JPH0671467A

JPH0671467A - レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法および洗浄装置

Info

Publication number: JPH0671467A
Application number: JP4222873A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Teruya; 嘉弘照屋
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-08-21
Filing date: 1992-08-21
Publication date: 1994-03-15

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、レーザを用いたプリント配線板の
洗浄方法および洗浄装置に関し、安価なイニシャルコス
トおよびランニングコストで済みつつ、半田ボール，ピ
ンコンタクト不良の発生を防止できるようにすることを
目的とする。【構成】プリント配線板１における洗浄すべき部分
に、斜め２方向からレーザビームを照射して、プリント
配線板１の表面部分を所要の厚さだけ除去することによ
り、プリント配線板１の表面をドライ洗浄するように構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザを用いたプリン
ト配線板の洗浄方法および洗浄装置に関する。現在、オ
ゾン層保護を目的としたフロン・エタンの全廃に伴っ
て、これらを使用したプリント基板洗浄法も実用ができ
ないため、これに代わる高効率な代替手段が求められて
いる。

【０００２】

【従来の技術】従来においては、フロン・エタンを使用
したプリント基板洗浄法の代替手段として使用されてい
るものは、無洗浄方法と代替溶剤洗浄方法の２通りの代
替法である。まず、無洗浄方法は、低活性フラックス＋
Ｎ₂リフローによるプリント基板の洗浄法であり、ま
た、代替溶剤洗浄方法は、水によるプリント基板の洗浄
法である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の無洗浄方法や代替溶剤洗浄方法では、以下の
ような課題がある。まず、無洗浄方法では、半田ボール
の発生を処理できないことと、さらに、フラックス残渣
がでてしまいうため、ピンコンタクト不良およびパター
ンの腐食を招いてしまうという課題がある。

【０００４】また、代替溶剤洗浄方法では、水を使用す
るために錆が発生し易いばかりでなく、すすぎ液の排水
のための設備や仕上げ乾燥等により、イニシャルコスト
およびランニングコストが高くなってしまうという課題
がある。本発明は、このような課題に鑑み創案されたも
ので、安価なイニシャルコストおよびランニングコスト
で済みつつ、半田ボール，ピンコンタクト不良の発生を
防止できるようにしたレーザを用いたプリント配線板の
洗浄方法および洗浄装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理ブロ
ック図で、この図１において、１０はレーザを用いたプ
リント配線板の洗浄装置である。この洗浄装置１０は、
プリント配線板１を保持するプリント配線板移動手段２
と、レーザビーム照射手段３とをそなえて構成されてい
る。

【０００６】ここで、プリント配線板移動手段２は、プ
リント配線板１を保持してプリント配線板１を移動しう
るもので、レーザビーム照射手段３は、プリント配線板
移動手段２に保持されたプリント配線板１上の同一部分
に、斜め２方向からレーザビームを照射するものである
（請求項６）。また、洗浄装置１０は、これらの装置の
他に、レーザビーム照射手段３のレーザビームの照射先
に、ミラー４をそなえることもある。このミラー４は、
照射されるレーザビームを反射させながら角度を変える
ことにより、レーザビームを操作するものである（請求
項７）。

【０００７】さらに、洗浄装置１０は、プリント配線板
移動手段２に保持されたプリント配線板１の近傍に、高
圧ガス吹き出し部５，ガス吸引部６をそなえることもあ
る。ここで、この高圧ガス吹き出し部４は、高圧ガス吹
き出して浮遊物をプリント配線板１の近傍からの除去を
行なうものであり、ガス吸引部５は、除去された浮遊物
を吸い取るものである（請求項８）。

【０００８】

【作用】上述の本発明のレーザを用いたプリント配線板
の洗浄方法では、図１に示すように、プリント配線板１
における洗浄すべき表面部分に、斜め２方向からレーザ
ビームを照射して、プリント配線板１の表面部分を所要
の厚さだけ除去することにより、プリント配線板１の表
面をドライ洗浄する（請求項１）。

【０００９】または、プリント配線板１における洗浄す
べき表面部分および裏面部分に、それぞれ斜め２方向か
らレーザビームを照射して、プリント配線板１の表面部
分および裏面部分を所要の厚さだけ除去することによ
り、プリント配線板１の表面および裏面をドライ洗浄す
る（請求項２）。あるいは、プリント配線板１における
洗浄すべき表面部分および裏面部分の一方に、斜め２方
向からレーザビームを照射して、プリント配線板１の表
面部分および裏面部分の一方を所要の厚さだけ除去する
ことにより、プリント配線板１の表面および裏面の一方
をドライ洗浄する。そののち、プリント配線板１におけ
る洗浄すべき表面部分および裏面部分の他方に、斜め２
方向からレーザビームを照射して、プリント配線板１の
表面部分および裏面部分の他方を所要の厚さだけ除去す
ることにより、プリント配線板１の表面および裏面の他
方をドライ洗浄する（請求項３）。

【００１０】また、レーザビームを照射する際に、レー
ザビームを帯状にしてプリント配線板１における洗浄す
べき表面部分に、斜め２方向から帯状のレーザビームを
照射する（請求項４）。あるいは、レーザビームを照射
する際に、レーザビームの照射範囲を広面積化すること
により、プリント配線板１における洗浄すべき表面部分
に、斜め２方向からこの広面積化したレーザビームを照
射する（請求項５）。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図２は本発明の一実施例を示すブロック図で、こ
の図２において、１０はレーザを用いたプリント配線板
の洗浄装置である。この洗浄装置１０は、本図に示すよ
うに、プリント基板（プリント配線板）１を保持するＸ
Ｙステージ（プリント配線板移動手段）２と、プリント
基板１における表面部分および裏面部分の近傍に設けら
れた２組の高圧ガス吹き出し装置（高圧ガス吹き出し
部）５、およびバキューム（真空掃除機，ガス吸引部）
６とをそなえるとともに、紫外レーザビーム照射装置
（レーザビーム照射手段）３とマスク７と、３つのハー
フミラー８１，〜８３と７つの全反射ミラー９１〜９
７，４つのシリンドリカルレンズ１１ａ〜１１ｄとをそ
なえて構成されている。

【００１２】ここで、ＸＹステージ２は、プリント基板
１を保持するとともに、このプリント基板１を相互に直
交するＸ軸方向，Ｙ軸方向に移動するものである。つま
り、ＸＹステージ２は、プリント基板１を２次元に自由
に移動しうるものである。紫外レーザビーム照射装置３
は、ＸＹステージ２に保持されたプリント基板１にレー
ザビームを照射するものである。このため、紫外レーザ
ビーム照射装置３は、紫外レーザ３１とカライドスコー
プ３２によって構成されている。

【００１３】この紫外レーザ３１は、紫外領域で動作
し、誘導放出によって電磁波を増幅して、これを細い紫
外レーザビーム（エキシマ，１／４波長ＹＡＧ）として
出力する装置である。なお、紫外レーザビームを使用す
るのは、光子エネルギーが大きく、熱を発生せずに、プ
リント基板１の表面の薄い層（０．１μ）の分子間結合
を解離することができるからである。

【００１４】カライドスコープ３２は、受光側から細い
紫外レーザビームを受けると、これを均一な密度で拡大
成形し、太い紫外レーザビームとして出光側から出力す
るスコープである。また、高圧ガス吹き出し装置５は、
ガスを高圧で吹き出すもので、本装置では、紫外レーザ
ビーム照射時に発生する浮遊物をバキューム６側へと吹
き飛ばすものである。

【００１５】バキューム６は、ガスを吸収するもので、
高圧ガス吹き出し装置５により吹き飛ばされたビーム照
射時に発生する浮遊物を吸収して、プリント基板１に浮
遊物の付着を防ぐものである。開口長可変式マスク７
は、図３に示すように、その縦横の幅Ｌ，Ｗが制御信号
に従って可変するものであり、送られて来た紫外レーザ
ビームを開口部の形状に従って成形するものである。す
なわち、マスク７は、その開口長Ｌを変化させることに
より、紫外レーザビームの縦幅を調整し、開口長Ｗを変
化させることにより、紫外レーザビームの横幅を調整す
るものである。

【００１６】ハーフミラー８１〜８３は、送られて来た
紫外レーザビームを２方向に同等の出力（元の出力の１
／２）で分割するものである。全反射ミラー９１〜９７
は、送られて来た紫外レーザビームを１方向に元の出力
のままで反射するものである。シリンドリカルレンズ１
１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄは、図４に示すように、
凸面の逆側から受光した紫外レーザビームの縦方向のみ
を集中化し、ビームの焦点を帯状にするものである。こ
の場合、各シリンドリカルレンズは、先のマスク７の縦
（Ｌ）方向のみを集中化するように配置されている。

【００１７】このような構成により、図２に示すよう
に、紫外レーザ３１から照射された細い紫外レーザビー
ムは、カライドスコープ３２によって、均一な密度で拡
大成形されて出力される。この拡大成形された紫外レー
ザビームを受光したマスク７は、これを制御信号に従っ
て得られた開口部の形状に成形する。マスク７で形成さ
れた紫外レーザビームを受光したハーフミラー８１は、
これを共に元の出力の半分のもの２つに２分割する。こ
こで、この元の半分の出力の紫外レーザビームを１／２
紫外レーザビームという。すなわち、ハーフミラー８１
で２分割された２つの１／２紫外レーザビームが、ＸＹ
ステージ２で保持されているプリント基板１の上面側と
下面側の２方向へ送られる。

【００１８】そして、上面側のハーフミラー８２は、先
の１／２紫外レーザビームの１つを受光し、これを更
に、半分の出力のもの２つに２分割して反射する。ここ
で、この１／２紫外レーザビームの半分の出力の紫外レ
ーザビームを１／４紫外レーザビームという。これによ
り、ハーフミラー８２からの各１／４紫外レーザビーム
は、全反射ミラー９１および全反射ミラー９２へ送られ
て来る。全反射ミラー９１へ送られた１／４紫外レーザ
ビームは、ここで、全反射させられて元の出力のままで
全反射ミラー９３に出力される。

【００１９】また、全反射ミラー９２へ送られた１／４
紫外レーザビームは、ここで、全反射させられるのであ
るが、この際、ＸＹステージ２に保持されているプリン
ト基板１に対して特定の入射角を保って、シリンドリカ
ルレンズ１１ａに出力される。そして、全反射ミラー９
３へ送られた１／４紫外レーザビームは、ここで、全反
射ミラー９２の場合と同様に、全反射させられるのであ
る。なお、この際には、１／４紫外レーザビームは、全
反射ミラー９２とは反対側からプリント基板１に対し
て、特定の入射角を保ってシリンドリカルレンズ１１ｂ
に出力される。

【００２０】このようにして、それぞれ特定の入射角で
出力された、各１／４紫外レーザビームは、シリンドリ
カルレンズ１１ａ，１１ｂによって、縦の幅のみ集中化
される。その結果、プリント基板１における洗浄すべき
表面の一部分に、斜め２方向から帯状に焦点化された２
つの１／４紫外レーザビーム（帯状紫外レーザビーム）
が、同時に照射される（図４の上面側参照）。

【００２１】そしてまた、下面側は、全反射ミラー９
４，９５，９６，９７，ハーフミラー８３によって、上
記のような上面側の場合と同様の処理が行なわれる。そ
の結果、プリント基板１における洗浄すべき裏面の一部
分（先の表面部分の真裏の部分）に、斜め２方向から帯
状に焦点化された２つの帯状紫外レーザビームが、同時
に照射される（図４の下面側参照）。

【００２２】このようにして紫外レーザビームをプリン
ト基板１に照射するとともに、ＸＹステージ２を、制御
信号の指示する予め設定された移動データに従って、プ
リント基板１を保持しながらＸ，Ｙの各方向に移動させ
る。この結果、図５に示すように、プリント基板１の表
面および裏面がドライ洗浄される。すなわち、斜め２方
向からのビームの照射部は、瞬時に気化する。気化した
粒子は、超高速で半田ボールに衝突する。両面の半田ボ
ール等の汚れは、気化と粒子の衝突力によって、除去さ
れる。

【００２３】これと同時に、プリント基板１の近傍にそ
なえられた高圧ガス吹き出し装置５によって、紫外レー
ザビーム照射時に発生する浮遊物がバキューム６側へと
吹き飛ばされる。そして、この高圧ガス吹き出し装置５
に吹き飛ばされた浮遊物は、バキューム６によって吸収
される。このようにして、プリント基板１の全域のレー
ザ照射が行なわれ、表面部分および裏面部分の全域が所
要の厚さ（約０．１μ）だけ除去されるとともに、基板
に付着したフラックス，半田ボール等も除去され、洗浄
も完了する。

【００２４】なお、プリント基板１を洗浄するための紫
外レーザビーム出力が適性でなければ、紫外レーザビー
ム照射装置３とマスク７によって、出力調整を行なう。
ここで、マスク７による出力調整とは、先の図３に示
す、開口長Ｌを変化させることにより行なう。すなわ
ち、本例では、マスク７の開口長Ｌがシリンドリカルレ
ンズの縦方向に対応するため、開口長Ｌに比例してビー
ムの出力も大きくなる。このため、紫外レーザビームの
出力をアップするならばマスク７の開口長Ｌを大きく
し、ダウンするならばマスク７の開口長Ｌを小さくす
る。

【００２５】また、ＱＦＰ等の端子部を局部洗浄する場
合において、帯状の紫外レーザビームの端にＸＹステー
ジ２がプリント基板１を持っていけないような場合があ
ると、図６の（ｄ）に示すように、それぞれの洗浄部の
箇所に応じて帯び状ビームの幅の調整を行ない、適所の
みの洗浄を行なう。すなわち、マスク７の開口長Ｗがシ
リンドリカルレンズの横方向に対応するため、開口長Ｗ
に比例して帯び状の紫外レーザビームの幅が変化する。
このため、図６の（ｃ）に示すＱＦＰの横に並んだ端子
部を洗浄する時は、図６の（ｂ）に示すように、開口長
ＷをＷ１（横に並んだ端子部の幅よりも僅かに大きいサ
イズ）に拡大して洗浄を行なう。

【００２６】また、図６の（ｃ）に示すＱＦＰの縦に並
んだ端子部のみを洗浄する時には、図６の（ａ）に示す
ように、開口長ＷをＷ２（端子部の長さよりも僅かに大
きいサイズ）に狭めて洗浄を行なう。また、上下の両面
側から同時に洗浄するだけの紫外レーザビーム出力が得
られない場合や、工程上の都合から紫外レーザビームを
片面ずつ照射したい場合は、ハーフミラー８１を全反射
ミラーに置き換える。

【００２７】即ち、このような場合、洗浄装置１０は、
置き換えた全反射ミラーを光学的に上面側と下面側とに
順次切り換えて、片面ずつプリント基板１のドライ洗浄
を実施するのである。このように、ＸＹステージ２と紫
外レーザビーム照射装置３とをそなえ、紫外レーザビー
ム照射装置３が、プリント基板１における洗浄すべき表
面部分および裏面部分に、それぞれ斜め２方向からレー
ザビームを照射して、プリント基板１の表面部分および
裏面部分を所要の厚さだけ除去して、プリント基板１の
表面および裏面をドライ洗浄することにより、無洗浄方
式でありながら、半田ボールやフラックスの除去およ
び、ピンコンタクト不良等の解消ができる。しかも、安
価なイニシャルコストおよびランニングコストで洗浄が
可能となる。

【００２８】さらに、レーザビームを帯状にしてプリン
ト基板１における洗浄すべき表面部分および裏面部分
に、斜め２方向から帯状のレーザビームを照射すること
により、効率良くプリント基板１の洗浄が行なる。とこ
ろで、図７は他の実施例を示すものであり、図中の１
０′は洗浄装置で、この洗浄装置１０′は、先の洗浄装
置１０の重力方向に対する配置を９０度旋回させたもの
で、プリント基板１の洗浄を立てた状態で行なうもので
ある。

【００２９】つまり、この洗浄装置１０′は、先の洗浄
装置１０と配置が異なるだけで、同様の構成で成り立っ
たものである。但し、プリント基板１を立てた状態で搬
送するため、ＸＹステージ２′をＸＹステージ２の代わ
りに使用するものである。即ち、このＸＹステージ２′
は、プリント基板１を立てた状態で保持するとともに、
プリント基板１を制御信号に従って、縦横方向へと移動
するものである。

【００３０】また、本図中には描かれていないが、２つ
の高圧ガス吹き出し装置５は、それぞれ紫外レーザビー
ムが照射される位置より上側に設置されており、２つの
バキューム６は、それぞれ紫外レーザビームが照射され
る位置より下側に設置されている。上記のような構成に
より、先の洗浄装置１０の場合と同様の要領でプリント
基板１の両面の洗浄が行なわれていく。但し、先の場合
と異なり、プリント基板１がＸＹステージ２′によって
立てられた状態で移動されているため、レーザ照射時に
発生する浮遊物は、プリント基板１に付くこと無く落ち
ていく。

【００３１】さらに、高圧ガス吹き出し装置５が上側か
ら浮遊物をバキューム６側へと吹き飛ばして、そのの
ち、プリント基板１の下側にそなえられたバキューム６
がこれを吸収して、より一層、効率良く浮遊物の除去を
行なう。このように、プリント基板１をＸＹステージ
２′で立てながら移動して紫外レーザビームを照射され
ることにより、効果的にドライ洗浄が可能となる。

【００３２】図８は更に他の実施例を示すものであり、
図中の１０′′は洗浄装置で、この洗浄装置１０′′
は、先の図２の洗浄装置１０におけるレーザ照射を下面
側からのみ行なうものである。このため、この洗浄装置
１０′′は、図２の洗浄装置１０の上面側から紫外レー
ザビームを照射するための各装置を省いた構成になって
いる。すなわち、洗浄装置１０′′は、洗浄装置１０の
上面側の各ハーフミラー，全反射ミラー，シリンドリカ
ルレンズ，高圧ガス吹き出し装置５，バキューム６等の
各装置が省かれたものである。

【００３３】さらに、洗浄装置１０′′は、洗浄装置１
０におけるハーフミラー８１を全反射ミラー９８に替え
るとともに、ＸＹステージ２をＸＹステージ２′′に替
えたものである。その他に関しては、同様の構成が採ら
れている。ここで、ＸＹステージ２′′は、プリント基
板１を保持しながら、プリント基板１をＸ，Ｙ−方向に
移動するとともに、プリント基板１の裏表を反転するこ
とができるようになっている。

【００３４】このような構成により、まず、プリント基
板１における洗浄すべき部分の表面部分に、斜め２方向
から紫外レーザビームを照射する。これとともに、プリ
ント基板１を予め設定されてあるＸＹステージ２′′の
移動データに従って、移動させることにより、プリント
基板１の表面部分の全域を所要の厚さだけ除去して、プ
リント基板１の表面をドライ洗浄する。

【００３５】但し、この場合は、先の場合と異なり、プ
リント基板１の下面側だけからその洗浄を行なうため、
レーザ照射時に発生する浮遊物は、プリント基板１に殆
ど付着すること無く下へと落ちて行く。さらに、高圧ガ
ス吹き出し装置５が、浮遊物をバキューム６側へと吹き
飛ばし、これをバキューム６が吸収して、より一層、プ
リント基板１への浮遊物の付着の防止効果を高める。

【００３６】このようにして、プリント基板１の片面の
洗浄が終了すると、ＸＹステージ２′′は、プリント基
板１を反転させて、まだ、洗浄を行なっていない側の面
をシリンドリカルレンズ１１ｃ，１１ｄ側へと向ける。
そののち、先に洗浄した表面側と同様の要領で、残りの
裏面側のドライ洗浄が行なわれる。このように、プリン
ト基板１の表面部分および裏面部分の一方に、斜め２方
向から紫外レーザビームを照射して、プリント基板１の
表面部分および裏面部分の一方を所要の厚さだけ除去し
てドライ洗浄したあと、さらに、プリント基板１におけ
る洗浄すべき表面部分および裏面部分の他方を同様の要
領でドライ洗浄することにより、浮遊物の付着をより効
率的に防止できる。

【００３７】また、上下２方向に同時に洗浄するだけの
紫外レーザビーム出力が得られない場合でも使用するこ
とができる。さらに、工程の理由等からプリント基板１
を投入口に戻す場合にも効果的である。また、上面側に
装置を配置する場所が無い場合でも設置でき、コスト面
においても優れたものとなる。ところで、上記のような
洗浄装置１０，１０′，１０′′は、図９に示すよう
に、シリンドリカルレンズを通った帯び状の紫外レーザ
ビームの行路上に、ガルバノミラー（ミラー）４を配置
することが可能である。

【００３８】このガルバノミラー１２は、紫外レーザビ
ーム照射装置３より照射されて来た紫外レーザビームを
反射させながら角度を変えるものである。このため、ガ
ルバノミラー４は、ミラー１３とミラー角度調整装置１
４によって構成されている。ここで、このミラー１３
は、紫外レーザビームを全反射するもので、ミラー角度
調整装置１４は、制御信号に従ってミラー１３の紫外レ
ーザビームに対する角度を調整するものである。

【００３９】このようなガルバノミラー４をそなえたこ
とにより、図９に示すように、シリンドリカルレンズか
ら送られて来た帯状の紫外レーザビームは、そのミラー
１３によって、プリント基板１（ＱＦＰ）の端子側に全
反射される。そして、全反射した紫外レーザビームは、
プリント基板１のドライ洗浄を行なうのであるが、この
際、ミラー角度調整装置１４が制御信号に従ってミラー
１３の角度を変えていくため、プリント基板１上の紫外
レーザビームの照射面が移動していく。その結果、プリ
ント基板１の必要な面のみに紫外レーザビームの照射が
行なわれる。

【００４０】このように、紫外レーザビーム照射装置３
の紫外レーザビームの照射先に、紫ビームを反射させな
がら角度を変えて、これを操作するガルバノミラー４を
そなえたことにより、シリンドリカルレンズから直接に
紫外レーザビームをＱＦＰの端子に照射する際に、紫外
レーザビームの照射する角度のため、ＱＦＰの端子が死
角になってしまう場合でも、適切な角度から紫外レーザ
ビームを照射することができる。この結果、いろいろな
け形状のプリント基板１の洗浄が可能である。

【００４１】また、上記の洗浄装置１０，１０′，１
０′′は、光学系を複数個横並びに構成しても構わな
い。なお、紫外レーザビームの出力が不足する場合は、
紫外レーザビーム照射装置３を複数個使用する。このよ
うに構成すると、図１０（この図の場合は、光学系を４
個横並びに構成している）に示すように、広面積のプリ
ント基板１を、あるいは台上の複数のプリント基板１を
洗浄することができるとともに、また、インライン対応
洗浄を実施できる。

【００４２】更に、上記の洗浄装置１０，１０′，１
０′′は、シリンドリカルレンズの代わりに凸レンズで
構成することも可能である。この場合は、局部の洗浄に
有効である。また、上記の洗浄装置１０，１０′，１
０′′は、図１１に示すように、紫外レーザビームの出
力に余裕があれば、シリンドリカルレンズあるいは凸レ
ンズの焦点をプリント基板１の洗浄すべき部分からずら
して、帯状あるいは点状の紫外レーザビームを広面積化
して洗浄することができる。

【００４３】このように、紫外レーザビームの照射範囲
を広面積化して、プリント基板１に斜め２方向からレー
ザビームを照射することにより、紫外レーザビーム出力
が強すぎるような場合でも適切な出力を得られる。これ
とともに、プリント基板１をＸＹステージで移動しなく
てもプリント基板１の全域を、紫外レーザビームがドラ
イ洗浄することができる。

【００４４】なお、プリント基板１の形状しだいでは、
あるいは上記の各装置や方法を組合わせることにより、
プリント基板１を移動する手段としてＸＹステージの代
わりに、一方向のみしかプリント基板１を移動しないよ
うなコンベア等を使用することもできる。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のレーザを
用いたプリント配線板の洗浄方法および洗浄装置によれ
ば、プリント配線板を保持してプリント配線板を移動し
うるプリント配線板移動手段と、プリント配線板移動手
段に保持されたプリント配線板にレーザビームを照射す
るレーザビーム照射手段とをそなえ、レーザビーム照射
手段が、プリント配線板上の同一部分に斜め２方向から
レーザビームを照射する手段として構成されたこと、お
よび、プリント配線板における洗浄すべき表面部分に、
斜め２方向からレーザビームを照射して、プリント配線
板の表面部分を所要の厚さだけ除去して、プリント配線
板の表面をドライ洗浄することにより、イニシャルコス
トおよびランニングコストが安価で、しかも、半田ボー
ル，ピンコンタクト不良の発生を十分に防止できる利点
がある（請求項１，６）。

【００４６】また、本発明では、プリント配線板におけ
る洗浄すべき表面部分および裏面部分に、それぞれ斜め
２方向からレーザビームを照射して、プリント配線板の
表面部分および裏面部分を所要の厚さだけ除去して、プ
リント配線板の表面および裏面をドライ洗浄することに
より、効率良く先のプリント配線板の洗浄ができる利点
がある（請求項２）。

【００４７】更に、本発明では、プリント配線板におけ
る洗浄すべき表面部分および裏面部分の一方に、斜め２
方向からレーザビームを照射して、プリント配線板の表
面部分および裏面部分の一方を所要の厚さだけ除去し
て、プリント配線板の表面および裏面の一方をドライ洗
浄したあと、プリント配線板における洗浄すべき表面部
分および裏面部分の他方に、斜め２方向からレーザビー
ムを照射して、プリント配線板の表面部分および裏面部
分の他方を所要の厚さだけ除去して、プリント配線板の
表面および裏面の他方をドライ洗浄することにより、よ
り安価なコストでプリント配線板の洗浄が可能になる利
点がある（請求項３）。

【００４８】そして、レーザビームを帯状にしてプリン
ト配線板における洗浄すべき表面部分に、斜め２方向か
ら帯状のレーザビームを照射することにより、レーザビ
ーム照射手段を効率良く使用することができる利点があ
る（請求項４）。あるいは、レーザビームの照射範囲を
広面積化することにより、プリント配線板における洗浄
すべき表面部分に、斜め２方向からこの広面積化したレ
ーザビームを照射することにより、レーザビームを適切
な出力で照射することができるとともに、プリント配線
板を移動させなくてもその全域の洗浄が可能になる利点
がある（請求項５）。

【００４９】また、レーザビーム照射手段のレーザビー
ムの照射先に、レーザビームを反射させながら角度を変
えて、レーザビームを操作するミラー４をそなえたこと
により、プリント配線板を固定したままの状態でもドラ
イ洗浄が可能になるとともに、レーザビームの死角をド
ライ洗浄することも可能になる利点がある（請求項
７）。

【００５０】さらに、プリント配線板移動手段に保持さ
れたプリント配線板の近傍に、高圧ガス吹き出し部と、
高圧ガス吹き出し部に対向して配設されるガス吸引部と
が設けられたことにより、レーザビーム照射時に発生し
た浮遊物のプリント配線板への付着を防止できる利点が
ある（請求項８）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理ブロック図である。

【図２】本発明の一実施例を示す全体構成図である。

【図３】本発明の一実施例における洗浄装置に用いる開
口長可変式マスクを示す図である。

【図４】本発明の一実施例におけるシリンドリカルレン
ズとレーザビームの様子を示す図である。

【図５】本発明の一実施例におけるプリント基板のドラ
イ洗浄時の様子を示す図である。

【図６】本発明の一実施例における開口長可変式マスク
と帯状レーザビームの関係を示す図である。

【図７】本発明の他の実施例を示す全体構成図である。

【図８】本発明の更に他の実施例を示す全体構成図であ
る。

【図９】本発明においてガルバノミラーを用いた例を示
す図である。

【図１０】本発明において複数の光学系を使用した場合
の作用を示す図である。

【図１１】本発明においてシリンドリカルレンズあるい
は凸レンズの焦点をずらした場合の作用を示す図であ
る。

【符号の説明】

１プリント基板（プリント配線板）２，２′，２′′ ＸＹステージ（プリント配線板移動
手段）３紫外レーザビーム照射装置（レーザビーム照射手
段）４ガルバノミラー（ミラー）５高圧ガス吹き出し装置（高圧ガス吹き出し部）６バキューム（ガス吸引部）７開口長可変式マスク８１，８２，８３ハーフミラー９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，
全反射ミラー１０，１０′，１０′′ 洗浄装置１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄシリンドリカルレン
ズ１３ミラー１４ミラー角度調整装置３１紫外レーザ３２カライドスコープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｖ 9154−4Ｅ // Ｂ２３Ｋ 101:42

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板（１）における洗浄すべ
き部分に、斜め２方向からレーザビームを照射して、該
プリント配線板（１）の表面部分を所要の厚さだけ除去
することにより、該プリント配線板（１）の表面をドラ
イ洗浄することを特徴とする、レーザを用いたプリント
配線板の洗浄方法。
【請求項２】プリント配線板（１）における洗浄すべ
き表面部分および裏面部分に、それぞれ斜め２方向から
レーザビームを照射して、該プリント配線板（１）の表
面部分および裏面部分を所要の厚さだけ除去することに
より、該プリント配線板（１）の表面および裏面をドラ
イ洗浄することを特徴とする、レーザを用いたプリント
配線板の洗浄方法。
【請求項３】まず、プリント配線板（１）における洗
浄すべき表面部分および裏面部分の一方に、斜め２方向
からレーザビームを照射して、該プリント配線板（１）
の表面部分および裏面部分の一方を所要の厚さだけ除去
することにより、該プリント配線板（１）の表面および
裏面の一方をドライ洗浄したあと、該プリント配線板（１）における洗浄すべき表面部分お
よび裏面部分の他方に、斜め２方向からレーザビームを
照射して、該プリント配線板（１）の表面部分および裏
面部分の他方を所要の厚さだけ除去することにより、該
プリント配線板（１）の表面および裏面の他方をドライ
洗浄することを特徴とする、レーザを用いたプリント配
線板の洗浄方法。
【請求項４】該レーザビームを帯状にして該プリント
配線板（１）における洗浄すべき表面部分に、斜め２方
向から該帯状のレーザビームを照射することを特徴とす
る請求項１〜請求項３のいずれかに記載のレーザを用い
たプリント配線板の洗浄方法。
【請求項５】該レーザビームの照射範囲を広面積化す
ることにより、該プリント配線板（１）における洗浄す
べき表面部分に、斜め２方向からこの広面積化したレー
ザビームを照射することを特徴とする請求項１〜請求項
３のいずれかに記載のレーザを用いたプリント配線板の
洗浄方法。
【請求項６】プリント配線板（１）を保持して該プリ
ント配線板（１）を移動しうるプリント配線板移動手段
（２）と、該プリント配線板移動手段（２）に保持された該プリン
ト配線板（１）にレーザビームを照射するレーザビーム
照射手段（３）とをそなえ、該レーザビーム照射手段（３）が、該プリント配線板
（１）上の同一部分に斜め２方向からレーザビームを照
射する手段として構成されたことを特徴とする、レーザ
を用いたプリント配線板の洗浄装置。
【請求項７】該レーザビーム照射手段（３）のレーザ
ビームの照射先に、レーザビームを反射させながら角度
を変えることにより、レーザビームを操作するミラー
（４）をそなえたことを特徴とする、請求項６記載のレ
ーザを用いたプリント配線板の洗浄装置。
【請求項８】該プリント配線板移動手段（２）に保持
された該プリント配線板（１）の近傍に、高圧ガス吹き
出し部（５）と、該高圧ガス吹き出し部に対向して配設
されるガス吸引部（６）とが設けられたことを特徴とす
る、請求項６記載のレーザを用いたプリント配線板の洗
浄装置。