JPH0677098A - チップ部品のプレス装置 - Google Patents
チップ部品のプレス装置Info
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- JPH0677098A JPH0677098A JP4252279A JP25227992A JPH0677098A JP H0677098 A JPH0677098 A JP H0677098A JP 4252279 A JP4252279 A JP 4252279A JP 25227992 A JP25227992 A JP 25227992A JP H0677098 A JPH0677098 A JP H0677098A
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Abstract
から挿入できるとともに、プレス時における保持プレー
トの負荷を軽減でき、かつチップ部品の押し込み量のば
らつきを少なくできるチップ部品のプレス装置を提供す
ること。 【構成】テーブル10には上下に変位可能な支持枠22
が取り付けられ、この支持枠22にガイドプレートBと
保持プレートAとが載置される。支持枠22上方のバッ
キングプレート3を降下させると、まずバッキングプレ
ート3が保持プレートAとガイドプレートBと支持枠2
2を一体的に押し下げ、やがて上向きに固定された多数
のプレスピンがガイドプレートB内のチップ部品Cを押
し上げ、保持プレートAに押し込む。
Description
プ抵抗のようなチップ部品を保持プレートの保持穴に挿
入する作業、またはチップ部品が保持された保持プレー
トから別の保持プレートへチップ部品を移し替える作業
に用いられるプレス装置に関するものである。
く塗布するため保持プレートが用いられている。この保
持プレートは、硬質基板の中心部に形成された薄肉な平
板部に多数の貫通穴を形成するとともに、平板部で形成
される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ弾性体の貫通
穴部分に貫通した保持穴を形成したものである。このよ
うな保持プレートにチップ部品を保持する方法の1つが
特公平3−38729号公報に開示されている。
るには、保持プレートの保持穴に対応する位置にチップ
部品よりもやや大きい貫通穴を有するガイドプレートを
用い、保持プレートの上にガイドプレートを重ねて両者
を一緒にセットし、それぞれの保持穴と貫通穴の位置を
合わせる。そして、振動,吸引等によってチップ部品を
ガイドプレートの貫通穴に振り込んだ後、上方からプレ
スピンによってチップ部品を保持穴に押し込む。このよ
うにして保持プレートの保持穴に保持されたチップ部品
の端部に電極を塗布するには、チップ部品が突出してい
る保持プレートの面を下側にし、チップ部品の突出部を
銀等の電極ペーストが塗布された塗布板上に押し当てる
ことにより、電極塗布を行っている。
方法においては、保持プレートの上にガイドプレートを
重ねた状態でチップ部品をガイドプレートの貫通穴に振
り込む必要があるため、チップ部品の破片や塵などが保
持プレート上や保持穴に入り込むことがあり、この保持
プレートを電極塗布工程で使用した際、電極ペーストに
これら破片や塵が落下してペーストを汚す結果となる。
また、チップ部品を保持プレートに挿入した後、チップ
部品に電極を塗布するに当たって保持プレートを180
度反転させなければならず、工程が余分にかかるという
問題がある。
するため、ガイドプレートの上に保持プレートを重ねて
セットし、ガイドプレートの下方からプレスピンを突き
上げることにより、ガイドプレートの貫通穴に収容され
たチップ部品を保持プレートの保持穴の下端側へ押し込
む方法が提案されている(特公平3−74503号公報
参照)。この場合、ガイドプレートの貫通穴はチップ部
品1個を収容できる大きさの大穴部分と、チップ部品よ
り小さい***部分とで構成されており、プレスピンは小
穴部分を貫通してチップ部品を押し上げる。この方法で
は、チップ部品の破片や塵などが保持プレート上や保持
穴に入り込むことがなく、またチップ部品を保持プレー
トに挿入した後、保持プレートを180度反転させずに
そのままの姿勢で電極塗布を行える利点がある。
の保持穴が形成されており、これら保持穴に多数のチッ
プ部品をプレスピンで同時に押し込むと、非常に大きな
曲げ応力が保持プレートに作用し、保持プレートの中央
部分に撓みが発生するとともに、内部の硬質基板に割れ
が発生する恐れがある。また、保持プレートが撓んだ状
態でチップ部品を挿入すると、保持プレートが元の状態
に復元したとき、チップ部品の押し込み量にばらつきが
出ることになる。プレス時には保持プレートだけでなく
保持プレートを支持する部分にも大きな負荷がかかるた
め、保持プレート全体が傾いたりガタが生じる恐れもあ
る。その結果、押し込み量のばらつきが一層大きくな
り、保持プレートを次の電極塗布工程へ搬送する間に押
し込み量の不足したチップ部品が保持穴から脱落する恐
れがあった。
持プレートの保持穴に対し下方から挿入できるととも
に、プレス時における保持プレートの負荷を軽減でき、
かつチップ部品の押し込み量のばらつきを少なくできる
チップ部品のプレス装置を提供することにある。
め、本発明のプレス装置は、保持プレートの周辺部下面
を支持し、保持プレートの保持穴配列部より大きい開口
部を有するとともに、上下方向に変位可能な支持枠と、
支持枠の下方に水平に配置され、保持穴に対応する多数
のプレスピンを上向きに設けたピンヘッドと、支持枠の
上方に配置され保持プレートの上面と対面する水平面を
有するバッキングプレートと、バッキングプレートおよ
びピンヘッドの何れかを上下方向に昇降させる昇降手段
とを備え、昇降手段によりバッキングプレートとピンヘ
ッドとを相対的に対向方向に昇降させ、バッキングプレ
ートの水平面を保持プレートの上面に当接させた後で、
プレスピンが支持枠の開口部を介してチップ部品の下面
を押し上げ、保持プレートの保持穴に下方より押し込む
ようにしたものである。
バッキングプレートを降下させてチップ部品を保持プレ
ートの保持穴に挿入する作業について説明する。まず、
保持プレートとガイドプレートとを支持枠上の一定位置
に上下に重ねてセットする。この際、ガイドプレートの
貫通穴にはチップ部品が収容されている。ここでバッキ
ングプレートを降下させると、まずバッキングプレート
が保持プレートの上面に当接し、その押し下げ力により
保持プレートとガイドプレートと支持枠とが一体的に降
下する。やがて、プレスピンはガイドプレートの***部
に挿入され、***部を通って大穴部内のチップ部品を押
し上げるため、チップ部品は保持プレートの保持穴に押
し込まれる。チップ部品の押し込み時に保持プレートに
は曲げ応力が作用するが、保持プレートの上面がバッキ
ングプレートで面支持されているので、保持プレートの
撓みが防止される。また、バッキングプレートによって
保持プレートの水平度が確保されるので、チップ部品の
押し込み量のばらつきを少なくできる。
プレートの保持穴に挿入する作業だけでなく、チップ部
品が保持された保持プレートから別の保持プレートへチ
ップ部品を移し替える作業にも用いることができる。こ
の場合には、チップ部品が保持穴の上端側に保持された
保持プレートと、保持穴配列部より大きな開口を有する
枠形スペーサと、チップ部品が保持されていない別の保
持プレートとを支持枠上に下から順に載置する。そし
て、プレスピンを下側の保持プレートの保持穴に挿入
し、チップ部品を押し上げて上側の保持プレートの保持
穴に押し込めばよい。上記枠形スペーサはチップ部品が
両方の保持プレートに跨がって保持されるのを防止する
ためであり、その厚みはチップ部品の長さより薄い。
相対的に昇降すればよく、ピンヘッドを一定位置に支持
し、バッキングプレートを降下させる場合だけでなく、
バッキングプレートを一定位置に支持し、ピンヘッドを
上昇させてもよい。
例を示し、チップ部品Cを保持プレートAの保持穴a1
に挿入する作業に用いた例について述べる。なお、保持
プレートAおよびガイドプレートBの構造は特公平3−
74503号公報に示されたものと同様である。即ち、
保持プレートAはチップ部品Cを弾性保持する多数の保
持穴a1 を有しており、ガイドプレートBは保持穴a1
に対応する貫通穴b1 を有している。貫通穴b1 は、上
面側にチップ部品C1個を収容し得る大きさの大穴部b
2 と、下面側にチップ部品Cより小さい***部b3 とか
らなる。
ライド自在に支持されており、これら昇降軸2の上端部
にはバッキングプレート3が架け渡して取り付けられて
いる。昇降軸2の下端部は昇降シリンダ4のロッド4a
に連結板5を介して連結されており、昇降シリンダ4を
駆動することによってバッキングプレート3を水平状態
のまま上下に昇降させることができる。バッキングプレ
ート3の中央部下面には後述するピンヘッド30とほぼ
同一形状の矩形状凸部3aが一体形成され、この凸部3
aの下面は水平な平坦面となっている。バッキングプレ
ート3の両端部下面にはストッパ6が設けられ、このス
トッパ6の下面を装置本体1の上面に取り付けられたス
トッパ7の上面に当接させることにより、バッキングプ
レート3の下限位置を設定している。なお、これらスト
ッパ6,7の一方または双方は着脱可能となっており、
バッキングプレート3と装置本体1との最接近距離を変
更し得るようになっている。
のテーブル10がガイドレール11および一軸ユニット
12によって前後方向(図1の紙面と垂直な方向)に移
動自在に支持されている。一軸ユニット12はボールネ
ジ13とガイドレール14とを備えており、ボールネジ
13は装置本体1に設置されたパルスモータ15によっ
て回転駆動される。そのため、パルスモータ15を駆動
すればテーブル10を水平に保ったまま前後方向に移動
でき、かつパルスモータ15に入力されるパルス信号に
よってテーブル10の位置を任意に設定できる。なお、
16,17はプーリ、18はベルトである。
よりやや大きい開口部10aが形成されている。テーブ
ル10の下面側には、図3に示すように複数本の支軸2
0を介して枠状の支持枠22が上下動自在に支持されて
おり、支軸20に挿通されたスプリング21によって支
持枠22は常時上方、つまりテーブル10の下面に接す
る方向に付勢されている。支持枠22の中央には、保持
プレートAの外形よりやや小さく、後述するピンヘッド
30のストリッパープレート34よりやや大きい開口部
22aが形成されている。支持枠22の上面には保持プ
レートAおよびガイドプレートBの直角な2辺を位置規
制する衝23が固定されており、3個の押圧ローラ24
でプレートA,Bをこれら衝23へ押し当てることによ
り、プレートA,Bは支持枠22上の所定位置に正確に
位置決めされる。押圧ローラ24は軸25を支点として
揺動自在に取り付けられており、軸25は支持枠22の
下面側へ突出し、この突出部に連結されたアーム26の
先端にはそれぞれ開放用シリンダ27が対応している。
なお、アーム26にはスプリング28の一端が止着され
ており、スプリング28によって押圧ローラ24はプレ
ートA,Bに接する方向に付勢されている。シリンダ2
7を前進駆動させると、押圧ローラ24がプレートA,
Bの側縁から離れ、プレートA,Bを支持枠22から自
由に取り出すことができる。
に設置されている。このピンヘッド30は図3に示すよ
うに、装置本体1の上面に取り付けられた受圧板31
と、受圧板31の上面に固定されたピンプレート32
と、ピンプレート32の穴に摺動自在に挿通されたつば
付のプレスピン33と、プレスピン33の先端部を案内
するストリッパープレート34とを備えている。プレス
ピン33は保持穴a1 と同一配列ピッチで上向きに配列
されている。プレスピン33のつば部33aはピンプレ
ート32で抜け止めされており、つば部33aの下面が
受圧板31の水平面31aで支持されている。受圧板3
1の四隅部にはガイド軸35が摺動自在に挿通されてお
り、その下端の頭部35aは装置本体1の逃げ穴36に
挿入され、他端部はストリッパープレート34に止着さ
れている。ガイド軸35にはスプリング37が挿通さ
れ、スプリング37の反発力によってストリッパープレ
ート34は上方へ付勢され、ガイド軸35の頭部35a
で抜け止めされている。
は、図2の斜線で示すように保持プレートAの保持穴a
1 の配列部の幅寸法Wと同等であるが、奥行き寸法S1
(テーブル移動方向の寸法)は保持穴a1 の配列部の奥
行き寸法S2 の1/2に設定してある。本プレス装置の
使用に際しては、まずテーブル10をセット位置P
1 (図2に実線で示す)まで前進させ、支持枠22の上
に保持プレートAをセットした後、テーブル10を第1
作業位置P2 へ後退させ、ここで保持プレートAの奥側
半分をプレスする。つぎに、テーブル10を第2作業位
置P3 まで後退させ、ここで保持プレートAの手前側半
分をプレスする。2回のプレス作業が終了した後、テー
ブル10をさらに取出位置P4 へ後退させ、ここで保持
プレートAをテーブル10から取り出す。この取出位置
P4 には押圧ローラ24を開放するためのシリンダ2
7’が設けられている。保持プレートAを取り出した
後、テーブル10は再びセット位置P1 へ戻る。
て半分ずつ分割プレスを行えば、1回のプレス作業で保
持プレートAにかかる負荷を軽減できるとともに、ピン
ヘッド30を駆動するための動力が小さくて済み、プレ
ス装置を小型化できる。また、保持プレートAの奥行き
寸法S2 が変わっても、保持穴a1 のピッチと幅方向寸
法Wが一定であれば、同じピンヘッドで対応できる。つ
まり、保持プレートAのサイズ変更に対するピンヘッド
30の汎用性が高くなる。なお、プレスピン33による
保持プレートAへの2度押しが可能であれば、保持プレ
ートAの奥行き寸法S2 はピンヘッド30の奥行き寸法
S1 の整数倍である必要はなく、自由に変えることがで
きる。
てチップ部品Cを保持プレートAの保持穴a1 に挿入す
る動作を図3,図4に従って説明する。まず、テーブル
10をセット位置P1 に移動させ、支持枠22上にガイ
ドプレートBと保持プレートAとを重ねて載置する。そ
して、押圧ローラ24でプレートA,Bを衝23に押し
当てることにより、支持枠22の所定位置にセットす
る。なお、チップ部品CはガイドプレートBの貫通穴b
1 の大穴部b2 に収納されている。保持プレートAとガ
イドプレートBとを支持枠22上にセットした後、テー
ブル10を第1作業位置P1 までスライドさせると、図
3のようにガイドプレートBの***部b3 の直下にプレ
スピン33が対応し、保持プレートAの直上にバッキン
グプレート3の凸部3aが対応することになる。
プレート3を降下させると、バッキングプレート3の凸
部3aが保持プレートAの上面に当たって保持プレート
AとガイドプレートBと支持枠22とを一体に押し下げ
る。やがて、ガイドプレートBの下面がストリッパープ
レート34の上面に圧接すると、プレスピン33がガイ
ドプレートBの***部b3 を介して大穴部b2 に進入
し、チップ部品Cを保持プレートAの保持穴a1 へと押
し込む(図4参照)。プレスピン33のつば部33aは
受圧板31の水平面31aで支持されているので、バッ
キングプレート3の降下につれてチップ部品Cは所定位
置まで押し込まれ、バッキングプレート3に設けたスト
ッパ6が装置本体1上面に設けたストッパ7に当接して
バッキングプレート3の下限位置となる。つまり、スト
ッパ6,7の当接位置がチップ部品Cの押し込み量を決
定する。その後、昇降シリンダ4によってバッキングプ
レート3を上昇させると、スプリング21,37の反発
力により支持枠22,プレートA,Bおよびストリッパ
ープレート34が一体的に上昇し、やがてプレスピン3
3がガイドプレートBから引き抜かれた後、ストリッパ
ープレート34がガイドプレートBから離れ、さらに支
持枠22がテーブル10に接触した後は、凸部3aも保
持プレートAから離れて図3の状態となる。
を終了した後、テーブル10を第2作業位置P3 へ移動
させ、ここで2回目のプレスを行う。2回のプレスが終
了した後、テーブル10は取出位置P4 へ移動し、保持
プレートAのみが取り出される。そして、空のガイドプ
レートBを載せたテーブル10はセット位置P1 へ戻さ
れる。テーブル10から取り出された保持プレートAは
電極塗布工程へ運ばれるが、この際、チップ部品Cは保
持プレートAの下面側に保持されているので、保持プレ
ートAを180度反転させることなく、そのままの姿勢
で電極塗布を行うことができる。
チップ部品C’を保持プレートAから別の保持プレート
A’に移し替える動作を図5,図6に従って説明する。
まず図5のように、セット位置P1 にあるテーブル10
の支持枠22上に、一端に電極を形成したチップ部品
C’を上向きに保持した保持プレートAと、枠状のスペ
ーサDと、チップ部品を保持していない保持プレート
A’とを下から重ねて載置する。なお、スペーサDは保
持穴配列部より大きな開口d1 を有しており、その厚み
はチップ部品C’の長さより短い。保持プレートA,
A’およびスペーサDを載置した後、これらを押圧ロー
ラ24によって衝23に押し当て、3者を一定位置に位
置決めする。その後、テーブル10を第1作業位置P2
へ移動させる。第1作業位置P2 において、挿入作業と
同様にしてプレスピン33によって下側の保持プレート
Aの保持穴a1 から上側の保持プレートA’の保持穴a
1 ’へチップ部品C’を移し替える(図6参照)。保持
プレートA’の半数の保持穴a1 ’にチップ部品C’を
移し替えた後、テーブル10を第2作業位置P3 へ移動
させ、同様の操作によって残りの半数の保持穴a1 ’に
チップ部品C’を移し替える。なお、移替え時のプレス
ピン33の押し込み量は挿入時よりやや大きいので、何
れかのストッパ6,7を厚みの異なるストッパに取り替
えればよい。上記のようにして移し替えられたチップ部
品C’は、保持プレートA’によって未だ電極が形成さ
れていない端部が下方へ突出するように保持されるの
で、この突出端部に所定の方法で電極ペーストが塗布さ
れる。
置に固定し、バッキングプレート3を降下させることに
よって保持プレートAと支持枠22とを一体的に降下さ
せ、プレスを行う例について説明したが、これに限ら
ず、バッキングプレート3を一定位置に固定し、ピンヘ
ッド30を上昇させてプレスを行ってもよい。その場合
には、例えばテーブル10の上側に支持枠22を上下変
位自在に設け、ピンヘッド30のストリッパープレート
34で支持枠22の下面を押し上げて保持プレートAの
上面をバッキングプレートに押し当て、その後でプレス
ピン33によりチップ部品を押し上げて保持プレートA
に挿入するようにすればよい。
よれば、保持プレートの下方からプレスピンを突き上
げ、チップ部品を保持プレートの下面側に保持するよう
にしたので、チップ部品の破片や塵などが保持プレート
上や保持穴に入り込むことがなく、またチップ部品を保
持プレートに挿入した後、保持プレートを180度反転
させずにそのままの姿勢で電極塗布を行える。また、保
持プレートの上面がバッキングプレートで面支持される
ので、プレス時に保持プレートに作用する力はバッキン
グプレートで受けられ、保持プレートの負荷が軽減され
る。そのため、保持プレートの割れや変形が防止され、
耐久性が向上する。また、保持プレートの撓みや傾きは
バッキングプレートによって防止されるので、これに起
因するチップ部品の押し込み量のばらつきを少なくでき
る。さらに、支持枠がバッキングプレートまたはピンヘ
ッドの昇降に追随して変位するので、バッキングプレー
トまたはピンヘッドの一方を昇降させるだけで(双方を
昇降させなくても)挿入作業または移替え作業を行うこ
とができるとともに、バッキングプレート,支持枠およ
びピンヘッドの相互の位置設定が容易となる。つまり、
バッキングプレートとピンヘッドとの最接近距離を設定
するだけで、チップ部品の押し込み量を精度よく設定で
きる。
る。
部の詳細断面図である。
詳細断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】チップ部品を保持プレートの保持穴に挿入
する作業、またはチップ部品が保持された保持プレート
から別の保持プレートへチップ部品を移し替える作業を
行うためのプレス装置において、 保持プレートの周辺部下面を支持し、保持プレートの保
持穴配列部より大きい開口部を有するとともに、上下方
向に変位可能な支持枠と、 支持枠の下方に水平に配置され、保持穴に対応する多数
のプレスピンを上向きに設けたピンヘッドと、 支持枠の上方に配置され 保持プレートの上面と対面す
る水平面を有するバッキングプレートと、 バッキングプレートおよびピンヘッドの何れかを上下方
向に昇降させる昇降手段とを備え、 昇降手段によりバッキングプレートとピンヘッドとを相
対的に対向方向に昇降させ、バッキングプレートの水平
面を保持プレートの上面に当接させた後で、プレスピン
が支持枠の開口部を介してチップ部品の下面を押し上
げ、保持プレートの保持穴に下方より押し込むようにし
たことを特徴とするチップ部品のプレス装置。 - 【請求項2】請求項1に記載のプレス装置において、 支持枠上には保持プレートと保持穴に対応する貫通穴を
形成したガイドプレートとが上下に重ねて載置され、上
記貫通穴は、上面側にチップ部品1個を収容し得る大き
さの大穴部と、下面側にチップ部品より小さい***部と
からなり、プレスピンはガイドプレートの***部を通っ
て大穴部内のチップ部品を押し上げ、保持プレートの保
持穴に押し込むことを特徴とするチップ部品のプレス装
置。 - 【請求項3】請求項1に記載のプレス装置において、 支持枠上にはチップ部品が保持穴の上端側に保持された
保持プレートと、保持穴配列部より大きな開口を有する
枠形スペーサと、チップ部品が保持されていない別の保
持プレートとが下から順に載置され、プレスピンは下側
の保持プレートの保持穴に挿入され、チップ部品を押し
上げて上側の保持プレートの保持穴に押し込むことを特
徴とするチップ部品のプレス装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4252279A JP2929859B2 (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | チップ部品のプレス装置 |
TW83100012A TW225040B (ja) | 1992-08-26 | 1994-01-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4252279A JP2929859B2 (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | チップ部品のプレス装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0677098A true JPH0677098A (ja) | 1994-03-18 |
JP2929859B2 JP2929859B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=17235040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4252279A Expired - Lifetime JP2929859B2 (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | チップ部品のプレス装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2929859B2 (ja) |
TW (1) | TW225040B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7699020B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and device for applying conductive paste |
KR101116008B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2012-02-14 | 정형종 | Mlcc 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치 |
KR101353122B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2014-01-22 | 삼성전기주식회사 | 칩 소자 고정용 지그 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5961269A (en) * | 1996-11-18 | 1999-10-05 | Applied Materials, Inc. | Three chamber load lock apparatus |
-
1992
- 1992-08-26 JP JP4252279A patent/JP2929859B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-04 TW TW83100012A patent/TW225040B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7699020B2 (en) | 2003-10-23 | 2010-04-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and device for applying conductive paste |
KR101116008B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2012-02-14 | 정형종 | Mlcc 제조를 위한 세라믹 큐브 이송장치 |
KR101353122B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2014-01-22 | 삼성전기주식회사 | 칩 소자 고정용 지그 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2929859B2 (ja) | 1999-08-03 |
TW225040B (ja) | 1994-06-11 |
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