JPH0662550U - 複合半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部導出端子の折曲部に気泡を抱き込むこと
をなくし、絶縁耐圧の向上を図ること。 【構成】 外部導出端子１３の傾斜部１４に貫通孔１５
を設けることにより、封止樹脂の充填中に発生する気泡
が該貫通孔１５を通して絶縁ケースの上部に逃げること
ができる。このため、封止樹脂が硬化した後には、封止
樹脂の内部に気泡が残存して空隙部を形成することがな
く、絶縁耐圧の向上化を達成することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、絶縁ケース内に半導体チップが封入される複合半導体装置に関する ものであり、特にその外部導出端子の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の複合半導体装置の概略構造を図３及び図４に示す。 なお、図３はケースを外した状態の複合半導体装置の平面図、図４はその側面 図である。 これらの図において、放熱板１上に、メタライズ層２を介してセラミック等か ら成る絶縁基板３が載置・固定されている。この絶縁基板３上に、メタライズ層 ４を介して外部導出端子５，６が固着されている。これらの外部導出端子５，６ 上には、ヒートスプレッダ７が固着され、このヒートスプレッダ７上に半導体チ ップ８が固着されている。この半導体チップ８の上面に設けられた電極面には、 所定の形状に曲折された内部端子９が固着されている。 一方の内部端子９の一端には、外部導出端子５の一端が接続され、他方の内部 端子９の一端には、他の外部導出端子１０の一端が接続され、その他端は上方に 導出されている。

【０００３】 これらの各部材を包囲するように両端開口の絶縁ケース１１が放熱板１上に固 着され、該絶縁ケース１１の内部に、封止樹脂１２が充填され、硬化される。 以上のような構造を有する複合半導体装置は、放熱板１を図示を省略した外部 部材に透孔１ａを介して取り付けて使用される。しかし、上記従来の複合半導体 装置の構造では次のような問題点がある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

すなわち、従来の複合半導体装置では、絶縁ケース１１の内側に樹脂を充填す る際に、外部導出端子５，６の水平部５ａ，６ａと垂直部５ｂ，６ｂとの折曲げ 箇所に、充填した封止樹脂内に発生した気泡１６を抱き込んでしまう。この気泡 １６は、外部導出端子５，６の外面と絶縁ケース１１の内面との間隙が狭いため に、容易に上方に逃げることができず、内部に閉じ込められた状態で封止樹脂１ ２が硬化してしまう。特に、絶縁基板３の上面端部のメタライズ層４と放熱板１ との間に気泡１６が介在する場合には絶縁耐圧を低下させてしまうという解決す べき課題があった。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、外部導出端子 の折曲部に気泡を抱き込むことがなく、絶縁耐圧の向上を図った複合半導体装置 を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

本考案の複合半導体装置は、放熱板上に絶縁基板が積層され、該絶縁基板の上 面に水平部がはんだ固着され、かつ、該水平部から略直角に折曲げて立上げられ た垂直部を有する外部導出端子を備え、前記絶縁基板及び外部導出端子の下部が 封止樹脂の充填によって絶縁ケース内に封止される複合半導体装置において、前 記外部導出端子の水平部と垂直部との間に傾斜部を設け、該傾斜部に貫通孔を穿 設したことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

本考案の複合半導体装置は、外部導出端子の傾斜部に貫通孔を設けることによ り、封止樹脂の充填中に発生する気泡が、該貫通孔を通して絶縁ケースの上部に 逃げることができる。このため、封止樹脂が硬化した後には、封止樹脂の内部に 気泡が残存して空隙部を形成することがなく、絶縁耐圧の向上を図ることができ る。

【０００８】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を図を参照して詳細に説明する。 図１は本考案の一実施例を示す複合半導体装置の外部導出端子部分の拡大図で ある。図２は図１の矢印Ａ方向から見た拡大図である。 これらの図において、外部導出端子１３の水平部１３ａと、この水平部１３か ら略直角に折曲げられる垂直部１３ｂとの間に傾斜部１４が形成してある。この 傾斜部１４の外面と水平部１３ａの底面とのなす角度αは、この実施例の場合、 α＝３０〜８０度の範囲としてある。また、上記の傾斜部１４には貫通孔１５が 形成してある。 なお、この貫通孔１５の個数は、図示では１個であるが、必要に応じて複数個 設けることができる。また、他の構成部材については従来と同様であるため、そ の詳しい説明は省略する。

【０００９】 上記のように構成の外部導出端子１３を用いて従来と同様に複合半導体装置を 組み立てた場合、封止樹脂の充填中に発生した気泡が傾斜部１４に穿設した貫通 孔１５を介して絶縁ケースの上方に逃げる。このため、封止樹脂が硬化した後に は硬化樹脂の内部には気泡が残存せず、空隙部が形成されない。その結果、絶縁 耐圧を向上させることができる。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、本考案の複合半導体装置は、外部導出端子の水平部と垂直部の 間に傾斜部を設け、この傾斜部に貫通孔を設けるようにしたので、該貫通孔を介 して封止樹脂の充填中に発生する気泡を絶縁ケースの上方に逃がすことができる 。このため、封止樹脂の硬化後には気泡が残存せず、絶縁耐圧が向上し装置自体 の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例であって、複合半導体装置の
外部導出端子部分を示す拡大図である。

【図２】図１の矢印Ａ方向から見た上記外部導出端子の
拡大図である。

【図３】従来の複合半導体装置の絶縁ケースを外した状
態の平面図である。

【図４】同じくその側面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２，４ メタライズ層 ３ 絶縁基板 ５，６，１０，１３ 外部導出端子 ７ ヒートスプレッダ ８ 半導体チップ ９ 内部端子 １１ 絶縁ケース １２ 樹脂封止 １３ａ 水平部 １３ｂ 垂直部 １４ 傾斜部 １５ 貫通孔 １６ 気泡

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱板上に絶縁基板が積層され、該絶縁
   基板の上面に水平部がはんだ固着され、かつ、該水平部
   から略直角に折曲げて立上げられた垂直部を有する外部
   導出端子を備え、前記絶縁基板及び外部導出端子の下部
   が封止樹脂の充填によって絶縁ケース内に封止される複
   合半導体装置において、前記外部導出端子の水平部と垂
   直部との間に傾斜部を設け、該傾斜部に貫通孔を穿設し
   たことを特徴とする複合半導体装置。