JPH065531A - 熱処理装置の配管連結装置 - Google Patents
熱処理装置の配管連結装置Info
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- JPH065531A JPH065531A JP4187566A JP18756692A JPH065531A JP H065531 A JPH065531 A JP H065531A JP 4187566 A JP4187566 A JP 4187566A JP 18756692 A JP18756692 A JP 18756692A JP H065531 A JPH065531 A JP H065531A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
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-
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】熱処理装置の配管連結装置に接続されているガ
ス配管及びガス排気管の取り付け角度を変化させても，
配管に破損する力を加えることなく接合面の圧力を均一
に保つことができると共に，気密保持ができ処理ガスを
漏洩させない配管連結装置を提供する。 【構成】反応管８にガス導入管１５またはガス排気管１
７が気密に設けられた熱処理装置炉７において，上記ガ
ス導入管１５または上記ガス排気管１７と接続された外
部連通配管との接続部は，一方が球状体をなし他方が上
記球状体を嵌合する凹部体からなるそれぞれ球状接続部
２０が形成され，これらの球状接合部２０を２枚の押さ
え板１８，１９用いて押圧する手段とで構成されたもの
である。
ス配管及びガス排気管の取り付け角度を変化させても，
配管に破損する力を加えることなく接合面の圧力を均一
に保つことができると共に，気密保持ができ処理ガスを
漏洩させない配管連結装置を提供する。 【構成】反応管８にガス導入管１５またはガス排気管１
７が気密に設けられた熱処理装置炉７において，上記ガ
ス導入管１５または上記ガス排気管１７と接続された外
部連通配管との接続部は，一方が球状体をなし他方が上
記球状体を嵌合する凹部体からなるそれぞれ球状接続部
２０が形成され，これらの球状接合部２０を２枚の押さ
え板１８，１９用いて押圧する手段とで構成されたもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は，熱処理装置の配管連
結装置に関する。
結装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】被処理体例えば半導体ウェハに均一加熱
処理をして，この表面に薄膜を形成したり熱拡散をする
装置として，熱処理装置が知られている。
処理をして，この表面に薄膜を形成したり熱拡散をする
装置として，熱処理装置が知られている。
【０００３】この種の例えば酸化熱処理装置は，水素と
酸素を外部燃焼装置で燃焼して作られた水蒸気ガスとＨ
Ｃｌガスを，例えば石英ガラスなどの耐熱耐腐食部材か
らなるガス供給配管から反応管にガスが供給され，被処
理体を処理後のガスは反応管のガス排気配管から排気さ
れる。
酸素を外部燃焼装置で燃焼して作られた水蒸気ガスとＨ
Ｃｌガスを，例えば石英ガラスなどの耐熱耐腐食部材か
らなるガス供給配管から反応管にガスが供給され，被処
理体を処理後のガスは反応管のガス排気配管から排気さ
れる。
【０００４】上記ガス供給配管およびガス排気管と熱処
理装置を気密接続する手段として，図６に示す熱処理装
置の配管連結装置が従来用いられていた。
理装置を気密接続する手段として，図６に示す熱処理装
置の配管連結装置が従来用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，このよ
うな熱処理装置の配管連結装置は，接続されているガス
配管の取り付け角度があるまま固定しようとすると，押
さえ板が配管連結装置（ジョイント）背面に片当たりす
るので，押され板を加圧することによって，ガス配管に
角度を直そうとする力が加わり配管が破損する場合があ
るという改善点を有していた。そのため，ガス配管の配
管接続角度の自由度（遊び）が少なくなり，これらの装
置を設置する場合，高精度の位置あわせ技術が要求され
ていた。
うな熱処理装置の配管連結装置は，接続されているガス
配管の取り付け角度があるまま固定しようとすると，押
さえ板が配管連結装置（ジョイント）背面に片当たりす
るので，押され板を加圧することによって，ガス配管に
角度を直そうとする力が加わり配管が破損する場合があ
るという改善点を有していた。そのため，ガス配管の配
管接続角度の自由度（遊び）が少なくなり，これらの装
置を設置する場合，高精度の位置あわせ技術が要求され
ていた。
【０００６】この発明は，熱処理装置の配管連結装置に
接続されているガス配管及びガス排気管の取り付け角度
を変化させても，配管に破損する力を加えることなく，
接合面の圧力を均一に保つことができると共に，気密保
持ができ処理ガスを漏洩させない配管接続装置を提供す
るものである。
接続されているガス配管及びガス排気管の取り付け角度
を変化させても，配管に破損する力を加えることなく，
接合面の圧力を均一に保つことができると共に，気密保
持ができ処理ガスを漏洩させない配管接続装置を提供す
るものである。
【０００７】
【発明が解決するための手段】この発明は，反応管にガ
ス導入管またはガス排気管が気密に設けられた熱処理装
置炉において，上記ガス導入管または上記ガス排気管と
接続された外部連通配管との接続部は，一方が球状体を
なし他方が上記球状体を嵌合する凹部体からなるととも
に，球状体の配管側にそれぞれ球体形状部が形成され，
これら接合面の球体接合部を２枚の板状体を用いて押圧
する手段と，球状体と凹部体との間に弾性部材が設けら
れたことを特徴とする熱処理装置の配管連結装置であ
る。
ス導入管またはガス排気管が気密に設けられた熱処理装
置炉において，上記ガス導入管または上記ガス排気管と
接続された外部連通配管との接続部は，一方が球状体を
なし他方が上記球状体を嵌合する凹部体からなるととも
に，球状体の配管側にそれぞれ球体形状部が形成され，
これら接合面の球体接合部を２枚の板状体を用いて押圧
する手段と，球状体と凹部体との間に弾性部材が設けら
れたことを特徴とする熱処理装置の配管連結装置であ
る。
【０００８】
【作用】この発明は，ガス供給管及びガス排気管の接合
角度があるまま固定しても，板状体が片当たりしないの
で配管に破損に至る力を加えることなく，接合面を均一
に加圧でき気密封止をたもつことができる。
角度があるまま固定しても，板状体が片当たりしないの
で配管に破損に至る力を加えることなく，接合面を均一
に加圧でき気密封止をたもつことができる。
【０００９】また，配管連結装置の接合面に弾性部材を
使うことにで，洗浄による素材の変形や熱膨張によって
できるすき間を弾性部材で吸収することができる。
使うことにで，洗浄による素材の変形や熱膨張によって
できるすき間を弾性部材で吸収することができる。
【００１０】
【実施例】この発明を縦型熱処理装置に実施した一実施
例を，図面を参照して具体的に説明する。図１に示すよ
うに，外部燃焼装置１は耐熱材料例えば石英ガラスによ
って円筒状に成形された燃焼容器２からなり，この燃焼
容器２の下端部中央に，酸素ガスを供給する酸素ガス導
入管３と，水素ガスを供給する水素導入管４が接続され
ている。そして，上記燃焼容器２の下部を覆うように，
酸素ガスと水素ガスを着火点温度以上に加熱することの
できる抵抗加熱ヒータ５が設けられている。
例を，図面を参照して具体的に説明する。図１に示すよ
うに，外部燃焼装置１は耐熱材料例えば石英ガラスによ
って円筒状に成形された燃焼容器２からなり，この燃焼
容器２の下端部中央に，酸素ガスを供給する酸素ガス導
入管３と，水素ガスを供給する水素導入管４が接続され
ている。そして，上記燃焼容器２の下部を覆うように，
酸素ガスと水素ガスを着火点温度以上に加熱することの
できる抵抗加熱ヒータ５が設けられている。
【００１１】上記燃焼容器２の上端部中央には，生成ガ
スを供給するための耐高温耐腐食性部材，例えば石英ガ
ラス製ガス供給配管６がこの一端に接続され，このガス
供給配管６の他端は縦型熱処理装置７に接続されてい
る。
スを供給するための耐高温耐腐食性部材，例えば石英ガ
ラス製ガス供給配管６がこの一端に接続され，このガス
供給配管６の他端は縦型熱処理装置７に接続されてい
る。
【００１２】この縦型熱処理装置７は，耐熱材料例えば
石英ガラス製で円筒状に成形され，上端部は閉鎖され下
端部が開放された反応管８が設けられ，この反応管８内
には耐熱材料，例えば石英ガラス製のウエハボード９に
上下方向に所定ピッチで多数枚積層搭載された被処理
体，例えば半導体ウェハ１０が挿脱自在に収容されてい
る。
石英ガラス製で円筒状に成形され，上端部は閉鎖され下
端部が開放された反応管８が設けられ，この反応管８内
には耐熱材料，例えば石英ガラス製のウエハボード９に
上下方向に所定ピッチで多数枚積層搭載された被処理
体，例えば半導体ウェハ１０が挿脱自在に収容されてい
る。
【００１３】そして，上記反応管８の外周には同軸的に
例えば抵抗加熱ヒータ１１が設けられおり，この抵抗加
熱ヒータ１１の外周には断熱材１２を介して，例えばス
テンレススチール製の筒体状のアウターシェル１３が設
けられており，全体として加熱炉を構成している。
例えば抵抗加熱ヒータ１１が設けられおり，この抵抗加
熱ヒータ１１の外周には断熱材１２を介して，例えばス
テンレススチール製の筒体状のアウターシェル１３が設
けられており，全体として加熱炉を構成している。
【００１４】そして，上記抵抗加熱ヒータ１１に印加す
る電圧を制御することによって，上記反応管８の被処理
体収容領域を例えば３００−１２００℃の範囲の均熱温
度に適宣設定することができるように構成されている。
る電圧を制御することによって，上記反応管８の被処理
体収容領域を例えば３００−１２００℃の範囲の均熱温
度に適宣設定することができるように構成されている。
【００１５】上記反応管８の一端に処理ガスを供給する
ためのガス導入管１５が連結され，上記ガス供給管６と
は球状接続部２０によって気密接続されている。また，
上記反応管８の他端には処理ガスを排出するための排出
管１７が連結され，図示しない排気装置に接続されたガ
ス排気管１６とは，上記と同様な球状接続部２０によっ
て連結され上記反応管８内を排気可能に構成されてい
る。
ためのガス導入管１５が連結され，上記ガス供給管６と
は球状接続部２０によって気密接続されている。また，
上記反応管８の他端には処理ガスを排出するための排出
管１７が連結され，図示しない排気装置に接続されたガ
ス排気管１６とは，上記と同様な球状接続部２０によっ
て連結され上記反応管８内を排気可能に構成されてい
る。
【００１６】次に，上記球状接続部２０についてさらに
具体的に説明する。図２に示すように上記球状接続部２
０は，例えば石英ガラスによって少なくとも外形が球状
に形成された凸状接合体２１と，この凸状接合体２１に
嵌合する形状の凹状接合体２６とで連結部が形成されて
いる。この凸状接合体２１はガス供給管６の一端に球状
部２２が設けられ，上記球状連結部２０を気密シールす
る手段として例えば，球状部２２には弾性耐熱部材例え
ばＯリング２３を収容する溝部２４がリング状に設けら
れるとともに，上記ガス供給管６と連通するガス流路で
ある通孔部２５が開孔されている。一方凹面を構成する
凹状接合体２６は，上記したようにガス導入管１５の一
端に球状凹部２７が設けられ，上記凸状接合体２１の外
形球状部２２と嵌合するよう構成されている。
具体的に説明する。図２に示すように上記球状接続部２
０は，例えば石英ガラスによって少なくとも外形が球状
に形成された凸状接合体２１と，この凸状接合体２１に
嵌合する形状の凹状接合体２６とで連結部が形成されて
いる。この凸状接合体２１はガス供給管６の一端に球状
部２２が設けられ，上記球状連結部２０を気密シールす
る手段として例えば，球状部２２には弾性耐熱部材例え
ばＯリング２３を収容する溝部２４がリング状に設けら
れるとともに，上記ガス供給管６と連通するガス流路で
ある通孔部２５が開孔されている。一方凹面を構成する
凹状接合体２６は，上記したようにガス導入管１５の一
端に球状凹部２７が設けられ，上記凸状接合体２１の外
形球状部２２と嵌合するよう構成されている。
【００１７】図３は，図２で示した上記球状接続部２０
の球状部２２に設けられているＯリング２３を収容する
溝部２４を上記球状凹部２７に設けた例を示したもの
で，この球状凹部２７には弾性部材からなるＯリング２
８を収容する溝部２９が成形されている。他の構成は図
２と同様であるから説明を省略する。
の球状部２２に設けられているＯリング２３を収容する
溝部２４を上記球状凹部２７に設けた例を示したもの
で，この球状凹部２７には弾性部材からなるＯリング２
８を収容する溝部２９が成形されている。他の構成は図
２と同様であるから説明を省略する。
【００１８】上記Ｏリング２３が配管内に流れる高温気
体によって，例えば２００℃以上に加熱されないように
するため，上記球状接続部２０の直径は配管の外形より
少なくとも３倍以上大きくすることが好ましく，上記Ｏ
リング２３はできるだけ外周に配置するのが良い。
体によって，例えば２００℃以上に加熱されないように
するため，上記球状接続部２０の直径は配管の外形より
少なくとも３倍以上大きくすることが好ましく，上記Ｏ
リング２３はできるだけ外周に配置するのが良い。
【００１９】次に図４に示すように球状接続部２０の押
圧固定装置として，例えば金属からなる正方形状の押さ
え板３０と３１が設けられている。この押さえ板３０と
３１の，４隅にボルト３２を通すボルト穴３３が設けら
れ，また，中央部には配管の直径より大きな円形の穴３
４設けられ，この円形の穴３４にガス管を通す切り口３
５が設けられている。上記押さえ板３０と３１をガス供
給管５とガス導入管１５に跨って通し，上記球状接続部
２０を挟み，押さえ板３０の４隅のボルト穴３３に，そ
れぞれボルト３２にバネ３６を通し，押さえ板３１の４
隅のボルト穴を通してナット３７によってバネ圧を利用
して押圧固定している。
圧固定装置として，例えば金属からなる正方形状の押さ
え板３０と３１が設けられている。この押さえ板３０と
３１の，４隅にボルト３２を通すボルト穴３３が設けら
れ，また，中央部には配管の直径より大きな円形の穴３
４設けられ，この円形の穴３４にガス管を通す切り口３
５が設けられている。上記押さえ板３０と３１をガス供
給管５とガス導入管１５に跨って通し，上記球状接続部
２０を挟み，押さえ板３０の４隅のボルト穴３３に，そ
れぞれボルト３２にバネ３６を通し，押さえ板３１の４
隅のボルト穴を通してナット３７によってバネ圧を利用
して押圧固定している。
【００２０】以上説明した縦型熱処理装置の動作につい
て説明する。まず抵抗加熱ヒ−タ５を加熱した後，酸素
と水素を供給して燃焼容器２内で酸素と水素を燃焼させ
ると水蒸気が発生する。この水蒸気はガス供給配管６と
球状接続部２０とガス導入管１５を介して反応管８内へ
供給される。プロセスによっては，塩素を酸素，水素と
ともに反応ガスとして反応管８内へ供給することもあ
る。
て説明する。まず抵抗加熱ヒ−タ５を加熱した後，酸素
と水素を供給して燃焼容器２内で酸素と水素を燃焼させ
ると水蒸気が発生する。この水蒸気はガス供給配管６と
球状接続部２０とガス導入管１５を介して反応管８内へ
供給される。プロセスによっては，塩素を酸素，水素と
ともに反応ガスとして反応管８内へ供給することもあ
る。
【００２１】反応管８は予め抵抗加熱ヒ−タ１１によっ
て，例えば１０００℃に加熱されており，反応管８内に
搬入されている各半導体ウェハ表面に酸化膜を形成す
る。半導体ウェハ１０を処理した後の高温処理済みガス
は，排出管１７と球状接続部２０とガス排気配管１６を
介して図示しない排気装置によって排出される。
て，例えば１０００℃に加熱されており，反応管８内に
搬入されている各半導体ウェハ表面に酸化膜を形成す
る。半導体ウェハ１０を処理した後の高温処理済みガス
は，排出管１７と球状接続部２０とガス排気配管１６を
介して図示しない排気装置によって排出される。
【００２２】そして，配管の寸法のばらつきや組立精度
によって球状接合部２０に角度が発生するが，この角度
を設計上や組立上でなくすのは非常に困難ななため，角
度がついたままで接続することが多く行われる。
によって球状接合部２０に角度が発生するが，この角度
を設計上や組立上でなくすのは非常に困難ななため，角
度がついたままで接続することが多く行われる。
【００２３】図５は，球状接続部２０に接続されている
ガス供給管６が，角度がついて接続された状態を示して
いるが，このような配管が角度をもって接続された状態
でも，押さえ板１８，１９は片当たりすることなく，ガ
ス供給官６を直線状態に戻そうとする無理な力はガス供
給官６に加わらないように動作する。また，熱膨張や洗
浄による変形に関してはＯリング２３によって多少の球
状接続部の変位変形は吸収され，気密封止を保つことが
できる。なお，この発明は上記実施例に限定されず，高
温処理ガスを利用する装置であればどのような装置であ
っても，適応することができる。
ガス供給管６が，角度がついて接続された状態を示して
いるが，このような配管が角度をもって接続された状態
でも，押さえ板１８，１９は片当たりすることなく，ガ
ス供給官６を直線状態に戻そうとする無理な力はガス供
給官６に加わらないように動作する。また，熱膨張や洗
浄による変形に関してはＯリング２３によって多少の球
状接続部の変位変形は吸収され，気密封止を保つことが
できる。なお，この発明は上記実施例に限定されず，高
温処理ガスを利用する装置であればどのような装置であ
っても，適応することができる。
【００２４】上記実施例には流体として高温ガスを用い
た場合について説明したが流体であれば液体でも，粒状
体のものでも何れにも適応できる。さらに上記実施例で
は連結部の押し圧機構として，螺合締め付け機構で構成
例について説明したが，他の手段でもよい。
た場合について説明したが流体であれば液体でも，粒状
体のものでも何れにも適応できる。さらに上記実施例で
は連結部の押し圧機構として，螺合締め付け機構で構成
例について説明したが，他の手段でもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように，この発明によれば
次のような優れた作用効果を発揮することができる。球
状接続部に接続されている石英配管の接続角度があるま
ま固定（締め付け）しても，球状接続部の後を球状に加
工されているため押さえ板が片当たりすることはない。
つまり，配管を直線にもどそうとする力が発生しないの
で，配管の破損を防ぐことができる。このことは，熱処
理装置を設置する場合の，石英配管と熱処理装置の高度
な角度調整と施工技術が不要となる。また，熱処理装置
稼働中の，石英配管の熱膨張による接続角度の変化にも
対応できる。
次のような優れた作用効果を発揮することができる。球
状接続部に接続されている石英配管の接続角度があるま
ま固定（締め付け）しても，球状接続部の後を球状に加
工されているため押さえ板が片当たりすることはない。
つまり，配管を直線にもどそうとする力が発生しないの
で，配管の破損を防ぐことができる。このことは，熱処
理装置を設置する場合の，石英配管と熱処理装置の高度
な角度調整と施工技術が不要となる。また，熱処理装置
稼働中の，石英配管の熱膨張による接続角度の変化にも
対応できる。
【図１】この発明を縦型熱処理装置に適応した断面図で
ある。
ある。
【図２】図２は球状接続部の石英配管方向が直線状に接
続されたときの断面図である。
続されたときの断面図である。
【図３】図２の球状接続部の他の実施例を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
【図４】図２の球状接続部の斜視図である。
【図５】図２の球状接続部の石英配管が角度を持って接
続されたときの断面図である。
続されたときの断面図である。
【図６】従来の球状接続部の石英配管が直線状に接続さ
れたときの断面図である。
れたときの断面図である。
【図７】図６の球状接続部の石英配管が角度を持って接
続されたときの断面図である。
続されたときの断面図である。
１ 外部燃焼装置 ２ 燃焼容器 ６ ガス供給配管 ７ 縦型熱処理装置 ８ 反応管 １５ ガス導入管 １６ ガス排気管 １７ 排出管 ２０ 球状接続部 ２１ 凸状接合体 ２２ 球状部 ２３ Ｏリング ２６ 凹状接合体 ２７ 球状凹部 ３０，３１ 押さえ板
Claims (2)
- 【請求項１】反応管にガス導入管またはガス排気管が気
密に設けられた熱処理装置において，上記ガス導入管ま
たは上記ガス排気管と接続された外部連通配管との接続
部は，接合面の一方が球状体をなし他方が上記球状体を
嵌合する凹部体からなるとともに，配管側にはそれぞれ
球体形状部が形成され，これらの球体形状部を２枚の板
状体を用いて押圧する手段が設けられたことを特徴とす
る熱処理装置の配管連結装置。 - 【請求項２】請求項１記載の装置において，球状体と凹
部体との間に弾性部材が設けられたことを特徴とする熱
処理装置の配管連結装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187566A JPH065531A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 熱処理装置の配管連結装置 |
| KR1019930011256A KR940006192A (ko) | 1992-06-22 | 1993-06-19 | 배관연결장치 |
| US08/079,386 US5362229A (en) | 1992-06-22 | 1993-06-21 | Piping connection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4187566A JPH065531A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 熱処理装置の配管連結装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065531A true JPH065531A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16208337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4187566A Pending JPH065531A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 熱処理装置の配管連結装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5362229A (ja) |
| JP (1) | JPH065531A (ja) |
| KR (1) | KR940006192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100334616B1 (ko) * | 1999-02-18 | 2002-05-03 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| JP2008305724A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | プラズマガン |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3982844B2 (ja) * | 1995-01-12 | 2007-09-26 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置及び半導体の製造方法 |
| US6158781A (en) * | 1998-05-18 | 2000-12-12 | Taper-Lok | Pipeline swivel coupling |
| US6755186B2 (en) * | 2001-10-24 | 2004-06-29 | Honeywell International, Inc. | EGR system flexible gas connection joint |
| KR20050007122A (ko) * | 2003-07-10 | 2005-01-17 | 김민철 | 관 연결구 |
| US7237808B2 (en) * | 2004-05-28 | 2007-07-03 | Tru-Fit Alignment Solutions, Inc. | Tube and pipe fittings |
| GB2421063B (en) * | 2004-12-08 | 2009-09-02 | Terence Mckenna Thomson | Shock absorbing apparatus |
| US7490868B2 (en) * | 2006-07-13 | 2009-02-17 | Prestridge John M | Pipe mating swivel adapter for misaligned joints |
| US20080169647A1 (en) | 2007-01-16 | 2008-07-17 | William James Kumpf | Hermetic refrigerant fitting |
| US20090021006A1 (en) * | 2007-06-01 | 2009-01-22 | Plastec Australia Pty Ltd. | Coupler for coupling conduits in flow communication |
| CN101225914B (zh) * | 2008-02-03 | 2010-06-16 | 王铁川 | 一种气体管道自动对接接头 |
| US8740258B2 (en) * | 2011-08-23 | 2014-06-03 | Fabrication of Rig and Exploration Equipment, Inc. | Two-axis adjustable mud pipe joint |
| CN107940142B (zh) * | 2017-12-01 | 2024-01-26 | 天津永汇仁恒科技股份有限公司 | 一种燃气表的连接结构 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4618173A (en) * | 1980-10-14 | 1986-10-21 | Big-Inch Marine Systems, Inc. | Swivel coupling element |
| US4530526A (en) * | 1981-06-08 | 1985-07-23 | Big-Inch Marine Systems, Inc. | Swivel coupling element |
| US4840410A (en) * | 1988-05-05 | 1989-06-20 | Welkey Joseph J | Apparatus for making a swiveled flow line connection |
| US4840409A (en) * | 1988-05-05 | 1989-06-20 | Taper-Lok Corporation | Swivel flow line connector |
| AU608987B2 (en) * | 1988-07-19 | 1991-04-18 | Paul Wurth S.A. | Device for injecting preheated air in a shaft furnace |
| KR0147044B1 (ko) * | 1990-01-23 | 1998-11-02 | 카자마 젠쥬 | 배기 시스템을 가지는 열처리장치 |
| US5048873A (en) * | 1990-03-05 | 1991-09-17 | Aero Quip Corporation | Double ball joint |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4187566A patent/JPH065531A/ja active Pending
-
1993
- 1993-06-19 KR KR1019930011256A patent/KR940006192A/ko not_active Application Discontinuation
- 1993-06-21 US US08/079,386 patent/US5362229A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100334616B1 (ko) * | 1999-02-18 | 2002-05-03 | 엔도 마코토 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
| JP2008305724A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | プラズマガン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5362229A (en) | 1994-11-08 |
| KR940006192A (ko) | 1994-03-23 |
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