JPH0669293A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
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- JPH0669293A JPH0669293A JP21930192A JP21930192A JPH0669293A JP H0669293 A JPH0669293 A JP H0669293A JP 21930192 A JP21930192 A JP 21930192A JP 21930192 A JP21930192 A JP 21930192A JP H0669293 A JPH0669293 A JP H0669293A
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- semiconductor
- probe card
- test head
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体検査装置に関し、試験信号の
遅延や雑音の発生を低減でき且つ低コストの半導体検査
装置の実現を目的とする。 【構成】 半導体ウエハ100上に形成された半導体チ
ップの電極パッドに接触する触針2と触針2を電気的に
外部に接続する接続端子とを有するプローブカード1
と、プローブカード1の接続端子と接触する入出力端子
を有し入出力端子を介して半導体チップの電気的特性を
検査するテストヘッド4とを備える半導体検査装置にお
いて、プローブカード1がテストヘッド4に固定された
状態で使用されるように構成する。
遅延や雑音の発生を低減でき且つ低コストの半導体検査
装置の実現を目的とする。 【構成】 半導体ウエハ100上に形成された半導体チ
ップの電極パッドに接触する触針2と触針2を電気的に
外部に接続する接続端子とを有するプローブカード1
と、プローブカード1の接続端子と接触する入出力端子
を有し入出力端子を介して半導体チップの電気的特性を
検査するテストヘッド4とを備える半導体検査装置にお
いて、プローブカード1がテストヘッド4に固定された
状態で使用されるように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ上に形成さ
れた半導体チップの電気的特性を検査する半導体検査装
置に関する。
れた半導体チップの電気的特性を検査する半導体検査装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体ウエハ上に半導体チップを検査して不良チップを発見
し、不良チップについては後の組立工程を行なわないよ
うにすることで製造効率を向上させている。この検査は
各半導体チップの電気的特性を検査するものであり、プ
ローバ及びテストヘッドと称される装置を組み合せた半
導体検査装置が使用される。
体ウエハ上に半導体チップを検査して不良チップを発見
し、不良チップについては後の組立工程を行なわないよ
うにすることで製造効率を向上させている。この検査は
各半導体チップの電気的特性を検査するものであり、プ
ローバ及びテストヘッドと称される装置を組み合せた半
導体検査装置が使用される。
【0003】図2は従来の半導体検査装置の構成を示す
図である。検査を行なうためには、各半導体チップの電
極パッドを介して試験信号を印加し、出力される信号を
検出する必要がある。電極パッドは10mm程度の長さに
数十個存在するため、精密に配列した細い触針をこの電
極パッドに接触させる。図2において、200は半導体
ウエハである。21はプローブカードであり、触針22
を有している。25は半導体ウエハ200を真空吸着に
より固定するウエハチヤックである。ウエハチャック2
5はウエハ移動装置26によって3次元方向に移動され
る。
図である。検査を行なうためには、各半導体チップの電
極パッドを介して試験信号を印加し、出力される信号を
検出する必要がある。電極パッドは10mm程度の長さに
数十個存在するため、精密に配列した細い触針をこの電
極パッドに接触させる。図2において、200は半導体
ウエハである。21はプローブカードであり、触針22
を有している。25は半導体ウエハ200を真空吸着に
より固定するウエハチヤックである。ウエハチャック2
5はウエハ移動装置26によって3次元方向に移動され
る。
【0004】24はテストヘッドであり、検査対象の半
導体チップに応じた試験信号の発生及び検出信号から良
否の判定を行なう。23はテストヘッド24に固定され
たパフォーマンスボードであり、テストヘッド24の入
出力端子と次に述べるフロッグリング30との接続部を
形成する。フロッグリング30は鳥かごとも呼ばれ、プ
ローブカード21とパフォーマンスボード23との間の
接続部を形成し、プローブカード21及びパフォーマン
スボード23との間はポゴピンを介して接続される。
導体チップに応じた試験信号の発生及び検出信号から良
否の判定を行なう。23はテストヘッド24に固定され
たパフォーマンスボードであり、テストヘッド24の入
出力端子と次に述べるフロッグリング30との接続部を
形成する。フロッグリング30は鳥かごとも呼ばれ、プ
ローブカード21とパフォーマンスボード23との間の
接続部を形成し、プローブカード21及びパフォーマン
スボード23との間はポゴピンを介して接続される。
【0005】27はテストヘッド24を取り付ける場合
のガイドであり、28はプローブカード21とフロッグ
リング30を保持する台であり、29は検査装置全体の
ベースである。テストヘッド24は着脱可能であること
が必要であり、31から33はそのための移動機構であ
る。33はテストヘッド24の保持部材であり、支持台
32に沿って移動する。支持台32は柱31に沿って上
下方向に移動する。ここでは上記のような移動機構を用
いたが、テストヘッドを回転させて着脱する形式のもの
もある。
のガイドであり、28はプローブカード21とフロッグ
リング30を保持する台であり、29は検査装置全体の
ベースである。テストヘッド24は着脱可能であること
が必要であり、31から33はそのための移動機構であ
る。33はテストヘッド24の保持部材であり、支持台
32に沿って移動する。支持台32は柱31に沿って上
下方向に移動する。ここでは上記のような移動機構を用
いたが、テストヘッドを回転させて着脱する形式のもの
もある。
【0006】通常テストヘッド24とパフォーマンスボ
ード23を除く、各半導体チップ200の電極パッドと
テストヘッド24とを接続するための部分をプローバと
称している。パフォーマンスボード23はテストヘッド
24に一体に取り付けられており、テストヘッド24の
一部を成しているといえる。半導体ウエハの検査は、ま
ずウエハチャック25を半導体ウエハ200の受け渡し
位置まで移動して半導体ウエハ200を吸着する。そし
て保持した半導体ウエハ200における各半導体チップ
の位置を、TVカメラ又は顕微鏡等を用いて検出し、ウ
エハ移動装置26のX軸及びY軸が半導体チップの配列
方向に合致するように調整する。そして半導体チップの
配列位置とウエハ移動装置26の基準位置との相対関係
をセットする。これにより各半導体チップの電極パッド
とプローブカード21の触針22の位置関係が確定す
る。以下順次触針22を電極パッドに接触させて検査を
行なう。
ード23を除く、各半導体チップ200の電極パッドと
テストヘッド24とを接続するための部分をプローバと
称している。パフォーマンスボード23はテストヘッド
24に一体に取り付けられており、テストヘッド24の
一部を成しているといえる。半導体ウエハの検査は、ま
ずウエハチャック25を半導体ウエハ200の受け渡し
位置まで移動して半導体ウエハ200を吸着する。そし
て保持した半導体ウエハ200における各半導体チップ
の位置を、TVカメラ又は顕微鏡等を用いて検出し、ウ
エハ移動装置26のX軸及びY軸が半導体チップの配列
方向に合致するように調整する。そして半導体チップの
配列位置とウエハ移動装置26の基準位置との相対関係
をセットする。これにより各半導体チップの電極パッド
とプローブカード21の触針22の位置関係が確定す
る。以下順次触針22を電極パッドに接触させて検査を
行なう。
【0007】電極パッドは半導体チップの品種毎に異な
るため、それに応じて触針22の配列を変える必要があ
り、プローブカード21は交換可能に取り付けられる必
要がある。図2ではフロッグリング30ごと交換するこ
とになるが、下側からプローブカード21のみを交換す
る形式のものもある。テストヘッド24は検査対象であ
る半導体チップの品種によっては別のものに交換する必
要があることや、メインテナンスの関係からプローバに
着脱可能であることが必要である。テストヘッド24は
かなりの重量になるため、これを精密に移動させるのは
容易でなく、精密に移動させるには大型で高価な移動機
構を設ける必要が生じる。そのため現状ではあまり高精
度な移動機構を使用していないのが現状である。
るため、それに応じて触針22の配列を変える必要があ
り、プローブカード21は交換可能に取り付けられる必
要がある。図2ではフロッグリング30ごと交換するこ
とになるが、下側からプローブカード21のみを交換す
る形式のものもある。テストヘッド24は検査対象であ
る半導体チップの品種によっては別のものに交換する必
要があることや、メインテナンスの関係からプローバに
着脱可能であることが必要である。テストヘッド24は
かなりの重量になるため、これを精密に移動させるのは
容易でなく、精密に移動させるには大型で高価な移動機
構を設ける必要が生じる。そのため現状ではあまり高精
度な移動機構を使用していないのが現状である。
【0008】プローブカード21は、触針22が電極パ
ッドに接触する必要があるため、位置及び回転位置(傾
き)が精確であることが要求される。特にこれまでの半
導体検査装置では、ウエハ移動装置26にウエハチャッ
ク22の傾きを調整する機能を有しないものが多かった
ため、半導体ウエハの表面に対して精確に平行であるこ
とが必要であった。もしこれが傾いていると触針が電極
パッドに均一に接触しないため、検査不良を生じること
になる。そのためプローブカード21は本体に精確固定
されるように構成されている。
ッドに接触する必要があるため、位置及び回転位置(傾
き)が精確であることが要求される。特にこれまでの半
導体検査装置では、ウエハ移動装置26にウエハチャッ
ク22の傾きを調整する機能を有しないものが多かった
ため、半導体ウエハの表面に対して精確に平行であるこ
とが必要であった。もしこれが傾いていると触針が電極
パッドに均一に接触しないため、検査不良を生じること
になる。そのためプローブカード21は本体に精確固定
されるように構成されている。
【0009】検査装置においては、プローブカード21
の触針22が対応するテストヘッド24の入出力端子に
接続されていれば、検査を行なうことができる。しかし
上記のようにテストヘッド24の移動機構は充分な移動
精度が得られないため、プローブカード21の接続端子
とテストヘッド24の接続端子をそのまま接触させるの
では傾きによる接触不良が生じる。
の触針22が対応するテストヘッド24の入出力端子に
接続されていれば、検査を行なうことができる。しかし
上記のようにテストヘッド24の移動機構は充分な移動
精度が得られないため、プローブカード21の接続端子
とテストヘッド24の接続端子をそのまま接触させるの
では傾きによる接触不良が生じる。
【0010】そこでプローブカード21とテストヘッド
24との間の位置の誤差を吸収するためフロッグリング
30が設けられている。フロッグリング30はプロー側
に設けられており、プローブカード21の接続端子とは
ポゴピン32を介して接続されている。上面にもポゴピ
ン31があり、このポゴピン31を介してパフォーマン
スボード23の接続端子と接続される。上面のポゴピン
31と下面のポゴピン32との間は、例えば空中配線に
よって接続されている。
24との間の位置の誤差を吸収するためフロッグリング
30が設けられている。フロッグリング30はプロー側
に設けられており、プローブカード21の接続端子とは
ポゴピン32を介して接続されている。上面にもポゴピ
ン31があり、このポゴピン31を介してパフォーマン
スボード23の接続端子と接続される。上面のポゴピン
31と下面のポゴピン32との間は、例えば空中配線に
よって接続されている。
【0011】以上のように従来の半導体検査装置では、
プローブカード21はプローバ側に固定されており、フ
ロッグリング30を設けてプローブカード21とテスト
ヘッド24との間の傾きや位置づれを吸収していた。
プローブカード21はプローバ側に固定されており、フ
ロッグリング30を設けてプローブカード21とテスト
ヘッド24との間の傾きや位置づれを吸収していた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】フロッグリング30
は、上面と下面にポゴピン31,32を有している。ポ
ゴピンは接続する両面の傾き誤差を吸収するために絶対
必要なものである。しかし上面と下面に多数の微小なポ
ゴピンを設ける必要があり、フロッグリング30が非常
に高価なものになるという問題がある。
は、上面と下面にポゴピン31,32を有している。ポ
ゴピンは接続する両面の傾き誤差を吸収するために絶対
必要なものである。しかし上面と下面に多数の微小なポ
ゴピンを設ける必要があり、フロッグリング30が非常
に高価なものになるという問題がある。
【0013】またプローブカード21の触針22とテス
トヘッド24の接続端子はできるだけ短かい経路で接続
することが雑音等の点から望ましい。しかし従来の検査
装置では、フロッグリング30のポゴピン31と32が
存在し、その上両方のポゴピンを接続する線も必要であ
り、信号の遅延や雑音発生という問題が生じている。し
かも近年の半導体検査装置では、ウエハ移動装置26は
3軸方向の平行移動とウエハチャック25の載置面の回
転だけでなく他の2軸に垂直な面内での回転も可能なも
のが増加している。しかしあいかわらずフロッグリング
30が使用されており、上記のような問題が発生してい
た。
トヘッド24の接続端子はできるだけ短かい経路で接続
することが雑音等の点から望ましい。しかし従来の検査
装置では、フロッグリング30のポゴピン31と32が
存在し、その上両方のポゴピンを接続する線も必要であ
り、信号の遅延や雑音発生という問題が生じている。し
かも近年の半導体検査装置では、ウエハ移動装置26は
3軸方向の平行移動とウエハチャック25の載置面の回
転だけでなく他の2軸に垂直な面内での回転も可能なも
のが増加している。しかしあいかわらずフロッグリング
30が使用されており、上記のような問題が発生してい
た。
【0014】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、信号の遅延や雑音発生の問題が発生しない半
導体検査装置を低コストで実現することを目的とする。
のであり、信号の遅延や雑音発生の問題が発生しない半
導体検査装置を低コストで実現することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体検査装置
は、プローブカードとテストヘッドを備えている。プロ
ーブカードは、半導体ウエハ上に形成された半導体チッ
プの電極パッドに接触する触針と、触針を電気的に外部
に接続する接続端子とを有している。テストヘッドは、
プローブカードの接続端子と接触する入出力端子を有し
ており、この入出力端子を介して半導体チップの電気的
特性を検査する。そして上記目的を達成するため、本発
明の半導体検査装置においては、プローブカードがテス
トヘッドに固定された状態で使用される。
は、プローブカードとテストヘッドを備えている。プロ
ーブカードは、半導体ウエハ上に形成された半導体チッ
プの電極パッドに接触する触針と、触針を電気的に外部
に接続する接続端子とを有している。テストヘッドは、
プローブカードの接続端子と接触する入出力端子を有し
ており、この入出力端子を介して半導体チップの電気的
特性を検査する。そして上記目的を達成するため、本発
明の半導体検査装置においては、プローブカードがテス
トヘッドに固定された状態で使用される。
【0016】
【作用】プローブカードを高い位置及び傾き精度で固定
する必要があるのは、初期の半導体検査装置においては
ウエハ移動装置に傾き調整機能が設けられていなかった
ためである。固定されたプローブカードに充分な精度で
移動させることのできないテストヘッドを移動して接続
すると位置ずれや傾きの差のために接続不良が発生す
る。この位置ずれや傾きの差を吸収するのがフロッグリ
ングである。
する必要があるのは、初期の半導体検査装置においては
ウエハ移動装置に傾き調整機能が設けられていなかった
ためである。固定されたプローブカードに充分な精度で
移動させることのできないテストヘッドを移動して接続
すると位置ずれや傾きの差のために接続不良が発生す
る。この位置ずれや傾きの差を吸収するのがフロッグリ
ングである。
【0017】しかし、前述のように、近年の半導体検査
装置はウエハ移動装置が傾き調整機能を有することが多
く、たとえプローブカードがウエハチャックの載置面に
対して傾いていても平行になるように調整することが可
能であり、検査が行なえる。ウエハ移動機構は、元々3
次元方向の移動機能及び載置面の回転機能を有してい
る。従って現状の半導体検査装置では、プローブカード
がウエハチャックに対してどのような位置関係にあって
も検査は可能であるといえる。
装置はウエハ移動装置が傾き調整機能を有することが多
く、たとえプローブカードがウエハチャックの載置面に
対して傾いていても平行になるように調整することが可
能であり、検査が行なえる。ウエハ移動機構は、元々3
次元方向の移動機能及び載置面の回転機能を有してい
る。従って現状の半導体検査装置では、プローブカード
がウエハチャックに対してどのような位置関係にあって
も検査は可能であるといえる。
【0018】プローブカードをテストヘッドに固定する
ならば接続時の誤差を考慮する必要がなく、フロッグリ
ングは必要でない。テストヘッドに固定したプローブカ
ードを検査位置に移動させた時、その位置や傾きは大き
な誤差を有する。しかしこの誤差はウエハ移動装置を調
整することにより吸収でき、検査が行なえる。以上のよ
うに、本発明の半導体装置では、フロッグリングが不用
になるため、信号の遅延や雑音の発生が低減され、低コ
スト化も可能である。更にテストヘッドを検査位置から
移動させた状態では、プローブカードに直接アクセスで
きるため、プローブカードの交換も容易になるという効
果がある。
ならば接続時の誤差を考慮する必要がなく、フロッグリ
ングは必要でない。テストヘッドに固定したプローブカ
ードを検査位置に移動させた時、その位置や傾きは大き
な誤差を有する。しかしこの誤差はウエハ移動装置を調
整することにより吸収でき、検査が行なえる。以上のよ
うに、本発明の半導体装置では、フロッグリングが不用
になるため、信号の遅延や雑音の発生が低減され、低コ
スト化も可能である。更にテストヘッドを検査位置から
移動させた状態では、プローブカードに直接アクセスで
きるため、プローブカードの交換も容易になるという効
果がある。
【0019】
【実施例】図1は本発明の半導体検査装置の実施例の構
成図である。図1において、100は検査対象である半
導体ウエハであり、表面に多数の半導体チップが形成さ
れている。1はプローブカードであり、触針2を有して
いる。3はパフォーマンスボードである。4はテストヘ
ッドである。パフォーマンスボード3はテストヘッド4
にねじで固定されており、プローブカード1もパフォー
マンスボード3にねじで固定されている。すなわちプロ
ーブカード2はテストヘッド4に固定され、各触針2は
テストヘッド4の入出力端子にそれぞれ接続されてい
る。テストヘッド4は回転軸12を中心として回転し、
テストヘッド4自体の交換や保守、及びプローブカード
1とパフォーマンスボード3の交換が行なえる。
成図である。図1において、100は検査対象である半
導体ウエハであり、表面に多数の半導体チップが形成さ
れている。1はプローブカードであり、触針2を有して
いる。3はパフォーマンスボードである。4はテストヘ
ッドである。パフォーマンスボード3はテストヘッド4
にねじで固定されており、プローブカード1もパフォー
マンスボード3にねじで固定されている。すなわちプロ
ーブカード2はテストヘッド4に固定され、各触針2は
テストヘッド4の入出力端子にそれぞれ接続されてい
る。テストヘッド4は回転軸12を中心として回転し、
テストヘッド4自体の交換や保守、及びプローブカード
1とパフォーマンスボード3の交換が行なえる。
【0020】5は半導体ウエハ100を真空吸差により
保持するウエハチャックであり、Z軸移動機構により上
下方向に移動する。6はZ軸移動機構を支持するY軸移
動台であり、Y軸移動機構によって前後方向(図では左
右方向)に移動する。7はY軸移動機構を支持するX軸
移動台であり、X軸移動機構により横方向に移動する。
8はX軸移動機構を支持する回転台であり、傾斜台9に
設けられた回転機構に支持されており、Z軸を中心とし
て回転できる。傾斜台9は台10に設けられた傾き調整
機構に支持されている。傾き調整機構は、傾斜台9より
延びる3本又は4本のアームを、モータ11で回転する
ねじ機構で支持し、ばねで押えるものであり、ねじ機構
を調整することにより傾斜台9の傾きが調整できる。
保持するウエハチャックであり、Z軸移動機構により上
下方向に移動する。6はZ軸移動機構を支持するY軸移
動台であり、Y軸移動機構によって前後方向(図では左
右方向)に移動する。7はY軸移動機構を支持するX軸
移動台であり、X軸移動機構により横方向に移動する。
8はX軸移動機構を支持する回転台であり、傾斜台9に
設けられた回転機構に支持されており、Z軸を中心とし
て回転できる。傾斜台9は台10に設けられた傾き調整
機構に支持されている。傾き調整機構は、傾斜台9より
延びる3本又は4本のアームを、モータ11で回転する
ねじ機構で支持し、ばねで押えるものであり、ねじ機構
を調整することにより傾斜台9の傾きが調整できる。
【0021】13は真空吸着用の排出口であり、真空ポ
ンプに接続される。以上の機構により、ウエハチャック
の載置面は3軸方向の平行移動及び3軸を中心とした回
転が行なえ、プローブカード1がどのような位置及び傾
きであっても触針2を各半導体チップの電極パッドに精
確に接触させることができる。なお図1ではXYZ平行
移動機構を回転機構が支持し、全体を傾き調整機構が支
持しているが、傾きや回転の調整幅はあまり大きくない
ので、各移動・回転機構の相互の支持関係は任意に変更
できる。
ンプに接続される。以上の機構により、ウエハチャック
の載置面は3軸方向の平行移動及び3軸を中心とした回
転が行なえ、プローブカード1がどのような位置及び傾
きであっても触針2を各半導体チップの電極パッドに精
確に接触させることができる。なお図1ではXYZ平行
移動機構を回転機構が支持し、全体を傾き調整機構が支
持しているが、傾きや回転の調整幅はあまり大きくない
ので、各移動・回転機構の相互の支持関係は任意に変更
できる。
【0022】次にプローブカード1を取り付けたテスト
ヘッド4を検査位置に設定した後、傾き調整を行なって
プローブカード1とウエハチャック5を平行になるよう
に調整する動作について説明する。この調整としては各
種の方法が考えられるが、ここではまずウエハチャック
5に半導体ウエハを載置して吸着する。次にウエハチャ
ック5の端に近い部分を触針2の直下に移動した上で、
ウエハチャック5をゆっくり上昇させる。テストヘッド
4は触針2が半導体ウエハの表面に接触したことを検出
できるようになっており、触針2と半導体ウエハが接触
した瞬間に上昇を停止し、ウエハチャック5のZ軸方向
の位置を記憶する。この時プローブカード1とウエハチ
ャック5は傾いているため、接触するのは触針2の一部
である。
ヘッド4を検査位置に設定した後、傾き調整を行なって
プローブカード1とウエハチャック5を平行になるよう
に調整する動作について説明する。この調整としては各
種の方法が考えられるが、ここではまずウエハチャック
5に半導体ウエハを載置して吸着する。次にウエハチャ
ック5の端に近い部分を触針2の直下に移動した上で、
ウエハチャック5をゆっくり上昇させる。テストヘッド
4は触針2が半導体ウエハの表面に接触したことを検出
できるようになっており、触針2と半導体ウエハが接触
した瞬間に上昇を停止し、ウエハチャック5のZ軸方向
の位置を記憶する。この時プローブカード1とウエハチ
ャック5は傾いているため、接触するのは触針2の一部
である。
【0023】次にウエハチャック5を降下させた後、ウ
エハチャック5の中心を挟む反対側に移動して上記と同
様の動作を行なう。このようにして得られたZ軸方向の
差と、測定位置の間隔からこの方向の傾きが求まる。同
様の動作を垂直な方向についても行なえばプローブカー
ド1とウエハチャック5の傾きの差が算出される。次に
この傾きの差を傾き調整機構で補正すれば、プローブカ
ード1とウエハチャック5は平行になる。
エハチャック5の中心を挟む反対側に移動して上記と同
様の動作を行なう。このようにして得られたZ軸方向の
差と、測定位置の間隔からこの方向の傾きが求まる。同
様の動作を垂直な方向についても行なえばプローブカー
ド1とウエハチャック5の傾きの差が算出される。次に
この傾きの差を傾き調整機構で補正すれば、プローブカ
ード1とウエハチャック5は平行になる。
【0024】上記のような傾き調整が終了した後、触針
2の位置及びZ軸を中心とする回転位置を検出する。こ
の検出は、例えばウエハチャック5に保持した半導体ウ
エハを上昇させて触針に接触させ、その接触跡を観察又
は画像処理によって検出することにより行なう。以上の
動作により、プローブカード1とウエハチャック5は平
行になり、触針2の位置も判明する。
2の位置及びZ軸を中心とする回転位置を検出する。こ
の検出は、例えばウエハチャック5に保持した半導体ウ
エハを上昇させて触針に接触させ、その接触跡を観察又
は画像処理によって検出することにより行なう。以上の
動作により、プローブカード1とウエハチャック5は平
行になり、触針2の位置も判明する。
【0025】検査動作は、従来と同様に吸着した半導体
ウエハ上の半導体チップの位置を検出し、上記の動作で
記憶した触針の位置に合せて半導体ウエハを移動し、各
半導体チップの電極パッドを触針に接触させることによ
り行なう。
ウエハ上の半導体チップの位置を検出し、上記の動作で
記憶した触針の位置に合せて半導体ウエハを移動し、各
半導体チップの電極パッドを触針に接触させることによ
り行なう。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高価で信号の遅延や雑音発生という問題があるフロッグ
リングを使用する必要のない半導体検査装置が実現で
き、性能の向上及びコスト低減が図れる。
高価で信号の遅延や雑音発生という問題があるフロッグ
リングを使用する必要のない半導体検査装置が実現で
き、性能の向上及びコスト低減が図れる。
【図1】本発明の実施例の構成を示す図である。
【図2】従来の半導体検査装置の構成を示す図である。
1…プローブカード 2…触針 3…パフォーマンスボード 4…テストヘッド 5…ウエハチャック 100…半導体ウエハ
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体ウエハ(100)上に形成された
半導体チップの電極パッドに接触する触針(2)と、該
触針(2)を電気的に外部に接続する接続端子とを有す
るプローブカード(1)と、 該プローブカード(1)の前記接続端子と接触する入出
力端子を有し、該入出力端子を介して前記半導体チップ
の電気的特性を検査するテストヘッド(4)とを備える
半導体検査装置において、 前記プローブカード(1)が前記テストヘッド(4)に
固定された状態で使用されることを特徴とする半導体検
査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04219301A JP3115112B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04219301A JP3115112B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体検査装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH0669293A true JPH0669293A (ja) | 1994-03-11 |
JP3115112B2 JP3115112B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=16733353
Family Applications (1)
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JP04219301A Expired - Fee Related JP3115112B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 半導体検査装置 |
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JP (1) | JP3115112B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140241A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
KR20150139093A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | (주)케미텍 | 테스트 장치의 커넥터 시스템 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP04219301A patent/JP3115112B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140241A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP4548817B2 (ja) * | 2002-10-18 | 2010-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
KR20150139093A (ko) * | 2014-06-02 | 2015-12-11 | (주)케미텍 | 테스트 장치의 커넥터 시스템 |
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JP3115112B2 (ja) | 2000-12-04 |
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