JPH0684724A - 電子部品の製造装置 - Google Patents
電子部品の製造装置Info
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- JPH0684724A JPH0684724A JP4237997A JP23799792A JPH0684724A JP H0684724 A JPH0684724 A JP H0684724A JP 4237997 A JP4237997 A JP 4237997A JP 23799792 A JP23799792 A JP 23799792A JP H0684724 A JPH0684724 A JP H0684724A
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- substrate
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- heating
- electronic
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 電子部品の中で特にセラミックフィルタを製
造する際に主にハンダ付け時にハンダゴテを用いたり、
高周波加熱を用いた場合のそれぞれの作業性や信頼性な
どの欠点を解決する。 【構成】 セラミック基板を供給する基板供給機構部1
1と、金属端子付きのセラミック素子を供給する部品供
給機構部12と、セラミック素子を位置決めし金属端子
をセラミック基板の穴に挿入する部品挿入機構部13
と、セラミック基板とセラミック素子を保持して搬送す
る搬送機構部14と、セラミック基板の穴に金属端子を
挿入接合すると共にセラミック素子どうしを接合するた
めにクリームハンダを塗布する塗布機構部15と、クリ
ームハンダを溶融させるための高周波誘導加熱を補助と
して用いた熱風発生部からなる加熱機構部16と、セラ
ミック素子を取出す取出し機構部17からなる。
造する際に主にハンダ付け時にハンダゴテを用いたり、
高周波加熱を用いた場合のそれぞれの作業性や信頼性な
どの欠点を解決する。 【構成】 セラミック基板を供給する基板供給機構部1
1と、金属端子付きのセラミック素子を供給する部品供
給機構部12と、セラミック素子を位置決めし金属端子
をセラミック基板の穴に挿入する部品挿入機構部13
と、セラミック基板とセラミック素子を保持して搬送す
る搬送機構部14と、セラミック基板の穴に金属端子を
挿入接合すると共にセラミック素子どうしを接合するた
めにクリームハンダを塗布する塗布機構部15と、クリ
ームハンダを溶融させるための高周波誘導加熱を補助と
して用いた熱風発生部からなる加熱機構部16と、セラ
ミック素子を取出す取出し機構部17からなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の中で特にセラ
ミックフィルタを製造する際に、ハンダ接合による組立
てに用いられる電子部品の製造装置に関するものであ
る。
ミックフィルタを製造する際に、ハンダ接合による組立
てに用いられる電子部品の製造装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来のセラミックフィルタの製造方法な
らびにその装置について図13(a),(b)を参照し
ながら説明する。図13(a),(b)はセラミックフ
ィルタの構成を示す正面断面図と側面図であり、同図に
おいて101はセラミック素子、102は金属端子、1
03はセラミック基板、104はケースである。上記セ
ラミック素子101は4〜6ミリ角程度の直方体であ
り、その中心部に直径2ミリ程度の貫通穴101aが設
けられ、外周面には銀メッキされた電極が形成されてい
る。金属端子102の一端は上記貫通穴101aに圧入
され、他端はセラミック基板103に設けられた穴にク
リアランスを持って挿入されてハンダ付けされている。
なお、セラミック素子101は同図では2個の構成であ
るが3個の構成の場合もあり、セラミック素子101ど
うしはその隣接部の中央部でクリームハンダ105によ
り仮ハンダ付けされている。
らびにその装置について図13(a),(b)を参照し
ながら説明する。図13(a),(b)はセラミックフ
ィルタの構成を示す正面断面図と側面図であり、同図に
おいて101はセラミック素子、102は金属端子、1
03はセラミック基板、104はケースである。上記セ
ラミック素子101は4〜6ミリ角程度の直方体であ
り、その中心部に直径2ミリ程度の貫通穴101aが設
けられ、外周面には銀メッキされた電極が形成されてい
る。金属端子102の一端は上記貫通穴101aに圧入
され、他端はセラミック基板103に設けられた穴にク
リアランスを持って挿入されてハンダ付けされている。
なお、セラミック素子101は同図では2個の構成であ
るが3個の構成の場合もあり、セラミック素子101ど
うしはその隣接部の中央部でクリームハンダ105によ
り仮ハンダ付けされている。
【0003】セラミック基板103は基板上にコンデン
サ成分がプリントされており、さらに出力端子106が
圧入、カシメ接合され、セラミック素子101とセラミ
ック基板103によりLC回路が構成され、2個以上の
セラミック素子101とセラミック基板103によりバ
ンドパスフィルタが構成され、さらにこれをケース10
4が同図のように包み込んで完成品となっている。な
お、同図ではセラミック素子101に金属端子102が
既に圧入されたものと、セラミック基板103に既に出
力端子106がカシメ接合されたものとを組立ててから
セラミック素子101間の仮ハンダ付けと、金属端子1
02とセラミック基板103のハンダ付けを行うもので
あり、ケース104については後工程で行っている。
サ成分がプリントされており、さらに出力端子106が
圧入、カシメ接合され、セラミック素子101とセラミ
ック基板103によりLC回路が構成され、2個以上の
セラミック素子101とセラミック基板103によりバ
ンドパスフィルタが構成され、さらにこれをケース10
4が同図のように包み込んで完成品となっている。な
お、同図ではセラミック素子101に金属端子102が
既に圧入されたものと、セラミック基板103に既に出
力端子106がカシメ接合されたものとを組立ててから
セラミック素子101間の仮ハンダ付けと、金属端子1
02とセラミック基板103のハンダ付けを行うもので
あり、ケース104については後工程で行っている。
【0004】このように組立てられる従来のセラミック
フィルタの上記2箇所のハンダ付けについてはハンダゴ
テを使い、手作業で行っていたものであり、ハンダゴテ
を使うことによってセラミック素子101間の突合わせ
面のハンダ付けについては、表だけでなく裏からも(図
13(a)において手前側と対向する裏側)ハンダ付け
する必要があった。
フィルタの上記2箇所のハンダ付けについてはハンダゴ
テを使い、手作業で行っていたものであり、ハンダゴテ
を使うことによってセラミック素子101間の突合わせ
面のハンダ付けについては、表だけでなく裏からも(図
13(a)において手前側と対向する裏側)ハンダ付け
する必要があった。
【0005】また、上記セラミック素子101のハンダ
付けに、上記ハンダゴテの代わりに高周波加熱装置が使
われる場合もあった。
付けに、上記ハンダゴテの代わりに高周波加熱装置が使
われる場合もあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来のセラミックフィルタの製造においては、次のよ
うな課題があった。すなわち、セラミック素子101ど
うしをハンダゴテによりハンダ付けする場合に、セラミ
ックは熱伝導率が低いためにセラミック素子101の表
裏両面よりハンダ付けしないと信頼性が確保されない。
な従来のセラミックフィルタの製造においては、次のよ
うな課題があった。すなわち、セラミック素子101ど
うしをハンダゴテによりハンダ付けする場合に、セラミ
ックは熱伝導率が低いためにセラミック素子101の表
裏両面よりハンダ付けしないと信頼性が確保されない。
【0007】また、高周波加熱により上記ハンダ付けを
行う場合には、先にセラミック素子101間の突合わせ
面のハンダ付けを行い、冷却後にセラミック基板103
上のハンダ付けを高周波加熱以外の方法により行わなけ
ればならず、セラミック基板103上のハンダ付けとセ
ラミック素子101間の突合わせ面のハンダ付けを同時
に行うことはできずに時間がかかるものであった。すな
わち、セラミック基板103上のハンダ付けに対し高周
波加熱を行うと、高周波加熱により高温になった金属端
子102の熱がハンダに伝わり、溶融したハンダは毛細
管現象によりセラミック基板103と金属端子102の
隙間を、金属端子102を伝って流れ落ちてしまうもの
であった。
行う場合には、先にセラミック素子101間の突合わせ
面のハンダ付けを行い、冷却後にセラミック基板103
上のハンダ付けを高周波加熱以外の方法により行わなけ
ればならず、セラミック基板103上のハンダ付けとセ
ラミック素子101間の突合わせ面のハンダ付けを同時
に行うことはできずに時間がかかるものであった。すな
わち、セラミック基板103上のハンダ付けに対し高周
波加熱を行うと、高周波加熱により高温になった金属端
子102の熱がハンダに伝わり、溶融したハンダは毛細
管現象によりセラミック基板103と金属端子102の
隙間を、金属端子102を伝って流れ落ちてしまうもの
であった。
【0008】上述したように、セラミック素子101の
加熱にハンダゴテを用いた場合と高周波加熱装置を用い
た場合のそれぞれに課題を持ち合わせたものであった。
加熱にハンダゴテを用いた場合と高周波加熱装置を用い
た場合のそれぞれに課題を持ち合わせたものであった。
【0009】本発明は上記課題を解決し、セラミックフ
ィルタの組立てが容易な電子部品の製造装置を提供する
ことを目的としたものである。
ィルタの組立てが容易な電子部品の製造装置を提供する
ことを目的としたものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の電子部品の製造装置は、隣接して配置される
複数の電子部品を接合する板状の基板を複数枚収納し所
定位置に供給を行う基板供給機構部と、上記基板に実装
する複数個の電子部品を収納し順次供給を行う部品供給
機構部と、供給された電子部品を位置決めしこの電子部
品の金属端子を基板に設けた穴に挿入する部品挿入機構
部と、上記基板と電子部品の一方または両方を保持した
状態で所定位置まで搬送を行う搬送機構部と、基板とこ
の基板の穴に挿入された電子部品の金属端子ならびに隣
接する電子部品どうしを接合するためにそれぞれの場所
に同時または別々にクリームハンダの塗布を行う塗布機
構部と、この塗布されたクリームハンダを溶融させるた
めに高周波誘導加熱と熱風を併用した加熱機構部と、ハ
ンダ接合された電子部品の取出しを行う取出し機構部か
らなる構成としたものである。
に本発明の電子部品の製造装置は、隣接して配置される
複数の電子部品を接合する板状の基板を複数枚収納し所
定位置に供給を行う基板供給機構部と、上記基板に実装
する複数個の電子部品を収納し順次供給を行う部品供給
機構部と、供給された電子部品を位置決めしこの電子部
品の金属端子を基板に設けた穴に挿入する部品挿入機構
部と、上記基板と電子部品の一方または両方を保持した
状態で所定位置まで搬送を行う搬送機構部と、基板とこ
の基板の穴に挿入された電子部品の金属端子ならびに隣
接する電子部品どうしを接合するためにそれぞれの場所
に同時または別々にクリームハンダの塗布を行う塗布機
構部と、この塗布されたクリームハンダを溶融させるた
めに高周波誘導加熱と熱風を併用した加熱機構部と、ハ
ンダ接合された電子部品の取出しを行う取出し機構部か
らなる構成としたものである。
【0011】
【作用】この構成により、熱風の発生に加え高周波誘導
加熱を補助として使用する加熱機構部を設けることによ
り、クリームハンダに非接触にてハンダ付けできるよう
になり、ハンダ付け時に基板や電子部品を破損すること
がなくなる。
加熱を補助として使用する加熱機構部を設けることによ
り、クリームハンダに非接触にてハンダ付けできるよう
になり、ハンダ付け時に基板や電子部品を破損すること
がなくなる。
【0012】さらに電子部品間ならびに基板上の2ヵ所
のハンダ付け作業を同時に行えるようになり、特に電子
部品間の突合わせ面のハンダ付けに関しては、高周波加
熱による補助加熱があるために突合わせ面全体が高温に
なり、溶融したハンダが突合わせ面全体に浸透するため
表側のみのハンダ付けで可能となる。
のハンダ付け作業を同時に行えるようになり、特に電子
部品間の突合わせ面のハンダ付けに関しては、高周波加
熱による補助加熱があるために突合わせ面全体が高温に
なり、溶融したハンダが突合わせ面全体に浸透するため
表側のみのハンダ付けで可能となる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1は、本発明の一実施例による電
子部品の製造装置を示す斜視図であり、同図において、
11は基板供給機構部、12は部品供給機構部、13は
部品挿入機構部、14は搬送機構部、15は塗布機構
部、16は加熱機構部、17は取出し機構部である。
しながら説明する。図1は、本発明の一実施例による電
子部品の製造装置を示す斜視図であり、同図において、
11は基板供給機構部、12は部品供給機構部、13は
部品挿入機構部、14は搬送機構部、15は塗布機構
部、16は加熱機構部、17は取出し機構部である。
【0014】以上のように構成された電子部品の製造装
置について、図2〜図12を用いてさらにその詳細を説
明する。
置について、図2〜図12を用いてさらにその詳細を説
明する。
【0015】まず上記図1の基板供給機構部11につい
て、図2〜図4を参照しながら説明する。図2において
21は基板供給ストッカー、22は基板収納トレー、2
3は基板収納トレー引出し部、24はロッドレスシリン
ダ、25はラインフィーダである。
て、図2〜図4を参照しながら説明する。図2において
21は基板供給ストッカー、22は基板収納トレー、2
3は基板収納トレー引出し部、24はロッドレスシリン
ダ、25はラインフィーダである。
【0016】また図3は、上記基板収納トレー22にセ
ラミック基板56が整列されて置かれている状態を斜視
図で示してあり、この図3におけるX−X断面を図4に
示している。上記図3のようにセラミック基板56が置
かれた基板収納トレー22を作業者が基板供給ストッカ
ー21にセットし、基板収納トレー引出し部23により
基板供給ストッカー21から基板収納トレー22を一枚
ずつ取出す。ロッドレスシリンダ24の先端には爪がつ
いており、これによってセラミック基板56が基板収納
トレー22の溝一列分ずつラインフィーダ25に供給さ
れ、上記セラミック基板56は部品挿入機構部13に送
られる。
ラミック基板56が整列されて置かれている状態を斜視
図で示してあり、この図3におけるX−X断面を図4に
示している。上記図3のようにセラミック基板56が置
かれた基板収納トレー22を作業者が基板供給ストッカ
ー21にセットし、基板収納トレー引出し部23により
基板供給ストッカー21から基板収納トレー22を一枚
ずつ取出す。ロッドレスシリンダ24の先端には爪がつ
いており、これによってセラミック基板56が基板収納
トレー22の溝一列分ずつラインフィーダ25に供給さ
れ、上記セラミック基板56は部品挿入機構部13に送
られる。
【0017】次に上記図1の部品供給機構部12につい
て図5を参照しながら説明する。図5において41はマ
ガジン、42はセラミック素子取出しチャック、43は
セラミック素子高さ方向位置決め部、44はセラミック
素子取直しチャック、45はセラミック素子取出しアー
ム、46はアーム旋回部、47はチャック開きレバーで
ある。図5のマガジン41には金属端子圧入済みのセラ
ミック素子が詰められており、セラミック素子取出しチ
ャック42により上記セラミック素子を1個ずつ取出し
てセラミック素子取直しチャック44に掴み変える。こ
のセラミック素子取直しチャック44はセラミック素子
取出しアーム45に固定されており、アーム旋回部46
により90度回転駆動される。これにより上記セラミッ
ク素子は、セラミック素子高さ方向位置決めアーム43
にて高さ方向の位置決めをされた後、インデックステー
ブルチャックに供給される。
て図5を参照しながら説明する。図5において41はマ
ガジン、42はセラミック素子取出しチャック、43は
セラミック素子高さ方向位置決め部、44はセラミック
素子取直しチャック、45はセラミック素子取出しアー
ム、46はアーム旋回部、47はチャック開きレバーで
ある。図5のマガジン41には金属端子圧入済みのセラ
ミック素子が詰められており、セラミック素子取出しチ
ャック42により上記セラミック素子を1個ずつ取出し
てセラミック素子取直しチャック44に掴み変える。こ
のセラミック素子取直しチャック44はセラミック素子
取出しアーム45に固定されており、アーム旋回部46
により90度回転駆動される。これにより上記セラミッ
ク素子は、セラミック素子高さ方向位置決めアーム43
にて高さ方向の位置決めをされた後、インデックステー
ブルチャックに供給される。
【0018】次に上記図1の部品挿入機構部13につい
て図6を参照しながら説明する。図6において51はラ
インフィーダ、52は基板位置決め部、53は基板ピッ
クアップアーム、54はアーム旋回部、55はチャッ
ク、56はセラミック基板、57はセラミック素子であ
る。上記セラミック基板56が基板位置決め部52の位
置まで送られてくると位置決めされ、この基板位置決め
の詳細を図7に示す。図7において、58はストッパ、
59は基板位置決め(左右)、510は基板位置決め
(前後)であり、ラインフィーダ51の振動によってセ
ラミック基板56は、隙間なく送られ、ストッパ58に
より先頭のセラミック基板56とその手前のセラミック
基板56とを分離して後に基板位置決め59と同510
によりセラミック基板56を左右ならびに前後から位置
決めし、さらに基板ピックアップアーム53がこれを吸
着する。
て図6を参照しながら説明する。図6において51はラ
インフィーダ、52は基板位置決め部、53は基板ピッ
クアップアーム、54はアーム旋回部、55はチャッ
ク、56はセラミック基板、57はセラミック素子であ
る。上記セラミック基板56が基板位置決め部52の位
置まで送られてくると位置決めされ、この基板位置決め
の詳細を図7に示す。図7において、58はストッパ、
59は基板位置決め(左右)、510は基板位置決め
(前後)であり、ラインフィーダ51の振動によってセ
ラミック基板56は、隙間なく送られ、ストッパ58に
より先頭のセラミック基板56とその手前のセラミック
基板56とを分離して後に基板位置決め59と同510
によりセラミック基板56を左右ならびに前後から位置
決めし、さらに基板ピックアップアーム53がこれを吸
着する。
【0019】セラミック基板56を吸着した基板ピック
アップアーム53は上記図6のアーム旋回部54により
90度旋回する。そして、予めチャック55に供給され
たセラミック素子57の貫通穴に圧入された金属端子5
11にセラミック基板56の穴を合わせて挿入する。
アップアーム53は上記図6のアーム旋回部54により
90度旋回する。そして、予めチャック55に供給され
たセラミック素子57の貫通穴に圧入された金属端子5
11にセラミック基板56の穴を合わせて挿入する。
【0020】その詳細を図8に示す。図8において、5
11は金属端子、512は金属端子位置決めA、513
は金属端子位置決めBであり、まず金属端子位置決めA
512と金属端子位置決めB513で金属端子511を
はさんで位置決めし、セラミック基板56を吸着した基
板ピックアップアーム53が下降して組み立てを完了す
る。なお、この基板ピックアップアーム53にはセラミ
ック基板56の穴にはまる爪53aを設けてあり、この
爪53aは90度旋回時にセラミック基板56の吸着位
置をずらさないためのものである。また金属端子511
にセラミック基板56を供給するときには、基板ピック
アップアーム53の爪53aにはバネ(図示せず)を内
蔵しており、金属端子511に押されて引っ込むように
なっている。
11は金属端子、512は金属端子位置決めA、513
は金属端子位置決めBであり、まず金属端子位置決めA
512と金属端子位置決めB513で金属端子511を
はさんで位置決めし、セラミック基板56を吸着した基
板ピックアップアーム53が下降して組み立てを完了す
る。なお、この基板ピックアップアーム53にはセラミ
ック基板56の穴にはまる爪53aを設けてあり、この
爪53aは90度旋回時にセラミック基板56の吸着位
置をずらさないためのものである。また金属端子511
にセラミック基板56を供給するときには、基板ピック
アップアーム53の爪53aにはバネ(図示せず)を内
蔵しており、金属端子511に押されて引っ込むように
なっている。
【0021】次に上記図1の搬送機構部14について図
9(a),(b)を参照しながら説明する。図9
(a),(b)において61は爪、62は歯車、63は
インッデックスユニット、57はセラミック素子であ
る。まずインデックスユニット63の出力軸は円形のテ
ーブルに取りついており、これにチャックが8個取付け
られて構成されている。また、セラミック素子57を保
持するのは爪61であり、その材質は高周波加熱部に加
熱されないために硝子繊維入りのエポキシ樹脂を使って
いる。ただし、熱風発生部にかけるため、爪61の表面
をセラミックでコーティングしている。さらに、セラミ
ック素子57の外形寸法がばらついてもセンターで保持
できるように歯車62は噛み合い、爪61が取りつけら
れている。
9(a),(b)を参照しながら説明する。図9
(a),(b)において61は爪、62は歯車、63は
インッデックスユニット、57はセラミック素子であ
る。まずインデックスユニット63の出力軸は円形のテ
ーブルに取りついており、これにチャックが8個取付け
られて構成されている。また、セラミック素子57を保
持するのは爪61であり、その材質は高周波加熱部に加
熱されないために硝子繊維入りのエポキシ樹脂を使って
いる。ただし、熱風発生部にかけるため、爪61の表面
をセラミックでコーティングしている。さらに、セラミ
ック素子57の外形寸法がばらついてもセンターで保持
できるように歯車62は噛み合い、爪61が取りつけら
れている。
【0022】次に上記図1の塗布機構部15について図
10を参照しながら説明する。図10において71はデ
ィスペンサ、72は基板側塗布ノズル、73は素子側塗
布ノズルである。基板側塗布ノズル72は上下に駆動さ
れ、素子側塗布ノズル73は前後に駆動される。また、
基板側塗布ノズル72にはハンダ塗布機能の他にセラミ
ック基板56を押さえる機能も持たせている。
10を参照しながら説明する。図10において71はデ
ィスペンサ、72は基板側塗布ノズル、73は素子側塗
布ノズルである。基板側塗布ノズル72は上下に駆動さ
れ、素子側塗布ノズル73は前後に駆動される。また、
基板側塗布ノズル72にはハンダ塗布機能の他にセラミ
ック基板56を押さえる機能も持たせている。
【0023】次に上記図1の加熱機構部16について図
11を参照しながら説明する。図11において81は高
周波加熱部、82は高周波加熱コイル、83は熱風発生
部である。高周波加熱部81の出力端子には高周波加熱
コイル82が取付けられ、この高周波加熱コイル82は
位置決め機構(図示せず)により微妙な位置が出せるよ
うになっており、セラミック素子57の側面より2〜3
ミリの距離で、セラミック基板56より高周波加熱コイ
ル82の中心高さまで6〜8ミリに(具体的な距離は高
周波加熱コイル82の巻数、高周波加熱部81の出力に
より変わる)設定してある。
11を参照しながら説明する。図11において81は高
周波加熱部、82は高周波加熱コイル、83は熱風発生
部である。高周波加熱部81の出力端子には高周波加熱
コイル82が取付けられ、この高周波加熱コイル82は
位置決め機構(図示せず)により微妙な位置が出せるよ
うになっており、セラミック素子57の側面より2〜3
ミリの距離で、セラミック基板56より高周波加熱コイ
ル82の中心高さまで6〜8ミリに(具体的な距離は高
周波加熱コイル82の巻数、高周波加熱部81の出力に
より変わる)設定してある。
【0024】なお、あくまでも高周波加熱は補助加熱を
目的とするものであり、これにより金属端子511を加
熱することがないように設定する必要があり、金属端子
511を加熱してしまうとクリームハンダがセラミック
基板56の穴から流れ落ちてしまうからである。このよ
うに高周波加熱部81を設定することにより、セラミッ
ク素子57の突合わせ面全体が高温になり、溶融したハ
ンダを突合わせ面全体に浸透させることができる。ま
た、熱風発生部83は設備の停止中は上昇するようにな
っており、基本的には熱風発生部83の熱量によりセラ
ミック基板56側とセラミック素子57側のクリームハ
ンダを溶融させるよう設定するものである。
目的とするものであり、これにより金属端子511を加
熱することがないように設定する必要があり、金属端子
511を加熱してしまうとクリームハンダがセラミック
基板56の穴から流れ落ちてしまうからである。このよ
うに高周波加熱部81を設定することにより、セラミッ
ク素子57の突合わせ面全体が高温になり、溶融したハ
ンダを突合わせ面全体に浸透させることができる。ま
た、熱風発生部83は設備の停止中は上昇するようにな
っており、基本的には熱風発生部83の熱量によりセラ
ミック基板56側とセラミック素子57側のクリームハ
ンダを溶融させるよう設定するものである。
【0025】次に上記図1の取出し機構部17について
図12を参照しながら説明する。図12において91は
取出しロボット、92はトレーであり、取出しロボット
91によりハンダ付けの完了したセラミック素子57を
トレー92に順次取出していくものである。
図12を参照しながら説明する。図12において91は
取出しロボット、92はトレーであり、取出しロボット
91によりハンダ付けの完了したセラミック素子57を
トレー92に順次取出していくものである。
【0026】このように構成される本実施例の電子部品
の製造装置によるハンダ付け時間と、従来のハンダ付け
時間を(表1)に比較し示している。
の製造装置によるハンダ付け時間と、従来のハンダ付け
時間を(表1)に比較し示している。
【0027】
【表1】
【0028】(表1)から明らかなように本実施例によ
るハンダ付け時間と従来のハンダ付け時間では、約4倍
の差があり生産性の向上および製品のコストダウンの点
で、優れた効果が得られる。
るハンダ付け時間と従来のハンダ付け時間では、約4倍
の差があり生産性の向上および製品のコストダウンの点
で、優れた効果が得られる。
【0029】なお、上記本実施例ではセラミックフィル
タを例にして説明したが、本発明による電子部品の製造
装置を他の電子部品に用いても良いことは言うまでもな
い。
タを例にして説明したが、本発明による電子部品の製造
装置を他の電子部品に用いても良いことは言うまでもな
い。
【0030】
【発明の効果】以上のように本発明による電子部品の製
造装置は、熱風発生部に加え高周波加熱部を補助的に使
用する加熱機構部を設けた構成とすることにより、クリ
ームハンダに非接触でハンダ付けを行うことが可能とな
り、これによりハンダ付け時に、セラミック基板および
セラミック素子の破損を防止することができる。
造装置は、熱風発生部に加え高周波加熱部を補助的に使
用する加熱機構部を設けた構成とすることにより、クリ
ームハンダに非接触でハンダ付けを行うことが可能とな
り、これによりハンダ付け時に、セラミック基板および
セラミック素子の破損を防止することができる。
【0031】さらに、従来であればセラミック基板上の
ハンダ付け作業とセラミック素子間のハンダ付け作業は
シリーズに行われていたが、本発明ではこれを同時に行
うことができるようになり、ハンダ付け時間が従来の約
1/4になるなど生産性の向上とコストダウンを図るこ
とができる。また、特にセラミック素子間の突合わせ面
のハンダ付けに関しては、表と裏の両側にハンダゴテに
よりハンダ付けしていた従来とは異なり、本発明では高
周波加熱による補助加熱があるために突合わせ面全体が
高温になり、溶融したハンダが突合わせ面全体に浸透
し、表側(片面)のみのハンダ付けで十分に可能となる
ものである。
ハンダ付け作業とセラミック素子間のハンダ付け作業は
シリーズに行われていたが、本発明ではこれを同時に行
うことができるようになり、ハンダ付け時間が従来の約
1/4になるなど生産性の向上とコストダウンを図るこ
とができる。また、特にセラミック素子間の突合わせ面
のハンダ付けに関しては、表と裏の両側にハンダゴテに
よりハンダ付けしていた従来とは異なり、本発明では高
周波加熱による補助加熱があるために突合わせ面全体が
高温になり、溶融したハンダが突合わせ面全体に浸透
し、表側(片面)のみのハンダ付けで十分に可能となる
ものである。
【図1】本発明の一実施例による電子部品のハンダ付け
装置の全体構成を示す斜視図
装置の全体構成を示す斜視図
【図2】同実施例における基板供給機構部を示す要部斜
視図
視図
【図3】基板収納トレーにセラミック基板が整列配置さ
れた状態を示す斜視図
れた状態を示す斜視図
【図4】図3のX−X断面図
【図5】同実施例における素子供給機構部を示す要部斜
視図
視図
【図6】同実施例における部品挿入機構部を示す要部斜
視図
視図
【図7】図6の部品挿入機構部のセラミック基板位置決
め部を詳細に示す要部斜視図
め部を詳細に示す要部斜視図
【図8】図6の部品挿入機構部のセラミック基板への部
品挿入を詳細に示す要部斜視図
品挿入を詳細に示す要部斜視図
【図9】(a)同実施例における搬送機構部を示す要部
平面図 (b)同要部正面図
平面図 (b)同要部正面図
【図10】同実施例における塗布機構部を示す概略の構
成図
成図
【図11】同実施例における加熱機構部を示す概略の構
成図
成図
【図12】同実施例における取出し機構部を示す要部斜
視図
視図
【図13】(a)セラミックフィルタの構成を示す正面
断面図 (b)同側面図
断面図 (b)同側面図
11 基板供給機構部 12 部品供給機構部 13 部品挿入機構部 14 搬送機構部 15 塗布機構部 16 加熱機構部 17 取出し機構部 21 基板供給ストッカー 22 基板収納トレー 23 基板収納トレー引出し部 24 ロッドレスシリンダ 25 ラインフィーダ 41 マガジン 42 セラミック素子取出しチャック 43 セラミック素子高さ方向位置決め部 44 セラミック素子取直しチャック 45 セラミック素子取出しアーム 46 アーム旋回部 47 チャック開きレバー 51 ラインフィーダ 52 基板位置決め部 53 基板ピックアップアーム 54 アーム旋回部 55 チャック 56 セラミック基板 57 セラミック素子 58 ストッパ 59 基板位置決め(左右) 510 基板位置決め(前後) 511 金属端子 512 金属端子位置決めA 513 金属端子位置決めB 61 爪 62 歯車 63 インデックスユニット 71 ディスペンサ 72 基板側塗布ノズル 73 素子側塗布ノズル 81 高周波加熱部 82 高周波加熱コイル 83 熱風発生部 91 取出しロボット 92 トレー 101 セラミック素子 101a 貫通穴 102 金属端子 103 セラミック基板 104 ケース
Claims (1)
- 【請求項1】隣接して配置される複数の電子部品を接合
する板状の基板を複数枚収納し順次所定位置に供給を行
う基板供給機構部と、上記基板に実装する複数個の電子
部品を収納し順次供給を行う部品供給機構部と、供給さ
れた電子部品を位置決めしこの電子部品の金属端子を基
板に設けた穴に挿入する部品挿入機構部と、上記基板と
電子部品の一方または両方を保持した状態で所定位置ま
で搬送を行う搬送機構部と、基板とこの基板の穴に挿入
された電子部品の金属端子ならびに隣接する電子部品ど
うしを接合するためにそれぞれの場所に同時または別々
にクリームハンダの塗布を行う塗布機構部と、この塗布
されたクリームハンダを溶融させるために高周波誘導加
熱と熱風を併用した加熱機構部と、ハンダ接合された電
子部品の取出しを行う取出し機構部からなる電子部品の
製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4237997A JPH0684724A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 電子部品の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4237997A JPH0684724A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 電子部品の製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0684724A true JPH0684724A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17023595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4237997A Pending JPH0684724A (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0684724A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030057854A (ko) * | 2001-12-29 | 2003-07-07 | 김형곤 | Smd 수정진동자 조립장치 |
US7383866B2 (en) | 2000-07-31 | 2008-06-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
-
1992
- 1992-09-07 JP JP4237997A patent/JPH0684724A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7383866B2 (en) | 2000-07-31 | 2008-06-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
US8657987B2 (en) | 2000-07-31 | 2014-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for manufacturing electronic monolithic ceramic components |
KR20030057854A (ko) * | 2001-12-29 | 2003-07-07 | 김형곤 | Smd 수정진동자 조립장치 |
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