JPH0697757A - 表面実装用弾性表面波フィルタ - Google Patents
表面実装用弾性表面波フィルタInfo
- Publication number
- JPH0697757A JPH0697757A JP22530992A JP22530992A JPH0697757A JP H0697757 A JPH0697757 A JP H0697757A JP 22530992 A JP22530992 A JP 22530992A JP 22530992 A JP22530992 A JP 22530992A JP H0697757 A JPH0697757 A JP H0697757A
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- JP
- Japan
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- input
- output
- electrode
- shield electrode
- electrodes
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 入出力用接続電極間の電気的結合を防止する
とともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補償
減衰量を高める表面波フィルタを提供する。 【構成】 絶縁基板2上のシールド電極5を入力用5b
と出力用5aに分割して、IDT電極3,4における入
出力側の基準電位用交差指電極3b,4bと電気的に交
叉接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極5b,5a
を外表面となる他主面に延出して、入出力用接続電極
6,7間を電気的に遮断した。
とともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補償
減衰量を高める表面波フィルタを提供する。 【構成】 絶縁基板2上のシールド電極5を入力用5b
と出力用5aに分割して、IDT電極3,4における入
出力側の基準電位用交差指電極3b,4bと電気的に交
叉接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極5b,5a
を外表面となる他主面に延出して、入出力用接続電極
6,7間を電気的に遮断した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフィルタ等に使用される
弾性表面波装置(以下表面波フィルタとする)を利用分
野とし、特に表面実装用とした表面波フィルタにおける
絶縁基板の電極構造に関する。
弾性表面波装置(以下表面波フィルタとする)を利用分
野とし、特に表面実装用とした表面波フィルタにおける
絶縁基板の電極構造に関する。
【0002】
【発明の背景】弾性表面波装置は、圧電基板の表面を伝
搬する表面波を利用し、高周波数帯のフィルタ等に有用
されている。近年では、抵抗・コンデンサに代表される
ような表面実装型のものの要求が高まり、種々開発され
ている。その一方で、容器の一部となる絶縁基板のシー
ルドや、入出力電極間の電気的結合に起因して、保証減
衰量の低下を誘発する問題があった。これらに対する解
決策として、例えば特開平3−72708号公報「弾性
表面波装置」等が提案されている。
搬する表面波を利用し、高周波数帯のフィルタ等に有用
されている。近年では、抵抗・コンデンサに代表される
ような表面実装型のものの要求が高まり、種々開発され
ている。その一方で、容器の一部となる絶縁基板のシー
ルドや、入出力電極間の電気的結合に起因して、保証減
衰量の低下を誘発する問題があった。これらに対する解
決策として、例えば特開平3−72708号公報「弾性
表面波装置」等が提案されている。
【0003】
【従来技術】第3図はこの種の一従来例を説明する図
で、同図(a)は表面波フィルタの図、同図(b)は絶
縁基板の裏面図である。表面波フィルタは、概ね、表面
波を励起される圧電基板1と、これを保持する絶縁基板
2とからなる。圧電基板1は例えば水晶基板からなり、
一方の主面に入出力用のインタデジタル電極(IDT電
極)3、4を有する。IDT電極3、4はそれぞれ信号
用と基準電位用の交差脂電極3(ab)、4(ab)か
らなり、それぞれ接続用の電極ランド3(cd)、4
(cd)が形成される。絶縁基板2はセラミック等から
なり、シールド電極5と入出力用接続電極6、7が側面
を経て、両主面間で対称に形成される。シールド電極5
は略H状としほぼ全面に、入出力用接続電極6、7はH
状の空白部となる両端部に両主面にまたがって形成され
る。そして、圧電基板1の他方の主面を、シールド電極
5の中央部に接着剤(未図示)を用いて固着する。そし
て、入出力側の各信号用交差脂電極3a、4aの電極ラ
ンド3c、4dと、絶縁基板2の入出力用接続電極6、
7とをワイヤ8のボンディングにより電気的に接続す
る。また、入出力側における基準電位用交差脂電極3
b、4bの電極ランド3d、4dと、絶縁基板2のシー
ルド電極5とを、同様のボンディングにより電気的に接
続する。なお、シールド電極5は基準電位(アース)に
接地される。このようなものでは、入出力用接続電極
6、7間をシールド電極5により分断しているので、入
出力用接続電極6、7間の電気的結合を防止する。ま
た、絶縁基板2のほぼ全面にシールド電極5を形成して
いるので、その遮蔽効果により、外部回路からの電気的
な影響を防止する。したがって、これらにより特に保証
減衰量の低下を防止する。
で、同図(a)は表面波フィルタの図、同図(b)は絶
縁基板の裏面図である。表面波フィルタは、概ね、表面
波を励起される圧電基板1と、これを保持する絶縁基板
2とからなる。圧電基板1は例えば水晶基板からなり、
一方の主面に入出力用のインタデジタル電極(IDT電
極)3、4を有する。IDT電極3、4はそれぞれ信号
用と基準電位用の交差脂電極3(ab)、4(ab)か
らなり、それぞれ接続用の電極ランド3(cd)、4
(cd)が形成される。絶縁基板2はセラミック等から
なり、シールド電極5と入出力用接続電極6、7が側面
を経て、両主面間で対称に形成される。シールド電極5
は略H状としほぼ全面に、入出力用接続電極6、7はH
状の空白部となる両端部に両主面にまたがって形成され
る。そして、圧電基板1の他方の主面を、シールド電極
5の中央部に接着剤(未図示)を用いて固着する。そし
て、入出力側の各信号用交差脂電極3a、4aの電極ラ
ンド3c、4dと、絶縁基板2の入出力用接続電極6、
7とをワイヤ8のボンディングにより電気的に接続す
る。また、入出力側における基準電位用交差脂電極3
b、4bの電極ランド3d、4dと、絶縁基板2のシー
ルド電極5とを、同様のボンディングにより電気的に接
続する。なお、シールド電極5は基準電位(アース)に
接地される。このようなものでは、入出力用接続電極
6、7間をシールド電極5により分断しているので、入
出力用接続電極6、7間の電気的結合を防止する。ま
た、絶縁基板2のほぼ全面にシールド電極5を形成して
いるので、その遮蔽効果により、外部回路からの電気的
な影響を防止する。したがって、これらにより特に保証
減衰量の低下を防止する。
【0004】
【従来技術の問題点】しかしながら、上記構成の表面波
フィルタでは、入出力側の基準電位用交差指電極3b、
4bは、絶縁基板2のシールド電極5を共通にしてそれ
ぞれ電気的に接続される。しかし、入出力側の基準電位
用交差指電極3a、3bの間には、厳密には電位差を有
する。したがって、これらをシールド電極5に共通接続
すると、入出力間に直接的な漏れ電流を生じて補償減衰
量を低下させる問題があった。特に、高周波数帯になる
とになるとその影響が大きい。
フィルタでは、入出力側の基準電位用交差指電極3b、
4bは、絶縁基板2のシールド電極5を共通にしてそれ
ぞれ電気的に接続される。しかし、入出力側の基準電位
用交差指電極3a、3bの間には、厳密には電位差を有
する。したがって、これらをシールド電極5に共通接続
すると、入出力間に直接的な漏れ電流を生じて補償減衰
量を低下させる問題があった。特に、高周波数帯になる
とになるとその影響が大きい。
【0005】
【発明の目的】本発明は、入出力用接続電極間の電気的
結合を防止するとともに、シールド電極による漏れ電流
を減じて、補償減衰量を高める表面波フィルタを提供す
ることを目的とする。
結合を防止するとともに、シールド電極による漏れ電流
を減じて、補償減衰量を高める表面波フィルタを提供す
ることを目的とする。
【0006】
【解決手段】本発明は、前述した絶縁基板上のシールド
電極を入力用と出力用に分割して、IDT電極における
入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に接
続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面となる
他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮断
したことを基本的な解決手段とする。以下、本発明の一
実施例を説明する。
電極を入力用と出力用に分割して、IDT電極における
入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に接
続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面となる
他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮断
したことを基本的な解決手段とする。以下、本発明の一
実施例を説明する。
【0007】
【実施例】第1図は本発明の一実施例を説明する図で、
同図(a)は表面フィルタの図、同図(b)は絶縁基板
の裏面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略する。表面波フィルタは、
前述したように、一方の主面に入出力側の信号用と基準
電位用の交差指電極3(ab)、4(ab)を有し、そ
れぞれに電極ランド3(cd)、4(cd)の形成され
た圧電基板1と、これを保持して本発明の主となる絶縁
基板2とからなる。絶縁基板2はセラミック等からな
り、その板面上にシールド電極5と入出力用の接続電極
6、7とが形成される。シールド電極5は絶縁基板2の
側面を含む両端中央部分を除いて一周回方向に形成さ
れ、両主面の細線幅9(ab)により入力用5aと出力
用5bに分割される。但し、細線幅9(ab)は両主面
間で重畳することなく、その位置をずらして形成され
る。そして、入出力用の接続電極6、7は、絶縁基板2
の側面を含む両端中央部分に形成される。このようなも
のでは、絶縁基板2の一主面側となるシールド電極5a
上には、圧電基板1の他方の主面が、接着剤等により固
着される。そして、入出力側における信号用交差指電極
3a、4aの電極ランド3c、4cと絶縁基板2の入出
力用接続電極6、7とをそれぞれワイヤボンディングに
より接続する。また、入出力側の基準電位用交差指電極
3b、4bと、入出力用シールド電極5(ab)とをそ
れぞれ同様のワイヤボンディングにより接続する。
同図(a)は表面フィルタの図、同図(b)は絶縁基板
の裏面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番
号を付与してその説明は簡略する。表面波フィルタは、
前述したように、一方の主面に入出力側の信号用と基準
電位用の交差指電極3(ab)、4(ab)を有し、そ
れぞれに電極ランド3(cd)、4(cd)の形成され
た圧電基板1と、これを保持して本発明の主となる絶縁
基板2とからなる。絶縁基板2はセラミック等からな
り、その板面上にシールド電極5と入出力用の接続電極
6、7とが形成される。シールド電極5は絶縁基板2の
側面を含む両端中央部分を除いて一周回方向に形成さ
れ、両主面の細線幅9(ab)により入力用5aと出力
用5bに分割される。但し、細線幅9(ab)は両主面
間で重畳することなく、その位置をずらして形成され
る。そして、入出力用の接続電極6、7は、絶縁基板2
の側面を含む両端中央部分に形成される。このようなも
のでは、絶縁基板2の一主面側となるシールド電極5a
上には、圧電基板1の他方の主面が、接着剤等により固
着される。そして、入出力側における信号用交差指電極
3a、4aの電極ランド3c、4cと絶縁基板2の入出
力用接続電極6、7とをそれぞれワイヤボンディングに
より接続する。また、入出力側の基準電位用交差指電極
3b、4bと、入出力用シールド電極5(ab)とをそ
れぞれ同様のワイヤボンディングにより接続する。
【0008】このような構成であれば、入出力側におけ
る基準電位用交差指電極3b、4bは、細線幅9(a
b)により分割された独立的な入出力用のシールド電極
5(ab)に電気的に接続される。したがって、入出力
側における基準電位用交差指電極3b、4bの間に電位
差があっても、別個に入出力用のシールド電極5(a
b)に接続されるので、入出力間の直接的な漏れ電流を
軽減して補償減衰量の低下を防止できる。すなわち、第
3図の減衰特性図で示したように、従来特性(イ)の減
衰量Aに対し、本特性(ロ)ではB(>A)なる減衰量
を得ることができ、実験の結果ではA=65dB、B=
80dBであった。また、この実施例では、絶縁基板2
の両主面間で、細線幅9(ab)を重畳しないようにし
たので、圧電板基板1を平面的に完全に遮蔽し、その効
果を高めることが期待できる。
る基準電位用交差指電極3b、4bは、細線幅9(a
b)により分割された独立的な入出力用のシールド電極
5(ab)に電気的に接続される。したがって、入出力
側における基準電位用交差指電極3b、4bの間に電位
差があっても、別個に入出力用のシールド電極5(a
b)に接続されるので、入出力間の直接的な漏れ電流を
軽減して補償減衰量の低下を防止できる。すなわち、第
3図の減衰特性図で示したように、従来特性(イ)の減
衰量Aに対し、本特性(ロ)ではB(>A)なる減衰量
を得ることができ、実験の結果ではA=65dB、B=
80dBであった。また、この実施例では、絶縁基板2
の両主面間で、細線幅9(ab)を重畳しないようにし
たので、圧電板基板1を平面的に完全に遮蔽し、その効
果を高めることが期待できる。
【0009】
【他の事項】上記実施例では、細線幅9(ab)は圧電
基板1の下面に位置しないようにして、しかも両主面間
で重畳しないようにしたが、圧電基板の下面にあって
も、また重畳したとしてもそのシールド効果は期待でき
るものである。要するに、本発明では、基板のほぼ全面
に形成されたシールド電極のシールド効果を維持し、し
かも基準電位用交差指電極3d、4d間の電位差による
漏れ電流を防止するためにシールド電極を分割し、さら
にシールド電極により入出力用接続電極を遮断して電気
的結合を防止するようにしたもので、これらのためにな
されたものは実施例に限らず本発明の技術的範囲に属す
るものである。
基板1の下面に位置しないようにして、しかも両主面間
で重畳しないようにしたが、圧電基板の下面にあって
も、また重畳したとしてもそのシールド効果は期待でき
るものである。要するに、本発明では、基板のほぼ全面
に形成されたシールド電極のシールド効果を維持し、し
かも基準電位用交差指電極3d、4d間の電位差による
漏れ電流を防止するためにシールド電極を分割し、さら
にシールド電極により入出力用接続電極を遮断して電気
的結合を防止するようにしたもので、これらのためにな
されたものは実施例に限らず本発明の技術的範囲に属す
るものである。
【0009】
【発明の効果】本発明は、前述した絶縁基板上のシール
ド電極を入力用と出力用に分割して、IDT電極におけ
る入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に
接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面とな
る他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮
断したので、入出力用接続電極間の電気的結合を防止す
るとともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補
償減衰量を高める表面波フィルタを提供できる。
ド電極を入力用と出力用に分割して、IDT電極におけ
る入出力側の基準電位用交差指電極とそれぞれ電気的に
接続し、絶縁基板の入出力用シールド電極を外表面とな
る他主面に延出して、入出力用接続電極間を電気的に遮
断したので、入出力用接続電極間の電気的結合を防止す
るとともに、シールド電極による漏れ電流を減じて、補
償減衰量を高める表面波フィルタを提供できる。
【第1図】第1図は本発明の一実施例を説明する図で、
同図(a)は表面フィルタの図、同図(b)は絶縁基板
の裏面図である。
同図(a)は表面フィルタの図、同図(b)は絶縁基板
の裏面図である。
【第2図】第2図は本発明の一実施例の効果を説明する
減衰特性図である。
減衰特性図である。
【第3図】第3図は従来例を説明する図で、同図(a)
は表面フィルタの図、同図(b)は絶縁基板の裏面図で
ある。
は表面フィルタの図、同図(b)は絶縁基板の裏面図で
ある。
1 圧電基板、2 絶縁基板、3、4 IDT電極、5
シールド電極、6 入力用接続電極、7 出力用接続
電極、8 ワイヤ、9 細線幅.
シールド電極、6 入力用接続電極、7 出力用接続
電極、8 ワイヤ、9 細線幅.
Claims (1)
- 【請求項1】それぞれが信号用と基準電位用からなる入
出力側の交差指電極を圧電基板の一方の主面に形成し、
該圧電基板の他方の主面を絶縁基板の一主面に設けられ
たシールド電極上に保持して、前記入出力側の基準電位
用交差指電極を前記シールド電極に電気的に接続し、前
記入出力側の信号用交差指電極を前記絶縁基板の両端部
における両主面にまたがって設けられた入出力電極に電
気的に接続してなる表面実装用の弾性表面波フィルタに
おいて、 上記シールド電極を入力用シールド電極と出力用シール
ド電極に分割するとともに、上記入力側の基準電位用交
差指電極と前記入力用シールド電極とを電気的に接続し
て、上記出力側の基準電位用交差指電極と前記出力用シ
ールド電極とを電気的に接続し、 前記入力用シールド電極と出力用シールド電極とを、上
記絶縁基板の外表面となる他主面に延出して前記入出力
電極間を電気的に遮断したことを特徴とする弾性表面波
フィルタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22530992A JPH0697757A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表面実装用弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22530992A JPH0697757A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表面実装用弾性表面波フィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697757A true JPH0697757A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=16827334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22530992A Pending JPH0697757A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 表面実装用弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0697757A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6107899A (en) * | 1996-10-21 | 2000-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter with grounds not connected in the package or on the piezoelectric substrate |
US6271739B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US6329887B1 (en) * | 1998-07-24 | 2001-12-11 | Lg Electronics Inc. | Surface acoustic wave filter package |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP22530992A patent/JPH0697757A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6271739B1 (en) * | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US6107899A (en) * | 1996-10-21 | 2000-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter with grounds not connected in the package or on the piezoelectric substrate |
US6329887B1 (en) * | 1998-07-24 | 2001-12-11 | Lg Electronics Inc. | Surface acoustic wave filter package |
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