JPH0691285B2 - フルカラー発光装置 - Google Patents

フルカラー発光装置

Info

Publication number
JPH0691285B2
JPH0691285B2 JP5915589A JP5915589A JPH0691285B2 JP H0691285 B2 JPH0691285 B2 JP H0691285B2 JP 5915589 A JP5915589 A JP 5915589A JP 5915589 A JP5915589 A JP 5915589A JP H0691285 B2 JPH0691285 B2 JP H0691285B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellets
led pellets
emitting device
header
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5915589A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02238679A (ja
Inventor
達彦 新名
潔 太田
俊武 中田
和幸 古賀
康博 上田
保彦 松下
▲高▼弘 上谷
好晴 藤川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP5915589A priority Critical patent/JPH0691285B2/ja
Publication of JPH02238679A publication Critical patent/JPH02238679A/ja
Publication of JPH0691285B2 publication Critical patent/JPH0691285B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明は赤色LEDペレットと、緑色LEDペレットと、青色
LEDペレットとを一体的にモールドしたフルカラー発光
装置に関する。
(ロ)従来の技術 LEDは白熱電球などに比べて信頼性が極めて高いことか
ら、各種電子機器のパイロットランプを始めとして各分
野において多用されている。一方、LEDの発光色として
は、GaPやGaAlAsなどのGa系化合物半導体を用いた赤色
と緑色、及びSiCを用いた青色の3色に大別される。そ
してこれらの3色を組み合わせることによってフルカラ
ーの発光装置が形成されることは原理的には良く知られ
ているところである。
(ハ)発明が解決しようとする課題 ところがGaPやGaAlAsを用いた赤色と緑色LEDの発光輝度
は比較的高く、20〜30mCd程度であるが、SiCを用いた青
色LEDの輝度は12mCd程度と赤色LEDや緑色LEDに比べて格
段に低く、これ程輝度に差があるLED同士を組み合わせ
てもフルカラー発光をさせることはできない。
またGaPやGaAlAsを用いた赤色LED、緑色LEDのペレット
の厚みは通常、300μm程度であり、一方、SiCを用いた
青色LEDのそれは約100μmと両者の間には200μmの差
があって、これらを単一表面を持つヘッダーに固着した
場合、各ペレットからの発光位置が異なることからそれ
ぞれの発光色の合成が均一に行われず、混色不良現象が
見られた。
(ニ)課題を解決するための手段 本発明のフルカラー発光装置は、赤色LEDペレット、緑
色LEDペレット及び青色LEDペレットをこれらLEDペレッ
トの表面高さが略同一になるようにヘッダー上に固着し
且つ一体的にモールドしたフルカラー発光装置であっ
て、上記赤色LEDペレット及び上記緑色LEDペレットは上
記ヘッダーに直接固着され、上記青色LEDペレットは高
さ調節用ブロック体を介してヘッダー上に固着されてい
ることを特徴とする。
特に、上記高さ調節用ブロック体と他のブロック体が、
上記赤色LEDペレット及び上記緑色LEDペレットを取り囲
むように配置されていることを特徴とする。
また、本発明のフルカラー発光装置は、赤色LEDペレッ
ト、緑色LEDペレット及び青色LEDペレットをこれらLED
ペレットの表面高さが略同一になるようにヘッダー上に
固着し且つ一体的にモールドしたフルカラー発光装置で
あって、上記ヘッダーは、上記赤色LEDペレット並びに
上記緑色LEDペレットの高さと上記青色LEDペレットの高
さとの差に相当する段差を有し、該ヘッダーの上段には
上記青色LEDペレットが固着され、該ヘッダーの下段に
は上記赤色LEDペレット並びに上記緑色LEDペレットが固
着されていることを特徴とする。
特に、上記段差は凹部からなり、該凹部内に上記赤色LE
Dペレット並びに上記緑色LEDペレットが固着されている
ことを特徴とする。
特に、上記青色LEDペレットの数を上記赤色LEDペレット
及び上記緑色LEDペレットの数より多くしたことを特徴
とする。
(ホ)作用 本発明では、高さ調節用ブロック体又はヘッダーに段差
を設けることにより、青色LEDペレット、赤色LEDペレッ
ト及び緑色LEDの表面高さを略同一にしているので、各L
EDからの発光光の合成が均一に行われ、良好な混色が行
える。
特に、上記高さ調節用ブロック体と他のブロック体が、
上記赤色LEDペレット及び上記緑色LEDペレットを取り囲
むように配置されている場合、又は上記段差が凹部から
なり、該凹部内に上記赤色LEDペレット並びに上記緑色L
EDペレットが固着されている場合には、上記赤色LEDペ
レット並びに上記緑色LEDペレットからの発光光が正面
側に効率よく導かれる。
更に、上記青色LEDペレットの数を上記赤色LEDペレット
及び上記緑色LEDペレットの数より多くした場合、発光
輝度の弱い青色LEDペレットを用いた発光装置でも各色
の発光輝度が近似したものとなってフルカラー発光が可
能となる。
(ヘ)実施例 第1図は本発明の基本構成を示す斜視図であって、
(1)はヘッダーで、その中央部に、GaPやGaAlPを用い
た赤色LEDペレット(2)と緑色LEDペレット(3)とが
並設固着されている。これらのLEDペレット(2)
(3)は300μm程度の厚みを有し、またその大きさも
約300μm角である。(4)はこれらのLEDペレット
(2)(3)に近接して配置された高さ調節用ブロック
体であって、このブロック体(4)の上にSiCから成る
2個の青色LEDペレット(5)(5)が固着されてい
る。通常SiCから構成された青色LEDペレットは100μm
程度の厚みであるので、青色LEDペレット(5)(5)
の表面高さと、赤色、緑色LEDペレット(2)(3)の
それとを同じにするべく、この高さ調節用ブロック体
(4)の厚みは200μm程度に設定されている。この高
さ調節用ブロック体(4)は300×700mm程度の大きさの
セラミックス、或るいはガラスから構成され、その表裏
両面にはAu/Pd/Ti膜が蒸着されていて、この蒸着膜によ
ってこの高さ調節用ブロック体(4)がヘッダー(1)
に固着されると共に、青色LEDペレット(5)(5)が
高さ調節用ブロック体(4)上に固着される。この高さ
調節用ブロック体(4)の主目的は上記したように赤
色、緑色LEDペレット(2)(3)と青色LEDペレット
(5)との高さ調節であるが、それ以外に赤色LEDペレ
ット(2)と緑色LEDペレット(3)からの発光を側面
に散乱させずに正面側に向かわせる集光体の役目も果た
す。即ち、赤色LEDペレット(2)と緑色LEDペレット
(3)とに近接して固着された調節用ブロック体(4)
の対称位置に該ブロック体(4)と同形状、同素材の第
2のブロック体(6)を固着すると共に、この両ブロッ
ク体(4)(6)が存在しない側面にも同素材の第3、
第4のブロック体(7)(7)が固着されているので、
赤色LEDペレット(2)と緑色LEDペレット(3)からの
発光光は正面側に効率よく導かれる。(8)…は各LED
ペレット(2)(3)(5)をヘッダー(1)の各外部
導出ピン(9)…に電気接続するためのボンディングワ
イヤー、(10)は高さ調節用ブロック体(4)の表面の
Au/Pd/Ti膜をヘッダー(1)に接続するためのボンディ
ングワイヤーである。
このように組み立てられたヘッダーの表面を僅かに光散
乱剤が混入された透明樹脂で被い、フルカラー発光装置
を完成する。
尚、冒頭にも述べたように赤色、及び緑色LEDの発光輝
度は5〜10mAの電流を流すことによって20〜30mCdであ
り、また青色LEDは20mAの電流を流して12mCdの発光輝度
を持つ。従って2個の青色LEDを用いることによって各L
EDの発光輝度が揃う。そして各色のLEDの発光状態を組
み合わせることによって所望の色を発光させることがで
きる。例えば赤色LEDと青色LEDとを点灯させると紫色が
発光し、また赤色LEDと緑色LEDとを点灯させることによ
って黄色を得ることができる。
第2図は本発明の他の実施例を示しており、第1図の実
施例と大きく異なっているところは、ヘッダー(1)の
構成にある。即ちこの実施例においては、ヘッダー
(1)の中央部に深さ約200μmの段差を持つ凹み(1
1)が設けられていて、この凹み(11)内に赤色LED
(2)と緑色LED(3)とが固着され、凹み(11)の外
周の上段側に2個の青色LED(5)(5)が固着されて
いる。
この第2の実施例においても各LEDの発光高さ位置が略
同一とすることができると共に、赤色LEDと緑色LEDとか
らの発光が側面に散乱することなく正面側からの混合発
光に有効に用いられる。
尚、上記した各実施例においては、各色のLEDペレット
の表面高さを略同一にしているが、各ペレットの発光現
象に直接寄与するPN接合面を同じ高さにすることでも同
じ効果が得られる。
(ト)発明の効果 本発明では、高さ調整用ブロック体又はヘッダーに段差
を設けることにより、青色LEDペレット、赤色LEDペレッ
ト及び緑色LEDの表面高さを略同一にしているので、各L
EDからの発光光の合成が均一に行われ、良好な混色が行
える。
特に、上記高さ調節用ブロック体と他のブロック体が、
上記赤色LEDペレット及び上記緑色LEDペレットを取り囲
むように配置されている場合、又は上記段差が凹部から
なり、該凹部内に上記赤色LEDペレット並びに上記緑色L
EDペレットが固着されている場合には、上記赤色LEDペ
レット並びに上記緑色LEDペレットからの発光光が正面
側に効率よく導かれる。
更に、上記青色LEDペレットの数を上記赤色LEDペレット
及び上記緑色LEDペレットの数より多くした場合、発光
輝度の弱い青色LEDペレットを用いた発光装置でも各色
の発光輝度が近似したものとなってフルカラー発光が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の構成を示す斜視図、第2図は本発明の
他の実施例の斜視図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古賀 和幸 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 上田 康博 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 松下 保彦 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 上谷 ▲高▼弘 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 藤川 好晴 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−265661(JP,A) 実開 昭60−76049(JP,U) 実開 昭58−191657(JP,U) 実公 昭51−24860(JP,Y2)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】赤色LEDペレット、緑色LEDペレット及び青
    色LEDペレットをこれらLEDペレットの表面高さが略同一
    になるようにヘッダー上に固着し且つ一体的にモールド
    したフルカラー発光装置であって、上記赤色LEDペレッ
    ト及び上記緑色LEDペレットは上記ヘッダーに直接固着
    され、上記青色LEDペレットは高さ調節用ブロック体を
    介してヘッダー上に固着されていることを特徴とするフ
    ルカラー発光装置。
  2. 【請求項2】上記高さ調節用ブロック体と他のブロック
    体が、上記赤色LEDペレット及び上記緑色LEDペレットを
    取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項
    1記載のフルカラー発光装置。
  3. 【請求項3】赤色LEDペレット、緑色LEDペレット及び青
    色LEDペレットをこれらLEDペレットの表面高さが略同一
    になるようにヘッダー上に固着し且つ一体的にモールド
    したフルカラー発光装置であって、上記ヘッダーは、上
    記赤色LEDペレット並びに上記緑色LEDペレットの高さと
    上記青色LEDペレットの高さとの差に相当する段差を有
    し、該ヘッダーの上段には上記青色LEDペレットが固着
    され、該ヘッダーの下段には上記赤色LEDペレット並び
    に上記緑色LEDペレットが固着されていることを特徴と
    するフルカラー発光装置。
  4. 【請求項4】上記段差は凹部からなり、該凹部内に上記
    赤色LEDペレット並びに上記緑色LEDペレットが固着され
    ていることを特徴とする請求項3記載のフルカラー発光
    装置。
  5. 【請求項5】上記青色LEDペレットの数を上記赤色LEDペ
    レット及び上記緑色LEDペレットの数より多くしたこと
    を特徴とする請求項1、2、3又は4記載のフルカラー
    発光装置。
JP5915589A 1989-03-10 1989-03-10 フルカラー発光装置 Expired - Fee Related JPH0691285B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5915589A JPH0691285B2 (ja) 1989-03-10 1989-03-10 フルカラー発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5915589A JPH0691285B2 (ja) 1989-03-10 1989-03-10 フルカラー発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02238679A JPH02238679A (ja) 1990-09-20
JPH0691285B2 true JPH0691285B2 (ja) 1994-11-14

Family

ID=13105187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5915589A Expired - Fee Related JPH0691285B2 (ja) 1989-03-10 1989-03-10 フルカラー発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0691285B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04365382A (ja) * 1991-06-13 1992-12-17 Toshiba Corp 半導体発光装置及びその駆動方法
JPH0595064U (ja) * 1992-05-13 1993-12-24 タイワン・リトン・エレクトロニック・カンパニー・リミテッド 発光ダイオード
US5266817A (en) * 1992-05-18 1993-11-30 Lin Paul Y S Package structure of multi-chip light emitting diode
US5371384A (en) * 1993-06-24 1994-12-06 Sony Corporation Solid state imaging device having a light emitting diode
US7385574B1 (en) 1995-12-29 2008-06-10 Cree, Inc. True color flat panel display module
US8017955B2 (en) 2004-11-19 2011-09-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Composite LED modules
JP6823893B2 (ja) * 2014-12-19 2021-02-03 グロ アーベーGlo Ab バックプレーン上に発光ダイオードアレイを生成する方法
CN110649008A (zh) * 2019-09-17 2020-01-03 天津宝坻紫荆创新研究院 一种高显色性led及其生产方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124860U (ja) * 1974-08-12 1976-02-24
JPS58191657U (ja) * 1982-06-15 1983-12-20 三洋電機株式会社 多色発光素子駆動回路
JPS6076049U (ja) * 1983-10-31 1985-05-28 日本電気株式会社 複合型発光ダイオ−ド
JPH01265661A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Seiko Epson Corp 固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02238679A (ja) 1990-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7180240B2 (en) White light emitting device having corrected distributions of chromaticity and luminance
US7192164B2 (en) Light-emitting apparatus and illuminating apparatus
US7026661B2 (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
US5266817A (en) Package structure of multi-chip light emitting diode
US7649210B2 (en) Thin film light emitting diode
US7066623B2 (en) Method and apparatus for producing untainted white light using off-white light emitting diodes
JP3716252B2 (ja) 発光装置及び照明装置
JP2002299698A (ja) 発光装置
JP5209969B2 (ja) 照明システム
WO2005109534A2 (en) Light bulb having wide angle light dispersion and method of making same
JP2005019874A (ja) Led、ledチップ、ledモジュール、および照明装置
WO2005031882A1 (ja) 発光装置
JP2007519221A (ja) 半導体発光装置、発光モジュール、および照明装置
JP2011523511A (ja) 近距離場で光を混合する光源
US20070114558A1 (en) LED module
US6642545B2 (en) Semiconductor light emitting device
US9929326B2 (en) LED package having mushroom-shaped lens with volume diffuser
CN109860367A (zh) 发光装置
JP3172947B2 (ja) 発光体を用いた照明装置
JPH0691285B2 (ja) フルカラー発光装置
TWI374556B (en) White light emitting device and producing method thereof
CN202111089U (zh) 可调光调色cobled结构
KR100610278B1 (ko) 고휘도 백색발광다이오드 및 그의 제조방법
JP2004343070A (ja) 発光装置および照明装置
JP2002232020A (ja) Ledおよびこれを用いた表示装置、照明装置、液晶のバックライト装置並びに投影装置の光源装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees