misdirection, height data when a slit beam is irradiated to the above component by an optical cutting method is recorded in an image memory, and a window set in the component region is set. When a line-shaped image is cut out inside, and when the position and the inclination of the cut-out line are used to obtain the position and inclination of the upper surface of the part, when the line-shaped image includes edge inclination portions at both ends, after cutting off this This is achieved by a component inspection device characterized by obtaining the slope of an approximate straight line using the remaining data.
本発明の部品検査装置では光切断法の原理に基づいて実
装部品上方斜めからスリット状のレーザビームを照射
し、上方に配したテレビカメラで上記実装部品上方のス
リット像を撮像し、このスリット像をメモリに格納し、
部品のあるべき位置にウインドの設定を行う（部品のあ
るべき位置は予め解っている）ことで部品の欠落を検出
し、更に上記スリット像の両端をウインド内で切り出し
を行うが、この時にスリット像の両端に垂れ下がり傾斜
部があるときこの垂れ下がり傾斜部を２ビット程度切り
出した後にスリット像の切り出し点両間を直線で結ぶ
が、最小二乗法による直線近似によって直線を求めて、
傾きθから実装部品の傾き（浮き）を求めるようにした
部品検査装置を得んとするものである。In the component inspection apparatus of the present invention, a slit-shaped laser beam is radiated obliquely above the mounted component based on the principle of the optical cutting method, a slit image above the mounted component is captured by a television camera arranged above, and the slit image is obtained. Stored in memory,
The window is set at the position where the part should be (the position where the part should be is known in advance) to detect the missing part, and both ends of the slit image are cut out within the window. When there are hanging slopes at both ends of the image, this hanging slope is cut out by about 2 bits and then the cut points of the slit image are connected with a straight line, but a straight line is obtained by linear approximation by the least squares method.
The object of the present invention is to obtain a component inspection device that obtains the inclination (float) of a mounted component from the inclination θ.
以下、本発明の部品検査装置を第１図乃至第５図につい
て詳記する。Hereinafter, the component inspection apparatus of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5.
第１図は本発明の光学系を示す模式図、第２図は本発明
の部品検査装置の系統図、第３図は本発明の２ステップ
光切断法の原理を示す実装部品の斜視図、第４図は部品
の位置判定を行うための方法を説明する実装部品の側面
図、第５図は本発明のスリット像を示す画像であり、第
１図において６は被検査部品の例えば角形コンデンサで
ありプリント基板に実装されている。７は被検査部品６
上に配設されたファイバーリングで光ファイバー８に連
通され、該光ファイバー８の一端は青透過フィルタ９を
介してランプハウス10に接している。ランプハウス10か
らの光は青透過フィルタ９で青色光のみ透過されてファ
イバーリング７によって青色光で被検査部品６を照明す
る。被検査部品６の例えばコンデンサの＋極性側にはペ
イントマーク11が付され、He−Neレーザの赤色レーザビ
ーム12a,12bをシリンドリカルレンズ13a,13bによってス
リット状にして被検査部品６に斜め上方から照射する。
He−Neレーザ源が２つあるのは実装部品の取付状態に応
じて実装部品の幅方向をスリット状のレーザビームがよ
ぎるように照射するためである。FIG. 1 is a schematic diagram showing an optical system of the present invention, FIG. 2 is a system diagram of a component inspection apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of mounted components showing the principle of the two-step optical cutting method of the present invention. FIG. 4 is a side view of a mounted component for explaining a method for determining the position of the component, FIG. 5 is an image showing a slit image of the present invention, and in FIG. 1, 6 is a component to be inspected, for example, a rectangular capacitor. And is mounted on the printed circuit board. 7 is the inspected part 6
The fiber ring arranged above communicates with the optical fiber 8, and one end of the optical fiber 8 is in contact with the lamp house 10 via the blue transmission filter 9. Only blue light is transmitted through the blue transmission filter 9 from the lamp house 10, and the fiber ring 7 illuminates the inspected component 6 with the blue light. A paint mark 11 is attached to, for example, the + polarity side of the capacitor of the inspected component 6, and the red laser beams 12a and 12b of the He-Ne laser are slitted by the cylindrical lenses 13a and 13b to the inspected component 6 from diagonally above. Irradiate.
The reason why there are two He-Ne laser sources is to irradiate the slit-shaped laser beam so that it crosses the width direction of the mounted component according to the mounting state of the mounted component.
レーザビームは被検査部品６の上面で反射される。該被
検査部品６の上面に配設した赤反射ミラー14が反射光軸
19上に45゜傾斜して配され、この赤反射ミラー14を通過
した照明用の青色光はレンズ16を通じて第１のテレビカ
メラ17に撮像されて、これによって被検査部品６の上に
画かれたペイントマーク11を検知して、該第１のテレビ
カメラ17からは記号画像17aが出力される。更に赤反射
ミラー14で反射されたHe−Neレーザによるスリット像は
レンジ15を介して第２のテレビカメラ18に撮像される。
このとき第２のテレビカメラ18はスリット像のみの構造
画像18aを検知する。このスリット画像のスリットライ
ン位置から光切断法と同様の原理によって被検査部品の
高さデータを得る。The laser beam is reflected on the upper surface of the inspected component 6. The red reflection mirror 14 disposed on the upper surface of the inspected component 6 has a reflection optical axis.
The blue light for illumination, which is arranged at an angle of 45 ° on 19 and has passed through the red reflecting mirror 14, is imaged by the first television camera 17 through the lens 16 and is imaged on the inspected part 6 by this. When the paint mark 11 is detected, the first television camera 17 outputs the symbol image 17a. Further, the slit image by the He-Ne laser reflected by the red reflection mirror 14 is picked up by the second television camera 18 via the range 15.
At this time, the second television camera 18 detects the structural image 18a having only the slit image. From the slit line position of this slit image, the height data of the inspected component is obtained by the same principle as the light cutting method.
上記した第１および第２のテレビカメラ17,18からの記
号画像17aと構造画像18aを画像選択回路20に与え、この
いづれかをコンピュータ21によって選択する。コンピュ
ータは被検査部品６を載置したＸ−Ｙステージ22をも制
御する。23は第１図に示した光学系を示すものであり、
画像選択回路20の出力はアナログ−デジタル変換回路24
に加えられデジタル化したデータを画像メモリ25に記録
する。画像メモリ25もコンピュータ21でコントロールさ
れている。このコンピュータは予め検査するプリント基
板の部品の位置、種類、方向といったデータを備えてい
る。The symbol image 17a and the structure image 18a from the above-mentioned first and second television cameras 17 and 18 are given to the image selection circuit 20, and either one of them is selected by the computer 21. The computer also controls the XY stage 22 on which the inspected component 6 is placed. Reference numeral 23 denotes the optical system shown in FIG.
The output of the image selection circuit 20 is an analog-digital conversion circuit 24.
The digitized data added to the image data is recorded in the image memory 25. The image memory 25 is also controlled by the computer 21. This computer has data such as the position, type and direction of the printed circuit board components to be inspected in advance.
このような構成の部品検査装置において次の工程により
検査が行われる。In the component inspection apparatus having such a configuration, the inspection is performed by the following steps.
（１） He−Neレーザ源からの赤色レーザビーム12bは
シリンドリカル13bでスリット状になされ、Ｘ−Ｙステ
ージ上の被検査部品６上の第１の照射位置26にスリット
状のレーザビーム31を第３図に示すように照射し、その
時の第２のテレビカメラの構造画像18a,すなわちスリッ
ト像を画像メモリ25に格納する。(1) The red laser beam 12b from the He-Ne laser source is slitted by the cylindrical 13b, and the slit-shaped laser beam 31 is radiated to the first irradiation position 26 on the inspected component 6 on the XY stage. Irradiation is performed as shown in FIG. 3, and the structural image 18a of the second television camera at that time, that is, the slit image is stored in the image memory 25.
（２） 次に正常な被検査部品が存在し得る領域にコン
ピュータ21の記憶データに基づいてウインド１を設定す
る。(2) Next, the window 1 is set in the area where a normal inspected part may exist based on the storage data of the computer 21.
（３） ウインド１内のライン状のスリット像２をその
両端で切り出し３を行う。この長さが規定値以下のとき
は「部品なし」と判断し、部品欠落を検出する。(3) The line-shaped slit image 2 in the window 1 is cut out 3 at both ends thereof. When this length is less than or equal to the specified value, it is determined that there is no component, and a missing component is detected.
（４） 切り出したスリット像２の位置と傾きから被検
査部品上の位置と傾きを求め、第４図に示すように被検
査部品の正常挿入位置28求める。すなわちM1は正常挿入
位置、Ｈは被検査部品６の高さ、Ｍは傾いた被検査部品
６の部品の中心位置、βは被検査部品６の傾き角であ
り、正常挿入位置M1は M1＝Ｍ＋Hsinβ ・・・・・（１） で求める。ここで29a,29bは隣の部品挿入位置である。
このように隣の挿入位置に傾いている場合の正常挿入位
置が求まる。よって電極挿入位置が正常位置か隣の挿入
位置かを判定する。(4) The position and inclination on the inspected part are obtained from the position and inclination of the cut slit image 2, and the normal insertion position 28 of the inspected part is obtained as shown in FIG. That is, M 1 is a normal insertion position, H is the height of the inspected component 6, M is the center position of the inclined inspected component 6, β is the inclination angle of the inspected component 6, and the normal insertion position M 1 is M 1 = M + Hsinβ ··· (1). Here, 29a and 29b are adjacent component insertion positions.
In this way, the normal insertion position when tilted to the adjacent insertion position is obtained. Therefore, it is determined whether the electrode insertion position is the normal position or the adjacent insertion position.
（５） Ｘ−Ｙステージ22を移動させて、第３図に示す
ように被検査部品６の第２の照射位置27にスリット状の
レーザビーム32を照射する。(5) The XY stage 22 is moved to irradiate the slit-shaped laser beam 32 on the second irradiation position 27 of the inspected component 6 as shown in FIG.
（６） 上記第２〜第４の処理を繰り返し、被検査部品
の欠落状態や正常挿入位置の検査が行われる。(6) The above-mentioned second to fourth processes are repeated to inspect the missing state of the inspected component and the normal insertion position.
（７） 第１の照射位置26の平均高さと第２の照射位置
27の平均高さの差を求めて、その値が規定値以上のとき
「浮き欠陥」すなわち傾きとする。(7) Average height of first irradiation position 26 and second irradiation position
The difference in the average height of 27 is obtained, and when the value is equal to or greater than the specified value, it is regarded as a "floating defect", that is, a slope.
（８） 第１のテレビカメラ17から画像選択回路20を切
り換えて記号画像を画像メモリ25へ取り込む。(8) The image selection circuit 20 is switched from the first television camera 17 to capture the symbol image in the image memory 25.
（９） 上記第１〜第７の処理で求めた被検査部品６の
位置および浮き量をもとにペイントマークが画かれてい
る位置およびその逆方向の２ケ所にウインドを設ける。(9) Windows are provided at the position where the paint mark is drawn based on the position and the floating amount of the inspected component 6 obtained in the first to seventh processes and at two positions in the opposite direction.
（10） 正方向および逆方向のウインド内において輝度
が規定値以上のビット数を求める。正方向のビット数が
逆方向のものより小さいとき「方向不良」とする。(10) Find the number of bits whose brightness is equal to or greater than the specified value in the forward and reverse windows. When the number of bits in the positive direction is smaller than that in the reverse direction, it is determined as "direction failure".
このような一連の処理によって被検査部品１個の検査が
完了する。The inspection of one inspected component is completed by such a series of processes.
プリント基板１枚の被検査部品の検査はこれらの処理を
繰り返すことで終了する。叙上の各処理において、本発
明では４項の被検査部品の傾き角の計測を下記の如く行
う。第５図においてスリット像２の両端で切り出し３を
ウインド１内で行った後にスリット像２の両端の垂れ下
がり傾斜部5a,5bの両端を２ビット程度ｘ軸方向のx1お
よびxn点でライン30で示す位置で切り落す。次に残った
データを用いて近似直線４の傾きθを求める。いまスリ
ット像２の座標を（xi,yi）長さｎビットとすればθは
次の式で求められる。The inspection of the inspected component on one printed circuit board is completed by repeating these processes. In each of the above processes, in the present invention, the tilt angle of the inspected component of item 4 is measured as follows. In FIG. 5, after cutting out 3 at both ends of the slit image 2 in the window 1, both ends of the slanting slanted portions 5a and 5b at both ends of the slit image 2 are about 2 bits and line 30 at x 1 and xn points in the x-axis direction. Cut off at the position indicated by. Next, using the remaining data, the inclination θ of the approximate straight line 4 is obtained. Now, assuming that the coordinates of the slit image 2 are (xi, yi) length n bits, θ can be obtained by the following equation.
ここではxiの平均値、はyiの平均値である。 Here, the average value of xi, and is the average value of yi.
この（２）式で求めた値は最小二乗法による近似直線の
傾きを示すものである。更に被検査部品への光学系のス
リット光の入射角をφとし、該被検査部品の傾き角をβ
とすると、これは次の関係がある。The value obtained by the equation (2) indicates the slope of the approximate straight line by the least square method. Further, the incident angle of the slit light of the optical system to the inspected component is φ, and the tilt angle of the inspected component is β
Then, this has the following relationship.
tanθ＝tanβ・tanφ ・・・・・（３） 従って、被検査部品の傾き角βは次式で得られる。tan θ = tan β · tan φ (3) Therefore, the tilt angle β of the inspected component is obtained by the following equation.
このように画像パターンを格納したメモリ内に垂れ下が
った傾斜部があっても正確に対象である被検査部品の傾
きを計測することができる。 Thus, even if there is a sloping sloping portion in the memory storing the image pattern, the inclination of the target inspected component can be accurately measured.
なお、上記構成では最小二乗法によって直線を近似する
方法を説明したが、垂れ下がった傾斜部の両端を切り出
した後にその両端を直線で近似しても上記と同様の効果
が得られる。Although the method of approximating a straight line by the least squares method has been described in the above configuration, the same effect as described above can be obtained by cutting out both ends of the sloping slope and then approximating the ends by a straight line.
本発明は叙上の如く構成させたので、特に被検査部品が
角型でそのコーナ部にアールがついたものに光切断法の
原理に基づいてスリット状のレーザビームを照射すると
発生するコーナ部の垂れ下がり傾斜部によるスリット像
を直線近似させる際の誤差を大幅に減少させることがで
きる特徴を有する。Since the present invention is configured as described above, a corner portion generated when a part to be inspected is square and its corner portion has a radius is irradiated with a slit-shaped laser beam based on the principle of the optical cutting method. It has a feature that the error when linearly approximating the slit image due to the sloping slanted portion can be significantly reduced.
第１図は本発明の部品検査装置の光学系を示す模式図、 第２図は本発明の部品検査装置の系統図、 第３図は本発明の部品検査装置の被検査部品上に照射し
たスリット状レーザビームを模式的に画いた斜視図、 第４図は傾いた検査部品の正常位置を求めるための説明
図、 第５図は本発明のスリット像の切り出し方法を示す画像
パターン図、 第６図（ａ）、（ｂ）は従来の傾き角計測法を示す画像
パターン図、 第７図は従来の部品エッジが検出された画像パターン図
である。 １……ウインド、 ２……スリット像、 ３……切り出し位置、 5a,5b……垂れ下がり傾斜部、 ６……被検査部品、 ７……ファイバーリング、 ８……光ファイバー、 10……ランプハウス、 12a,12b……He−Ne赤色レーザビーム、 13a,13b……シリンドリカルレンズ、 17,18……第１および第２のテレビカメラ、 20……画像選択回路、 21……コンピュータ、 22……Ｘ−Ｙステージ、 23……光学系、 24……A/D変換回路、 25……画像メモリ、 26……第１の照射位置、 27……第２の照射位置、 28……正常挿入位置、 29a,29b……部品挿入位置、 30……第２の切り出し位置、 31,32……スリット状のレーザビーム。FIG. 1 is a schematic diagram showing an optical system of a component inspection apparatus of the present invention, FIG. 2 is a system diagram of the component inspection apparatus of the present invention, and FIG. 3 is irradiating an inspected component of the component inspection apparatus of the present invention. FIG. 4 is a perspective view schematically illustrating a slit-shaped laser beam, FIG. 4 is an explanatory view for obtaining a normal position of a tilted inspection part, and FIG. 5 is an image pattern diagram showing a slit image cutting method of the present invention. 6 (a) and 6 (b) are image pattern diagrams showing a conventional tilt angle measuring method, and FIG. 7 is a conventional image pattern diagram in which a component edge is detected. 1 ... Wind, 2 ... Slit image, 3 ... Cutting position, 5a, 5b ... Hanging slope, 6 ... Inspected part, 7 ... Fiber ring, 8 ... Optical fiber, 10 ... Lamp house, 12a, 12b …… He-Ne red laser beam, 13a, 13b …… Cylindrical lens, 17,18 …… First and second TV cameras, 20 …… Image selection circuit, 21 …… Computer, 22 …… X -Y stage, 23 ... Optical system, 24 ... A / D conversion circuit, 25 ... Image memory, 26 ... First irradiation position, 27 ... Second irradiation position, 28 ... Normal insertion position, 29a, 29b ... Parts insertion position, 30 ... second cutting position, 31,32 ... slit laser beam.
Claims (3)
い、方向違い等の欠陥を自動的に検出する検査装置にお
いて、光切断法によって上記部品にスリットビームを照
射したときの高さデータを画像メモリに記録し、該部品
領域に設定したウインド内でライン状の像を切り出し、
この切り出したラインの位置と傾きから該部品の上面の
位置と傾きを得る際に該ライン状の像の両端にエッジ傾
斜部を含むとき、これを切り落とした後に残ったデータ
を用いて近似直線の傾きを得ることを特徴とする部品検
査装置。1. Height data obtained by irradiating a slit beam to a component mounted on a substrate by an optical cutting method in an inspection device for automatically detecting defects such as missing, floating, misalignment, and misdirection. Is recorded in the image memory, a line-shaped image is cut out in the window set in the component area,
When the position and the inclination of the upper surface of the component are obtained from the position and the inclination of the cut-out line, when the edge-inclined portions are included at both ends of the line-shaped image, the data remaining after the cut-off is used to calculate the approximate straight line. A parts inspection device characterized by obtaining an inclination.
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部品
検査装置。2. The component inspection apparatus according to claim 1, wherein the approximate straight line is obtained by a least square method.
両端を直線で結んで近似させてなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の部品検査装置。3. The component inspection device according to claim 1, wherein the approximate straight line is formed by connecting both ends thereof with a straight line after cutting the edge slanted portion to approximate the straight line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268527A JPH0711410B2 (en) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | Parts inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268527A JPH0711410B2 (en) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | Parts inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127602A JPS62127602A (en) | 1987-06-09 |
| JPH0711410B2 true JPH0711410B2 (en) | 1995-02-08 |
Family
ID=17459754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60268527A Expired - Lifetime JPH0711410B2 (en) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | Parts inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711410B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1985
- 1985-11-29 JP JP60268527A patent/JPH0711410B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62127602A (en) | 1987-06-09 |
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