JPH0690081A - リード付部品の実装方法 - Google Patents
リード付部品の実装方法Info
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- JPH0690081A JPH0690081A JP24052992A JP24052992A JPH0690081A JP H0690081 A JPH0690081 A JP H0690081A JP 24052992 A JP24052992 A JP 24052992A JP 24052992 A JP24052992 A JP 24052992A JP H0690081 A JPH0690081 A JP H0690081A
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- JP
- Japan
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- lead
- substrate
- hole
- component
- parts
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、リード付部品のリードを基板の貫
通孔に挿入後、基板と接合するリード付部品接合法に関
するもので、リード付部品のリードを貫通孔に挿入する
際の接合材料の脱落を防止することを目的とするもので
ある。 【構成】 この目的を達成するために本発明は、共晶ク
リーム半田材料２を基板１の貫通孔３の開口部外周の銅
箔パターン３Ａ面上に塗布するものである。これによ
り、リード付部品のリード４を基板の貫通孔３に挿入す
る際に、共晶クリーム接合材料２にあたって脱落するこ
とが削減し、この結果として共晶クリーム接合材料２の
脱落による、加熱後のリード付部品のリード４と基板１
が接合しない接合不良が低減することとなった。
通孔に挿入後、基板と接合するリード付部品接合法に関
するもので、リード付部品のリードを貫通孔に挿入する
際の接合材料の脱落を防止することを目的とするもので
ある。 【構成】 この目的を達成するために本発明は、共晶ク
リーム半田材料２を基板１の貫通孔３の開口部外周の銅
箔パターン３Ａ面上に塗布するものである。これによ
り、リード付部品のリード４を基板の貫通孔３に挿入す
る際に、共晶クリーム接合材料２にあたって脱落するこ
とが削減し、この結果として共晶クリーム接合材料２の
脱落による、加熱後のリード付部品のリード４と基板１
が接合しない接合不良が低減することとなった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード付部品のリード
を基板の貫通孔に挿入後、基板と接合するリード付部品
の実装方法に関するものである。
を基板の貫通孔に挿入後、基板と接合するリード付部品
の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード付部品の実装方法は、図２
に示すようになっていた。図２において、１１は基板、
１２は接合材料、１３はリード付部品のリード、１４は
基板１１に設けた貫通孔、１５は接合ランドであった。
以下その手順について説明する。先ず、基板１１を投入
し、次に接合材料１２を貫通孔１４のリード付部品挿入
側と反対の開口部に塗布し、その後リード付部品のリー
ド１３を貫通孔１４に挿入し、次に加熱により接合材料
１２を溶融させてリード付部品のリード１３と基板１１
を接合していた。
に示すようになっていた。図２において、１１は基板、
１２は接合材料、１３はリード付部品のリード、１４は
基板１１に設けた貫通孔、１５は接合ランドであった。
以下その手順について説明する。先ず、基板１１を投入
し、次に接合材料１２を貫通孔１４のリード付部品挿入
側と反対の開口部に塗布し、その後リード付部品のリー
ド１３を貫通孔１４に挿入し、次に加熱により接合材料
１２を溶融させてリード付部品のリード１３と基板１１
を接合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の方法であ
ると、リード付部品のリード１３を貫通孔１４に挿入し
た際、接合材料１２が脱落し、加熱後にリード付部品の
リード１３と基板１１が接合しない接合不良が多発し
た。本発明は、このような問題を解決するもので接合不
良を低減することを目的とする。
ると、リード付部品のリード１３を貫通孔１４に挿入し
た際、接合材料１２が脱落し、加熱後にリード付部品の
リード１３と基板１１が接合しない接合不良が多発し
た。本発明は、このような問題を解決するもので接合不
良を低減することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、接合材料を、基板の貫通孔の開口部
外周の基板面外周に塗布する工程を設けたものである。
るために本発明は、接合材料を、基板の貫通孔の開口部
外周の基板面外周に塗布する工程を設けたものである。
【０００５】
【作用】これにより、リード付部品のリードを貫通孔に
挿入した際に、接合材料が脱落することがなくなり、加
熱後のリード付部品のリードと基板との接合不良が低減
することとなった。
挿入した際に、接合材料が脱落することがなくなり、加
熱後のリード付部品のリードと基板との接合不良が低減
することとなった。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１において、１は基板、２は接合
材料の一例として用いた共晶クリーム半田材料（クリー
ム半田材料中の合金の組成はすずが６３重量パーセン
ト、鉛が３７重量パーセント）である。３は基板１に設
けた貫通孔で、その内部と両端開口部の外周の基板１面
には銅箔パターン３Ａが形成されている。以下その手順
を説明する。基板１を投入し、共晶クリーム半田材料２
を、基板１上の銅箔パターン３Ａ上に、メタルスクリー
ン５のＣ型印刷パターン６を介して塗布する。この状態
で空芯コイルのリード４を貫通孔３に挿入し、熱風循環
炉の中で雰囲気温度１６０℃の槽に１５０秒放置し、そ
の後連続して雰囲気温度２２０℃の槽に４０秒放置し、
これにより空芯コイルのリード４と銅箔パターン３Ａを
加熱により半田接合した。以上のように本実施例によれ
ば、共晶クリーム半田材料２を、貫通孔３の開口部の外
周の銅箔パターン３Ａ上にメタルスクリーン５のＣ型印
刷パターン６より塗布するものであるので、リード４の
挿入時にそれが共晶クリーム半田材料２にあたることが
少なく、これにより共晶クリーム半田材料２の脱落が少
なくなった。したがって半田接合不良は低減され、リー
ド４と銅箔パターン３Ａとは確実に接合されるものであ
る。
しながら説明する。図１において、１は基板、２は接合
材料の一例として用いた共晶クリーム半田材料（クリー
ム半田材料中の合金の組成はすずが６３重量パーセン
ト、鉛が３７重量パーセント）である。３は基板１に設
けた貫通孔で、その内部と両端開口部の外周の基板１面
には銅箔パターン３Ａが形成されている。以下その手順
を説明する。基板１を投入し、共晶クリーム半田材料２
を、基板１上の銅箔パターン３Ａ上に、メタルスクリー
ン５のＣ型印刷パターン６を介して塗布する。この状態
で空芯コイルのリード４を貫通孔３に挿入し、熱風循環
炉の中で雰囲気温度１６０℃の槽に１５０秒放置し、そ
の後連続して雰囲気温度２２０℃の槽に４０秒放置し、
これにより空芯コイルのリード４と銅箔パターン３Ａを
加熱により半田接合した。以上のように本実施例によれ
ば、共晶クリーム半田材料２を、貫通孔３の開口部の外
周の銅箔パターン３Ａ上にメタルスクリーン５のＣ型印
刷パターン６より塗布するものであるので、リード４の
挿入時にそれが共晶クリーム半田材料２にあたることが
少なく、これにより共晶クリーム半田材料２の脱落が少
なくなった。したがって半田接合不良は低減され、リー
ド４と銅箔パターン３Ａとは確実に接合されるものであ
る。
【０００７】尚、本実施例ではメタルスクリーン５のＣ
型印刷パターン６により共晶クリーム半田材料２を塗布
したが、スクリーンによる塗布パターンを他の形状にし
たり、半田材料を他のものを用いても同様の効果が得ら
れる。
型印刷パターン６により共晶クリーム半田材料２を塗布
したが、スクリーンによる塗布パターンを他の形状にし
たり、半田材料を他のものを用いても同様の効果が得ら
れる。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、接合材料
を基板の貫通孔の開口部外周の基板面に塗布する工程を
有するものであるので、リード付部品のリード挿入時の
接合材料脱落不良が削減でき、この結果としてリード付
部品のリードと基板との接合不良を低減することができ
る。
を基板の貫通孔の開口部外周の基板面に塗布する工程を
有するものであるので、リード付部品のリード挿入時の
接合材料脱落不良が削減でき、この結果としてリード付
部品のリードと基板との接合不良を低減することができ
る。
【図１】本発明の一実施例によるリード付部品の実装方
法を示すフロー図
法を示すフロー図
【図２】従来のリード付部品の実装方法を示すフロー図
１ 基板 ２ 共晶クリーム半田材料 ３ 貫通孔 ４ リード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒 正道 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】基板に設けた貫通孔の開口部外周の基板面
に接合材料を塗布する工程と、前記貫通孔にリード付部
品のリードを挿入する工程と、前記接合材料を溶融させ
て挿入されたリード付部品のリードを基板と接合する工
程とからなるリード付部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240529A JP2795088B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | リード付部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4240529A JP2795088B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | リード付部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0690081A true JPH0690081A (ja) | 1994-03-29 |
| JP2795088B2 JP2795088B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=17060888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4240529A Expired - Lifetime JP2795088B2 (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | リード付部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2795088B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021514480A (ja) * | 2018-02-20 | 2021-06-10 | ブレント シェルドン | アイウェア用可撓性ブリッジ組立品および可撓性アイウェアの組立方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61231798A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | 関西日本電気株式会社 | プリント配線体の製造方法 |
| JPS63500277A (ja) * | 1985-06-21 | 1988-01-28 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチュアリング カンパニー | 機械的完全性を備えた表面マウントと調和しうるコネクタシステム |
| JPS63155689A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | 富士通株式会社 | プリント基板の半田コ−テイング方法 |
| JPH04137794A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Fujitsu Ltd | 部品実装方法およびその構造 |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP4240529A patent/JP2795088B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61231798A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-16 | 関西日本電気株式会社 | プリント配線体の製造方法 |
| JPS63500277A (ja) * | 1985-06-21 | 1988-01-28 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチュアリング カンパニー | 機械的完全性を備えた表面マウントと調和しうるコネクタシステム |
| JPS63155689A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | 富士通株式会社 | プリント基板の半田コ−テイング方法 |
| JPH04137794A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Fujitsu Ltd | 部品実装方法およびその構造 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021514480A (ja) * | 2018-02-20 | 2021-06-10 | ブレント シェルドン | アイウェア用可撓性ブリッジ組立品および可撓性アイウェアの組立方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2795088B2 (ja) | 1998-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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