JPH0664380A - Ic card - Google Patents
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- JPH0664380A JPH0664380A JP4216022A JP21602292A JPH0664380A JP H0664380 A JPH0664380 A JP H0664380A JP 4216022 A JP4216022 A JP 4216022A JP 21602292 A JP21602292 A JP 21602292A JP H0664380 A JPH0664380 A JP H0664380A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、カード基材にＩＣモジ
ュールを装着してなるＩＣカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card having an IC module mounted on a card base material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、この種のＩＣカードは、塩ビ等の
材質からなるカード基材に、ＬＳＩ等のＩＣチップをモ
ールド樹脂にて封止してなるＩＣモジュールを組付ける
構成となっている。2. Description of the Related Art In general, this type of IC card has a structure in which an IC module made by sealing an IC chip such as an LSI with a molding resin is mounted on a card substrate made of a material such as vinyl chloride. .
【０００３】従来、ＩＣモジュールを組付ける場合、カ
ード基材に受面を有するモジュール穴を設け、このモジ
ュール穴の受面に接着剤を介在させた状態でＩＣモジュ
ールを嵌入し、前記モールド樹脂部分と前記カード基材
の前記受面とを接着するようにしている。Conventionally, when assembling an IC module, a module hole having a receiving surface is provided in a card base material, and the IC module is inserted with an adhesive agent interposed in the receiving surface of the module hole, and the mold resin portion is inserted. And the receiving surface of the card base material are bonded together.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構造のＩＣカードでは、カード基材に曲げ力が加
わった場合、カード基材の曲げがこれに直接接着された
ＩＣモジュールに直接作用し、ＩＣモジュールが剥れ落
ちたり、ＩＣモジュールに大きな力が作用してＩＣチッ
プが故障する等の問題があった。However, in the above-described conventional IC card, when a bending force is applied to the card base material, the bending of the card base material directly acts on the IC module directly adhered thereto, There have been problems such as the IC module peeling off and a large force acting on the IC module causing the IC chip to fail.
【０００５】本発明は、上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とするところは、カード基材に曲げ力が加
わった場合におけるＩＣモジュールの接着部への影響を
防止でき、ＩＣモジュールの剥れ落ちやＩＣモジュール
内のＩＣチップの故障を防止できる故障に対する信頼性
の高いＩＣカードを提供することにある。The present invention has been made based on the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent an influence on a bonded portion of an IC module when a bending force is applied to a card base material and to peel off the IC module. An object of the present invention is to provide an IC card with high reliability against failures that can prevent falling and failure of the IC chip in the IC module.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明は、カード基材の一面側にモジュール嵌
入穴を設け、該モジュール嵌入穴にＩＣモジュールを装
着してなるＩＣカードにおいて、前記カ−ド基材の他面
側に形成された段付き孔からなり前記モジュール嵌入穴
との間に支持鍔部を形成する状態で連通する蓋嵌入穴
と、この蓋嵌入穴に嵌入されることにより前記モジュー
ル嵌入穴に嵌入されたＩＣモジュールと対向する蓋部材
と、前記カード基材の前記支持鍔部を挟む状態に配設さ
れた前記蓋部材と前記ＩＣモジュールとの相互対向面を
接着固定する接着手段とを具備してなる構成としたもの
である。また、本発明は、少なくとも前記モジュール嵌
入穴の側壁面とこれに嵌入された前記ＩＣモジュールの
側端面との間に隙間を形成したものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an IC card in which a module insertion hole is provided on one side of a card base material and an IC module is mounted in the module insertion hole. A lid fitting hole which is formed of a stepped hole formed on the other surface side of the card base material and communicates with the module fitting hole in a state of forming a support collar portion, and is fitted into the lid fitting hole. The cover member facing the IC module fitted in the module fitting hole, and the mutual facing surfaces of the cover member and the IC module arranged in a state of sandwiching the support flange portion of the card base. It is configured to include an adhesive means for adhesively fixing. Further, according to the present invention, a gap is formed at least between a side wall surface of the module fitting hole and a side end surface of the IC module fitted therein.
【０００７】[0007]
【作用】すなわち、本発明によれば、カード基材に形成
された支持鍔部を、カード基材の一面側に形成されたモ
ジュール嵌入穴に嵌入されたＩＣモジュールと、カ−ド
基材の他面側に形成された蓋嵌入穴に嵌入された蓋部材
とで挟む状態で、前記蓋部材と前記ＩＣモジュールとの
相互対向面を接着固定する構成としたから、カード基板
に曲げ力が加った場合、カード基材の曲げがＩＣモジュ
ールと蓋部材との接合部分に影響せず、接合部分は曲が
らない為、曲げによるＩＣモジュールの剥れ落ちを防止
できるとともに、ＩＣモジュールに強い力が加わらない
ため、ＩＣモジュール内のＩＣチップの故障を防止でき
る。In other words, according to the present invention, the support module formed on the card base material is inserted into the module insertion hole formed on the one surface side of the card base material and the card base material. Since the mutual opposing surfaces of the lid member and the IC module are bonded and fixed in a state of being sandwiched by the lid member fitted in the lid fitting hole formed on the other surface side, a bending force is applied to the card substrate. In this case, the bending of the card base material does not affect the joint portion between the IC module and the lid member, and the joint portion does not bend. Therefore, the IC module can be prevented from peeling off due to the bending, and a strong force is applied to the IC module. Since it is not added, the failure of the IC chip in the IC module can be prevented.
【０００８】また、モジュール嵌入穴の側壁面とこれに
嵌入されたＩＣモジュールの側端面との間に隙間を形成
してなるために、カード基板に曲げ力が加った場合にお
けるＩＣモジュールへの力の伝達を防止でき、カ−ドの
曲げに対してより強くすることが可能となる。Further, since a gap is formed between the side wall surface of the module fitting hole and the side end surface of the IC module fitted into the module fitting hole, it is possible to prevent the IC module from being bent when a bending force is applied to the card substrate. It is possible to prevent the transmission of force and make the card stronger against bending.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１０】図２はＩＣカ−ド１の平面図であり、この
ＩＣカ−ド１は、カード基材２の一面側に形成されたモ
ジュール嵌入穴３に外部とのコンタクト面４ａを持った
ＩＣモジュール４を装着してなる構成となっている。FIG. 2 is a plan view of the IC card 1. The IC card 1 has a module fitting hole 3 formed on one side of the card base 2 and having a contact surface 4a with the outside. The IC module 4 is mounted.
【００１１】カード基材２は、塩ビシート等の材料から
なり、図１及び図３に示すように、一面側に前記モジュ
ール嵌入穴３が形成され、他面側に段付き孔からなり前
記モジュール嵌入穴３との間に支持鍔部２ａを形成する
状態で連通する蓋嵌入穴５が形成されている。The card substrate 2 is made of a material such as a vinyl chloride sheet. As shown in FIGS. 1 and 3, the module fitting hole 3 is formed on one side and the stepped hole is formed on the other side. A lid fitting hole 5 is formed which communicates with the fitting hole 3 in a state of forming the support collar portion 2a.
【００１２】また、ＩＣモジュール４は、基板６と、こ
の基板６の裏面中央部に組付け固定されたＬＳＩからな
るＩＣチップ７と、このＩＣチップ７をコンタクト面４
ａに配設された外部端子８（図２参照）に電気的に接続
する金ワイヤ９と、これらＩＣチップ７及び金ワイヤ９
を封止するモールド樹脂１０とで一体形成してなる構成
を有する。In addition, the IC module 4 includes a substrate 6, an IC chip 7 made of an LSI mounted and fixed to the center of the back surface of the substrate 6, and the contact surface 4 for the IC chip 7.
The gold wire 9 electrically connected to the external terminal 8 (see FIG. 2) arranged in a, the IC chip 7 and the gold wire 9
Is integrally formed with the mold resin 10 that seals.
【００１３】また、段付き孔からなる蓋嵌入穴５には、
蓋嵌入穴５にガタと無い状態で嵌まりあう形状を呈した
蓋部材１１が嵌入され、この蓋部材１１が接着手段とし
ての接着剤１２を介して前記ＩＣモジュール４の下面で
あるモールド樹脂１０と接着固定されている。つぎに、
図３を参照してカード基材２にＩＣモジュール４を装着
する手順を説明する。まず、カード基材２の一面側から
モジュール嵌入穴３、他面側から蓋嵌入穴５をそれぞれ
形成するとともに、カ−ド基材２に支持鍔部２ａを形成
する。Further, the lid fitting hole 5 consisting of a stepped hole is
A lid member 11 having a shape that fits tightly into the lid fitting hole 5 is fitted, and the lid member 11 is a lower surface of the IC module 4 via an adhesive 12 as an adhesive means. It is fixed by adhesion. Next,
A procedure for mounting the IC module 4 on the card base 2 will be described with reference to FIG. First, the module fitting hole 3 is formed from one surface side of the card base material 2, and the lid fitting hole 5 is formed from the other surface side thereof, and the support flange portion 2a is formed on the card base material 2.
【００１４】つぎに、ＩＣモジュール４と、接着剤１２
を塗布した蓋部材１１とを用意する。そして、ＩＣモジ
ュール４をモジュール嵌入穴３に嵌入し、また、蓋部材
１１を蓋嵌入穴５に嵌入する。そして、ＩＣモジュール
４と蓋部材１１でカード基材２の支持鍔部２ａを挟み込
む様に実装する。Next, the IC module 4 and the adhesive 12
A lid member 11 coated with is prepared. Then, the IC module 4 is fitted in the module fitting hole 3, and the lid member 11 is fitted in the lid fitting hole 5. Then, the IC module 4 and the lid member 11 are mounted so as to sandwich the support flange portion 2a of the card base material 2.
【００１５】この時、接着剤１２は、ＩＣモジュール４
と蓋部材１１との相互対後面部、すなわち接合面部のみ
に付け、ＩＣモジュール４と蓋部材１１をカード基材２
に対しては接着固定しない。また、モジュール嵌入穴３
の側壁面とこれに嵌入された前記ＩＣモジュール４の側
端面との間に隙間Ｇが形成されている。At this time, the adhesive 12 is applied to the IC module 4
The IC module 4 and the lid member 11 are attached to only the rear surface portion of the card member 2 and the lid member 11 opposite to each other, that is, the joint surface portion.
Do not bond and fix to. Also, the module insertion hole 3
A gap G is formed between the side wall surface and the side end surface of the IC module 4 fitted in the side wall surface.
【００１６】しかして、カード基材２に形成された支持
鍔部２ａを、カード基材２の一面側に形成されたモジュ
ール嵌入穴３に嵌入されたＩＣモジュール４と、カ−ド
基材２の他面側に形成された蓋嵌入穴５に嵌入された蓋
部材１１とで挟む状態で、前記蓋部材１１と前記ＩＣモ
ジュール４との相互対向面を接着固定する構成としたか
ら、カード基板２に曲げ力が加った場合、カード基材２
の曲げがＩＣモジュール４と蓋部材５との接合部分に影
響せず、接合部分は曲がらない為、曲げによるＩＣモジ
ュール４の剥れ落ちを防止できるとともに、ＩＣモジュ
ール４に強い力が加わらないため、ＩＣモジュール４内
のＩＣチップ７の故障を防止できることになる。Therefore, the support flange portion 2a formed on the card base material 2 is inserted into the module insertion hole 3 formed on the one surface side of the card base material 2, and the card base material 2 is inserted. Since the lid member 11 and the IC module 4 are sandwiched by the lid fitting hole 5 formed on the other surface side, the mutually facing surfaces of the lid member 11 and the IC module 4 are bonded and fixed. When a bending force is applied to 2, the card substrate 2
Bending does not affect the joint between the IC module 4 and the lid member 5, and the joint does not bend. Therefore, the IC module 4 can be prevented from peeling off due to bending, and a strong force is not applied to the IC module 4. The failure of the IC chip 7 in the IC module 4 can be prevented.
【００１７】また、モジュール嵌入穴３の側壁面とこれ
に嵌入されたＩＣモジュール４の側端面との間に隙間Ｇ
を形成してなるために、カード基板２に曲げ力が加った
場合におけるＩＣモジュール４への力の伝達を防止で
き、カ−ド基板２の曲げに対してより強くすることが可
能となっている。A gap G is formed between the side wall surface of the module fitting hole 3 and the side end surface of the IC module 4 fitted therein.
Since the card substrate 2 is formed, it is possible to prevent the force from being transmitted to the IC module 4 when a bending force is applied to the card substrate 2, and it is possible to make the card substrate 2 stronger against bending. ing.
【００１８】また、蓋部材１１の材料は、カード基材２
の材料と同じくすることなく、接着剤１２の接着する力
が強くなる様な材料を選ぶ。それを考慮した接着剤１２
と、蓋部材１１とすることで、より大きな固定力を得る
ことができるようになっている。The material of the lid member 11 is the card base material 2.
The same as the material described in (1) above, but a material that enhances the adhesive force of the adhesive 12 is selected. Adhesive 12 considering it
By using the lid member 11, a larger fixing force can be obtained.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、カード基材に形成された支持鍔部を、カード基材の
一面側に形成されたモジュール嵌入穴に嵌入されたＩＣ
モジュールと、カ−ド基材の他面側に形成された蓋嵌入
穴に嵌入された蓋部材とで挟む状態で、前記蓋部材と前
記ＩＣモジュールとの相互対向面を接着固定する構成と
したから、カード基板に曲げ力が加った場合、カード基
材の曲げがＩＣモジュールと蓋部材との接合部分に影響
せず、接合部分は曲がらない為、曲げによるＩＣモジュ
ールの剥れ落ちを防止できるとともに、ＩＣモジュール
に強い力が加わらないため、ＩＣモジュール内のＩＣチ
ップの故障を防止できる。As is apparent from the above description, according to the present invention, an IC in which a support collar portion formed on a card base material is fitted into a module fitting hole formed on one surface side of the card base material.
In a state of being sandwiched between the module and a lid member fitted in a lid fitting hole formed on the other surface side of the card base material, the mutually opposing surfaces of the lid member and the IC module are bonded and fixed. Therefore, when a bending force is applied to the card substrate, the bending of the card base material does not affect the joint portion between the IC module and the lid member, and the joint portion does not bend, so the IC module is prevented from peeling off due to bending. In addition, it is possible to prevent the IC chip in the IC module from being damaged because a strong force is not applied to the IC module.
【００２０】また、モジュール嵌入穴の側壁面とこれに
嵌入されたＩＣモジュールの側端面との間に隙間を形成
してなるために、カード基板に曲げ力が加った場合にお
けるＩＣモジュールへの力の伝達を防止でき、カ−ドの
曲げに対してより強くすることが可能となるといった効
果を奏する。Further, since a gap is formed between the side wall surface of the module insertion hole and the side end surface of the IC module fitted in the module insertion hole, it is possible to apply the bending force to the card substrate to the IC module. This has the effect of preventing the transmission of force and making it stronger against bending of the card.
【図１】本発明の一実施例に係るＩＣカードの要部拡大
断面図。FIG. 1 is an enlarged sectional view of an essential part of an IC card according to an embodiment of the present invention.
【図２】同じくＩＣカードの平面図。FIG. 2 is a plan view of the same IC card.
【図３】同じく要部の分解した拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the same main part in an exploded manner.
１…ＩＣカ−ド、２…カード基材、２ａ…支持鍔部、３
…モジュール嵌入穴、４…ＩＣモジュール、５…蓋嵌入
穴、６…基板、７…ＩＣチップ、８…外部端子、９…金
ワイヤ、１０…モールド樹脂、１１…蓋部材、１２…接
着剤（接着手段）、Ｇ…隙間。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC card, 2 ... Card base material, 2a ... Support collar part, 3
... Module fitting hole, 4 ... IC module, 5 ... Lid fitting hole, 6 ... Board, 7 ... IC chip, 8 ... External terminal, 9 ... Gold wire, 10 ... Mold resin, 11 ... Lid member, 12 ... Adhesive ( Adhesive means), G ... Gap.
Claims (2)
設け、該モジュール嵌入穴にＩＣモジュールを装着して
なるＩＣカードにおいて、 前記カ−ド基材の他面側に形成された段付き孔からなり
前記モジュール嵌入穴との間に支持鍔部を形成する状態
で連通する蓋嵌入穴と、 この蓋嵌入穴に嵌入されることにより前記モジュール嵌
入穴に嵌入されたＩＣモジュールと対向する蓋部材と、 前記カード基材の前記支持鍔部を挟む状態に配設された
前記蓋部材と前記ＩＣモジュールとの相互対向面を接着
固定する接着手段と、を具備してなることを特徴とする
ＩＣカード。1. An IC card in which a module insertion hole is provided on one surface side of a card base material and an IC module is mounted in the module insertion hole, with a step formed on the other surface side of the card base material. A lid fitting hole which is formed of a hole and communicates with the module fitting hole so as to form a support collar portion, and a lid which faces the IC module fitted in the module fitting hole by being fitted into the lid fitting hole. And a bonding means for bonding and fixing mutually facing surfaces of the lid member and the IC module, which are arranged so as to sandwich the supporting flange portion of the card base material. IC card.
を設け、該モジュール嵌入穴にＩＣモジュールを装着し
てなるＩＣカードにおいて、 前記カ−ド基材の他面側に形成された段付き孔からなり
前記モジュール嵌入穴との間に支持鍔部を形成する状態
で連通する蓋嵌入穴と、 この蓋嵌入穴に嵌入されることにより前記モジュール嵌
入穴に嵌入されたＩＣモジュールと対向する蓋部材と、 前記カード基材の前記支持鍔部を挟む状態に配設された
前記蓋部材と前記ＩＣモジュールとの相互対向面を接着
固定する接着手段と、を具備し、 少なくとも前記モジュール嵌入穴の側壁面とこれに嵌入
された前記ＩＣモジュールの側端面との間に隙間を形成
したことを特徴とするＩＣカード。2. An IC card in which a module insertion hole is provided on one surface side of a card base material, and an IC module is mounted in the module insertion hole, with a step formed on the other surface side of the card base material. A lid fitting hole which is formed of a hole and communicates with the module fitting hole so as to form a support collar portion, and a lid which faces the IC module fitted in the module fitting hole by being fitted into the lid fitting hole. A member, and an adhering means for adhering and fixing the mutually opposing surfaces of the lid member and the IC module, which are arranged so as to sandwich the support flange portion of the card base material, at least the module fitting hole. An IC card, characterized in that a gap is formed between a side wall surface and a side end surface of the IC module fitted therein.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4216022A JPH0664380A (en) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4216022A JPH0664380A (en) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0664380A true JPH0664380A (en) | 1994-03-08 |
Family
ID=16682074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4216022A Pending JPH0664380A (en) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0664380A (en) |
-
1992
- 1992-08-13 JP JP4216022A patent/JPH0664380A/en active Pending
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