JPH0685480A - Heat pipe type heat sink - Google Patents

Heat pipe type heat sink

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JPH0685480A
JPH0685480A JP4252003A JP25200392A JPH0685480A JP H0685480 A JPH0685480 A JP H0685480A JP 4252003 A JP4252003 A JP 4252003A JP 25200392 A JP25200392 A JP 25200392A JP H0685480 A JPH0685480 A JP H0685480A
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Japan
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heat
heating element
heat pipe
flat heat
flat
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Kazuo Taga
和夫 多賀
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    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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Abstract

PURPOSE:To enable a heat pipe type heat sink to operate even if semiconductor elements which release heat at the same time are mounted on it in a vertical direction and to restrain the semiconductor elements from limiting a flow path where operating fluid is made to flow. CONSTITUTION:A plurality of flat heat pipes 10, 20, and 30 are formed through a roll bonding process. Operating fluid flow paths provided inside the flat heat pipes 10, 20, and 30 are set different from each other in shape. The flat heat pipes 10, 20, and 30 are stacked up in layers by brazing, and treat dissipating fin blocks 40 and 40' are brazed to a condensing part.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、一方が蒸発部となり、
他方が凝縮部となっている複数枚の偏平なヒートパイプ
から構成され、蒸発部に発熱体が取り付けられ、発熱体
から生じる熱が、凝縮部から放出されるようになってい
るヒートパイプ式ヒートシンクに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION In the present invention, one side is an evaporation section,
A heat pipe type heat sink composed of a plurality of flat heat pipes, the other of which is a condensing part, with a heating element attached to the evaporating part, and the heat generated by the heating element is released from the condensing part. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器、電力機器等に使用されている
電子部品、特に半導体素子等は、作動中に発熱するの
で、適宜冷却する必要がある。このような発熱体を冷却
する放冷装置は、一般に発熱体が取り付けられる取付部
と、この取付部に一体的に設けられている放熱フインと
から構成されている。したがって、半導体素子等の発熱
体から生じる熱は、伝導により取付部からフインに伝わ
り、そしてフインから大気中に主として輻射により放出
される。ところで、発熱体である半導体素子は、高集積
化、大容量化の傾向にあり、それにともない発熱量も大
きくなっているので、上記の熱伝導による冷却では充分
に対応できなくなっている。そこで、ヒートパイプ式ヒ
ートシンクが提案されている。ヒートパイプは、サイホ
ン式とウイック式とに大別できるが、いずれの方式のヒ
ートパイプも構造が簡単であると言う特徴を有する。特
にサイホン式ヒートパイプは、周知のように、密閉容器
と、この容器内に注入されている作動流体とから構成さ
れているので、構造が簡単である。このようにヒートパ
イプは、構造が簡単であるにも拘らず、熱輸送量が大き
い、可動部分がない等の優れた特性を有するので、熱交
換器、空調等の熱輸送用、ボイラ、風呂等の加熱用とし
て利用され、またトランジスタ、サイリスタ等の発熱体
の冷却用のヒートシンクとしても、適している。ところ
で、電子機器、電力機器等に使用されている電子部品、
特に半導体素子は高集積化、大容量化の傾向にあり、そ
れにともない素子の配列も複雑化している。このように
電子機器の配置が複雑化しているので、1個のヒートシ
ンクに複数個の電子機器を取り付けなければならないこ
ともある。すなわち電子機器のレイアウトによって、あ
るいは製作コストを低減するために、ヒートパイプの蒸
発部に上下方向に複数個の電子機器を取り付けて冷却す
る必要が生じることがある。
2. Description of the Related Art Electronic components used in electronic equipment, electric power equipment and the like, especially semiconductor elements, generate heat during operation, and therefore need to be appropriately cooled. A cooling device for cooling such a heating element is generally composed of a mounting portion to which the heating element is mounted, and a heat dissipation fin integrally provided on the mounting portion. Therefore, heat generated from a heating element such as a semiconductor element is transferred from the mounting portion to the fins by conduction, and is radiated from the fins to the atmosphere mainly by radiation. By the way, the semiconductor element which is a heating element tends to be highly integrated and has a large capacity, and the amount of heat generated is also large accordingly. Therefore, the cooling by heat conduction cannot sufficiently cope with it. Therefore, a heat pipe type heat sink has been proposed. The heat pipe can be roughly classified into a siphon type and a wick type, but each type of heat pipe has a characteristic that the structure is simple. In particular, the siphon type heat pipe has a simple structure because it is composed of a closed container and a working fluid injected into the container, as is well known. In this way, the heat pipe has excellent characteristics such as a large heat transport amount and no moving parts, despite its simple structure. Therefore, heat pipes for heat transport such as heat exchangers and air conditioners, boilers, and baths. It is also used as a heat sink for cooling heating elements such as transistors and thyristors. By the way, electronic components used in electronic equipment, power equipment, etc.
In particular, semiconductor elements tend to be highly integrated and have large capacities, and the arrangement of the elements is also complicated accordingly. Since the arrangement of the electronic devices is complicated as described above, it may be necessary to attach a plurality of electronic devices to one heat sink. That is, depending on the layout of the electronic device or in order to reduce the manufacturing cost, it may be necessary to attach a plurality of electronic devices in the vertical direction to the evaporating portion of the heat pipe to cool it.

【0003】上記のような従来のヒートシンクにも、複
数個の発熱体あるいは電子機器を取り付けることはでき
るので、発熱体のレイアウトにも一応対処できるし、製
作コスト的にもある程度の満足は得られる。また条件に
よってはある程度冷却することもきる。すなわち、1個
のヒートシンクに複数個の発熱体が取り付けられていて
も、発熱体が交互に作動して発熱するような時には、格
別に問題は生じない。しかしながら、複数個の発熱体例
えば電子機器が同時に作動して発熱するような時には、
電子機器は充分に冷却されずに破損することがある。さ
らに詳しく説明すると、ヒートパイプは、前述もしたよ
うに、密閉容器あるいはパイプと、パイプ内に注入され
ている作動流体とから構成され、蒸発部が下方に、そし
て凝縮部が上方になるように配置される。そうすると、
蒸発部において発熱体からの熱が作動流体に伝わり、作
動流体は蒸発する。蒸発圧が高まると、圧力の低い凝縮
部の方へ移動し、凝縮する。そして重力により蒸発部の
方へ戻る。このように作動流体が状態変化をしながら循
環するとき、発熱体の熱が凝縮部のフインから放出され
る。ところで、前述したようなヒートシンクにおいて蒸
発部が、凝縮部の側方部分に位置し、発熱体を蒸発部に
複数個上下方向に取り付けていると、上方に取り付けた
発熱体が発熱していると、作動流体が状態変化をしなが
ら循環することができず、ヒートパイプの作用が得られ
なくなる。その結果、発熱体の冷却が阻止され、発熱体
は熱的損傷を受けることがある。そこで本出願人は、複
数個の発熱体を上下方向に取り付けることができると共
に、これらの発熱体が同時に発熱しても、充分冷却する
ことができるヒートパイプ式ヒートシンクを、例えば特
願平4ー134469号で提供した。このヒートパイプ
式ヒートシンクは、偏平容器から構成され、蒸発部は、
凝縮部の側方部分に位置していると共に、蒸発部には複
数個の発熱体を取り付けるための取付部が設けられてい
る。また作動流体が流れる流路は、取付部に対応してそ
れぞれ独立している。
Since a plurality of heating elements or electronic devices can be attached to the conventional heat sink as described above, the layout of the heating elements can be dealt with and the manufacturing cost can be satisfied to some extent. . Depending on the conditions, it may be possible to cool it to some extent. That is, even if a plurality of heating elements are attached to one heat sink, no particular problem occurs when the heating elements alternately operate and generate heat. However, when a plurality of heating elements such as electronic devices are operated simultaneously to generate heat,
Electronic devices may be damaged without being sufficiently cooled. More specifically, the heat pipe is composed of a hermetically sealed container or pipe and a working fluid injected into the pipe, as described above, so that the evaporation part is located at the bottom and the condensation part is located at the top. Will be placed. Then,
The heat from the heating element is transferred to the working fluid in the evaporation section, and the working fluid is evaporated. When the evaporation pressure rises, it moves toward the low pressure condensation section and condenses. Then, it returns to the evaporation section due to gravity. When the working fluid circulates while changing its state, the heat of the heating element is released from the fins of the condenser. By the way, in the heat sink as described above, when the evaporating portion is located on the side of the condensing portion and a plurality of heating elements are vertically attached to the evaporating portion, it is said that the heating element attached above generates heat. However, the working fluid cannot circulate while changing the state, and the action of the heat pipe cannot be obtained. As a result, cooling of the heating element is blocked and the heating element may be thermally damaged. Therefore, the applicant of the present invention has proposed a heat pipe type heat sink capable of mounting a plurality of heating elements in the vertical direction and sufficiently cooling even if these heating elements generate heat at the same time. No. 134469. This heat pipe type heat sink is composed of a flat container, and the evaporation section is
The evaporator is provided at a side portion of the condenser, and the evaporator is provided with a mounting portion for mounting a plurality of heating elements. Further, the flow paths through which the working fluid flows are independent of each other, corresponding to the mounting portion.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このように、作動流体
が流れる流路が独立しているので、複数個の発熱体を上
下方向に取り付け、同時に発熱しても、ヒートパイプが
作動不良になり、発熱体である電子機器等が熱により損
傷を受けるようなことはないという優れた効果が得られ
る。しかしながら、1個の偏平容器内に複数個の作動流
体が流れる流路が形成されているので、流路が発熱体取
付用のビス孔等で制約を受けたり、また狭くなることが
ある。このため、個々の発熱体が発熱した場合、作動流
体の流れに不良が生じたりする場合がある。したがっ
て、本発明は、発熱体を上下方向に複数個取り付けて個
々に発熱しても、作動すると共に、作動流体が流れる流
路が制約を受けないヒートパイプ式ヒートシンクを提供
することを目的としている。
As described above, since the flow paths through which the working fluid flows are independent of each other, even if a plurality of heating elements are vertically mounted and heat is generated at the same time, the heat pipe will malfunction. As a result, an excellent effect that the electronic device or the like, which is a heating element, is not damaged by heat can be obtained. However, since a plurality of working fluid flow channels are formed in one flat container, the flow channel may be restricted by screw holes for mounting a heating element or may be narrowed. Therefore, when the individual heating elements generate heat, the flow of the working fluid may be defective. Therefore, an object of the present invention is to provide a heat pipe type heat sink that operates even when a plurality of heating elements are attached in the vertical direction and individually generates heat, and that the flow path through which the working fluid flows is not restricted. .

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、一方が蒸発部となり、他方が凝縮部とな
っている複数枚の偏平なヒートパイプから構成され、こ
れらの偏平なヒートパイプは、ろう接により多層に接合
されていると共に、発熱体が取り付けられる位置と、作
動流体の流れる流路は、偏平なヒートパイプ毎にそれぞ
れ異なるように構成される。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention comprises a plurality of flat heat pipes, one of which is an evaporation section and the other of which is a condensation section. The heat pipes are joined in multiple layers by brazing, and the position where the heating element is attached and the flow path of the working fluid are different for each flat heat pipe.

【0006】[0006]

【作用】偏平なヒートパイプの蒸発部に必要数の発熱体
をそれぞれ取り付ける。そうして蒸発部が全体として下
方に位置するようにセットする。そうすると、作動して
いる発熱体で生じる熱は、それぞれの偏平なヒートパイ
プから内部の流路内の作動流体に伝わり、作動流体が蒸
発する。蒸発するとき多量の潜熱を吸収する。そして蒸
気圧が高まった蒸気は、凝縮部の方へ移動する。凝縮部
において、熱は偏平なヒートパイプから外部の例えば自
然対流している空気に放出され、蒸気は凝縮する。凝縮
した作動流体は、重力により蒸発部の方へ移動する。以
下同様にして作動流体が循環して発熱体は、冷却され
る。
[Function] The required number of heating elements are attached to the evaporating portion of the flat heat pipe. Then, the evaporation section is set so as to be located below as a whole. Then, the heat generated by the operating heating element is transmitted from the flat heat pipes to the working fluid in the internal flow path, and the working fluid is evaporated. When evaporated, it absorbs a large amount of latent heat. Then, the vapor with the increased vapor pressure moves toward the condenser. In the condenser, heat is released from the flat heat pipe to the outside air, for example, by natural convection, and the vapor is condensed. The condensed working fluid moves toward the evaporator due to gravity. Similarly, the working fluid circulates and the heating element is cooled.

【0007】[0007]

【実施例】本発明の実施に際しては、偏平なヒートパイ
プの凝縮部にはフインを設けるのが望ましい。したがっ
て、図にはフインを設けた実施例が示されている。フイ
ンは、複数枚のフインと、これらのフインを支える板状
の基板とから放熱フインブロックとして構成されてい
る。放熱フインブロックは、フインと基板とを1枚の板
材から曲げ加工により製作することもできるし、またフ
インと板状体をそれぞれ別体に形成して、ろう付けによ
り一体化形成することもできる。上記のように一体的に
成形品として構成された放熱フインブロックは、偏平な
ヒートパイプの片面のみに設けることもできる。しかし
ながら、図面には両面に設けた実施例が示されている。
偏平なヒートパイプも色々な形で実施できる。例えばプ
レスによって形成した2枚の板材を、張り合わせても形
成することもできる。3枚の板材を、張り合わせると、
2個の偏平なヒートパイプを形成することができ、4枚
張り合わせすと、3個の偏平なヒートパイプを形成する
ことができる。このとき板材には、所定模様の窪みを形
成し、これらの窪みを突き合わせて張り合わせ、内部に
所定模様の作動流体の流路を形成する。しかしながら、
図には2枚の板材からロールボンド法で製造したパネル
で1個の偏平なヒートパイプを形成し、これを3個積層
した実施例が示されている。ロールボンド法で製造する
と、流路形成が容易であると共に、肉厚を薄くしても内
圧に耐えることができる効果が得られる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the practice of the present invention, it is desirable to provide fins in the condensing section of a flat heat pipe. Thus, the figure shows an embodiment with fins. The fin is composed of a plurality of fins and a plate-shaped substrate that supports these fins as a heat dissipation fin block. The heat dissipation fin block can be manufactured by bending the fin and the substrate from a single plate material, or the fin and the plate can be separately formed and integrally formed by brazing. . The heat dissipation fin block integrally formed as a molded product as described above may be provided only on one surface of the flat heat pipe. However, the drawings show an embodiment with both sides.
Flat heat pipes can be implemented in various ways. For example, the two plate materials formed by pressing can also be formed by pasting them together. If you stick three plates together,
Two flat heat pipes can be formed, and three flat heat pipes can be formed by bonding four heat pipes. At this time, depressions having a predetermined pattern are formed in the plate material, and these depressions are butted and bonded to each other to form a working fluid passage having a predetermined pattern inside. However,
The figure shows an example in which one flat heat pipe is formed from a panel manufactured by a roll bonding method from two plate materials and three flat heat pipes are laminated. When manufactured by the roll bond method, it is easy to form the flow path, and it is possible to withstand the internal pressure even if the wall thickness is reduced.

【0008】以下、本発明の実施例を説明する。図1を
参照すると、本実施例に係わるヒートシンクHは、第
1、第2および第3の偏平なヒートパイプ10、20、
30が積層され、そして第1の偏平なヒートパイプ10
の面と、第3の偏平なヒートパイプ30の面の一部に放
熱フインブロック40、40’が設けられているという
ことが容易に理解される。また第1、第2および第3の
偏平なヒートパイプ10、20、30の、放熱フインブ
ロック40、40’が設けられていない部分が、蒸発部
あるいは発熱体取付部17となっていることは当業者に
は容易に理解される。そしてこれらの構成要素あるいは
部材はアルミニウムまたはその合金で以下に述べるよう
に形成されている。
Hereinafter, examples of the present invention will be described. Referring to FIG. 1, the heat sink H according to the present embodiment includes first, second and third flat heat pipes 10, 20,
30 is laminated and the first flat heat pipe 10
It is easily understood that the heat dissipation fin blocks 40 and 40 'are provided on the surface of the heat pipe 30 and a part of the surface of the third flat heat pipe 30. Further, the portions of the first, second and third flat heat pipes 10, 20, 30 where the heat dissipation fin blocks 40, 40 'are not provided are the evaporation portion or the heating element mounting portion 17. Those skilled in the art will readily understand. These components or members are formed of aluminum or its alloy as described below.

【0009】第1の偏平なヒートパイプ10は、図2の
(イ)に示されているように、2枚のシート11、12
を張り合わせた構造をし、その内部に作動流体が流れる
流域あるいは流路が所定模様に形成されている。すなわ
ち本実施例では、第1の偏平なヒートパイプ10は、平
面的にみると略方形をしたロールボンドパネルから構成
されている。さらに詳しく説明すると、2枚のシート1
1、12の上辺部13、側部14、14および下半部1
5を残した、斜線を施した部分に圧着防止材で所定形状
の流路をプリントし、これらのシート11、12を重ね
合わせて圧延、圧着し、そして圧着防止材がプリントさ
れ圧着されていない部分に高圧空気を吹き込み、膨らま
して流路が形成されている。流路は、L字形を逆にした
形をしている。そして上方に位置する流路部分が凝縮部
16に、下方に位置する流路部分が蒸発部17に選定さ
れている。凝縮部16と蒸発部17とから第1流路Aが
構成されている。蒸発部17は、発熱体取付部ともなっ
ている。そして発熱体取付部17には、上方に第1の発
熱体取付用のボルト孔18、18が、中間位置に第2の
発熱体取付用のボルト孔28、28が、そして最下位置
に第3の発熱体取付用のボルト孔38、38がそれぞれ
形成されている。
The first flat heat pipe 10 has two sheets 11 and 12 as shown in FIG.
And a flow region or flow passage in which the working fluid flows is formed in a predetermined pattern. That is, in the present embodiment, the first flat heat pipe 10 is composed of a roll bond panel that is substantially rectangular in plan view. More specifically, the two sheets 1
1, 12 upper side 13, side 14, 14 and lower half 1
A flow path of a predetermined shape is printed with a crimping preventive material on the shaded part, leaving 5, and these sheets 11 and 12 are superposed and rolled, and the crimping preventive material is printed and not crimped. High-pressure air is blown into the part to inflate it to form a flow path. The flow path has an inverted L-shape. The flow path portion located above is selected as the condenser section 16, and the flow path section located below is selected as the evaporation section 17. The condenser 16 and the evaporator 17 constitute a first flow path A. The evaporation part 17 also serves as a heating element mounting part. The heating element mounting portion 17 has bolt holes 18, 18 for mounting the first heating element on the upper side, bolt holes 28, 28 for mounting the second heating element on the intermediate position, and a bolt hole on the lowermost position. Bolt holes 38, 38 for mounting the heating element 3 are formed respectively.

【0010】第1の発熱体取付用のボルト孔18、18
は、蒸発部17に、あるいは蒸発部17の近くに設けら
れているので、第1の発熱体取付用のボルト孔18、1
8に第1発熱体を取り付け、この発熱体が発熱すると、
第1流路Aが作動することになる。
Bolt holes 18, 18 for mounting the first heating element
Are provided in the evaporation unit 17 or in the vicinity of the evaporation unit 17, so that the bolt holes 18, 1 for mounting the first heating element are provided.
When the first heating element is attached to 8 and this heating element generates heat,
The 1st flow path A will operate.

【0011】第2、3の偏平なヒートパイプ20、30
も、流路の形状が異なるだけで全体的には第1の偏平な
ヒートパイプ10と同様に形成されている。すなわち第
2の偏平なヒートパイプ20に形成されている第2流路
Bは、第2の発熱体取付用のボルト孔28、28の近く
まで形成され、第3の偏平なヒートパイプ30の第3流
路Cは、第1、2、3の発熱体取付用のボルト孔18、
28、38を全てカバーするように形成されている。他
の構成要素は、第1の偏平なヒートパイプ20と同じで
あるので、相当する要素には参照符号の十の位だけを変
えて付け、重複説明はしない。
Second and third flat heat pipes 20, 30
However, it is formed in the same manner as the first flat heat pipe 10 as a whole except that the shape of the flow path is different. That is, the second flow path B formed in the second flat heat pipe 20 is formed close to the bolt holes 28, 28 for mounting the second heating element, and the second flow path B of the third flat heat pipe 30 is formed. The three flow paths C include bolt holes 18 for mounting the first, second and third heating elements,
It is formed so as to cover all 28 and 38. Since the other components are the same as those of the first flat heat pipe 20, only the tens of the reference numerals are changed and attached to the corresponding components, and duplicate description will not be given.

【0012】放熱フインブロック40、40’は、図1
に示されているように、複数枚のフイン41、、4
1’、、と、平板状の基板42、42’とから構成され
ている。そして本実施例ではフイン41、41’と基板
42、42’は一体的に成形されている。基板40、4
0’の面積は、第1、2、3の偏平なヒートパイプ1
0、20、30の凝縮部16、26、36の面積と略等
しい。
The heat dissipating fin blocks 40, 40 'are shown in FIG.
As shown in FIG.
1 ', and a flat substrate 42, 42'. In this embodiment, the fins 41, 41 'and the substrates 42, 42' are integrally formed. Boards 40, 4
The area of 0'is the first, second and third flat heat pipe 1
It is almost equal to the area of the condensers 16, 26, 36 of 0, 20, 30.

【0013】上記のように構成された第1、2、3の偏
平なヒートパイプ10、20、30の外周部13、1
4、15等の低いところに、スペーサ等を適宜置き、放
熱フインブロック40、40’の基板42、42’を第
1、3の偏平なヒートパイプ10、30の凝縮部16、
36に当て例えば炉中でブレージング等により、ろう付
けする。なお、ブレージングシートを介在させ、真空炉
で加熱してろう付けすることもでき、あるいは弗化物系
フラックスを使用してろう付けすることもできる。
Outer peripheral portions 13, 1 of the first, second and third flat heat pipes 10, 20, 30 constructed as described above.
Spacers and the like are appropriately placed at low places such as 4 and 15, and the boards 42 and 42 ′ of the heat dissipation fin blocks 40 and 40 ′ are connected to the condensing portions 16 of the first and third flat heat pipes 10 and 30.
Then, it is brazed by brazing in an oven. The brazing sheet may be interposed and heated in a vacuum furnace for brazing, or the brazing may be performed using a fluoride-based flux.

【0014】図には示されていないが、作動流体注入管
からピンチ加工部を通して作動流体を、第1、2、3の
偏平なヒートパイプ10、20、30の各流路A、B、
Cに注入し、そしてピンチ加工部を封じる。第1、2、
3の発熱体取付用のボルト孔18、18、28、28、
38、38を利用して発熱体をそれぞれ取り付ける。そ
して図1に示されているように、第1の発熱体取付用の
ボルト孔18、18に取り付けられている第1発熱体が
上方に位置するようにして使用する。このようにセット
しても各流路A、B、Cは、逆L字形に配置されている
ので、凝縮部16は蒸発部17より上方に位置し、凝縮
した作動流体は、蒸発部17の方へ重力により流れる。
Although not shown in the drawing, the working fluid is supplied from the working fluid injection pipe through the pinch processing section to the respective flow paths A, B of the first, second and third flat heat pipes 10, 20, 30.
Pour into C and seal pinch. First, second,
Bolt holes 18, 18, 28, 28 for mounting the heating element of No. 3,
The heating elements are attached using 38 and 38, respectively. Then, as shown in FIG. 1, the first heating element mounted in the bolt holes 18, 18 for mounting the first heating element is used so that it is located above. Even when set in this way, since the flow paths A, B, C are arranged in an inverted L shape, the condensing section 16 is located above the evaporating section 17, and the condensed working fluid is in the evaporating section 17. It flows toward gravity due to gravity.

【0015】第1の発熱体取付用のボルト孔18、18
に取り付けられている第1発熱体で生じる熱は、第1の
偏平なヒートパイプ10の第1流路Aが作動して、蒸発
部17内の作動流体に伝わり、作動流体が蒸発する。蒸
発するとき多量の潜熱を吸収する。そして蒸気圧が高ま
った蒸気は、蒸気圧の低い凝縮部16の方へ移動する。
熱は、第1の偏平なヒートパイプ10からフイン4
1、、、に伝わる。このとき一部の熱は、第2、3の偏
平なヒートパイプ20、30に伝わり、フイン4
1’、、、、にも伝わる。凝縮部16において、空気は
自然対流によりフイン41、41’間を流れるので、空
気中に放出され、蒸気は凝縮する。凝縮した作動流体
は、重力により蒸発部17の方へ移動する。以下同様に
して作動流体が循環して第1発熱体は、冷却される。第
2の発熱体取付用のボルト孔28、28に取り付けられ
ている第2発熱体が発熱するときは、第1発熱体で生じ
る熱は前述したようにして放熱されているので、第1発
熱体は第2発熱体よりも上方位置に取り付けられている
が、第2の偏平なヒートパイプ20への影響はない。し
たがって、第2流路Bが作動し、その熱は第1あるいは
第2の偏平なヒートパイプ20、30を介してフイン4
1、、、41’、、、に伝わり放熱される。第3の発熱
体取付用のボルト孔38、38に取り付けられている第
3発熱体が発熱するときも、同様に作用することは明ら
かである。
Bolt holes 18, 18 for mounting the first heating element
The heat generated by the first heating element attached to the first heat pipe 10 is transmitted to the working fluid in the evaporation unit 17 by the operation of the first flow path A of the first flat heat pipe 10, and the working fluid is evaporated. When evaporated, it absorbs a large amount of latent heat. Then, the steam having the increased vapor pressure moves toward the condenser section 16 having a low vapor pressure.
Heat flows from the first flat heat pipe 10 to the fins 4
It is transmitted to 1, ... At this time, a part of the heat is transmitted to the second and third flat heat pipes 20 and 30, and the fins 4
It is also transmitted to 1 '... In the condensing unit 16, air flows between the fins 41 and 41 'by natural convection, so that it is released into the air and the vapor condenses. The condensed working fluid moves toward the evaporator 17 due to gravity. Similarly, the working fluid circulates and the first heating element is cooled. When the second heating element mounted in the second heating element mounting bolt holes 28, 28 generates heat, the heat generated in the first heating element is dissipated as described above. The body is mounted above the second heating element, but does not affect the second flat heat pipe 20. Therefore, the second flow path B operates, and the heat of the second flow path B is passed through the first or second flat heat pipes 20 and 30 to the fin 4.
The heat is transmitted to 1, ..., 41 ′ ,. It is apparent that the same operation is performed when the third heating element mounted in the bolt holes 38 for mounting the third heating element generates heat.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上のように本発明によると、偏平なヒ
ートパイプは、ろう接により多層に積層されていると共
に、作動流体の流れる流路は、偏平なヒートパイプ毎に
それぞれ異なっているので、複数個の発熱体を上下方向
に取り付けて、これらの発熱体が同時に発熱しても、ま
た個々に発熱しても充分冷却することができるという本
発明特有の効果が得られる。しかも作動流体の流れる流
路は、偏平なヒートパイプ毎にそれぞれ異なっているの
で、作動流体が流れる流路は、制約されることなく充分
広く形成できる効果も得られる。
As described above, according to the present invention, flat heat pipes are laminated in multiple layers by brazing, and the flow paths of the working fluid are different for each flat heat pipe. The effect peculiar to the present invention is obtained in that a plurality of heating elements are attached in the vertical direction, and even if these heating elements generate heat at the same time or individually, they can be sufficiently cooled. In addition, since the flow path of the working fluid is different for each flat heat pipe, the flow path of the working fluid can be formed sufficiently wide without being restricted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】偏平なヒートパイプのそれぞれ異なる実施例を
示す斜視面図である。
FIG. 2 is a perspective view showing different examples of flat heat pipes.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、20、30 第1、2、3の偏平なヒートパ
イプ 16、26、36 凝縮部 17、27、37 蒸発部(発熱体取付部) 18、28、38 第1、2、3発熱体取付用のボ
ルト孔 40、40’ 放熱フインブロック A、B、C 第1、2、3流路
10, 20, 30 1st, 2 and 3 flat heat pipes 16, 26, 36 Condensing part 17, 27, 37 Evaporating part (heating element mounting part) 18, 28, 38 1st, 2 and 3 heating element mounting Bolt hole 40, 40 'Heat dissipation fin block A, B, C First, second, third flow path

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一方が蒸発部となり、他方が凝縮部とな
っている複数枚の偏平なヒートパイプから構成され、 これらの偏平なヒートパイプは、ろう接により多層に積
層されていると共に、作動流体の流れる流路は、偏平な
ヒートパイプ毎にそれぞれ異なっていることを特徴とす
るヒートパイプ式ヒートシンク。
1. A flat heat pipe comprising a plurality of flat heat pipes, one of which is an evaporation part and the other of which is a condensing part. These flat heat pipes are laminated in multiple layers by brazing and are operated. The heat pipe type heat sink characterized in that the flow path of the fluid is different for each flat heat pipe.
【請求項2】 請求項1記載の蒸発部には、複数個の発
熱体取付部が設けられ、作動流体の流れる流路は、前記
発熱体取付部に対応して偏平なヒートパイプ毎にそれぞ
れ異なっている、ヒートパイプ式ヒートシンク。
2. The evaporation unit according to claim 1, wherein a plurality of heating element mounting portions are provided, and a flow path of the working fluid flows in each flat heat pipe corresponding to the heating element mounting portion. A heat pipe type heat sink that is different.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995016177A1 (en) * 1993-12-08 1995-06-15 Fanuc Ltd Heat sink with a heat plate
US5755278A (en) * 1993-12-08 1998-05-26 Fanuc, Ltd. Heat sink attached to a heat plate
US6085833A (en) * 1996-06-06 2000-07-11 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink
WO2011035943A2 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Abb Research Ltd Cooling module for cooling electronic components
JP2012141082A (en) * 2010-12-28 2012-07-26 Fujitsu Ltd Cooling device, and electronic apparatus
WO2015151913A1 (en) * 2014-03-31 2015-10-08 株式会社ナベル Heat dissipation unit, led illumination device and production method therefor

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1995016177A1 (en) * 1993-12-08 1995-06-15 Fanuc Ltd Heat sink with a heat plate
US5755278A (en) * 1993-12-08 1998-05-26 Fanuc, Ltd. Heat sink attached to a heat plate
US6085833A (en) * 1996-06-06 2000-07-11 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat sink
WO2011035943A2 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Abb Research Ltd Cooling module for cooling electronic components
WO2011035943A3 (en) * 2009-09-28 2011-06-03 Abb Research Ltd Cooling module for cooling electronic components
CN102696103A (en) * 2009-09-28 2012-09-26 Abb研究有限公司 Cooling module for cooling electronic components
US8913386B2 (en) 2009-09-28 2014-12-16 Abb Research Ltd. Cooling module for cooling electronic components
JP2012141082A (en) * 2010-12-28 2012-07-26 Fujitsu Ltd Cooling device, and electronic apparatus
WO2015151913A1 (en) * 2014-03-31 2015-10-08 株式会社ナベル Heat dissipation unit, led illumination device and production method therefor

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