JPH0693472B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPH0693472B2 JPH0693472B2 JP29602085A JP29602085A JPH0693472B2 JP H0693472 B2 JPH0693472 B2 JP H0693472B2 JP 29602085 A JP29602085 A JP 29602085A JP 29602085 A JP29602085 A JP 29602085A JP H0693472 B2 JPH0693472 B2 JP H0693472B2
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- Japan
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- frame
- frame retainer
- retainer
- wire bonding
- bonding apparatus
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はワイヤボンディング装置、特に種々の半導体ペ
レットに適用できる汎用性のあるワイヤボンディング装
置に関する。
レットに適用できる汎用性のあるワイヤボンディング装
置に関する。
半導体ペレットとリードフレームとをボンディングする
ための従来の一般的なワイヤボンディング装置を第５図
に示す。２本のフレーム搬送レール１の間にヒータテー
ブル２が設けられている。リードフレーム３は搬送レー
ル１に刻まれた溝内を水平方向に搬送されてきて、ヒー
タテーブル２上に載置される。この上にはフレーム押え
４が取付ねじ５によって搬送レール１上に固着されてい
る。フレーム押え４は、中央に窓４′を有し、この窓
４′によって、リードフレーム３のインナーリード部分
６が露出する。このインナーリード部分６に取り囲まれ
たヒータテーブル２の中央部分に半導体ペレット７が載
置され、この半導体ペレット７上のボンディングパッド
とインナーリード部分６とがワイヤボンディングされ
る。
ための従来の一般的なワイヤボンディング装置を第５図
に示す。２本のフレーム搬送レール１の間にヒータテー
ブル２が設けられている。リードフレーム３は搬送レー
ル１に刻まれた溝内を水平方向に搬送されてきて、ヒー
タテーブル２上に載置される。この上にはフレーム押え
４が取付ねじ５によって搬送レール１上に固着されてい
る。フレーム押え４は、中央に窓４′を有し、この窓
４′によって、リードフレーム３のインナーリード部分
６が露出する。このインナーリード部分６に取り囲まれ
たヒータテーブル２の中央部分に半導体ペレット７が載
置され、この半導体ペレット７上のボンディングパッド
とインナーリード部分６とがワイヤボンディングされ
る。
半導体ペレットには、その素子の機能に応じて種々の大
きさのものがある。従って、上述の装置ではワイヤボン
ディングする半導体ペレットに応じて、用いるフレーム
押え４を交換しなくてはならない。即ち、ワイヤボンデ
ィングする半導体ペレットに最も適した大きさの窓を有
するフレーム押えに、その都度交換する必要がある。
きさのものがある。従って、上述の装置ではワイヤボン
ディングする半導体ペレットに応じて、用いるフレーム
押え４を交換しなくてはならない。即ち、ワイヤボンデ
ィングする半導体ペレットに最も適した大きさの窓を有
するフレーム押えに、その都度交換する必要がある。
ところが、従来装置ではフレーム押え４は取付ねじで固
着されているため、この交換にはかなりの労力と時間が
必要となる。これは取付ける場合に、フレーム押え４と
ヒータテーブル２の上面とが、第６図に示すように平行
になるように調節しなければならないためである。調整
が不良であると、第７図に示すようにいわゆる片押えの
状態となり、良好なボンディングを行うことができなく
なるのである。フレーム押え４周辺の部品の加工精度を
上げれば、この調節は不要になるが、それだけ加工費が
コスト高となってしまう。また、経年変化によって精度
が低下するので、結局従来装置では、交換のたびにこの
調整を行うことが避けられなかった。
着されているため、この交換にはかなりの労力と時間が
必要となる。これは取付ける場合に、フレーム押え４と
ヒータテーブル２の上面とが、第６図に示すように平行
になるように調節しなければならないためである。調整
が不良であると、第７図に示すようにいわゆる片押えの
状態となり、良好なボンディングを行うことができなく
なるのである。フレーム押え４周辺の部品の加工精度を
上げれば、この調節は不要になるが、それだけ加工費が
コスト高となってしまう。また、経年変化によって精度
が低下するので、結局従来装置では、交換のたびにこの
調整を行うことが避けられなかった。
そこで本発明は、ボンディングする半導体ペレットに応
じて行うフレーム押えの交換作業を容易に行うことがで
きるワイヤボンディング装置を提供することを目的とす
る。
じて行うフレーム押えの交換作業を容易に行うことがで
きるワイヤボンディング装置を提供することを目的とす
る。
本発明の特徴は、ワイヤボンディング装置において、リ
ードフレームおよび半導体ペレットを載置するためのテ
ーブルと、リードフレームのインナーリード部分を露出
するための窓を有し、テーブル上のリードフレームを上
方から押えるフレーム押えと、このフレーム押えと嵌合
する溝を有し、この溝内にフレーム押えを脱着自在に支
持し、かつ、フレーム押えをテーブルの載置面に対して
押圧する手段を有する支持手段とを設け、フレーム押え
の交換作業を容易に行うことができるようにした点にあ
る。
ードフレームおよび半導体ペレットを載置するためのテ
ーブルと、リードフレームのインナーリード部分を露出
するための窓を有し、テーブル上のリードフレームを上
方から押えるフレーム押えと、このフレーム押えと嵌合
する溝を有し、この溝内にフレーム押えを脱着自在に支
持し、かつ、フレーム押えをテーブルの載置面に対して
押圧する手段を有する支持手段とを設け、フレーム押え
の交換作業を容易に行うことができるようにした点にあ
る。
以下本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第１
図は本発明に係るワイヤボンディング装置の一実施例の
部分斜視図である。支持部材９に板ばね10が取付けられ
ており、フレーム押え11は支持部材９に設けられた溝内
に支持される。フレーム押え11を別なフレーム押え12と
交換する場合には、板ばね10を取付ピン13を枢軸として
図の矢印方向に回動させ、フレーム押え11を上方から取
出し、フレーム押え12と交換すればよい。なお、フレー
ム押え12に、脱着穴12′を設けておけば、この脱着穴1
2′にピンセット等の工具を挿入してフレーム押え12を
支持部材９から容易に取出すことができる。
図は本発明に係るワイヤボンディング装置の一実施例の
部分斜視図である。支持部材９に板ばね10が取付けられ
ており、フレーム押え11は支持部材９に設けられた溝内
に支持される。フレーム押え11を別なフレーム押え12と
交換する場合には、板ばね10を取付ピン13を枢軸として
図の矢印方向に回動させ、フレーム押え11を上方から取
出し、フレーム押え12と交換すればよい。なお、フレー
ム押え12に、脱着穴12′を設けておけば、この脱着穴1
2′にピンセット等の工具を挿入してフレーム押え12を
支持部材９から容易に取出すことができる。
第２図に示すようにフレーム押え11は、支持部材９内の
溝内に保持される。この支持部材９は、取付ねじ５によ
って従来装置と同様にフレーム搬送レールに固着される
ことになる。フレーム押え11は、板ばね10によってヒー
タテーブル２の上面に対して上方から押圧されるため、
必ずヒータテーブル２の上面と平行になり、特別な位置
調節を行わなくても、リードフレームのいわゆる片押え
の状態が生じない。例えば第３図に示すように支持部材
９とヒータテーブル２との平行状態が保たれていないよ
うな場合であっても、板ばね10の作用によって、フレー
ム押え11は常にヒータテーブル２の上面に対して平行に
保たれるようになる。
溝内に保持される。この支持部材９は、取付ねじ５によ
って従来装置と同様にフレーム搬送レールに固着される
ことになる。フレーム押え11は、板ばね10によってヒー
タテーブル２の上面に対して上方から押圧されるため、
必ずヒータテーブル２の上面と平行になり、特別な位置
調節を行わなくても、リードフレームのいわゆる片押え
の状態が生じない。例えば第３図に示すように支持部材
９とヒータテーブル２との平行状態が保たれていないよ
うな場合であっても、板ばね10の作用によって、フレー
ム押え11は常にヒータテーブル２の上面に対して平行に
保たれるようになる。
なお、本装置では、フレーム押え11を板ばねによって保
持しているだけであるから、フレーム押え11が溝内で水
平方向にずれる可能性があり、水平方向の位置精度に関
しては、従来装置より劣ることになる。しかしながら、
ワイヤボンディングにおいては、垂直方向については高
精度の位置決めが要求されるが、水平方向の位置決めに
ついてはそれほど高精度は要求されないため、問題は生
じない。
持しているだけであるから、フレーム押え11が溝内で水
平方向にずれる可能性があり、水平方向の位置精度に関
しては、従来装置より劣ることになる。しかしながら、
ワイヤボンディングにおいては、垂直方向については高
精度の位置決めが要求されるが、水平方向の位置決めに
ついてはそれほど高精度は要求されないため、問題は生
じない。
本実施例では、フレーム押えを押圧する手段として板ば
ね10を用いているが、その他のばね、ゴム等どのような
押圧手段を用いてもよい。また、第４図に示すように、
フレーム押え14自身に板ばね15を設けるようにしてもよ
い。
ね10を用いているが、その他のばね、ゴム等どのような
押圧手段を用いてもよい。また、第４図に示すように、
フレーム押え14自身に板ばね15を設けるようにしてもよ
い。
以上のとおり本発明によれば、ワイヤボンディング装置
において、フレーム押えを脱着自在に支持する支持部材
を設け、この支持部材に、フレーム押えをリードフレー
ムの方向に押圧する手段を設けるようにしたため、フレ
ーム押えの交換作業が容易になる。
において、フレーム押えを脱着自在に支持する支持部材
を設け、この支持部材に、フレーム押えをリードフレー
ムの方向に押圧する手段を設けるようにしたため、フレ
ーム押えの交換作業が容易になる。
第１図は本発明に係るワイヤボンディング装置の一実施
例の部分斜視図、第２図および第３図は第１図に示す装
置の断面図、第４図は本発明の別な実施例に係るフレー
ム押えの断面図、第５図は従来のワイヤボンディング装
置の斜視図、第６図および第７図は第５図に示す装置の
断面図である。 １……フレーム搬送レール、２……ヒータテーブル、３
……リードフレーム、４……フレーム押え、４′……
窓、５……取付ねじ、６……インナーリード部分、７…
…半導体ペレット、８……ボンディングワイヤ、９……
支持部材、10……板ばね、11,12……フレーム押え、1
2′……脱着穴、13……取付ピン、14……フレーム押
え、15……板ばね。
例の部分斜視図、第２図および第３図は第１図に示す装
置の断面図、第４図は本発明の別な実施例に係るフレー
ム押えの断面図、第５図は従来のワイヤボンディング装
置の斜視図、第６図および第７図は第５図に示す装置の
断面図である。 １……フレーム搬送レール、２……ヒータテーブル、３
……リードフレーム、４……フレーム押え、４′……
窓、５……取付ねじ、６……インナーリード部分、７…
…半導体ペレット、８……ボンディングワイヤ、９……
支持部材、10……板ばね、11,12……フレーム押え、1
2′……脱着穴、13……取付ピン、14……フレーム押
え、15……板ばね。
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームおよび半導体ペレットを載
置するためのテーブルと、前記リードフレームのインナ
ーリード部分を露出するための窓を有し、前記テーブル
上の前記リードフレームを上方から押えるフレーム押え
と、前記フレーム押えと嵌合する溝を有し、この溝内に
前記フレーム押えを脱着自在に支持し、かつ、前記フレ
ーム押えを前記テーブルの載置面に対して押圧する手段
を有する支持手段と、を備えることを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。 - 【請求項２】支持手段が、フレーム押えを押圧する手段
として板ばねを有し、この板ばねを枢軸を中心に回動自
在に取付けることによりフレーム押えの脱着を行うよう
構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29602085A JPH0693472B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29602085A JPH0693472B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62155526A JPS62155526A (ja) | 1987-07-10 |
| JPH0693472B2 true JPH0693472B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17828077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29602085A Expired - Fee Related JPH0693472B2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693472B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5035034A (en) * | 1990-07-16 | 1991-07-30 | Motorola, Inc. | Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames |
| JP2582185Y2 (ja) * | 1992-09-02 | 1998-09-30 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
| JP2005340677A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ |
| JP2011054992A (ja) * | 2010-11-12 | 2011-03-17 | Seiko Instruments Inc | ワイヤボンダ装置およびその使用方法 |
| CN108878309A (zh) * | 2017-05-11 | 2018-11-23 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 键合压板及键合治具 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP29602085A patent/JPH0693472B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62155526A (ja) | 1987-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |