JPH0684775A - Rotating mechanism - Google Patents
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- JPH0684775A JPH0684775A JP23085392A JP23085392A JPH0684775A JP H0684775 A JPH0684775 A JP H0684775A JP 23085392 A JP23085392 A JP 23085392A JP 23085392 A JP23085392 A JP 23085392A JP H0684775 A JPH0684775 A JP H0684775A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板の回転処理装置に
用いる回転機構に係り、特にシリコン基板，ガラス基
板，アルミ基板の洗浄，フォトレジスト塗布，現像，剥
離，各種材料のエッチング処理、およびこれらの処理後
の乾燥処理に用いる回転機構に係る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotation mechanism used in a substrate rotation processing apparatus, and particularly to cleaning of silicon substrates, glass substrates and aluminum substrates, photoresist coating, development, peeling, etching treatment of various materials, and The present invention relates to a rotating mechanism used for a drying process after these processes.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板を回転させることにより発生する遠
心力にて基板上の液体を除去乾燥する回転機構におい
て、その回転中心では遠心力が乏しく乾燥速度が遅いと
いう問題がある。それ故、その乾燥を補助する目的で基
板の中心付近の上下面に窒素等のガスを供給する必要が
ある。また、液処理等では基板裏面に処理液を接触させ
ない目的で基板裏面に窒素ガスを供給する場合もある。
そのため従来技術では、図６，図７及び実開平3−73436
号記載のように、回転軸を中空構造としてその回転軸に
外部からガスを供給し、その中空軸内を経由して基板の
裏面にガスを供給することで処理を行う方法が取られて
いた。2. Description of the Related Art In a rotating mechanism for removing and drying a liquid on a substrate by a centrifugal force generated by rotating a substrate, there is a problem that the centrifugal force is poor at the center of rotation and the drying speed is slow. Therefore, it is necessary to supply a gas such as nitrogen to the upper and lower surfaces near the center of the substrate in order to assist the drying. Further, in liquid processing or the like, nitrogen gas may be supplied to the back surface of the substrate in order to prevent the processing liquid from coming into contact with the back surface of the substrate.
Therefore, in the prior art, as shown in FIGS.
As described in No. 6, a method was adopted in which the rotating shaft was made to have a hollow structure, gas was supplied from the outside to the rotating shaft, and gas was supplied to the back surface of the substrate via the inside of the hollow shaft. .
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】洗浄等の液体を用いる
処理の後には、その液体を処理基板から除去する乾燥工
程が必須である。回転機構を持つ装置では、基板を高速
で回転させてそれにより発生する遠心力で基板に付着し
ている液体の除去を行う。例えば、図１において、基板
１はテーブル３上に設けられたホルダ４上に搭載され、
この状態で洗浄処理を受ける。処理後、テーブル３はモ
ータ６の回転により高速回転されてその表面上の洗浄液
が除去される。遠心力によって除去された洗浄液は、テ
ーブル３を取り囲むように形成されたカップ２によって
受け取られ、図に示されていない排水口よりカップ外に
流出される。しかし、基板回転中心では遠心力が乏しく
乾燥速度が遅いという問題があり、その乾燥を補助する
目的で基板の中心付近の上下面に窒素等のガスを供給す
る方法が取られている。After the treatment using a liquid such as cleaning, a drying step for removing the liquid from the treated substrate is essential. In an apparatus having a rotation mechanism, the substrate is rotated at high speed and the centrifugal force generated thereby removes the liquid adhering to the substrate. For example, in FIG. 1, the substrate 1 is mounted on a holder 4 provided on a table 3,
In this state, the cleaning process is performed. After the processing, the table 3 is rotated at a high speed by the rotation of the motor 6 to remove the cleaning liquid on its surface. The cleaning liquid removed by the centrifugal force is received by the cup 2 formed so as to surround the table 3 and flows out of the cup through a drain port (not shown). However, there is a problem that the centrifugal force is poor at the substrate rotation center and the drying speed is slow, and a method of supplying a gas such as nitrogen to the upper and lower surfaces near the center of the substrate has been adopted for the purpose of assisting the drying.
【０００４】そのため、従来図６及び図７に示すような
構造が取られていた。図６に示すテーブル３，テーブル
受け９及びシャフト受け８には窒素ガスを流す穴が開け
られている。シャフト受け８に嵌めあうモータ６のシャ
フト７は中空軸であり、その軸内に窒素ガスを流すこと
が出来る。シャフト７はモータ６内部で図に示されてい
ない軸受によって支えられ、テーブル側と反対側のシャ
フトの端面はモータ６の後端部にまで至っている。モー
タ後端部には接続金具１７ｂが設けられている。この接
続金具１７ｂには接続口１７ａが備えられ、この接続口
より窒素ガス方向１４ｆの方向に窒素ガスが供給され
る。供給された窒素ガスはシャフト７内を経由して基板
１の裏面の窒素ガス方向１４ｇへと流れる。Therefore, conventionally, the structure as shown in FIGS. 6 and 7 has been taken. The table 3, the table receiver 9 and the shaft receiver 8 shown in FIG. 6 have holes through which nitrogen gas flows. The shaft 7 of the motor 6 fitted into the shaft receiver 8 is a hollow shaft, and nitrogen gas can flow in the shaft. The shaft 7 is supported by a bearing (not shown) inside the motor 6, and the end surface of the shaft on the side opposite to the table side reaches the rear end portion of the motor 6. A connection fitting 17b is provided at the rear end of the motor. The connection fitting 17b is provided with a connection port 17a, and nitrogen gas is supplied from the connection port in the nitrogen gas direction 14f. The supplied nitrogen gas flows through the shaft 7 in the nitrogen gas direction 14g on the back surface of the substrate 1.
【０００５】モータ６や接続金具１７ｂとシャフト７と
の間には、隙間が存在する。この隙間を経由して接続口
１７ａから供給された窒素ガスがモータ６内に流れてモ
ータ内の塵埃を拡散させるため、この隙間からの窒素ガ
スの漏れを防止する必要がある。そのため、接続金具１
７ｂとモータ６とシャフト７との間にシール１８が用い
られた。たとえばＯリングやオイルシールなどがシール
１８として用いられる。しかし、高速回転する軸とモー
タとの間これらの物を用いた場合、そのシールが回転の
抵抗となり処理条件上好ましい回転数及び、その回転数
に到るまでの時間を得ることが困難となる。又、シャフ
ト７とシール１８との摺動により発生する塵埃が、窒素
ガスによって基板裏面に運ばれるという問題があった。A gap exists between the motor 6 or the connecting fitting 17b and the shaft 7. Since the nitrogen gas supplied from the connection port 17a through this gap flows into the motor 6 to diffuse the dust inside the motor, it is necessary to prevent the nitrogen gas from leaking from this gap. Therefore, the connection fitting 1
A seal 18 was used between 7b, the motor 6 and the shaft 7. For example, an O-ring or an oil seal is used as the seal 18. However, when these materials are used between the high-speed rotating shaft and the motor, the seal becomes a resistance to the rotation, and it becomes difficult to obtain the number of revolutions preferable for the processing conditions and the time to reach the number of revolutions. . Further, there is a problem that dust generated by sliding between the shaft 7 and the seal 18 is carried to the back surface of the substrate by the nitrogen gas.
【０００６】本発明の目的は、摺動するシールを用いる
こと無く基板裏面に窒素ガスを供給する回転機構を与え
ることにある。An object of the present invention is to provide a rotating mechanism for supplying nitrogen gas to the back surface of a substrate without using a sliding seal.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板を回転
させる回転軸と、処理に用いた液体を受ける容器と、回
転させる基板を搭載するテーブルとの間に気体を供給す
る経路を設けることと、その気体が基板の裏面に到達す
るように、回転させる基板を搭載するテーブルに通気穴
を設けることにより達成される。The object is to provide a path for supplying a gas between a rotating shaft for rotating a substrate, a container for receiving a liquid used for processing, and a table on which the substrate to be rotated is mounted. And a gas hole is provided in the table on which the substrate to be rotated is mounted so that the gas reaches the back surface of the substrate.
【０００８】[0008]
【作用】基板を回転させる回転軸と、処理に用いた液体
を受ける容器と、回転させる基板を搭載するテーブルと
の間に気体を供給することにより、この隙間の気体の圧
力を正圧とすることが出来る。それによって、供給され
た気体は隙間への液体の浸入を防止する力となる。それ
故隙間部へのシールは不必要となる。さらにテーブルに
この気体が通過する通気口を設けることにより、この通
気口を経由して気体が基板の裏面に達することが出来
る。By supplying gas between the rotary shaft for rotating the substrate, the container for receiving the liquid used for the treatment, and the table on which the substrate to be rotated is mounted, the pressure of the gas in this gap is made positive. You can Thereby, the supplied gas serves as a force for preventing the liquid from entering the gap. Therefore, the seal to the gap is unnecessary. Further, by providing the table with a vent through which the gas passes, the gas can reach the back surface of the substrate via the vent.
【０００９】[0009]
【実施例】以下本発明の実施例を図１より図７により説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１０】基板１はテーブル３上に設けられたホルダ
４上に搭載される。これらの基板１，テーブル３，ホル
ダ４の周囲はカップ２，２ａ，２ｂ，２ｃで囲まれてい
る。カップ２ｃの上部には、カップ受け１０が設けられ
ている。テーブル３は、テーブル受け９及びシャフト受
け８と接続されている。また、シャフト受け８はモータ
６のシャフト７と接続されている。カップ２ｃには接続
口５が設けられ、この接続口５には窒素ライン５ａが設
けられている。窒素ライン５ａはカップ２ｃの内部に形
成された窒素ライン５ｂと接続され、その経路はカップ
受け１０の窒素ライン５ｃ，５ｄと接続されている。窒
素ライン５ｃはカップ受け１０と円筒部１０ａとテーブ
ル受け９とスカート部９ａとに囲まれた隙間内に窒素を
吹き出す位置に吐出口が設けられている。窒素ライン５
ｄはシャフト受け８とカップ受け１０とのギャップ１１
に窒素を吹き出す位置に吐出口が設けられている。テー
ブル受け９の外周部にはスカート部９ａが設けられてお
り、このスカート部９ａとカップ受け１０との間には隙
間が設けられている。テーブル３から落下する水滴１３
はこのスカート部９ａの表面を流れてカップ２ｃへと流
れ込んで行く。カップ受け１０の内周部には円筒部１０
ａが設けられており、この円筒部１０ａとシャフト受け
８との間はギャップ１１により隔てられいる。円筒部１
０ａとスカート部９ａとの間もギャップ１２によって隔
てられている。また、円筒部１０ａの最高位部分の高さ
はスカート部９ａの最低位部分の高さより、高い位置と
なっている。テーブル受け９には通気穴１５ａが設けら
れている。この通気穴１５ａはギャップ１２と接続され
ている。この通気口１５ａはテーブル３の面に対し、図
５のように傾けて設けられている。テーブル３には通気
穴１５ｂが設けられている。この通気穴１５ｂは通気穴
１５ａと接続されている。The substrate 1 is mounted on a holder 4 provided on the table 3. The substrate 1, the table 3 and the holder 4 are surrounded by cups 2, 2a, 2b and 2c. A cup receiver 10 is provided on the top of the cup 2c. The table 3 is connected to the table receiver 9 and the shaft receiver 8. The shaft receiver 8 is connected to the shaft 7 of the motor 6. The cup 2c is provided with a connection port 5, and the connection port 5 is provided with a nitrogen line 5a. The nitrogen line 5a is connected to the nitrogen line 5b formed inside the cup 2c, and its path is connected to the nitrogen lines 5c and 5d of the cup receiver 10. The nitrogen line 5c is provided with a discharge port at a position where the nitrogen is blown into a gap surrounded by the cup receiver 10, the cylindrical portion 10a, the table receiver 9, and the skirt portion 9a. Nitrogen line 5
d is a gap 11 between the shaft receiver 8 and the cup receiver 10.
A discharge port is provided at a position at which nitrogen is blown out. A skirt portion 9a is provided on the outer peripheral portion of the table receiver 9, and a gap is provided between the skirt portion 9a and the cup receiver 10. Water drops 13 falling from the table 3
Flows on the surface of the skirt 9a and flows into the cup 2c. The cylindrical portion 10 is provided on the inner peripheral portion of the cup receiver 10.
a is provided, and the cylindrical portion 10 a and the shaft receiver 8 are separated by a gap 11. Cylindrical part 1
A gap 12 is also provided between 0a and the skirt 9a. The height of the highest portion of the cylindrical portion 10a is higher than the height of the lowest portion of the skirt portion 9a. The table holder 9 is provided with a ventilation hole 15a. The ventilation hole 15 a is connected to the gap 12. The ventilation hole 15a is provided so as to be inclined with respect to the surface of the table 3 as shown in FIG. The table 3 has ventilation holes 15b. The ventilation hole 15b is connected to the ventilation hole 15a.
【００１１】基板１は、ホルダ４に搭載された状態で図
に記されていない洗浄液吐出機構によって洗浄液を吐出
され、洗浄処理を受ける。処理後、テーブル３はモータ
６の回転により高速回転されて、回転で生ずる遠心力に
よってその表面上の洗浄液が除去される。遠心力によっ
て除去された洗浄液は、テーブル３を取り囲むように形
成されたカップ２によって受け取られる。またその一部
はテーブル受け９をつたわり、カップ２へ流れ込む。カ
ップ２に溜った洗浄液は図に示されていない排水口より
カップ外に流出される。The substrate 1 mounted on the holder 4 is discharged with a cleaning liquid by a cleaning liquid discharging mechanism (not shown) and undergoes a cleaning process. After the processing, the table 3 is rotated at a high speed by the rotation of the motor 6, and the cleaning liquid on the surface is removed by the centrifugal force generated by the rotation. The cleaning liquid removed by the centrifugal force is received by the cup 2 formed so as to surround the table 3. Further, a part of it ties up the table receiver 9 and flows into the cup 2. The cleaning liquid accumulated in the cup 2 flows out of the cup through a drain port (not shown).
【００１２】テーブル３を回転するとき、接続口５から
窒素ガスが供給される。供給された窒素ガスは窒素ガス
方向１４の方向に沿って流れ、窒素ライン５ｃ及び窒素
ライン５ｄより吐出される。窒素ライン５ｄから吐出さ
れた窒素ガスはシャフト受け８とカップ受け１０とのギ
ャップ１１に沿って流れる。その流れ方向を１４ｂおよ
び１４ｃに示す。ギャップ１１下方の窒素ガス方向１４
ｂ方向に流れる窒素ガスは、モータ６とシャフト７の軸
受部分から発生する塵埃が、ギャップ１１からカップ２
内に侵入することを防止する働きをする。ギャップ１１
上方に流れる窒素ガスはシャフト受け８とカップ受け１
０のギャップから、シャフト受け８と円筒部１０ａのギ
ャップを経由し、円筒部１０ａとテーブル受け９とスカ
ート部９ａとカップうけ１０に囲まれたギャップ１２へ
と流れる。窒素ライン５ｃから吐出された窒素ガスも、
窒素ガス方向１４ａのギャップ１２内に流れる。それゆ
えギャップ１２内の圧力は正圧となる。ギャップ１２内
の窒素ガスは２方向に流れる。When the table 3 is rotated, nitrogen gas is supplied from the connection port 5. The supplied nitrogen gas flows along the direction of the nitrogen gas direction 14 and is discharged from the nitrogen line 5c and the nitrogen line 5d. The nitrogen gas discharged from the nitrogen line 5d flows along the gap 11 between the shaft receiver 8 and the cup receiver 10. Its flow direction is shown at 14b and 14c. Nitrogen gas direction 14 below the gap 11
In the nitrogen gas flowing in the b direction, dust generated from the bearing portions of the motor 6 and the shaft 7 is discharged from the gap 11 to the cup 2
It works to prevent invasion. Gap 11
The nitrogen gas flowing upwards is the shaft receiver 8 and the cup receiver 1
It flows from the gap of 0 through the gap of the shaft receiver 8 and the cylindrical portion 10a to the gap 12 surrounded by the cylindrical portion 10a, the table receiver 9, the skirt portion 9a and the cup holder 10. The nitrogen gas discharged from the nitrogen line 5c is also
It flows into the gap 12 in the nitrogen gas direction 14a. Therefore, the pressure in the gap 12 becomes positive. The nitrogen gas in the gap 12 flows in two directions.
【００１３】一方の窒素ガスは、スカート部９ａとカッ
プ受け１０とのギャップを経由してカップ２内へ流れ
る。その時の窒素ガスの方向を１４ｄに示す。テーブル
受け９及びスカート部９ａ表面を伝い流れる水滴１３は
スカート部９ａとカップ受け１０との隙間に浸入しよう
とするが、窒素ガス方向１４ｄがその浸入を阻止する。
これにより、シャフト受け８とカップ受け１０とのギャ
ップ１１への水滴の浸入を防止することが出来る。One nitrogen gas flows into the cup 2 through the gap between the skirt portion 9a and the cup receiver 10. The direction of the nitrogen gas at that time is shown in 14d. The water droplets 13 flowing along the surfaces of the table receiver 9 and the skirt portion 9a tend to enter the gap between the skirt portion 9a and the cup receiver 10, but the nitrogen gas direction 14d prevents the intrusion.
As a result, it is possible to prevent water droplets from entering the gap 11 between the shaft receiver 8 and the cup receiver 10.
【００１４】他方の窒素ガスは、テーブル受け９に設け
られた通気穴１５ａ及びテーブル３に設けられた１５ｂ
を経由して基板１の裏面に流れる。その時の窒素ガスの
方向を１４ｃに示す。通気穴１５ａはテーブル３に対し
傾けて設けられており、テーブル３が回転方向１６の方
向に回ることにより、ギャップ１２内の窒素ガスを基板
１の裏面に効率良く送ることが出来る。高速回転による
遠心乾燥では基板中心部は遠心力が少ないため、乾燥速
度が遅くなる。この窒素ガスはその基板１の裏面の乾燥
を補助するために用いられる。その時の窒素ガスの方向
を１４ｅに示す。The other nitrogen gas is a vent hole 15a provided in the table holder 9 and a b hole 15b provided in the table 3.
To the back surface of the substrate 1 via. The direction of the nitrogen gas at that time is shown in 14c. The ventilation hole 15a is provided so as to be inclined with respect to the table 3. By rotating the table 3 in the direction of rotation 16, the nitrogen gas in the gap 12 can be efficiently sent to the back surface of the substrate 1. In centrifugal drying by high-speed rotation, the centrifugal force is small in the central part of the substrate, so the drying speed becomes slow. This nitrogen gas is used to assist the drying of the back surface of the substrate 1. The direction of the nitrogen gas at that time is shown in 14e.
【００１５】これによって、供給された窒素ガスが回転
するシャフト７とカップ受け１０との隙間への液体の浸
入を防止する力となり、隙間部へのシールは不必要とな
る。さらにテーブル３を経由して窒素ガスが基板の裏面
に達することが出来る。As a result, the supplied nitrogen gas serves as a force for preventing the liquid from entering the gap between the rotating shaft 7 and the cup receiver 10, and sealing the gap is unnecessary. Further, nitrogen gas can reach the back surface of the substrate via the table 3.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明によれば、摺動するシールを用い
ること無く基板裏面に窒素ガスを供給することが出来る
ため、処理条件上好ましい回転数及び、その回転数に到
るまでの時間を得ることが出来る。又、摺動により発生
する塵埃が、窒素ガスによって基板裏面に運ばれる事が
無いため、乾燥時の再汚染を防止することが出来る。According to the present invention, since nitrogen gas can be supplied to the back surface of the substrate without using a sliding seal, the number of revolutions preferable for the processing conditions and the time required to reach the number of revolutions can be reduced. You can get it. Further, since dust generated by sliding is not carried to the back surface of the substrate by the nitrogen gas, recontamination at the time of drying can be prevented.
【図１】本発明の一実施例の回転機構の平面図（ａ）及
び断面図（ｂ）である。FIG. 1 is a plan view (a) and a sectional view (b) of a rotating mechanism according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の回転機構の破断斜視図であ
る。FIG. 2 is a cutaway perspective view of a rotating mechanism according to an embodiment of the present invention.
【図３】図１のＰ部の拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view of a P part in FIG.
【図４】図３のＱ部の拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of a Q portion of FIG.
【図５】図２のＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ面の断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the lines AA and BB of FIG.
【図６】従来技術による回転機構の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a rotation mechanism according to the related art.
【図７】図６のＲ部の拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of an R part in FIG.
１…基板、２，２ａ，２ｂ，２ｃ…カップ、３…テーブ
ル、４…ホルダ、５，１７ａ…接続口、５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄ…窒素ライン口、６…モータ、７…シャフト、
８…シャフト受け、９…テーブル受け、９ａ…スカート
部、１０…カップ受け、１０ａ…円筒部、１１，１２…
ギャップ、１３…水滴、１４，１４ａ，１４ｂ，１４
ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ…窒素ガス方向、
１５ａ，１５ｂ…通気口、１６…回転方向、１７ｂ…接
続金具、１８…シール。1 ... Board, 2, 2a, 2b, 2c ... Cup, 3 ... Table, 4 ... Holder, 5, 17a ... Connection port, 5a, 5b, 5
c, 5d ... Nitrogen line port, 6 ... Motor, 7 ... Shaft,
8 ... Shaft receiver, 9 ... Table receiver, 9a ... Skirt part, 10 ... Cup receiver, 10a ... Cylindrical part, 11, 12 ...
Gap, 13 ... Water drop, 14, 14a, 14b, 14
c, 14d, 14e, 14f, 14g ... Nitrogen gas direction,
15a, 15b ... Vents, 16 ... Rotation direction, 17b ... Connection fittings, 18 ... Seals.
Claims (20)
行う回転機構において、基板を回転させる回転軸と、処
理に用いた液体を受ける容器と、回転させる基板を搭載
するテーブルとの間に気体を供給して、その気体が回転
させる基板を搭載するテーブルに設けられた通気穴を経
由して基板の裏面に到達する事を特徴とする回転機構。1. A rotating mechanism for performing processing using a liquid while rotating a substrate, between a rotating shaft for rotating the substrate, a container for receiving the liquid used for the processing, and a table on which the rotating substrate is mounted. A rotating mechanism characterized in that gas is supplied, and the gas reaches the back surface of the substrate through a ventilation hole provided in a table on which the substrate that rotates is mounted.
ことを特徴とする請求項１記載の回転機構。2. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the rotating mechanism is used in a drying step after the treatment with the liquid.
特徴とする請求項１又は請求項２記載の回転機構。3. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the process using the liquid is a cleaning process.
理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
回転機構。4. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the process using the liquid is a photoresist coating process.
理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
回転機構。5. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the process using the liquid is a photoresist developing process.
処理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の回転機構。6. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the treatment using the liquid is an etching treatment of various materials.
理であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
回転機構。7. The rotation mechanism according to claim 1, wherein the treatment using the liquid is a photoresist stripping treatment.
る請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回転機
構。8. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the gas to be supplied is atmospheric air.
る請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回転機
構。9. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the gas to be supplied is nitrogen.
侵入防止に用いる気体を分岐して用いることを特徴とす
る請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回転機
構。10. The rotating mechanism according to claim 1, wherein a gas used for preventing liquid from entering the rotary shaft is branched and used as the gas to be supplied.
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１
項に記載の回転機構。11. The substrate to be processed is a silicon wafer, according to any one of claims 1 to 10.
The rotating mechanism according to item.
素子製造用の基板であることを特徴とする請求項１１記
載の回転機構。12. The rotating mechanism according to claim 11, wherein the silicon wafer substrate to be processed is a substrate for manufacturing a semiconductor element.
特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記
載の回転機構。13. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the substrate to be processed is a glass plate.
造用基板であることを特徴とする請求項１３記載の回転
機構。14. The rotating mechanism according to claim 13, wherein the glass substrate to be processed is a liquid crystal display device manufacturing substrate.
造用基板であることを特徴とする請求項１３記載の回転
機構。15. The rotating mechanism according to claim 13, wherein the glass substrate to be processed is a photomask manufacturing substrate.
造用基板であることを特徴とする請求項１３記載の回転
機構。16. The rotating mechanism according to claim 13, wherein the glass substrate to be processed is a magnetic disk manufacturing substrate.
特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記
載の回転機構。17. The rotating mechanism according to claim 1, wherein the substrate to be processed is an aluminum plate.
造用基板であることを特徴とする請求項１７記載の回転
機構。18. The rotating mechanism according to claim 17, wherein the aluminum substrate to be processed is a magnetic disk manufacturing substrate.
するテーブルの面が垂直でない事を特徴とする請求項１
から請求項１８のいずれか１項に記載の回転機構。19. The surface of the table on which the substrate to be rotated is not perpendicular to the central axis of the ventilation hole.
19. The rotating mechanism according to claim 18.
するテーブルの面との傾きが、テーブルが回転すること
により、回転軸と処理に用いた液体を受ける容器と基板
を搭載するテーブルとの間に供給した気体が、通気穴を
経由して基板の裏面に到達する方向である事を特徴とす
る請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載の回転
機構。20. An inclination between a central axis of a vent hole and a surface of a table on which a substrate to be rotated is tilted, and when the table rotates, a rotation axis, a container for receiving a liquid used for processing, and a table on which the substrate is mounted. The rotation mechanism according to any one of claims 1 to 19, wherein the gas supplied during the period is a direction in which the gas reaches the back surface of the substrate via the ventilation hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23085392A JPH0684775A (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Rotating mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23085392A JPH0684775A (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Rotating mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019116633A1 (en) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | Method for producing porous metallic body, and plating device |
| WO2019116632A1 (en) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | Method for producing porous metallic body, and plating device |
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-
1992
- 1992-08-31 JP JP23085392A patent/JPH0684775A/en active Pending
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| WO2019116633A1 (en) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | Method for producing porous metallic body, and plating device |
| WO2019116632A1 (en) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | Method for producing porous metallic body, and plating device |
| WO2019116631A1 (en) | 2017-12-15 | 2019-06-20 | 富山住友電工株式会社 | Method for producing porous metallic body, and plating device |
| KR20190073348A (en) | 2017-12-15 | 2019-06-26 | 도야마 스미토모 덴코우 가부시키가이샤 | METHOD FOR MANUFACTURING POROUS MEDIUM, AND PLATING APPARATUS |
| KR20190073347A (en) | 2017-12-15 | 2019-06-26 | 도야마 스미토모 덴코우 가부시키가이샤 | METHOD FOR MANUFACTURING POROUS MEDIUM, AND PLATING APPARATUS |
| US11118277B2 (en) | 2017-12-15 | 2021-09-14 | Sumitomo Electric Toyama Co., Ltd. | Method for producing metal porous body, and plating apparatus |
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