JPH0669401A - 半導体素子用リードフレーム - Google Patents
半導体素子用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0669401A JPH0669401A JP21804992A JP21804992A JPH0669401A JP H0669401 A JPH0669401 A JP H0669401A JP 21804992 A JP21804992 A JP 21804992A JP 21804992 A JP21804992 A JP 21804992A JP H0669401 A JPH0669401 A JP H0669401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- frame body
- lead frame
- bubbles
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明に係わるリードフレームは、マウント
する半導体素子を樹脂封止する際、気泡の混入を防止す
る点。 【構成】 リードフレームに形成する枠体の内、溶融樹
脂のゲートとなる部分に対向する部分に樹脂だまり用の
穴を設けて、溶融樹脂ならびに混入する気泡をここに流
すと共に、リードフレームの外側に流さない。これによ
り、封止樹脂への気泡の混入を防ぎかつ、リードフレー
ムの外側に厚いバリの形成を防ぎ、量産上の効果が大き
い。
する半導体素子を樹脂封止する際、気泡の混入を防止す
る点。 【構成】 リードフレームに形成する枠体の内、溶融樹
脂のゲートとなる部分に対向する部分に樹脂だまり用の
穴を設けて、溶融樹脂ならびに混入する気泡をここに流
すと共に、リードフレームの外側に流さない。これによ
り、封止樹脂への気泡の混入を防ぎかつ、リードフレー
ムの外側に厚いバリの形成を防ぎ、量産上の効果が大き
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の組立工程
に利用するリードフレームの改良に関する。
に利用するリードフレームの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のように集積度が向上する半導体素
子の組立には、いわゆるタブ方式の外に、リードフレー
ムも盛んに利用しており、このリードフレームとして
は、組立てる半導体素子の機種に応じていわゆるSIP,DI
P,QFP 更にSOP などを選択する。このようなリードフレ
ームの構造について説明すると、導電性金属例えば鉄、
鉄−ニッケル合金、銅または銅合金更にクラッド材料な
どから成り、エッチングまたはプレス工程によりリード
フレームを形成する。SIP 型を除く構造は、周囲を囲む
枠体を起点として内側に向かう複数個のインナーリード
を設け、その終末を遊端とする場合もある。単位体内に
は、マウントする半導体素子用のベッドを枠体との間に
張架する支持体により固定すると共に機械的強度を維持
する。また、このような部品を備える枠体を単位体と
し、これを複数個連続して設け、その個数により長尺か
短尺リードフレームに区別する。更に枠体には、連結細
条を設置して全体の機械的強度を保持して、全体の変形
を防止するが、本発明に関連がないので説明は、割愛す
る。
子の組立には、いわゆるタブ方式の外に、リードフレー
ムも盛んに利用しており、このリードフレームとして
は、組立てる半導体素子の機種に応じていわゆるSIP,DI
P,QFP 更にSOP などを選択する。このようなリードフレ
ームの構造について説明すると、導電性金属例えば鉄、
鉄−ニッケル合金、銅または銅合金更にクラッド材料な
どから成り、エッチングまたはプレス工程によりリード
フレームを形成する。SIP 型を除く構造は、周囲を囲む
枠体を起点として内側に向かう複数個のインナーリード
を設け、その終末を遊端とする場合もある。単位体内に
は、マウントする半導体素子用のベッドを枠体との間に
張架する支持体により固定すると共に機械的強度を維持
する。また、このような部品を備える枠体を単位体と
し、これを複数個連続して設け、その個数により長尺か
短尺リードフレームに区別する。更に枠体には、連結細
条を設置して全体の機械的強度を保持して、全体の変形
を防止するが、本発明に関連がないので説明は、割愛す
る。
【０００３】図１は、リードフレーム１の上面図を明ら
かにしており、板状の導電性金属で構成する枠体２に
は、単位体３の外に、ベッド部４、インナ−リ−ド５更
に、ベッド部４に対応する場所にインナ−リ−ド５に連
続する２′ｎｄボンディング部６を形成する。また、枠
体１の長手方向に沿ってインナ−リ−ド５に対応する場
所には、搬送用の送り穴７を設置する。これらの部品
は、単独の単位体３について説明したものであり、当然
次の単位体にも同様な部品を設置する。
かにしており、板状の導電性金属で構成する枠体２に
は、単位体３の外に、ベッド部４、インナ−リ−ド５更
に、ベッド部４に対応する場所にインナ−リ−ド５に連
続する２′ｎｄボンディング部６を形成する。また、枠
体１の長手方向に沿ってインナ−リ−ド５に対応する場
所には、搬送用の送り穴７を設置する。これらの部品
は、単独の単位体３について説明したものであり、当然
次の単位体にも同様な部品を設置する。
【０００４】次の工程としては、ベッド部４に被処理半
導体素子（図示せず）を例えば全自動マウンタ−により
マウント後、全自動ボンダ−により被処理半導体素子の
電極（図示せず）と２′ｎｄボンディング部６間に金属
細線として金線、アルミニウム線または銅線を張架して
電気的に接続する。更に、このような組立体は、いわゆ
るモールド（Trasfer Mold) 法により樹脂封止工程を行
ってから測定工程などに移行する。
導体素子（図示せず）を例えば全自動マウンタ−により
マウント後、全自動ボンダ−により被処理半導体素子の
電極（図示せず）と２′ｎｄボンディング部６間に金属
細線として金線、アルミニウム線または銅線を張架して
電気的に接続する。更に、このような組立体は、いわゆ
るモールド（Trasfer Mold) 法により樹脂封止工程を行
ってから測定工程などに移行する。
【０００５】樹脂封止工程では、専用の設備として複数
個のポットにタブレット状の封止用樹脂を投入後、加熱
加圧によって生ずる溶融樹脂をランナ−を介して金型内
に収容した被処理半導体素子に注入する方式が採られて
いる。ランナ−は、ポットに直結する構造になってい
る。
個のポットにタブレット状の封止用樹脂を投入後、加熱
加圧によって生ずる溶融樹脂をランナ−を介して金型内
に収容した被処理半導体素子に注入する方式が採られて
いる。ランナ−は、ポットに直結する構造になってい
る。
【０００６】通常金型は、一対で構成し、その下型内に
被処理半導体素子を収容するキャビティならびに溶融樹
脂を流入するゲ−トを設ける。樹脂封止工程を終えた被
処理半導体素子は、専用の設備に付属するエジェクタ−
ピンにより金型から取出して後続の工程に移行する。
被処理半導体素子を収容するキャビティならびに溶融樹
脂を流入するゲ−トを設ける。樹脂封止工程を終えた被
処理半導体素子は、専用の設備に付属するエジェクタ−
ピンにより金型から取出して後続の工程に移行する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】樹脂封止工程による問
題点としては、樹脂封止層に生ずる巣または未充填が知
られているが、その対策としてモールド金型に樹脂だま
り部を形成する手段が採られている。しかし、キャビィ
テイ内に存在する気体即ち気泡は、樹脂注入時に圧縮し
て金型内のエア−ベント部（図示せず）から抜けるもの
の、完全でなく一部が止まる。この止まった圧縮気体は
既報となって樹脂封止層に空洞と成って、未充填部分と
なり、巣の発生となり、ひいては半導体素子の信頼性を
損なうこともある。
題点としては、樹脂封止層に生ずる巣または未充填が知
られているが、その対策としてモールド金型に樹脂だま
り部を形成する手段が採られている。しかし、キャビィ
テイ内に存在する気体即ち気泡は、樹脂注入時に圧縮し
て金型内のエア−ベント部（図示せず）から抜けるもの
の、完全でなく一部が止まる。この止まった圧縮気体は
既報となって樹脂封止層に空洞と成って、未充填部分と
なり、巣の発生となり、ひいては半導体素子の信頼性を
損なうこともある。
【０００８】本発明は、このような事情により成された
もので、キャビティ内の気泡を逃がすことができる半導
体素子用リードフレームを提供すること目的とする。
もので、キャビティ内の気泡を逃がすことができる半導
体素子用リードフレームを提供すること目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】板状の導電性金属で構成
し、内側を空間とする枠体と，この枠体を起点として内
側の空間に向けて延長するインナ−リ−ドと，このイン
ナ−リ−ド端に対応して配置し、前記枠体に連結するベ
ッド部と，前記板状の導電性金属の長手方向に沿った枠
体部分に形成する樹脂だまり部とに本発明に係わる半導
体素子用リードフレームに特徴がある。
し、内側を空間とする枠体と，この枠体を起点として内
側の空間に向けて延長するインナ−リ−ドと，このイン
ナ−リ−ド端に対応して配置し、前記枠体に連結するベ
ッド部と，前記板状の導電性金属の長手方向に沿った枠
体部分に形成する樹脂だまり部とに本発明に係わる半導
体素子用リードフレームに特徴がある。
【００１０】
【作用】従来の樹脂封止工程では、モールド用金型内の
ランナー端末またはポットの近くに樹脂だまりを形成す
る手法が採られていたが、同一のリードフレーム内の各
キャビィテイで、気泡が生ずるものとしないものとが発
生していた。更に、キャビィテイにおける気泡の発生を
抑制するために、エアーベンドの幅と深さを広げていた
が、この方法では、樹脂がリードフレームの外側に流れ
だして、厚いバリが形成する結果となる。
ランナー端末またはポットの近くに樹脂だまりを形成す
る手法が採られていたが、同一のリードフレーム内の各
キャビィテイで、気泡が生ずるものとしないものとが発
生していた。更に、キャビィテイにおける気泡の発生を
抑制するために、エアーベンドの幅と深さを広げていた
が、この方法では、樹脂がリードフレームの外側に流れ
だして、厚いバリが形成する結果となる。
【００１１】しかし、リードフレームの枠体特に、溶融
樹脂が注入される枠体に対向する部分に樹脂だまり用の
穴を設置すると、キャビィテイ内の気泡が、エアーベン
ドを通して樹脂と一緒に樹脂だまりに流れ出るとの事実
により本発明は、完成した。従って、樹脂の未充填やモ
ールド巣の発生が防止できると共に、リードフレームの
外側に厚い樹脂ばりが出来ないし、しかも、従来の対策
品と明らかに有為差が認められ、効果的であることが判
明した。
樹脂が注入される枠体に対向する部分に樹脂だまり用の
穴を設置すると、キャビィテイ内の気泡が、エアーベン
ドを通して樹脂と一緒に樹脂だまりに流れ出るとの事実
により本発明は、完成した。従って、樹脂の未充填やモ
ールド巣の発生が防止できると共に、リードフレームの
外側に厚い樹脂ばりが出来ないし、しかも、従来の対策
品と明らかに有為差が認められ、効果的であることが判
明した。
【００１２】
【実施例】本発明に係わる一実施例を図２及び図３を参
照して説明する。図２は、半導体素子用リードフレーム
を示す外形図であり、図３は、モールド後の状態を明ら
かにする図である。
照して説明する。図２は、半導体素子用リードフレーム
を示す外形図であり、図３は、モールド後の状態を明ら
かにする図である。
【００１３】即ち、導電性金属例えば鉄、鉄−ニッケル
合金、銅または銅合金更にクラッド材料などから成り、
エッチングまたはプレス工程によりリードフレーム１を
形成する。その構造は、板状の導電性金属により構成
し、周囲を囲む枠体２を設けて内部に空間Ａを設け、枠
体２を起点として例えば空間Ａの中心に向かう複数個の
インナーリード５を設け、その終末に２′ｎｄボンディ
ング部６を形成する。図２に明らかなように２′ｎｄボ
ンディング部６は、インナーリード５より径大とすると
共に、被処理半導体素子（図示せず）をマウントするベ
ッド部４に対応させる。
合金、銅または銅合金更にクラッド材料などから成り、
エッチングまたはプレス工程によりリードフレーム１を
形成する。その構造は、板状の導電性金属により構成
し、周囲を囲む枠体２を設けて内部に空間Ａを設け、枠
体２を起点として例えば空間Ａの中心に向かう複数個の
インナーリード５を設け、その終末に２′ｎｄボンディ
ング部６を形成する。図２に明らかなように２′ｎｄボ
ンディング部６は、インナーリード５より径大とすると
共に、被処理半導体素子（図示せず）をマウントするベ
ッド部４に対応させる。
【００１４】ベッド部４は、枠体２との間を結ぶ支持体
８により固定すると共に機械的強度を維持する。また、
このような部品を備える枠体２を単位体３とし、これを
複数個連続して設け、その個数により長尺か短尺リード
フレーム１に区別する。更に枠体には、連結細条を設置
して全体の機械的強度を保持して、全体の変形を防止す
るが、本発明に関連がないので説明は、割愛する。
８により固定すると共に機械的強度を維持する。また、
このような部品を備える枠体２を単位体３とし、これを
複数個連続して設け、その個数により長尺か短尺リード
フレーム１に区別する。更に枠体には、連結細条を設置
して全体の機械的強度を保持して、全体の変形を防止す
るが、本発明に関連がないので説明は、割愛する。
【００１５】また、枠体２の長手方向に沿ってインナ−
リ−ド５に対応する場所には、搬送用の送り穴７を設置
する。これらの部品は、単独の単位体３について説明し
たものであり、当然次の単位体３にも同様な部品を設置
する。
リ−ド５に対応する場所には、搬送用の送り穴７を設置
する。これらの部品は、単独の単位体３について説明し
たものであり、当然次の単位体３にも同様な部品を設置
する。
【００１６】本発明に係わる半導体素子用のリードフレ
ーム１には、樹脂だまり９を図２ならびに図３に示すよ
うに設置する。その場所は、リードフレーム１の長手方
向に沿った枠体２部分であり、後述の樹脂封止工程にお
ける樹脂注入口１０（図３参照）即ちゲート１２に対向
する位置である。
ーム１には、樹脂だまり９を図２ならびに図３に示すよ
うに設置する。その場所は、リードフレーム１の長手方
向に沿った枠体２部分であり、後述の樹脂封止工程にお
ける樹脂注入口１０（図３参照）即ちゲート１２に対向
する位置である。
【００１７】次の組立工程は、ベッド部４に被処理半導
体素子を例えば全自動マウンタ−によりマウント後、全
自動ボンダ−により被処理半導体素子の電極（図示せ
ず）と２′ｎｄボンディング部６間に金属細線（図示せ
ず）として金線、アルミニウム線または銅線を張架して
電気的に接続する。更に、このような組立体は、いわゆ
るモールド（Trasfer Mold) 法により樹脂封止工程を行
ってから測定工程などに移行する。
体素子を例えば全自動マウンタ−によりマウント後、全
自動ボンダ−により被処理半導体素子の電極（図示せ
ず）と２′ｎｄボンディング部６間に金属細線（図示せ
ず）として金線、アルミニウム線または銅線を張架して
電気的に接続する。更に、このような組立体は、いわゆ
るモールド（Trasfer Mold) 法により樹脂封止工程を行
ってから測定工程などに移行する。
【００１８】樹脂封止工程を行う専用の設備に設ける複
数個のポット(Pot) には、タブレット(Tablet)状の封止
用樹脂を投入後、加熱加圧によって生ずる溶融樹脂をラ
ンナ−(Runner)を介して金型内に収容した被処理半導体
素子に注入する方式が採られており、ランナ−は、ポッ
トに直結する構造になっている。
数個のポット(Pot) には、タブレット(Tablet)状の封止
用樹脂を投入後、加熱加圧によって生ずる溶融樹脂をラ
ンナ−(Runner)を介して金型内に収容した被処理半導体
素子に注入する方式が採られており、ランナ−は、ポッ
トに直結する構造になっている。
【００１９】通常一対で構成する金型の下型には、被処
理半導体素子を収容するキャビティ(Cavity)ならびに溶
融樹脂を流入するゲ−ト(Gate)１２を設ける。樹脂封止
工程を終えた被処理半導体素子は、専用の設備に付属す
るエジェクタ−ピン(EjectorPin図示せず) により金型
から取出して後続の工程に移行する。
理半導体素子を収容するキャビティ(Cavity)ならびに溶
融樹脂を流入するゲ−ト(Gate)１２を設ける。樹脂封止
工程を終えた被処理半導体素子は、専用の設備に付属す
るエジェクタ−ピン(EjectorPin図示せず) により金型
から取出して後続の工程に移行する。
【００２０】この樹脂封止工程においては、樹脂だまり
用の穴９を形成しているので、樹脂注入口即ちゲート１
０から注入する溶融樹脂と共に、気泡もキャビィテイ１
１と枠体２の間に位置するエアーベンド部１１を通して
樹脂だまり用の穴９に流す。これによりキャビィテイ内
の気泡も流れて、その上リードフレーム１の外に溶融樹
脂を流さないので、厚いバリも形成せずに気泡も除去す
る。
用の穴９を形成しているので、樹脂注入口即ちゲート１
０から注入する溶融樹脂と共に、気泡もキャビィテイ１
１と枠体２の間に位置するエアーベンド部１１を通して
樹脂だまり用の穴９に流す。これによりキャビィテイ内
の気泡も流れて、その上リードフレーム１の外に溶融樹
脂を流さないので、厚いバリも形成せずに気泡も除去す
る。
【００２１】図２と図３には、単位体３を区切るよう
に、他の穴部１２が形成されており、封止樹脂層１３を
図３に明らかにした。
に、他の穴部１２が形成されており、封止樹脂層１３を
図３に明らかにした。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係わる半導体素子用リードフレ
ームは、溶融樹脂のゲートとなる枠体に対向する部分に
樹脂だまり用の穴を設けることにより、溶融樹脂ならび
に混入する気泡をここに流すと共に、リードフレームの
外側に流さない。これにより、封止樹脂への気泡の混入
を防ぎかつ、リードフレームの外側に厚いバリの形成を
防ぎ、量産上の効果が大きい。
ームは、溶融樹脂のゲートとなる枠体に対向する部分に
樹脂だまり用の穴を設けることにより、溶融樹脂ならび
に混入する気泡をここに流すと共に、リードフレームの
外側に流さない。これにより、封止樹脂への気泡の混入
を防ぎかつ、リードフレームの外側に厚いバリの形成を
防ぎ、量産上の効果が大きい。
【図１】従来の半導体素子用リードフレームの外形図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係わる半導体素子用リードフレームの
外形図である。
外形図である。
【図３】本発明に係わる半導体素子用リードフレームに
対する樹脂封止工程後の外形図である。
対する樹脂封止工程後の外形図である。
１：リードフレーム、 ２：枠体、 ３：単位体、 ４：ベッド部、 ５：インナーリード、 ６：２′ｎｄボンディング部、 ７：送り穴、 ８：支持体、 ９：たまり部、 １０：ゲート、 １１：エアーベンド部、 １２：他の穴部、 １３：封止樹脂層、 Ａ：空間。
Claims (1)
- 【請求項１】 板状の導電性金属で構成し、内側を空間
とする枠体と，この枠体を起点として内側の空間に向け
て延長するインナ−リ−ドと，このインナ−リ−ド端に
対応して配置し、前記枠体に連結するベッド部と，前記
板状の導電性金属の長手方向に沿った枠体部分に形成す
る樹脂だまり部とを具備することを特徴とする半導体素
子用リードフレーム
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21804992A JPH0669401A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体素子用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21804992A JPH0669401A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体素子用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669401A true JPH0669401A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16713853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21804992A Pending JPH0669401A (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体素子用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669401A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2836281A1 (fr) * | 2002-02-20 | 2003-08-22 | St Microelectronics Sa | Grille conductrice plate pour boitier semi-conducteur |
| JP2012216657A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂成形フレーム及び光半導体装置 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP21804992A patent/JPH0669401A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2836281A1 (fr) * | 2002-02-20 | 2003-08-22 | St Microelectronics Sa | Grille conductrice plate pour boitier semi-conducteur |
| US6885088B2 (en) | 2002-02-20 | 2005-04-26 | Stmicroelectronics Sa | Flat leadframe for a semiconductor package |
| JP2012216657A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂成形フレーム及び光半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101054602B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| US9905497B2 (en) | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame | |
| US7410835B2 (en) | Method for fabricating semiconductor package with short-prevented lead frame | |
| JP3773855B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH0890605A (ja) | 樹脂封止用金型および半導体装置の製造方法 | |
| JP3512441B2 (ja) | スロット付き導線フレーム及び集積回路パッケージを成形する方法 | |
| JP2912134B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3151346B2 (ja) | 半導体集積回路装置およびその製造方法ならびにその製造に用いるモールド金型 | |
| JPH0669401A (ja) | 半導体素子用リードフレーム | |
| JP4421934B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4566266B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2528192B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US11862540B2 (en) | Mold flow balancing for a matrix leadframe | |
| JP5512784B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP5184558B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11220087A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法 | |
| JP6264193B2 (ja) | モールドパッケージ | |
| JPH08162596A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| JP2014112714A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH029156A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08195467A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法 | |
| JPH08156009A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH0338864A (ja) | 集積回路装置 | |
| KR19980020499A (ko) | 플랫형 리드 프레임을 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| JPH05218267A (ja) | 半導体装置用リードフレーム |