JPH07108567A - Transfer mold-type semiconductor-manufacturing device - Google Patents
Transfer mold-type semiconductor-manufacturing deviceInfo
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- JPH07108567A JPH07108567A JP25390093A JP25390093A JPH07108567A JP H07108567 A JPH07108567 A JP H07108567A JP 25390093 A JP25390093 A JP 25390093A JP 25390093 A JP25390093 A JP 25390093A JP H07108567 A JPH07108567 A JP H07108567A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、トランスファモールド
型半導体製造装置に関し、特に、多品種生産を行う場合
のチェイス交換方式のトランスファモールド型半導体製
造装置に適用して有効な技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a technique effective when applied to a chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus in the case of multi-product production.
【０００２】[0002]
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置の組立てプロセス
には樹脂封止工程が組み込まれる。この樹脂封止工程に
おいては、リードフレームと半導体チップとが電気的に
接続されたもの（以下、リード既着半導体チップと称す
る）を樹脂で封止するトランファモールド型半導体製造
装置が用いられている。2. Description of the Related Art A resin encapsulation process is incorporated in an assembly process of a resin encapsulation type semiconductor device. In this resin encapsulation process, a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus is used which encapsulates a lead frame and a semiconductor chip electrically connected (hereinafter referred to as a lead-attached semiconductor chip) with a resin. There is.
【０００３】このトランファモールド型半導体製造装置
には、上型と下型とからなる成形金型が備えられてお
り、上型，下型のどちらにもキャビティ部が多数個設け
られている。そして、上型のキャビティと下型のキャビ
ティ部は互いに１対１の対を成すように配置されてお
り、キャビティ部１対に対し１個の割合でリード既着半
導体チップを１個のキャビティに収容するものとなって
いる。また、下型にはポットと称する溝が設けられてお
り、このポットにはタブレット状の樹脂（樹脂の原材料
としては、例えば、エポキシ系樹脂が用いられる）が投
入され、そこでヒーター等によりタブレット状樹脂を加
熱して溶融するものとなっている。また、上型にはポッ
トと１対１の対をなすカルブロックと称される凹みが、
上・下型両方にはライナーと称される溝路が、夫れ夫れ
多数設けられており、カルブロック及びライナーは、リ
ード既着半導体チップを収容したキャビティーに、ポッ
ト内の溶融した樹脂を注入する際の注入経路となってい
る。This transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus is provided with a molding die consisting of an upper die and a lower die, and a large number of cavity portions are provided in both the upper die and the lower die. The upper mold cavity and the lower mold cavity are arranged so as to form a one-to-one pair, and the lead-attached semiconductor chips are combined into one cavity at a ratio of one to one cavity. It is supposed to be accommodated. In addition, a groove called a pot is provided in the lower mold, and a tablet-shaped resin (for example, an epoxy resin is used as a raw material of the resin) is put into this pot, and the tablet-shaped resin is heated there by a heater or the like. The resin is heated and melted. In addition, the upper mold has a recess called a cull block that makes a one-to-one pair with the pot,
Both the upper and lower molds are provided with a large number of grooves called liners, and the cull block and the liner are composed of a molten resin in a pot in a cavity accommodating a semiconductor chip to which leads have already been attached. It is an injection route when injecting.
【０００４】ところで、近年、半導体装置の用途の拡大
にともない、各々の用途に適した半導体装置が開発さ
れ、半導体装置の種類が増加してきている。また、同一
機能の半導体装置であっても、使用者の要求によってパ
ッケージの種類を変えて生産する必要がある。例えば、
４メガビットのＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memo
ry）では８種類の製品が生産されている。したがって、
１つの生産ラインに対し１品種の割合で半導体装置を生
産するならば、多数の品種を生産するには多数の生産ラ
インが必要となるため、設備投資が嵩むという問題が生
じてくる。そこで、同一の生産ラインで何種類もの半導
体装置を製造することが可能な技術が強く要求されてき
ている。By the way, in recent years, along with the expansion of applications of semiconductor devices, semiconductor devices suitable for each application have been developed, and the types of semiconductor devices are increasing. Further, even semiconductor devices having the same function need to be manufactured by changing the type of package according to the user's request. For example,
4 megabit DRAM (D ynamic R andom A ccess M emo
8 kinds of products are produced in ry). Therefore,
If semiconductor devices are produced in a ratio of one product type to one production line, a large number of production lines are required to produce a large number of product types, resulting in a problem of increased capital investment. Therefore, there is a strong demand for a technology capable of manufacturing many types of semiconductor devices on the same production line.
【０００５】このような要求に応えるため、１生産ライ
ンで多品種の樹脂封止型半導体装置の封止を行うことが
可能なチェイス交換方式のトランスファモールド型半導
体製造装置が使用されるに至っている。このチェイス交
換方式のトランスファモールド型半導体製造装置は、成
形金型が上型・下型ともに、共用金型（以下、ダイセッ
トと称する）と、該ダイセットに設けられた交換用溝へ
の挿入及び交換用溝からの抜出が可能な交換用金型（以
下、チェイスと称する）とからなり、下型のダイセット
にはポットが、上型のチェイスにはキャビティとカルブ
ロックとライナーが、下型のチェイスにはキャビティと
ライナーが夫れ夫れ設けられた構成となっている。ま
た、このチェイス交換方式のトランスファモールド型半
導体製造装置には、１種類のダイセットに対し、封止対
象の半導体製品の種類に応じてキャビティ，カルブロッ
ク，ライナーの位置・数・サイズ等が設計されたチェイ
スが複数種類用意されており、製造する半導体製品の品
種変更の度ごとに、交換用溝に挿入して使用するチェイ
スを適宜交換し、１生産ラインでの多品種生産を行って
いる。In order to meet such demands, a chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus capable of sealing a wide variety of resin-sealed type semiconductor devices in one production line has come to be used. . In this chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus, both the upper die and the lower die are used as a common die (hereinafter, referred to as die set), and the die is inserted into an exchange groove provided in the die set. And a replacement mold that can be pulled out from the replacement groove (hereinafter referred to as chase), the lower die set has a pot, and the upper chase has a cavity, cull block, and liner. The lower chase has a cavity and a liner. In addition, this chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing device is designed for one type of die set such as the position, number and size of cavities, cull blocks and liners according to the type of semiconductor product to be sealed. There are multiple types of chase prepared, and each time when the type of semiconductor product to be manufactured is changed, the chase used by inserting it into the replacement groove is appropriately replaced, and multiple types of production are performed on one production line. .
【０００６】このようなチェイス交換方式のトランスフ
ァモールド型半導体製造装置は、交換用溝にチェイスを
丁度嵌めこむ必要があるので、キャビティ，カルブロッ
ク，ライナーを除いたチェイスの外形は、同一のダイセ
ットに対して用意されるチェイスは全て、その外形を同
じにしなければならない。したがって、チェイスの材質
を変更しない限りにおいては、チェイスの重量を軽減化
することは不可能であった。In such a chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus, since it is necessary to fit the chase into the exchange groove, the outer shape of the chase excluding the cavity, the cull block and the liner has the same die set. All chases prepared for must have the same outline. Therefore, it is impossible to reduce the weight of the chase unless the material of the chase is changed.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は前記従来の技術を検討した結果、次の問題点がある
ことを見出した。However, as a result of examining the above-mentioned conventional technique, the present inventor has found the following problems.
【０００８】前記した金型交換方式のトランスファモー
ルド型半導体製造装置のチェイスは、その重量が３０ｋ
ｇ程度と重く、しかも、温度が約１７５℃と高いので、
作業者が、器具等を使用することなくチェイスを抱える
という方法でチェイスを交換した場合、作業者の負担が
大きく、しかも、作業者が危険にさらされるという問題
があった。The chase of the mold exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus has a weight of 30 k.
Since it is as heavy as g and the temperature is as high as about 175 ° C,
When the operator exchanges the chase by holding the chase without using an instrument or the like, there is a problem that the burden on the operator is large and the operator is in danger.
【０００９】また、リフター等の器具を用いてチェイス
の交換を行った場合には、器具の設置及び除去、チェイ
スの器具への設置及び器具からの除去等の作業が加わる
ため、チェイスの交換に時間がかかることとなり、スル
ープット向上を追及する点において、限界があるという
問題があった。When a chase is exchanged by using a device such as a lifter, work for installing and removing the device, installing the chase on the device, and removing the chase from the device is added. Since it takes time, there is a problem in that there is a limit in pursuing improvement in throughput.
【００１０】本発明の目的は、チェイス交換方式のトラ
ンスファモールド型半導体製造装置を用いてリード既着
半導体チップを樹脂封止する技術において、封止される
半導体製品の品種変更に伴うチェイスの交換に際し、作
業者の負担を軽減し、作業の安全性を向上させることが
可能な技術を提供することにある。An object of the present invention is, in a technique of resin-sealing a lead-attached semiconductor chip using a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus of a chase exchange system, when exchanging a chase due to a change in the type of a semiconductor product to be encapsulated. , To provide a technique capable of reducing the burden on the worker and improving the safety of the work.
【００１１】本発明の他の目的は、チェイス交換方式の
トランスファモールド型半導体製造装置を用いてリード
既着半導体チップを樹脂封止する技術において、封止さ
れる半導体製品の品種変更に伴うチェイスの交換に際
し、チェイスの交換にかかる時間を短縮し、スループッ
トを向上させることが可能な技術を提供することにあ
る。Another object of the present invention is a technique for sealing a lead-deposited semiconductor chip with a resin by using a chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus, and a chase according to the type change of a semiconductor product to be sealed. It is an object of the present invention to provide a technology capable of shortening the time required for exchanging a chase and improving throughput when exchanging the chase.
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本題において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。The following is a brief description of the outline of the typical inventions among the inventions disclosed in the present subject matter.
【００１４】すなわち、上型と下型とからなる成形金型
を備えたトランスファモールド型半導体製造装置であっ
て、前記上型及び前記下型はともに、共用金型（ダイセ
ット）と、該共用金型に設けられた交換用溝への挿入及
び該交換用溝からの抜出が可能であってキャビティ部を
備えた交換用金型（チェイス）とからなり、該交換用金
型を本体（以下、チェイスベースと称する）と間隙充填
体（以下、スペーサと称する）とに分割し、前記成形金
型を閉じたときに、前記上型の前記交換用金型に設けら
れた前記キャビティ部と前記下型の前記交換用金型に設
けられた前記キャビティ部とが１対１で対応して上下に
重なってキャビティを形成するものである。That is, a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus having a molding die including an upper die and a lower die, wherein the upper die and the lower die are both a common die (die set) and the common die. A replacement mold (chase) that can be inserted into and removed from the replacement groove provided in the mold and has a cavity portion, and the replacement mold is a main body ( Hereafter, it is divided into a chase base) and a gap filler (hereinafter referred to as a spacer), and when the molding die is closed, the cavity portion provided in the replacement die of the upper die The cavity is provided in a one-to-one correspondence with the cavity portion provided in the replacement mold of the lower mold to form a cavity.
【００１５】[0015]
【作用】前記した手段によれば、チェイスをチェイスベ
ースとスペーサとに分割することにより、チェイスの重
量がチェイスベースとスペーサとに分割され、チェイス
の前記交換用溝への着脱を夫れ夫れチェイスベースとス
ペーサとの２回に分けて行うことができるので、チェイ
スの交換時において、作業者の負担を軽減させ、作業者
の安全性を向上させることができる。According to the above-mentioned means, by dividing the chase into the chase base and the spacer, the weight of the chase is divided into the chase base and the spacer, and the chase can be attached to and detached from the exchange groove. Since the chase base and the spacer can be divided into two parts, the operator's burden can be reduced and the operator's safety can be improved when the chase is replaced.
【００１６】また、チェイスがチェイスベースとスペー
サとに分割されることにより、チェイスの重量がチェイ
スベースとスペーサとに分割され、器具を使用すること
なく作業者がチェイスを抱えるという方法でチェイスの
交換を安全に行うことができるので、チェイスの交換時
間を短縮し、スループットを向上させることができる。Further, since the chase is divided into the chase base and the spacer, the weight of the chase is divided into the chase base and the spacer, and the chase is exchanged by a method in which the operator holds the chase without using any equipment. Can be performed safely, so that chase exchange time can be shortened and throughput can be improved.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して詳
細に説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは同一名称及び同一符号を
付与し、その繰り返しの説明は省略する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings. In all the drawings for explaining the embodiments, those having the same function are given the same name and the same reference numeral, and the repeated description thereof will be omitted.
【００１８】図１は、本発明による一実施例のトランス
ファモールド型半導体製造装置の概略構成を示す斜視図
であり、１はローダ、２はアンローダ、３は上型、４は
下型であり、上型３と下型４とから成形金型が構成され
る。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic structure of a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention. 1 is a loader, 2 is an unloader, 3 is an upper mold, 4 is a lower mold, A molding die is composed of the upper die 3 and the lower die 4.
【００１９】図２は、図１に示したトランスファモール
ド型半導体製造装置の成形金型が収納されている成形部
の構成を示す側面図であり、５はチェイスベース（本
体）、６はチェイスベース（本体）、７はダイセット
（共用金型）、８はダイセット（共用金型）、９はダイ
セットに設けられたヒータ、１０は上プラテン、１１は
下プラテン、１２は移動プラテン、１３はトランスファ
ジャッキ、１４はプレスジャッキ、１５はガイドポス
ト、１６はスペーサ（間隙充填体）、１７はスペーサ
（間隙充填体）、８ａはダイセット８に設けられたポッ
トである。この成形部は、上プラテン１０，下プラテン
１１の４隅がガイドポスト１５により固定されており、
プレスジャッキ１４によって移動プラテン１２をガイド
ポスト１５に沿って上下方向に移動させる構成となって
いる。また、上型３はダイセット７とチェイスベース５
とスペーサ１６とから構成され、下型４はダイセット８
とチェイスベース６とスペーサ１７とから構成されてい
る。また、ダイセット７は上プラテン１０に、ダイセッ
ト８は移動プラテン１２に夫れ夫れ固定されており、移
動プラテン１２を上方向へ移動させることによって、上
型３を下型４の上に積み重ねることができるようになっ
ている（以下では、このように積み重なった状態にする
ことを金型を閉じると称し、逆に、積み重なった状態か
らもとの状態にすることを金型を開くと称する）。な
お、ダイセット７，８及びスペーサ１６，１７の材質は
Ｓ５５Ｃであり、チェイスベース５，６の材質はＳＫＤ
１１である。FIG. 2 is a side view showing the structure of a molding part in which the molding die of the transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus shown in FIG. 1 is housed. 5 is a chase base (main body) and 6 is a chase base. (Main body), 7 is a die set (common die), 8 is a die set (common die), 9 is a heater provided in the die set, 10 is an upper platen, 11 is a lower platen, 12 is a moving platen, 13 Is a transfer jack, 14 is a press jack, 15 is a guide post, 16 is a spacer (gap filler), 17 is a spacer (gap filler), and 8a is a pot provided in the die set 8. In this molding part, four corners of the upper platen 10 and the lower platen 11 are fixed by the guide posts 15,
The press jack 14 is configured to move the moving platen 12 in the vertical direction along the guide post 15. The upper die 3 is a die set 7 and a chase base 5.
And a spacer 16 and the lower die 4 is a die set 8
And a chase base 6 and a spacer 17. Further, the die set 7 is fixed to the upper platen 10 and the die set 8 is fixed to the moving platen 12, and by moving the moving platen 12 upward, the upper die 3 is placed on the lower die 4. It is possible to stack (Hereinafter, it is called closing the mold to make the stacked state like this, and conversely, opening the mold from the stacked state to the original state Called). The material of the die sets 7 and 8 and the spacers 16 and 17 is S55C, and the material of the chase bases 5 and 6 is SKD.
Eleven.
【００２０】図３は、図２に示した成形金型を構成する
上型３及び下型４の構成を示す斜視図であり、（ａ）図
は上型３を、（ｂ）図は下型４を夫れ夫れ示している。
図３において、５ａはカルブロック、５ｂは上型ライナ
ー、５ｃは上型キャビティ部（キャビティ部）、５ｄは
上型フローキャビティ、６ａはゲート、６ｂは下型ライ
ナー、６ｃは下型キャビティ部（キャビティ部）、６ｄ
は下型フローキャビティ、７ａは上型リアワンタッチコ
ネクタ、８ｂは下型リアワンタッチコネクタ、８ｃはチ
ェイス強制固定棒、１７ａはチェイス強制固定溝であ
る。本実施例の成形金型は、上型３については互いに分
割されたチェイスベース５とスペーサ１６とから、下型
４については互いに分割されたチェイスベース６とスペ
ーサ１７とから夫れ夫れチェイスが構成されている。上
型３のチェイスは、上型３のダイセット７に設けられた
交換用溝への挿入及びこの交換用溝からの抜出が可能で
あり、下型４のチェイスは、下型４のダイセット８に設
けられた交換用溝への挿入及びこの交換用溝からの抜出
が可能な構成となっており、図３では、（ａ）図，
（ｂ）図ともにチェイスを交換用溝に途中まで挿入した
状態を示している。また、上型ワンタッチリアコネクタ
７ａは成形金型の外部に設けられた電源（図示は省略す
る）とチェイスベース５に設けられているチェイス加熱
用ヒータ（図示は省略する）とを接続し、下型ワンタッ
チリアコネクタ８ａは前記電源とチェイスベース６に設
けられているチェイス加熱用ヒータ（図示は省略する）
とを接続するものである。また、チェイス強制固定溝１
７ａは下型４のチェイスをダイセット８に固定するため
のものであって、チェイスをダイセット８に挿入した
後、このチェイス強制固定溝１７ａに下型用ダイセット
８の交換用溝の内側に設けられた突起物（図示は省略す
る）が挿入されて固定を得る構成となっている。なお、
上型３のチェイスをダイセット７へ固定する場合も同様
の方法で行っている。また、チェイス強制固定棒８ｃ
は、前記突起物のチェイス強制固定溝への挿入を行うと
ともに、チェイスを側面から強制的に押しつけて、チェ
イスベース６とダイセット８，スペーサ１７との間に隙
間が生じないようにしている。FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of an upper die 3 and a lower die 4 which compose the molding die shown in FIG. 2. FIG. 3A shows the upper die 3 and FIG. Type 4 is shown separately.
In FIG. 3, 5a is a cull block, 5b is an upper mold liner, 5c is an upper mold cavity (cavity part), 5d is an upper mold flow cavity, 6a is a gate, 6b is a lower mold liner, and 6c is a lower mold cavity ( Cavity part), 6d
Is a lower mold flow cavity, 7a is an upper mold rear one-touch connector, 8b is a lower mold rear one-touch connector, 8c is a chase compulsory fixing rod, and 17a is a chase compulsory fixing groove. The molding die of this embodiment has chase bases 5 and spacers 16 separated from each other for the upper mold 3, and chase bases 6 and spacers 17 separated from each other for the lower mold 4. It is configured. The chase of the upper mold 3 can be inserted into and removed from the replacement groove provided in the die set 7 of the upper mold 3, and the chase of the lower mold 4 can be inserted into the chase of the lower mold 4. The structure is such that it can be inserted into and removed from the replacement groove provided in the set 8. As shown in FIG.
(B) Both figures show a state in which the chase is partially inserted into the replacement groove. The upper mold one-touch rear connector 7a connects a power source (not shown) provided outside the molding die and a chase heating heater (not shown) provided on the chase base 5, The one-touch rear connector 8a is a heater for heating the chase provided on the power source and the chase base 6 (not shown).
Is to connect with. Also, chase forced fixing groove 1
Reference numeral 7a is for fixing the chase of the lower die 4 to the die set 8, and after inserting the chase into the die set 8, the chase compulsory fixing groove 17a is provided inside the replacement groove of the lower die set 8. A protrusion (not shown) provided on the is inserted and fixed. In addition,
The same method is used to fix the chase of the upper die 3 to the die set 7. In addition, chase compulsory fixed rod 8c
Inserts the protrusion into the chase forcibly fixing groove and forcibly presses the chase from the side surface so that no gap is created between the chase base 6 and the die set 8 and the spacer 17.
【００２１】図４は、閉じた状態にある成形金型を図３
にＡ−Ａで示した方向で切断したときの断面図を示した
ものである。図４からわかるように、閉じた状態におい
ては、カルブロック５ａとポット８ｂ、上型キャビティ
部５ｃと下型キャビティ部６ｃ、上型フローキャビティ
５ｄと下型フローキャビティ６ｄは夫れ夫れ互いに上下
に重なるように配置されており、上型キャビティ部５ｃ
と下型キャビティ部６ｃとからキャビティが構成され
る。また、上型ライナー５ｂと下型ライナー６ｂは、そ
の一部が互いに上下に重なるように配置されている。FIG. 4 shows the molding die in the closed state.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As can be seen from FIG. 4, in the closed state, the cull block 5a and the pot 8b, the upper die cavity portion 5c and the lower die cavity portion 6c, the upper die flow cavity 5d and the lower die flow cavity 6d are respectively placed above and below each other. And the upper mold cavity portion 5c.
A cavity is formed from the lower mold cavity portion 6c. Further, the upper mold liner 5b and the lower mold liner 6b are arranged so that parts thereof are vertically overlapped with each other.
【００２２】以下、図１乃至図４をもとに本実施例のト
ランスファーモールド型半導体製造装置の動作を説明す
る。The operation of the transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus of this embodiment will be described below with reference to FIGS.
【００２３】リード既着半導体チップ（図示は省略す
る）をローダ１からローダ側搬送体（図示は省略する）
に移載して成形部に向かって搬送し、成形部のヒーター
９等で予め加熱しておいた下型４のキャビティ部６ｃへ
リード既着半導体チップを一つずつ配置する。一方、下
型４のダイセット８に設けられたポット８ａには、キャ
ビティの大きさ及び個数に応じてサイズと重量が規格化
された円筒形状のタブレット状樹脂（図示は省略する）
が投入される。このタブレット状樹脂は、キャビティ内
に充填される樹脂の原材料であり、原材料には例えばエ
ポキシ系樹脂が使用される。全ての下型キャビティ部６
ｃにリード既着半導体チップが供給され、ポット８ｂに
タブレット状樹脂が供給されたら、成形金型を閉じてリ
ード既着半導体チップをキャビティ内に収納する。次
に、ヒータ９からの加熱によりポット８ｂ内のタブレッ
ト状樹脂を溶融させる。樹脂が溶融したら、トランスフ
ァジャッキ１３によって駆動されるプランジャ（図示は
省略する）によって、溶融した樹脂をポット８ａから流
出させ、カルブロック５ａ，ライナー５ｂ，ライナー６
ｂ，レジンゲート６ａを順次通過させてキャビティ内に
注入する。キャビティー内が樹脂で充填されたら、この
状態を数分間保持し、充填樹脂を適度に硬化させる。次
に、金型を開いて、樹脂封止されたリード既着半導体チ
ップ（以下、樹脂封止体と称する）を下型４のチェイス
ベース６から取り出す。このときには、この樹脂封止体
には、不要なカル（カルブロック５ａに対応する部分）
やランナ（ライナ及びフローキャビティに対応する部
分）が生じている。最後に、この不要なカル及びランナ
を削除して、リード既着半導体チップの樹脂封止が完了
する。Lead-mounted semiconductor chips (not shown) are transferred from the loader 1 to a loader-side carrier (not shown).
Then, the semiconductor chips that have already been attached to the leads are placed one by one in the cavity 6c of the lower die 4 which has been transferred to the molding section, conveyed to the molding section, and preheated by the heater 9 of the molding section. On the other hand, in the pot 8a provided in the die set 8 of the lower mold 4, a cylindrical tablet-shaped resin (not shown) whose size and weight are standardized according to the size and number of cavities.
Is thrown in. The tablet-shaped resin is a raw material of the resin filled in the cavity, and for example, an epoxy resin is used as the raw material. All lower mold cavities 6
When the lead-attached semiconductor chip is supplied to c and the tablet-shaped resin is supplied to the pot 8b, the molding die is closed and the lead-attached semiconductor chip is housed in the cavity. Next, the tablet-shaped resin in the pot 8b is melted by heating from the heater 9. When the resin melts, a plunger (not shown) driven by the transfer jack 13 causes the melted resin to flow out of the pot 8a, and the cull block 5a, liner 5b, liner 6
b, the resin gate 6a is sequentially passed to inject into the cavity. After the inside of the cavity is filled with the resin, this state is held for several minutes to cure the filled resin appropriately. Next, the mold is opened, and the resin-sealed lead-attached semiconductor chip (hereinafter referred to as a resin sealing body) is taken out from the chase base 6 of the lower mold 4. At this time, an unnecessary cull (a part corresponding to the cull block 5a) is formed in the resin sealing body.
And runners (portions corresponding to the liner and the flow cavity) have occurred. Finally, the unnecessary culls and runners are removed, and the resin sealing of the lead-attached semiconductor chip is completed.
【００２４】また、上型３のチェイスの重量は、２０kg
のチェイスベース５と９kgのスペーサ１６とに分割され
ており、下型４のチェイスの重量は、１８kgのチェイス
ベース６と６kgのスペーサ１７とに分割されている。The weight of the upper mold 3 chase is 20 kg.
Is divided into a chase base 5 and a 9 kg spacer 16, and the weight of the chase of the lower mold 4 is divided into an 18 kg chase base 6 and a 6 kg spacer 17.
【００２５】本実施例のトランスファモールド装置はチ
ェイス交換方式を採用しており、前記したチェイスの他
に、封止対象の半導体製品の品種に応じてキャビティ，
フローキャビティ，カルブロック，ライナーの位置・個
数・サイズ等の異なるチェイスを用意して、製造する半
導体製品の品種を変更したいときは、使用するチェイス
を適宜交換することにより、１生産ラインでの多品種生
産を行うことが可能な構成となっている。ここで、用意
されるチェイスには、図２乃至図４に示したチェイスと
同様にチェイスベースとスペーサの二つに分割されてい
るものもあるが、例えば、キャビティが大きいものやキ
ャビティの個数が多いもの等は、キャビティが場所を採
るため、チェイスが分割されず一体となっているものも
ある。The transfer mold apparatus of the present embodiment employs a chase exchange system. In addition to the chase described above, cavities depending on the type of semiconductor product to be sealed,
When you want to change the type of semiconductor product you are manufacturing by preparing different chases with different positions, numbers, and sizes of flow cavities, cull blocks, and liners, you can change the chase to be used for multiple production on one production line. It has a structure that enables production of various types. Here, some of the prepared chases are divided into two, that is, a chase base and a spacer, like the chase shown in FIGS. 2 to 4, but, for example, a large cavity or a large number of cavities are used. In many cases, the chase takes place, so the chase is not divided but integrated.
【００２６】以上の説明からわかるように、本実施例の
トランスファモールド型半導体製造装置によれば、次の
ような効果を得ることができる。As can be seen from the above description, according to the transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus of this embodiment, the following effects can be obtained.
【００２７】従来のチェイス交換方式のトランスファモ
ールド型半導体製造装置はキャビティの大小及びその個
数に関わらずチェイスが一体であったため、本実施例で
説明したトランスファモールド装置と同じ条件のもとで
比較すると、上型のチェイスの重量はチェイスベース５
とスペーサ１６とを合わせた分に相当し２９kgと重く、
また、下型のチェイスの重量はチェイスベース６とスペ
ーサ１７とを合わせた分に相当し２４kgと重く、作業者
がチェイスを抱えるという方法でチェイスの前記交換用
溝への着脱を行うことは、作業者への安全性の点から難
しかった。これに対し、本実施例のチェイス交換方式の
トランスファーモールド型半導体製造装置は、図２乃至
図４に示したようにキャビティの小さいものやキャビテ
ィの個数の少ないものについては、上型３のチェイスを
チェイスベース５とスペーサ１６に分割し、下型４のチ
ェイスをチェイスベース６とスペーサ１７に分割したこ
とにより、チェイスの重量がチェイスベースとスペーサ
に分割され、チェイスの前記交換用溝への着脱を夫れ夫
れチェイスベースとスペーサとの２回に分けて行うこと
ができるので、チェイスの交換時において、作業者の負
担が軽減し、作業者の安全性が向上する。In the conventional chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus, since the chase is integrated regardless of the size and the number of cavities, a comparison is made under the same conditions as the transfer mold apparatus described in the present embodiment. , The upper chase weighs chase base 5
It is equivalent to the total of the spacer 16 and the spacer 16 and weighs 29 kg,
The weight of the lower chase is equivalent to the total weight of the chase base 6 and the spacer 17, and is as heavy as 24 kg, and it is possible for an operator to attach and detach the chase to and from the exchange groove by a method of holding the chase. It was difficult from the viewpoint of safety for workers. On the other hand, in the chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus of the present embodiment, as shown in FIGS. 2 to 4, the chase of the upper mold 3 is set for the small cavity or the small number of cavities. By dividing the chase of the lower mold 4 into the chase base 5 and the spacer 16, and the chase of the lower mold 4 into the chase base 6 and the spacer 17, the weight of the chase is divided into the chase base and the spacer, and the chase can be attached to and detached from the exchange groove. Since the chase base and the spacer can be separately performed twice, the burden on the operator can be reduced and the operator's safety can be improved when the chase is replaced.
【００２８】また、上型３のチェイスをチェイスベース
５とスペーサ１６に分割し、下型４のチェイスをチェイ
スベース６とスペーサ１７に分割したことにより、チェ
イスの重量がチェイスベースとスペーサに分割され、器
具を使用することなく作業者がチェイスを抱えるという
方法で２回に分けてチェイスの交換を安全に行うことが
できるので、チェイスの交換時間を短縮し、スループッ
トを向上させることができる。By dividing the chase of the upper mold 3 into the chase base 5 and the spacer 16 and dividing the chase of the lower mold 4 into the chase base 6 and the spacer 17, the weight of the chase is divided into the chase base and the spacer. Since the chase can be safely exchanged in two times by the method in which the operator holds the chase without using the device, the chase exchange time can be shortened and the throughput can be improved.
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を、
実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲において種々変更可能であることは言うまでもな
い。As described above, the invention made by the present inventor is
Although the present invention has been specifically described based on the embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００３１】（１）チェイス交換方式のトランスファモ
ールド型半導体製造装置を用いてリード既着半導体チッ
プを樹脂封止する技術において、封止される半導体製品
の品種変更に伴うチェイスの交換に際し、作業者の負担
を軽減し、作業の安全性を向上させることができる。(1) In the technique of resin-sealing a lead-existing semiconductor chip using a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus of chase exchange type, when a chase is exchanged due to a change in the type of the semiconductor product to be encapsulated, an operator It is possible to reduce the work load and improve work safety.
【００３２】（２）チェイス交換方式のトランスファモ
ールド型半導体製造装置を用いてリード既着半導体チッ
プを樹脂封止する技術において、封止される半導体製品
の品種変更に伴うチェイスの交換に際し、チェイスの交
換にかかる時間を短縮し、スループットを向上させるこ
とができる。(2) In the technique of resin encapsulation of a semiconductor chip to which leads have been attached by using a chase exchange type transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus, the chase is exchanged when the chase is exchanged due to a change in the type of the semiconductor product to be encapsulated. Exchange time can be shortened and throughput can be improved.
【図１】本発明による一実施例であるトランスファーモ
ールド型半導体製造装置の全体の概略構成を示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an entire transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明による一実施例であるトランスファーモ
ールド型半導体製造装置の成形部の構成を示す側面図で
ある。FIG. 2 is a side view showing a configuration of a molding unit of a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明による一実施例であるトランスファーモ
ールド型半導体製造装置の成形部の成形金型の構成を示
す斜視図であり、（ａ）図は上型を示す図、（ｂ）図は
下型を示す図である。3A and 3B are perspective views showing a configuration of a molding die of a molding unit of a transfer molding type semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a diagram showing an upper mold and FIG. It is a figure which shows a lower mold.
【図４】図３に示した成形金型が閉じた状態を図３にＡ
−Ａで示した方向で切断したときの断面図である。FIG. 4 shows a state in which the molding die shown in FIG. 3 is closed in FIG.
It is sectional drawing when it cut | disconnects in the direction shown by -A.
１…ローダ、 ２…アンローダ、 ３…上型、 ４…下
型、 ５，６…チェイスベース、 ５ａ…カルブロッ
ク、 ５ｂ…上型ライナ、 ５ｃ…上型キャビティ部、
５ｄ…上型フローキャビティ、 ６ａ…ゲート、 ６
ｂ…下型ライナ、６ｃ…下型キャビティ部、 ６ｄ…下
型フローキャビティ、 ７，８…ダイセット、 ７ａ…
上型リアワンタッチコネクタ、 ８ａ…ポット、 ８ｂ
…下型リアワンタッチコネクタ、 ８ｃ…チェイス強制
固定棒、 ９…ヒータ、 １０…上プラテン、 １１…
下プラテン、 １２…移動プラテン、 １３…トランス
ファジャッキ、 １４…プレスジャッキ、 １５…ガイ
ドポスト、 １６，１７…スペーサ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Loader, 2 ... Unloader, 3 ... Upper mold, 4 ... Lower mold, 5, 6 ... Chase base, 5a ... Cull block, 5b ... Upper mold liner, 5c ... Upper mold cavity part,
5d ... Upper mold flow cavity, 6a ... Gate, 6
b ... Lower mold liner, 6c ... Lower mold cavity portion, 6d ... Lower mold flow cavity, 7, 8 ... Die set, 7a ...
Upper die rear one-touch connector, 8a ... pot, 8b
... Lower type rear one-touch connector, 8c ... Chase forced fixing rod, 9 ... Heater, 10 ... Upper platen, 11 ...
Lower platen, 12 ... Moving platen, 13 ... Transfer jack, 14 ... Press jack, 15 ... Guide post, 16, 17 ... Spacer.
Claims (1)
トランスファモールド型半導体製造装置であって、前記
上型及び前記下型はともに、共用金型と、該共用金型に
設けられた交換用溝への挿入及び該交換用溝からの抜出
が可能であってキャビティ部を備えた交換用金型とから
なり、該交換用金型を本体と間隙充填体とに分割し、前
記成形金型を閉じたときに、前記上型の前記交換用金型
に設けられた前記キャビティ部と前記下型の前記交換用
金型に設けられた前記キャビティ部とが１対１で対応し
て上下に重なってキャビティを形成することを特徴とす
るトランスファモールド型半導体製造装置。1. A transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus comprising a molding die including an upper die and a lower die, wherein the upper die and the lower die are both a common die and the common die. A replacement mold that can be inserted into and removed from the replacement groove and that has a cavity portion, and the replacement mold is divided into a main body and a gap filling body. When the molding die is closed, the cavity portion provided in the replacement die of the upper die and the cavity portion provided in the exchange die of the lower die have a one-to-one correspondence. Correspondingly, a transfer mold type semiconductor manufacturing apparatus is characterized in that the cavity is formed so as to be vertically overlapped.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25390093A JPH07108567A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Transfer mold-type semiconductor-manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25390093A JPH07108567A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Transfer mold-type semiconductor-manufacturing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07108567A true JPH07108567A (en) | 1995-04-25 |
Family
ID=17257649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25390093A Pending JPH07108567A (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | Transfer mold-type semiconductor-manufacturing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07108567A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006027173A1 (en) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Priamus System Technologies Ag | Device for forming objects, comprising a couplable pressure or temperature sensor |
| JP2007190814A (en) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | Molding die |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP25390093A patent/JPH07108567A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006027173A1 (en) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Priamus System Technologies Ag | Device for forming objects, comprising a couplable pressure or temperature sensor |
| JP2007190814A (en) * | 2006-01-19 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | Molding die |
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