JPH0661307A - Ｔａｂ電子部品の接合装置 - Google Patents
Ｔａｂ電子部品の接合装置Info
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- JPH0661307A JPH0661307A JP21110192A JP21110192A JPH0661307A JP H0661307 A JPH0661307 A JP H0661307A JP 21110192 A JP21110192 A JP 21110192A JP 21110192 A JP21110192 A JP 21110192A JP H0661307 A JPH0661307 A JP H0661307A
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- tab
- tool
- tape
- electronic component
- stage
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢ実装された電子部品を異方導電性シー
トを用いて液晶パネルに実装する際、ツールの表面を常
に平面にかつ一定温度に保持する。 【構成】 ＴＡＢ実装された電子部品２を加圧・加熱し
異方導電性シート３を用いて液晶パネル４実装するツー
ル１と、液晶パネル４を載置するステージ５と、ツール
１と液晶パネル４の間にフッ素樹脂テープ６を挿入する
テープ走行系７を備えた。
トを用いて液晶パネルに実装する際、ツールの表面を常
に平面にかつ一定温度に保持する。 【構成】 ＴＡＢ実装された電子部品２を加圧・加熱し
異方導電性シート３を用いて液晶パネル４実装するツー
ル１と、液晶パネル４を載置するステージ５と、ツール
１と液晶パネル４の間にフッ素樹脂テープ６を挿入する
テープ走行系７を備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ電子部品（ＴＡ
Ｂ実装された電子部品）を異方導電性シートを介して回
路基板に実装するＴＡＢ電子部品の接合装置である。
Ｂ実装された電子部品）を異方導電性シートを介して回
路基板に実装するＴＡＢ電子部品の接合装置である。
【０００２】
【従来の技術】以下従来のＴＡＢ電子部品の接合装置に
ついて説明する。図６は従来のＴＡＢ電子部品の接合装
置の要部側面図である。図６において、１はツール、２
はＴＡＢ実装された電子部品、３は異方導電性シート、
４は液晶パネル、５はステージである。
ついて説明する。図６は従来のＴＡＢ電子部品の接合装
置の要部側面図である。図６において、１はツール、２
はＴＡＢ実装された電子部品、３は異方導電性シート、
４は液晶パネル、５はステージである。
【０００３】以上のように構成された従来のＴＡＢ電子
部品の接合装置について、以下その動作について説明す
る。まずステージ５の上に設置された液晶パネル４にＴ
ＡＢ電子部品２が異方導電性シート３を介して仮付けさ
れる。次にツール１が降下して、ＴＡＢ電子部品２を加
圧・加熱することによって、本接合が行われる。
部品の接合装置について、以下その動作について説明す
る。まずステージ５の上に設置された液晶パネル４にＴ
ＡＢ電子部品２が異方導電性シート３を介して仮付けさ
れる。次にツール１が降下して、ＴＡＢ電子部品２を加
圧・加熱することによって、本接合が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ツール１が降下してＴＡＢ電子部品２を
加圧・加熱する際、異方導電性シート３が圧力を受けＴ
ＡＢ電子部品２の側面からはみ出してツール１に付着す
るという課題を有していた。
来の構成では、ツール１が降下してＴＡＢ電子部品２を
加圧・加熱する際、異方導電性シート３が圧力を受けＴ
ＡＢ電子部品２の側面からはみ出してツール１に付着す
るという課題を有していた。
【０００５】このような状態になるとツール１の表面温
度が低下したり、均一な加圧が行われなくなり、安定し
た実装ができなくなる。すなわち安定した実装を行うに
は、ツール１の表面を平面にかつ一定温度に保持しなけ
ればならないが、そのためには工程を中断してツール１
の表面を度々クリーニングしなければならなかった。
度が低下したり、均一な加圧が行われなくなり、安定し
た実装ができなくなる。すなわち安定した実装を行うに
は、ツール１の表面を平面にかつ一定温度に保持しなけ
ればならないが、そのためには工程を中断してツール１
の表面を度々クリーニングしなければならなかった。
【０００６】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、ツールの表面のクリーニングを必要としないＴＡＢ
電子部品の接合装置を提供することを目的とする。
で、ツールの表面のクリーニングを必要としないＴＡＢ
電子部品の接合装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のＴＡＢ電子部品の接合装置は、ＴＡＢ電子部
品を加熱・加圧するツールと回路基板の間にフッ素樹脂
テープを挿入するテープ走行系とを備えた構成を有して
いる。
に本発明のＴＡＢ電子部品の接合装置は、ＴＡＢ電子部
品を加熱・加圧するツールと回路基板の間にフッ素樹脂
テープを挿入するテープ走行系とを備えた構成を有して
いる。
【０００８】
【作用】この構成によって、ツールが降下してＴＡＢ電
子部品を加圧・加熱した時異方導電性シートがＴＡＢ電
子部品の側面からはみ出してもフッ素樹脂テープに接触
するがツールには付着しない。また異方導電性シートは
フッ素樹脂テープに付着しにくく、たとえ付着しても次
々にフッ素樹脂テープが供給されるため問題にはならな
い。
子部品を加圧・加熱した時異方導電性シートがＴＡＢ電
子部品の側面からはみ出してもフッ素樹脂テープに接触
するがツールには付着しない。また異方導電性シートは
フッ素樹脂テープに付着しにくく、たとえ付着しても次
々にフッ素樹脂テープが供給されるため問題にはならな
い。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるＴＡＢ電子部
品の接合装置について、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の第１の実施例におけるＴＡＢ電子部品の
接合装置の要部側面図である。図１において、図６に示
す従来例と同一箇所には同一符号を付して説明を省略す
る。６はフッ素樹脂テープ、７はテープ走行ユニットで
フッ素樹脂テープ６を左から右へ送る機能を有してい
る。
品の接合装置について、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の第１の実施例におけるＴＡＢ電子部品の
接合装置の要部側面図である。図１において、図６に示
す従来例と同一箇所には同一符号を付して説明を省略す
る。６はフッ素樹脂テープ、７はテープ走行ユニットで
フッ素樹脂テープ６を左から右へ送る機能を有してい
る。
【００１０】以上のように構成された第１の実施例にお
けるＴＡＢ電子部品の接合装置について、以下その動作
について図２を参照しながら説明する。図２は本発明の
第１の実施例におけるＴＡＢ電子部品の接合装置の動作
を説明する要部側面図であり、図１の状態からツール１
が降下した状態を示している。図１の状態からツール１
が降下すると異方導電性シート３は圧力を受けてＴＡＢ
電子部品２の側面からはみ出しフッ素樹脂テープ６に接
触する。そのために異方導電性シート３の一部がフッ素
樹脂テープ６に付着したとしても、フッ素樹脂テープ６
はテープ走行ユニット７で駆動されて右方向から送り出
されてくるため、その都度清浄な面がツール１およびＴ
ＡＢ電子部品２に接触することになる。テープ走行の頻
度は接合１回毎でもよいし、一定回数毎でもよい。
けるＴＡＢ電子部品の接合装置について、以下その動作
について図２を参照しながら説明する。図２は本発明の
第１の実施例におけるＴＡＢ電子部品の接合装置の動作
を説明する要部側面図であり、図１の状態からツール１
が降下した状態を示している。図１の状態からツール１
が降下すると異方導電性シート３は圧力を受けてＴＡＢ
電子部品２の側面からはみ出しフッ素樹脂テープ６に接
触する。そのために異方導電性シート３の一部がフッ素
樹脂テープ６に付着したとしても、フッ素樹脂テープ６
はテープ走行ユニット７で駆動されて右方向から送り出
されてくるため、その都度清浄な面がツール１およびＴ
ＡＢ電子部品２に接触することになる。テープ走行の頻
度は接合１回毎でもよいし、一定回数毎でもよい。
【００１１】以上のように本実施例によれば、ツール１
の表面を常に平面状態にかつ一定温度に保持することが
でき、ツールクリーニングを必要としない。
の表面を常に平面状態にかつ一定温度に保持することが
でき、ツールクリーニングを必要としない。
【００１２】次に本発明の第２の実施例について、図面
を参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例
におけるＴＡＢ電子部品の接合装置の要部側面図であ
る。基本的には図１に示す第１の実施例と同じである
が、剥離ローラ８、剥離ローラ８を直線移動させるロー
ラスライド９が付加されている。
を参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例
におけるＴＡＢ電子部品の接合装置の要部側面図であ
る。基本的には図１に示す第１の実施例と同じである
が、剥離ローラ８、剥離ローラ８を直線移動させるロー
ラスライド９が付加されている。
【００１３】以上のように構成された第２の実施例にお
けるＴＡＢ電子部品の接合装置について、以下その動作
について説明する。図４は本発明の第２の実施例におけ
るＴＡＢ電子部品の接合装置の動作を説明する要部側面
図である。図４は、図３の状態からツール１が降下して
ＴＡＢ電子部品２を加圧・加熱し、その後ツール１が上
昇したがＴＡＢ電子部品２の側面から異方導電性シート
３がはみ出してフッ素樹脂テープ６にくっついた状態を
示している。この状態でテープ走行ユニット７により新
しいフッ素樹脂テープ６を供給しようとすると、フッ素
樹脂テープ６が切断または変形する。そこで本実施例で
は剥離ローラ８をフッ素樹脂テープ６とＴＡＢ電子部品
２の間に入れローラスライド９で移動させる。このよう
にして、フッ素樹脂テープ６は異方導電性シート３から
剥離し、新しいフッ素樹脂テープ６が供給可能となる。
けるＴＡＢ電子部品の接合装置について、以下その動作
について説明する。図４は本発明の第２の実施例におけ
るＴＡＢ電子部品の接合装置の動作を説明する要部側面
図である。図４は、図３の状態からツール１が降下して
ＴＡＢ電子部品２を加圧・加熱し、その後ツール１が上
昇したがＴＡＢ電子部品２の側面から異方導電性シート
３がはみ出してフッ素樹脂テープ６にくっついた状態を
示している。この状態でテープ走行ユニット７により新
しいフッ素樹脂テープ６を供給しようとすると、フッ素
樹脂テープ６が切断または変形する。そこで本実施例で
は剥離ローラ８をフッ素樹脂テープ６とＴＡＢ電子部品
２の間に入れローラスライド９で移動させる。このよう
にして、フッ素樹脂テープ６は異方導電性シート３から
剥離し、新しいフッ素樹脂テープ６が供給可能となる。
【００１４】以上のように本実施例によれば、剥離ロー
ラ８を用いて強制的にフッ素樹脂テープ６と異方導電性
シート３を剥離できるため、ツール１の表面を常に平面
状態にかつ一定温度に保持することができる。
ラ８を用いて強制的にフッ素樹脂テープ６と異方導電性
シート３を剥離できるため、ツール１の表面を常に平面
状態にかつ一定温度に保持することができる。
【００１５】次に本発明の第３の実施例について、図面
を参照しながら説明する。図５は本発明の第５の実施例
におけるＴＡＢ電子部品の接合装置である。基本的には
図１に示す第１の実施例と同じであるが、固定剥離ロー
ラ１０、スライドステージ１１、スライドステージ１１
を直線移動させるガイド１２が付加されている。
を参照しながら説明する。図５は本発明の第５の実施例
におけるＴＡＢ電子部品の接合装置である。基本的には
図１に示す第１の実施例と同じであるが、固定剥離ロー
ラ１０、スライドステージ１１、スライドステージ１１
を直線移動させるガイド１２が付加されている。
【００１６】以上のように構成された第３の実施例にお
けるＴＡＢ電子部品の接合装置について、以下その動作
について説明する。図５はツール１が降下してＴＡＢ電
子部品２を加圧・加熱し、その後ツール１が上昇したが
ＴＡＢ電子部品２の側面から異方導電性シート３がはみ
出してフッ素樹脂テープ６にくっついた状態を示してい
る。この状態でテープ走行ユニット７により新しいフッ
素樹脂テープ６を供給しようとすると、フッ素樹脂テー
プ６が切断または変形する。そこでスライドステージ１
１を左方向に移動させると、ツール１の左側に設置され
ている固定剥離ローラ１０がフッ素樹脂テープ６とＴＡ
Ｂ電子部品２の間を通過することになり、フッ素樹脂テ
ープ６が異方導電性シート３から剥離し、新しいフッ素
樹脂テープ６の供給が可能となる。
けるＴＡＢ電子部品の接合装置について、以下その動作
について説明する。図５はツール１が降下してＴＡＢ電
子部品２を加圧・加熱し、その後ツール１が上昇したが
ＴＡＢ電子部品２の側面から異方導電性シート３がはみ
出してフッ素樹脂テープ６にくっついた状態を示してい
る。この状態でテープ走行ユニット７により新しいフッ
素樹脂テープ６を供給しようとすると、フッ素樹脂テー
プ６が切断または変形する。そこでスライドステージ１
１を左方向に移動させると、ツール１の左側に設置され
ている固定剥離ローラ１０がフッ素樹脂テープ６とＴＡ
Ｂ電子部品２の間を通過することになり、フッ素樹脂テ
ープ６が異方導電性シート３から剥離し、新しいフッ素
樹脂テープ６の供給が可能となる。
【００１７】以上のように本実施例によれば、剥離ロー
ラ１０は固定されているが液晶パネル３を移動させるこ
とによって第２の実施例と同様にフッ素樹脂テープ６と
異方導電性シート３を剥離できるため、ツール１の表面
を常に平面状態にかつ一定温度に保持することができ
る。
ラ１０は固定されているが液晶パネル３を移動させるこ
とによって第２の実施例と同様にフッ素樹脂テープ６と
異方導電性シート３を剥離できるため、ツール１の表面
を常に平面状態にかつ一定温度に保持することができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、ＴＡＢ実装され
た電子部品を加圧・加熱するツールと回路基板を載置す
るステージの間にフッ素樹脂テープを挿入するテープ走
行系を備えたことにより、ツールの表面を常に平面にか
つ一定温度に保持でき、ツールクリーニングを必要とし
ない優れたＴＡＢ電子部品の接合装置を実現できるもの
である。
た電子部品を加圧・加熱するツールと回路基板を載置す
るステージの間にフッ素樹脂テープを挿入するテープ走
行系を備えたことにより、ツールの表面を常に平面にか
つ一定温度に保持でき、ツールクリーニングを必要とし
ない優れたＴＡＢ電子部品の接合装置を実現できるもの
である。
【００１９】さらに、フッ素樹脂テープとステージの間
を移動する剥離ローラを備えるかまたは固定の剥離ロー
ラと回路基板を移動させるスライドステージを備えるこ
とにより、フッ素樹脂テープと異方導電性シートがくっ
ついても容易に剥離することができるＴＡＢ電子部品の
接合装置を実現できる。
を移動する剥離ローラを備えるかまたは固定の剥離ロー
ラと回路基板を移動させるスライドステージを備えるこ
とにより、フッ素樹脂テープと異方導電性シートがくっ
ついても容易に剥離することができるＴＡＢ電子部品の
接合装置を実現できる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるＴＡＢ電子部品
の接合装置の要部側面図
の接合装置の要部側面図
【図２】本発明の第１の実施例におけるＴＡＢ電子部品
の接合装置の動作を説明する要部側面図
の接合装置の動作を説明する要部側面図
【図３】本発明の第２の実施例におけるＴＡＢ電子部品
の接合装置の要部側面図
の接合装置の要部側面図
【図４】本発明の第２の実施例におけるＴＡＢ電子部品
の接合装置の動作を説明する要部側面図
の接合装置の動作を説明する要部側面図
【図５】本発明の第５の実施例におけるＴＡＢ電子部品
の接合装置の要部側面図
の接合装置の要部側面図
【図６】従来のＴＡＢ電子部品の接合装置の要部側面図
１ ツール ２ ＴＡＢ電子部品（ＴＡＢ実装された電子部品） ３ 異方導電性シート ４ 液晶パネル（回路基板） ５ ステージ ６ フッ素樹脂テープ ７ テープ走行系
Claims (3)
- 【請求項１】 ＴＡＢ実装された電子部品を加圧・加熱
し異方導電性シートを用いて回路基板に実装するツール
と、回路基板を載置するステージと、前記ツールと前記
回路基板の間にフッ素樹脂テープを挿入するテープ走行
系を備えたＴＡＢ電子部品の接合装置。 - 【請求項２】 フッ素樹脂テープとステージの間を移動
する剥離ローラを備えた請求項１記載のＴＡＢ電子部品
の接合装置。 - 【請求項３】 フッ素樹脂テープとステージの間に挿入
された剥離ローラを有し、ステージが回路基板を移動さ
せるスライドステージである請求項１記載のＴＡＢ電子
部品の接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21110192A JPH0661307A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | Ｔａｂ電子部品の接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21110192A JPH0661307A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | Ｔａｂ電子部品の接合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661307A true JPH0661307A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16600429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21110192A Pending JPH0661307A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | Ｔａｂ電子部品の接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661307A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019013300A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP21110192A patent/JPH0661307A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019013300A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| KR20200022033A (ko) * | 2017-07-12 | 2020-03-02 | 야마하 모터 로보틱스 홀딩스 가부시키가이샤 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
| CN111095507A (zh) * | 2017-07-12 | 2020-05-01 | 株式会社新川 | 接合装置和接合方法 |
| JPWO2019013300A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2020-07-16 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| US11393700B2 (en) | 2017-07-12 | 2022-07-19 | Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
| CN111095507B (zh) * | 2017-07-12 | 2023-12-01 | 株式会社新川 | 接合装置和接合方法 |
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