JPH0665083B2 - 表面実装用電子部品 - Google Patents
表面実装用電子部品Info
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- JPH0665083B2 JPH0665083B2 JP1268548A JP26854889A JPH0665083B2 JP H0665083 B2 JPH0665083 B2 JP H0665083B2 JP 1268548 A JP1268548 A JP 1268548A JP 26854889 A JP26854889 A JP 26854889A JP H0665083 B2 JPH0665083 B2 JP H0665083B2
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- JP
- Japan
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- pads
- mounting
- elastic
- printed circuit
- mounting substrate
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は実装基板に対して表面実装可能なコネクタ等の
表面実装用電子部品に関する。
表面実装用電子部品に関する。
[従来の技術] 従来、表面実装用コネクタ(以下単にコネクタと称す
る)種々開発されている。その一例として、第8図
(a),(b)に示すようにコネクタ本体50の側面か
ら端子リード51を突出させると共に、このテール部に
湾曲した弾性接着部52を形成したものがある。
る)種々開発されている。その一例として、第8図
(a),(b)に示すようにコネクタ本体50の側面か
ら端子リード51を突出させると共に、このテール部に
湾曲した弾性接着部52を形成したものがある。
このようなコネクタを、実装基板53に表面実装するに
あたって、実装基板53の一方の板面に載せてコネクタ
本体50を押圧させると、端子リード51の弾性接着部
52の弾性(復元力)により実装基板53に強力に密着
するので、この状態で表面実装を行うと、弾性接着部5
2と実装基板53に印刷されているパッドとの半田付け
による接着が確実になる。
あたって、実装基板53の一方の板面に載せてコネクタ
本体50を押圧させると、端子リード51の弾性接着部
52の弾性(復元力)により実装基板53に強力に密着
するので、この状態で表面実装を行うと、弾性接着部5
2と実装基板53に印刷されているパッドとの半田付け
による接着が確実になる。
このようなことから、従来端子リードのテール部が弾性
を有していないものより、第8図に示すコネクタが多く
使用されている。
を有していないものより、第8図に示すコネクタが多く
使用されている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、第8図のコネクタにあっては、端子リー
ド51の弾性接着部52の復元力が実装基板53に直接
作用することから、該復元力で実装基板53が反ってし
まうことがあり、場合によっては実装基板53との密着
が不確実となり、信頼性が悪くなる。又、端子リード5
1を表面実装するまで、整列させた状態で保持すること
は非常に困難で、実際には第8図(b)のように、端子
リード51は不整列状態となることがほとんどであり、
この場合には実装基板53に表面実装する前の段階で、
実装基板53の表面に第7図(d)に示すように複数の
パッド54が一列に印刷されているパッドに合わせて端
子リード51を整列させる必要がある。そして、第7図
(d)のパッド54相互の間隔Aが、従来例えば1.27mm
であったものが、最近さらにそれより狭い間隔例えば0.
635mmとなりつつあることから、端子リード51を該パ
ッド54相互の間隔に合わせて整列することは作業性が
悪く、面倒であるばかりでなく、パッド54相互間隔A
で所望の絶縁距離を確保することは困難となっている。
ド51の弾性接着部52の復元力が実装基板53に直接
作用することから、該復元力で実装基板53が反ってし
まうことがあり、場合によっては実装基板53との密着
が不確実となり、信頼性が悪くなる。又、端子リード5
1を表面実装するまで、整列させた状態で保持すること
は非常に困難で、実際には第8図(b)のように、端子
リード51は不整列状態となることがほとんどであり、
この場合には実装基板53に表面実装する前の段階で、
実装基板53の表面に第7図(d)に示すように複数の
パッド54が一列に印刷されているパッドに合わせて端
子リード51を整列させる必要がある。そして、第7図
(d)のパッド54相互の間隔Aが、従来例えば1.27mm
であったものが、最近さらにそれより狭い間隔例えば0.
635mmとなりつつあることから、端子リード51を該パ
ッド54相互の間隔に合わせて整列することは作業性が
悪く、面倒であるばかりでなく、パッド54相互間隔A
で所望の絶縁距離を確保することは困難となっている。
本発明は、上記の事情に鑑み、先端の弾性接触部を整列
させた状態でプリント基板のパッドに正確且つ確実に当
接させて表面実装することができ、且つ高密度に表面実
装することができるような構成の表面実装用電子部品を
提供することを目的とする。
させた状態でプリント基板のパッドに正確且つ確実に当
接させて表面実装することができ、且つ高密度に表面実
装することができるような構成の表面実装用電子部品を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] このような目的達成のため、本発明の電子部品において
は、複数のパッドがプリント基板上に交互に2列に並ん
で幅方向に延びる千鳥状に形成され、本体の一側面から
突出するリードが、その先端の各弾性接触部がパッドに
対向する位置まで延びており、且つ本体の側面から弾性
接着部に至る中間部が幅方向に所定ピッチで一列に並ん
でおり、この中間部が補整部材により一列に並んだ状態
で保持されるとともに、この補整部材はプリント基板に
位置決めされて固定されるように構成されている。
は、複数のパッドがプリント基板上に交互に2列に並ん
で幅方向に延びる千鳥状に形成され、本体の一側面から
突出するリードが、その先端の各弾性接触部がパッドに
対向する位置まで延びており、且つ本体の側面から弾性
接着部に至る中間部が幅方向に所定ピッチで一列に並ん
でおり、この中間部が補整部材により一列に並んだ状態
で保持されるとともに、この補整部材はプリント基板に
位置決めされて固定されるように構成されている。
[作用] このような構成の表面実装用電子部品を用いれば、本体
の側面から突出するリードの中間部が幅方向に一列に整
列した状態で補整部材により保持され、この保持された
状態のまま補整部材がプリント基板に位置決めされて固
定される。このため、リード先端に位置する弾性接触部
も整列したままプリント基板上の各パッドと正確に当接
し、弾性接触部とパッドとを正確に接合させることがで
きる。
の側面から突出するリードの中間部が幅方向に一列に整
列した状態で補整部材により保持され、この保持された
状態のまま補整部材がプリント基板に位置決めされて固
定される。このため、リード先端に位置する弾性接触部
も整列したままプリント基板上の各パッドと正確に当接
し、弾性接触部とパッドとを正確に接合させることがで
きる。
また、複数のパッドはプリント基板上に交互に2列に並
んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、各弾性接触部は
パッドに対向する位置まで延びているため、パッド相互
間および接触部相互間の絶縁距離を確保しつつ、パッド
間隔を小さくしてこれを高密度に配設することかでき
る。
んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、各弾性接触部は
パッドに対向する位置まで延びているため、パッド相互
間および接触部相互間の絶縁距離を確保しつつ、パッド
間隔を小さくしてこれを高密度に配設することかでき
る。
[実施例] 以下、発明の実施例について図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の第1の実施例の構成を示す分解斜視
図である。ここでは、実装基板1に表面実装する対象物
としてコネクタをあげるが、これに限らず他の電子部品
であってもよい。
第1図は、本発明の第1の実施例の構成を示す分解斜視
図である。ここでは、実装基板1に表面実装する対象物
としてコネクタをあげるが、これに限らず他の電子部品
であってもよい。
第1図に示すように、コネクタ本体4は、ハウジング2
と複数の端子リード3とからなり、ハウジング2の一側
面から端子リード3が突出し、このテール部は実装基板
1に対して表面実装が可能に、ほぼU字状に湾曲した複
数の弾性接着部5が2列であって千鳥配列となってい
る。
と複数の端子リード3とからなり、ハウジング2の一側
面から端子リード3が突出し、このテール部は実装基板
1に対して表面実装が可能に、ほぼU字状に湾曲した複
数の弾性接着部5が2列であって千鳥配列となってい
る。
補整機構6は、端子リード3の先端に位置する弾性接着
部5と端子リード3の根元側に位置するハウジング2へ
の埋設固定部との間(中間部)を整列保持する補整部材
7と、これを実装基板1に対して固定するために、補整
部材7に有する補整部材固定用ボス8と、これが挿入固
定できるように実装基板1に形成されたボス挿入穴9と
からなっている。
部5と端子リード3の根元側に位置するハウジング2へ
の埋設固定部との間(中間部)を整列保持する補整部材
7と、これを実装基板1に対して固定するために、補整
部材7に有する補整部材固定用ボス8と、これが挿入固
定できるように実装基板1に形成されたボス挿入穴9と
からなっている。
補整部材7は、第2図(a),(b)の正面図および側
面図に示すように絶縁材からなり断面矩形状であって、
この対向する側面に端子リード3を挿通させるためのリ
ード挿通穴10が幅方向に並んで複数個等間隔に形成さ
れ、また底面の両端部および中央部には、先端が先細の
テーパ状の補正部材固定用ボス8がそれぞれ形成されて
いる。
面図に示すように絶縁材からなり断面矩形状であって、
この対向する側面に端子リード3を挿通させるためのリ
ード挿通穴10が幅方向に並んで複数個等間隔に形成さ
れ、また底面の両端部および中央部には、先端が先細の
テーパ状の補正部材固定用ボス8がそれぞれ形成されて
いる。
実装基板1の一方の板面には、前記端子リード3の弾性
接着部5を半田付けするための複数の半田付用パッド1
1が2列であって千鳥配列となるように印刷され、この
各パッド11にはそれぞれパターン12が複数個等間隔
に印刷されている。そして、実装基板1には、本体取付
用穴13と、本体固定用ボス挿入穴14が複数個形成さ
れている。
接着部5を半田付けするための複数の半田付用パッド1
1が2列であって千鳥配列となるように印刷され、この
各パッド11にはそれぞれパターン12が複数個等間隔
に印刷されている。そして、実装基板1には、本体取付
用穴13と、本体固定用ボス挿入穴14が複数個形成さ
れている。
なお、ハウジング2には基板取付用穴15、パネル取付
用穴16、本体固定用ボス17が形成され、また図示し
ないプラグと図に示すコネクタ(レセプタクル)と嵌合
したとき、両者をロックするためのロック部18が形成
されている。
用穴16、本体固定用ボス17が形成され、また図示し
ないプラグと図に示すコネクタ(レセプタクル)と嵌合
したとき、両者をロックするためのロック部18が形成
されている。
このような構成のコネクタを第3図のように実装基板1
に表面実装する前に、以下のような準備を行う。すなわ
ち、初めに複数の端子リード3を、補整部材7のリード
挿通穴10にそれぞれ挿通固定した状態で、ハウジング
2に組み込んだコネクタ本体4を準備する。次に、この
準備されたコネクタ本体4の本体固定用ボス17を、実
装基板1に形成されている本体固定用ボス挿入穴14に
挿入固定させる。その後、ハウジング2の基板取付用穴
15と実装基板1の本体取付用穴13に図示しないフッ
ク、ねじ等により両者を固定する。最後に、補整部材7
の補整部材固定用ボス8を実装基板1のボス挿入穴9に
挿入固定する。
に表面実装する前に、以下のような準備を行う。すなわ
ち、初めに複数の端子リード3を、補整部材7のリード
挿通穴10にそれぞれ挿通固定した状態で、ハウジング
2に組み込んだコネクタ本体4を準備する。次に、この
準備されたコネクタ本体4の本体固定用ボス17を、実
装基板1に形成されている本体固定用ボス挿入穴14に
挿入固定させる。その後、ハウジング2の基板取付用穴
15と実装基板1の本体取付用穴13に図示しないフッ
ク、ねじ等により両者を固定する。最後に、補整部材7
の補整部材固定用ボス8を実装基板1のボス挿入穴9に
挿入固定する。
このように、補整部材固定用ボス8をボス挿入穴9に挿
入固定することにより、補整部材7にそれぞれ挿入固定
されている端子リード3の各弾性接着部5が実装基板1
に対してほぼ均等に押圧されるので、各弾性接着部5の
接触圧が第8図に示す従来例よりかなり小さくても、実
装基板1との密着が確実となり、このため実装基板1の
反りの問題がなくなり、信頼性が向上する。
入固定することにより、補整部材7にそれぞれ挿入固定
されている端子リード3の各弾性接着部5が実装基板1
に対してほぼ均等に押圧されるので、各弾性接着部5の
接触圧が第8図に示す従来例よりかなり小さくても、実
装基板1との密着が確実となり、このため実装基板1の
反りの問題がなくなり、信頼性が向上する。
また、各端子リード3は表面実装する前に、補整部材7
のリード挿通穴10に挿通固定されているので、各弾性
接着部5の配列が乱れることはほとんどなく、従って各
弾性接着部5をハンダ付用パッド11の間隔合わせるよ
うに整列する必要がなく表面実装の作業が簡単で作業性
が向上する。
のリード挿通穴10に挿通固定されているので、各弾性
接着部5の配列が乱れることはほとんどなく、従って各
弾性接着部5をハンダ付用パッド11の間隔合わせるよ
うに整列する必要がなく表面実装の作業が簡単で作業性
が向上する。
さらに、プラグとレセプタクル等からなるツーピースコ
ネクタであっても、両者を挿拔するときの挿拔力が補整
部材7で吸収されるので、弾性接着部5と実装基板1の
ハンダ付け部に前記挿拔力が及ばないことから、極数の
大きなツーピースコネクタでも表面実装が可能となる。
ネクタであっても、両者を挿拔するときの挿拔力が補整
部材7で吸収されるので、弾性接着部5と実装基板1の
ハンダ付け部に前記挿拔力が及ばないことから、極数の
大きなツーピースコネクタでも表面実装が可能となる。
また、補整部材7としてはリード挿通穴10を形成した
形式であるので、補整部材固定用ボス8は、図のように
補整部材7の外周面に軸方向の両端部およびこの中間位
置に形成したり、あるいは補整部材7の外周面の任意の
位置に所望の数だけ形成できることから、補整部材7の
中央位置が反り等による変形を防止でき、これにより端
子リード3の数が多いものでも使用できる。
形式であるので、補整部材固定用ボス8は、図のように
補整部材7の外周面に軸方向の両端部およびこの中間位
置に形成したり、あるいは補整部材7の外周面の任意の
位置に所望の数だけ形成できることから、補整部材7の
中央位置が反り等による変形を防止でき、これにより端
子リード3の数が多いものでも使用できる。
さらにまた、前記補整部材7を例えば薄くしたり、可撓
性の優れた材料で作ることで、実装基板1が何等かの理
由で反りが生じても問題なく使用できる。
性の優れた材料で作ることで、実装基板1が何等かの理
由で反りが生じても問題なく使用できる。
また、複数のパッド11を2列であって千鳥配列とし、
かつ各パッド11に対応して各弾性接着部5をそれぞれ
千鳥配列としたので、パッド11相互間で所望の絶縁距
離が確保できるとともに、パッド11間隔をせまくする
ことが可能となる。第7図はこれを説明するための図で
あり、(a)は実装基板1のみを示す平面図、(b)お
よび(c)はそれぞれ実装基板1と弾性接着部5の関係
を説明するための側面図および平面図である。(d)は
従来の実装基板53の平面図である。この図から明らか
なように、従来例は(d)に示すように複数のパッド5
4は1列に配列されているだけであるので、パッド54
相互間隔Aによって絶縁距離が決まり、パッド54相互
間隔Aを例えば0.635mと狭くすると、本来必要とする絶
縁距離が確保されないことがある。これに対し、
(a),(c)のようにパッド11を2列で千鳥配列と
すると、前記絶縁距離はパッド11相互間隔Aに関係な
く、パッド11の列間距離Bで管理できる。このような
ことから、パッド11相互間で所望の絶縁距離が確保で
きるとともに、パッド11間隔をせまくすることが可能
となる。
かつ各パッド11に対応して各弾性接着部5をそれぞれ
千鳥配列としたので、パッド11相互間で所望の絶縁距
離が確保できるとともに、パッド11間隔をせまくする
ことが可能となる。第7図はこれを説明するための図で
あり、(a)は実装基板1のみを示す平面図、(b)お
よび(c)はそれぞれ実装基板1と弾性接着部5の関係
を説明するための側面図および平面図である。(d)は
従来の実装基板53の平面図である。この図から明らか
なように、従来例は(d)に示すように複数のパッド5
4は1列に配列されているだけであるので、パッド54
相互間隔Aによって絶縁距離が決まり、パッド54相互
間隔Aを例えば0.635mと狭くすると、本来必要とする絶
縁距離が確保されないことがある。これに対し、
(a),(c)のようにパッド11を2列で千鳥配列と
すると、前記絶縁距離はパッド11相互間隔Aに関係な
く、パッド11の列間距離Bで管理できる。このような
ことから、パッド11相互間で所望の絶縁距離が確保で
きるとともに、パッド11間隔をせまくすることが可能
となる。
第4図は本発明の第2の実施例を示すものである。前述
した実施例はコネクタ本体4に対して端子リード3が一
方側に突出した場合であるが、この実施例はコネクタ本
体4の両側に端子リード3を突出させた場合である。こ
の実施例においても、前述の実施例と同様に補整部材7
の補整部材固定用ボス8を実装基板1に挿入固定するこ
とは言うまでもない。
した実施例はコネクタ本体4に対して端子リード3が一
方側に突出した場合であるが、この実施例はコネクタ本
体4の両側に端子リード3を突出させた場合である。こ
の実施例においても、前述の実施例と同様に補整部材7
の補整部材固定用ボス8を実装基板1に挿入固定するこ
とは言うまでもない。
第5図は前述の補正部材7の他の例を示すもので、
(a),(b)はそれぞれ補整部材27の正面図および
側面図であり、前述の実施例は端子リード3を挿通固定
させるため穴10を形成したものであるが、この例は端
子リード挿通用溝29を形成したものである。補整部材
固定用ボス28が形成されているのは、前述の実施例と
同様である。第5図の補整部材7の場合には、実装基板
1に表面実装する直前に補整部材7を使用できることか
ら、第2図の補整部材7に比べて実装作業が容易にな
る。
(a),(b)はそれぞれ補整部材27の正面図および
側面図であり、前述の実施例は端子リード3を挿通固定
させるため穴10を形成したものであるが、この例は端
子リード挿通用溝29を形成したものである。補整部材
固定用ボス28が形成されているのは、前述の実施例と
同様である。第5図の補整部材7の場合には、実装基板
1に表面実装する直前に補整部材7を使用できることか
ら、第2図の補整部材7に比べて実装作業が容易にな
る。
本発明は前述した実施例に限定されず例えば次のように
することもできる。第6図はこの一つを説明するための
断面図(第1図の縦断面図)であり、補整部材7の上部
に、端子リード3を保護すると共に、補整部材7を実装
基板1に圧入する際に補整部材7に対して押圧力を与え
るための断面L字状のカバー30を配置し、弾性接着部
5を実装基板1に表面実装後に、例えばハウジング2の
側面板に固定するものである。また、補整部材7と端子
リード3の固定は、補整部材7を製作した後挿入固定せ
ずに、インサート成形でもよい。さらに、補整部材7ま
たは27を実装基板1に固定するための手段として、前
述のようにボスをテーパ形状とせずに、フック形状とし
たり、あるいは実装基板固定部材を実装基板に挿入後融
着したりカシメルようにしてもよい。
することもできる。第6図はこの一つを説明するための
断面図(第1図の縦断面図)であり、補整部材7の上部
に、端子リード3を保護すると共に、補整部材7を実装
基板1に圧入する際に補整部材7に対して押圧力を与え
るための断面L字状のカバー30を配置し、弾性接着部
5を実装基板1に表面実装後に、例えばハウジング2の
側面板に固定するものである。また、補整部材7と端子
リード3の固定は、補整部材7を製作した後挿入固定せ
ずに、インサート成形でもよい。さらに、補整部材7ま
たは27を実装基板1に固定するための手段として、前
述のようにボスをテーパ形状とせずに、フック形状とし
たり、あるいは実装基板固定部材を実装基板に挿入後融
着したりカシメルようにしてもよい。
また、前述の実施例では、複数のパッド11を2列であ
って千鳥配列とし、弾性接着部5を2列であって千鳥配
列としたものをあげたが、これに限らず複数のパッド1
1を3列以上であって千鳥配列とし、弾性接着部5を3
列以上であって千鳥配列としたものでも前述の実施例と
同様な効果が得られることは言うまでもない。
って千鳥配列とし、弾性接着部5を2列であって千鳥配
列としたものをあげたが、これに限らず複数のパッド1
1を3列以上であって千鳥配列とし、弾性接着部5を3
列以上であって千鳥配列としたものでも前述の実施例と
同様な効果が得られることは言うまでもない。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、本体の一側面か
ら突出する複数のリードの中間部が、一列に並んだ状態
で補整部材により保持されるとともに、この補整部材は
プリント基板に位置決めされて固定されるように構成さ
れているので、各リード先端に位置する弾性接触部は整
列したままプリント基板上の各パッドと正確に当接し、
弾性接触部とパッドとを正確に接合させることができ
る。
ら突出する複数のリードの中間部が、一列に並んだ状態
で補整部材により保持されるとともに、この補整部材は
プリント基板に位置決めされて固定されるように構成さ
れているので、各リード先端に位置する弾性接触部は整
列したままプリント基板上の各パッドと正確に当接し、
弾性接触部とパッドとを正確に接合させることができ
る。
また、複数のパッドがプリント基板上に交互に2列に並
んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、リードが先端の
各弾性接触部がパッドに対向する位置まで延びているた
め、パッド相互間の絶縁距離を維持しつつパッドを高密
度配設することができ、実装部をコンパクトにすること
ができる。
んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、リードが先端の
各弾性接触部がパッドに対向する位置まで延びているた
め、パッド相互間の絶縁距離を維持しつつパッドを高密
度配設することができ、実装部をコンパクトにすること
ができる。
第1図は本発明による表面実装用電子部品の第1の実施
例の構成を示す分解斜視図、第2図は第1図の補整部材
を説明するための図、第3図は第1図のコネクタを実装
基板に表面実装した状態を示す図、第4図は本発明の第
2の実施例を示す正面図、第5図は本発明の補整部材の
他の例を説明するための図、第6図は本発明の変形例を
説明するための断面図、第7図は本発明の実施例の作用
効果を説明するための図、第8図は従来の表面実装用コ
ネクタの一例を示す図である。 1…実装基板、2…ハウジング、3…端子リード、4…
コネクタ本体、5…弾性接着部、6…補整機構、7…補
整部材、8…補整部材固定用ボス、9…ボス挿入穴、1
1…半田付用パッド、12…パターン、13…本体取付
用穴、14…本体固定用ボス挿入穴、15…基板取付用
穴、16…パネル取付用穴、17…本体固定用ボス。
例の構成を示す分解斜視図、第2図は第1図の補整部材
を説明するための図、第3図は第1図のコネクタを実装
基板に表面実装した状態を示す図、第4図は本発明の第
2の実施例を示す正面図、第5図は本発明の補整部材の
他の例を説明するための図、第6図は本発明の変形例を
説明するための断面図、第7図は本発明の実施例の作用
効果を説明するための図、第8図は従来の表面実装用コ
ネクタの一例を示す図である。 1…実装基板、2…ハウジング、3…端子リード、4…
コネクタ本体、5…弾性接着部、6…補整機構、7…補
整部材、8…補整部材固定用ボス、9…ボス挿入穴、1
1…半田付用パッド、12…パターン、13…本体取付
用穴、14…本体固定用ボス挿入穴、15…基板取付用
穴、16…パネル取付用穴、17…本体固定用ボス。
Claims (1)
- 【請求項1】本体の一側面から突出する弾性を有した複
数のリードの先端に位置する弾性接着部が、プリント基
板表面上の複数のパッドにハンダ付けされて表面実装さ
れるようになった表面実装用電子部品において、 前記複数のパッドは前記プリント基板上に交互に2列に
並んで幅方向に延びる千鳥状に形成され、 前記リードは、前記各弾性接触部が前記パッドに対向す
る位置まで延びており、且つ前記本体の側面から前記弾
性接着部に至る中間部が幅方向に所定ピッチで一列に並
んでおり、 前記中間部が補整部材により一列に並んだ状態で保持さ
れるとともに、この補整部材が前記プリント基板に位置
決めされて固定されるようになっていることを特徴とす
る表面実装用電子部品。
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JP1268548A JPH0665083B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 表面実装用電子部品 |
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JP1268548A JPH0665083B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 表面実装用電子部品 |
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---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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JP1268548A Expired - Fee Related JPH0665083B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 表面実装用電子部品 |
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Cited By (1)
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-
1989
- 1989-10-16 JP JP1268548A patent/JPH0665083B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004111112A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Fujikon Kk | 端子盤 |
Also Published As
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JPH03133070A (ja) | 1991-06-06 |
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