JPH0670278U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0670278U JPH0670278U JP1046793U JP1046793U JPH0670278U JP H0670278 U JPH0670278 U JP H0670278U JP 1046793 U JP1046793 U JP 1046793U JP 1046793 U JP1046793 U JP 1046793U JP H0670278 U JPH0670278 U JP H0670278U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- height
- printed circuit
- circuit board
- solder
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板と、ハンダ塗布のためのメタルマ
スクとの間隙を狭めてハンダブリッジの発生と抑制し得
るプリント基板を提供する。 【構成】基板1上に所定パターンに形成された複数のラ
ンド2の各ランド2間にそのランド2の高さLhと略同等
の高さRhを有するハンダ付け抵抗層10を設けてなる。
スクとの間隙を狭めてハンダブリッジの発生と抑制し得
るプリント基板を提供する。 【構成】基板1上に所定パターンに形成された複数のラ
ンド2の各ランド2間にそのランド2の高さLhと略同等
の高さRhを有するハンダ付け抵抗層10を設けてなる。
Description
【0001】
本考案はプリント基板、特に高密度実装による多ピン、狭ピッチ化に対応した プリント基板に関するものである。
【0002】
近年、セットのダウンサイジングに伴ってプリント基板上への実装も高密度化 が進んでいる。特にQFP(Quad Flat Package)等のフラットパッケージ型の 半導体ICデバイスでは、多ピン、狭ピッチ化(1.0,0.8mm→0.65 ,0.5mmピッチ)する傾向が進んでいる。
【0003】 これらICデバイスのQFP等はプリント基板等の上に形成された回路等にハ ンダ付けにより接続装着される。このハンダ付けは、通常リフローハンダ付けに よる場合が多く、このリフローハンダ付けはプリント基板の所定のパターンのラ ンドにクリーム状ハンダをスクリーン印刷によって適量塗布し、QFP等のリー ド端子を自動装着後、リフロー炉により加熱溶融することによりなされる。
【0004】
ところで上述した通り、最近のQFP等のフラットパッケージの多ピン、狭ピ ッチ化により上記リフローハンダ付け工程でハンダがリード端子間を接続してハ ンダショートを招くハンダブリッジを招いた。
【0005】 このハンダブリッジはクリームハンダのランドへの印刷量を精密にコントロー ルしないとリード間に発生し易い。
【0006】 図3はプリント基板上のランドへのクリームハンダ塗布の従来図を示す。図3 に示すように、従来のランドへのクリームハンダ塗布は、プリント基板1上の所 定位置のランド2上へのクリームハンダ5をメタルマスク3を介して印刷塗布す る。この場合、プリント基板1の表面上のランド2の高さが25〜40μm程度 と大きくなると、クリームハンダ5のマスクとなるメタルマスク3とプリント基 板表面の間隙(ギャップ)が大きくなり、それに伴いクリームハンダ印刷量も多 くなり、0.5mmピッチQFPリフロー実験を行った結果、リフローブリッジ も発生し易くなることがわかった。
【0007】 そこで本考案は上記課題を考慮して、プリント基板と、ハンダ塗布のためのメ タルマスクとの間隙を狭めてリフローハンダブリッジの発生を抑制し得るプリン ト基板を提供することを目的とする。
【0008】
上記課題は本考案によれば、基板上1に所定のパターンに形成された複数のラ ンド2の各ランド2間に、そのランド2の高さLhと略同等の高さRhのハンダ付け 抵抗層10を設けてなることを特徴とするプリント基板によって解決される。
【0009】
本考案によれば、QFP等のフラットパッケージのリード端子をハンダ付すべ きランド2間に略同等の高さのハンダ付け抵抗層(レジスト)10が設けられて いるため、クリームハンダ等のハンダペーストのランド2への印刷塗布量を精密 にコントロールすることができる。そのため、多ピン、狭ピッチ化のリードでも リフローブリッジの発生を抑制することができる。
【0010】
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図1は本考案に係るプリン ト基板の一実施例を説明するための模式断面図である。図1によれば、プリント 基板1上の各ランド2間に狭まれた領域にすなわち、プリント基板1とメタルマ スク3との間の領域に、ハンダ付け抵抗層10が設けられている。この場合、ハ ンダ付け抵抗層10の高さR1はランド2の高さL1と略等しくすることにより、ラ ンド2へのクリームハンダ2の印刷が最も安定し、ブリッジが少なくなる。
【0011】 その理由を図2を用いて説明する。図2はハンダ付け抵抗層10の高さ(Rh) がランドの高さ(Lh)より大きい場合A、ハンダ付け抵抗層10の高さ(Rh)が ランドの高さ(Lh)のと略等しい場合B、ハンダ付け抵抗層10の高さ(Rh)が ランドの高さ(Lh)より小さい場合Cを示す断面図である。
【0012】 図2からわかるように、A:Lh<Rh 及び BC:Lh>Rh の二つの場合はいず れもメタルマスク3を介してランド2上へ塗布される粒状粉末のクリームハンダ 5のランド2間への印刷塗布量がBの場合より多くなる。従って、AとCの場合 でリード間にブリッジが発生する場合が多い。
【0013】 ハンダ付け抵抗層の高さRhの最適条件は上述した通りランドの高さLhに略等し いものが好ましいが、更にクリームハンダ粉末の大きさ(直径)が例えば10〜 60μmであれば、各ランド間の間隙に入りにくくするためにその最小の大きさ 10μmより小さいのが好ましい。すなわち、本考案実施例では|Lh−Rh|≦1 0μm(クリームハンダ粉末最小径)が最適である。またハンダ付け抵抗層とラ ンドとの間隙においても上記と同様に10μm以下であることが各ランド間の間 隙にクリームハンダを入りにくくするために好ましい。
【0014】
以上説明したように本考案によれば、ハンダを塗布すべきランド間にそのラン ド高さと略同等の高さのハンダ付抵抗層10を設けているため、ランド上へのハ ンダ印刷量が精密にコントロールされるので、多ピン、狭ピッチのQFP等のリ ード端子をランド上へリフローブリッジを発生することなくハンダ付することが 可能となる。
【図1】本考案に係るプリント基板の一実施例を説明す
るための模式断面図である。
るための模式断面図である。
【図2】ランドの最適高さを説明するための模式断面図
である。
である。
【図3】従来のプリント基板を説明するための模式断面
図である。
図である。
1 プリント基板 2 ランド 3 メタルマスク 5 クリームハンダ 10 ハンダ付け抵抗層
Claims (1)
- 【請求項1】 基板上に所定パターンに形成された複数
のランドの各ランド間に、そのランドの高さと略同等の
高さを有するハンダ付け抵抗層を設けてなることを特徴
とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1046793U JPH0670278U (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1046793U JPH0670278U (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0670278U true JPH0670278U (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=11750948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1046793U Pending JPH0670278U (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0670278U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05259622A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP1046793U patent/JPH0670278U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05259622A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
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