JPH0655251U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0655251U JPH0655251U JP9360992U JP9360992U JPH0655251U JP H0655251 U JPH0655251 U JP H0655251U JP 9360992 U JP9360992 U JP 9360992U JP 9360992 U JP9360992 U JP 9360992U JP H0655251 U JPH0655251 U JP H0655251U
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- JP
- Japan
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- inner lead
- semiconductor element
- clamper
- semiconductor device
- clamp mask
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体素子を組立てる(ワイヤーボンド)際に
使用されるクランパーの構造に関する。 【構成】リードフレームのアイランド部11に半導体素
子12が固定され、該リードフレームのインナーリード
部13を押えた状態で該インナーリード部13と半導体
素子12とをワイヤ14を用いて接続してなる半導体装
置において、該インナーリード部13の押えは、クラン
プマスク16aと該インナーリードの押え部16bとか
らなり、該クランプマスク16aと押え部16bとは別
部材で形成する。 【効果】インナーリード押え部のインナーリード部への
押えのダメージを軽減し、インナーリード部からのクラ
ンプマスクへの熱放散を抑え、インナーリード押え部の
形状を複雑化し得、更にクランパーの老朽化したときに
インナーリード押え部のみを交換することによるコスト
低減化が図れる。
使用されるクランパーの構造に関する。 【構成】リードフレームのアイランド部11に半導体素
子12が固定され、該リードフレームのインナーリード
部13を押えた状態で該インナーリード部13と半導体
素子12とをワイヤ14を用いて接続してなる半導体装
置において、該インナーリード部13の押えは、クラン
プマスク16aと該インナーリードの押え部16bとか
らなり、該クランプマスク16aと押え部16bとは別
部材で形成する。 【効果】インナーリード押え部のインナーリード部への
押えのダメージを軽減し、インナーリード部からのクラ
ンプマスクへの熱放散を抑え、インナーリード押え部の
形状を複雑化し得、更にクランパーの老朽化したときに
インナーリード押え部のみを交換することによるコスト
低減化が図れる。
Description
【0001】
本考案は、半導体素子を組立てる(ワイヤーボンド)際に使用されるクランパ ーの構造に関する。
【0002】
従来例を図3に従って説明する。同図中、1は金属板状のアイランド部、2は アイランド部1に導電性樹脂でボンディングされた半導体素子、3はアイランド 部1と同部材からなり、アイランド部1とでリードフレームを形成するインナー リード部、4は半導体素子2の電極とインナーリード部3を電気的に接続する金 等のワイヤ、5はヒータープレート、6は金属材(SUS等)からなるクランプ マスク6a、とクランプマスク6aと同部材からなるインナーリード押え部6b とからなるクランパーである。
【0003】 上記構成において、半導体素子2のワイヤボンディングはクランパー6のイン ナーリード押え部6bでリードフレームのインナーリード部3を押えた状態で行 われる。
【0004】
しかしながら、上記従来例においては、クランプマスク6aとインナーリード 押え部6bとが金属材で、しかも両者が一体加工構造になっており、このため、 インナーリード押え部6bのインナーリード部への押えのダメージ(変形、キズ )が生じ、またヒータープレート5によって熱せられるインナーリード部3がク ランプマスク6aへ熱放散し易くなり、また、インナーリード押え部6bの形状 が加工上制限され、更にクランパー6が老朽化した時にクランパー全体を交換し なければならない等の課題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】 リードフレームのアイランド部に半導体素子が固定され、該リードフレームの インナーリード部を押えた状態で該インナーリード部と半導体素子とをワイヤを 用いて接続してなる半導体装置において、該インナーリード部の押えは、クラン プマスクと該インナーリードの押え部とからなり、該クランプマスクと押え部と は別部材で形成したものである。
【0006】
この半導体装置は、インナーリード押え部のインナーリード部への押えのダメ ージを軽減し、またインナーリード部からクランプマスクへの熱放散を抑え、イ ンナーリード押え部の形状を複雑化し得、更にクランパーが老朽化した時にイン ナーリード押え部のみを交換することによるコスト低減化が図れる。
【0007】
次に、本考案に係る半導体装置の実施例について説明する。
【0008】 図1においては、11は金属板状のアイランド部、12はアイランド部11に 導電樹脂でボンディングされた半導体素子、13はアイランド部11と同部材か らなり、アイランド部11とでリードフレームを形成するインナーリード部、1 4は半導体素子12の電極とインナーリード部13を電気的に接続する金等のワ イヤ、15はヒータープレート、16は金属材(SUS等)からなるクランプマ スク16a、と耐熱性ゴム、テフロン等の耐熱性、非金属性を有する部材からな るインナーリード押え部16bからなるクランパーである。
【0009】 上記構成において、半導体素子12のワイヤボンディングはクランパー16の インナーリード押え部16bでリードフレームのインナーリード部13を押えた 状態で行われる。
【0010】 クランパー16は、上述の如く、クランプマスク16aとインナーリード押え 部16bとは別部材で形成され、両者は接合することによって一体化される。
【0011】 図2は、クランパー16の一例で、インナーリード押え部16bは図に示す如 く、一体加工でないため複雑な形状をとることができる。
【0012】 なお、上記説明中、クランプマスク16aはボンディング装置に固定されるが 図を省略した。また、リードフレームはアイランド部11とインナーリード部1 3とを連結する連結部材を有するが図を省略した。
【0013】
上述の如く、本考案に係る半導体装置は、 リードフレームのアイランド部に 半導体素子が固定され、該リードフレームのインナーリード部を押えた状態で該 インナーリード部と半導体素子とをワイヤを用いて接続してなる半導体装置にお いて、該インナーリード部の押えは、クランプマスクと該インナーリードの押え 部とからなり、該クランプマスクと押え部とは別部材で形成されてなる構成のた め、インナーリード押え部に樹脂を使用することで、インナーリード部への押え のダメージを軽減し、またインナーリード押え部に熱拡散のしにくい材質を使用 することで、インナーリード部の熱拡散を防ぎ良好なボンデイングができ、また インナーリード押え部がクランプマスクと別部材であることで、インナーリード 押え部の形状を複雑化でき、更に、クランパーが老朽化した時にインナーリード 押え部のみを交換すればよいので、交換のさいのコストが安価になる等の利点が 生じる。
【図1】半導体装置の要部断面図を示す図。
【図2】半導体装置に使用されるクランパーの上面図。
【図3】従来例を示し、半導体装置の要部断面図を示す
図。
図。
11 アイランド部 12 半導体素子 13 インナーリード部 14 ワイヤ 15 ヒータープレート 16 クランパー 16a クランプマスク 16b インナーリード押え部
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームのアイランド部に半導体
素子が固定され、該リードフレームのインナーリード部
を押えた状態で該インナーリード部と半導体素子とをワ
イヤを用いて接続してなる半導体装置において、該イン
ナーリード部の押えは、クランプマスクと該インナーリ
ードの押え部とからなり、該クランプマスクと押え部と
は別部材で形成されてなる構成の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9360992U JPH0655251U (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9360992U JPH0655251U (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0655251U true JPH0655251U (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=14087080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9360992U Pending JPH0655251U (ja) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0655251U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019091922A (ja) * | 2011-10-31 | 2019-06-13 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-12-29 JP JP9360992U patent/JPH0655251U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019091922A (ja) * | 2011-10-31 | 2019-06-13 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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