JPH0655251U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0655251U
JPH0655251U JP9360992U JP9360992U JPH0655251U JP H0655251 U JPH0655251 U JP H0655251U JP 9360992 U JP9360992 U JP 9360992U JP 9360992 U JP9360992 U JP 9360992U JP H0655251 U JPH0655251 U JP H0655251U
Authority
JP
Japan
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inner lead
semiconductor element
clamper
semiconductor device
clamp mask
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Pending
Application number
JP9360992U
Other languages
English (en)
Inventor
直樹 菊地
耕治 野稲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsumi Electric Co Ltd filed Critical Mitsumi Electric Co Ltd
Priority to JP9360992U priority Critical patent/JPH0655251U/ja
Publication of JPH0655251U publication Critical patent/JPH0655251U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787—Means for aligning
    • H01L2224/78703—Mechanical holding means

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体素子を組立てる（ワイヤーボンド）際に
使用されるクランパーの構造に関する。 【構成】リードフレームのアイランド部１１に半導体素
子１２が固定され、該リードフレームのインナーリード
部１３を押えた状態で該インナーリード部１３と半導体
素子１２とをワイヤ１４を用いて接続してなる半導体装
置において、該インナーリード部１３の押えは、クラン
プマスク１６ａと該インナーリードの押え部１６ｂとか
らなり、該クランプマスク１６ａと押え部１６ｂとは別
部材で形成する。 【効果】インナーリード押え部のインナーリード部への
押えのダメージを軽減し、インナーリード部からのクラ
ンプマスクへの熱放散を抑え、インナーリード押え部の
形状を複雑化し得、更にクランパーの老朽化したときに
インナーリード押え部のみを交換することによるコスト
低減化が図れる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体素子を組立てる（ワイヤーボンド）際に使用されるクランパ ーの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図３に従って説明する。同図中、１は金属板状のアイランド部、２は アイランド部１に導電性樹脂でボンディングされた半導体素子、３はアイランド 部１と同部材からなり、アイランド部１とでリードフレームを形成するインナー リード部、４は半導体素子２の電極とインナーリード部３を電気的に接続する金 等のワイヤ、５はヒータープレート、６は金属材（ＳＵＳ等）からなるクランプ マスク６ａ、とクランプマスク６ａと同部材からなるインナーリード押え部６ｂ とからなるクランパーである。
【０００３】 上記構成において、半導体素子２のワイヤボンディングはクランパー６のイン ナーリード押え部６ｂでリードフレームのインナーリード部３を押えた状態で行 われる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例においては、クランプマスク６ａとインナーリード 押え部６ｂとが金属材で、しかも両者が一体加工構造になっており、このため、 インナーリード押え部６ｂのインナーリード部への押えのダメージ（変形、キズ ）が生じ、またヒータープレート５によって熱せられるインナーリード部３がク ランプマスク６ａへ熱放散し易くなり、また、インナーリード押え部６ｂの形状 が加工上制限され、更にクランパー６が老朽化した時にクランパー全体を交換し なければならない等の課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】 リードフレームのアイランド部に半導体素子が固定され、該リードフレームの インナーリード部を押えた状態で該インナーリード部と半導体素子とをワイヤを 用いて接続してなる半導体装置において、該インナーリード部の押えは、クラン プマスクと該インナーリードの押え部とからなり、該クランプマスクと押え部と は別部材で形成したものである。
【０００６】
【作用】
この半導体装置は、インナーリード押え部のインナーリード部への押えのダメ ージを軽減し、またインナーリード部からクランプマスクへの熱放散を抑え、イ ンナーリード押え部の形状を複雑化し得、更にクランパーが老朽化した時にイン ナーリード押え部のみを交換することによるコスト低減化が図れる。
【０００７】
【実施例】
次に、本考案に係る半導体装置の実施例について説明する。
【０００８】 図１においては、１１は金属板状のアイランド部、１２はアイランド部１１に 導電樹脂でボンディングされた半導体素子、１３はアイランド部１１と同部材か らなり、アイランド部１１とでリードフレームを形成するインナーリード部、１ ４は半導体素子１２の電極とインナーリード部１３を電気的に接続する金等のワ イヤ、１５はヒータープレート、１６は金属材（ＳＵＳ等）からなるクランプマ スク１６ａ、と耐熱性ゴム、テフロン等の耐熱性、非金属性を有する部材からな るインナーリード押え部１６ｂからなるクランパーである。
【０００９】 上記構成において、半導体素子１２のワイヤボンディングはクランパー１６の インナーリード押え部１６ｂでリードフレームのインナーリード部１３を押えた 状態で行われる。
【００１０】 クランパー１６は、上述の如く、クランプマスク１６ａとインナーリード押え 部１６ｂとは別部材で形成され、両者は接合することによって一体化される。
【００１１】 図２は、クランパー１６の一例で、インナーリード押え部１６ｂは図に示す如 く、一体加工でないため複雑な形状をとることができる。
【００１２】 なお、上記説明中、クランプマスク１６ａはボンディング装置に固定されるが 図を省略した。また、リードフレームはアイランド部１１とインナーリード部１ ３とを連結する連結部材を有するが図を省略した。
【００１３】
【考案の効果】
上述の如く、本考案に係る半導体装置は、 リードフレームのアイランド部に 半導体素子が固定され、該リードフレームのインナーリード部を押えた状態で該 インナーリード部と半導体素子とをワイヤを用いて接続してなる半導体装置にお いて、該インナーリード部の押えは、クランプマスクと該インナーリードの押え 部とからなり、該クランプマスクと押え部とは別部材で形成されてなる構成のた め、インナーリード押え部に樹脂を使用することで、インナーリード部への押え のダメージを軽減し、またインナーリード押え部に熱拡散のしにくい材質を使用 することで、インナーリード部の熱拡散を防ぎ良好なボンデイングができ、また インナーリード押え部がクランプマスクと別部材であることで、インナーリード 押え部の形状を複雑化でき、更に、クランパーが老朽化した時にインナーリード 押え部のみを交換すればよいので、交換のさいのコストが安価になる等の利点が 生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体装置の要部断面図を示す図。
【図２】半導体装置に使用されるクランパーの上面図。
【図３】従来例を示し、半導体装置の要部断面図を示す
図。
【符号の説明】
１１ アイランド部 １２ 半導体素子 １３ インナーリード部 １４ ワイヤ １５ ヒータープレート １６ クランパー １６ａ クランプマスク １６ｂ インナーリード押え部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームのアイランド部に半導体
    素子が固定され、該リードフレームのインナーリード部
    を押えた状態で該インナーリード部と半導体素子とをワ
    イヤを用いて接続してなる半導体装置において、該イン
    ナーリード部の押えは、クランプマスクと該インナーリ
    ードの押え部とからなり、該クランプマスクと押え部と
    は別部材で形成されてなる構成の半導体装置。
JP9360992U 1992-12-29 1992-12-29 半導体装置 Pending JPH0655251U (ja)

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JP9360992U JPH0655251U (ja) 1992-12-29 1992-12-29 半導体装置

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JP9360992U JPH0655251U (ja) 1992-12-29 1992-12-29 半導体装置

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JPH0655251U true JPH0655251U (ja) 1994-07-26

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ID=14087080

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JP9360992U Pending JPH0655251U (ja) 1992-12-29 1992-12-29 半導体装置

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JP (1) JPH0655251U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019091922A (ja) * 2011-10-31 2019-06-13 ローム株式会社 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019091922A (ja) * 2011-10-31 2019-06-13 ローム株式会社 半導体装置

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