JPH07112453A - Resin molding device - Google Patents
Resin molding deviceInfo
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- JPH07112453A JPH07112453A JP25998293A JP25998293A JPH07112453A JP H07112453 A JPH07112453 A JP H07112453A JP 25998293 A JP25998293 A JP 25998293A JP 25998293 A JP25998293 A JP 25998293A JP H07112453 A JPH07112453 A JP H07112453A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド装置に関
し、とくに薄型のパッケージを有する半導体装置の製造
に好適に使用できる樹脂モールド装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molding device, and more particularly to a resin molding device which can be suitably used for manufacturing a semiconductor device having a thin package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】樹脂モールドタイプの半導体装置はモー
ルド金型で被成形品をクランプし、キャビティ内に溶融
樹脂を充填し樹脂成形して製造する。トランスファモー
ルド装置ではキャビティとポットとは樹脂路によって連
絡され、ポット内の溶融樹脂をプランジャーで圧送して
キャビティ内に樹脂充填する。ところで、リードフレー
ムあるいはＴＡＢ等を用いた半導体装置製品では近年き
わめて薄型のパッケージを有する製品が生産されるよう
になってきた。このような薄型のパッケージを有する製
品ではキャビティ内での樹脂の流れ性が悪くなることか
ら樹脂の未充填やボイドが発生しやすく、品質の良い樹
脂成形が困難であるという問題が生じている。2. Description of the Related Art A resin mold type semiconductor device is manufactured by clamping a molded product with a molding die, filling a cavity with a molten resin, and molding the resin. In the transfer molding apparatus, the cavity and the pot are connected by a resin path, and the molten resin in the pot is pressure-fed by a plunger to fill the cavity with the resin. By the way, in recent years, semiconductor device products using a lead frame or TAB have been manufactured with extremely thin packages. In a product having such a thin package, the flowability of the resin in the cavity is deteriorated, so that resin unfilling and voids are likely to occur, and there is a problem that it is difficult to mold a high-quality resin.
【０００３】このような問題を解消する方法としては、
キャビティへの金型ゲートの注入角を変えてキャビティ
の狭い隙間側に先に樹脂を注入するようにしたり、樹脂
の注入スピードを変えたりする方法があるが、このよう
な方法の場合も限界があり基本的な解決にならない。そ
こで、本出願人は先に、上型と下型のキャビティ位置に
その端面がキャビティの内底面の一部を構成するキャビ
ティ可動ピンを設け、樹脂充填時にはキャビティ可動ピ
ンを正規の成形位置よりも引き込ませてキャビティ内空
間をひろげ、樹脂注入後に正規位置までキャビティ可動
ピンを押し出すことによって成形する装置について提案
した（特願平3-304284号) 。As a method of solving such a problem,
There are methods such as changing the injection angle of the mold gate into the cavity so as to inject the resin into the narrow gap side of the cavity first, or changing the injection speed of the resin, but even with such a method there is a limit. Yes No basic solution. Therefore, the present applicant previously provided a cavity movable pin whose end face constitutes a part of the inner bottom surface of the cavity at the cavity positions of the upper mold and the lower mold, and when the resin is filled, the cavity movable pin is set to a position more than the normal molding position. We proposed a device that molds by retracting the cavity to expand the cavity space and pushing out the cavity movable pin to the proper position after resin injection (Japanese Patent Application No. 3-304284).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記のキャビティ可動
ピンを設けた樹脂モールド装置は樹脂を注入する際にキ
ャビティ可動ピンを所定の成形位置よりも引き込めてお
くことによって、キャビティ内での樹脂の流れ性をよく
し、これによって樹脂の充填性を高めて樹脂の未充填や
ボイドの発生を解消させるものであり、薄型のパッケー
ジを有する製品を樹脂モールドする方法として効果的で
あるが、この方法の場合は、キャビティ内にほぼ樹脂が
充填された後、キャビティ可動ピンを所定位置まで押し
戻すようにするから、キャビティ内からポット側へ樹脂
が逆流するように作用する。DISCLOSURE OF INVENTION Problems to be Solved by the Invention In the resin molding apparatus provided with the cavity movable pin, the cavity movable pin is retracted from a predetermined molding position when the resin is injected, so that the resin in the cavity is It improves the flowability, thereby improving the filling property of the resin and eliminating the unfilling of the resin and the generation of voids, which is an effective method for resin-molding a product having a thin package. In this case, since the cavity movable pin is pushed back to a predetermined position after the cavity is almost filled with the resin, the resin works so as to flow backward from the cavity to the pot side.
【０００５】このようにキャビティ可動ピンを押し戻し
た際にはキャビティ内にあったエア等も一部ポット側へ
押し出されるが、この場合、キャビティと金型ランナー
等の樹脂路部分は樹脂で完全に充填されているから、キ
ャビティ内にあったエア等がキャビティの外部に完全に
排出されるとは限らず、キャビティ内に一部エア等が残
ってボイド発生の原因になるといった問題点がある。本
発明はこれら問題点を解消すべくなされたものであり、
その目的とするところは、キャビティ内への樹脂の充填
性を良好とし樹脂モールド部での樹脂の未充填やボイド
の発生を防止して、薄型のパッケージを有する製品の場
合も好適な樹脂モールドを可能にする樹脂モールド装置
を提供しようとするものである。When the cavity movable pin is pushed back in this way, some air or the like in the cavity is also pushed out to the pot side. In this case, the cavity and the resin passage portion such as the mold runner are completely made of resin. Since it is filled, the air or the like in the cavity is not always completely discharged to the outside of the cavity, and there is a problem that some air or the like remains in the cavity and causes voids. The present invention has been made to solve these problems,
The purpose is to make resin filling in the cavity good and prevent resin non-filling and void generation in the resin molding part, and to make a resin mold suitable for products with thin packages. An object of the present invention is to provide a resin molding device that enables the above.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品を上型キャビティブロックおよび下型キャ
ビティブロックでクランプし、キャビティに樹脂を充填
して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記
上型キャビティブロックおよび下型キャビティブロック
によって構成されるキャビティに連通させて該キャビテ
ィに接続する金型ゲートの設置位置と反対側にダミーキ
ャビティを設け、前記上型キャビティ凹部および下型キ
ャビティ凹部の底面に端面を臨ませて上型キャビティ可
動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを型開閉方向に摺
動自在に設け、該上型キャビティ可動ピンおよび下型キ
ャビティ可動ピンを、その端面位置がキャビティの底面
に一致する位置と該底面に一致する位置よりも引き込ん
だ位置との間で押動する押動機構を設け、前記キャビテ
ィに樹脂を充填するまでの間は前記上型キャビティ可動
ピンおよび下型キャビティ可動ピンを前記引き込み位置
に保持し、キャビティ内に樹脂が充填された後、前記上
型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを
前記キャビティの底面に一致する位置まで押し出すとと
もにプランジャーでキャビティ内に樹脂を圧送すること
によって前記ダミーキャビティに樹脂を進入させ、前記
キャビティおよび前記ダミーキャビティに樹脂が充填さ
れた後、所定の成形圧を加えて樹脂成形する制御部を設
けたことを特徴とする。また、ポットとキャビティとを
連絡する金型ランナー位置にエジェクタピンを設けると
ともに、該エジェクタピンを前記押動機構に連動させて
設け、前記上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビテ
ィ可動ピンと前記エジェクタピンをともに押動すべく設
けたことを特徴とする。また、キャビティとダミーキャ
ビティとを連絡するダミーキャビティゲートの断面積を
前記キャビティに接続する金型ゲートの断面積よりも小
さく設定したことを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, in a resin molding apparatus that clamps a molded product such as a lead frame with an upper mold cavity block and a lower mold cavity block, and fills the cavity with resin to mold the resin, the upper mold cavity block and the lower mold cavity block are used. A dummy cavity is provided on the side opposite to the installation position of the mold gate that communicates with the cavity and is connected to the cavity, and the upper mold cavity movable pin is provided with end faces facing the bottom surfaces of the upper mold cavity recess and the lower mold cavity recess. And a lower mold cavity movable pin are provided slidably in the mold opening and closing direction, and the upper mold cavity movable pin and the lower mold cavity movable pin are located at a position where the end face positions thereof coincide with the bottom face of the cavity and a position where they coincide with the bottom face. Is also provided with a pushing mechanism that pushes between the retracted position and The upper die cavity movable pin and the lower die cavity movable pin are held at the retracted position until the cavity is filled with the resin, and after the cavity is filled with the resin, the upper die cavity movable pin and the lower die cavity are held. After the movable pin is pushed out to a position corresponding to the bottom surface of the cavity and the resin is forced into the cavity by the plunger, the resin enters the dummy cavity, and after the cavity and the dummy cavity are filled with the resin, It is characterized in that a control unit for applying a molding pressure of No. 1 to perform resin molding is provided. Further, an ejector pin is provided at a mold runner position that connects the pot and the cavity, and the ejector pin is provided in conjunction with the pushing mechanism, and the upper die cavity movable pin, the lower die cavity movable pin, and the ejector pin are provided. It is characterized in that it is provided to push together. Further, it is characterized in that the cross-sectional area of the dummy cavity gate connecting the cavity and the dummy cavity is set smaller than the cross-sectional area of the mold gate connected to the cavity.
【０００７】[0007]
【作用】上型キャビティブロックと下型キャビティブロ
ックとで被成形品をクランプして、プランジャーで樹脂
充填開始する際には、上型キャビティ可動ピンおよび下
型キャビティ可動ピンをキャビティの底面よりも引き込
ませて保持して樹脂充填し、キャビティ内に樹脂が充填
された後、押動機構を駆動して上型キャビティ可動ピン
および下型キャビティ可動ピンをキャビティの底面位置
まで押し出すとともにプランジャーで樹脂を圧送りす
る。これによって、ダミーキャビティ内に樹脂が進入
し、キャビティ内の残留エア等がダミーキャビティ側に
排出される。キャビティおよびダミーキャビティに樹脂
が充填された後、所定の成形圧を加えて樹脂成形する。
ダミーキャビティゲートの断面積を前記キャビティに接
続する金型ゲートの断面積よりも小さく設定して、キャ
ビティに樹脂充填された後、所定圧力が加わった際にダ
ミーキャビティに樹脂が充填されるようにすることがで
きる。[Function] When the molded product is clamped by the upper mold cavity block and the lower mold cavity block and the resin filling is started by the plunger, the upper mold cavity movable pin and the lower mold cavity movable pin are positioned more than the bottom face of the cavity. After the resin is filled into the cavity by pulling it in and holding it, and then the cavity is filled with resin, the pushing mechanism is driven to push out the upper mold cavity movable pin and the lower mold cavity movable pin to the bottom surface position of the cavity, and the resin is made with the plunger. Pressure feed. As a result, the resin enters the dummy cavity and the residual air in the cavity is discharged to the dummy cavity side. After the cavity and the dummy cavity are filled with the resin, a predetermined molding pressure is applied to mold the resin.
The cross-sectional area of the dummy cavity gate is set smaller than the cross-sectional area of the mold gate connected to the cavity so that the dummy cavity is filled with the resin when a predetermined pressure is applied after the cavity is filled with the resin. can do.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の実施例について金型部分の構成を示す説明図で
ある。図で１０ａおよび１０ｂは上型キャビティブロッ
クおよび下型キャビティブロックであり、１２ａおよび
１２ｂは上型キャビティベースおよび下型キャビティベ
ースである。上型キャビティブロック１０ａおよび下型
キャビティブロック１０ｂには上型キャビティ凹部１４
ａおよび下型キャビティ凹部１４ｂが設けられ、上型キ
ャビティブロック１０ａおよび下型キャビティブロック
１０ｂによって被成形品をクランプしてキャビティ１４
が形成される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing the structure of a mold part of an embodiment of a resin molding device according to the present invention. In the figure, 10a and 10b are an upper mold cavity block and a lower mold cavity block, and 12a and 12b are an upper mold cavity base and a lower mold cavity base. The upper mold cavity block 10a and the lower mold cavity block 10b are provided with an upper mold cavity recess 14
a and a lower mold cavity concave portion 14b are provided, and the molded product is clamped by the upper mold cavity block 10a and the lower mold cavity block 10b.
Is formed.
【０００９】上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャ
ビティ凹部１４ｂの各々の内底面には上型キャビティ可
動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂが出
入する摺動孔が開口し、この摺動孔内に上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂが
摺動自在に設置される。上型キャビティ可動ピン１６ａ
および下型キャビティ可動ピン１６ｂの端面は上型キャ
ビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹部１４ｂの底
面の一部を構成するものとなる。Sliding holes into and out of the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are opened in the inner bottom surfaces of the upper mold cavity concave portion 14a and the lower mold cavity concave portion 14b, respectively. The upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are slidably installed. Upper mold cavity movable pin 16a
The end surface of the lower mold cavity movable pin 16b constitutes part of the bottom surface of the upper mold cavity recess 14a and the lower mold cavity recess 14b.
【００１０】前記上型キャビティ可動ピン１６ａは上型
キャビティブロック１０ａ、上型キャビティベース１２
ａを貫通して設けた前記摺動孔内に配置され、その基部
位置で上型可動ベース１８ａに固定される。同様に下型
可動ピン１６ｂは下型キャビティブロック１０ｂおよび
下型キャビティベース１２ｂを貫通し、その基部位置で
下型可動ベース１８ｂに固定される。上型可動ベース１
８ａおよび下型可動ベース１８ｂは押動アーム２０ａ、
２０ｂによって支持され、これら押動アーム２０ａ、２
０ｂはサーボモータ等の押動機構に連繋して型開閉方向
に押動駆動される。２２は下型エジェクタピン、２４は
上型エジェクタピン、２６はポット、２８はプランジャ
ーである。The upper mold cavity movable pin 16a is composed of an upper mold cavity block 10a and an upper mold cavity base 12.
It is arranged in the sliding hole that penetrates through a and is fixed to the upper mold movable base 18a at the base position thereof. Similarly, the lower die movable pin 16b penetrates the lower die cavity block 10b and the lower die cavity base 12b, and is fixed to the lower die movable base 18b at the base position thereof. Upper mold movable base 1
8a and the lower movable base 18b are the push arm 20a,
20b, and these push arms 20a, 2
0b is linked to a pushing mechanism such as a servomotor and is pushed in the mold opening / closing direction. 22 is a lower ejector pin, 24 is an upper ejector pin, 26 is a pot, and 28 is a plunger.
【００１１】実施例の樹脂モールド装置は樹脂モールド
操作に際して上型キャビティ可動ピン１６ａと下型キャ
ビティ可動ピン１６ｂを進退させて樹脂モールドする
が、上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹
部１４ｂに連通させて金型ゲート５４の設置側とは反対
側の側方に上型ダミーキャビティ凹部３０ａおよび下型
ダミーキャビティ凹部３０ｂを設けたことを特徴とす
る。図２にキャビティ１４の近傍の要部を拡大して示
す。図のように上型キャビティ凹部１４ａと上型ダミー
キャビティ凹部３０ａはダミーキャビティゲート３２ａ
を介して連絡し、下型キャビティ凹部１４ｂと下型ダミ
ーキャビティ凹部３０ｂはダミーキャビティゲート３２
ｂを介して連絡する。In the resin molding apparatus of the embodiment, when the resin molding operation is performed, the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are advanced and retracted to perform resin molding, but they are communicated with the upper mold cavity concave portion 14a and the lower mold cavity concave portion 14b. It is characterized in that the upper die dummy cavity concave portion 30a and the lower die dummy cavity concave portion 30b are provided on the side opposite to the installation side of the mold gate 54. FIG. 2 shows an enlarged main part near the cavity 14. As shown in the figure, the upper mold cavity concave portion 14a and the upper mold dummy cavity concave portion 30a are the dummy cavity gate 32a.
And the lower mold cavity concave portion 14b and the lower mold dummy cavity concave portion 30b are connected to each other through the dummy cavity gate 32.
Contact via b.
【００１２】図２〜図５は上記実施例の樹脂モールド装
置によって樹脂モールドする様子を順に示している。以
下、これら各図にしたがって実施例の樹脂モールド装置
による樹脂モールド操作について説明する。図２はキャ
ビティ１４に樹脂注入する前の状態で、ポット２６内に
樹脂タブレットを投入し、上型キャビティブロック１０
ａと下型キャビティブロック１０ｂでリードフレーム４
０をクランプした状態である。５０は金型カル、５２は
下型ランナー、５４は金型ゲートである。2 to 5 show in sequence the resin molding by the resin molding apparatus of the above embodiment. The resin molding operation by the resin molding apparatus of the embodiment will be described below with reference to these drawings. FIG. 2 shows the state before the resin is injected into the cavity 14 by inserting the resin tablet into the pot 26 and
a and the lower mold cavity block 10b, lead frame 4
0 is clamped. 50 is a mold cull, 52 is a lower mold runner, and 54 is a mold gate.
【００１３】ポット２６内に投入した樹脂タブレットが
溶融するとプランジャー２８によって溶融樹脂６０をキ
ャビティ１４側に圧送開始する。プランジャー２８によ
って溶融樹脂６０を圧送開始する際は、上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂを
上型キャビティ凹部１４ａおよび下型キャビティ凹部１
４ｂの正規の底面位置よりも引き込み位置に下げ、下型
エジェクタピン２２および上型エジェクタピン２４も正
規位置より引き込み位置に下げるようにする。これら上
型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビティ可動ピン
１６ｂ等の移動は上型可動ベース１８ａおよび下型可動
ベース１８ｂの押動操作によって行われる。When the resin tablet placed in the pot 26 melts, the plunger 28 starts to pump the molten resin 60 to the cavity 14 side. When the molten resin 60 is started to be pumped by the plunger 28, the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are moved to the upper mold cavity concave portion 14a and the lower mold cavity concave portion 1.
4b is lowered to the retracted position from the normal bottom position, and the lower die ejector pin 22 and the upper ejector pin 24 are also lowered from the regular position to the retracted position. The upper mold cavity movable pin 16a, the lower mold cavity movable pin 16b, and the like are moved by pushing the upper mold movable base 18a and the lower mold movable base 18b.
【００１４】溶融樹脂６０は下型ランナー５２および金
型ゲート５４を介してキャビティ１４内に注入される。
図３はこうしてキャビティ１４内に樹脂が充填された状
態を示す。上型キャビティ可動ピン１６ａおよび下型キ
ャビティ可動ピン１６ｂが若干引き込み位置にあって樹
脂注入されることからキャビティ内のスペースがひろく
なりキャビティ１４内での樹脂の流れ性が改善されて薄
型パッケージの場合であってもキャビティ１４内に容易
にかつ確実に樹脂が充填される。なお、この樹脂充填時
にはダミーキャビティ３０内には樹脂が充填されないよ
うにする。これは最終的に樹脂成形する際にエアあるい
はボイドをダミーキャビティ３０側に排出させるように
するためである。このようにするには、ダミーキャビテ
ィゲート３２ａ、３２ｂの断面積を金型ゲート５４の断
面積よりも小さくするようにすればよい。The molten resin 60 is injected into the cavity 14 through the lower die runner 52 and the die gate 54.
FIG. 3 shows a state in which the cavity 14 is thus filled with the resin. In the case of a thin package, since the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are slightly retracted and resin is injected, the space inside the cavity is widened and the flowability of the resin in the cavity 14 is improved. Even in this case, the resin is easily and reliably filled in the cavity 14. It should be noted that the resin is not filled in the dummy cavity 30 when the resin is filled. This is to discharge air or voids to the dummy cavity 30 side when the resin is finally molded. To do so, the cross-sectional areas of the dummy cavity gates 32a and 32b may be made smaller than the cross-sectional area of the mold gate 54.
【００１５】キャビティ１４内に溶融樹脂６０がいっぱ
いに充填されたら、プランジャー２８で溶融樹脂６０を
さらに圧送するとともに、上型キャビティ可動ピン１６
ａと下型キャビティ可動ピン１６ｂ、および下型エジェ
クタピン２２と上型エジェクタピン２４を正規位置まで
押し出す。上型キャビティ可動ピン１６ａと上型エジェ
クタピン２４は上型可動ベース１８ａに固定されている
から上型可動ベース１８ａを作動させることによってと
もに所定位置まで移動させることができる。下型キャビ
ティ可動ピン１６ｂおよび下型エジェクタピン２２も同
様である。When the molten resin 60 is completely filled in the cavity 14, the molten resin 60 is further pumped by the plunger 28 and the upper mold cavity movable pin 16
a and the lower die cavity movable pin 16b, and the lower die ejector pin 22 and the upper die ejector pin 24 are pushed out to the normal positions. Since the upper mold cavity movable pin 16a and the upper mold ejector pin 24 are fixed to the upper mold movable base 18a, both can be moved to a predetermined position by operating the upper mold movable base 18a. The same applies to the lower mold cavity movable pin 16b and the lower mold ejector pin 22.
【００１６】図４はこうして、上型キャビティ可動ピン
１６ａ、下型キャビティ可動ピン１６ｂ等を押し出した
状態を示す。この操作の際にはプランジャー２８によっ
て溶融樹脂６０がさらに圧送されること、上型キャビテ
ィ可動ピン１６ａ等が押動されることによってダミーキ
ャビティ３０内に樹脂が入り込む。こうして、ダミーキ
ャビティ３０にはキャビティ１４内から樹脂が注入され
ることによってキャビティ１４に充填されていた樹脂中
のエア等がダミーキャビティ３０側へ排出される。FIG. 4 shows a state in which the upper die cavity movable pin 16a, the lower die cavity movable pin 16b and the like are pushed out in this way. At the time of this operation, the molten resin 60 is further pressure-fed by the plunger 28, and the upper mold cavity movable pin 16a and the like are pushed, so that the resin enters the dummy cavity 30. In this way, by injecting the resin into the dummy cavity 30 from the inside of the cavity 14, the air and the like in the resin filled in the cavity 14 is discharged to the dummy cavity 30 side.
【００１７】図５はプランジャー２８による溶融樹脂６
０の圧送操作が完了し、最終的に成形圧を加えている状
態である。上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビ
ティ可動ピン１６ｂは樹脂成形圧に抗する圧力で支持す
ることはいうまでもない。なお、成形圧を加えて樹脂成
形する際にはキャビティ１４およびダミーキャビティ３
０が完全に樹脂充填されている必要がある。このため、
上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャビティ可動ピ
ン１６ｂが引き込み位置から正規位置まで移動すること
によって押し出される樹脂量や下型エジェクタピン２
２、上型エジェクタピン２４によって押し出される樹脂
量、プランジャー２８によって押し出される総樹脂量等
を勘案してダミーキャビティ３０の内容積を設計すべき
ことはいうまでもない。また、上型キャビティ可動ピン
１６ａ、下型キャビティ可動ピン１６ｂ等の駆動制御に
あたってはプランジャー２８の移動による樹脂の押し出
し量や金型カル５０、下型ランナー５２の等の内容積を
勘案して制御部により駆動時期等を適宜制御するように
すればよい。FIG. 5 shows the molten resin 6 by the plunger 28.
In this state, the pressure feeding operation of 0 is completed and the molding pressure is finally applied. It goes without saying that the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are supported by a pressure that opposes the resin molding pressure. When the resin is molded by applying molding pressure, the cavity 14 and the dummy cavity 3 are
0 must be completely resin-filled. For this reason,
The amount of resin extruded by moving the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b from the retracted position to the regular position and the lower mold ejector pin 2
It goes without saying that the internal volume of the dummy cavity 30 should be designed in consideration of the amount of resin pushed out by the upper die ejector pin 24, the total amount of resin pushed out by the plunger 28, and the like. Further, in controlling the drive of the upper mold cavity movable pin 16a, the lower mold cavity movable pin 16b, etc., the amount of resin pushed out by the movement of the plunger 28 and the internal volume of the mold cull 50, the lower mold runner 52, etc. are taken into consideration. The control unit may appropriately control the drive timing and the like.
【００１８】図６および図７はこうして樹脂モールドし
た後の成形品の側面図および平面図を示す。６０がパッ
ケージ、６２がダミー成形部である。樹脂成形後はこの
ようにパッケージ６０の他にダミー成形部６２がリード
フレーム４０に付着して残留するから、後工程で成形品
ゲートとダミー成形部６２を除去する必要がある。図７
で３２ａはダミーキャビティゲート部分で硬化した樹脂
を示す。実施例では図のようにダミーキャビティ３０と
キャビティ１４とを連絡するため２本のダミーキャビテ
ィゲート３２ａを設けた。なお、樹脂モールドする際に
はエアベント部を設ける必要があるが、実施例ではダミ
ーキャビティ３０については金型ゲート５４と反対側の
面、キャビティ１４については金型ゲート５４と反対側
の面に各々エアベント部Ａ、Ｂを設けた。6 and 7 show a side view and a plan view of the molded product after resin molding in this way. Reference numeral 60 is a package, and 62 is a dummy molding portion. After the resin molding, the dummy molding portion 62 adheres to and remains on the lead frame 40 in addition to the package 60 as described above. Therefore, it is necessary to remove the molded product gate and the dummy molding portion 62 in a later step. Figure 7
Reference numeral 32a represents a resin cured in the dummy cavity gate portion. In the embodiment, two dummy cavity gates 32a are provided to connect the dummy cavities 30 and the cavities 14 as shown in the figure. It is necessary to provide an air vent portion during resin molding, but in the embodiment, the dummy cavity 30 is provided on the surface opposite to the mold gate 54, and the cavity 14 is provided on the surface opposite to the mold gate 54. Air vents A and B are provided.
【００１９】実施例の樹脂モールド装置は上記のように
プランジャー２８による樹脂の圧送操作に合わせて上型
キャビティ可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピ
ン１６ｂを押動操作すること、およびキャビティ１４に
連絡してダミーキャビティ３０を設け、上型キャビティ
可動ピン１６ａおよび下型キャビティ可動ピン１６ｂを
押動操作した際にキャビティ１４内の残留エア等をダミ
ーキャビティ３０内に排出させるようにしたことによっ
て、パッケージ部分に樹脂の未充填やボイドを生じさせ
ず高品質の半導体装置を得ることが可能になる。また、
これによって薄型のパッケージを有する半導体装置製品
に対しても好適に樹脂モールドすることが可能になる。In the resin molding apparatus of the embodiment, as described above, the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are pushed in accordance with the resin pumping operation by the plunger 28, and the cavity 14 is communicated. By providing the dummy cavities 30 and discharging the residual air and the like in the cavities 14 into the dummy cavities 30 when the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b are pushed. It is possible to obtain a high-quality semiconductor device without causing resin filling or voids in the portion. Also,
As a result, it becomes possible to suitably perform resin molding on a semiconductor device product having a thin package.
【００２０】なお、上記実施例では上型ダミーキャビテ
ィ凹部３０ａと下型ダミーキャビティ凹部３０ｂとキャ
ビティ１４とを連絡するためダミーキャビティゲート３
２ａを上型と下型の両方に設けたがたとえば図７に示す
ようにリードフレーム４０でダミーキャビティ３０を形
成する部位に透孔６４を設けておけばダミーキャビティ
ゲート３２ａは上型あるいは下型の一方に設けるだけで
よい。また、場合によってはダミーキャビティ凹部も上
型あるいは下型の一方に設けるようにすることも可能で
ある。In the above embodiment, the dummy cavity gate 3 is provided to connect the upper die dummy cavity recess 30a, the lower dummy cavity recess 30b and the cavity 14 to each other.
2a is provided in both the upper die and the lower die. For example, as shown in FIG. 7, if a through hole 64 is provided in a portion of the lead frame 40 where the dummy cavity 30 is formed, the dummy cavity gate 32a is provided in the upper die or the lower die. It is only necessary to provide it on one side. Further, depending on the case, it is possible to provide the dummy cavity concave portion in one of the upper mold and the lower mold.
【００２１】本発明に係る樹脂モールド装置は、種々タ
イプの樹脂モールド製品の製造に適用できるものであ
り、実施例のようなデュアルタイプの製品の他、クワド
タイプ等の製品に対しても同様に適用することが可能で
ある。また、上型キャビティ可動ピン１６ａ、下型キャ
ビティ可動ピン１６ｂの配置位置や下型エジェクタピン
２２、上型エジェクタピン２４の配置位置も適宜設定す
ることができる。The resin molding apparatus according to the present invention can be applied to the production of various types of resin molded products, and it can be applied to quad type products as well as dual type products as in the embodiment. It is possible to apply. Further, the disposition positions of the upper mold cavity movable pin 16a and the lower mold cavity movable pin 16b and the disposition positions of the lower mold ejector pin 22 and the upper mold ejector pin 24 can be appropriately set.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、被成形品を上型キャビティブロッ
クと下型キャビティブロックでクランプしてキャビティ
内に確実に樹脂を充填することができ、樹脂の未充填や
ボイドのない高品質の樹脂モールド製品を得ることがで
きる。また、とくに薄型のパッケージの場合にも高品質
の樹脂モールドをなすことができる等の著効を奏する。As described above, according to the resin molding apparatus of the present invention, the molded product can be clamped by the upper mold cavity block and the lower mold cavity block to reliably fill the resin in the cavity. It is possible to obtain a high-quality resin-molded product which is free of resin and has no void. In addition, particularly in the case of a thin package, it is possible to form a high-quality resin mold, and so on.
【図１】樹脂モールド装置の実施例の金型部分の構成を
示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a mold portion of an embodiment of a resin molding device.
【図２】樹脂モールド方法を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a resin molding method.
【図３】樹脂モールド方法を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a resin molding method.
【図４】樹脂モールド方法を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a resin molding method.
【図５】樹脂モールド方法を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a resin molding method.
【図６】実施例の樹脂モールド装置によって樹脂成形し
た成形品の側面図である。FIG. 6 is a side view of a molded product that is resin-molded by the resin molding apparatus according to the embodiment.
【図７】実施例の樹脂モールド装置によって樹脂成形し
た成形品の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a molded product that is resin-molded by the resin molding apparatus according to the embodiment.
１０ａ 上型キャビティブロック １０ｂ 下型キャビティブロック １２ａ 上型キャビティベース １２ｂ 下型キャビティベース １４ キャビティ １４ａ 上型キャビティ凹部 １４ｂ 下型キャビティ凹部 １６ａ 上型キャビティ可動ピン １６ｂ 下型キャビティ可動ピン １８ａ 上型可動ベース １８ｂ 下型可動ベース ２０ａ、２０ｂ 押動アーム ２２ 下型エジェクタピン ２４ 上型エジェクタピン ３０ａ 上型ダミーキャビティ凹部 ３０ｂ 下型ダミーキャビティ凹部 ３２ａ ダミーキャビティゲート ４０ リードフレーム ５２ 下型ランナー ５４ 金型ゲート ６０ パッケージ ６２ ダミー成形部 10a Upper mold cavity block 10b Lower mold cavity block 12a Upper mold cavity base 12b Lower mold cavity base 14 Cavity 14a Upper mold cavity recess 14b Lower mold cavity recess 16a Upper mold cavity movable pin 16b Lower mold cavity movable pin 18a Upper mold movable base 18b Lower mold movable base 20a, 20b Pushing arm 22 Lower mold ejector pin 24 Upper mold ejector pin 30a Upper mold dummy cavity concave portion 30b Lower mold dummy cavity concave portion 32a Dummy cavity gate 40 Lead frame 52 Lower mold runner 54 Mold gate 60 Package 62 Dummy forming part
Claims (3)
ビティブロックおよび下型キャビティブロックでクラン
プし、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする樹
脂モールド装置において、 前記上型キャビティブロックおよび下型キャビティブロ
ックによって構成されるキャビティに連通させて該キャ
ビティに接続する金型ゲートの設置位置と反対側にダミ
ーキャビティを設け、 前記上型キャビティ凹部および下型キャビティ凹部の底
面に端面を臨ませて上型キャビティ可動ピンおよび下型
キャビティ可動ピンを型開閉方向に摺動自在に設け、 該上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピ
ンを、その端面位置がキャビティの底面に一致する位置
と該底面に一致する位置よりも引き込んだ位置との間で
押動する押動機構を設け、 前記キャビティに樹脂を充填するまでの間は前記上型キ
ャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンを前記
引き込み位置に保持し、キャビティ内に樹脂が充填され
た後、前記上型キャビティ可動ピンおよび下型キャビテ
ィ可動ピンを前記キャビティの底面に一致する位置まで
押し出すとともにプランジャーでキャビティ内に樹脂を
圧送することによって前記ダミーキャビティに樹脂を進
入させ、前記キャビティおよび前記ダミーキャビティに
樹脂が充填された後、所定の成形圧を加えて樹脂成形す
る制御部を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。1. A resin molding apparatus for clamping an article to be molded such as a lead frame with an upper mold cavity block and a lower mold cavity block, filling the cavity with resin, and resin-molding the upper mold cavity block and the lower mold cavity. A dummy cavity is provided on the side opposite to the installation position of the mold gate that communicates with and is connected to the cavity constituted by the block, and the upper die is made to face the bottom surfaces of the upper mold cavity recess and the lower mold cavity recess. A cavity movable pin and a lower mold cavity movable pin are provided slidably in the mold opening / closing direction, and the upper mold cavity movable pin and the lower mold cavity movable pin have their end face positions aligned with the bottom face of the cavity and the bottom face thereof. Providing a pushing mechanism that pushes between the retracted position and the retracted position, The upper mold cavity movable pin and the lower mold cavity movable pin are held in the retracted position until the cavity is filled with the resin, and after the cavity is filled with the resin, the upper mold cavity movable pin and the lower mold are held. After pushing the cavity movable pin to a position corresponding to the bottom surface of the cavity and pushing the resin into the cavity with the plunger, the resin enters the dummy cavity, and after the cavity and the dummy cavity are filled with the resin, A resin molding apparatus comprising a control unit for molding a resin by applying a predetermined molding pressure.
ンナー位置にエジェクタピンを設けるとともに、該エジ
ェクタピンを前記押動機構に連動させて設け、前記上型
キャビティ可動ピンおよび下型キャビティ可動ピンと前
記エジェクタピンをともに押動すべく設けたことを特徴
とする請求項１記載の樹脂モールド装置。2. An ejector pin is provided at a mold runner position that connects the pot and the cavity, and the ejector pin is provided in association with the pushing mechanism, and the upper mold cavity movable pin and the lower mold cavity movable pin are connected to the ejector pin. The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the ejector pins are provided so as to be pushed together.
するダミーキャビティゲートの断面積を前記キャビティ
に接続する金型ゲートの断面積よりも小さく設定したこ
とを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。3. The resin molding apparatus according to claim 1, wherein a sectional area of a dummy cavity gate connecting the cavity and the dummy cavity is set smaller than a sectional area of a mold gate connected to the cavity.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP25998293A JP3357141B2 (en) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Resin molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH07112453A true JPH07112453A (en) | 1995-05-02 |
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Family
ID=17341641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25998293A Expired - Lifetime JP3357141B2 (en) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | Resin molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3357141B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6478562B1 (en) | 1999-09-14 | 2002-11-12 | Apic Yamada Corp. | Resin molding machine |
| JP2006159690A (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Apic Yamada Corp | Resin molding mold and resin molding device |
| US7166314B2 (en) | 2000-02-29 | 2007-01-23 | Placeram Co., Ltd. | Method of impregnation of food and vitamin C-containing egg and pidan-like egg obtained by this method |
| JP2012192532A (en) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Apic Yamada Corp | Resin molding method and resin molding apparatus |
| CN111836707A (en) * | 2018-08-23 | 2020-10-27 | 山田尖端科技株式会社 | Casting mold and resin casting apparatus including the same |
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-
1993
- 1993-10-18 JP JP25998293A patent/JP3357141B2/en not_active Expired - Lifetime
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