JPH069288B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH069288B2 JPH069288B2 JP1080989A JP8098989A JPH069288B2 JP H069288 B2 JPH069288 B2 JP H069288B2 JP 1080989 A JP1080989 A JP 1080989A JP 8098989 A JP8098989 A JP 8098989A JP H069288 B2 JPH069288 B2 JP H069288B2
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- printed wiring
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- shaped contact
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路用基板への電子部品実装方法に関す
るものである。
るものである。
電気回路用基板に、電子部品等の回路部品を取付けるた
めの従来構造としては、例えば特開昭60−49698号
公報に示されるものがある。これは、電子部品を予め取
付けてなる絶縁性基板と、回路が構成されたフレキシブ
ルプリント配線板の双方を用意し、その絶縁性基板とフ
レキシブルプリント配線板とを、次工程で一体的に取付
けて、所望の電気回路用基板を構成するものである。
めの従来構造としては、例えば特開昭60−49698号
公報に示されるものがある。これは、電子部品を予め取
付けてなる絶縁性基板と、回路が構成されたフレキシブ
ルプリント配線板の双方を用意し、その絶縁性基板とフ
レキシブルプリント配線板とを、次工程で一体的に取付
けて、所望の電気回路用基板を構成するものである。
ところが、このような従来の電気回路用基板の構成時に
あつては、絶縁性基板とフレキシブルプリント配線板と
の接続時に、絶縁性基板に予め取付けられていた電子部
品が脱落したり、あるいは絶縁性基板とフレキシブルプ
リント配線板との間で位置ずれが生じて、適正な接続が
できない等の問題があつた。
あつては、絶縁性基板とフレキシブルプリント配線板と
の接続時に、絶縁性基板に予め取付けられていた電子部
品が脱落したり、あるいは絶縁性基板とフレキシブルプ
リント配線板との間で位置ずれが生じて、適正な接続が
できない等の問題があつた。
またフレキシブルプリント配線板にメンブレンスイツチ
を形成し、さらに回路部品としてLEDを絶縁性基板に
取り付ける場合には、複数のフレキシブルプリント配線
板の相互において、また絶縁性基板とフレキシブルプリ
ント配線板との間で位置ずれが生じて適正な接続ができ
ない他、複数のフレキシブルプリント配線板同志の接続
が困難となる。さらに積層の厚さが増し、LEDの発光
が識別しにくくなる等の問題があり、実用性に欠けるも
のであつた。
を形成し、さらに回路部品としてLEDを絶縁性基板に
取り付ける場合には、複数のフレキシブルプリント配線
板の相互において、また絶縁性基板とフレキシブルプリ
ント配線板との間で位置ずれが生じて適正な接続ができ
ない他、複数のフレキシブルプリント配線板同志の接続
が困難となる。さらに積層の厚さが増し、LEDの発光
が識別しにくくなる等の問題があり、実用性に欠けるも
のであつた。
本発明は、かかることに鑑みてなされたもので、電子部
品1が挿入される埋設孔4を設けられた絶縁性基板3
に、電子部品1に設けられているリード2に接続される
回路パターン5およびメンブレンスイツチ6を構成する
クシ形接点部7をそれぞれ第1の折り曲げ部9aを境に
同一面上に配して連なる第1、第2のフレキシブルプリ
ント配線板10a、10bを絶縁基性基板3に回路パタ
ーン5およびクシ形接点部7が外側に向くよう第1の折
り曲げ部9aより折り曲げて、第1、第2のフレキシブ
ルプリント配線板10a、10bを巻回し、添着し、し
かる後にリード2と回路パターン5とを半田付けにより
接続し、さらにクシ形接点部7に接続して導通するメン
ブレンスイツチ6を形成するようクシ形接点部7に対応
する位置にカーボン接点等からなる導電材8を配した透
明プラスチック材で構成される表面操作板11を添着す
ることにより、表面操作板11の操作側より電子部品1
として設けられたLEDの発光が明確に識別できるよう
にしたものである。また電子部品1が挿入される埋設孔
4を設けられた絶縁性基板3に、電子部品1に設けられ
ているリード2に接続される回路パターン5およびメン
ブレンスイツチ6を構成するクシ形接点部7、クシ形接
点部7に接触して導通させる導電材8をそれぞれ第1、
第2の折り曲げ部9a、 9bを境に、クシ形接点部7
を中央部にして同一面上にそれぞれ配して連なり透明プ
ラスチック材で構成される第1、第2、第3のフレキシ
ブルプリント配線板10a、 10b、10cを、絶縁
性基板3に回路パターン5およびクシ形接点部7が外側
に向くよう第1の折り曲げ部9aより折り曲げて第1、
第2のフレキシブルプリント配線板10a、 10bを
巻回し、添着さらに第2の折り曲げ部9bより導電材8
が内側に向くよう第3のフレキシブルプリント配線板1
0cを折り曲げクシ形接点部7と導電材8とが対向する
よう添着し、しかる後にリード2と回路パターン5とを
半田付けりより接続し、導電材8を配した第3のフレキ
シブルプリント配線板10cの表面の操作側より電子部
品として設けられたLEDの発光が明確に識別できるよ
うにしたものである。さらにまた表面操作板11あるい
は第3のフレキシブルプリント配線板10cのLED1
2の実装部に対応する部位および導電材8の周辺を除き
シールドするものである。
品1が挿入される埋設孔4を設けられた絶縁性基板3
に、電子部品1に設けられているリード2に接続される
回路パターン5およびメンブレンスイツチ6を構成する
クシ形接点部7をそれぞれ第1の折り曲げ部9aを境に
同一面上に配して連なる第1、第2のフレキシブルプリ
ント配線板10a、10bを絶縁基性基板3に回路パタ
ーン5およびクシ形接点部7が外側に向くよう第1の折
り曲げ部9aより折り曲げて、第1、第2のフレキシブ
ルプリント配線板10a、10bを巻回し、添着し、し
かる後にリード2と回路パターン5とを半田付けにより
接続し、さらにクシ形接点部7に接続して導通するメン
ブレンスイツチ6を形成するようクシ形接点部7に対応
する位置にカーボン接点等からなる導電材8を配した透
明プラスチック材で構成される表面操作板11を添着す
ることにより、表面操作板11の操作側より電子部品1
として設けられたLEDの発光が明確に識別できるよう
にしたものである。また電子部品1が挿入される埋設孔
4を設けられた絶縁性基板3に、電子部品1に設けられ
ているリード2に接続される回路パターン5およびメン
ブレンスイツチ6を構成するクシ形接点部7、クシ形接
点部7に接触して導通させる導電材8をそれぞれ第1、
第2の折り曲げ部9a、 9bを境に、クシ形接点部7
を中央部にして同一面上にそれぞれ配して連なり透明プ
ラスチック材で構成される第1、第2、第3のフレキシ
ブルプリント配線板10a、 10b、10cを、絶縁
性基板3に回路パターン5およびクシ形接点部7が外側
に向くよう第1の折り曲げ部9aより折り曲げて第1、
第2のフレキシブルプリント配線板10a、 10bを
巻回し、添着さらに第2の折り曲げ部9bより導電材8
が内側に向くよう第3のフレキシブルプリント配線板1
0cを折り曲げクシ形接点部7と導電材8とが対向する
よう添着し、しかる後にリード2と回路パターン5とを
半田付けりより接続し、導電材8を配した第3のフレキ
シブルプリント配線板10cの表面の操作側より電子部
品として設けられたLEDの発光が明確に識別できるよ
うにしたものである。さらにまた表面操作板11あるい
は第3のフレキシブルプリント配線板10cのLED1
2の実装部に対応する部位および導電材8の周辺を除き
シールドするものである。
以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第1図において3はベークライト又はガラスス、EP等
からなり、しかも実装される電子部品1の厚さに等しい
か、それよりやや大なる厚さの絶縁性基板であつて、こ
の絶縁性基板3の上面には、両面粘着テープ20を介し
てポリエステルフィルム21を貼り合せ、次いでそのポ
リエステルフィルム21の表面には接着剤層22を介し
てセパレータ23の添着する。かくして得られた絶縁性
基板3の所望位置に電子部品(チップ部品)1を埋設す
るための埋設孔4を第2図に示すように穿設する。埋設
孔4を穿設した板材の下面、即ち絶縁性基板3の下面に
は、第3図に示すようにその上面に添設したと同様の両
面粘着テープ20′を介してポリエステルフィルム2
1′を貼り合せ、次に第3図に示す埋設孔4内に、リー
ド2を予め整形されている電子部品1を内装し、この電
子部品1を両面粘着テープ20′の粘着面に粘着させ固
定する。次に第5図に示すように上記絶縁性基板3の上
面側に添着されているセパレータ23を剥離した後、そ
の接着剤層22の面に、予め作成されいる専用のフレキ
シブルプリント配線板10を接着する。その専用フレキ
シブルプリント配線板10は、第6図、第7図に示す如
く、フレキシブルプリント配線作製工程に基づいて所定
の回路を形成する回路パターン5は、これら回路パター
ン5に接続され、かつ電子部品1のリード2と接続し得
るランド13を一端に形成している。このランド13に
は、リード2が貫通されるリード用孔14が設けられて
いる。また第6図においてはフレキシブルプリント配線
板に、切り込みを入れる等、中央が二つに折れ曲がり易
ように形成された第1の折り曲げ部9aが設けられてお
り、この折り曲げ部9aを介して、第1のフレキシブル
プリント配線板10a、第2のフレキシブルプリント配
線板10bが一体に形成され、第1のフレキシブルプリン
ト配線板10a、第2のフレキシブルプリント配線板1
0bの一シート面に回路パターン5が形成されている。
第2のフレキシブルプリント配線板10bにはクシ形接点
部7、回路パターン5を電源等に接続する接続部19が
設けられている。クシ形接点部7は、二本の導線が互い
にクシ形に入り組んだ状態で近接されているもので、双
方同時にカーボン接点等からなる導電材8が接触するこ
とにより開成される。
からなり、しかも実装される電子部品1の厚さに等しい
か、それよりやや大なる厚さの絶縁性基板であつて、こ
の絶縁性基板3の上面には、両面粘着テープ20を介し
てポリエステルフィルム21を貼り合せ、次いでそのポ
リエステルフィルム21の表面には接着剤層22を介し
てセパレータ23の添着する。かくして得られた絶縁性
基板3の所望位置に電子部品(チップ部品)1を埋設す
るための埋設孔4を第2図に示すように穿設する。埋設
孔4を穿設した板材の下面、即ち絶縁性基板3の下面に
は、第3図に示すようにその上面に添設したと同様の両
面粘着テープ20′を介してポリエステルフィルム2
1′を貼り合せ、次に第3図に示す埋設孔4内に、リー
ド2を予め整形されている電子部品1を内装し、この電
子部品1を両面粘着テープ20′の粘着面に粘着させ固
定する。次に第5図に示すように上記絶縁性基板3の上
面側に添着されているセパレータ23を剥離した後、そ
の接着剤層22の面に、予め作成されいる専用のフレキ
シブルプリント配線板10を接着する。その専用フレキ
シブルプリント配線板10は、第6図、第7図に示す如
く、フレキシブルプリント配線作製工程に基づいて所定
の回路を形成する回路パターン5は、これら回路パター
ン5に接続され、かつ電子部品1のリード2と接続し得
るランド13を一端に形成している。このランド13に
は、リード2が貫通されるリード用孔14が設けられて
いる。また第6図においてはフレキシブルプリント配線
板に、切り込みを入れる等、中央が二つに折れ曲がり易
ように形成された第1の折り曲げ部9aが設けられてお
り、この折り曲げ部9aを介して、第1のフレキシブル
プリント配線板10a、第2のフレキシブルプリント配
線板10bが一体に形成され、第1のフレキシブルプリン
ト配線板10a、第2のフレキシブルプリント配線板1
0bの一シート面に回路パターン5が形成されている。
第2のフレキシブルプリント配線板10bにはクシ形接点
部7、回路パターン5を電源等に接続する接続部19が
設けられている。クシ形接点部7は、二本の導線が互い
にクシ形に入り組んだ状態で近接されているもので、双
方同時にカーボン接点等からなる導電材8が接触するこ
とにより開成される。
第1のフレキシブルプリント配線板10aにはLED1
2のリード2を接続するべく貫通されるリード用孔14
を設けたランド13が回路パターン5に接続されてい
る。
2のリード2を接続するべく貫通されるリード用孔14
を設けたランド13が回路パターン5に接続されてい
る。
この第1のフレキシブルプリント配線板10a、第2の
フレキシブルプリント配線板10bを、上記の絶縁性基
板3上に接着する場合、回路パターン5が絶縁性基板3
より外方に向くようにして、まず第2のフレキシブルプ
リント配線板10bを絶縁性基板3に両面粘着テープ2
0を介して粘着する。つぎに絶縁性基板3に設けられた
埋設孔4に、LED12の発光面より挿入埋設固定す
る。他にリード2が下方に付いた電子部品1についても
同様である。しかる後第1のフレキシブルプリント配線
板10aを絶縁性基板3に巻回し、第1のフレキシブル
プリント配線板10aのランド13に設けられたリード
用孔14にリード2の先端を貫通させる。ランド13上
に低融点のクリーム半田15を印刷手段等により塗布し
た後、所定の加熱処理によつてクリーム半田15を溶融
して回路パターン5と電子部品1および電子部品1のリ
ード2とを電気的に接続する。さらに第1のフレキシブ
ルプリント配線板10aの表面には、クシ形接点部7に
対応する位置に操作用孔31を設けた操作用スペーサー
32を介して透明プラスチック材で構成された表面操作
板11を接着する。表面操作板11のクシ形接点部7に
対峙する位置にはカーボン等の導電材8が印刷されてお
り、クシ形接点部7と共にメンブレンスイツチ6を形成
する。また、表面操作板11、操作用スペーサー32に
おいて、LED12の埋設孔4に対峙する位置はLED
12の発光が表面操作板11の表面より認識できるよう
に透明に構成されるものである。
フレキシブルプリント配線板10bを、上記の絶縁性基
板3上に接着する場合、回路パターン5が絶縁性基板3
より外方に向くようにして、まず第2のフレキシブルプ
リント配線板10bを絶縁性基板3に両面粘着テープ2
0を介して粘着する。つぎに絶縁性基板3に設けられた
埋設孔4に、LED12の発光面より挿入埋設固定す
る。他にリード2が下方に付いた電子部品1についても
同様である。しかる後第1のフレキシブルプリント配線
板10aを絶縁性基板3に巻回し、第1のフレキシブル
プリント配線板10aのランド13に設けられたリード
用孔14にリード2の先端を貫通させる。ランド13上
に低融点のクリーム半田15を印刷手段等により塗布し
た後、所定の加熱処理によつてクリーム半田15を溶融
して回路パターン5と電子部品1および電子部品1のリ
ード2とを電気的に接続する。さらに第1のフレキシブ
ルプリント配線板10aの表面には、クシ形接点部7に
対応する位置に操作用孔31を設けた操作用スペーサー
32を介して透明プラスチック材で構成された表面操作
板11を接着する。表面操作板11のクシ形接点部7に
対峙する位置にはカーボン等の導電材8が印刷されてお
り、クシ形接点部7と共にメンブレンスイツチ6を形成
する。また、表面操作板11、操作用スペーサー32に
おいて、LED12の埋設孔4に対峙する位置はLED
12の発光が表面操作板11の表面より認識できるよう
に透明に構成されるものである。
第8図は、第6図、第7図において説明された表面操作
板11を第3のフレキシブルプリント配線板10cとし
て、第1、第2のフレキシブルプリント配線板10a、
10bとを一体に形成された場合のフレキシブルプリ
ント配線板の展開説明図である。記号9bは第2の折り
曲げ部を示し、第1の折り曲げ部9aとは反対に折り曲
げられる。導電材8はクシ形接点部7と第2の折り曲げ
部9bに対してほぼ線対称となる位置に設けられ、クシ形
接点部7に対峙する位置に操作用孔31を設けた操作用
スペーサー32を挾持するようにさらに第3のフレキシ
ブルプリント配線板10cの印刷面を内側とするように
折り曲げる。第1、第2のフレキシブルプリント配線板
10a、 10bについては第6図、第7図において説
明した場合と全く同じであることから説明を省略する。
板11を第3のフレキシブルプリント配線板10cとし
て、第1、第2のフレキシブルプリント配線板10a、
10bとを一体に形成された場合のフレキシブルプリ
ント配線板の展開説明図である。記号9bは第2の折り
曲げ部を示し、第1の折り曲げ部9aとは反対に折り曲
げられる。導電材8はクシ形接点部7と第2の折り曲げ
部9bに対してほぼ線対称となる位置に設けられ、クシ形
接点部7に対峙する位置に操作用孔31を設けた操作用
スペーサー32を挾持するようにさらに第3のフレキシ
ブルプリント配線板10cの印刷面を内側とするように
折り曲げる。第1、第2のフレキシブルプリント配線板
10a、 10bについては第6図、第7図において説
明した場合と全く同じであることから説明を省略する。
第3のフレキシブルプリント配線板10cにおいて33
はLED12の発光面となるべく透明に構成されたLE
D窓を示す。また第8図において記号34はカーボン等
を印刷したシールド材で回路パターン5を介して接地さ
れるべく設けられており、第9図の組立図で示されるよ
うに、第1、第2、第3のフレキシブルプリント配線板
10a、10b、10cを第1、第2の折り曲げ部9
a、9bで折り曲げが時にLED12の実装部に対応す
る部位と、メンブレンスイツチ6を構成する導電材8の
周辺を除いて印刷されている。
はLED12の発光面となるべく透明に構成されたLE
D窓を示す。また第8図において記号34はカーボン等
を印刷したシールド材で回路パターン5を介して接地さ
れるべく設けられており、第9図の組立図で示されるよ
うに、第1、第2、第3のフレキシブルプリント配線板
10a、10b、10cを第1、第2の折り曲げ部9
a、9bで折り曲げが時にLED12の実装部に対応す
る部位と、メンブレンスイツチ6を構成する導電材8の
周辺を除いて印刷されている。
もちろん第7図における表面操作板11のクシ形接点部
7と対峙する面を第3のフレキシブルプリント配線板1
0cと同様にカーボン等を印刷し、接地されている回路
パターン5と導通することにより第9図におけると同じ
ようにシールド材として用いることができる。
7と対峙する面を第3のフレキシブルプリント配線板1
0cと同様にカーボン等を印刷し、接地されている回路
パターン5と導通することにより第9図におけると同じ
ようにシールド材として用いることができる。
本発明の回路基板の製造方法によれば、回路基板のベー
スとなる絶縁性基板3内に埋設孔4もしくは埋設用凹部
を設けて、電子部品1を埋設し、次いでその絶縁性基板
3に、LED12等電子部品1に設けられているリード
2に接続される回路パターン5を形成してなる第1、第
2、さらに第3のフレキシブルプリント配線板10a、
10b、10cを巻回し、添着し、しかる後そのリード
2と回路パターン5とを接続するもので、LED12を
含む電子部品1の安定保持が高められ、電子部品1の脱
落による回路不良、あるいは接触不良等の事故を未然に
防止し、信頼性、安定性に優れた回路基板が提供でき
る。さらにLED12の発光面を第2のフレキシブルプ
リント配線板10bの側に設けられた両面粘着テープに
添着固定ることにより、メンブレンスイツチ6の操作面
側から点灯を識別しやすくなる。
スとなる絶縁性基板3内に埋設孔4もしくは埋設用凹部
を設けて、電子部品1を埋設し、次いでその絶縁性基板
3に、LED12等電子部品1に設けられているリード
2に接続される回路パターン5を形成してなる第1、第
2、さらに第3のフレキシブルプリント配線板10a、
10b、10cを巻回し、添着し、しかる後そのリード
2と回路パターン5とを接続するもので、LED12を
含む電子部品1の安定保持が高められ、電子部品1の脱
落による回路不良、あるいは接触不良等の事故を未然に
防止し、信頼性、安定性に優れた回路基板が提供でき
る。さらにLED12の発光面を第2のフレキシブルプ
リント配線板10bの側に設けられた両面粘着テープに
添着固定ることにより、メンブレンスイツチ6の操作面
側から点灯を識別しやすくなる。
また第3のフレキシブルプリント配線板10cあるいは
表面操作板11にシールド材34を塗布することにより
電波シールド効果をもたせることができる。
表面操作板11にシールド材34を塗布することにより
電波シールド効果をもたせることができる。
さらに本発明による回路基板は、フレキシブルプリント
配線板の枚数を減らせること、電子部品1の半田付け作
業前の仮固定で作業能率を向上させることなど従来の製
品に対したコストダウンが可能であつて経済性も高めら
れるなどの効果がある。
配線板の枚数を減らせること、電子部品1の半田付け作
業前の仮固定で作業能率を向上させることなど従来の製
品に対したコストダウンが可能であつて経済性も高めら
れるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】 第1図乃至第5図は本発明よりなる回路基板の製作工程
を示した断面説明図。 第6図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
展開説明図、第7図は、本発明にかかるフレキシブルプ
リント配線板の組立状態横断面図。 第8図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
他の実施例展開説明図、第9図は同組立状態横断面図を
示す。 1…電子部品 2…リード 3…絶縁性基板 4…埋設孔 5…回路パターン 6…メンブレンスイツチ 9a、 9b…折り曲げ部 10a、 10b、 10c…フレキシブルプリント配
線板 11…表面操作板 12…LED 34…シールド材
を示した断面説明図。 第6図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
展開説明図、第7図は、本発明にかかるフレキシブルプ
リント配線板の組立状態横断面図。 第8図は本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の
他の実施例展開説明図、第9図は同組立状態横断面図を
示す。 1…電子部品 2…リード 3…絶縁性基板 4…埋設孔 5…回路パターン 6…メンブレンスイツチ 9a、 9b…折り曲げ部 10a、 10b、 10c…フレキシブルプリント配
線板 11…表面操作板 12…LED 34…シールド材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/20 Z 7511−4E 3/36 A 7047−4E 9/00 R 7128−4E
Claims (4)
- 【請求項1】電子部品が埋設される埋設孔もしくは埋設
用凹部を設けられた電気回路用基板となる絶縁性基板
に、上記電子部品に設けられているリードに接続される
回路パターンおよびメンブレンスイッチを構成するクシ
形接点部をそれぞれ第1の折り曲げ部を境に同一面上反
対側に配して連なる第1、第2のフレキシブルプリント
配線板を、前記した絶縁性基板に前記した回路パターン
およびクシ形接点部が外側に向くよう第1の折り曲げ部
より折り曲げて第1、第2のフレキシブルプリント配線
板を巻回し、添着し、しかる後に、前記したリードと回
路パターンとを半田付けにより接続し、さらに前記した
クシ形接点部に接触して導通するメンブレンスイッチを
形成するようクシ形接点部に対応する位置にカーボン接
点等からなる導電材を配した透明プラスチック材で構成
される表面操作板を添着することにより表面操作板の操
作側より電子部品として設けられたLEDの発光が明確
に識別できるようにしたことを特徴とする回路基板の製
造方法。 - 【請求項2】電子部品が埋設される埋設孔もしくは埋設
用凹部を設けられた電気回路用基板となる絶縁性基板
に、上記電子部品に設けられているリードに接続される
回路パターンおよびメンブレンスイッチを構成するクシ
形接点部、該クシ形接点部に接触して導通させるカーボ
ン接点等からなる導電材をそれぞれ第1、第2の折り曲
げ部を境に、クシ形接点部を中央部にして同一面上にそ
れぞれ配して連なり透明プラスチック材で構成される第
1、第2、第3のフレキシブルプリント配線板を、前記
した絶縁性基板に前記した回路パターンおよびクシ形接
点部が外側に向くよう第1の折り曲げ部より折り曲げて
第1、第2のフレキシブルプリント配線板を巻回し、添
着さらに前記した第2の折り曲げ部より前記した導電材
が内側に向くよう第3のフレキシブルプリント配線板を
折り曲げ、クシ形接点部と導電材とが対向するよう添着
し、しかる後に前記したリードと回路パターンとを半田
付けにより接続し、導電材を配した第3のフレキシブル
プリント配線板の表面の操作側より電子部品として設け
られたLEDの発光が明確に見えるようにしたことを特
徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項3】第1項記載の特許請求の範囲において、 導電材を配し、透明プラスチック材で構成される表面操
作板の、LEDの実装部を対応する部位および前記した
導電材の周辺を除きカーボン印刷をし、第1又は第2の
フレキシブルプリント配線板に形成されるグランド用配
線パターンに半田付けしシールドすることを特徴とする
回路基板の製造方法。 - 【請求項4】第3項記載の特許請求の範囲において、 導電材を配した第3のフレキシブルプリント配線板のL
EDの実装部に対応する部位および前記した導電材の周
辺を除きカーボン印刷をし、グランド用配線パターンに
導通しシールドされたことを特徴とする回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1080989A JPH069288B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1080989A JPH069288B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02260597A JPH02260597A (ja) | 1990-10-23 |
JPH069288B2 true JPH069288B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13733910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1080989A Expired - Lifetime JPH069288B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH069288B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2584659Y2 (ja) * | 1991-03-25 | 1998-11-05 | シャープ株式会社 | 電子機器の入力操作装置 |
JP2001298217A (ja) * | 2000-04-13 | 2001-10-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
JP4886581B2 (ja) * | 2007-04-18 | 2012-02-29 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板および燃料電池 |
JP6205121B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2017-09-27 | Jx金属株式会社 | 透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP6205120B2 (ja) * | 2012-10-12 | 2017-09-27 | Jx金属株式会社 | 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1080989A patent/JPH069288B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02260597A (ja) | 1990-10-23 |
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