JPH06849Y2 - Printed wiring board - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、周波数発電機の配線基板に用いるのに最適な
印刷配線基板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial application field) The present invention relates to a printed wiring board most suitable for use as a wiring board of a frequency generator.

（従来の技術） モータ等の回転制御に用いられる周波数発電機(Frequen
cy Generator)に使用される配線基板等としては、銅エ
ッチング等により導体パターンが形成されているプリン
ト配線基板の上に、スクリーン印刷等の手法により導体
パターン（発電用コイルパターン等）を形成し、さら
に、その上からオーバーコートを施した印刷配線基板が
用いられているが、このような印刷配線基板上の下部導
体パターンと上層側の上部導体パターンとの接触部にお
いては、第６図(a),(b)に示すように、基板10の下部
導体パターン12と上部導体パターン13の接触部全体にも
オーバーコート14を施すか、あるいは、第７図(a),
(b)に示すように、基板20上の下部導体パターン22と上
部導体パターン23の接触部には全くオーバーコートを施
さないかの何れかであった。(Prior art) Frequency generator (Frequen
As a wiring board used in (cy Generator), a conductor pattern (such as a coil pattern for power generation) is formed by a method such as screen printing on a printed wiring board on which a conductor pattern is formed by copper etching or the like. Further, a printed wiring board having an overcoat applied thereto is used, and at the contact portion between the lower conductor pattern on the printed wiring board and the upper conductor pattern on the upper layer side as shown in FIG. ), (b), an overcoat 14 is also applied to the entire contact portion between the lower conductor pattern 12 and the upper conductor pattern 13 of the substrate 10, or as shown in FIG.
As shown in (b), the contact portion between the lower conductor pattern 22 and the upper conductor pattern 23 on the substrate 20 was not overcoated at all.

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、第６図(a),(b)に示すように、下部導体
パターン12と上部導体パターン13の接触部の全体にオー
バーコート14を施した場合には、導体接触部のリフロー
時に、上部導体パターン13より発生したガスにより、上
部導体パターン13と下部導体パターン12との間に浮きが
生じることがあり、このため、上部導体パターン13と下
部導体パターン12との接触部に接触不良が生じ、不導通
になることがある。(Problems to be solved by the invention) However, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), when the overcoat 14 is applied to the entire contact portion of the lower conductor pattern 12 and the upper conductor pattern 13, During the reflow of the conductor contact portion, the gas generated from the upper conductor pattern 13 may cause floating between the upper conductor pattern 13 and the lower conductor pattern 12, and therefore, the upper conductor pattern 13 and the lower conductor pattern 12 A contact failure may occur at the contacting part with, resulting in non-conduction.

また、第７図(a),(b)に示すように、基板20上の下部導
体パターン22と上部導体パターン23の接触部には全くオ
ーバーコートを施さない場合には、両導体パターン22,2
3の接触部上部にオーバーコートが無いため、マイグレ
ーション（イオンが電界によって移動する現象であり、
電子回路では、塩素などの不純物元素と湿気とによって
金属導体の表面から溶出したイオンが電位の異なる他の
導体部に向かつて移動し、基板の表面に絶縁不良部分を
形成する現象）を起こす場合があり問題である。In addition, as shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b), when no contact between the lower conductor pattern 22 and the upper conductor pattern 23 on the substrate 20 is overcoated, both conductor patterns 22, 2
Since there is no overcoat on the upper part of the contact part of 3, migration (a phenomenon in which ions move due to an electric field,
In an electronic circuit, when ions eluted from the surface of a metal conductor due to an impurity element such as chlorine move toward another conductor with a different potential, causing a phenomenon that forms a defective insulation part on the surface of the substrate) There is a problem.

本考案は上記事情に鑑みてなされたものであって、導体
接触部におけるマイグレーションの防止と、リフロー後
の導体接触部における導通の確保とを図り得る印刷配線
基板を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a printed wiring board that can prevent migration at a conductor contact portion and ensure continuity at a conductor contact portion after reflow.

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案は、絶縁基板上に下部
導体パターンを銅で形成し、この下部導体パターンの電
極以外の部分に絶縁層を介在させて、銀ペーストからな
る周波数発電機用の上部導体パターンを重合するととも
に、上記下部導体パターンの電極と上記上部導体パター
ンの電極とを重合させて接続した印刷配線基板であっ
て、 上記上部導体パターンの電極の少なくとも一部を除く部
分にオーバーコートを施して成ることを特徴とする。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above-mentioned object, the present invention forms a lower conductor pattern on an insulating substrate with copper, and interposes an insulating layer on a portion other than the electrode of the lower conductor pattern, A printed wiring board in which an upper conductor pattern for a frequency generator made of a silver paste is polymerized and the electrodes of the lower conductor pattern and the electrodes of the upper conductor pattern are polymerized and connected to each other. Is characterized by being formed with an overcoat on at least a part thereof.

（作用） 本考案による印刷配線基板では、上下の導体パターンの
接触部、すなわち電極接続部の上部一部にオーバーコー
トが施されない部分が設けられるため、リフロー時の熱
によって発生するガスが上記オーバーコートの施されて
いない部分から外部に放出され、接触部の浮きの発生が
防止される。(Operation) In the printed wiring board according to the present invention, since the contact portion of the upper and lower conductor patterns, that is, the upper portion of the electrode connection portion is not overcoated, the gas generated by the heat at the time of reflow is over-heated. It is released to the outside from the uncoated portion and the floating of the contact portion is prevented.

また、上下の導体パターンの接触部の上部一部を除いた
部分にはオーバーコートが施されているため、導体表面
の露出部分は少なく、したがって、マイグレーションの
発生がほぼ防止される。Further, since the overcoat is applied to the portions of the upper and lower conductor patterns excluding a part of the upper portions of the contact portions, the exposed portion of the conductor surface is small, and therefore the migration is almost prevented.

（実施例） 以下、本考案を図示の実施例に基づいて詳細に説明す
る。(Embodiment) Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an illustrated embodiment.

第１図は本考案の一実施例を示す印刷配線基板の要部斜
視図、第２図は同上印刷配線基板を上方から見た時の要
部平面図、また、第３図は本考案による印刷配線基板を
周波数発電機用の配線基板に適用した場合の印刷配線基
板の概略的斜視構成図を夫々示しており、第１図、第２
図、及び第３図において、本考案による印刷配線基板
は、絶縁基板上ａに下部導体パターン（配線パターン）
ｃを銅で形成し、この下部導体パターンｃの電極以外の
部分に絶縁層（アンダーコート）ｆを介在させて、銀ペ
ーストからなる周波数発電機用の上部導体パターン（発
電用コイルパターン）ｄを重合するとともに、上記下部
導体パターンｃの電極と上記上部導体パターンの電極ｄ
とを重合させて接続し、さらに上記上部導体パターンｄ
の電極の少なくとも一部を除く部分にオーバーコートｅ
を施して成ることを特徴とするものである。FIG. 1 is a perspective view of a main part of a printed wiring board showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the main part of the same printed wiring board seen from above, and FIG. FIG. 1 shows a schematic perspective configuration diagram of a printed wiring board when the printed wiring board is applied to a wiring board for a frequency generator, and FIGS.
Referring to FIGS. 3 and 4, the printed wiring board according to the present invention has a lower conductor pattern (wiring pattern) on an insulating substrate a.
c is formed of copper, and an insulating layer (undercoat) f is interposed in a portion other than the electrode of the lower conductor pattern c to form an upper conductor pattern (generator coil pattern) d made of silver paste for a frequency generator. While being polymerized, the electrode of the lower conductor pattern c and the electrode of the upper conductor pattern d
And are superposed and connected, and further, the upper conductor pattern d
Overcoat on the part except at least a part of the electrode
It is characterized by being formed.

尚、第１図中の符号ｂは絶縁層ｆとは別に形成されるレ
ジスト層である。Reference numeral b in FIG. 1 is a resist layer formed separately from the insulating layer f.

さて、本考案による印刷配線基板では、第１図乃至第３
図に示すように、上下の導体パターンｄ，ｃの接触部の
上部一部に、例えば切欠き状にオーバーコートｅが施さ
れない部分ｇが設けられるため、リフロー時の熱等によ
つて上部導体パターンｄから発生するガスが上記オーバ
ーコートｅの施されていない部分ｇから外部に放出さ
れ、接触部の浮きの発生が防止される。Now, in the printed wiring board according to the present invention, FIGS.
As shown in the figure, a portion g where the overcoat e is not applied, for example, in the form of a notch, is provided in a part of the upper portion of the contact portion between the upper and lower conductor patterns d and c. The gas generated from the pattern d is discharged to the outside from the portion g where the overcoat e is not applied, so that the floating of the contact portion is prevented.

また、上下の導体パターンｄ，ｃ間には電極部を除いて
アンダーコートｆが施されており、さらに、上下の導体
パターンｄ，ｃの接触部、すなわち電極接触部の上部一
部を除いた部分にはオーバーコートｅが施されているた
め、両パターン間のマイグレーションの発生がほぼ完全
に防止される。An undercoat f is provided between the upper and lower conductor patterns d and c except for the electrode portion, and the contact portion between the upper and lower conductor patterns d and c, that is, the upper part of the electrode contact portion is removed. Since the portion is overcoated with e, the occurrence of migration between both patterns is almost completely prevented.

尚、第３図に示す周波数発電機用の印刷配線基板におい
ては、出力電圧が100mＶ以下と微弱電圧であるので、マ
イグレーションの発生を100%防止することができる。In the printed wiring board for the frequency generator shown in FIG. 3, since the output voltage is a weak voltage of 100 mV or less, it is possible to prevent migration from occurring 100%.

次に、第４図に示す工程図を参照して、先の第１図乃至
第３図に示した本考案による印刷配線基板の組立て手順
について説明する。Next, the procedure for assembling the printed wiring board according to the present invention shown in FIGS. 1 to 3 will be described with reference to the process chart shown in FIG.

第４図において、先ず、銅エッチング用基板に所望の配
線パターンを印刷等にっよって形成後、エッチング処理
を施して、所望の配線パターンの下部導体パターンｃを
形成し、この後、下部導体パターンｃの電極部を除いた
部分に樹脂等からなるレジストｂを施し、プリント配線
基板ａを作成する(K1)。In FIG. 4, first, a desired wiring pattern is formed on a copper etching substrate by printing or the like, and then an etching process is performed to form a lower conductor pattern c of the desired wiring pattern. A resist b made of a resin or the like is applied to a portion excluding the electrode portion of c to form a printed wiring board a (K1).

次に、上記プリント配線基板ａの下部導体パターンｃの
電極部に半田メッキ又は予備半田等のメッキ処理を施す
(K2)。尚、この電極部の半田メッキ処理によって電極部
の酸化を防止することができるが、省略することも可能
である。Next, the electrode portion of the lower conductor pattern c of the printed wiring board a is subjected to plating treatment such as solder plating or preliminary soldering.
(K2). Although the electrode portion can be prevented from being oxidized by the solder plating treatment of the electrode portion, it can be omitted.

さて、電極部に半田メッキ処理が施されたプリント配線
基板ａは、防錆剤や半田メッキ処理時のフラックス等を
除去するため、洗浄され(K3)、洗浄後、よく乾燥された
後、下部導体パターンｃ上に絶縁層（アンダーコート）
ｆがスクリーン印刷等により形成される(K4)。尚、この
絶縁層ｆは、下部導体パターンｃと上部導体パターンｄ
間の絶縁耐熱の強化や、ピンホールの発生を防止するた
めにレジストｂとは別に施される。Now, the printed wiring board a whose electrodes are solder-plated is cleaned (K3) to remove rust and flux during solder plating, and after cleaning, it is dried well and then Insulating layer (undercoat) on the conductor pattern c
f is formed by screen printing or the like (K4). The insulating layer f includes a lower conductor pattern c and an upper conductor pattern d.
It is applied separately from the resist b in order to strengthen the insulation heat resistance between them and prevent the generation of pinholes.

次に、上記絶縁層ｆの形成後、熱硬化処理が施され(K
5)、冷却後、絶縁層ｆの上に上部導体パターンｄが銀ペ
ーストを用いて印刷形成され(K6)、この後、熱硬化処理
が施される(K7)。Next, after forming the insulating layer f, a heat curing treatment is performed (K
5) After cooling, the upper conductor pattern d is printed and formed on the insulating layer f by using a silver paste (K6), and then a thermosetting treatment is performed (K7).

そして、上部導体パターンｄの熱硬化後、その上部導体
パターンｄの上にオーバーコートｅが印刷等によって施
され(K8)、オーバーコート層が熱硬化処理される(K9)。Then, after the upper conductor pattern d is thermoset, an overcoat e is applied on the upper conductor pattern d by printing or the like (K8), and the overcoat layer is thermoset (K9).

そして、以上のような手順によって形成された印刷配線
基板の特性検査が行なわれ−(K10)、印刷配線基板が完
成される(K11)。Then, the characteristic inspection of the printed wiring board formed by the above procedure is performed (K10), and the printed wiring board is completed (K11).

ところで、上記上部導体パターンｄを形成する材料とし
ては、通常、銀ペーストが用いられるが、この銀ペース
トには、溶剤や樹脂等が含まれているため、加熱される
ことによって、溶剤や樹脂等がガス化する。このため、
オーバーコートｅを施す前に発生したガスは外部に放出
されるため関係ないが、オーバーコートｅ後の加熱、特
に、リフロー時は高温であるため、多量のガスが発生
し、このガスが下部導体電極（銅エッチング）と上部導
体電極（銀ペースト）との間にたまって、上部導体に浮
きを生じるため、本考案では、第４図に示す工程のオー
バーコート印刷時(K8)に、上部導体ｄにかかるオーバー
コートｅに切欠きｇを形成し、上記上部導体から発生さ
れたガスが、そのオーバーコートｅの切欠きｇから逃げ
るようにしたものである。By the way, a silver paste is usually used as a material for forming the upper conductor pattern d. Since the silver paste contains a solvent, a resin, etc., the solvent, the resin, etc. are heated by being heated. Is gasified. For this reason,
The gas generated before applying the overcoat e is released to the outside, which is irrelevant, but a large amount of gas is generated during heating after the overcoat e, especially during reflow, so that a large amount of gas is generated. Since the upper conductor floats by accumulating between the electrode (copper etching) and the upper conductor electrode (silver paste), in the present invention, during the overcoat printing (K8) of the process shown in FIG. A notch g is formed in the overcoat e for d, and the gas generated from the upper conductor escapes from the notch g of the overcoat e.

尚、オーバーコートｅに切欠きを設ける替わりに、上部
導体パターンｄの電極上を全て外してオーバーコートｅ
を施してもよい。すなわち、上部導体側の電極から発生
するガスの逃げ口を形成できれば、電極上のオーバーコ
ートを施さない部分の形状及び大きさは任意に設定する
ことができる。Instead of forming a notch in the overcoat e, all the electrodes on the upper conductor pattern d are removed to remove the overcoat e.
May be given. That is, if the escape hole for the gas generated from the electrode on the upper conductor side can be formed, the shape and size of the portion on the electrode where the overcoat is not applied can be arbitrarily set.

次に、前述したマイグレーションは、銀材料からなる導
体パターンと、銅からなる導体パターン間によく発生す
るものであり、通常、銅側がプラス、銅側が銀側より低
電圧で両者の間に約５Ｖ以上の電位差があり、且つ湿度
が高い場合に起こりやすく、また、両パターンの距離が
近い程起こりやすくなり、銀パターンから銅パターンに
向けて銀が成長し、両者が導通してしまう。Next, the above-mentioned migration often occurs between the conductor pattern made of a silver material and the conductor pattern made of copper. Usually, the copper side is positive, the copper side is lower than the silver side, and the voltage between them is about 5V. It tends to occur when there is the above potential difference and the humidity is high, and it tends to occur when the distance between the two patterns is short, silver grows from the silver pattern toward the copper pattern, and both conduct.

また、このマイグレーションは、基板側の下部導体パタ
ーンが銅以外の鉄等でも起こりやすく、例えば、鉄板基
板上に絶縁層を形成し、その絶縁層上には銀材料による
導体パターンを形成したとき、絶縁層にヒビ割れ、ピン
ホール等が存在すれば、鉄板は通常接地（ＧＮＤ）され
ているため、マイグレーションが発生しやすく、導体パ
ターンから鉄板にショートして、回路が破壊する等の問
題が生じる。In addition, this migration is likely to occur even when the lower conductor pattern on the substrate side is iron other than copper, for example, when an insulating layer is formed on an iron plate substrate and a conductive pattern made of a silver material is formed on the insulating layer, If there are cracks, pinholes, etc. in the insulating layer, the iron plate is normally grounded (GND), so migration easily occurs, causing a problem such as a short circuit from the conductor pattern to the iron plate to destroy the circuit. .

そこで、本考案による印刷配線基板においては、マイグ
レーションを防止するため、銀ペーストによって形成さ
れる上部導体パターンｄを露出させないように、アンダ
ーコートｆやオーバーコートｅ等の絶縁層で銀系の上部
導体パターンｄを覆う方法を用いるわけであるが、上部
導体パターンｄの電極全体を完全にオーバーコートｅで
覆うと、前述したように、上部導体ｄから発生したガス
の逃げ道がなくなるため、電極部の上部のオーバーコー
トｅに切欠きｇを設けるわけである。Therefore, in the printed wiring board according to the present invention, in order to prevent the migration, the silver-based upper conductor is formed with an insulating layer such as an undercoat f or an overcoat e so as not to expose the upper conductor pattern d formed by the silver paste. The method of covering the pattern d is used. However, if the entire electrode of the upper conductor pattern d is completely covered with the overcoat e, as described above, there is no escape path for the gas generated from the upper conductor d. The notch g is provided in the upper overcoat e.

尚、本考案のように、オーバーコートｅに切欠きを形成
しても、マイグレーションを起こす相手側の導体との間
には絶縁層ｆが形成されているため、マイグレーション
はほぼ完全に防止される。Even if the notch is formed in the overcoat e as in the present invention, the migration is almost completely prevented because the insulating layer f is formed between the conductor on the opposite side where migration occurs. .

但し、上部導体ｄの電極間の距離が近く、電極間の電位
差が大きく、且つ、オーバーコートｅの切り欠きｇが大
きくて、電極の露出部分が大きいと、マイグレーション
が起こる可能性があるため、この場合には電極間の距離
を大きく設定したり、また、電位差の大きい電極同士を
近接させない等の工夫や、あるいは、第５図(a),(b)に
示すように、オーバーコートｅの切欠きの形状を工夫す
る。However, if the distance between the electrodes of the upper conductor d is short, the potential difference between the electrodes is large, and the notch g of the overcoat e is large and the exposed portion of the electrode is large, migration may occur, so In this case, the distance between the electrodes should be set large, or the electrodes with large potential difference should not be placed close to each other, or as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), Devise the shape of the notch.

ここで、第５図(a),(b)は、上部導体パターンｄの電極
部から発生したガスの逃げ部としてオーバーコートｅに
円形の孔ｈを形成したものである。このように、オーバ
ーコートｅに穴ｈを設ける場合は、電極の露出面積が少
ないので、マイグレーションの防止効果は高い。尚、穴
ｈの形状は円形に限らず、三角形や四角形の多角形状で
もよい。Here, FIGS. 5 (a) and 5 (b) show a circular hole h formed in the overcoat e as an escape portion for gas generated from the electrode portion of the upper conductor pattern d. In this way, when the hole h is provided in the overcoat e, the exposed area of the electrode is small, so that the effect of preventing migration is high. The shape of the hole h is not limited to a circle, but may be a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle.

さて、以上説明したように、本考案による印刷配線基板
では、上下の導体パターン間に電極部を除いて絶縁層が
設けられており、また、上下の導体パターン電極同士の
接触部の上部一部を除いてオーバーコートが施されてい
るため、電極表面の露出部分が少なくマイグレーション
の発生がほぼ完全に防止され、また、電極上のオーバー
コートの一部が切欠きや穴形状に除かれているため、リ
フロー時の熱によって発生するガスがその切欠きや穴形
状のオーバーコートが除去されている部分から外部に放
出され、上下の導体の電極接触部の上記ガスに起因した
浮きの発生も防止される。As described above, in the printed wiring board according to the present invention, the insulating layer is provided between the upper and lower conductor patterns except for the electrode portion, and the upper part of the contact portion between the upper and lower conductor pattern electrodes is provided. Since the overcoat is applied except for, there is little exposed part of the electrode surface and migration is almost completely prevented, and part of the overcoat on the electrode is removed in the form of notches and holes. Therefore, the gas generated by the heat during reflow is released to the outside from the part where the notch and the hole-shaped overcoat are removed, and the floating of the upper and lower conductor electrode contact parts due to the gas is also prevented. To be done.

尚、上部導体パターンの電極上へのオーバーコートのか
け方は任意であり、電極間距離や電極電位等に応じて露
出形状や露出面積を変える。The method of overcoating the upper conductor pattern on the electrodes is arbitrary, and the exposed shape and the exposed area are changed according to the distance between the electrodes and the electrode potential.

また、本考案の印刷配線基板に用いられる絶縁基板とし
ては、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料を用いたもので
もよいし、鉄板等の上に絶縁層を形成した基板でもよ
い。The insulating substrate used for the printed wiring board of the present invention may be one using an insulating material such as glass epoxy resin or a substrate having an insulating layer formed on an iron plate or the like.

また、基板の下部導体パターンの電極を除いた部分に施
されるレジスト及びアンダーコートは、絶縁耐圧を充分
に得られる厚さがあれば、何れか一方のみでもよい。但
し、２層に絶縁層を形成した方が、絶縁層としても信頼
性は向上する。Further, the resist and the undercoat applied to the part of the lower conductor pattern of the substrate excluding the electrodes may be only one of them as long as it has a thickness sufficient to obtain a withstand voltage. However, the reliability is improved when the insulating layers are formed in two layers even when the insulating layers are used.

尚、レジスト及びアンダーコートは、基板上の少なくと
も上部導体パターンが形成される部分で下部導体パター
ンの電極を除く部分に施されるが、これは、下部導体パ
ターンと上部導体パターンとを絶縁するためであるが、
上部導体パターン位置とは関係なく、基板上の下部導体
パターンの電極部を除く全ての部分に絶縁層を設けても
よい。The resist and the undercoat are applied to at least a portion of the substrate where the upper conductor pattern is formed, except for the electrode of the lower conductor pattern. This is to insulate the lower conductor pattern from the upper conductor pattern. In Although,
Regardless of the position of the upper conductor pattern, the insulating layer may be provided on all portions of the lower conductor pattern on the substrate except the electrode portion.

尚、本考案の印刷配線基板は、第３図に示した周波数発
電機用の配線基板のみならず、上下の導体パターンが積
層され、且つ、上下の導体の接続部にオーバーコートを
施す形式の配線基板であれば、全てに用いることができ
る。The printed wiring board of the present invention is not limited to the wiring board for the frequency generator shown in FIG. 3, but is also of a type in which upper and lower conductor patterns are laminated and the connection portions of the upper and lower conductors are overcoated. Any wiring board can be used.

（考案の効果） 以上、図示の実施例に基づいて説明したように、本考案
による印刷配線基板においては、上下の導体パターン間
に電極部を除いて絶縁層が設けられており、また、上下
の導体パターンの接触部の上部一部を除いてオーバーコ
ートが施されているため、電極表面の露出部分が少なく
マイグレーションの発生がほぼ完全に防止され、絶縁不
良の発生が防止される。また、電極上のオーバーコート
の一部が除かれているため、リフロー時の熱によって発
生するガスがそのオーバーコートが除去されている部分
から外部に放出され、上下の導体の接触部の上記ガスに
起因した浮きの発生が防止され、上部導体と下部導体と
の接触部の導通が確実に保持され、導通不良の発生が防
止される。(Effect of the Invention) As described above with reference to the illustrated embodiment, in the printed wiring board according to the present invention, the insulating layer is provided between the upper and lower conductor patterns except for the electrode portion, and Since the overcoat is applied except for a part of the upper portion of the contact portion of the conductor pattern, the exposed portion of the electrode surface is small, migration is almost completely prevented, and insulation failure is prevented. In addition, since a part of the overcoat on the electrode is removed, the gas generated by the heat during reflow is released to the outside from the part where the overcoat is removed, and the above gas at the contact portion of the upper and lower conductors is discharged. The occurrence of floating caused by the above is prevented, the continuity of the contact portion between the upper conductor and the lower conductor is surely maintained, and the occurrence of defective conduction is prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本考案の一実施例を示す印刷配線基板の要部斜
視図、第２図は同上印刷配線基板を上方向から見たとき
の要部平面図、第３図は本考案による印刷配線基板を周
波数発電機用の配線基板に適用した場合の配線基板の概
略的斜視構成図、第４図は本考案による印刷配線基板の
作成手順の一例を示す工程図、第５図(a)は本考案の別
の実施例を示す印刷配線基板の要部平面図、第５図(b)
は同上印刷配線基板の第５図(a)Ｖ−Ｖ線断面図、第６
図(a)は従来技術の一例を示す印刷配線基板の要部平面
図、第６図(b)は同上印刷配線基板の第６図(a)ＶＩ−Ｖ
Ｉ線断面図、第７図(a)は従来技術の別の例を示す印刷
配線基板の要部平面図、第７図(b)は同上印刷配線基板
の第７図(a)ＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 ａ……絶縁基板、ｂ……レジスト、ｃ……下部導体パタ
ーン、ｄ……上部導体パターン、ｅ……オーバーコー
ト、ｆ……絶縁層（アンダーコート）、ｇ，ｈ……オー
バーコート除去部。FIG. 1 is a perspective view of a main part of a printed wiring board showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the main part of the same printed wiring board seen from above, and FIG. When the wiring board is applied to a wiring board for a frequency generator, a schematic perspective view of the wiring board is shown. FIG. 4 is a process diagram showing an example of a procedure for producing a printed wiring board according to the present invention, and FIG. 5 (a). FIG. 5 (b) is a plan view of a main portion of a printed wiring board showing another embodiment of the present invention.
Fig. 5 (a) is a sectional view taken along the line V-V of Fig. 5 of the printed wiring board.
FIG. 6 (a) is a plan view of an essential part of a printed wiring board showing an example of the prior art, and FIG. 6 (b) is FIG. 6 (a) VI-V of the same printed wiring board.
FIG. 7 (a) is a sectional view taken along the line I, FIG. 7 (a) is a plan view of a main portion of a printed wiring board showing another example of the conventional technique, and FIG. 7 (b) is the same as the printed wiring board shown in FIG. It is a line sectional view. a ... Insulating substrate, b ... Resist, c ... Lower conductor pattern, d ... Upper conductor pattern, e ... Overcoat, f ... Insulating layer (undercoat), g, h ... Overcoat removal part .

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】絶縁基板上に下部導体パターンを銅で形成
し、この下部導体パターンの電極以外の部分に絶縁層を
介在させて、銀ペーストからなる周波数発電機用の上部
導体パターンを重合するとともに、上記下部導体パター
ンの電極と上記上部導体パターンの電極とを重合させて
接続した印刷配線基板であって、 上記上部導体パターンの電極の少なくとも一部を除く部
分にオーバーコートを施して成ることを特徴とする印刷
配線基板。1. A lower conductor pattern is formed of copper on an insulating substrate, and an insulating layer is interposed in a portion other than the electrodes of the lower conductor pattern to polymerize an upper conductor pattern made of silver paste for a frequency generator. A printed wiring board in which the electrodes of the lower conductor pattern and the electrodes of the upper conductor pattern are superposed and connected to each other, wherein at least a part of the electrodes of the upper conductor pattern is overcoated. A printed wiring board characterized by: