JPH0672508A - Wafer replacing device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To simplify the formation of a wafer replacing device and to prevent the contamination of operating environment by executing the replacement of a wafer in a basket through the interlocking of a cam groove with a cam shaft without a driving mechanism such as a motor. CONSTITUTION:A basket 9 in which a semiconductor wafer W is accommodated is set on a mounting bed 11, and empty baskets 10 are set in front of the basket 9 with their openings being mutually opposite. Next, a handle 20 is rotated to advance a horizontal moving block 8, and a cam shaft 26 fitted in a cam groove 14 is thereby actuated to insert a wafer supporting plate 24 into a gap between the wafers on a partitioning plate 9a for raising the wafer to carry it toward a forward basket 10. The handle 20 is then counterclockwise rotated to lower the supporting plate 24 for mounting the wafer W on a partitioning plate 10a in the basket 10. The handle is further rotated to move the wafer supporting plate 24 back for returning it a stand-by position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハバスケット内に
収容された複数枚の半導体ウエハなどを別のウエハバス
ケットに一括して移し替える際に使用するウエハ入替え
装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer exchanging device used when collectively transferring a plurality of semiconductor wafers or the like housed in a wafer basket to another wafer basket.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一つの処理工程で処理がなされた半導体
ウエハを別の処理工程に移して処理を行なおうとする場
合、複数枚のウエハをウエハバスケットに収納して搬送
する。その際に複数枚の処理済みの半導体ウエハを搬送
用のバスケットに移し替えたり、別の処理工程で他のバ
スケットにウエハを一括して移し替える場合に、ウエハ
入替え装置が用いられる。このようなウエハ入替え装置
としては、たとえば実開平２−４１４３６号の公報に記
載されるものが従来から知られている。このウエハ入替
え装置では、複数枚のウエハ受け板を水平方向に突設し
た移動ブロックが低速モータによって前後方向に移動で
きるようになっており、ウエハバスケットが載せれる載
置台が別の低速モータを使って上下方向に移動できるよ
うになっている。この移動ブロックの水平運動とバスケ
ット載置台の昇降動作を組み合わせることにより、一方
のバスケット内に収納された複数枚の半導体ウエハを別
のバスケットに一括して移し替えることができる。2. Description of the Related Art When a semiconductor wafer processed in one processing step is transferred to another processing step for processing, a plurality of wafers are housed in a wafer basket and transferred. At that time, when a plurality of processed semiconductor wafers are transferred to a basket for transfer or when the wafers are collectively transferred to another basket in another processing step, a wafer replacement device is used. As such a wafer exchanging device, the one described in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-41436 is conventionally known. In this wafer exchanging device, a moving block in which a plurality of wafer receiving plates are projected in the horizontal direction can be moved in the front-rear direction by a low speed motor, and the mounting table on which the wafer basket is placed uses another low speed motor. It can be moved vertically. By combining the horizontal movement of the moving block and the raising / lowering operation of the basket mounting table, a plurality of semiconductor wafers stored in one basket can be collectively transferred to another basket.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このように従来のウエ
ハ入替え装置では、水平移動ブロックとバスケット載置
台の駆動に低速モータを用いており、各低速モータの出
力をベルトやねじ棒を介して伝達している。また、各低
速モータのタイミング制御に駆動制御回路を用いてい
る。このため装置全体の構成が複雑であり、故障の発生
を招きやすいと共に、低速モータなどを含めた駆動機構
に使われる潤滑油が操作環境を汚染して、半導体ウエハ
に不純物を付着させる要因ともなっていた。また、駆動
機構から発する振動によってウエハ入替え時にウエハに
ダメージを与えるという問題点もあった。また、装置が
大掛かりなため、広い設置スペースが必要であり、省ス
ペース化を図る上で問題があった。As described above, in the conventional wafer exchanging device, the low speed motors are used to drive the horizontal moving block and the basket mounting table, and the output of each low speed motor is transmitted through the belt and the screw rod. is doing. A drive control circuit is used for timing control of each low speed motor. For this reason, the configuration of the entire device is complicated, and it is easy for failure to occur, and the lubricating oil used for the drive mechanism including the low-speed motor pollutes the operating environment and causes impurities to adhere to the semiconductor wafer. It was Further, there is a problem that the vibration generated from the driving mechanism damages the wafer when the wafer is replaced. Further, since the device is large in size, a large installation space is required, which is a problem in saving space.

【０００４】本発明は、このような従来の技術が有する
課題を解決するために提案されたものであり、装置の構
成が簡単であり、オイルレスであることから操作環境を
汚染しないウエハ入替え装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been proposed in order to solve the problems of the prior art, and has a simple apparatus configuration and is oilless, so that it does not pollute the operating environment. The purpose is to provide.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明によるウエハ入替え装置は、装置本体に対して
水平を保って駆動機構により前後方向に移動される水平
移動ブロックと、この水平移動ブロックに対して上下可
動に取り付けられ、前面部に複数枚のウエハ受け板を上
下方向等間隔に水平に突設した上下作動板と、装置本体
の前部に設けられ、空の移替え先ウエハバスケットと底
部開口の移替え元ウエハバスケットとを移替え元ウエハ
バスケットが手前側に位置するように向かい合わせて前
後方向水平に載置する載置台と、装置本体の左右両側に
設けられた往路用のカム溝または復路用のカム溝の一方
に嵌合され、上記上下作動板に左右方向移動可能に組み
込まれたカム軸と、水平移動ブロックが前進してウエハ
受け板が底部開口から移替え元ウエハバスケット内に完
全に入り込んだ際に、ウエハ受け板を上昇させてこのバ
スケット内のウエハを受け止めると共に、水平移動ブロ
ックが移替え元ウエハバスケット内を前進してウエハ受
け板が空の移替え先ウエハバスケット内に完全に入り込
んだ際に、ウエハ受け板を下降させてこのバスケット内
の仕切り板上にウエハを載置するように、カム軸との連
動によって上下作動板を上下動させて溝終端位置でカム
軸を復路用のカム溝側に移動させる往路用のカム溝と、
ウエハの移し替えを終えた水平移動ブロックの後退を案
内すると共に、後退途中でカム軸を往路用のカム溝側に
移動させる復路用のカム溝とを有している。In order to achieve this object, a wafer replacement apparatus according to the present invention comprises a horizontal moving block which is moved in the front-rear direction by a drive mechanism while keeping horizontal with respect to the apparatus main body, and the horizontal moving block. An up-and-down operation plate that is vertically movable with respect to the block and has a plurality of wafer receiving plates horizontally projected at equal intervals in the up-and-down direction on the front surface, and an empty transfer-destination wafer that is provided in the front part of the main unit A mounting table for horizontally placing the basket and the transfer source wafer basket of the bottom opening in the front-rear direction with the transfer source wafer basket facing to the front side, and for the forward path provided on both left and right sides of the apparatus main body. Of the cam groove or the return cam groove, and the cam shaft incorporated in the upper and lower operation plates so as to be movable in the left and right directions, and the horizontal moving block advances to open the wafer receiving plate at the bottom. When the wafer has completely entered the transfer source wafer basket, the wafer receiving plate is raised to receive the wafer in this basket, and the horizontal moving block moves forward in the transfer source wafer basket to empty the wafer receiving plate. When the wafer has completely moved into the transfer destination wafer basket, the wafer receiving plate is lowered and the wafer is placed on the partition plate in this basket. And a forward cam groove for moving the cam shaft toward the backward cam groove at the groove end position,
It has a backward movement cam groove that guides the backward movement of the horizontal movement block that has completed wafer transfer and moves the cam shaft to the forward movement cam groove side during the backward movement.

【０００６】また、本発明によるウエハ入替え装置は、
装置本体に対して水平を保って駆動機構により前後方向
に移動される水平移動ブロックと、この水平移動ブロッ
クに対して上下可動に取り付けられ、前面部に複数枚の
ウエハ受け板を上下方向等間隔に水平に突設した上下作
動板と、移動機構によって左右方向移動可能に装置本体
の前部に設けられ、移替え元ウエハバスケットが載置さ
れる第１の載置台と、この第１の載置台に近接して装置
本体の最前部に設けられ、移替え先ウエハバスケットが
載置される第２の載置台と、装置本体左右の一側または
他側に設けられた第１乃至第４のカム溝の一つに嵌合さ
れ、上記上下作動板に左右方向移動可能に組み込まれた
カム軸と、装置本体一側の前後方向に設けられ、水平移
動ブロックが前進してウエハ受け板が移替え元ウエハバ
スケット内に完全に入り込んだ際に、ウエハ受け板を上
昇させてこのバスケット内のウエハを受け止められるよ
うに、カム軸との連動によって上下作動板を上昇させ、
この上昇時にカム軸を装置本体他側の第２のカム溝側に
移動させる第１のカム溝と、装置本体他側の前後方向に
設けられ、水平移動ブロックを後退させてウエハ受け板
上のウエハを移替え元ウエハバスケットから取り出した
後に、カム軸を装置本体一側の第１のカム溝側に移動さ
せる第２のカム溝と、この第２のカム溝に連続して装置
本体他側の前部に設けられ、水平移動ブロックが第１の
カム溝を前進した後にカム軸が嵌合して水平移動ブロッ
クが前進し、ウエハ受け板上のウエハが移替え先ウエハ
バスケット内に完全に入り込んだ際に、ウエハ受け板を
下降させてウエハをこのバスケット内の仕切り板上に載
置できるように、カム軸との連動によって上下作動板を
下降させると共に、この下降時にカム軸を装置本体一側
の第４のカム溝側に移動させる第３のカム溝と、装置本
体一側の前部に設けられ、水平移動ブロックを後退させ
てウエハ受け板を移替え先ウエハバスケットから脱出さ
せた後に、カム軸を第３のカム溝側に移動させる第４の
カム溝とを有している。Further, the wafer replacement device according to the present invention is
A horizontal moving block that is horizontally moved with respect to the main body of the apparatus and is moved in the front-back direction by a drive mechanism, and a vertically movable block attached to the horizontal moving block. An upper and lower operation plate horizontally projecting from the main body, a first mounting table provided on the front part of the apparatus main body so as to be movable in the left and right directions by a moving mechanism, and on which the transfer source wafer basket is mounted, and the first mounting table. A second mounting table which is provided in the foremost part of the apparatus main body in the vicinity of the mounting table and on which the transfer destination wafer basket is mounted, and first to fourth fourth mounting tables provided on one side or the other side on the left and right of the apparatus main body. A cam shaft that fits in one of the cam grooves and is installed in the upper and lower operation plates so as to be movable in the left and right directions, and is provided in the front-rear direction on the one side of the main body of the device. Complete in the original wafer basket When entered, as can be received the wafers in the basket to raise the wafer receiving plate, increases the upper and lower actuating plate by interlocking with the cam shaft,
The first cam groove that moves the cam shaft to the second cam groove side on the other side of the apparatus main body at the time of this rise and the front and rear direction on the other side of the apparatus main body, and the horizontal moving block is retracted to move the wafer on the wafer receiving plate. After the wafer is taken out from the transfer source wafer basket, the second cam groove for moving the cam shaft to the first cam groove side on the one side of the apparatus main body, and the other side of the apparatus main body continuously to the second cam groove. Is provided at the front part of the horizontal movement block, and the horizontal movement block advances in the first cam groove, and then the cam shaft is fitted to move the horizontal movement block forward so that the wafer on the wafer receiving plate is completely moved into the transfer destination wafer basket. When it goes in, the wafer receiving plate is lowered so that the wafer can be placed on the partition plate in this basket. One side of the fourth cam groove The third cam groove to be moved and the front of the apparatus main body on one side, the horizontal moving block is moved backward to move the wafer receiving plate out of the transfer destination wafer basket, and then the cam shaft is moved to the third cam groove. And a fourth cam groove that is moved to the side.

【０００７】また、本発明によるウエハ入替え装置は、
装置本体に対して水平を保って駆動機構により前後方向
に移動される水平移動ブロックと、この水平移動ブロッ
クの前面部に上下方向等間隔に水平に突設された複数枚
のウエハ受け板と、移動機構によって左右方向移動可能
に装置本体の前部に設けられ、移替え元ウエハバスケッ
トが載置される第１の載置台と移替え先ウエハバスケッ
トが載置される第２の載置台とが左右に並設された載置
台本体と、水平移動ブロックが前進してウエハ受け板が
移替え元ウエハバスケット内に完全に入り込んだ際に、
水平移動ブロックの一部によって押圧された第１の載置
台を下降させて、ウエハ受け板にこのバスケット内のウ
エハを載せる第１の載置台用下降機構と、水平移動ブロ
ックが前進してウエハ受け板上のウエハが移替え先ウエ
ハバスケット内に完全に入り込んだ際に、水平移動ブロ
ックの一部によって押圧された第２の載置台を上昇させ
て、ウエハをこのバスケット内の仕切り板上に載置する
第２の載置台用上昇機構と、下降した第１の載置台およ
び上昇した第２の載置台を、上記移動機構によって載置
台本体を左右方向に移動させた際に待機位置に復元させ
る載置台復元機構とを有している。Further, the wafer replacement device according to the present invention is
A horizontal moving block that is moved in the front-rear direction by a drive mechanism while keeping horizontal with respect to the apparatus main body, and a plurality of wafer receiving plates horizontally provided on the front surface of the horizontal moving block at equal intervals in the vertical direction, A first mounting table on which a transfer source wafer basket is mounted and a second mounting table on which a transfer destination wafer basket is mounted are provided in the front part of the apparatus main body so as to be movable in the left-right direction by a moving mechanism. When the mounting table bodies arranged side by side and the horizontal moving block move forward and the wafer receiving plate completely enters the original wafer basket,
A first mounting table lowering mechanism that lowers the first mounting table pressed by a part of the horizontally moving block to mount the wafers in the basket on the wafer receiving plate, and a horizontally moving block moves forward to move the wafer receiving table. When the wafer on the plate has completely entered the transfer destination wafer basket, the second mounting table pressed by a part of the horizontally moving block is raised to mount the wafer on the partition plate in this basket. The second mounting table raising mechanism to be placed, the lowered first mounting table and the raised second mounting table are restored to the standby position when the mounting table body is moved in the left-right direction by the moving mechanism. And a mounting table restoration mechanism.

【０００８】また、本発明によるウエハ入替え装置は、
移替え元ウエハバスケット内の複数枚のウエハ間に挿入
され、これらウエハを載せてこのウエハバスケットから
取り出すと共に、取り出したウエハを移替え先ウエハバ
スケット内に搬送して、このバスケット内の仕切り板上
にウエハを載置するためのウエハ受け板をウエハ入替え
装置の搬送手段に取り付けるにあたって、受け板固定用
の水平挿入溝を受け板取付けブロックの上下方向に等間
隔に形成し、これら水平挿入溝にウエハ受け板を挿入し
て位置決め手段によって位置決めすることで、水平位置
を保ち複数枚のウエハ受け板を上下方向等間隔に着脱可
能に取り付けられるようにしてある。Further, the wafer replacement device according to the present invention is
It is inserted between a plurality of wafers in the transfer source wafer basket, these wafers are placed and taken out from this wafer basket, and the taken-out wafers are conveyed into the transfer destination wafer basket and placed on the partition plate in this basket. When mounting the wafer receiving plate for mounting the wafer on the transfer means of the wafer exchanging device, the horizontal inserting grooves for fixing the receiving plate are formed at equal intervals in the vertical direction of the receiving plate mounting block, and these horizontal inserting grooves are formed in these horizontal inserting grooves. By inserting the wafer receiving plate and positioning it by the positioning means, the plurality of wafer receiving plates are detachably attached at equal intervals in the vertical direction while maintaining the horizontal position.

【０００９】[0009]

【実施例】以下、本発明によるウエハ入替え装置の具体
的な実施例を図面に基づき詳細に説明する。図１の外観
斜視図にこのウエハ入替え装置の一実施例を示し、図２
にＡ−Ａ線断面図を示す。これらの図で、装置本体１は
前後の立板２，３の両側に側板４，５が取り付けられ、
これら側板４，５の内側に段を下げてベース板６，７が
それぞれ長手方向に水平を保持した状態で取り付けられ
ている。これらベース板６，７は、水平移動ブロック８
を懸架すると共に、ウエハバスケット９，１０の載置台
１１を兼ねている。内側を向くベース板６，７の先端縁
の下面部には、ベース板６，７から突出するようにカム
レール１２，１３が長手方向にそれぞれ取り付けられて
いる。これらカムレール１２，１３の内側面には後述す
るカム溝１４，１５が刻設されている。また、移動ブロ
ック本体８Ａの両側部にはガイドレール１６，１７がそ
れぞれ固定されており、これらガイドレール１６，１７
のレール溝１６ａ，１７ａに、ベース板６，７から突き
出たカムレール１２，１３が嵌め込まれている。これに
より水平移動ブロック８は、カムレール１２，１３に沿
って前後方向（ウエハ入替え方向）に摺動自在となって
いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A concrete embodiment of a wafer replacement device according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 2 is a perspective view showing the outer appearance of FIG.
A sectional view taken along the line AA is shown in FIG. In these figures, the apparatus main body 1 has side plates 4 and 5 attached to both sides of front and rear standing plates 2 and 3,
Base plates 6 and 7 are attached to the inside of these side plates 4 and 5 in a state that the base plates 6 and 7 are held horizontally in the longitudinal direction. These base plates 6 and 7 are horizontally moving blocks 8.
And also serves as a mounting table 11 for the wafer baskets 9 and 10. Cam rails 12 and 13 are attached to the lower surfaces of the front end edges of the base plates 6 and 7 facing inward in the longitudinal direction so as to project from the base plates 6 and 7. On the inner side surfaces of these cam rails 12 and 13, cam grooves 14 and 15 which will be described later are formed. Guide rails 16 and 17 are fixed to both sides of the moving block body 8A.
Cam rails 12 and 13 protruding from the base plates 6 and 7 are fitted into the rail grooves 16a and 17a. As a result, the horizontally moving block 8 is slidable along the cam rails 12 and 13 in the front-rear direction (wafer replacement direction).

【００１０】移動ブロック本体８Ａの下端部には、図３
に示すようにスクリュナット１８が取り付けられてお
り、このスクリュナット１８に螺合するねじ棒１９が前
後の立板２，３に回転自在に軸支されている。立板２か
ら突出するねじ棒１９の先端部には、回転ハンドル２０
が取り付けられており、この回転ハンドル２０を回すこ
とにより、ねじ棒１９が回転し、このねじ棒１９の回転
方向に応じて移動ブロック８全体がカムレール１２，１
３に沿って前後方向に水平運動される。As shown in FIG.
A screw nut 18 is attached as shown in FIG. 3, and a screw rod 19 screwed to the screw nut 18 is rotatably supported by the front and rear standing plates 2 and 3. At the tip of the screw rod 19 protruding from the standing plate 2, the rotary handle 20 is attached.
The screw rod 19 is rotated by turning the rotary handle 20, and the entire moving block 8 is moved to the cam rails 12, 1 according to the rotating direction of the screw rod 19.
It is horizontally moved in the front-back direction along the line 3.

【００１１】移動ブロック本体８Ａの前面部には、図４
に示すようにアリ溝状のガイド溝２１が上下方向に凹設
されており、このガイド溝２１に上下作動板２２の嵌合
突起２２ａが嵌め込まれており、上下作動板２２はこの
ガイド溝２１に沿って上下動できるようになっている。
上下作動板２２の前面部には、受け板取付けブロック２
３が取り付けられており、このブロック２３の前面部に
は水平方向に突出する複数枚のウエハ受け板２４が上下
方向に等間隔に取り付けられている。As shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a dovetail-shaped guide groove 21 is vertically recessed, and a fitting protrusion 22a of a vertical operating plate 22 is fitted into the guide groove 21. It can be moved up and down along.
The receiving plate mounting block 2 is provided on the front surface of the upper and lower operating plates 22.
3, a plurality of wafer receiving plates 24 protruding in the horizontal direction are attached to the front surface of the block 23 at equal intervals in the vertical direction.

【００１２】上下作動板２２の下側部には、両側のカム
レール１２，１３と対峙する位置に軸孔２５が貫通して
形成されており、この軸孔２５にカム軸２６が左右方向
移動自在に嵌め込まれている。このカム軸２６の長さは
作動板２２の幅とカム溝１つ分を合わせた長さに設定さ
れており、軸孔２５に挿通されたカム軸２６は一方側の
カム溝１４または１５に嵌まり込める長さだけ、作動板
２２の側面から突出している。A shaft hole 25 is formed through the lower part of the vertical operating plate 22 at a position facing the cam rails 12 and 13 on both sides, and a cam shaft 26 is movable in the left and right directions in the shaft hole 25. Is fitted into. The length of the cam shaft 26 is set to a length that is equal to the width of the operating plate 22 and one cam groove, and the cam shaft 26 inserted into the shaft hole 25 is inserted into the cam groove 14 or 15 on one side. It projects from the side surface of the operating plate 22 by a length that allows it to be fitted.

【００１３】往路用に使用するカムレール１２の内側面
には、図５（ａ），（ｂ）および図６（ａ）に示すよう
にレール長手方向にカム溝１４が形成されている。この
カム溝１４は水平移動ブロック８が駆動されて前方に移
動され、ウエハ受け板２４がエウハＷ間の位置を維持し
て移替え元のバスケット９内に底部開口から完全に入り
込むまでの区間が、高さｈ１の位置に形成され、その後
切替え位置２７でたとえば２ｍｍ程度立ち上がり、受け
板２４がエウハＷを持ち上げて移替え先の空のバスケッ
ト１０内に搬送するまでの区間が高さｈ２の位置に形成
されている。この高さｈ２の区間の先端側のカム溝終端
部には、カム溝１４側に嵌まり込んでいたカム軸２６を
矢印Ｐ１に示すようにカムレール１３側のカム溝１５に
移す替えるための傾斜溝２８が形成されている。A cam groove 14 is formed in the rail longitudinal direction on the inner side surface of the cam rail 12 used for the outward path as shown in FIGS. 5 (a), 5 (b) and 6 (a). The cam groove 14 is moved forward by the horizontal moving block 8 so that the wafer receiving plate 24 maintains the position between the wafers W and the section from the bottom opening into the basket 9 of the transfer source. , The height h1 is formed, and then the switching position 27 rises by about 2 mm, for example, and the receiving plate 24 lifts the EUHA W and conveys it into the empty basket 10 to be transferred to the position of the height h2. Is formed in. At the end of the cam groove on the tip side of the section of height h2, an inclination for transferring the cam shaft 26, which has been fitted on the cam groove 14 side, to the cam groove 15 on the cam rail 13 side as shown by arrow P1. A groove 28 is formed.

【００１４】復路用に使用するカムレール１３の先端部
には、図５（ｃ），（ｄ）および図６（ｂ）に示すよう
にカムレール１３側に移されたカム軸２６が嵌まり込ん
だあと、受け板２４上のエウハＷを移替え先のバスケッ
ト１０の仕切り板１０ａ上に降下させるための下降溝２
９が形成されており、この下降溝２９に連続して形成さ
れているカム溝１５は、カムレール１２側の手前側のカ
ム溝１４と同じ高さｈ１に形成されている。このカム溝
１５の終端位置には、カム軸２６を矢印Ｐ２に示すよう
にカムレール１２側のカム溝１４に移すための傾斜溝３
０が形成されている。As shown in FIGS. 5 (c), 5 (d) and 6 (b), the cam shaft 26 transferred to the cam rail 13 side is fitted into the tip portion of the cam rail 13 used for the return path. Then, the descending groove 2 for lowering the EU wafer W on the receiving plate 24 onto the partition plate 10a of the basket 10 to be transferred.
9 is formed, and the cam groove 15 formed continuously with the descending groove 29 is formed at the same height h1 as the front side cam groove 14 on the cam rail 12 side. At the end position of the cam groove 15, the inclined groove 3 for moving the cam shaft 26 to the cam groove 14 on the cam rail 12 side as shown by an arrow P2.
0 is formed.

【００１５】つぎに、このように構成されるウエハ入替
え装置の動作を説明する。まず、複数枚の半導体エウハ
Ｗが収納されたバスケット９を載置台１１となる前方の
ベース板６，７上にセットすると共に、エウハＷを移し
替えたい空のバスケット１０を互いに開口部（ウエハ出
入れ口）を向かい合わせてバスケット９の前方に設置す
る。続いて、摘み２０ａを握ってハンドル２０を右回り
に回転させて、水平移動ブロック８を前進させる。その
際にカム軸２６はカムレール１２側のカム溝１４に嵌合
しており、このカム溝１４の切替え位置２７まで移動ブ
ロック８が前進する間に、ウエハ受け板２４は後部開口
３１からバスケット９内に入り込み、仕切り板９ａ上の
各エウハＷ間の隙間に接触しない状態で完全に挿入され
る。さらに、水平移動ブロック８が前進すると、カム軸
２６がカム溝１４の切替え位置２７を通過するため、カ
ム軸２６に上方向の力が加わり、上下作動板２２が上昇
する。これにより、ウエハ受け板２４が一体に上昇し
て、バスケット９内の仕切り板９ａ上の各エウハＷを受
け止めて持ち上げる。この状態で水平移動ブロック８が
前進すると、複数枚のエウハＷは受け板２４に載置され
た状態で前方のバスケット１０側に搬送される。水平移
動ブロック８がさらに前進を続けると、受け板取付けブ
ロック２３が手前側のバスケット９の後部開口３１から
内部に入り込み、受け板２４上のエウハＷが開口部から
バスケット１０内に入り込んで、仕切り板１０ａ上方位
置まで運ばれる。Next, the operation of the wafer exchanging device constructed as described above will be described. First, the basket 9 accommodating a plurality of semiconductor wafers W is set on the front base plates 6 and 7 serving as the mounting table 11, and the empty baskets 10 to which the wafers W are to be transferred are opened (wafer-out) with each other. Install in front of the basket 9 with the inlets facing each other. Then, the knob 20a is grasped, the handle 20 is rotated clockwise, and the horizontal moving block 8 is advanced. At that time, the cam shaft 26 is fitted in the cam groove 14 on the cam rail 12 side, and the wafer receiving plate 24 is moved from the rear opening 31 to the basket 9 while the moving block 8 is advanced to the switching position 27 of the cam groove 14. It is inserted into the inside of the partition plate 9a, and is completely inserted without contacting the gap between the EUWs W on the partition plate 9a. Further, when the horizontal moving block 8 moves forward, the cam shaft 26 passes through the switching position 27 of the cam groove 14, so that an upward force is applied to the cam shaft 26, and the vertical operating plate 22 rises. As a result, the wafer receiving plate 24 is integrally lifted to receive and lift each wafer W on the partition plate 9a in the basket 9. When the horizontal moving block 8 advances in this state, the plurality of EUCH Ws are conveyed to the front basket 10 side while being placed on the receiving plate 24. When the horizontally moving block 8 continues to move forward, the receiving plate mounting block 23 enters inside through the rear opening 31 of the basket 9 on the front side, and the EUHA W on the receiving plate 24 enters inside the basket 10 through the opening, and partitions. It is carried to the position above the plate 10a.

【００１６】カム軸２６がカム溝１４の終端部に到達す
ると、この終端部に形成された傾斜溝２８によってカム
軸２６がカムレール１３側に押し出され、このカムレー
ル１３のカム溝始端位置に形成されている下降溝２９に
嵌まり込む。その後、ハンドル２０を左回りに逆転する
と、カム軸２６が下降溝２９に沿って下がるため、上下
作動板２２が降下し、受け板２４も一体に降下する。こ
の動作で、各エウハＷはバスケット１０内の仕切り板１
０ａ上に載置され、バスケット１０側に移し替えられ
る。継続してハンドル２０を左回りに回転し続けると、
水平移動ブロック８が後退し、ウエハ受け板２４はバス
ケット１０内の仕切り板１０ａの隙間を通って、バスケ
ット１０を抜けで、さらにバスケット９を抜けでる。そ
の後、カム軸２６がカム溝１４の終端位置に形成された
傾斜溝３０に到達すると、カム軸２６はこの傾斜溝３０
によってカムレール１２側のカム溝１４側に押し戻され
て、カム溝１４に嵌まり込む。この状態で、水平移動ブ
ロック８がさらに後退し、待機位置に復帰する。When the cam shaft 26 reaches the end portion of the cam groove 14, the cam shaft 26 is pushed toward the cam rail 13 side by the inclined groove 28 formed at this end portion, and is formed at the cam groove start end position of the cam rail 13. It fits into the descending groove 29 that is open. Thereafter, when the handle 20 is rotated counterclockwise, the cam shaft 26 descends along the descending groove 29, so that the upper and lower operating plates 22 descend and the receiving plate 24 also descends integrally. By this operation, each EUW W is separated by the partition plate 1 in the basket 10.
0a, and is transferred to the basket 10 side. If you continue to rotate the handle 20 counterclockwise,
The horizontally moving block 8 retracts, and the wafer receiving plate 24 passes through the gap between the partition plates 10a in the basket 10, passes through the basket 10, and further passes through the basket 9. After that, when the cam shaft 26 reaches the inclined groove 30 formed at the end position of the cam groove 14, the cam shaft 26 moves to the inclined groove 30.
It is pushed back to the cam groove 14 side of the cam rail 12 side and fitted into the cam groove 14. In this state, the horizontal moving block 8 further retracts and returns to the standby position.

【００１７】なお、上述した実施例では、水平移動ブロ
ック８をねじ棒１９とスクリュナット１８の組み合わせ
で移動させているが、水平移動ブロック８を流体圧シリ
ンダによって移動させる構成としてもよい。Although the horizontal moving block 8 is moved by the combination of the screw rod 19 and the screw nut 18 in the above-described embodiment, the horizontal moving block 8 may be moved by a fluid pressure cylinder.

【００１８】つぎに、他の実施例のウエハ入替え装置を
説明する。図７はこの装置の斜視図であり、図８は載置
台部分の斜視図である。このウエハ入替え装置は、底部
が閉塞された搬送用のウエハバスケットに入れられたウ
エハを他のプロセス用または搬送用のウエハバスケット
に移し替える際に使用される。装置本体３５の前部に
は、ウエハの移替え元となるウエハバスケット３８を載
置する第１の載置台３９が設けられており、最前部には
ウエハの移替え先となる空のウエハバスケット３６を載
置する第２の載置台３７が設けられている。載置台３９
は、左右方向に移動可能に構成されている。装置本体３
５の前後の立板４０，４１の両側には、左右の側板４
２，４３が取り付けられており、両側板４２，４３の内
側の上縁部には、図９に示すようにウエハ受け板２４を
設けた水平移動ブロック４４を懸架し、この移動ブロッ
ク４４の前後方向の移動を案内するためのカムレール４
５，４６が水平に取り付けられている。両カムレール４
５，４６の対向面には、後述するカム溝４７，４８およ
び４９が形成されている。水平移動ブロック４４のブロ
ック本体４４Ａの両下側部には、カムレール４５，４６
をくわえ込むレール溝５０，５１が形成されており、ブ
ロック本体４４Ａをカムレール４５，４６に沿って摺動
できるようにしている。前後の立板４０，４１には、図
１０に示すようにねじ棒５２が回転自在に軸支されてお
り、このねじ棒５２がブロック本体４４Ａの下端部に固
定されたスクリュナット５３に螺合している。これによ
り、回転ハンドル５４を回してねじ棒５２を回転させる
ことにより、水平移動ブロック４４を前後方向に水平移
動させることができる。Next, a wafer replacement device according to another embodiment will be described. FIG. 7 is a perspective view of this apparatus, and FIG. 8 is a perspective view of a mounting table portion. This wafer exchanging device is used for exchanging a wafer, which is placed in a wafer basket for transportation whose bottom is closed, into a wafer basket for another process or transportation. A first mounting table 39 on which a wafer basket 38 that is a wafer transfer source is mounted is provided at the front of the apparatus body 35, and an empty wafer basket that is a wafer transfer destination is provided at the forefront. A second mounting table 37 on which the 36 is mounted is provided. Table 39
Are configured to be movable in the left-right direction. Device body 3
5, the left and right side plates 4 are provided on both sides of the front and rear standing plates 40 and 41.
2, 43 are attached, and a horizontal moving block 44 provided with a wafer receiving plate 24 is suspended at the upper edge portions inside the side plates 42, 43 as shown in FIG. Cam rail 4 for guiding the movement in the direction
5, 46 are mounted horizontally. Both cam rails 4
Cam grooves 47, 48 and 49, which will be described later, are formed on the surfaces facing each other. The cam rails 45, 46 are provided on both lower sides of the block main body 44A of the horizontally moving block 44.
Rail grooves 50 and 51 for holding the rails are formed so that the block main body 44A can slide along the cam rails 45 and 46. As shown in FIG. 10, a screw rod 52 is rotatably supported by the front and rear standing plates 40 and 41, and the screw rod 52 is screwed to a screw nut 53 fixed to the lower end of the block body 44A. is doing. Accordingly, the horizontal movement block 44 can be horizontally moved in the front-rear direction by rotating the rotation handle 54 and rotating the screw rod 52.

【００１９】また、ブロック本体４４Ａの前面部には、
図１の実施例のものと同様、図１１に示すように上下作
動板２２がアリ溝状のガイド溝２１に沿って上下動でき
るように組み付けられている。この上下作動板２２の前
面部には、複数枚のウエハ受け板２４を等間隔に取り付
けた受け板取付けブロック２３が上下位置を調整可能に
取り付けられている。上下作動板２２の下側部には、カ
ムレール４５，４６の対向面と対峙する位置に軸孔５６
が貫通形成されており、この軸孔５６には左右一方のカ
ム溝４７，４８または４９に嵌まり込むカム軸５７が左
右方向移動可能に嵌め込まれている。Further, on the front surface of the block body 44A,
As in the embodiment of FIG. 1, as shown in FIG. 11, the vertical operating plate 22 is assembled so as to be vertically movable along the dovetail-shaped guide groove 21. A receiving plate mounting block 23, in which a plurality of wafer receiving plates 24 are mounted at equal intervals, is mounted on the front surface of the vertical operating plate 22 so that the vertical position can be adjusted. A shaft hole 56 is provided in a lower portion of the upper and lower operating plates 22 at a position facing the facing surfaces of the cam rails 45 and 46.
Is formed so as to penetrate therethrough, and a cam shaft 57 that fits into one of the left and right cam grooves 47, 48 or 49 is fitted into the shaft hole 56 so as to be movable in the left and right directions.

【００２０】左側のカムレール５０には、図１２
（ａ），（ｂ）に示すようにスタート位置からウエハ受
け板２４が移替え元のウエハバスケット３８内に完全に
入り込むまでの区間に第１のカム溝４７が高さｈ３の位
置に形成されている。このカム溝４７の終端位置には、
ウエハ受け板２４を上昇させるための上昇溝５８が形成
されていると共に、カム軸５７をカムレール４６側のカ
ム溝４９に押し出すための傾斜溝５９がこの溝５８内に
形成されている。また、カムレール４５の前部側には、
第２のカム溝４７と不連続な第４のカム溝４８が形成さ
れている。このカム溝４８は、移替え先のウエハバスケ
ット３６にウエハを移し替えた後に水平移動ブロック４
４を後退させる際に使用され、上昇溝５８に隣り合う溝
終端位置に上昇溝６０とカム軸５７をカム溝４９側に押
し出すための傾斜溝６１とが形成されている。The cam rail 50 on the left side is shown in FIG.
As shown in (a) and (b), the first cam groove 47 is formed at the height h3 in the section from the start position until the wafer receiving plate 24 completely enters the wafer basket 38 of the transfer source. ing. At the end position of this cam groove 47,
A raising groove 58 for raising the wafer receiving plate 24 is formed, and an inclined groove 59 for pushing the cam shaft 57 into the cam groove 49 on the cam rail 46 side is formed in the groove 58. Also, on the front side of the cam rail 45,
A fourth cam groove 48 that is discontinuous with the second cam groove 47 is formed. The cam groove 48 is formed in the horizontal movement block 4 after the wafer is transferred to the transfer destination wafer basket 36.
A rising groove 60 and an inclined groove 61 for pushing the cam shaft 57 toward the cam groove 49 are formed at the groove end position adjacent to the rising groove 58 when the 4 is retracted.

【００２１】一方、右側のカムレール４６には、図１２
（ｃ），（ｄ）に示すようにカムレール４５側のカム溝
４７の中途位置から最前部位置まで（ウエハ受け板２４
が移替え先のバスケット３６内に完全に入り込む位置ま
で）の区間に、第２および第３のカム溝４９ａ，４９ｂ
を構成する連続したカム溝４９が形成されている。この
カム溝４９は、ウエハ受け板２４が移替え元のバスケッ
ト３８内のウエハを持ち上げた後に、同じ高さを保って
後退させるときと、ウエハ受け板２４がウエハを載せた
状態で、移替え先のウエハバスケット３６内まで搬送す
る際に使用される。このカム溝４９は、カム溝４７，４
８側の上昇溝５８，６０の上端高さと同じ高さｈ４の位
置に形成され、前後の溝終端位置に下降溝６２，６４と
カム軸５７をカム溝４７，４８側に押し出すための傾斜
溝６３，６５がそれぞれ形成されている。On the other hand, the cam rail 46 on the right side is shown in FIG.
As shown in (c) and (d), from the middle position of the cam groove 47 on the cam rail 45 side to the frontmost position (wafer receiving plate 24
(To a position where it completely enters the basket 36 of the transfer destination), the second and third cam grooves 49a and 49b.
The continuous cam groove 49 that constitutes the above is formed. The cam groove 49 is transferred when the wafer receiving plate 24 lifts the wafer in the transfer source basket 38 and then moves back while maintaining the same height, and when the wafer receiving plate 24 is loaded with the wafer. It is used when the wafer is transferred into the wafer basket 36. The cam groove 49 is formed by the cam grooves 47, 4
An inclined groove formed at the same height h4 as the upper end height of the ascending grooves 58, 60 on the 8 side and for pushing down the descending grooves 62, 64 and the cam shaft 57 to the cam grooves 47, 48 at the front and rear groove end positions. 63 and 65 are formed respectively.

【００２２】移替え元のウエハバスケット３８を載置す
る第１の載置台３９は、両側板６６，６７に水平板６８
を取り付けてあり、水平板６８上の左右両側にバスケッ
トの載置スペース３９Ａ，３９Ｂをそれぞれ設けた構成
となっている。各載置スペース３９Ａ，３９Ｂの中央部
には、水平移動ブロック４４が入り込める切欠き６９が
形成されている。この載置台３９の両側板６６，６７
は、装置本体３５側の側板４２，４３にスライド自在に
架け渡された前後２本のガイドロッド７０，７１の両端
に固着されており、これらガイドロッド７０，７１に案
内されて載置台３９が装置本体３５に対して１載置スペ
ース分だけ左右方向に移動できるようになっている。ま
た、載置台３９の両側板６６，６７間にはラックギア７
２が取り付けられており、装置本体３５の前後方向に回
転自在に軸支されたギア軸７３に固定されたピニオンギ
ア７４がこのラックギア７２に噛み合っている。立て板
４１から突出するギア軸７３には、回転つまみ７５が取
り付けられており、この回転つまみ７５を回すことによ
り載置台３９を左右方向に移動できるようになってい
る。The first mounting table 39 on which the transfer source wafer basket 38 is mounted has a horizontal plate 68 on both side plates 66 and 67.
And the basket mounting spaces 39A and 39B are provided on the left and right sides of the horizontal plate 68, respectively. A notch 69 into which the horizontally moving block 44 can be inserted is formed at the center of each of the mounting spaces 39A and 39B. Both side plates 66, 67 of the mounting table 39
Is fixed to both ends of two front and rear guide rods 70 and 71 slidably mounted on the side plates 42 and 43 on the apparatus main body 35 side, and the mounting table 39 is guided by these guide rods 70 and 71. It can be moved in the left-right direction by one mounting space with respect to the apparatus main body 35. Further, the rack gear 7 is provided between the side plates 66 and 67 of the mounting table 39.
2 is attached, and a pinion gear 74 fixed to a gear shaft 73 rotatably supported in the front-rear direction of the apparatus main body 35 meshes with the rack gear 72. A rotary knob 75 is attached to the gear shaft 73 protruding from the stand plate 41, and the mounting table 39 can be moved in the left-right direction by rotating the rotary knob 75.

【００２３】また、移替え先のウエハバスケット３６を
載置する第２の載置台３７は、装置本体３５の両側板４
２，４３の上縁部に水平板７６を取り付けた構成となっ
ており、水平板７６の高さ位置は調整つまみ７７によっ
て調整できるようになっている。なお、この上下調整機
構については、図１５を参照されたい。The second mounting table 37 on which the wafer basket 36 of the transfer destination is mounted is provided on both side plates 4 of the apparatus main body 35.
A horizontal plate 76 is attached to the upper edge portions of Nos. 2 and 43, and the height position of the horizontal plate 76 can be adjusted by an adjusting knob 77. See FIG. 15 for the vertical adjustment mechanism.

【００２４】これら載置台３７，３９の各載置スペース
には、バスケット３６，３８の背面部が当接する左右両
側のストッパ７８，７９の前面部にそれぞれ板バネ８
０，８１が取り付けられており、水平移動ブロック４４
のブロック本体４４Ａには、ウエハ受け板２４がバスケ
ット３６，３８内に入り込んだ際に、バスケット３６，
３８に当接してバスケット３６，３８を前方に押し出す
ための押圧板８２が左右両側に取り付けられている。こ
れにより、水平移動ブロック４４の受け板２４がバスケ
ット３８内に入り込んでウエハを持ち上げる際に、押圧
板８２によってバスケット３８を板バネ８１に抗して前
進させることができ、受け板２４はウエハに対して前後
方向に相対的に移動することなくウエハを受け止られる
ので、受け板２４とウエハとが擦り合うことによって生
じる損傷を防止できる。同様に受け板２４上のウエハを
空のウエハバスケット３６内に移し替える際も、押圧板
８２によってバスケット３６を板バネ８０に抗して前進
させられ、受け板２４とウエハが前後方向に相対的に移
動することなく、ウエハの移し替えを行なえるので、ウ
エハに対して損傷を与えない。In the respective mounting spaces of the mounting tables 37 and 39, the leaf springs 8 are respectively provided on the front surfaces of the left and right stoppers 78 and 79 with which the rear surfaces of the baskets 36 and 38 come into contact.
0, 81 are attached, and horizontal movement block 44
When the wafer receiving plate 24 enters the baskets 36, 38, the block main body 44A of
Pressing plates 82 for abutting 38 and pushing out the baskets 36, 38 forward are attached to the left and right sides. As a result, when the receiving plate 24 of the horizontally moving block 44 enters the basket 38 and lifts the wafer, the pressing plate 82 can move the basket 38 forward against the leaf spring 81, and the receiving plate 24 moves to the wafer. Since the wafer can be received without relatively moving in the front-rear direction, damage caused by rubbing between the receiving plate 24 and the wafer can be prevented. Similarly, when the wafer on the receiving plate 24 is transferred into the empty wafer basket 36, the basket 36 is advanced by the pressing plate 82 against the plate spring 80, and the receiving plate 24 and the wafer are relatively moved in the front-rear direction. Since the wafers can be transferred without moving to, the wafers are not damaged.

【００２５】つぎに、このように構成されるウエハ入替
え装置の動作を説明する。まず、一方の載置スペース
（たとえば３９Ａ側）を装置本体３５の中央部に位置さ
せた状態で、この載置スペース３９Ａ上にウエハが収容
された移替え元のバスケット３８を載置し、前方の載置
台３７に移替え先となる空のバスケット３６を載置す
る。その後、回転ハンドル５４を回して水平移動ブロッ
ク４４を前進させると、カムレール４５側の第１のカム
溝４７に嵌合しながら移動するカム軸５７が上昇溝５８
の手前に到達した際に、ウエハ受け板２４がバスケット
３８内のウエハ間の隙間に完全に入り込む。その際に、
押圧板８２の先端がバスケット３８に当接する（図１３
中、経路Ｋ１〜Ｋ２）。さらに、回転ハンドル５４を回
して水平移動ブロック４４を前進させると、カム軸５７
が上昇溝５８を昇る際に、上下差動板２２が押し上げら
れ、受け板２４が上昇してバスケット３８内のウエハを
受け止める。その際に、押圧板８２がバスケット３８を
板ばね８１に抗して前方に押し出すので、ウエハ受け板
２４とウエハとの相対的な前後方向の移動がない状態で
受け板２４上にウエハを載せることができ、受け板２４
がウエハに擦り合わうことによる損傷を防げる。また、
その際にカム軸５７は上昇溝５８を昇りながら傾斜溝５
９によってカムレール４６側に押し出され、第２のカム
溝４９ａと嵌合する（経路Ｋ２〜Ｋ３）。Next, the operation of the wafer exchanging device thus constructed will be described. First, with one mounting space (for example, 39A side) being located in the central portion of the apparatus main body 35, the transfer source basket 38 containing the wafer is mounted on this mounting space 39A, The empty basket 36 that is the transfer destination is placed on the placing table 37 of FIG. After that, when the horizontal handle block 44 is moved forward by turning the rotary handle 54, the cam shaft 57 that moves while being fitted into the first cam groove 47 on the cam rail 45 side moves up the groove 58.
The wafer receiving plate 24 completely enters into the gap between the wafers in the basket 38 when it reaches the position before. At that time,
The tip of the pressing plate 82 contacts the basket 38 (see FIG. 13).
Medium, routes K1-K2). Further, when the rotation handle 54 is turned to move the horizontal movement block 44 forward, the cam shaft 57
When the ascends in the ascending groove 58, the upper and lower differential plates 22 are pushed up, and the receiving plate 24 ascends to receive the wafer in the basket 38. At this time, since the pressing plate 82 pushes the basket 38 forward against the plate spring 81, the wafer is placed on the receiving plate 24 without any relative movement in the front-rear direction between the wafer receiving plate 24 and the wafer. Can, support plate 24
Prevents damage caused by rubbing against the wafer. Also,
At that time, the cam shaft 57 rises in the ascending groove 58 while rising in the inclined groove 5.
It is pushed out to the cam rail 46 side by 9 and fits into the second cam groove 49a (paths K2 to K3).

【００２６】バスケット３８がストッパ７９に当接して
停止したあとは、回転ハンドル５４を逆転して水平移動
ブロック４４を後退させ、バスケット３８内のウエハを
外部に取り出す。さらに、移動ブロック４４を後退させ
ると、カム軸５７が第２のカム溝４９ａの終端に設けら
れた下降溝６４を通過する際に、上下作動板２２が下が
りウエハを載せた受け板２４が降下する。また、カム軸
５７は傾斜溝６５によってカムレール４５側に押し戻さ
れ、第１のカム溝４７と嵌合する（経路Ｋ３〜Ｋ５）。
その後、回転つまみ７５を操作して載置台３９を左側に
移動し、バスケットを載置していない載置スペース３９
Ｂ側を装置本体の中央部に位置させる。その際に水平板
６８の右側の切欠き６９が水平移動ブロック４４の通路
となる。After the basket 38 comes into contact with the stopper 79 and stops, the rotation handle 54 is reversed to retract the horizontal moving block 44 and the wafer in the basket 38 is taken out. Further, when the moving block 44 is retracted, when the cam shaft 57 passes through the descending groove 64 provided at the end of the second cam groove 49a, the upper and lower operating plates 22 descend and the receiving plate 24 on which the wafer is mounted descends. To do. Further, the cam shaft 57 is pushed back to the cam rail 45 side by the inclined groove 65 and fits into the first cam groove 47 (paths K3 to K5).
After that, the rotary knob 75 is operated to move the placing table 39 to the left side, and the placing space 39 in which the basket is not placed is placed.
Position the B side in the center of the device body. At this time, the notch 69 on the right side of the horizontal plate 68 serves as a passage for the horizontal movement block 44.

【００２７】続いて、回転ハンドル５４を正転して水平
移動ブロック４４を前進させると、第１のカム溝４７に
沿って移動するカム軸５７が上昇溝５８を通過する際に
上下作動板２２が上り、ウエハを載せた受け板２４が上
昇すると共に、カム軸５７が傾斜溝５９によってカムレ
ール４６側に押し出されて第３のカム溝４９ｂに嵌合す
る（経路Ｋ５〜Ｋ７）。さらに、回転ハンドル５４を回
し続けると、水平移動ブロック４４は水平板６８の切欠
き６９の中に入り込んで前進し、カム軸５７がカム溝４
９ｂ終端の下降溝６２の手前に到達した際に、ウエハを
載せた受け板２４が移替え先のバスケット３６内に完全
に入り込み、押圧板８２の先端がバスケット３６に当接
する（経路Ｋ７〜Ｋ８）。回転ハンドル５４を回してさ
らに水平移動ブロック４４を前進させると、カム軸５７
が下降溝６２を降りる際に上下作動板２２が下がって受
け板２４が降下し、受け板２４上のウエハがバスケット
３６内の各仕切り板３６ａ上に載置されてウエハの移し
替えが行なわれる。その際に、押圧板８２がバスケット
３６を板ばね８０に抗して前方に押し出すので、ウエハ
受け板２４はウエハに対して相対的に前後方向に移動す
ることなく、仕切り板３６ａ上にウエハを載せることが
でき、受け板２４がウエハに擦り合わうことによる損傷
を防げる。また、その際にカム軸５７は傾斜溝６３によ
ってカムレール４５側に押し戻され、第４のカム溝４８
と嵌合する（経路Ｋ８〜Ｋ９）。Subsequently, when the rotary handle 54 is normally rotated to move the horizontal moving block 44 forward, when the cam shaft 57 moving along the first cam groove 47 passes through the ascending groove 58, the vertical operating plate 22 is moved. And the receiving plate 24 on which the wafer is placed rises, and the cam shaft 57 is pushed out toward the cam rail 46 by the inclined groove 59 and fits into the third cam groove 49b (paths K5 to K7). Further, when the rotating handle 54 is continuously rotated, the horizontal moving block 44 enters into the notch 69 of the horizontal plate 68 and advances, and the cam shaft 57 moves the cam groove 4.
When it reaches before the descending groove 62 at the end of 9b, the receiving plate 24 on which the wafer is placed completely enters the transfer destination basket 36, and the tip of the pressing plate 82 contacts the basket 36 (paths K7 to K8). ). When the rotation handle 54 is turned to further advance the horizontal movement block 44, the cam shaft 57
When the wafer descends from the descending groove 62, the upper and lower operating plates 22 are lowered and the receiving plate 24 is lowered, and the wafer on the receiving plate 24 is placed on each partition plate 36a in the basket 36 to transfer the wafers. . At this time, the pressing plate 82 pushes the basket 36 forward against the plate spring 80, so that the wafer receiving plate 24 does not move in the front-rear direction relative to the wafer and the wafer is placed on the partition plate 36a. It can be placed and prevents damage due to the backing plate 24 rubbing against the wafer. At that time, the cam shaft 57 is pushed back to the cam rail 45 side by the inclined groove 63, and the fourth cam groove 48 is pressed.
(Paths K8 to K9).

【００２８】その後、回転ハンドル５４を逆転して水平
移動ブロック４４を後退させると、受け板２４がバスケ
ット３６の外側に脱出する。さらに後退を続けると、カ
ム軸５７がカム溝終端の上昇溝６１を通過する際に、こ
の溝６１内の傾斜溝６０によってカム軸５７がカムレー
ル４６側に押し出されて第３のカム溝４９ｂに嵌合する
（経路Ｋ９〜Ｋ１１）。さらに水平移動ブロック４４が
後退すると、カム軸５７がカム溝４９ａ終端の下降溝６
４を通過する際に、傾斜溝６５によってカム軸５７がカ
ムレール４５側に押し戻され、第１のカム溝４７と嵌合
する（経路Ｋ１１〜Ｋ１３）。この状態で、さらに回転
ハンドル５４を回し続けると、水平移動ブロック４４が
定位置まで後退して待機状態となる（経路Ｋ１３〜Ｋ１
４）。After that, when the rotary handle 54 is rotated in the reverse direction to retract the horizontal moving block 44, the receiving plate 24 escapes to the outside of the basket 36. As the cam shaft 57 passes through the ascending groove 61 at the end of the cam groove, the cam shaft 57 is pushed toward the cam rail 46 side by the inclined groove 60 in the groove 61 and is moved to the third cam groove 49b. Fit (routes K9 to K11). When the horizontal moving block 44 is further retracted, the cam shaft 57 moves the descending groove 6 at the end of the cam groove 49a.
When passing 4, the cam shaft 57 is pushed back to the cam rail 45 side by the inclined groove 65 and fits into the first cam groove 47 (paths K11 to K13). In this state, if the rotation handle 54 is further continued to be rotated, the horizontal movement block 44 retracts to the fixed position and enters the standby state (paths K13 to K1).
4).

【００２９】つぎに、他の実施例のウエハ入替え装置を
説明する。図１４はこの装置の斜視図であり、図１５は
載置台部分の分解斜視図である。この実施例のウエハ入
替え装置では、ウエハ受け板２４を突設した受け板取付
けブロック２３が水平移動ブロック８５のブロック本体
に上下位置調整可能に固着されており、回転ハンドル８
６を回した際にねじ棒８７とスクリュナット８８の螺合
によって水平移動ブロック８５を装置本体８４の前後方
向に移動できる構成となっている（図１６および図１７
参照）。バスケットに対する相対的なウエハ受け板２４
の昇降は、水平移動ブロック８５の前進に連動して第１
および第２の載置台８９，９０を昇降することで行なっ
ている。Next, a wafer replacement device of another embodiment will be described. FIG. 14 is a perspective view of this device, and FIG. 15 is an exploded perspective view of a mounting table portion. In the wafer exchanging device of this embodiment, the receiving plate mounting block 23 provided with the wafer receiving plate 24 protruding therefrom is fixed to the block main body of the horizontal moving block 85 so that the vertical position can be adjusted.
When 6 is turned, the horizontal moving block 85 can be moved in the front-back direction of the apparatus main body 84 by screwing the screw rod 87 and the screw nut 88 (FIGS. 16 and 17).
reference). Wafer receiving plate 24 relative to the basket
The vertical movement of the horizontal movement block 85
And it is performed by raising and lowering the second mounting tables 89, 90.

【００３０】装置本体８４の前部には、図１８に示すよ
うに移替え元のウエハバスケット９１を載置する第１の
載置台８９が左側に設けられ、移替え先のウエハバスケ
ット９２を載置する第２の載置台９０が右側に設けられ
ている。第１の載置台８９は、下降機構を構成する傾斜
下降側板９３の上部に水平板９４が取り付けられ、支持
板となる外側の側板９６に組み付けられた上下調整板９
５にこの下降側板９３が嵌合した構成となっている。第
２の載置台９０は、上昇機構を構成する傾斜上昇側板９
７の上部に水平板９８が取り付けられ、この上昇側板９
７が、側板１００に組み付けられた上下調整板９９に嵌
合した構成となっている。載置台８９，９０の両側板９
６，１００は、装置本体８４側の側板１０１，１０２に
スライド自在に架け渡された前後のガイドロッド１０
３，１０４の両端に固定されており、載置台全体が装置
本体８４に対して１載置台スペース分だけ左右方向に移
動できるようになっている。また、装置本体８４の前後
方向には、載置台移動用のねじ棒１０５が回転自在に軸
支されており、このねじ棒１０５の端部に取り付けられ
た傘歯車１０６に、回転ハンドル１０７に連結された傘
歯車１０８が噛み合っている。また、載置台側の両側板
９６，１００間には、左右送り用のねじ棒１０９が固定
されており、このねじ棒１０９に螺合された傘歯車１１
０がねじ棒１０５の前端部に取り付けられた傘歯車１１
１に噛み合っている。これにより、回転ハンドル１０７
を回すことにより、載置台８９，９０の全体を左右方向
に移動できる。As shown in FIG. 18, a first mounting table 89 for mounting a transfer source wafer basket 91 is provided on the left side of the apparatus main body 84, and a transfer destination wafer basket 92 is mounted thereon. A second mounting table 90 to be placed is provided on the right side. In the first mounting table 89, the horizontal plate 94 is attached to the upper part of the inclined descending side plate 93 that constitutes the descending mechanism, and the vertical adjusting plate 9 is attached to the outer side plate 96 that serves as a supporting plate.
5, the descending side plate 93 is fitted. The second mounting table 90 includes the inclined rising side plate 9 that constitutes the lifting mechanism.
A horizontal plate 98 is attached to the upper part of the
7, the upper and lower adjusting plates 99 assembled to the side plate 100 are fitted together. Both side plates 9 of the mounting tables 89, 90
6, 100 are front and rear guide rods 10 slidably mounted on the side plates 101, 102 on the apparatus main body 84 side.
It is fixed to both ends of 3, 104, and the whole mounting table can be moved in the left-right direction with respect to the apparatus main body 84 by one mounting table space. A screw rod 105 for moving the mounting table is rotatably supported in the front-rear direction of the apparatus body 84, and a bevel gear 106 attached to an end of the screw rod 105 is connected to a rotary handle 107. The bevel gear 108 is meshed. Further, a left and right feed screw rod 109 is fixed between the both side plates 96, 100 on the mounting table side, and the bevel gear 11 screwed to the screw rod 109 is fixed.
0 is a bevel gear 11 attached to the front end of the screw rod 105
It meshes with 1. As a result, the rotation handle 107
By rotating, the entire mounting tables 89, 90 can be moved in the left-right direction.

【００３１】載置台８９側の傾斜下降板９３の外面と上
下調整板９５の内面には、両者を摺動自在に組み付ける
アリ溝状の下降溝９３ａ，９５ａがたとえば２０度の下
降傾斜角でそれぞれ形成されており、水平板９４を前方
に押圧した際に、これら下降溝９３ａ，９５ａに案内さ
れて水平板９４（載置台８９）が降下されるようになっ
ている。また、載置台９０側の傾斜上昇板９７と上下調
整板９９の対向面には、傾斜角が２０度の上昇溝９７
ａ，９９ａがそれぞれ形成されており、水平板９８を前
方に押圧した際に、これら上昇溝９７ａ，９９ａに案内
されて水平板９８（載置台９０）が上昇されるようにな
っている。なお、傾斜下降板９３および傾斜上昇板９７
には、位置ずれ防止用のノッチピン１１２がばね１１３
を介して取り付けられており、このノッチピン１１２が
上下調整板９５，９９側のノッチ孔１１４に嵌まり込む
ことで、傾斜下降板９３および傾斜上昇板９７が不必要
に降下するのを防止できるようになっている。また、上
下調整板９５，９９は側板９６，１００のアリ溝１１５
を上下動できるようになっており、上下調整板９５，９
９にねじ１１６により固定された角ナット１１７が側板
９６，１００側の上下のガイド孔１１８に嵌め込まれて
いる。この角ナット１１７には、側板９６，１００側の
調整ねじ１１９が座１２０を介して螺合しており、調整
つまみ１２１を回すことにより水平板９４，９８の上下
位置をそれぞれ調整できるようになっている。On the outer surface of the inclined descending plate 93 on the mounting table 89 side and the inner surface of the up-down adjusting plate 95, there are dovetail-shaped descending grooves 93a, 95a for slidably assembling the two at a descending inclination angle of, for example, 20 degrees. When the horizontal plate 94 is pressed forward, the horizontal plate 94 (mounting table 89) is lowered by being guided by the descending grooves 93a and 95a. In addition, a rising groove 97 having a tilt angle of 20 degrees is formed on the facing surfaces of the tilt rising plate 97 and the vertical adjusting plate 99 on the mounting table 90 side.
a and 99a are formed respectively, and when the horizontal plate 98 is pressed forward, the horizontal plate 98 (mounting table 90) is lifted by being guided by these rising grooves 97a and 99a. The inclined descending plate 93 and the inclined rising plate 97
The notch pin 112 for preventing the positional deviation is attached to the spring 113.
The notch pin 112 is fitted through the notch hole 114 on the upper and lower adjusting plates 95 and 99 to prevent the inclined descending plate 93 and the inclined ascending plate 97 from unnecessarily descending. It has become. In addition, the vertical adjustment plates 95 and 99 are the dovetail grooves 115 of the side plates 96 and 100.
The vertical adjustment plates 95, 9 can be moved vertically.
A square nut 117 fixed to the shaft 9 by a screw 116 is fitted into upper and lower guide holes 118 on the side plates 96, 100 side. An adjusting screw 119 on the side plates 96 and 100 is screwed into the square nut 117 via a seat 120, and the vertical positions of the horizontal plates 94 and 98 can be adjusted by turning an adjusting knob 121. ing.

【００３２】また、各水平板９４，９８の前縁部には、
カム溝１２２，１２４を形成した載置台位置復元カム１
２３，１２５がそれぞれ取り付けられており、装置本体
８４の前端部に取り付けられたカム板１２６のカム１２
７，１２８とこれら復元カム１２３，１２５が係脱する
ことで、載置台８９，９０をそれぞれ待機位置に復元で
きるようになっている。復元カム１２３，１２５とカム
板１２６は、載置台復元機構を構成する。The front edge of each horizontal plate 94, 98 has
Mounting table position restoring cam 1 having cam grooves 122 and 124
23 and 125 are attached respectively, and the cam 12 of the cam plate 126 attached to the front end portion of the apparatus main body 84.
By disengaging the 7, 128 and the restoring cams 123, 125 from each other, the mounting tables 89, 90 can be restored to the standby positions, respectively. The restoration cams 123 and 125 and the cam plate 126 constitute a mounting table restoration mechanism.

【００３３】つぎに、このように構成されるウエハ入替
え装置の動作を説明する。まず、左側の載置台８９上
に、ウエハを収容した移替え元のバスケット９１を載置
し、右側の載置台９０上に移替え先の空のバスケット９
２を載置する。その後、左右送り用の回転ハンドル１０
７を操作して載置台８９を装置本体８４の中央部に位置
させる。続いて、前後送り用の回転ハンドル８６を回し
て水平移動ブロック８５を前進させると、ウエハ受け板
２４がバスケット９１内のウエハ間の隙間に完全に入り
込んだ際に、押圧片１２９が水平板９８に当接してこの
水平板９４を前方に押し出すので、載置台８９が降下し
てバスケット９１内の各ウエハが受け板２４上に受け止
められる。載置台８９が完全に降下すると、復元カム１
２３のカム溝１２２にカム板１２６のカム１２７が入り
込む。その際に水平移動ブロック８５の前進に合わせ
て、バスケット９１が前進しながら降下するため、ウエ
ハ受け板２４とウエハとの相対的な前後方向の移動がな
い状態でウエハを受け板２４に載置でき、受け板２４が
ウエハに擦り合うことによる損傷を防止できる。この状
態で、回転ハンドル８６を逆転して水平移動ブロック８
５を後退させると、バスケット９１内の複数枚のウエハ
を受け板２４に載せた状態で外部に取り出すことができ
る。Next, the operation of the wafer exchanging device thus constructed will be described. First, the transfer source basket 91 containing the wafer is placed on the left mounting table 89, and the transfer destination empty basket 9 is mounted on the right mounting table 90.
Place 2. After that, rotating handle 10 for left and right feeding
7 is operated to position the mounting table 89 in the central portion of the apparatus main body 84. Then, when the horizontal moving block 85 is moved forward by rotating the forward / backward rotation handle 86, when the wafer receiving plate 24 completely enters the gap between the wafers in the basket 91, the pressing piece 129 is moved to the horizontal plate 98. Since the horizontal plate 94 is brought into contact with and pushed forward, the mounting table 89 descends and each wafer in the basket 91 is received on the receiving plate 24. When the mounting table 89 is completely lowered, the restoration cam 1
The cam 127 of the cam plate 126 is inserted into the cam groove 122 of 23. At that time, the basket 91 descends while advancing in accordance with the forward movement of the horizontal moving block 85, so that the wafer receiving plate 24 is placed on the wafer receiving plate 24 without relative movement in the front-back direction. Therefore, it is possible to prevent damage caused by the receiving plate 24 rubbing against the wafer. In this state, the rotation handle 86 is reversed to move the horizontal movement block 8
When 5 is retracted, a plurality of wafers in the basket 91 can be taken out to the outside while being placed on the receiving plate 24.

【００３４】続いて、左右送り用の回転ハンドル１０７
を操作して載置台全体を左側に移動し、移替え先の空の
バスケット９２を載せた載置台９０を装置本体８４の中
央部に位置させる。その際に、カム板１２６のカム１２
７がカム溝１２２から脱出して復元カム１２３を押圧す
るので、水平板９４が押し戻され、載置台８９が定位置
まで上昇して待機状態となる。続いて、回転ハンドル８
６を回して水平移動ブロック８５を前進させると、ウエ
ハ受け板２４上に載ったウエハが空のバスケット９２内
に完全に入り込んだ際に、押圧片１２９が水平板９８に
当接してこの水平板９８を前方に押し出し、載置台９０
が上昇して受け板２４上のウエハがバスケット９２内の
各仕切り板９２ａ上に載置される。載置台９０が完全に
上昇すると、復元カム１２５のカム溝１２４にカム板１
２６のカム１２８が入り込む。その際に水平移動ブロッ
ク８５の前進に合わせて、バスケット９２が前進しなが
ら上昇するので、受け板２４とウエハとの相対的な前後
方向の移動がないままウエハの移し替えを行なえ、受け
板２４がウエハに損傷を与えることがない。Subsequently, the rotary handle 107 for left and right feeding
Is operated to move the entire mounting table to the left, and the mounting table 90 on which the empty basket 92 to be transferred is mounted is positioned at the center of the apparatus main body 84. At that time, the cam 12 of the cam plate 126
Since 7 escapes from the cam groove 122 and presses the restoring cam 123, the horizontal plate 94 is pushed back, and the mounting table 89 rises to a fixed position and enters a standby state. Then turn handle 8
When 6 is turned to move the horizontal moving block 85 forward, when the wafer placed on the wafer receiving plate 24 completely enters the empty basket 92, the pressing piece 129 comes into contact with the horizontal plate 98 and the horizontal plate 98 is moved. 98 is pushed forward, and the mounting table 90
Rises and the wafer on the receiving plate 24 is placed on each partition plate 92a in the basket 92. When the mounting table 90 is completely raised, the cam plate 1 is inserted into the cam groove 124 of the restoring cam 125.
26 cams 128 enter. At this time, the basket 92 rises while advancing in accordance with the forward movement of the horizontal moving block 85. Therefore, the wafers can be transferred without the relative movement of the receiving plate 24 and the wafer in the front-back direction, and the receiving plate 24 can be moved. Does not damage the wafer.

【００３５】その後、回転ハンドル８６を逆転して水平
移動ブロック８５を後退させ定位置に復帰させる。ま
た、左右送り用の回転ハンドル１０７を操作して載置台
全体を図１４に示す定位置に復帰させる。その際に、カ
ム板１２６のカム１２８がカム溝１２４から脱出して復
元カム１２５を押圧するため、水平板９８が押し戻され
て載置台９０が定位置まで降下して待機状態となる。以
上の一連の操作により、バスケット９１内のウエハをバ
スケット９２に移し替えることができる。Thereafter, the rotary handle 86 is rotated in the reverse direction so that the horizontal moving block 85 is retracted and returned to the fixed position. Further, the left and right feed rotation handle 107 is operated to return the entire mounting table to the fixed position shown in FIG. At that time, the cam 128 of the cam plate 126 comes out of the cam groove 124 and presses the restoring cam 125, so that the horizontal plate 98 is pushed back and the mounting table 90 descends to a fixed position and enters a standby state. The wafer in the basket 91 can be transferred to the basket 92 by the series of operations described above.

【００３６】つぎに、図１９に基づいてウエハ受け板２
４の受け板取付けブロック２３への組付け構造について
説明する。受け板取付けブロック２３の両側面部および
円弧状の前面部には、複数の受け板挿入溝１３０が水平
位置を保って上下方向に等間隔に刻設されている。挿入
溝１３０の間隔は、バスケット内のウエハの間隔に等し
く設定されている。挿入溝１３０の後端部には、止めピ
ン挿入用の溝１３１が上下方向に形成されている。ま
た、ウエハ受け板２４の基部側中央部は嵌合用の切欠き
１３２が形成されており、後部両側にはピン孔１３３が
穿設されている。各ウエハ受け板２４は、切欠き１３２
の左右側縁部および前縁部が受け板取付けブロック２３
の挿入溝１３０に嵌め込まれることでブロック２３に取
り付けられる。なお、ウエハ受け板２４の上面には、載
置されるウエハを点接触で受けるための複数のぼっち２
４ａが突設されている。受け板取付けブロック２３にウ
エハ受け板２４を嵌め込んだ状態で、位置決め手段をな
す止めピン１３４を溝１３１に沿ってピン孔１３３に差
し込むことで、複数枚のウエハ受け板２４が取付けブロ
ック２３の所定位置に位置決めされて固定される。この
ように取付けブロック２３に挿入溝１３０を形成してウ
エハ受け板２４を嵌め込む構成としたことで、複数のウ
エハ受け板２４を水平位置を保った状態で等間隔に取付
けブロック２３に精度よく取り付けることができると共
に、取り付けられたウエハ受け板２４の剛性を高くでき
る。また、止めピン１３４を抜くことでウエハ受け板２
４を取付けブロック２３から容易に取り外すことがで
き、受け板２４の交換を簡単に行なえる。Next, the wafer receiving plate 2 will be described with reference to FIG.
The assembling structure of the No. 4 to the receiving plate mounting block 23 will be described. A plurality of receiving plate insertion grooves 130 are formed at equal intervals in the vertical direction while maintaining a horizontal position on both side surfaces of the receiving plate mounting block 23 and an arcuate front surface portion. The spacing between the insertion grooves 130 is set equal to the spacing between the wafers in the basket. At the rear end portion of the insertion groove 130, a groove 131 for inserting a stop pin is formed in the vertical direction. Further, a notch 132 for fitting is formed in the central portion on the base side of the wafer receiving plate 24, and pin holes 133 are formed on both sides of the rear portion. Each wafer receiving plate 24 has a cutout 132.
The left and right side edges and the front edge of the receiving plate mounting block 23
It is attached to the block 23 by being fitted in the insertion groove 130 of. In addition, on the upper surface of the wafer receiving plate 24, a plurality of pits 2 for receiving the mounted wafer by point contact are provided.
4a is projected. With the wafer receiving plate 24 fitted in the receiving plate mounting block 23, the stopper pins 134 serving as positioning means are inserted into the pin holes 133 along the groove 131. It is positioned and fixed in place. Since the insertion groove 130 is formed in the mounting block 23 and the wafer receiving plates 24 are fitted in the mounting blocks 23 in this manner, the plurality of wafer receiving plates 24 can be accurately placed in the mounting block 23 at equal intervals while maintaining the horizontal position. It can be attached and the rigidity of the attached wafer receiving plate 24 can be increased. Further, by removing the locking pin 134, the wafer receiving plate 2
4 can be easily removed from the mounting block 23, and the receiving plate 24 can be easily replaced.

【００３７】なお、取付けブロック２３の背面部に形成
された嵌合部１３５は、上下作動板２２の前面部に形成
されたアリ溝１３６に上下方向移動可能に嵌合され、調
整ねじ１３７によりウエハ受け板２４の上下位置を調節
できるようになっている。The fitting portion 135 formed on the back surface of the mounting block 23 is fitted in the dovetail groove 136 formed on the front surface of the vertical operation plate 22 so as to be movable in the vertical direction, and the adjustment screw 137 is used to adjust the wafer. The vertical position of the receiving plate 24 can be adjusted.

【００３８】上述した実施例では、ウエハの搬送手段で
ある水平移動ブロック４４，８５の駆動機構をねじ棒と
スクリュナットの組み合わせで構成し、バスケットを載
置する載置台３９および８９，９０の移動機構を、ラッ
クギアとピニオンギアの組み合わせやギア軸と傘歯車の
組み合わせで構成しているが、これらの駆動機構や移動
機構をエア圧シリンダを用いて構成してもよい。In the above-described embodiment, the drive mechanism of the horizontal movement blocks 44 and 85, which are wafer transfer means, is constituted by the combination of the screw rod and the screw nut, and the movement of the mounting tables 39, 89 and 90 on which the basket is mounted. Although the mechanism is composed of a combination of a rack gear and a pinion gear and a combination of a gear shaft and a bevel gear, these drive mechanism and moving mechanism may be composed of an air pressure cylinder.

【００３９】なお、上述した各実施例のウエハ入替え装
置は、ＰＥＥＫ材や他のフッ素樹脂などからなる素材を
用いて構成されており、耐薬品性に優れていると共に、
微粒子の飛散がなく、ウエハへの汚染の危惧がない。The wafer exchanging device of each of the above-mentioned embodiments is made of a material such as PEEK material or other fluororesin, and is excellent in chemical resistance.
No particles are scattered and there is no risk of contamination of the wafer.

【００４０】[0040]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
スケット内のウエハの入れ替えを行なうにあたって、駆
動モータやこのモータに組み合わされる駆動機構を用い
ずに、カム溝とカム軸の連動などによって行なっている
ので、特別な制御回路が不要であり、装置の構成も大幅
に簡単化される。これにより装置が小形化され、装置を
設置する上での省スペース化が図れる。また、装置の構
成が簡単なことは故障の発生をなくし、保守管理を容易
にするという利点がある。また、モータなどの駆動機構
を用いないので、機械的な振動の発生がなく、ウエハへ
ダメージを与えることがない。また、駆動モータやこの
モータに連結される駆動機構を用いていないことは、潤
滑油が不要（オイルレス）となり、従来のように潤滑油
によって作業環境が汚染され、ウエハに不純物が付着す
るような危惧はまったくない。このように本発明では、
ウエハに損傷や不純物を付着させることがないので、特
に衝撃に弱い化合物半導体ウエハなどの移し替えに最適
な装置を提供できる。特に請求項１に対応した発明で
は、底部が開口したプロセス用のバスケットから他のバ
スケットにウエハを安全に移し替えるのに適している。
また、請求項２に対応した発明では、底部が閉塞した搬
送用のバスケットから他のバスケットへのウエハの移し
替えをカム溝とカム軸の連動と載置台の左右方向への移
動だけで行なえるようにしており、ウエハへまったくダ
メージを与えることのない安全な移し替えが可能であ
る。また、請求項３に対応した発明では、カム溝を用い
ない代わりに、水平移動ブロックが押し当たった際に載
置台が昇降することでウエハの移し替えを行なえるよう
にしており、装置の構成が簡単であるにもかかわらず、
確実で安全なウエハの移し替えが可能である。また、請
求項４に対応した発明では、水平挿入溝を用いてウエハ
受け板の取り付けを行なっていることで、取付けブロッ
クに装着されたウエハ受け板の剛性を高くできると共
に、高い精度を保ってウエハ受け板の取り付けを行なえ
るという利点を有している。また、着脱可能であるか
ら、損傷したウエハ受け板の交換が容易であるという利
点がある。As described above, according to the present invention, when the wafers in the basket are exchanged, the cam groove and the cam shaft are interlocked without using the drive motor or the drive mechanism combined with the motor. Since this is done, no special control circuit is required and the configuration of the device is greatly simplified. As a result, the device is downsized, and space can be saved when installing the device. In addition, the simple structure of the device has the advantage of eliminating failures and facilitating maintenance management. Further, since a driving mechanism such as a motor is not used, mechanical vibration is not generated and the wafer is not damaged. In addition, since the drive motor and the drive mechanism connected to this motor are not used, lubricating oil becomes unnecessary (oilless), so that the working environment is contaminated by the lubricating oil as in the past and impurities are attached to the wafer. There is no fear. Thus, in the present invention,
Since no damage or impurities are attached to the wafer, it is possible to provide an optimum apparatus for transferring a compound semiconductor wafer, which is particularly susceptible to impact. Particularly, the invention according to claim 1 is suitable for safely transferring a wafer from a process basket having an open bottom to another basket.
Further, in the invention corresponding to claim 2, the transfer of the wafer from the transfer basket having the closed bottom portion to another basket can be performed only by the interlocking of the cam groove and the cam shaft and the horizontal movement of the mounting table. As a result, safe transfer can be performed without damaging the wafer at all. Further, in the invention corresponding to claim 3, instead of using the cam groove, the wafer can be transferred by elevating and lowering the mounting table when the horizontally moving block is pressed against the wafer. Despite being easy
Reliable and safe wafer transfer is possible. Further, in the invention according to claim 4, since the wafer receiving plate is attached using the horizontal insertion groove, the rigidity of the wafer receiving plate attached to the attaching block can be increased and high accuracy can be maintained. This has the advantage that the wafer receiving plate can be attached. Further, since it is detachable, there is an advantage that a damaged wafer receiving plate can be easily replaced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明によるウエハ入替え装置の一実施例を示
す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view showing an embodiment of a wafer replacement device according to the present invention.

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図４】上記ウエハ入替え装置の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the wafer replacement device.

【図５】上記ウエハ入替え装置のカムレールに形成され
たカム溝を示し、（ａ）は往路用のカム溝の平面図、
（ｂ）は往路用のカム溝の側面図、（ｃ）は復路用のカ
ム溝の平面図、（ｄ）は復路用のカム溝の側面図であ
る。FIG. 5 shows a cam groove formed on a cam rail of the wafer exchanging device, (a) is a plan view of a forward cam groove,
(B) is a side view of the outward cam groove, (c) is a plan view of the return cam groove, and (d) is a side view of the return cam groove.

【図６】カムレールの断面図を示し、（ａ）は図５
（ａ）のＣ−Ｃ断面図、（ｂ）は図５（ｄ）のＤ−Ｄ断
面図を示す。6 is a cross-sectional view of the cam rail, FIG.
5A is a sectional view taken along line CC of FIG. 5A, and FIG. 5B is a sectional view taken along line DD of FIG.

【図７】他の実施例のウエハ入替え装置を示す外観斜視
図である。FIG. 7 is an external perspective view showing a wafer replacement device according to another embodiment.

【図８】図７のウエハ入替え装置の載置台部分を示す斜
視図である。8 is a perspective view showing a mounting table portion of the wafer exchanging device of FIG. 7. FIG.

【図９】図７のＥ−Ｅ線断面図である。9 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.

【図１０】図９のＦ−Ｆ線断面図である。10 is a cross-sectional view taken along the line FF of FIG.

【図１１】上記ウエハ入替え装置の平面図である。FIG. 11 is a plan view of the wafer replacement device.

【図１２】上記ウエハ入替え装置のカムレールに形成さ
れたカム溝を示し、（ａ）は左側のカム溝の側面図、
（ｂ）は左側のカム溝の平面図、（ｃ）は右側のカム溝
の平面図、（ｄ）は右側のカム溝の側面図である。FIG. 12 shows a cam groove formed in a cam rail of the wafer exchanging device, (a) is a side view of the left cam groove,
(B) is a plan view of the left cam groove, (c) is a plan view of the right cam groove, and (d) is a side view of the right cam groove.

【図１３】図７のウエハ入替え装置で水平移動ブロック
のカム軸の移動経路を示す説明図である。13 is an explanatory diagram showing a movement path of a cam shaft of a horizontal movement block in the wafer exchange device of FIG.

【図１４】他の実施例のウエハ入替え装置を示す外観斜
視図である。FIG. 14 is an external perspective view showing a wafer replacement device of another embodiment.

【図１５】図１４のウエハ入替え装置の載置台部分を示
す分解斜視図である。FIG. 15 is an exploded perspective view showing a mounting table portion of the wafer exchanging device of FIG.

【図１６】図１４のＧ−Ｇ線断面図である。16 is a sectional view taken along line GG of FIG.

【図１７】図１４のウエハ入替え装置の側面図である。FIG. 17 is a side view of the wafer exchange device of FIG.

【図１８】図１４のウエハ入替え装置の平面図である。FIG. 18 is a plan view of the wafer exchange device of FIG.

【図１９】ウエハ受け板の取付け構造を説明するための
分解斜視図である。FIG. 19 is an exploded perspective view for explaining a wafer receiving plate mounting structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，３５，８４ 装置本体 ２，３，４０，４１ 立板 ４，５，４２，４３，１０１，１０２ 側板 ６，７ ベース板 ８，４４，８５ 水平移動ブロック ８Ａ，４４Ａ，８５Ａ 移動ブロック本体 ９，１０，３６，３８，９１，９２ バスケット ９ａ，１０ａ，３６ａ，９２ａ 仕切り板 １１，３７，３９，８９，９０ 載置台 １２，１３，４５，４６ カムレール １４，１５，４７，４８，４９ カム溝 １６，１７ ガイドレール １８，５３，８８ スクリュナット １９，５２，８７，１０５，１０９ ねじ棒 ２０，５４，８６，１０７ 回転ハンドル ２１ ガイド溝 ２２ 上下作動板 ２２ａ 嵌合突起 ２３ 受け板取付けブロック ２４ ウエハ受け板 ２５，５６ 軸孔 ２６，５７ カム軸 ２７ 切替え位置 ２８，３０，５９，６１，６３，６５ 傾斜溝 ２９，６２，６４ 下降溝 ３１ 後部開口 ５０，５１ レール溝 ５８，６０ 上昇溝 ６６，６７，９６，１００ 側板 ６８，７６，９４，９８ 水平板 ７０，７１，１０３，１０４ ガイドロッド ７２ ラックギア ７３ ギア軸 ７４ 調整つまみ ７５ 回転つまみ ７７，１２１ 調整つまみ ７８，７９ ストッパ ８０，８１ 板バネ ８２ 押圧板 ９３ 傾斜下降側板 ９３ａ，９５ａ 下降溝 ９５，９９ 上下調整側板 ９７ 傾斜上昇溝 ９７ａ 上昇溝 １０６，１０８，１１０，１１１ 傘歯車 １２３，１２５ 載置台復元カム １２６ カム板 １２９ 押圧片 １３０ 受け板挿入溝 １３１ 止めピン挿入用の溝 １３２ 切欠き １３３ ピン孔 １３４ 止めピン １３５ 嵌合部 １３６ アリ溝 １３７ 調整ねじ Ｗ ウエハ 1,35,84 Device main body 2,3,40,41 Vertical plate 4,5,42,43,101,102 Side plate 6,7 Base plate 8,44,85 Horizontal moving block 8A, 44A, 85A Moving block main body 9 , 10, 36, 38, 91, 92 baskets 9a, 10a, 36a, 92a partition plates 11, 37, 39, 89, 90 mounting table 12, 13, 45, 46 cam rails 14, 15, 47, 48, 49 cam grooves 16, 17 Guide rail 18, 53, 88 Screw nut 19, 52, 87, 105, 109 Screw rod 20, 54, 86, 107 Rotating handle 21 Guide groove 22 Upper and lower actuating plate 22a Fitting protrusion 23 Receiving plate mounting block 24 Wafer Support plate 25,56 Shaft hole 26,57 Cam shaft 27 Switching position 28,30,59,61,63,65 Inclined groove 29 62, 64 descending groove 31 rear opening 50, 51 rail groove 58, 60 ascending groove 66, 67, 96, 100 side plate 68, 76, 94, 98 horizontal plate 70, 71, 103, 104 guide rod 72 rack gear 73 gear shaft 74 Adjusting knob 75 Rotating knob 77,121 Adjusting knob 78,79 Stopper 80,81 Leaf spring 82 Pressing plate 93 Tilt descending side plate 93a, 95a Falling groove 95,99 Vertical adjusting side plate 97 Tilt rising groove 97a Raising groove 106, 108, 110, 111 bevel gear 123, 125 mounting table restoration cam 126 cam plate 129 pressing piece 130 receiving plate insertion groove 131 groove for inserting a locking pin 132 notch 133 pin hole 134 locking pin 135 fitting portion 136 dovetail groove 137 adjusting screw W wafer

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 装置本体に対して水平を保って駆動機構
により前後方向に移動される水平移動ブロックと、 この水平移動ブロックに対して上下可動に取り付けら
れ、前面部に複数枚のウエハ受け板を上下方向等間隔に
水平に突設した上下作動板と、 装置本体の前部に設けられ、空の移替え先ウエハバスケ
ットと底部開口の移替え元ウエハバスケットとを移替え
元ウエハバスケットが手前側に位置するように向かい合
わせて前後方向水平に載置する載置台と、 装置本体の左右両側に設けられた往路用のカム溝または
復路用のカム溝の一方に嵌合され、上記上下作動板に左
右方向移動可能に組み込まれたカム軸と、 水平移動ブロックが前進してウエハ受け板が底部開口か
ら移替え元ウエハバスケット内に完全に入り込んだ際
に、ウエハ受け板を上昇させてこのバスケット内のウエ
ハを受け止めると共に、水平移動ブロックが移替え元ウ
エハバスケット内を前進してウエハ受け板が空の移替え
先ウエハバスケット内に完全に入り込んだ際に、ウエハ
受け板を下降させてこのバスケット内の仕切り板上にウ
エハを載置するように、カム軸との連動によって上下作
動板を上下動させて溝終端位置でカム軸を復路用のカム
溝側に移動させる往路用のカム溝と、 ウエハの移し替えを終えた水平移動ブロックの後退を案
内すると共に、後退途中でカム軸を往路用のカム溝側に
移動させる復路用のカム溝とを有することを特徴とする
ウエハ入替え装置。1. A horizontal moving block which is kept horizontal with respect to the apparatus main body and is moved in the front-rear direction by a drive mechanism, and a plurality of wafer receiving plates which are vertically movably attached to the horizontal moving block and are mounted on the front surface of the wafer receiving plate. Vertical projecting plate horizontally protruding at equal intervals in the vertical direction, and an empty transfer destination wafer basket and a transfer opening wafer basket at the bottom opening, which are provided at the front of the main unit Side-to-side facing and horizontal placement in the front-rear direction, and one of the forward and return cam grooves on the left and right sides of the main body of the device When the horizontal movement block moves forward and the wafer receiving plate moves completely into the original wafer basket from the bottom opening, the cam shaft is installed in the plate so that it can move left and right. The wafer receiving plate is lifted up and receives the wafer in this basket, and when the horizontal moving block moves forward in the transfer source wafer basket and the wafer receiving plate completely enters the empty transfer destination wafer basket, To move the cam shaft to the return cam groove side at the groove end position by moving the vertical operating plate up and down in conjunction with the cam shaft so that the wafer is lowered and the wafer is placed on the partition plate in this basket. And a return cam groove that guides the backward movement of the horizontal moving block after the wafer transfer and moves the cam shaft to the forward cam groove side during the backward movement. Wafer replacement device. 【請求項２】 装置本体に対して水平を保って駆動機構
により前後方向に移動される水平移動ブロックと、 この水平移動ブロックに対して上下可動に取り付けら
れ、前面部に複数枚のウエハ受け板を上下方向等間隔に
水平に突設した上下作動板と、 移動機構によって左右方向移動可能に装置本体の前部に
設けられ、移替え元ウエハバスケットが載置される第１
の載置台と、 この第１の載置台に近接して装置本体の最前部に設けら
れ、移替え先ウエハバスケットが載置される第２の載置
台と、 装置本体左右の一側または他側に設けられた第１乃至第
４のカム溝の一つに嵌合され、上記上下作動板に左右方
向移動可能に組み込まれたカム軸と、 装置本体一側の前後方向に設けられ、水平移動ブロック
が前進してウエハ受け板が移替え元ウエハバスケット内
に完全に入り込んだ際に、ウエハ受け板を上昇させてこ
のバスケット内のウエハを受け止められるように、カム
軸との連動によって上下作動板を上昇させ、この上昇時
にカム軸を装置本体他側の第２のカム溝側に移動させる
第１のカム溝と、 装置本体他側の前後方向に設けられ、水平移動ブロック
を後退させてウエハ受け板上のウエハを移替え元ウエハ
バスケットから取り出した後に、カム軸を装置本体一側
の第１のカム溝側に移動させる第２のカム溝と、 この第２のカム溝に連続して装置本体他側の前部に設け
られ、水平移動ブロックが第１のカム溝を前進した後に
カム軸が嵌合して水平移動ブロックが前進し、ウエハ受
け板上のウエハが移替え先ウエハバスケット内に完全に
入り込んだ際には、ウエハ受け板を下降させてウエハを
このバスケット内の仕切り板上に載置できるように、カ
ム軸との連動によって上下作動板を下降させると共に、
この下降時にカム軸を装置本体一側の第４のカム溝側に
移動させる第３のカム溝と、 装置本体一側の前部に設けられ、水平移動ブロックを後
退させてウエハ受け板を移替え先ウエハバスケットから
脱出させた後に、カム軸を第３のカム溝側に移動させる
第４のカム溝とを有することを特徴とするウエハ入替え
装置。2. A horizontal moving block that is moved in the front-rear direction by a drive mechanism while keeping horizontal with respect to the apparatus main body, and a plurality of wafer receiving plates mounted on the front surface so as to be vertically movable with respect to the horizontal moving block. A vertical operation plate horizontally protruding at equal intervals in the vertical direction, and a moving mechanism that is provided in the front part of the main body of the apparatus so as to be movable in the left-right direction and on which the transfer source wafer basket is placed.
Mounting table, a second mounting table provided in the forefront part of the apparatus main body in the vicinity of the first mounting table and on which the transfer destination wafer basket is mounted, and one side or the other side of the apparatus main body. A cam shaft fitted in one of the first to fourth cam grooves provided on the upper and lower operation plates so as to be movable in the left and right directions; When the block moves forward and the wafer receiving plate completely enters the transfer source wafer basket, the wafer receiving plate is raised to receive the wafer in this basket, and the upper and lower operating plates are linked with the cam shaft. And a first cam groove that moves the cam shaft to the second cam groove side on the other side of the apparatus main body when this rises, and a horizontal moving block that is provided in the front-back direction on the other side of the apparatus main body and retracts the wafer. Transfer the wafer on the backing plate A second cam groove for moving the cam shaft to the side of the first cam groove on the one side of the main body of the apparatus after being taken out from the stack basket, and a second cam groove provided on the front part on the other side of the main body of the apparatus continuously from the second cam groove. When the horizontal moving block moves forward in the first cam groove, the cam shaft is fitted and the horizontal moving block moves forward, and when the wafer on the wafer receiving plate completely enters the transfer destination wafer basket, , Lowering the wafer receiving plate and placing the wafer on the partition plate in this basket, lowering the upper and lower operating plates in conjunction with the cam shaft,
A third cam groove for moving the cam shaft to the side of the fourth cam groove on the one side of the apparatus main body at the time of this descending, and a horizontal moving block provided on the front part of the one side of the apparatus main body to retreat to transfer the wafer receiving plate. A wafer exchange device having a fourth cam groove for moving the cam shaft to the third cam groove side after the cam shaft is moved out of the exchange destination wafer basket. 【請求項３】 装置本体に対して水平を保って駆動機構
により前後方向に移動される水平移動ブロックと、 この水平移動ブロックの前面部に上下方向等間隔に水平
に突設された複数枚のウエハ受け板と、 移動機構によって左右方向移動可能に装置本体の前部に
設けられ、移替え元ウエハバスケットが載置される第１
の載置台と移替え先ウエハバスケットが載置される第２
の載置台とが左右に並設された載置台本体と、 水平移動ブロックが前進してウエハ受け板が移替え元ウ
エハバスケット内に完全に入り込んだ際に、水平移動ブ
ロックの一部によって押圧された第１の載置台を下降さ
せて、ウエハ受け板にこのバスケット内のウエハを載せ
る第１の載置台用下降機構と、 水平移動ブロックが前進してウエハ受け板上のウエハが
移替え先ウエハバスケット内に完全に入り込んだ際に、
水平移動ブロックの一部によって押圧された第２の載置
台を上昇させて、ウエハをこのバスケット内の仕切り板
上に載置する第２の載置台用上昇機構と、 下降した第１の載置台および上昇した第２の載置台を、
上記移動機構によって載置台本体を左右方向に移動させ
た際に待機位置に復元させる載置台復元機構とを有する
ことを特徴とするウエハ入替え装置。3. A horizontal moving block that is moved in the front-rear direction by a drive mechanism while keeping horizontal with respect to the main body of the apparatus, and a plurality of horizontally protruding blocks that are horizontally provided on the front surface of the horizontal moving block at equal intervals in the vertical direction. A wafer receiving plate and a moving mechanism which are provided in the front of the apparatus main body so as to be movable in the left-right direction and on which a transfer-source wafer basket is placed.
Second mounting table and the transfer destination wafer basket are mounted
When the horizontal moving block moves forward and the wafer receiving plate completely enters the transfer source wafer basket, it is pressed by a part of the horizontal moving block. The first mounting table lowering mechanism that lowers the first mounting table to mount the wafers in the basket on the wafer receiving plate, and the horizontal moving block advances to move the wafer on the wafer receiving plate to the transfer destination wafer. When it is completely in the basket,
A second mounting table lifting mechanism that lifts the second mounting table pressed by a part of the horizontally moving block to mount the wafer on the partition plate in the basket, and the lowered first mounting table. And the raised second mounting table,
A mounting table restoring mechanism that restores the mounting table body to a standby position when the mounting table body is moved in the left-right direction by the moving mechanism. 【請求項４】 移替え元ウエハバスケット内の複数枚の
ウエハ間に挿入されて、これらウエハを載せてこのウエ
ハバスケットから取り出すと共に、取り出したウエハを
移替え先ウエハバスケット内に搬送して、このバスケッ
ト内の仕切り板上にウエハを載置するためのウエハ受け
板をウエハ入替え装置の搬送手段に取り付けるにあたっ
て、 受け板固定用の水平挿入溝を受け板取付けブロックの上
下方向に等間隔に形成し、これら水平挿入溝にウエハ受
け板を挿入して位置決め手段によって位置決めすること
で、水平位置を保ち複数枚のウエハ受け板を上下方向等
間隔に着脱可能に取り付けられるようにしたことを特長
とするウエハ入替え装置。4. A wafer which is inserted between a plurality of wafers in a transfer source wafer basket, is loaded and taken out from this wafer basket, and the taken-out wafer is conveyed into a transfer destination wafer basket, When mounting the wafer receiving plate for placing the wafer on the partition plate in the basket to the transfer means of the wafer exchanging device, the horizontal insertion grooves for fixing the receiving plate are formed at equal intervals in the vertical direction of the receiving plate mounting block. The wafer receiving plate is inserted into these horizontal insertion grooves and positioned by the positioning means so that a plurality of wafer receiving plates can be removably attached at equal intervals in the vertical direction while maintaining the horizontal position. Wafer replacement device.