JPH065924A - 発光ダイオードの実装方式 - Google Patents
発光ダイオードの実装方式Info
- Publication number
- JPH065924A JPH065924A JP4158145A JP15814592A JPH065924A JP H065924 A JPH065924 A JP H065924A JP 4158145 A JP4158145 A JP 4158145A JP 15814592 A JP15814592 A JP 15814592A JP H065924 A JPH065924 A JP H065924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- jig
- light emitting
- emitting diode
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価な生産コストで高品質な発光ダイオード
の実装方式を提供する。 【構成】 発光ダイオード１の平面方向の倒れを防止す
る治具（Ｂ）７、発光ダイオード１の実装高さを設定す
る治具（Ａ）６によって構成され、治具（Ｂ）７には発
光ダイオード１を挿入するガード孔１０を具備してなる
ことを特徴とする。 【効果】 発光ダイオード１を基板２へ高さバラツキを
少なく、また、倒れが無く正確な位置に実装できる効果
がある。さらに、市販のＬＥＤを加工せず、そのまま使
用することにより、スペーサーやリードのフォーミング
等が不要となる為、大なるコストダウンができる効果が
ある。
の実装方式を提供する。 【構成】 発光ダイオード１の平面方向の倒れを防止す
る治具（Ｂ）７、発光ダイオード１の実装高さを設定す
る治具（Ａ）６によって構成され、治具（Ｂ）７には発
光ダイオード１を挿入するガード孔１０を具備してなる
ことを特徴とする。 【効果】 発光ダイオード１を基板２へ高さバラツキを
少なく、また、倒れが無く正確な位置に実装できる効果
がある。さらに、市販のＬＥＤを加工せず、そのまま使
用することにより、スペーサーやリードのフォーミング
等が不要となる為、大なるコストダウンができる効果が
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオード（以下、
ＬＥＤという）を基板へ実装する方式に関する。
ＬＥＤという）を基板へ実装する方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤの実装では、図６に示すようにシ
ート３を通して見えるＬＥＤ１の点灯時の照度バラツキ
を一様にさせるために基板２からのＬＥＤ１の高さＨを
一定値に管理することが必要である。そのため従来にお
いては、図３から図５に示す様な実装方式をとってい
た。
ート３を通して見えるＬＥＤ１の点灯時の照度バラツキ
を一様にさせるために基板２からのＬＥＤ１の高さＨを
一定値に管理することが必要である。そのため従来にお
いては、図３から図５に示す様な実装方式をとってい
た。
【０００３】図３に示す方式は、ＬＥＤ１のモールド樹
脂部の高さをＨに合わせＬＥＤ１の高さＨを設定するも
のである。
脂部の高さをＨに合わせＬＥＤ１の高さＨを設定するも
のである。
【０００４】図４に示す方式は、チューブ等のスペーサ
ー５をＬＥＤ１のモールド樹脂部と基板２の間にはさみ
込んで高さＨを設定するものである。
ー５をＬＥＤ１のモールド樹脂部と基板２の間にはさみ
込んで高さＨを設定するものである。
【０００５】図５に示す方式は、ＬＥＤ１のリード８を
フォーミングしＬＥＤ１を基板２に固定して高さＨを設
定するものである。
フォーミングしＬＥＤ１を基板２に固定して高さＨを設
定するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３に示す方
式では、高さＨを変更するにはＬＥＤ１を変更する必要
があり市販品が使用できないといった問題があった。
式では、高さＨを変更するにはＬＥＤ１を変更する必要
があり市販品が使用できないといった問題があった。
【０００７】また、図４に示す方式では、ＬＥＤ１実装
後にスペーサー５の取り外しができず生産コストが高く
つくといった問題があった。
後にスペーサー５の取り外しができず生産コストが高く
つくといった問題があった。
【０００８】また、図５に示す方式では、基板２のリー
ド挿入孔９の直径ＤのバラツキによりＬＥＤ１の実装高
さＨがばらつくし、フォーミングの為の設備、行程を必
要とするといった問題点があった。
ド挿入孔９の直径ＤのバラツキによりＬＥＤ１の実装高
さＨがばらつくし、フォーミングの為の設備、行程を必
要とするといった問題点があった。
【０００９】更には、図３から図５の実装方式では、高
さＨの管理のみで平面方向の保持が無く倒れが発生し、
ＬＥＤ１を装着した基板２をケース４に挿入する際、ケ
ース４にＬＥＤ１が干渉し組立作業が困難になるという
問題点があった。
さＨの管理のみで平面方向の保持が無く倒れが発生し、
ＬＥＤ１を装着した基板２をケース４に挿入する際、ケ
ース４にＬＥＤ１が干渉し組立作業が困難になるという
問題点があった。
【００１０】本発明はこの様な問題に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、市販のＬＥＤを
使用し生産コストが安くＬＥＤの高さバラツキを少なく
したＬＥＤの実装方式及び平面方向の倒れを防ぐ実装方
式を提供することにある。
のであって、その目的とするところは、市販のＬＥＤを
使用し生産コストが安くＬＥＤの高さバラツキを少なく
したＬＥＤの実装方式及び平面方向の倒れを防ぐ実装方
式を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決する為の手段】本発明は、発光ダイオード
の基板への実装において、該発光ダイオードの実装高さ
を設定する治具（Ａ）と、前記発光ダイオードを基板に
対し垂直に挿入保持する治具（Ｂ）によって前記発光ダ
イオードを実装することを特徴とする発光ダイオードの
実装方式。
の基板への実装において、該発光ダイオードの実装高さ
を設定する治具（Ａ）と、前記発光ダイオードを基板に
対し垂直に挿入保持する治具（Ｂ）によって前記発光ダ
イオードを実装することを特徴とする発光ダイオードの
実装方式。
【００１２】
【実施例】図１及び図２は、本発明の実施例を説明する
ための図であり、以下図面に基づいて実装方式を説明す
る。
ための図であり、以下図面に基づいて実装方式を説明す
る。
【００１３】図１において、まず、基板２にＬＥＤ１の
平面方向への倒れを防止する冶具（Ｂ）７をセットす
る。冶具（Ｂ）７には、ＬＥＤ１に合わせたガイド孔１
０が加工されており、ガイド孔１０の周囲はＬＥＤ１の
挿入作業をより容易とするために面取り１１が加工がさ
れている。ガイド孔１０の位置は、ＬＥＤ１をガイド孔
１０から挿入した時にＬＥＤ１のリード８が基板２のリ
ード挿入孔９に丁度入る位置にある。ガイド孔１０の中
央部には、ＬＥＤ１の高さを管理する治具（Ａ）６を支
える幅Ｉの溝が加工してある。なお冶具（Ｂ）７の位置
決めは基板２及び冶具（Ｂ）７に勘合部を設けておくこ
とにより精度よく容易に可能となる。
平面方向への倒れを防止する冶具（Ｂ）７をセットす
る。冶具（Ｂ）７には、ＬＥＤ１に合わせたガイド孔１
０が加工されており、ガイド孔１０の周囲はＬＥＤ１の
挿入作業をより容易とするために面取り１１が加工がさ
れている。ガイド孔１０の位置は、ＬＥＤ１をガイド孔
１０から挿入した時にＬＥＤ１のリード８が基板２のリ
ード挿入孔９に丁度入る位置にある。ガイド孔１０の中
央部には、ＬＥＤ１の高さを管理する治具（Ａ）６を支
える幅Ｉの溝が加工してある。なお冶具（Ｂ）７の位置
決めは基板２及び冶具（Ｂ）７に勘合部を設けておくこ
とにより精度よく容易に可能となる。
【００１４】次にＬＥＤ１のリード幅直径の円柱棒状の
冶具（Ａ）６を冶具（Ｂ）７の幅Ｉの溝にセットする。
そしてＬＥＤ１を基板２に挿入する。
冶具（Ａ）６を冶具（Ｂ）７の幅Ｉの溝にセットする。
そしてＬＥＤ１を基板２に挿入する。
【００１５】図２は、ＬＥＤ１のモールド樹脂部を治具
（Ｂ）７のガイド孔１０に沿って基板２のＬＥＤ実装面
に挿入した状態の断面図である。図２から理解できるよ
うに、治具（Ａ）６の幅をＬＥＤのリード幅に合わせた
場合、治具（Ａ）６がＬＥＤ１のリード８の挿入ガイド
の役目をし、ＬＥＤ１の挿入位置がより正確になりリー
ド８のリード挿入孔９への挿入作業がより容易になる。
また、治具（Ｂ）７の溝により治具（Ａ）６の基板から
の高さＪが決まり、期待するバラツキの少ないＬＥＤ１
の高さＨが得られる。治具（Ａ）は、市販ロット棒の切
断加工のみで作成でき、ＬＥＤ１のリード幅が変わって
もロット棒の太さを変更することだけで対応できる。
（Ｂ）７のガイド孔１０に沿って基板２のＬＥＤ実装面
に挿入した状態の断面図である。図２から理解できるよ
うに、治具（Ａ）６の幅をＬＥＤのリード幅に合わせた
場合、治具（Ａ）６がＬＥＤ１のリード８の挿入ガイド
の役目をし、ＬＥＤ１の挿入位置がより正確になりリー
ド８のリード挿入孔９への挿入作業がより容易になる。
また、治具（Ｂ）７の溝により治具（Ａ）６の基板から
の高さＪが決まり、期待するバラツキの少ないＬＥＤ１
の高さＨが得られる。治具（Ａ）は、市販ロット棒の切
断加工のみで作成でき、ＬＥＤ１のリード幅が変わって
もロット棒の太さを変更することだけで対応できる。
【００１６】この様にＬＥＤ１を基板２に挿入後、治具
（Ａ）６、治具（Ｂ）７を基板２にセットしたままの状
態でＬＥＤ１の半田ディップを実施する。
（Ａ）６、治具（Ｂ）７を基板２にセットしたままの状
態でＬＥＤ１の半田ディップを実施する。
【００１７】図２に示すように、半田ディップ作業中は
治具（Ｂ）７のＬＥＤ１のガイド孔１０がＬＥＤ１のモ
ールド樹脂部を保持している為、ＬＥＤ１の倒れを防止
する事が可能である。半田ディップ作業後は、図１に示
すように最初に治具（Ｂ）６を矢印Ａ方向に引き抜いた
後に、治具（Ａ）７を矢印Ｂ方向に移動し取り外す。以
上説明した実装方式によれば、ＬＥＤ１の高さバラツキ
が少なく、実装位置精度の高いＬＥＤ実装基板を製造可
能となる。
治具（Ｂ）７のＬＥＤ１のガイド孔１０がＬＥＤ１のモ
ールド樹脂部を保持している為、ＬＥＤ１の倒れを防止
する事が可能である。半田ディップ作業後は、図１に示
すように最初に治具（Ｂ）６を矢印Ａ方向に引き抜いた
後に、治具（Ａ）７を矢印Ｂ方向に移動し取り外す。以
上説明した実装方式によれば、ＬＥＤ１の高さバラツキ
が少なく、実装位置精度の高いＬＥＤ実装基板を製造可
能となる。
【００１８】また、取り外した治具（Ａ）６、治具
（Ｂ）７は、繰り返し使用が可能で有り製造コストを安
くする事が可能である。
（Ｂ）７は、繰り返し使用が可能で有り製造コストを安
くする事が可能である。
【００１９】本実施例では、ＬＥＤのモールド樹脂部形
状が直方体のものについて説明したが、治具（Ｂ）７の
ガイド孔形状をモールド樹脂部形状に合わせることによ
り円筒形状や異形のＬＥＤにも本発明の実装方法が使用
可能である。
状が直方体のものについて説明したが、治具（Ｂ）７の
ガイド孔形状をモールド樹脂部形状に合わせることによ
り円筒形状や異形のＬＥＤにも本発明の実装方法が使用
可能である。
【００２０】なお、本発明の実装方式は、治具（Ａ）６
及び治具（Ｂ）７を使用する基板の大きさに合わせて作
成することができ多数個取り基板に使用して、生産効率
を向上することも可能である。
及び治具（Ｂ）７を使用する基板の大きさに合わせて作
成することができ多数個取り基板に使用して、生産効率
を向上することも可能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明の発光ダイオードの実装方式によ
れば、実装高さを設定する治具（Ａ）と、平面方向への
倒れを防ぎ垂直保持する治具（Ｂ）を使用する事により
ＬＥＤを基板へ高さバラツキを少なく、また、倒れが無
く正確な位置に実装できる効果がある。さらに、市販の
ＬＥＤを加工せず、そのまま使用する事ことにより、ス
ペーサーやリードのフォーミング等が不要となる為、大
なるコストダウンができる効果がある。また、本発明の
ＬＥＤ挿入動作はＬＥＤを治具Ｂのガイド孔から基板の
ＬＥＤ実装面に挿入する動作であり、この動作をインサ
ーター等による自動機に替えることでより大きなコスト
ダウンができる効果がある。
れば、実装高さを設定する治具（Ａ）と、平面方向への
倒れを防ぎ垂直保持する治具（Ｂ）を使用する事により
ＬＥＤを基板へ高さバラツキを少なく、また、倒れが無
く正確な位置に実装できる効果がある。さらに、市販の
ＬＥＤを加工せず、そのまま使用する事ことにより、ス
ペーサーやリードのフォーミング等が不要となる為、大
なるコストダウンができる効果がある。また、本発明の
ＬＥＤ挿入動作はＬＥＤを治具Ｂのガイド孔から基板の
ＬＥＤ実装面に挿入する動作であり、この動作をインサ
ーター等による自動機に替えることでより大きなコスト
ダウンができる効果がある。
【図１】本発明の治具（Ａ）と治具（Ｂ）を使用した実
装方法を説明する斜視図。
装方法を説明する斜視図。
【図２】本発明の治具（Ａ）と治具（Ｂ）を使用した実
装状態を説明する断面図。
装状態を説明する断面図。
【図３】従来の実装方式を示す図。
【図４】従来の実装方式を示す図。
【図５】従来の実装方式を示す図。
【図６】ＬＥＤ実装基板の取付状態を示す断面図。
１ ＬＥＤ ２ 基板 ３ シート ４ ケース ５ スペーサー ６ 治具（Ａ） ７ 治具（Ｂ） ８ リード ９ リード挿入孔 １０ ガイド孔 １１ 面取り
Claims (1)
- 【請求項１】 発光ダイオードの基板への実装におい
て、該発光ダイオードの実装高さを設定する治具（Ａ）
と、前記発光ダイオードを基板に対し垂直に挿入保持す
る治具（Ｂ）によって前記発光ダイオードを実装するこ
とを特徴とする発光ダイオードの実装方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158145A JPH065924A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 発光ダイオードの実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158145A JPH065924A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 発光ダイオードの実装方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065924A true JPH065924A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15665249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4158145A Pending JPH065924A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 発光ダイオードの実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065924A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365371B1 (ko) * | 1998-11-17 | 2002-12-18 | 이치코 고교가부시키가이샤 | 발광다이오드의 고정구조 |
| WO2007133857A2 (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-22 | 3M Innovative Properties Company | Led mounting structures |
| WO2012067002A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | シャープ株式会社 | バックライト装置および該バックライト装置を備える液晶表示装置 |
| CN102818138A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 四川柏狮光电技术有限公司 | Led发光角度调整治具 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP4158145A patent/JPH065924A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365371B1 (ko) * | 1998-11-17 | 2002-12-18 | 이치코 고교가부시키가이샤 | 발광다이오드의 고정구조 |
| WO2007133857A2 (en) * | 2006-03-31 | 2007-11-22 | 3M Innovative Properties Company | Led mounting structures |
| WO2007133857A3 (en) * | 2006-03-31 | 2008-01-10 | 3M Innovative Properties Co | Led mounting structures |
| WO2012067002A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | シャープ株式会社 | バックライト装置および該バックライト装置を備える液晶表示装置 |
| CN102818138A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 四川柏狮光电技术有限公司 | Led发光角度调整治具 |
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