JPH0680208A - ウェハー自動移載装置 - Google Patents
ウェハー自動移載装置Info
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- JPH0680208A JPH0680208A JP23386992A JP23386992A JPH0680208A JP H0680208 A JPH0680208 A JP H0680208A JP 23386992 A JP23386992 A JP 23386992A JP 23386992 A JP23386992 A JP 23386992A JP H0680208 A JPH0680208 A JP H0680208A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハーの移載時間を短縮し、移載作業に伴
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制する。 【構成】 プロセス治具フォーク１−１を平行に連結す
る連結杆１−４とプロセス治具フォークのウェハー載置
溝１ｇの底部間に間隔ｄを持たせ、運搬治具フォーク５
−１からプロセス治具にウェハー３を移載する複数のバ
ッファフォーク２を挿入抜去かつ上下移動できる構成と
した。 【効果】 ウェハー３をプロセス治具１に一括で移載す
ることで、多数のウェハー３が短時間でプロセス治具に
移載でき、移載所要時間を短縮してキズ、異物付着、自
然酸化膜形成が抑制され移載効率が向上する。
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制する。 【構成】 プロセス治具フォーク１−１を平行に連結す
る連結杆１−４とプロセス治具フォークのウェハー載置
溝１ｇの底部間に間隔ｄを持たせ、運搬治具フォーク５
−１からプロセス治具にウェハー３を移載する複数のバ
ッファフォーク２を挿入抜去かつ上下移動できる構成と
した。 【効果】 ウェハー３をプロセス治具１に一括で移載す
ることで、多数のウェハー３が短時間でプロセス治具に
移載でき、移載所要時間を短縮してキズ、異物付着、自
然酸化膜形成が抑制され移載効率が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造にお
ける成膜装置、熱処理装置等へウェハー等の基板を移動
し、載置するためのウェハー移動移載装置に関する。
ける成膜装置、熱処理装置等へウェハー等の基板を移動
し、載置するためのウェハー移動移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体装置はシリコン
ウェハー等（以下、単にウェハーという）に所要の成膜
を行い、これを熱処理，洗浄処理等の各種のプロセスを
経て製造される。ウェハーはウェハー自動移載装置によ
り、これらの各プロセス間を移動し当該プロセスの処理
装置に載置されて所要の成膜，その他の処理が施され
る。
ウェハー等（以下、単にウェハーという）に所要の成膜
を行い、これを熱処理，洗浄処理等の各種のプロセスを
経て製造される。ウェハーはウェハー自動移載装置によ
り、これらの各プロセス間を移動し当該プロセスの処理
装置に載置されて所要の成膜，その他の処理が施され
る。
【０００３】図７は従来のウェハ−自動移載装置を示す
斜視図であって、０１は熱処理，洗浄処理等の各種のプ
ロセスステージにおいてウェハー０３を支持するプロセ
ス治具、０１−１はウェハー０３を相互に間隔をもって
直立あるいは斜立させて固定載置する複数のフォーク、
０１−１１はフォーク０１−１間に配置された副フォー
ク、０１−２は把手、０１−３は連結杆、０４は移載ハ
ンドである。
斜視図であって、０１は熱処理，洗浄処理等の各種のプ
ロセスステージにおいてウェハー０３を支持するプロセ
ス治具、０１−１はウェハー０３を相互に間隔をもって
直立あるいは斜立させて固定載置する複数のフォーク、
０１−１１はフォーク０１−１間に配置された副フォー
ク、０１−２は把手、０１−３は連結杆、０４は移載ハ
ンドである。
【０００４】ウェハー０３はこのプロセス治具に載置さ
れた状態で所要のプロセスステージに装入されて所要の
処理が施される。図８，図９，図１０は図７のプロセス
治具の要部構造を説明する平面図、側面図、図８のＡ−
Ａ視図であって、図７と同一符号は同一部分に対応す
る。同各図に示したように、プロセス治具０１は石英等
の耐熱材料からなる複数のフォーク０１−１を平行に配
置し、その表面に刻まれた溝０１ｇにウェハー０３を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する。
れた状態で所要のプロセスステージに装入されて所要の
処理が施される。図８，図９，図１０は図７のプロセス
治具の要部構造を説明する平面図、側面図、図８のＡ−
Ａ視図であって、図７と同一符号は同一部分に対応す
る。同各図に示したように、プロセス治具０１は石英等
の耐熱材料からなる複数のフォーク０１−１を平行に配
置し、その表面に刻まれた溝０１ｇにウェハー０３を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する。
【０００５】溝０１ｇを備えたフォーク０１−１間には
副フォーク０１−１１は設けられており、連結杆０１−
３と共にプロセス治具に機械的な強度を保証している。
図１１と図１２は上記プロセス治具に複数のウェハーを
移載する動作の説明図であって、０４は移載ハンド、０
５はウェハー運搬治具、０５−１はウェハーを保持する
ための溝を備えた運搬治具フォーク、０６は突き上げア
ーム、０７は突き上げア−ム０６によって運搬治具０５
外へ出されたウェハー０３をプロセス治具０１近くで待
機させておくためのバッファフォーク、０７−１はバッ
ファフォークを構成するフォークである。
副フォーク０１−１１は設けられており、連結杆０１−
３と共にプロセス治具に機械的な強度を保証している。
図１１と図１２は上記プロセス治具に複数のウェハーを
移載する動作の説明図であって、０４は移載ハンド、０
５はウェハー運搬治具、０５−１はウェハーを保持する
ための溝を備えた運搬治具フォーク、０６は突き上げア
ーム、０７は突き上げア−ム０６によって運搬治具０５
外へ出されたウェハー０３をプロセス治具０１近くで待
機させておくためのバッファフォーク、０７−１はバッ
ファフォークを構成するフォークである。
【０００６】ウェハー０３は図１１の（ａ）に示したよ
うに、ウェハー治具運搬フォークに直立または斜立され
た状態でウェハー運搬治具０５に収納されて持ち込まれ
る。このウェハー運搬治具０５に収納されたウェハー０
３は、図１１の（ａ）に示したように、突き上げアーム
０６によりウェハー運搬治具０５内から上方外部に突き
上げられる。この状態で、バッファフォーク０７が作動
し、そのフォーク０７−１を図の矢印Ｈ方向に移動して
ウェハー０３を保持している運搬治具フォーク０５−１
間下方に侵入し、次いで矢印Ｖ方向に上昇することによ
りウェハー０３を一括してバッファフォーク０７のフォ
ーク０７−１上に移載する。
うに、ウェハー治具運搬フォークに直立または斜立され
た状態でウェハー運搬治具０５に収納されて持ち込まれ
る。このウェハー運搬治具０５に収納されたウェハー０
３は、図１１の（ａ）に示したように、突き上げアーム
０６によりウェハー運搬治具０５内から上方外部に突き
上げられる。この状態で、バッファフォーク０７が作動
し、そのフォーク０７−１を図の矢印Ｈ方向に移動して
ウェハー０３を保持している運搬治具フォーク０５−１
間下方に侵入し、次いで矢印Ｖ方向に上昇することによ
りウェハー０３を一括してバッファフォーク０７のフォ
ーク０７−１上に移載する。
【０００７】バッファフォーク０７に移載されたウェハ
ー０３はプロセス治具０１の近くに運ばれ、移載ハンド
０４により一枚ずつプロセス治具０１に移載される。移
載ハンド０４は図１２の（ａ）の矢印Ｂのごとく下降
し、矢印Ｃのごとく水平移動して一枚のウェハー０３を
掴み、矢印Ｄのように上昇して同（ｂ）の矢印Ｅ方向に
移動する。
ー０３はプロセス治具０１の近くに運ばれ、移載ハンド
０４により一枚ずつプロセス治具０１に移載される。移
載ハンド０４は図１２の（ａ）の矢印Ｂのごとく下降
し、矢印Ｃのごとく水平移動して一枚のウェハー０３を
掴み、矢印Ｄのように上昇して同（ｂ）の矢印Ｅ方向に
移動する。
【０００８】移載ハンド０４はプロセス治具０１のウェ
ハー載置位置上方において矢印Ｆ方向に下降して当該ウ
ェハー０３をプロセス治具０１のフォーク０１−１上に
ウェハー０３を載置した後、矢印Ｇ方向に水平移動して
当該ウェハー０３を開放する。その後、移載ハンド０４
は矢印Ｈ方向に上昇し、矢印Ｉ方向に水平移動して同図
（ａ）に示した元の位置にもどり、以下上記の動作を繰
り返してバッファフォーク０７上のウェハー０３をプロ
セス治具０１に移載する。
ハー載置位置上方において矢印Ｆ方向に下降して当該ウ
ェハー０３をプロセス治具０１のフォーク０１−１上に
ウェハー０３を載置した後、矢印Ｇ方向に水平移動して
当該ウェハー０３を開放する。その後、移載ハンド０４
は矢印Ｈ方向に上昇し、矢印Ｉ方向に水平移動して同図
（ａ）に示した元の位置にもどり、以下上記の動作を繰
り返してバッファフォーク０７上のウェハー０３をプロ
セス治具０１に移載する。
【０００９】このように、従来のウェハー移載装置で
は、ウェハ−３の移載単位は、１回の移載動作あたり１
枚である。なお、ウェハ−自動移載装置を使用している
装置（炉体）は、ＣＶＤ装置などがある。このＣＤＶ装
置については、例えば、「電子材料別冊」，”超ＬＳＩ
製造・試験装置”（１９８４年工業調査会発行、６９頁
〜７４ペ−ジ「ＣＤＶ装置」）に開示がある。
は、ウェハ−３の移載単位は、１回の移載動作あたり１
枚である。なお、ウェハ−自動移載装置を使用している
装置（炉体）は、ＣＶＤ装置などがある。このＣＤＶ装
置については、例えば、「電子材料別冊」，”超ＬＳＩ
製造・試験装置”（１９８４年工業調査会発行、６９頁
〜７４ペ−ジ「ＣＤＶ装置」）に開示がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記入来技術
のウェハー移載装置においては、ウェハー治具運搬フォ
ークからプロセス治具へのウェハーの移載は、１回の移
載動作あたり１枚であり、多数のウェハーを移載する場
合には、その全てのウェハーの移載に長時間を要する。
例えば、１００枚単位のウェハーの移載には約２０分も
の時間がかるため移載効率が悪く、移載の繰り返し作業
中でウェハーに不用意にキズが付いたり、またウェハー
が大気中に長時間さらされてしまうため、空気中の異物
付着や自然酸化膜の形成が起こるという問題があった。
のウェハー移載装置においては、ウェハー治具運搬フォ
ークからプロセス治具へのウェハーの移載は、１回の移
載動作あたり１枚であり、多数のウェハーを移載する場
合には、その全てのウェハーの移載に長時間を要する。
例えば、１００枚単位のウェハーの移載には約２０分も
の時間がかるため移載効率が悪く、移載の繰り返し作業
中でウェハーに不用意にキズが付いたり、またウェハー
が大気中に長時間さらされてしまうため、空気中の異物
付着や自然酸化膜の形成が起こるという問題があった。
【００１１】本発明の目的は、ウェハーの移載時間を短
縮してその移載効率を向上させると共に、移載作業に伴
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制できるウェハー自動移載装置を提供することにあ
る。
縮してその移載効率を向上させると共に、移載作業に伴
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制できるウェハー自動移載装置を提供することにあ
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、ウェハー運搬治具５から複数枚のウェ
ハー３をプロセス治具に移載するバッファフォーク２
と、このバッファフォーク２を介して移載された複数枚
のウェハー３を所要のプロセスステージに装入して所定
の処理を施すプロセス治具１とからなるウェハー自動移
載装置において、前記プロセス治具１を構成する複数の
プロセス治具フォーク１−１を平行に連結する連結杆１
−４と上記プロセス治具フォーク１−１のウェハー載置
溝１ｇの底部間に間隔ｄを持たせ、ウェハー運搬治具５
の運搬治具フォーク５−１からプロセス治具にウェハー
３を移載する複数のバッファフォーク２を上記間隔ｄ内
で前記プロセス治具フォーク１−１間でその長手方向に
挿入抜去かつ上下移動できる直径を有するスモールバッ
ファフォーク２−１で構成してなり、前記バッファフォ
ーク２のスモールバッファフォーク２−１上に載置され
た複数枚のウェハー３を一括して前記プロセス治具フォ
ーク１−１上に移載することを特徴とする。
めに、本発明は、ウェハー運搬治具５から複数枚のウェ
ハー３をプロセス治具に移載するバッファフォーク２
と、このバッファフォーク２を介して移載された複数枚
のウェハー３を所要のプロセスステージに装入して所定
の処理を施すプロセス治具１とからなるウェハー自動移
載装置において、前記プロセス治具１を構成する複数の
プロセス治具フォーク１−１を平行に連結する連結杆１
−４と上記プロセス治具フォーク１−１のウェハー載置
溝１ｇの底部間に間隔ｄを持たせ、ウェハー運搬治具５
の運搬治具フォーク５−１からプロセス治具にウェハー
３を移載する複数のバッファフォーク２を上記間隔ｄ内
で前記プロセス治具フォーク１−１間でその長手方向に
挿入抜去かつ上下移動できる直径を有するスモールバッ
ファフォーク２−１で構成してなり、前記バッファフォ
ーク２のスモールバッファフォーク２−１上に載置され
た複数枚のウェハー３を一括して前記プロセス治具フォ
ーク１−１上に移載することを特徴とする。
【００１３】
【作用】上記のように構成した本発明によれば、ウェハ
ー運搬治具５内のウェハー３をプロセス治具１に数枚、
数十枚単位で移載することができると共に、その移載枚
数をプロセスステージの処理能力に応じて自在に調整で
きるため、多数のウェハー３を短時間でプロセス治具に
円滑に移載できることにより、移載所要時間を短縮し
て、ウェハーに対する作業中のキズつき、異物付着、あ
るいは自然酸化膜形成を抑制し、移載効率を向上させる
ことができる。
ー運搬治具５内のウェハー３をプロセス治具１に数枚、
数十枚単位で移載することができると共に、その移載枚
数をプロセスステージの処理能力に応じて自在に調整で
きるため、多数のウェハー３を短時間でプロセス治具に
円滑に移載できることにより、移載所要時間を短縮し
て、ウェハーに対する作業中のキズつき、異物付着、あ
るいは自然酸化膜形成を抑制し、移載効率を向上させる
ことができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明によるウェハー自動移
載装置の全体構成を説明する概略斜視図であって、１は
プロセス治具、１−１は複数のプロセス治具フォーク、
１−２は把手、１−３，１−４は連結杆、２はバッファ
フォーク、２−２はスモールバッファフォーク、３はウ
ェハーである。
て詳細に説明する。図１は本発明によるウェハー自動移
載装置の全体構成を説明する概略斜視図であって、１は
プロセス治具、１−１は複数のプロセス治具フォーク、
１−２は把手、１−３，１−４は連結杆、２はバッファ
フォーク、２−２はスモールバッファフォーク、３はウ
ェハーである。
【００１５】同図において、複数のウェハー３を載置し
たバッファフォーク２のスモールバッファフォーク２−
２を、プロセス治具１の端部における連結杆１−４の上
方位置に保持した状態で当該プロセス治具フォーク１−
１間に挿入してウェハー３を上記プロセス治具フォーク
１−１の上方でウェハーを載置する位置の溝に合わせ
る。
たバッファフォーク２のスモールバッファフォーク２−
２を、プロセス治具１の端部における連結杆１−４の上
方位置に保持した状態で当該プロセス治具フォーク１−
１間に挿入してウェハー３を上記プロセス治具フォーク
１−１の上方でウェハーを載置する位置の溝に合わせ
る。
【００１６】この状態で、バッファフォーク２を下降さ
せることによりウェハー３の下端縁はプロセス治具フォ
ーク１−１の溝に挿入され、直立あるいは斜立して保持
される。その後、バッファフォーク２を下降させること
により、そのスモールフォーク２−２がプロセス治具フ
ォーク１−１の上記溝１ｇの底部より下方に下がり、ウ
ェハー３との係合が解除される。
せることによりウェハー３の下端縁はプロセス治具フォ
ーク１−１の溝に挿入され、直立あるいは斜立して保持
される。その後、バッファフォーク２を下降させること
により、そのスモールフォーク２−２がプロセス治具フ
ォーク１−１の上記溝１ｇの底部より下方に下がり、ウ
ェハー３との係合が解除される。
【００１７】そして、ウェハー３との係合が解除された
スモールフォーク２−２をバッファフォーク２をプロセ
ス治具１から引き抜くことにより、ウェハー３を載置し
たプロセス治具１は所要のプロセスステージに装入可能
な状態にされる。図２，図３，図４は図１に示した本発
明によるプロセス治具の一実施例の要部構造を説明する
平面図、側面図、図２のＡ−Ａ視図であって、図１と同
一符号は同一部分に対応する。
スモールフォーク２−２をバッファフォーク２をプロセ
ス治具１から引き抜くことにより、ウェハー３を載置し
たプロセス治具１は所要のプロセスステージに装入可能
な状態にされる。図２，図３，図４は図１に示した本発
明によるプロセス治具の一実施例の要部構造を説明する
平面図、側面図、図２のＡ−Ａ視図であって、図１と同
一符号は同一部分に対応する。
【００１８】同各図に示したように、プロセス治具１は
石英等の耐熱材料からなる複数のフォーク１−１を平行
に配置し、その表面に刻まれた溝１ｇにウェハー３を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する構造となっている。溝１ｇを備えたフォーク
１−１間には副フォーク１−１１が設けられており、連
結杆１−３，１−４と共にプロセス治具に機械的な強度
を保証している。
石英等の耐熱材料からなる複数のフォーク１−１を平行
に配置し、その表面に刻まれた溝１ｇにウェハー３を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する構造となっている。溝１ｇを備えたフォーク
１−１間には副フォーク１−１１が設けられており、連
結杆１−３，１−４と共にプロセス治具に機械的な強度
を保証している。
【００１９】図５，図６は本発明によるウェハー自動移
載装置のウェハー移載動作の説明図であって、１はプロ
セス治具、１−２は把手、３はウェハー、２はバッファ
フォーク、２−１はバッファフォーク２を構成するスモ
ールフォーク、３はウェハー、５はウェハー運搬治具、
５−１はウェハーを保持するための溝を備えた運搬治具
フォーク、６は突き上げアーム、７は突き上げア−ム６
によって運搬治具５外へ取り出されたウェハー３をプロ
セス治具１近くで待機させておくためのバッファフォー
クである。
載装置のウェハー移載動作の説明図であって、１はプロ
セス治具、１−２は把手、３はウェハー、２はバッファ
フォーク、２−１はバッファフォーク２を構成するスモ
ールフォーク、３はウェハー、５はウェハー運搬治具、
５−１はウェハーを保持するための溝を備えた運搬治具
フォーク、６は突き上げアーム、７は突き上げア−ム６
によって運搬治具５外へ取り出されたウェハー３をプロ
セス治具１近くで待機させておくためのバッファフォー
クである。
【００２０】ウェハー３は図５に示したように、運搬治
具フォーク５−１に直立または斜立された状態でウェハ
ー運搬治具５に収納されて持ち込まれる。このウェハー
運搬治具５に収納されたウェハー３は、図５の（ｂ）に
示したように、突き上げアーム６によりウェハー運搬治
具５内から矢印Ａで示した上方外部に突き上げられる。
この状態で、バッファフォーク２が作動し、そのスモー
ルフォーク２−１が図の矢印Ｈ方向に移動してウェハー
３を保持している運搬治具フォーク５−１間下方に侵入
し、次いで矢印Ｖ方向に上昇することによりウェハー３
を一括してバッファフォーク２のスモールフォーク２−
１上に移載する。
具フォーク５−１に直立または斜立された状態でウェハ
ー運搬治具５に収納されて持ち込まれる。このウェハー
運搬治具５に収納されたウェハー３は、図５の（ｂ）に
示したように、突き上げアーム６によりウェハー運搬治
具５内から矢印Ａで示した上方外部に突き上げられる。
この状態で、バッファフォーク２が作動し、そのスモー
ルフォーク２−１が図の矢印Ｈ方向に移動してウェハー
３を保持している運搬治具フォーク５−１間下方に侵入
し、次いで矢印Ｖ方向に上昇することによりウェハー３
を一括してバッファフォーク２のスモールフォーク２−
１上に移載する。
【００２１】バッファフォーク２のスモールバッファフ
ォーク２−１上に移載されたウェハー３は図６の（ａ）
に示したようにプロセス治具１の近くに運ばれ、プロセ
ス治具１の一端から当該プロセス治具１のプロセス治具
フォーク１−１間でその長手方向に同図（ｂ）の矢印Ｊ
で示したように水平に挿入する。バッファフォーク２を
プロセス治具フォーク１−１の所定位置まで挿入して停
止させた後、バッファフォーク２を矢印Ｋ方向に下降さ
せることにより、スモールバッファフォーク２−１上に
載置されていたウェハー３は一括してプロセス治具１の
プロセス治具フォーク１−１に移載される。なお、この
とき、ウェハー３はプロセス治具フォーク１−１に設け
られた溝１ｇ（図１）に挿入されて直立あるいは斜立し
て保持される。
ォーク２−１上に移載されたウェハー３は図６の（ａ）
に示したようにプロセス治具１の近くに運ばれ、プロセ
ス治具１の一端から当該プロセス治具１のプロセス治具
フォーク１−１間でその長手方向に同図（ｂ）の矢印Ｊ
で示したように水平に挿入する。バッファフォーク２を
プロセス治具フォーク１−１の所定位置まで挿入して停
止させた後、バッファフォーク２を矢印Ｋ方向に下降さ
せることにより、スモールバッファフォーク２−１上に
載置されていたウェハー３は一括してプロセス治具１の
プロセス治具フォーク１−１に移載される。なお、この
とき、ウェハー３はプロセス治具フォーク１−１に設け
られた溝１ｇ（図１）に挿入されて直立あるいは斜立し
て保持される。
【００２２】ウェハー３をプロセス治具フォーク１−１
に移載後、バッファフォーク２は矢印Ｌ方向に抜き取ら
れる。このようにして、ウェハー３は一括してプロセス
治具１に移載され、所要のプロセスステージに装入され
る。
に移載後、バッファフォーク２は矢印Ｌ方向に抜き取ら
れる。このようにして、ウェハー３は一括してプロセス
治具１に移載され、所要のプロセスステージに装入され
る。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数枚のウェハーを従来技術のように移載ハンドを用い
ることなく短時間でプロセス治具に移載できるので、キ
ズの誘発、異物付着、自然酸化膜の形成などの問題は生
じない。本発明によるウェハー自動移載装置を用いるこ
とにより、例えば１００枚単位のウェハーを５分程度で
移載することができ、従来よりも大幅に移載効率が向上
する。したがって、半導体装置の品質および製造歩留を
向上させることができる。
多数枚のウェハーを従来技術のように移載ハンドを用い
ることなく短時間でプロセス治具に移載できるので、キ
ズの誘発、異物付着、自然酸化膜の形成などの問題は生
じない。本発明によるウェハー自動移載装置を用いるこ
とにより、例えば１００枚単位のウェハーを５分程度で
移載することができ、従来よりも大幅に移載効率が向上
する。したがって、半導体装置の品質および製造歩留を
向上させることができる。
【００２４】なお、本発明は上記した半導体装置のウェ
ハーの移載に限らず、液晶表示装置、その他の類似装置
の基板の移載に適用できることは言うまでもない。
ハーの移載に限らず、液晶表示装置、その他の類似装置
の基板の移載に適用できることは言うまでもない。
【図１】本発明によるウェハー自動移載装置の全体構成
を説明する概略斜視図である。
を説明する概略斜視図である。
【図２】本発明によるプロセス治具の一実施例の要部構
造を説明する平面図である。
造を説明する平面図である。
【図３】本発明によるプロセス治具の一実施例の要部構
造を説明する側面図である。
造を説明する側面図である。
【図４】本発明によるプロセス治具の一実施例の要部構
造を説明する図２のＡ−Ａ視図である。
造を説明する図２のＡ−Ａ視図である。
【図５】本発明によるウェハー自動移載装置のウェハー
移載動作の部分説明図である。
移載動作の部分説明図である。
【図６】本発明によるウェハー自動移載装置のウェハー
移載動作の図５に続く部分説明図である。
移載動作の図５に続く部分説明図である。
【図７】従来のウェハ−自動移載装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図８】図７のプロセス治具の要部構造を説明する平面
図である。
図である。
【図９】図７のプロセス治具の要部構造を説明する側面
図である。
図である。
【図１０】図７のプロセス治具の要部構造を説明する図
８のＡ−Ａ視図である。
８のＡ−Ａ視図である。
【図１１】従来技術によりプロセス治具に複数のウェハ
ーを移載するウェハー移載動作の部分説明図である。
ーを移載するウェハー移載動作の部分説明図である。
【図１２】従来技術によりプロセス治具に複数のウェハ
ーを移載するウェハー移載動作の図１１に続く部分説明
図である。
ーを移載するウェハー移載動作の図１１に続く部分説明
図である。
１ プロセス治具 １−１ 複数のプロセス治具フォーク １−２ 把手 １−３，１−４ 連結杆 ２ バッファフォーク ２−２ スモールバッファフォーク ３ ウェハー ５ 運搬治具 ６ 突き上げアーム
Claims (1)
- 【請求項１】ウェハー運搬治具から複数枚のウェハーを
プロセス治具に移載するバッファフォークと、このバッ
ファフォークを介して移載された上記複数のウェハーを
所要のプロセスステージに装入して所定の処理を施すプ
ロセス治具とからなるウェハー自動移載装置において、 前記プロセス治具を構成する複数のプロセス治具フォー
クを平行に連結する連結杆と上記プロセス治具フォーク
のウェハー載置溝の底部間に間隔ｄを持たせ、前記ウェ
ハー運搬治具の運搬治具フォークから前記プロセス治具
にウェハーを移載する複数のバッファフォークを上記間
隔ｄ内かつ前記プロセス治具フォーク間でその長手方向
に挿入抜去，上下移動できる直径を有するスモールバッ
ファフォークで構成してなり、前記バッファフォークの
スモールバッファフォーク上に載置された複数枚のウェ
ハーを一括して前記プロセス治具フォーク上に移載する
ことを特徴とするウェハー自動移載置装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23386992A JPH0680208A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ウェハー自動移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23386992A JPH0680208A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ウェハー自動移載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0680208A true JPH0680208A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16961850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23386992A Pending JPH0680208A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ウェハー自動移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0680208A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP23386992A patent/JPH0680208A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
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