JPH068572Y2 - 光半導体結合器 - Google Patents
光半導体結合器Info
- Publication number
- JPH068572Y2 JPH068572Y2 JP1987170116U JP17011687U JPH068572Y2 JP H068572 Y2 JPH068572 Y2 JP H068572Y2 JP 1987170116 U JP1987170116 U JP 1987170116U JP 17011687 U JP17011687 U JP 17011687U JP H068572 Y2 JPH068572 Y2 JP H068572Y2
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- JP
- Japan
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- lens
- fixing member
- fixing
- optical semiconductor
- gold
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、光半導体結合器の溶接固定構造に関する。
半導体素子たる発光・受光素子と光ファイバとを光学結
合する装置の従来例の縦断面図を第2図に示す。1は発
光・受光素子、2はパッケージのステム、3は電極、4
はレンズ、5はレンズホルダ、6はフェルールホルダ、
7は光ファイバ素線、8はフェルール、9は光ファイバ
ジャケットでありこの構造は光学軸を中心とした同心円
筒形である。
合する装置の従来例の縦断面図を第2図に示す。1は発
光・受光素子、2はパッケージのステム、3は電極、4
はレンズ、5はレンズホルダ、6はフェルールホルダ、
7は光ファイバ素線、8はフェルール、9は光ファイバ
ジャケットでありこの構造は光学軸を中心とした同心円
筒形である。
発光・受光素子1と光ファイバ素線7とは、レンズ4に
より光学結合されている。良好な結合効率を得るため
に、レンズホルダ5とフェルールホルダ6との固定につ
いて特開昭62-63906号公報に示されるような方法がとら
れていた。
より光学結合されている。良好な結合効率を得るため
に、レンズホルダ5とフェルールホルダ6との固定につ
いて特開昭62-63906号公報に示されるような方法がとら
れていた。
即ち、光学軸に対し平行方向(Z方向)の結合効率が最
大となるところで、A部を溶接固定する。次に、光学軸
に対し垂直方向(x−y方向)の結合効率が最大となる
ようにB部を順次溶接固定していく方法であった。
大となるところで、A部を溶接固定する。次に、光学軸
に対し垂直方向(x−y方向)の結合効率が最大となる
ようにB部を順次溶接固定していく方法であった。
A部及びB部の溶接は、通常レーザ溶接を用い、各々に
つき数箇所行われる。
つき数箇所行われる。
一般に光半導体結合器の光軸ずれは、光ファイバにマル
チモードファイバを使用する場合は4〜5μm、シング
ルモードファイバを使用する場合は0.5〜1μm以内に
抑える必要がある。このため、長期的な信頼性の点から
みて、各部分の固定は樹脂接着よりもメタル固定である
ことが望ましい。特にレンズ4をレンズホルダ5に固定
するには半田固定によることが望ましい。半田固定のた
めに、レンズホルダには金メッキ、レンズには金メタラ
イズを施すことが一般的に行なわれている。
チモードファイバを使用する場合は4〜5μm、シング
ルモードファイバを使用する場合は0.5〜1μm以内に
抑える必要がある。このため、長期的な信頼性の点から
みて、各部分の固定は樹脂接着よりもメタル固定である
ことが望ましい。特にレンズ4をレンズホルダ5に固定
するには半田固定によることが望ましい。半田固定のた
めに、レンズホルダには金メッキ、レンズには金メタラ
イズを施すことが一般的に行なわれている。
レーザ溶接は、溶接部を局所的にレーザー光で加熱し、
生じた熱によって金属を溶融させて固着する方法である
が、フェルールホルダ6と金メッキの施されたレンズホ
ルダ6とをレーザ溶接することは以下のような問題点を
有する。
生じた熱によって金属を溶融させて固着する方法である
が、フェルールホルダ6と金メッキの施されたレンズホ
ルダ6とをレーザ溶接することは以下のような問題点を
有する。
1)レンズホルダ5に施されている金メッキのため、レー
ザーが反射されてしまう。溶接箇所やレーザの照射角に
より反射の度合いが異なるのでその結果溶接部の各部の
強度にばらつきが生ずる。
ザーが反射されてしまう。溶接箇所やレーザの照射角に
より反射の度合いが異なるのでその結果溶接部の各部の
強度にばらつきが生ずる。
2)金メッキ中にリン等の不純物が混入している場合、金
と不純物との凝固点が異なるため、溶接部内に境界面が
形成される。この境界面から溶接割れが生じるおそれが
ある。
と不純物との凝固点が異なるため、溶接部内に境界面が
形成される。この境界面から溶接割れが生じるおそれが
ある。
3)レンズホルダ5には通常、金メッキを施すのが容易な
鉄,コバール等の材料が用いられる。一方、フェルール
ホルダ6は一般的にはステンレス鋼(SUS)が用いられ
る。即ち、B部は異種材料間の溶接となる。レンズホル
ダ5がコバール、フェルールホルダ6がSUSであるとす
ると、熱膨張係数がコバール4.6×10−6、SUS1
7×10−6と異なる。このため溶接割れの原因とな
る。
鉄,コバール等の材料が用いられる。一方、フェルール
ホルダ6は一般的にはステンレス鋼(SUS)が用いられ
る。即ち、B部は異種材料間の溶接となる。レンズホル
ダ5がコバール、フェルールホルダ6がSUSであるとす
ると、熱膨張係数がコバール4.6×10−6、SUS1
7×10−6と異なる。このため溶接割れの原因とな
る。
本考案は、フェルールホルダと、金メッキされたレンズ
ホルダとをレーザー溶接することによって生ずる上述の
欠点を除去し、信頼性の高い溶接が可能となる光半導体
結合器を提供することを目的とする。
ホルダとをレーザー溶接することによって生ずる上述の
欠点を除去し、信頼性の高い溶接が可能となる光半導体
結合器を提供することを目的とする。
本考案は、光半導体結合器において、第1の固定部材と
第2の固定部材との間に、第2の固定部材と同一材質よ
りなる第3の固定部材を設けたものである。
第2の固定部材との間に、第2の固定部材と同一材質よ
りなる第3の固定部材を設けたものである。
本考案は上述した通りの構成であり、第3の固定部材を
設けたことで、B部を同一材料間での溶接とすることが
できる。また、第1の固定部材に金メッキの容易な材料
を用いれば、第1の固定部材とレンズとを半田固定する
ことができる。
設けたことで、B部を同一材料間での溶接とすることが
できる。また、第1の固定部材に金メッキの容易な材料
を用いれば、第1の固定部材とレンズとを半田固定する
ことができる。
第1図は、本考案の実施例の縦断面図である。1は発光
・受光素子、2はパッケージステム、3は電極、4は発
光・受光素子1と光ファイバ・ジャケット9とを光学結
合するレンズ、5はレンズ4を固定するレンズホルダ、
6はフェルールホルダ、7は光ファイバ素線、8はフェ
ルール、9は光ファイバ・ジャケット、10はレンズホ
ルダ5とレンズ4との固定のためのハンダ、11は溶接
リングである。
・受光素子、2はパッケージステム、3は電極、4は発
光・受光素子1と光ファイバ・ジャケット9とを光学結
合するレンズ、5はレンズ4を固定するレンズホルダ、
6はフェルールホルダ、7は光ファイバ素線、8はフェ
ルール、9は光ファイバ・ジャケット、10はレンズホ
ルダ5とレンズ4との固定のためのハンダ、11は溶接
リングである。
第1の固定部材、例えばレンズホルダ5は金,コバール
等の金メッキの容易な材質からなり、表面に金メッキが
施されている。このレンズホルダ5に金メタライズされ
たレンズ4を半田付固定する。レンズ4は屈折率分布型
レンズ(セルフォックレンズ)や球レンズを使用する。
本実施例では、セルフォックレンズの例を示す。レンズ
ホルダ5とパッケージステム2との固定はレーザ溶接,
抵抗溶接等の方法で行う。
等の金メッキの容易な材質からなり、表面に金メッキが
施されている。このレンズホルダ5に金メタライズされ
たレンズ4を半田付固定する。レンズ4は屈折率分布型
レンズ(セルフォックレンズ)や球レンズを使用する。
本実施例では、セルフォックレンズの例を示す。レンズ
ホルダ5とパッケージステム2との固定はレーザ溶接,
抵抗溶接等の方法で行う。
フェルール8はステンレス鋼の円筒にセラミックが圧入
された構造であり、光ファイバ素線7を樹脂接着により
固定する。このフェルール8と第2の固定部材、例えば
フェルールホルダ6とはA部をレーザ溶接することで固
定される。
された構造であり、光ファイバ素線7を樹脂接着により
固定する。このフェルール8と第2の固定部材、例えば
フェルールホルダ6とはA部をレーザ溶接することで固
定される。
第3の固定部材、例えば溶接リング11は、フェルール
ホルダ6と同一の材質で構成される。該溶接リングは、
レンズホルダ5に圧入,ネジロック等の方法により装着
される。長期的な信頼性の点からみて圧入されることが
望ましい。
ホルダ6と同一の材質で構成される。該溶接リングは、
レンズホルダ5に圧入,ネジロック等の方法により装着
される。長期的な信頼性の点からみて圧入されることが
望ましい。
レンズホルダ5とフェルールホルダ6とは、B部におい
てレーザ溶接によって固定され、光半導体結合器を構成
する。
てレーザ溶接によって固定され、光半導体結合器を構成
する。
以上のように本考案によれば、レーザ溶接を同一材質間
にて行うことが可能になり、また溶接部分に金メッキが
施されていることもない。従って以下のような効果を生
じる。
にて行うことが可能になり、また溶接部分に金メッキが
施されていることもない。従って以下のような効果を生
じる。
1)レーザー光が金メッキにより反射・吸収されてしまう
ことがない。よって、溶接箇所ごとに溶接強度が異なる
といったことがなく、均一で安定した溶接結果を得るこ
とができる。
ことがない。よって、溶接箇所ごとに溶接強度が異なる
といったことがなく、均一で安定した溶接結果を得るこ
とができる。
2)溶接箇所に金メッキが施されていないため、メッキ中
に含まれる不純物により溶接部内に境界面が形成される
ことがない。従って境界面から溶接割れが生じるおそれ
がない。
に含まれる不純物により溶接部内に境界面が形成される
ことがない。従って境界面から溶接割れが生じるおそれ
がない。
3)溶接が同一材質間で行なわれるため、熱膨張係数の違
いを原因とする溶接割れが生じることがない。
いを原因とする溶接割れが生じることがない。
以上述べたように、本考案によれば、安定した、信頼性
の高い溶接部を実現することが可能となる。
の高い溶接部を実現することが可能となる。
第1図は本考案の一実施例の縦断面図、第2図は従来の
光半導体結合器の縦断面図である。 1……発光・受光素子、2……パッケージステム、3…
…電極、4……レンズ、5……レンズホルダ、6……フ
ェルールホルダ、7……光ファイバ素線、8……フェル
ール、9……光ファイバジャケット、10……半田、1
1……溶接リング。
光半導体結合器の縦断面図である。 1……発光・受光素子、2……パッケージステム、3…
…電極、4……レンズ、5……レンズホルダ、6……フ
ェルールホルダ、7……光ファイバ素線、8……フェル
ール、9……光ファイバジャケット、10……半田、1
1……溶接リング。
Claims (1)
- 【請求項1】光半導体素子と、 光ファイバと、 前記光半導体素子と前記光ファイバとを光学結合するレ
ンズとを有する光半導体結合器において、 前記レンズを固定する金メッキを施した第1の固定部材
と、 前記光ファイバを固定する第2の固定部材と、 該第2の固定部材と同一材質よりなり、該第2の固定部
材と溶接固定され、前記第1の固定部材に圧入装着され
る第3の固定部材とを有し、前記第1の固定部材と前記
第2の固定部材とは、前記第3の固定部材を介して結合
されることを特徴とする光半導体結合器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987170116U JPH068572Y2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 光半導体結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987170116U JPH068572Y2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 光半導体結合器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0175204U JPH0175204U (ja) | 1989-05-22 |
JPH068572Y2 true JPH068572Y2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=31460773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987170116U Expired - Lifetime JPH068572Y2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 光半導体結合器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH068572Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP1987170116U patent/JPH068572Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0175204U (ja) | 1989-05-22 |
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