JPH0680208A - ウェハー自動移載装置 - Google Patents
ウェハー自動移載装置Info
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- JPH0680208A JPH0680208A JP23386992A JP23386992A JPH0680208A JP H0680208 A JPH0680208 A JP H0680208A JP 23386992 A JP23386992 A JP 23386992A JP 23386992 A JP23386992 A JP 23386992A JP H0680208 A JPH0680208 A JP H0680208A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハーの移載時間を短縮し、移載作業に伴
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制する。 【構成】 プロセス治具フォーク1−1を平行に連結す
る連結杆1−4とプロセス治具フォークのウェハー載置
溝1gの底部間に間隔dを持たせ、運搬治具フォーク5
−1からプロセス治具にウェハー3を移載する複数のバ
ッファフォーク2を挿入抜去かつ上下移動できる構成と
した。 【効果】 ウェハー3をプロセス治具1に一括で移載す
ることで、多数のウェハー3が短時間でプロセス治具に
移載でき、移載所要時間を短縮してキズ、異物付着、自
然酸化膜形成が抑制され移載効率が向上する。
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制する。 【構成】 プロセス治具フォーク1−1を平行に連結す
る連結杆1−4とプロセス治具フォークのウェハー載置
溝1gの底部間に間隔dを持たせ、運搬治具フォーク5
−1からプロセス治具にウェハー3を移載する複数のバ
ッファフォーク2を挿入抜去かつ上下移動できる構成と
した。 【効果】 ウェハー3をプロセス治具1に一括で移載す
ることで、多数のウェハー3が短時間でプロセス治具に
移載でき、移載所要時間を短縮してキズ、異物付着、自
然酸化膜形成が抑制され移載効率が向上する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造にお
ける成膜装置、熱処理装置等へウェハー等の基板を移動
し、載置するためのウェハー移動移載装置に関する。
ける成膜装置、熱処理装置等へウェハー等の基板を移動
し、載置するためのウェハー移動移載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】IC,LSI等の半導体装置はシリコン
ウェハー等(以下、単にウェハーという)に所要の成膜
を行い、これを熱処理,洗浄処理等の各種のプロセスを
経て製造される。ウェハーはウェハー自動移載装置によ
り、これらの各プロセス間を移動し当該プロセスの処理
装置に載置されて所要の成膜,その他の処理が施され
る。
ウェハー等(以下、単にウェハーという)に所要の成膜
を行い、これを熱処理,洗浄処理等の各種のプロセスを
経て製造される。ウェハーはウェハー自動移載装置によ
り、これらの各プロセス間を移動し当該プロセスの処理
装置に載置されて所要の成膜,その他の処理が施され
る。
【0003】図7は従来のウェハ−自動移載装置を示す
斜視図であって、01は熱処理,洗浄処理等の各種のプ
ロセスステージにおいてウェハー03を支持するプロセ
ス治具、01−1はウェハー03を相互に間隔をもって
直立あるいは斜立させて固定載置する複数のフォーク、
01−11はフォーク01−1間に配置された副フォー
ク、01−2は把手、01−3は連結杆、04は移載ハ
ンドである。
斜視図であって、01は熱処理,洗浄処理等の各種のプ
ロセスステージにおいてウェハー03を支持するプロセ
ス治具、01−1はウェハー03を相互に間隔をもって
直立あるいは斜立させて固定載置する複数のフォーク、
01−11はフォーク01−1間に配置された副フォー
ク、01−2は把手、01−3は連結杆、04は移載ハ
ンドである。
【0004】ウェハー03はこのプロセス治具に載置さ
れた状態で所要のプロセスステージに装入されて所要の
処理が施される。図8,図9,図10は図7のプロセス
治具の要部構造を説明する平面図、側面図、図8のA−
A視図であって、図7と同一符号は同一部分に対応す
る。同各図に示したように、プロセス治具01は石英等
の耐熱材料からなる複数のフォーク01−1を平行に配
置し、その表面に刻まれた溝01gにウェハー03を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する。
れた状態で所要のプロセスステージに装入されて所要の
処理が施される。図8,図9,図10は図7のプロセス
治具の要部構造を説明する平面図、側面図、図8のA−
A視図であって、図7と同一符号は同一部分に対応す
る。同各図に示したように、プロセス治具01は石英等
の耐熱材料からなる複数のフォーク01−1を平行に配
置し、その表面に刻まれた溝01gにウェハー03を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する。
【0005】溝01gを備えたフォーク01−1間には
副フォーク01−11は設けられており、連結杆01−
3と共にプロセス治具に機械的な強度を保証している。
図11と図12は上記プロセス治具に複数のウェハーを
移載する動作の説明図であって、04は移載ハンド、0
5はウェハー運搬治具、05−1はウェハーを保持する
ための溝を備えた運搬治具フォーク、06は突き上げア
ーム、07は突き上げア−ム06によって運搬治具05
外へ出されたウェハー03をプロセス治具01近くで待
機させておくためのバッファフォーク、07−1はバッ
ファフォークを構成するフォークである。
副フォーク01−11は設けられており、連結杆01−
3と共にプロセス治具に機械的な強度を保証している。
図11と図12は上記プロセス治具に複数のウェハーを
移載する動作の説明図であって、04は移載ハンド、0
5はウェハー運搬治具、05−1はウェハーを保持する
ための溝を備えた運搬治具フォーク、06は突き上げア
ーム、07は突き上げア−ム06によって運搬治具05
外へ出されたウェハー03をプロセス治具01近くで待
機させておくためのバッファフォーク、07−1はバッ
ファフォークを構成するフォークである。
【0006】ウェハー03は図11の(a)に示したよ
うに、ウェハー治具運搬フォークに直立または斜立され
た状態でウェハー運搬治具05に収納されて持ち込まれ
る。このウェハー運搬治具05に収納されたウェハー0
3は、図11の(a)に示したように、突き上げアーム
06によりウェハー運搬治具05内から上方外部に突き
上げられる。この状態で、バッファフォーク07が作動
し、そのフォーク07−1を図の矢印H方向に移動して
ウェハー03を保持している運搬治具フォーク05−1
間下方に侵入し、次いで矢印V方向に上昇することによ
りウェハー03を一括してバッファフォーク07のフォ
ーク07−1上に移載する。
うに、ウェハー治具運搬フォークに直立または斜立され
た状態でウェハー運搬治具05に収納されて持ち込まれ
る。このウェハー運搬治具05に収納されたウェハー0
3は、図11の(a)に示したように、突き上げアーム
06によりウェハー運搬治具05内から上方外部に突き
上げられる。この状態で、バッファフォーク07が作動
し、そのフォーク07−1を図の矢印H方向に移動して
ウェハー03を保持している運搬治具フォーク05−1
間下方に侵入し、次いで矢印V方向に上昇することによ
りウェハー03を一括してバッファフォーク07のフォ
ーク07−1上に移載する。
【0007】バッファフォーク07に移載されたウェハ
ー03はプロセス治具01の近くに運ばれ、移載ハンド
04により一枚ずつプロセス治具01に移載される。移
載ハンド04は図12の(a)の矢印Bのごとく下降
し、矢印Cのごとく水平移動して一枚のウェハー03を
掴み、矢印Dのように上昇して同(b)の矢印E方向に
移動する。
ー03はプロセス治具01の近くに運ばれ、移載ハンド
04により一枚ずつプロセス治具01に移載される。移
載ハンド04は図12の(a)の矢印Bのごとく下降
し、矢印Cのごとく水平移動して一枚のウェハー03を
掴み、矢印Dのように上昇して同(b)の矢印E方向に
移動する。
【0008】移載ハンド04はプロセス治具01のウェ
ハー載置位置上方において矢印F方向に下降して当該ウ
ェハー03をプロセス治具01のフォーク01−1上に
ウェハー03を載置した後、矢印G方向に水平移動して
当該ウェハー03を開放する。その後、移載ハンド04
は矢印H方向に上昇し、矢印I方向に水平移動して同図
(a)に示した元の位置にもどり、以下上記の動作を繰
り返してバッファフォーク07上のウェハー03をプロ
セス治具01に移載する。
ハー載置位置上方において矢印F方向に下降して当該ウ
ェハー03をプロセス治具01のフォーク01−1上に
ウェハー03を載置した後、矢印G方向に水平移動して
当該ウェハー03を開放する。その後、移載ハンド04
は矢印H方向に上昇し、矢印I方向に水平移動して同図
(a)に示した元の位置にもどり、以下上記の動作を繰
り返してバッファフォーク07上のウェハー03をプロ
セス治具01に移載する。
【0009】このように、従来のウェハー移載装置で
は、ウェハ−3の移載単位は、1回の移載動作あたり1
枚である。なお、ウェハ−自動移載装置を使用している
装置(炉体)は、CVD装置などがある。このCDV装
置については、例えば、「電子材料別冊」,”超LSI
製造・試験装置”(1984年工業調査会発行、69頁
〜74ペ−ジ「CDV装置」)に開示がある。
は、ウェハ−3の移載単位は、1回の移載動作あたり1
枚である。なお、ウェハ−自動移載装置を使用している
装置(炉体)は、CVD装置などがある。このCDV装
置については、例えば、「電子材料別冊」,”超LSI
製造・試験装置”(1984年工業調査会発行、69頁
〜74ペ−ジ「CDV装置」)に開示がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記入来技術
のウェハー移載装置においては、ウェハー治具運搬フォ
ークからプロセス治具へのウェハーの移載は、1回の移
載動作あたり1枚であり、多数のウェハーを移載する場
合には、その全てのウェハーの移載に長時間を要する。
例えば、100枚単位のウェハーの移載には約20分も
の時間がかるため移載効率が悪く、移載の繰り返し作業
中でウェハーに不用意にキズが付いたり、またウェハー
が大気中に長時間さらされてしまうため、空気中の異物
付着や自然酸化膜の形成が起こるという問題があった。
のウェハー移載装置においては、ウェハー治具運搬フォ
ークからプロセス治具へのウェハーの移載は、1回の移
載動作あたり1枚であり、多数のウェハーを移載する場
合には、その全てのウェハーの移載に長時間を要する。
例えば、100枚単位のウェハーの移載には約20分も
の時間がかるため移載効率が悪く、移載の繰り返し作業
中でウェハーに不用意にキズが付いたり、またウェハー
が大気中に長時間さらされてしまうため、空気中の異物
付着や自然酸化膜の形成が起こるという問題があった。
【0011】本発明の目的は、ウェハーの移載時間を短
縮してその移載効率を向上させると共に、移載作業に伴
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制できるウェハー自動移載装置を提供することにあ
る。
縮してその移載効率を向上させると共に、移載作業に伴
うキズの発生や異物付着、あるいは自然酸化膜の形成を
抑制できるウェハー自動移載装置を提供することにあ
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、ウェハー運搬治具5から複数枚のウェ
ハー3をプロセス治具に移載するバッファフォーク2
と、このバッファフォーク2を介して移載された複数枚
のウェハー3を所要のプロセスステージに装入して所定
の処理を施すプロセス治具1とからなるウェハー自動移
載装置において、前記プロセス治具1を構成する複数の
プロセス治具フォーク1−1を平行に連結する連結杆1
−4と上記プロセス治具フォーク1−1のウェハー載置
溝1gの底部間に間隔dを持たせ、ウェハー運搬治具5
の運搬治具フォーク5−1からプロセス治具にウェハー
3を移載する複数のバッファフォーク2を上記間隔d内
で前記プロセス治具フォーク1−1間でその長手方向に
挿入抜去かつ上下移動できる直径を有するスモールバッ
ファフォーク2−1で構成してなり、前記バッファフォ
ーク2のスモールバッファフォーク2−1上に載置され
た複数枚のウェハー3を一括して前記プロセス治具フォ
ーク1−1上に移載することを特徴とする。
めに、本発明は、ウェハー運搬治具5から複数枚のウェ
ハー3をプロセス治具に移載するバッファフォーク2
と、このバッファフォーク2を介して移載された複数枚
のウェハー3を所要のプロセスステージに装入して所定
の処理を施すプロセス治具1とからなるウェハー自動移
載装置において、前記プロセス治具1を構成する複数の
プロセス治具フォーク1−1を平行に連結する連結杆1
−4と上記プロセス治具フォーク1−1のウェハー載置
溝1gの底部間に間隔dを持たせ、ウェハー運搬治具5
の運搬治具フォーク5−1からプロセス治具にウェハー
3を移載する複数のバッファフォーク2を上記間隔d内
で前記プロセス治具フォーク1−1間でその長手方向に
挿入抜去かつ上下移動できる直径を有するスモールバッ
ファフォーク2−1で構成してなり、前記バッファフォ
ーク2のスモールバッファフォーク2−1上に載置され
た複数枚のウェハー3を一括して前記プロセス治具フォ
ーク1−1上に移載することを特徴とする。
【0013】
【作用】上記のように構成した本発明によれば、ウェハ
ー運搬治具5内のウェハー3をプロセス治具1に数枚、
数十枚単位で移載することができると共に、その移載枚
数をプロセスステージの処理能力に応じて自在に調整で
きるため、多数のウェハー3を短時間でプロセス治具に
円滑に移載できることにより、移載所要時間を短縮し
て、ウェハーに対する作業中のキズつき、異物付着、あ
るいは自然酸化膜形成を抑制し、移載効率を向上させる
ことができる。
ー運搬治具5内のウェハー3をプロセス治具1に数枚、
数十枚単位で移載することができると共に、その移載枚
数をプロセスステージの処理能力に応じて自在に調整で
きるため、多数のウェハー3を短時間でプロセス治具に
円滑に移載できることにより、移載所要時間を短縮し
て、ウェハーに対する作業中のキズつき、異物付着、あ
るいは自然酸化膜形成を抑制し、移載効率を向上させる
ことができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図1は本発明によるウェハー自動移
載装置の全体構成を説明する概略斜視図であって、1は
プロセス治具、1−1は複数のプロセス治具フォーク、
1−2は把手、1−3,1−4は連結杆、2はバッファ
フォーク、2−2はスモールバッファフォーク、3はウ
ェハーである。
て詳細に説明する。図1は本発明によるウェハー自動移
載装置の全体構成を説明する概略斜視図であって、1は
プロセス治具、1−1は複数のプロセス治具フォーク、
1−2は把手、1−3,1−4は連結杆、2はバッファ
フォーク、2−2はスモールバッファフォーク、3はウ
ェハーである。
【0015】同図において、複数のウェハー3を載置し
たバッファフォーク2のスモールバッファフォーク2−
2を、プロセス治具1の端部における連結杆1−4の上
方位置に保持した状態で当該プロセス治具フォーク1−
1間に挿入してウェハー3を上記プロセス治具フォーク
1−1の上方でウェハーを載置する位置の溝に合わせ
る。
たバッファフォーク2のスモールバッファフォーク2−
2を、プロセス治具1の端部における連結杆1−4の上
方位置に保持した状態で当該プロセス治具フォーク1−
1間に挿入してウェハー3を上記プロセス治具フォーク
1−1の上方でウェハーを載置する位置の溝に合わせ
る。
【0016】この状態で、バッファフォーク2を下降さ
せることによりウェハー3の下端縁はプロセス治具フォ
ーク1−1の溝に挿入され、直立あるいは斜立して保持
される。その後、バッファフォーク2を下降させること
により、そのスモールフォーク2−2がプロセス治具フ
ォーク1−1の上記溝1gの底部より下方に下がり、ウ
ェハー3との係合が解除される。
せることによりウェハー3の下端縁はプロセス治具フォ
ーク1−1の溝に挿入され、直立あるいは斜立して保持
される。その後、バッファフォーク2を下降させること
により、そのスモールフォーク2−2がプロセス治具フ
ォーク1−1の上記溝1gの底部より下方に下がり、ウ
ェハー3との係合が解除される。
【0017】そして、ウェハー3との係合が解除された
スモールフォーク2−2をバッファフォーク2をプロセ
ス治具1から引き抜くことにより、ウェハー3を載置し
たプロセス治具1は所要のプロセスステージに装入可能
な状態にされる。図2,図3,図4は図1に示した本発
明によるプロセス治具の一実施例の要部構造を説明する
平面図、側面図、図2のA−A視図であって、図1と同
一符号は同一部分に対応する。
スモールフォーク2−2をバッファフォーク2をプロセ
ス治具1から引き抜くことにより、ウェハー3を載置し
たプロセス治具1は所要のプロセスステージに装入可能
な状態にされる。図2,図3,図4は図1に示した本発
明によるプロセス治具の一実施例の要部構造を説明する
平面図、側面図、図2のA−A視図であって、図1と同
一符号は同一部分に対応する。
【0018】同各図に示したように、プロセス治具1は
石英等の耐熱材料からなる複数のフォーク1−1を平行
に配置し、その表面に刻まれた溝1gにウェハー3を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する構造となっている。溝1gを備えたフォーク
1−1間には副フォーク1−11が設けられており、連
結杆1−3,1−4と共にプロセス治具に機械的な強度
を保証している。
石英等の耐熱材料からなる複数のフォーク1−1を平行
に配置し、その表面に刻まれた溝1gにウェハー3を着
座させて相互に間隔をもって直立あるいは斜立させて固
定載置する構造となっている。溝1gを備えたフォーク
1−1間には副フォーク1−11が設けられており、連
結杆1−3,1−4と共にプロセス治具に機械的な強度
を保証している。
【0019】図5,図6は本発明によるウェハー自動移
載装置のウェハー移載動作の説明図であって、1はプロ
セス治具、1−2は把手、3はウェハー、2はバッファ
フォーク、2−1はバッファフォーク2を構成するスモ
ールフォーク、3はウェハー、5はウェハー運搬治具、
5−1はウェハーを保持するための溝を備えた運搬治具
フォーク、6は突き上げアーム、7は突き上げア−ム6
によって運搬治具5外へ取り出されたウェハー3をプロ
セス治具1近くで待機させておくためのバッファフォー
クである。
載装置のウェハー移載動作の説明図であって、1はプロ
セス治具、1−2は把手、3はウェハー、2はバッファ
フォーク、2−1はバッファフォーク2を構成するスモ
ールフォーク、3はウェハー、5はウェハー運搬治具、
5−1はウェハーを保持するための溝を備えた運搬治具
フォーク、6は突き上げアーム、7は突き上げア−ム6
によって運搬治具5外へ取り出されたウェハー3をプロ
セス治具1近くで待機させておくためのバッファフォー
クである。
【0020】ウェハー3は図5に示したように、運搬治
具フォーク5−1に直立または斜立された状態でウェハ
ー運搬治具5に収納されて持ち込まれる。このウェハー
運搬治具5に収納されたウェハー3は、図5の(b)に
示したように、突き上げアーム6によりウェハー運搬治
具5内から矢印Aで示した上方外部に突き上げられる。
この状態で、バッファフォーク2が作動し、そのスモー
ルフォーク2−1が図の矢印H方向に移動してウェハー
3を保持している運搬治具フォーク5−1間下方に侵入
し、次いで矢印V方向に上昇することによりウェハー3
を一括してバッファフォーク2のスモールフォーク2−
1上に移載する。
具フォーク5−1に直立または斜立された状態でウェハ
ー運搬治具5に収納されて持ち込まれる。このウェハー
運搬治具5に収納されたウェハー3は、図5の(b)に
示したように、突き上げアーム6によりウェハー運搬治
具5内から矢印Aで示した上方外部に突き上げられる。
この状態で、バッファフォーク2が作動し、そのスモー
ルフォーク2−1が図の矢印H方向に移動してウェハー
3を保持している運搬治具フォーク5−1間下方に侵入
し、次いで矢印V方向に上昇することによりウェハー3
を一括してバッファフォーク2のスモールフォーク2−
1上に移載する。
【0021】バッファフォーク2のスモールバッファフ
ォーク2−1上に移載されたウェハー3は図6の(a)
に示したようにプロセス治具1の近くに運ばれ、プロセ
ス治具1の一端から当該プロセス治具1のプロセス治具
フォーク1−1間でその長手方向に同図(b)の矢印J
で示したように水平に挿入する。バッファフォーク2を
プロセス治具フォーク1−1の所定位置まで挿入して停
止させた後、バッファフォーク2を矢印K方向に下降さ
せることにより、スモールバッファフォーク2−1上に
載置されていたウェハー3は一括してプロセス治具1の
プロセス治具フォーク1−1に移載される。なお、この
とき、ウェハー3はプロセス治具フォーク1−1に設け
られた溝1g(図1)に挿入されて直立あるいは斜立し
て保持される。
ォーク2−1上に移載されたウェハー3は図6の(a)
に示したようにプロセス治具1の近くに運ばれ、プロセ
ス治具1の一端から当該プロセス治具1のプロセス治具
フォーク1−1間でその長手方向に同図(b)の矢印J
で示したように水平に挿入する。バッファフォーク2を
プロセス治具フォーク1−1の所定位置まで挿入して停
止させた後、バッファフォーク2を矢印K方向に下降さ
せることにより、スモールバッファフォーク2−1上に
載置されていたウェハー3は一括してプロセス治具1の
プロセス治具フォーク1−1に移載される。なお、この
とき、ウェハー3はプロセス治具フォーク1−1に設け
られた溝1g(図1)に挿入されて直立あるいは斜立し
て保持される。
【0022】ウェハー3をプロセス治具フォーク1−1
に移載後、バッファフォーク2は矢印L方向に抜き取ら
れる。このようにして、ウェハー3は一括してプロセス
治具1に移載され、所要のプロセスステージに装入され
る。
に移載後、バッファフォーク2は矢印L方向に抜き取ら
れる。このようにして、ウェハー3は一括してプロセス
治具1に移載され、所要のプロセスステージに装入され
る。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数枚のウェハーを従来技術のように移載ハンドを用い
ることなく短時間でプロセス治具に移載できるので、キ
ズの誘発、異物付着、自然酸化膜の形成などの問題は生
じない。本発明によるウェハー自動移載装置を用いるこ
とにより、例えば100枚単位のウェハーを5分程度で
移載することができ、従来よりも大幅に移載効率が向上
する。したがって、半導体装置の品質および製造歩留を
向上させることができる。
多数枚のウェハーを従来技術のように移載ハンドを用い
ることなく短時間でプロセス治具に移載できるので、キ
ズの誘発、異物付着、自然酸化膜の形成などの問題は生
じない。本発明によるウェハー自動移載装置を用いるこ
とにより、例えば100枚単位のウェハーを5分程度で
移載することができ、従来よりも大幅に移載効率が向上
する。したがって、半導体装置の品質および製造歩留を
向上させることができる。
【0024】なお、本発明は上記した半導体装置のウェ
ハーの移載に限らず、液晶表示装置、その他の類似装置
の基板の移載に適用できることは言うまでもない。
ハーの移載に限らず、液晶表示装置、その他の類似装置
の基板の移載に適用できることは言うまでもない。
【図1】本発明によるウェハー自動移載装置の全体構成
を説明する概略斜視図である。
を説明する概略斜視図である。
【図2】本発明によるプロセス治具の一実施例の要部構
造を説明する平面図である。
造を説明する平面図である。
【図3】本発明によるプロセス治具の一実施例の要部構
造を説明する側面図である。
造を説明する側面図である。
【図4】本発明によるプロセス治具の一実施例の要部構
造を説明する図2のA−A視図である。
造を説明する図2のA−A視図である。
【図5】本発明によるウェハー自動移載装置のウェハー
移載動作の部分説明図である。
移載動作の部分説明図である。
【図6】本発明によるウェハー自動移載装置のウェハー
移載動作の図5に続く部分説明図である。
移載動作の図5に続く部分説明図である。
【図7】従来のウェハ−自動移載装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図8】図7のプロセス治具の要部構造を説明する平面
図である。
図である。
【図9】図7のプロセス治具の要部構造を説明する側面
図である。
図である。
【図10】図7のプロセス治具の要部構造を説明する図
8のA−A視図である。
8のA−A視図である。
【図11】従来技術によりプロセス治具に複数のウェハ
ーを移載するウェハー移載動作の部分説明図である。
ーを移載するウェハー移載動作の部分説明図である。
【図12】従来技術によりプロセス治具に複数のウェハ
ーを移載するウェハー移載動作の図11に続く部分説明
図である。
ーを移載するウェハー移載動作の図11に続く部分説明
図である。
1 プロセス治具 1−1 複数のプロセス治具フォーク 1−2 把手 1−3,1−4 連結杆 2 バッファフォーク 2−2 スモールバッファフォーク 3 ウェハー 5 運搬治具 6 突き上げアーム
Claims (1)
- 【請求項1】ウェハー運搬治具から複数枚のウェハーを
プロセス治具に移載するバッファフォークと、このバッ
ファフォークを介して移載された上記複数のウェハーを
所要のプロセスステージに装入して所定の処理を施すプ
ロセス治具とからなるウェハー自動移載装置において、 前記プロセス治具を構成する複数のプロセス治具フォー
クを平行に連結する連結杆と上記プロセス治具フォーク
のウェハー載置溝の底部間に間隔dを持たせ、前記ウェ
ハー運搬治具の運搬治具フォークから前記プロセス治具
にウェハーを移載する複数のバッファフォークを上記間
隔d内かつ前記プロセス治具フォーク間でその長手方向
に挿入抜去,上下移動できる直径を有するスモールバッ
ファフォークで構成してなり、前記バッファフォークの
スモールバッファフォーク上に載置された複数枚のウェ
ハーを一括して前記プロセス治具フォーク上に移載する
ことを特徴とするウェハー自動移載置装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23386992A JPH0680208A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ウェハー自動移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23386992A JPH0680208A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ウェハー自動移載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0680208A true JPH0680208A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16961850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23386992A Pending JPH0680208A (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | ウェハー自動移載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0680208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP23386992A patent/JPH0680208A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
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