JPH0693459A - 無電解錫−鉛合金めっき液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 銅系基材面に密着性の良い均一な錫−鉛合金
（はんだ）皮膜を環境上の問題少なく十分な膜厚で形成
させ得る“置換型の無電解錫−鉛合金めっき液”を提供
する。 【構成】 無電解錫−鉛合金めっき液を、 有機スルホン酸： 0.01〜 1 mol/L(リットル) ， ２価の錫イオン： 0.01〜0.5 mol/L ， ２価の鉛イオン： 0.01〜0.5 mol/L ， チオ尿素及びその誘導体の１種以上： 0.05 mol/L以上， ハロゲンイオン： 0.001 〜1.0 mol/L を含有して成る組成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、銅系基材面に密着性
の優れた錫−鉛合金皮膜を作業性良く十分な厚さで形成
することができる無電解錫−鉛合金めっき液に関する。

【０００２】

【従来技術とその課題】電気機器或いは電子機器部品等
として使用される銅又は銅合金材面の酸化を防止し良好
なはんだ付け性を確保する手段の１つに、錫イオン及び
鉛イオンを含む処理液中に前記銅系基材面を浸漬し、そ
の際の置換反応によって該基材面に錫−鉛合金（はん
だ）皮膜を析出させる「無電解錫−鉛合金めっき」があ
る。

【０００３】そして、このような「無電解錫−鉛合金め
っき」に適用されるめっき液としては、塩酸をベ−スと
したもの（特開昭４９−６４５２７号公報，特開昭５０
−５７９２７号公報等を参照）、硼フッ化水素酸をベ−
スとしたもの（特公昭６２−２６３０号公報等を参照）
並びに有機スルホン酸をベ−スとしたもの（特開平１−
１８４２７９号公報，特開平１−２９０７７４号公報，
特開平２−１９７５８０号公報，特開平３−６３５７号
公報，特開平３−２８３６０号公報等を参照）が知られ
ている。

【０００４】ところが、このうち、塩酸をベ−スとした
無電解錫−鉛合金めっき液には「塩酸のミストが発生し
て使用時に周りの環境悪化や設備の腐食を招く」という
問題のあることが、また、硼フッ化水素酸をベ−スとし
た無電解錫−鉛合金めっき液に対しては「排水中に有害
なフッ素が含まれるのを防止するのが非常に困難であ
る」との問題を有していることが指摘されていた。その
上、これらの無電解錫−鉛合金めっき液では、何れも得
られるめっき皮膜は銅系基材との密着性が悪く、剥がれ
を生じ易いという欠点のほか、析出結晶，膜厚並びに合
金組成が“めっき時間”や“基板内での位置”等により
バラツキを生じ易いとの不都合も認められた。

【０００５】一方、有機スルホン酸をベ−スとした無電
解錫−鉛合金めっき液には上記のような問題が少ないも
のの、このめっき液を使用した場合には形成される無電
解錫−鉛合金めっき皮膜の厚さが精々１〜２μｍ程度に
しか達せず、塩酸浴や硼フッ化水素酸浴を使用した場合
と同等の十分な膜厚を確保することができなかった。

【０００６】このようなことから、本発明が目的とした
のは、銅系基材面に密着性の良い均一な錫−鉛合金皮膜
を環境上の問題少なく十分な膜厚で形成させ得る“置換
型の無電解錫−鉛合金めっき液”を提供することであっ
た。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すべく、特に“有機スルホン酸浴”の「環境上の問題
が少ない上に、 密着性が良好で析出結晶が比較的均一な
錫−鉛合金めっき皮膜が得られる」という利点に着目
し、それらを生かしつつ析出膜厚の増大が図れる手立て
を求めて重ねられた研究の結果等を基に完成されたもの
であり、「無電解錫−鉛合金めっき液を、 有機スルホン酸： 0.01〜 1 mol/L(リットル) ， ２価の錫イオン： 0.01〜0.5 mol/L ， ２価の鉛イオン： 0.01〜0.5 mol/L ， チオ尿素及びその誘導体の内の１種以上： 0.05 mol/L以上， ハロゲンイオン： 0.001 〜1.0 mol/L を含有して成る組成とすることにより、 銅系基材面に密
着性が良くて均一な錫−鉛合金皮膜を十分な膜厚で形成
できるようにした点」に大きな特徴を有している。

【０００８】このように、本発明は、「有機スルホン
酸，２価の錫イオン，２価の鉛イオン並びにチオ尿素及
び／又はその誘導体をベ−スとする溶液にハロゲンイオ
ンを添加して成る液組成」を無電解錫−鉛合金めっき液
の基本組成としたことを骨子としているが、上記主成分
のほか、この種の置換型無電解めっき液の助剤として一
般に用いられている還元剤や界面活性剤等も加えて良い
ことは言うまでもない。

【０００９】そして、チオ尿素又はその誘導体について
は、好ましくは２種以上を複合で含有させるのが良い。
なぜなら、これによって無電解はんだめっき皮膜の銅系
基材との密着性が更に向上し、また析出結晶はより一層
均一化するからである。

【００１０】なお、本発明に係わる上記無電解錫−鉛合
金めっき液のｐＨは、錫イオンの溶解度の観点から２以
下とするのが好ましい。また、この無電解錫−鉛合金め
っき液は４０℃以上の温度で使用するのが良いが（使用
温度の下限は液中成分の溶解度により決められる）、液
成分の蒸発，揮発等の兼ね合いからすると加温は９０℃
までとするのが望ましい。更に、めっき処理に際して液
の攪拌を均一に行うことは、得られるめっき皮膜の均一
性のために重要である。そして、めっき液の攪拌に“空
気吹き込み”といった手段を採用することは液中の錫イ
オンの酸化が起きるので避けねばならず、そのため攪拌
はスタ−ラや機械揺動によるべきである。

【００１１】以下、本発明に係わる無電解錫−鉛合金め
っき液の基本組成を前記の如くに限定した理由を、各構
成成分の作用と共に詳述する。

【作用】

a) 有機スルホン酸 有機スルホン酸は溶液中の２価の錫イオン（Sn²⁺）及び
鉛イオン（Pb²⁺）の安定化のために必要な成分である
が、その含有割合が 0.01mol/L未満であると前記イオン
が不安定となって酸化物，水酸化物として沈澱するよう
になり、一方、１mol/L を超えて含有されると、めっき
液の酸性度が強くなって被めっき材等の腐食が大きくな
りすぎるという不都合を生じる。従って、有機スルホン
酸の含有割合は0.01〜１mol/L と定めた。

【００１２】なお、使用できる有機スルホン酸として
は、メタンスルホン酸，エタンスルホン酸，プロパンス
ルホン酸，2-プロパンスルホン酸，2-ヒドロキシエタン
スルホン酸，2-ヒドロキシプロパンスルホン酸，p-フェ
ノ−ルスルホン酸，p-アミノベンゼンスルホン酸，p-ト
ルエンスルホン酸等のアルカンスルホン酸，アルカノ−
ルスルホン酸，芳香族スルホン酸を挙げることができ
る。

【００１３】b) ２価の錫イオン及び鉛イオン ２価の錫イオン（Sn²⁺）及び鉛イオン（Pb²⁺）は基材上
に錫−鉛合金を析出させるために必要な成分であり、こ
の錫イオン，鉛イオンの組成比を制御することで、得ら
れる析出物（めっき皮膜）の錫／鉛の組成比を任意に変
化させることができる。ただ、２価の錫イオン及び鉛イ
オンの含有割合がそれぞれ 0.01mol/Lを下回るとめっき
の析出速度が実際作業上不都合な程に遅くなることか
ら、各々の含有割合の下限は 0.01mol/Lと定めた。一
方、溶解度の関係から含有割合の上限を何れも0.5mol/L
と定めた。なお、めっき液中への２価の錫イオン及び鉛
イオンの供給は、有機スルホン酸の２価の錫塩及び鉛塩
によって行うのが好ましいが、前記有機スルホン酸の溶
液に酸化第１錫，酸化第１鉛等を溶解させる方法を採用
しても良い。

【００１４】c) チオ尿素或いはその誘導体 チオ尿素或いはその誘導体は置換反応の進行に伴いめっ
き液中に溶出する銅イオン (Cu⁺ ）の錯化剤として必要
な成分であるため１種又は２種以上を含有させるが、そ
の含有割合が 0.05mol/L未満であると置換反応が殆ど起
こらなくなって錫−鉛合金の析出がなされないことか
ら、チオ尿素及び／又はその誘導体の含有割合は 0.05m
ol/L以上と定めた。そして、チオ尿素及び／又はその誘
導体の含有割合が多くなっても格別な不都合はないが、
溶解度の関係から２mol/L 以下に止めるのが好ましいと
言える。

【００１５】なお、先にも述べたが、本発明めっき液に
おいては上記チオ尿素及びその誘導体を２種以上含有さ
せるのが好ましい。これにより、析出形成される錫−鉛
合金めっき皮膜と銅系基材との密着性が一段と改善され
る上、析出結晶が著しく均一化する。この理由は明確で
はないが、チオ尿素及びその誘導体を２種以上含有させ
ることにより無電解めっき反応における析出電位のバラ
ツキが均一化し、その結果、析出結晶の粒子も均一化す
ると共に、これが皮膜密着性の向上に寄与するものと考
えられる。そして、チオ尿素及びその誘導体を２種以上
含有させる場合には、これら各々を 0.05mol/L以上の割
合で含有させるのが効果的である。チオ尿素の誘導体と
しては、ジメチルチオ尿素，ジエチルチオ尿素，アリル
チオ尿素等が挙げられる。

【００１６】d) ハロゲンイオン 本発明に係わる無電解錫−鉛合金めっき液において、ハ
ロゲンイオンは析出物（めっき皮膜）の膜厚を増加させ
るという重要な作用を担っている。しかし、ハロゲンイ
オンの含有割合が0.001mol/Lを下回ると上記作用による
所望の効果が得られず、一方、所望効果の確保には1.0m
ol/Lを超えて含有させる必要がないことから、ハロゲン
イオンの含有割合を 0.001〜1.0mol/Lと限定した。な
お、ハロゲンイオンとしては塩素イオン又は臭素イオン
を用いるのが実際的であるが、設備の腐食回避という観
点から塩素イオンを使用する場合には濃度を0.5mol/L以
下に抑えるのが好ましい。

【００１７】使用する塩素イオン源としては、塩酸，塩
化ナトリウム，塩化カリウム，塩化リチウム，塩化アル
ミニウム，塩化アンモニウム等、水可溶性の塩素含有化
合物を挙げることができる。同様に、臭素イオン源とし
ても水可溶性の臭素含有化合物、即ち臭化水素酸，臭化
ナトリウム，臭化カリウム，臭化リチウム，臭化アンモ
ニウム等が挙げられる。ただ、陽イオンとして錫や鉛よ
りも析出電位の貴な金属イオンを含むものは、めっき皮
膜への不必要な共析が起きるために好ましくない。

【００１８】前述したように、本発明に係わる無電解錫
−鉛合金めっき液には還元剤，界面活性剤等の成分を加
えることができる。特に、錫イオン（Sn²⁺）の酸化を防
止するため次亜リン酸ナトリウム，次亜リン酸，ヒドラ
ジン等の還元剤を添加するのは非常に効果的である。こ
のような還元剤を添加する場合には、液中還元剤の濃度
は0.01〜0.5mol/Lの範囲に調整するのが適当である。

【００１９】界面活性剤は、基材面の液の濡れ性を向上
しめっきムラを無くするのに有効である。特に、非イオ
ン界面活性剤が好ましい。界面活性剤を添加する場合に
は、大量に加えても効果が著しく増進する訳ではないの
で 10g/L以下、望ましくは５g/L 以下（より望ましくは
0.1〜１g/L ）の範囲に濃度を調整するのが良い。な
お、非イオン界面活性剤としては、例えば 「ノニポ−ル
（商品名：三洋化成工業株式会社）」, 「ノイゲン（商品
名：第一工業製薬株式会社）」, 「エマルゲン（商品名：
花王石鹸株式会社）」, 「ノニオン（商品名：日本油脂株
式会社）」 等が使用できる。

【００２０】続いて、本発明を実施例によって更に具体
的に説明する。

【実施例】

〈実施例１〉まず、下記に示す組成の無電解錫−鉛合金
（はんだ）めっき液（水溶液）を調合した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L， メタンスルホン酸錫（２価） 0.1 mol/L， メタンスルホン酸鉛（２価） 0.05 mol/L， チオ尿素 1.0 mol/L， 塩化ナトリウム 0.3 mol/L， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L， 非イオン界面活性剤 0.5 g/L 。

【００２１】次に、被めっき材たる銅製基板を酸性脱脂
剤「ＣＰ−１４０（商品名：日本鉱業株式会社）」を用
いて脱脂した後、エッチング剤「ＣＰ−２０３８（商品
名：日本鉱業株式会社）」でソフトエッチングを行い、
続いて１０％硫酸に浸漬してから上記無電解錫−鉛合金
めっき液に浸漬した。この際、めっき液の液温は７０℃
に保持し、マグネチックスタ−ラでゆるやかに攪拌し
た。

【００２２】５分及び３０分の浸漬後、銅製基板は液よ
り引き上げられ、乾燥された。このように処理された銅
製基板上には灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を
測定したところ、５分の浸漬では 5.8μｍ，３０分の浸
漬では 9.6μｍとなっていた。

【００２３】また、皮膜の組成を調査したところ「錫／
鉛＝４／６（重量比）」のはんだ組成となっていること
が確認された。そして、セロハンテ−プを用いて基材と
皮膜の密着性を評価したところ、従来の“有機スルホン
酸をベ−スとした無電解はんだめっき液”を用いたもの
に劣らない十分に優れた密着性を示した。

【００２４】〈比較例１〉実施例１に示した液から塩化
ナトリウムを除いた組成の無電解錫−鉛合金めっき液を
調合した。そして、実施例１の場合と同様の銅製基板を
被めっき材とし、実施例１におけると同様の前処理の
後、上記めっき液によるめっき処理を行った。なお、め
っき液の液温，攪拌条件及び浸漬時間が実施例１と同様
に設定されたことは言うまでもない。

【００２５】この結果、銅製基板上には灰白色の皮膜が
析出しており、皮膜の組成は「錫／鉛＝６／４（重量
比）」となっていて基材と皮膜の密着性は良好であった
が、皮膜の膜厚を測定したところ、５分の浸漬及び３０
分の浸漬とも 1.9μｍでしかなかった。

【００２６】〈実施例２〉下記組成の無電解錫−鉛合金
（はんだ）めっき液（水溶液）を調合した。 p-フェノ−ルスルホン酸 0.05 mol/L， p-フェノ−ルスルホン酸錫（２価） 0.07 mol/L， p-フェノ−ルスルホン酸鉛（２価） 0.05 mol/L， チオ尿素 1.0 mol/L， 塩化カリウム 0.3 mol/L， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L， 非イオン界面活性剤 0.5 g/L 。

【００２７】そして、実施例１の場合と同様の銅製基板
を被めっき材とし、実施例１におけると同様の前処理の
後、上記めっき液によるめっき処理を行った。なお、こ
の際、めっき液の液温を８０℃としたほかは、攪拌条件
及び浸漬時間とも実施例１と同様に設定された。このよ
うに処理された銅製基板上には灰白色の皮膜が析出して
おり、この膜厚を測定したところ、５分の浸漬では 3.5
μｍ，３０分の浸漬では 6.7μｍとなっていた。

【００２８】また、皮膜の組成を調査したところ「錫／
鉛＝６／４（重量比）」のはんだ組成となっていること
が確認された。そして、セロハンテ−プを用いて基材と
皮膜の密着性を評価したところ、従来の“有機スルホン
酸をベ−スとした無電解錫−鉛合金めっき液”を用いた
ものに劣らない十分に優れた密着性を示した。

【００２９】〈比較例２〉実施例２に示した液から塩化
カリウムを除いた組成の無電解錫−鉛合金めっき液を調
合した。そして、実施例２の場合と同様の銅製基板を被
めっき材とし、実施例２におけると同様の前処理の後、
上記めっき液によるめっき処理を行った。なお、めっき
液の液温，攪拌条件及び浸漬時間が実施例２と同様に設
定されたことは言うまでもない。

【００３０】この結果、銅製基板上には灰白色の皮膜が
析出しており、皮膜の組成は「錫／鉛＝７／３（重量
比）」となっていて基材と皮膜の密着性は良好であった
が、皮膜の膜厚を測定したところ、５分の浸漬及び３０
分の浸漬とも 1.8μｍでしかなかった。

【００３１】〈実施例３〉下記組成の無電解錫−鉛合金
（はんだ）めっき液（水溶液）を調合した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L， メタンスルホン酸錫（２価） 0.1 mol/L， メタンスルホン酸鉛（２価） 0.04 mol/L， ジメチルチオ尿素 0.7 mol/L， 臭化カリウム 0.1 mol/L 。

【００３２】そして、実施例１の場合と同様の銅製基板
を被めっき材とし、実施例１におけると同様の前処理の
後、上記めっき液によるめっき処理を行った。なお、こ
の際、めっき液の液温を７５℃としたほかは、攪拌条件
及び浸漬時間とも実施例１と同様に設定された。このよ
うに処理された銅製基板上には灰白色の皮膜が析出して
おり、この膜厚を測定したところ、５分の浸漬では 4.7
μｍ，３０分の浸漬では 6.0μｍとなっていた。

【００３３】また、皮膜の組成を調査したところ「錫／
鉛＝６／４（重量比）」のはんだ組成となっていること
が確認された。そして、セロハンテ−プを用いて基材と
皮膜の密着性を評価したところ、従来の“有機スルホン
酸をベ−スとした無電解錫−鉛合金めっき液”を用いた
ものに劣らない十分に優れた密着性を示した。

【００３４】〈比較例３〉実施例３に示した液から臭化
カリウムを除いた組成の無電解錫−鉛合金めっき液を調
合した。そして、実施例３の場合と同様の銅製基板を被
めっき材とし、実施例３におけると同様の前処理の後、
上記めっき液によるめっき処理を行った。なお、めっき
液の液温，攪拌条件及び浸漬時間が実施例３と同様に設
定されたことは言うまでもない。

【００３５】この結果、銅製基板上には灰白色の皮膜が
析出しており、皮膜の組成は「錫／鉛＝８／２（重量
比）」となっていて、基材と皮膜の密着性は良好であっ
たが、皮膜の膜厚を測定したところ、５分の浸漬では
1.5μｍ，３０分の浸漬では 1.8μｍにしか達していな
かった。

【００３６】〈実施例４〉下記組成の無電解錫−鉛合金
（はんだ）めっき液（水溶液）を調合した。 p-フェノ−ルスルホン酸 0.05 mol/L， p-フェノ−ルスルホン酸錫（２価） 0.07 mol/L， p-フェノ−ルスルホン酸鉛（２価） 0.05 mol/L， チオ尿素 1.0 mol/L， 臭化カリウム 0.3 mol/L， 非イオン界面活性剤 0.5 g/L 。

【００３７】そして、実施例１の場合と同様の銅製基板
を被めっき材とし、実施例１におけると同様の前処理の
後、上記めっき液によるめっき処理を行った。なお、こ
の際、めっき液の液温を８０℃としたほかは、攪拌条件
及び浸漬時間とも実施例１と同様に設定された。このよ
うに処理された銅製基板上には灰白色の皮膜が析出して
おり、この膜厚を測定したところ、５分の浸漬では 6.3
μｍ，３０分の浸漬では 7.4μｍとなっていた。

【００３８】また、皮膜の組成を調査したところ「錫／
鉛＝６／４（重量比）」のはんだ組成となっていること
が確認された。そして、セロハンテ−プを用いて基材と
皮膜の密着性を評価したところ、従来の“有機スルホン
酸をベ−スとした無電解錫−鉛合金めっき液”を用いた
ものに劣らない十分に優れた密着性を示した。

【００３９】〈比較例４〉実施例２に示した液から臭化
カリウムを除いた組成の無電解錫−鉛合金めっき液を調
合した。そして、実施例４の場合と同様の銅製基板を被
めっき材とし、実施例４におけると同様の前処理の後、
上記めっき液によるめっき処理を行った。なお、めっき
液の液温，攪拌条件及び浸漬時間が実施例４と同様に設
定されたことは言うまでもない。

【００４０】この結果、銅製基板上には灰白色の皮膜が
析出しており、皮膜の組成は「錫／鉛＝７／３（重量
比）」となっていて基材と皮膜の密着性は良好であった
が、皮膜の膜厚を測定したところ、５分の浸漬及び３０
分の浸漬とも 1.8μｍでしかなかった。

【００４１】〈実施例５〉下記組成の無電解錫−鉛合金
（はんだ）めっき液（水溶液）を調合した。 メタンスルホン酸 0.1 mol/L ， メタンスルホン酸錫（２価） 0.073 mol/L ， メタンスルホン酸鉛（２価） 0.027 mol/L ， チオ尿素 0.5 mol/L ， ジメチルチオ尿素 0.2 mol/L ， 塩酸 0.27 mol/L ， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L ， 非イオン界面活性剤 0.5 g/L 。 そして、エッチングで回路パタ−ンを形成した銅張り積
層板(100mm×100mm)を準備し、これを酸性脱脂剤「ＣＰ
−１４０（商品名：日本鉱業株式会社）」にて脱脂した
後、エッチング剤「ＣＰ−２０３８（商品名：日本鉱業
株式会社）」でソフトエッチングを行い、続いて１０％
硫酸に浸漬してから上記無電解錫−鉛合金めっき液に浸
漬した。この際、めっき液の液温は７０℃に保持し、マ
グネチックスタ−ラでゆるやかに攪拌した。

【００４２】１５分及び３０分の浸漬後、基板は液より
引き上げられ、水洗に続いて乾燥された。このように処
理された基板の銅パタ−ン上には灰白色の皮膜が析出し
ており、この膜厚を１０点にわたって測定したところ、
１５分の浸漬では平均 4.1μｍ，３０分の浸漬では平均
6.8μｍとなっていた。

【００４３】また、皮膜の平均組成を調査したところ、
何れも 「錫／鉛＝６／４（重量比)」のはんだ組成となっ
ていることが確認された。そして、セロハンテ−プを用
いて基材と皮膜の密着性を評価したところ、従来の“有
機スルホン酸をベ−スとした無電解はんだめっき液”を
用いたものに劣らない十分に優れた密着性を示した。更
に、走査型電子顕微鏡を用いて析出結晶の観察を行った
ところ、結晶粒径が約３〜５μｍの均一な角張った結晶
の析出していることが確認された。

【００４４】〈実施例６〉下記組成の無電解錫−鉛合金
（はんだ）めっき液（水溶液）を調合した。 メタンスルホン酸 0.2 mol/L， メタンスルホン酸錫（２価） 0.1 mol/L， メタンスルホン酸鉛（２価） 0.05 mol/L， チオ尿素 0.8 mol/L， ジメチルチオ尿素 0.2 mol/L， 臭化カリウム 0.08 mol/L， 次亜リン酸ナトリウム 0.2 mol/L， 非イオン界面活性剤 0.5 g/L 。 そして、実施例５の場合と同様の回路パタ−ンを形成し
た銅張り積層板を被めっき材とし、実施例５におけると
同様の前処理の後、上記めっき液によるめっき処理を行
った。なお、この際、めっき液の液温を７５℃としたほ
かは、攪拌条件及び浸漬時間とも実施例５と同様に設定
された。このように処理された基板の銅パタ−ン上には
灰白色の皮膜が析出しており、この膜厚を１０点にわた
って測定したところ、１５分の浸漬では平均 5.6μｍ，
３０分の浸漬では平均 9.0μｍとなっていた。

【００４５】また、皮膜の平均組成を調査したところ、
何れも「錫／鉛＝４６／５４（重量比）」のはんだ組成
となっていることが確認された。そして、セロハンテ−
プを用いて基材と皮膜の密着性を評価したところ、従来
の“有機スルホン酸をベ−スとした無電解はんだめっき
液”を用いたものに劣らない十分に優れた密着性を示し
た。更に、走査型電子顕微鏡を用いて析出結晶の観察を
行ったところ、結晶粒径が約３〜５μｍの均一な角張っ
た結晶の析出していることが確認された。

【００４６】〈実施例７〉まず、下記組成の水溶液を調
合した。 メタンスルホン酸 0.25 mol/L， メタンスルホン酸錫（２価） 0.1 mol/L， メタンスルホン酸鉛（２価） 0.05 mol/L， チオ尿素 0.6 mol/L， 非イオン界面活性剤 0.5 g/L 。

【００４７】そして、これに臭化ナトリウムを０mol/L
，0.002mol/L，0.02mol/L 及び 0.1mol/L の４水準の
濃度で添加し、無電解錫−鉛合金（はんだ）めっき液を
調製した。

【００４８】次に、実施例５の場合と同様の回路パタ−
ンを形成した銅張り積層板を被めっき材とし、実施例５
におけると同様の前処理の後、上記各めっき液によるめ
っき処理を行った。この際、めっき液の液温を６５℃、
浸漬時間を２０分とし、その他の条件は実施例５と同様
とした。

【００４９】この結果、処理された基板の銅パタ−ン上
には灰白色の皮膜が析出していることが確認されたが、
その皮膜（めっき皮膜）の膜厚を測定し、めっき液中臭
化ナトリウム濃度とこのめっき膜厚との関係を求めたと
ころ表１に示す結果が得られた。

【００５０】

【００５１】上記表１に示される結果からは、めっき液
中のハロゲンイオン濃度が増加するにつれてめっき膜厚
も厚くなることが確認できる。

【００５２】

【効果の総括】以上に説明した如く、この発明によれ
ば、銅系基材面に密着性や均一性の優れた錫−鉛合金皮
膜を十分な膜厚で形成させることができ、かつ環境悪化
成分の含有量も極力少ない置換型無電解錫−鉛合金めっ
き液が提供されるなど、産業上非常に有用な効果がもた
らされる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 めっき液成分として 有機スルホン酸： 0.01〜 1 mol/L ， ２価の錫イオン： 0.01〜0.5 mol/L ， ２価の鉛イオン： 0.01〜0.5 mol/L ， チオ尿素及びその誘導体の内の１種以上： 0.05 mol/L以上， ハロゲンイオン： 0.001 〜1.0 mol/L を含有して成ることを特徴とする、無電解錫−鉛合金め
   っき液。
2. 【請求項２】 ハロゲンイオンとして塩素イオンを含ん
   で成る、請求項１に記載の無電解錫−鉛合金めっき液。
3. 【請求項３】 ハロゲンイオンとして臭素イオンを含ん
   で成る、請求項１に記載の無電解錫−鉛合金めっき液。