JPH0665083B2 - 表面実装用電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は実装基板に対して表面実装可能なコネクタ等の
表面実装用電子部品に関する。

［従来の技術］ 従来、表面実装用コネクタ（以下単にコネクタと称す
る）種々開発されている。その一例として、第８図
（ａ），（ｂ）に示すようにコネクタ本体５０の側面か
ら端子リード５１を突出させると共に、このテール部に
湾曲した弾性接着部５２を形成したものがある。

このようなコネクタを、実装基板５３に表面実装するに
あたって、実装基板５３の一方の板面に載せてコネクタ
本体５０を押圧させると、端子リード５１の弾性接着部
５２の弾性（復元力）により実装基板５３に強力に密着
するので、この状態で表面実装を行うと、弾性接着部５
２と実装基板５３に印刷されているパッドとの半田付け
による接着が確実になる。

このようなことから、従来端子リードのテール部が弾性
を有していないものより、第８図に示すコネクタが多く
使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第８図のコネクタにあっては、端子リー
ド５１の弾性接着部５２の復元力が実装基板５３に直接
作用することから、該復元力で実装基板５３が反ってし
まうことがあり、場合によっては実装基板５３との密着
が不確実となり、信頼性が悪くなる。又、端子リード５
１を表面実装するまで、整列させた状態で保持すること
は非常に困難で、実際には第８図（ｂ）のように、端子
リード５１は不整列状態となることがほとんどであり、
この場合には実装基板５３に表面実装する前の段階で、
実装基板５３の表面に第７図（ｄ）に示すように複数の
パッド５４が一列に印刷されているパッドに合わせて端
子リード５１を整列させる必要がある。そして、第７図
（ｄ）のパッド５４相互の間隔Ａが、従来例えば1.27mm
であったものが、最近さらにそれより狭い間隔例えば0.
635mmとなりつつあることから、端子リード５１を該パ
ッド５４相互の間隔に合わせて整列することは作業性が
悪く、面倒であるばかりでなく、パッド５４相互間隔Ａ
で所望の絶縁距離を確保することは困難となっている。

本発明は、上記の事情に鑑み、先端の弾性接触部を整列
させた状態でプリント基板のパッドに正確且つ確実に当
接させて表面実装することができ、且つ高密度に表面実
装することができるような構成の表面実装用電子部品を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ このような目的達成のため、本発明の電子部品において
は、複数のパッドがプリント基板上に交互に２列に並ん
で幅方向に延びる千鳥状に形成され、本体の一側面から
突出するリードが、その先端の各弾性接触部がパッドに
対向する位置まで延びており、且つ本体の側面から弾性
接着部に至る中間部が幅方向に所定ピッチで一列に並ん
でおり、この中間部が補整部材により一列に並んだ状態
で保持されるとともに、この補整部材はプリント基板に
位置決めされて固定されるように構成されている。

［作用］ このような構成の表面実装用電子部品を用いれば、本体
の側面から突出するリードの中間部が幅方向に一列に整
列した状態で補整部材により保持され、この保持された
状態のまま補整部材がプリント基板に位置決めされて固
定される。このため、リード先端に位置する弾性接触部
も整列したままプリント基板上の各パッドと正確に当接
し、弾性接触部とパッドとを正確に接合させることがで
きる。

また、複数のパッドはプリント基板上に交互に２列に並
んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、各弾性接触部は
パッドに対向する位置まで延びているため、パッド相互
間および接触部相互間の絶縁距離を確保しつつ、パッド
間隔を小さくしてこれを高密度に配設することかでき
る。

［実施例］ 以下、発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例の構成を示す分解斜視
図である。ここでは、実装基板１に表面実装する対象物
としてコネクタをあげるが、これに限らず他の電子部品
であってもよい。

第１図に示すように、コネクタ本体４は、ハウジング２
と複数の端子リード３とからなり、ハウジング２の一側
面から端子リード３が突出し、このテール部は実装基板
１に対して表面実装が可能に、ほぼＵ字状に湾曲した複
数の弾性接着部５が２列であって千鳥配列となってい
る。

補整機構６は、端子リード３の先端に位置する弾性接着
部５と端子リード３の根元側に位置するハウジング２へ
の埋設固定部との間（中間部）を整列保持する補整部材
７と、これを実装基板１に対して固定するために、補整
部材７に有する補整部材固定用ボス８と、これが挿入固
定できるように実装基板１に形成されたボス挿入穴９と
からなっている。

補整部材７は、第２図（ａ），（ｂ）の正面図および側
面図に示すように絶縁材からなり断面矩形状であって、
この対向する側面に端子リード３を挿通させるためのリ
ード挿通穴１０が幅方向に並んで複数個等間隔に形成さ
れ、また底面の両端部および中央部には、先端が先細の
テーパ状の補正部材固定用ボス８がそれぞれ形成されて
いる。

実装基板１の一方の板面には、前記端子リード３の弾性
接着部５を半田付けするための複数の半田付用パッド１
１が２列であって千鳥配列となるように印刷され、この
各パッド１１にはそれぞれパターン１２が複数個等間隔
に印刷されている。そして、実装基板１には、本体取付
用穴１３と、本体固定用ボス挿入穴１４が複数個形成さ
れている。

なお、ハウジング２には基板取付用穴１５、パネル取付
用穴１６、本体固定用ボス１７が形成され、また図示し
ないプラグと図に示すコネクタ（レセプタクル）と嵌合
したとき、両者をロックするためのロック部１８が形成
されている。

このような構成のコネクタを第３図のように実装基板１
に表面実装する前に、以下のような準備を行う。すなわ
ち、初めに複数の端子リード３を、補整部材７のリード
挿通穴１０にそれぞれ挿通固定した状態で、ハウジング
２に組み込んだコネクタ本体４を準備する。次に、この
準備されたコネクタ本体４の本体固定用ボス１７を、実
装基板１に形成されている本体固定用ボス挿入穴１４に
挿入固定させる。その後、ハウジング２の基板取付用穴
１５と実装基板１の本体取付用穴１３に図示しないフッ
ク、ねじ等により両者を固定する。最後に、補整部材７
の補整部材固定用ボス８を実装基板１のボス挿入穴９に
挿入固定する。

このように、補整部材固定用ボス８をボス挿入穴９に挿
入固定することにより、補整部材７にそれぞれ挿入固定
されている端子リード３の各弾性接着部５が実装基板１
に対してほぼ均等に押圧されるので、各弾性接着部５の
接触圧が第８図に示す従来例よりかなり小さくても、実
装基板１との密着が確実となり、このため実装基板１の
反りの問題がなくなり、信頼性が向上する。

また、各端子リード３は表面実装する前に、補整部材７
のリード挿通穴１０に挿通固定されているので、各弾性
接着部５の配列が乱れることはほとんどなく、従って各
弾性接着部５をハンダ付用パッド１１の間隔合わせるよ
うに整列する必要がなく表面実装の作業が簡単で作業性
が向上する。

さらに、プラグとレセプタクル等からなるツーピースコ
ネクタであっても、両者を挿拔するときの挿拔力が補整
部材７で吸収されるので、弾性接着部５と実装基板１の
ハンダ付け部に前記挿拔力が及ばないことから、極数の
大きなツーピースコネクタでも表面実装が可能となる。

また、補整部材７としてはリード挿通穴１０を形成した
形式であるので、補整部材固定用ボス８は、図のように
補整部材７の外周面に軸方向の両端部およびこの中間位
置に形成したり、あるいは補整部材７の外周面の任意の
位置に所望の数だけ形成できることから、補整部材７の
中央位置が反り等による変形を防止でき、これにより端
子リード３の数が多いものでも使用できる。

さらにまた、前記補整部材７を例えば薄くしたり、可撓
性の優れた材料で作ることで、実装基板１が何等かの理
由で反りが生じても問題なく使用できる。

また、複数のパッド１１を２列であって千鳥配列とし、
かつ各パッド１１に対応して各弾性接着部５をそれぞれ
千鳥配列としたので、パッド１１相互間で所望の絶縁距
離が確保できるとともに、パッド１１間隔をせまくする
ことが可能となる。第７図はこれを説明するための図で
あり、（ａ）は実装基板１のみを示す平面図、（ｂ）お
よび（ｃ）はそれぞれ実装基板１と弾性接着部５の関係
を説明するための側面図および平面図である。（ｄ）は
従来の実装基板５３の平面図である。この図から明らか
なように、従来例は（ｄ）に示すように複数のパッド５
４は１列に配列されているだけであるので、パッド５４
相互間隔Ａによって絶縁距離が決まり、パッド５４相互
間隔Ａを例えば0.635mと狭くすると、本来必要とする絶
縁距離が確保されないことがある。これに対し、
（ａ），（ｃ）のようにパッド１１を２列で千鳥配列と
すると、前記絶縁距離はパッド１１相互間隔Ａに関係な
く、パッド１１の列間距離Ｂで管理できる。このような
ことから、パッド１１相互間で所望の絶縁距離が確保で
きるとともに、パッド１１間隔をせまくすることが可能
となる。

第４図は本発明の第２の実施例を示すものである。前述
した実施例はコネクタ本体４に対して端子リード３が一
方側に突出した場合であるが、この実施例はコネクタ本
体４の両側に端子リード３を突出させた場合である。こ
の実施例においても、前述の実施例と同様に補整部材７
の補整部材固定用ボス８を実装基板１に挿入固定するこ
とは言うまでもない。

第５図は前述の補正部材７の他の例を示すもので、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ補整部材２７の正面図および
側面図であり、前述の実施例は端子リード３を挿通固定
させるため穴１０を形成したものであるが、この例は端
子リード挿通用溝２９を形成したものである。補整部材
固定用ボス２８が形成されているのは、前述の実施例と
同様である。第５図の補整部材７の場合には、実装基板
１に表面実装する直前に補整部材７を使用できることか
ら、第２図の補整部材７に比べて実装作業が容易にな
る。

本発明は前述した実施例に限定されず例えば次のように
することもできる。第６図はこの一つを説明するための
断面図（第１図の縦断面図）であり、補整部材７の上部
に、端子リード３を保護すると共に、補整部材７を実装
基板１に圧入する際に補整部材７に対して押圧力を与え
るための断面Ｌ字状のカバー３０を配置し、弾性接着部
５を実装基板１に表面実装後に、例えばハウジング２の
側面板に固定するものである。また、補整部材７と端子
リード３の固定は、補整部材７を製作した後挿入固定せ
ずに、インサート成形でもよい。さらに、補整部材７ま
たは２７を実装基板１に固定するための手段として、前
述のようにボスをテーパ形状とせずに、フック形状とし
たり、あるいは実装基板固定部材を実装基板に挿入後融
着したりカシメルようにしてもよい。

また、前述の実施例では、複数のパッド１１を２列であ
って千鳥配列とし、弾性接着部５を２列であって千鳥配
列としたものをあげたが、これに限らず複数のパッド１
１を３列以上であって千鳥配列とし、弾性接着部５を３
列以上であって千鳥配列としたものでも前述の実施例と
同様な効果が得られることは言うまでもない。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、本体の一側面か
ら突出する複数のリードの中間部が、一列に並んだ状態
で補整部材により保持されるとともに、この補整部材は
プリント基板に位置決めされて固定されるように構成さ
れているので、各リード先端に位置する弾性接触部は整
列したままプリント基板上の各パッドと正確に当接し、
弾性接触部とパッドとを正確に接合させることができ
る。

また、複数のパッドがプリント基板上に交互に２列に並
んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、リードが先端の
各弾性接触部がパッドに対向する位置まで延びているた
め、パッド相互間の絶縁距離を維持しつつパッドを高密
度配設することができ、実装部をコンパクトにすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による表面実装用電子部品の第１の実施
例の構成を示す分解斜視図、第２図は第１図の補整部材
を説明するための図、第３図は第１図のコネクタを実装
基板に表面実装した状態を示す図、第４図は本発明の第
２の実施例を示す正面図、第５図は本発明の補整部材の
他の例を説明するための図、第６図は本発明の変形例を
説明するための断面図、第７図は本発明の実施例の作用
効果を説明するための図、第８図は従来の表面実装用コ
ネクタの一例を示す図である。 １…実装基板、２…ハウジング、３…端子リード、４…
コネクタ本体、５…弾性接着部、６…補整機構、７…補
整部材、８…補整部材固定用ボス、９…ボス挿入穴、１
１…半田付用パッド、１２…パターン、１３…本体取付
用穴、１４…本体固定用ボス挿入穴、１５…基板取付用
穴、１６…パネル取付用穴、１７…本体固定用ボス。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】本体の一側面から突出する弾性を有した複
   数のリードの先端に位置する弾性接着部が、プリント基
   板表面上の複数のパッドにハンダ付けされて表面実装さ
   れるようになった表面実装用電子部品において、 前記複数のパッドは前記プリント基板上に交互に２列に
   並んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、 前記リードは、前記各弾性接触部が前記パッドに対向す
   る位置まで延びており、且つ前記本体の側面から前記弾
   性接着部に至る中間部が幅方向に所定ピッチで一列に並
   んでおり、 前記中間部が補整部材により一列に並んだ状態で保持さ
   れるとともに、この補整部材が前記プリント基板に位置
   決めされて固定されるようになっていることを特徴とす
   る表面実装用電子部品。