JPH0653655A - Manufacture of circuit board with bump - Google Patents
Manufacture of circuit board with bumpInfo
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- JPH0653655A JPH0653655A JP22213392A JP22213392A JPH0653655A JP H0653655 A JPH0653655 A JP H0653655A JP 22213392 A JP22213392 A JP 22213392A JP 22213392 A JP22213392 A JP 22213392A JP H0653655 A JPH0653655 A JP H0653655A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は,電子部品等と接続する
ためのバンプを有する,バンプ付き回路基板の製造方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board with bumps, which has bumps for connecting to electronic parts and the like.
【0002】[0002]
【従来技術】従来,回路基板に集積回路を実装するに
は,ワイヤボンディング方式やQFP表面実装方式が主
流であった。しかし,近年の小型・高密度化の要求によ
り,フリップチップ実装方式が注目されている。フリッ
プチップ実装に対応するためには,回路基板に高精度の
電極(バンプ)を形成する必要がある。2. Description of the Related Art Conventionally, a wire bonding method or a QFP surface mounting method has been mainly used for mounting an integrated circuit on a circuit board. However, due to the recent demand for smaller size and higher density, the flip-chip mounting method has attracted attention. In order to support flip chip mounting, it is necessary to form highly accurate electrodes (bumps) on the circuit board.
【0003】他方,回路基板を更に他の基板(マザーボ
ード)に実装するには,従来,DIP方式やPGA方式
を採っていた。しかし,これも小型・高密度・軽量化の
要求により,表面実装可能なバンプ方式への移行が切望
されている。ここでも回路基板に高精度なバンプを形成
する必要がある。高精度なバンプとは,径・厚み・ピッ
チのばらつきの小さいバンプという意味である。On the other hand, in order to mount the circuit board on another board (motherboard), conventionally, the DIP method or the PGA method has been adopted. However, due to the demand for smaller size, higher density, and lighter weight, there is a strong demand for a shift to the bump method that enables surface mounting. Here again, it is necessary to form highly accurate bumps on the circuit board. High-precision bumps mean bumps with small variations in diameter, thickness, and pitch.
【0004】該バンプ方式とは,図7,図8に示すごと
く,回路基板9の表面に凸形状のバンプ57を形成し,
該バンプ57と電子部品7のパッド77(図7)或いは
バンプ57とマザーボード6のパッド67(図8)と
を,半田4により接続固定する。これにより,回路基板
9と電子部品7,或いは回路基板9とマザーボード6の
電気的導通を図る。The bump method is, as shown in FIGS. 7 and 8, in which convex bumps 57 are formed on the surface of the circuit board 9.
The bumps 57 and the pads 77 (FIG. 7) of the electronic component 7 or the bumps 57 and the pads 67 (FIG. 8) of the mother board 6 are connected and fixed by the solder 4. As a result, electrical connection between the circuit board 9 and the electronic component 7, or between the circuit board 9 and the motherboard 6 is achieved.
【0005】上記バンプ方式による回路基板としては,
例えば図9(d)に示すごとく,下から順に積層された
セラミックス基板93,92,91と,該セラミックス
基板91,92に穿設されたスルーホール90と,該ス
ルーホール90の上に形成されたバンプ57とを有する
ものがある。スルーホール90の内部には,導体5が充
填されている。セラミックス基板92,93には,配線
パターン59が形成されている。As a circuit board using the bump method,
For example, as shown in FIG. 9D, ceramic substrates 93, 92, 91 laminated in order from the bottom, through holes 90 formed in the ceramic substrates 91, 92, and formed on the through holes 90. Some have bumps 57. The conductor 5 is filled in the through hole 90. A wiring pattern 59 is formed on the ceramic substrates 92, 93.
【0006】次に,上記バンプ付き回路基板の製造方法
について説明する。まず,図9(a)に示すごとく,セ
ラミックス基板91,92,93形成用のグリーンシー
ト910,920,930を準備し,該グリーンシート
910,920には貫通孔915,925を穿設する。
次に,該貫通孔内に導体5を充填する。次いで,グリー
ンシート920,930の上に配線パターン59を形成
する。Next, a method of manufacturing the circuit board with bumps will be described. First, as shown in FIG. 9A, green sheets 910, 920 and 930 for forming ceramic substrates 91, 92 and 93 are prepared, and through holes 915 and 925 are formed in the green sheets 910 and 920.
Next, the conductor 5 is filled in the through hole. Next, the wiring pattern 59 is formed on the green sheets 920 and 930.
【0007】次に,図9(b)に示すごとく,上記グリ
ーンシート930,920,910を下から順に積層
し,これらの位置合わせを行い,熱圧着して,積層板を
得る。次に,図9(c)に示すごとく,グリーンシート
910の上に,導体5によりバンプ57を形成する。次
に,上記積層板を焼結温度で加熱する。これにより,グ
リーンシート930,920,910が焼結してセラミ
ックス基板93,92,91となり,図9(d)に示す
ようなバンプ付き回路基板9が得られる。Next, as shown in FIG. 9B, the green sheets 930, 920, and 910 are laminated in order from the bottom, these are aligned and thermocompression bonded to obtain a laminated plate. Next, as shown in FIG. 9C, the bumps 57 are formed by the conductor 5 on the green sheet 910. Next, the laminated plate is heated at the sintering temperature. As a result, the green sheets 930, 920 and 910 are sintered into the ceramic substrates 93, 92 and 91, and the bumped circuit board 9 as shown in FIG. 9D is obtained.
【0008】上記バンプの形成方法としては,グリーン
シート910の上に導体5を印刷する印刷方法がある。
また,凹部を設けたシリコーン樹脂に導体5を充填した
ものをグリーンシート910の上に載置し,その後の積
層板を加熱するときに,上記導体5をグリーンシート9
10側に転写する樹脂転写方法がある。As a method of forming the bumps, there is a printing method of printing the conductor 5 on the green sheet 910.
Further, when the conductor 5 is filled in the silicone resin having the recessed portion is placed on the green sheet 910, and the conductor 5 is heated when the laminated plate is heated thereafter.
There is a resin transfer method for transferring to the 10 side.
【0009】[0009]
【解決しようとする課題】しかしながら,バンプを形成
するに当たっては,上記いずれの形成方法においても,
以下に述べる種々の問題を伴う。即ち,上記印刷方法で
は,印刷厚みのばらつきが生じるために,図10の下部
に示すごとく,バンプ57の厚みが不揃いになり,薄い
バンプ571と,厚いバンプ572,573とが形成さ
れる。[Problems to be Solved] However, in forming bumps, in any of the above forming methods,
There are various problems described below. That is, in the above-described printing method, since the printing thickness varies, the bumps 57 have uneven thicknesses, and thin bumps 571 and thick bumps 572 and 573 are formed, as shown in the lower part of FIG.
【0010】そのため,図10に示すごとく,これらバ
ンプを有する回路基板9を,マザーボード6のパッド6
71,672,673の上に実装しようとする場合,薄
いバンプ571とパッド671との間に,隙間8が発生
してしまうため,両者を接続することができない。ま
た,電子部品7を実装する場合(図7)にも上記と同様
の問題がある。Therefore, as shown in FIG. 10, the circuit board 9 having these bumps is attached to the pad 6 of the mother board 6.
When attempting to mount on 71, 672, 673, the gap 8 is generated between the thin bump 571 and the pad 671, so that they cannot be connected. Further, when mounting the electronic component 7 (FIG. 7), the same problem as described above occurs.
【0011】したがって,バンプの厚みを揃える必要が
ある。その方法としては,厚いバンプを平面研削機によ
り研磨して薄いバンプの厚みに揃えることが考えられ
る。しかし,この研磨作業を行うことは,製造工程を増
すことになり,時間,労力共に無駄である。更に,積層
板の焼成収縮のばらつきにより,図11に示すごとく,
バンプ574,575,576のピッチが,マザーボー
ドのパッド674,675,676のピッチと一致しな
くなることがある。Therefore, it is necessary to make the bumps uniform in thickness. As a method for this, it is conceivable to polish the thick bumps with a surface grinder to make the thickness of the thin bumps uniform. However, carrying out this polishing work increases the number of manufacturing steps, and thus wastes both time and labor. Furthermore, due to variations in firing shrinkage of the laminated plate, as shown in FIG.
The pitch of the bumps 574, 575, 576 may not match the pitch of the motherboard pads 674, 675, 676.
【0012】次に,上記樹脂転写方法においては,バン
プをセラミックス基板側に転写するときに,シリコーン
樹脂が変形してしまう。そのため,バンプの形成位置が
スルーホールの位置から外れてしまうことがある。そこ
で,グリーンシートを焼結してセラミックス基板とした
後に,金属固体をろう付けする方法が考えられる。この
方法によれば,バンプの形状,及びこの厚み及びピッチ
のバラツキを少なくすることができる。Next, in the above resin transfer method, the silicone resin is deformed when the bump is transferred to the ceramic substrate side. Therefore, the bump formation position may deviate from the through hole position. Therefore, a method of brazing a metal solid after sintering the green sheet into a ceramics substrate can be considered. According to this method, it is possible to reduce variations in the shape of the bump and the thickness and pitch thereof.
【0013】しかし,この方法においては,使用するろ
う付け用治具が高価であること,また,熱膨張係数の差
に起因してクラックが発生することが懸念される。本発
明はかかる問題点に鑑み,バンプの形状,厚み及びピッ
チにバラツキを生ずることがない,バンプ付き回路基板
の製造方法を提供しようとするものである。However, in this method, the brazing jig to be used is expensive, and cracks may occur due to the difference in coefficient of thermal expansion. In view of such problems, the present invention aims to provide a method for manufacturing a circuit board with bumps, which does not cause variations in the shape, thickness and pitch of the bumps.
【0014】[0014]
【課題の解決手段】本発明は,セラミックス基板と,該
セラミックス基板の表面に突設されたバンプとを有する
バンプ付き回路基板の製造方法において,セラミックス
基板形成用のグリーンシートと,該グリーンシートの焼
結温度では焼結しないバンプ形成用の未焼結シートとを
準備する準備工程と,上記未焼結シートにホールを穿設
し,該ホールにバンプ形成用の導体を充填する導体充填
工程と,上記グリーンシートの表面に配線パターンを配
置する回路形成工程と,上記グリーンシートに上記未焼
結シートを積層し,熱圧着することにより積層板を得る
積層工程と,上記積層板を上記グリーンシートが焼結す
る温度で加熱することによりセラミックス基板を得ると
共に上記導体をセラミックス基板の上に転写接合しバン
プを形成する加熱工程と,上記セラミックス基板から未
焼結シートを除去することにより上記バンプ付き回路基
板を得る除去工程とからなることを特徴とするバンプ付
き回路基板の製造方法にある。According to the present invention, there is provided a green substrate for forming a ceramic substrate and a green sheet for forming the ceramic substrate, in a method of manufacturing a circuit board with bumps, which comprises a ceramic substrate and bumps protruding from the surface of the ceramic substrate. A preparatory step of preparing an unsintered sheet for bump formation that does not sinter at a sintering temperature, and a conductor filling step of forming a hole in the unsintered sheet and filling the hole with a conductor for bump formation A circuit forming step of arranging a wiring pattern on the surface of the green sheet, a laminating step of laminating the unsintered sheet on the green sheet, and thermocompression-bonding the laminated sheet; A ceramic substrate is obtained by heating at a temperature at which sinters, and the above conductor is transferred and bonded onto the ceramic substrate to form bumps. Extent and, in the production method of the bumps circuit board, comprising the removal to obtain a circuit board with the bump by removing a green sheet from the ceramic substrate.
【0015】本発明において最も注目すべきことは,上
記未焼結シートのホール内にバンプ形成用の導体を充填
し,該未焼結シートをグリーンシート上に積層し,加熱
し,上記導体をグリーンシートに接合すると共にグリー
ンシートを焼成して,セラミックス基板となし,その後
上記未焼結シートを除去することである。What is most noticeable in the present invention is that the conductor for bump formation is filled in the hole of the unsintered sheet, the unsintered sheet is laminated on a green sheet, and the conductor is heated. Bonding to the green sheet and firing the green sheet to form a ceramic substrate, and then removing the unsintered sheet.
【0016】未焼結シートは,積層工程における熱圧
着,及び加熱工程における加熱では焼結せず,膨張,収
縮等の変形が生じないものである。未焼結シートは,グ
リーンシートに積層した際,グリーンシート中に含まれ
るバインダーの蒸発を妨げないものである。未焼結シー
トは,厚み0.1〜1.0mmが好ましい。厚み0.1
mm未満ではグリーンシートが焼成中に剥がれるおそれ
がある。また,厚み1.0mmを越える場合には脱バイ
ンダー不足の問題がある。The unsintered sheet does not sinter due to thermocompression bonding in the laminating step and heating in the heating step, and does not undergo deformation such as expansion and contraction. The unsintered sheet does not prevent evaporation of the binder contained in the green sheet when laminated on the green sheet. The green sheet preferably has a thickness of 0.1 to 1.0 mm. Thickness 0.1
If it is less than mm, the green sheet may peel off during firing. Further, when the thickness exceeds 1.0 mm, there is a problem of insufficient binder removal.
【0017】未焼結シートとしては,アルミナ,ジルコ
ニア,ムライト等のシート材とバインダーとを混合した
ものを用いる。シート材としては,アルミナが最も好ま
しい。グリーンシートは,1000℃以下で焼結可能な
低温焼成基板用材料であることが好ましい。As the unsintered sheet, a sheet material such as alumina, zirconia, or mullite and a binder are mixed. Alumina is the most preferable sheet material. The green sheet is preferably a material for a low temperature firing substrate that can be sintered at 1000 ° C or lower.
【0018】上記導体は,加熱の際に未焼結シートと接
着しないものである。導体としては,銀,銅等とバイン
ダーとを混合してペースト状にしたものを用いる。ま
た,導体は,フリットを含有していないものが好まし
い。フリットがない導体は,未焼結シートと接着しない
ので,除去工程において未焼結シートとバンプとの分離
が容易である。The conductor does not adhere to the green sheet when heated. As the conductor, a paste prepared by mixing silver, copper or the like with a binder is used. Further, it is preferable that the conductor does not contain frit. Since the conductor without frit does not adhere to the unsintered sheet, it is easy to separate the unsintered sheet and the bump in the removing process.
【0019】また,回路形成工程においては,グリーン
シートの表面に,導体を用いて配線パターンを形成し,
回路基板を得る。また,必要に応じて,グリーンシート
に貫通孔を設け,該貫通孔に導体を充填する。これによ
り,各セラミックス基板の配線パターンの導通を図るこ
とができる。また,除去工程においては,回路基板を叩
く,或いは未焼結シートをこする等の作業により,未焼
結シートを除去する。In the circuit forming process, a conductor is used to form a wiring pattern on the surface of the green sheet,
Get the circuit board. If necessary, a through hole is provided in the green sheet, and the through hole is filled with a conductor. As a result, the wiring pattern of each ceramic substrate can be electrically connected. In the removing step, the unsintered sheet is removed by hitting the circuit board or rubbing the unsintered sheet.
【0020】[0020]
【作用及び効果】本発明においては,グリーンシートの
焼結温度では焼結しない未焼結シートに,バンプ形成用
のホールを穿設し,該ホール内に導体を充填している。
該導体は,グリーンシートを加熱する際に,グリーンシ
ートと接着する。そのため,未焼結シートのホールに充
填された導体は,セラミックス基板の上にバンプとして
形成される。In the present invention, a hole for forming a bump is formed in an unsintered sheet that does not sinter at the sintering temperature of the green sheet, and a conductor is filled in the hole.
The conductor adheres to the green sheet when the green sheet is heated. Therefore, the conductors filled in the holes of the green sheet are formed as bumps on the ceramic substrate.
【0021】また,未焼結シートは,上記加熱により,
未焼結シート中のバインダーが熱分解し,非常にもろ
く,剥離し易い状態になる。そのため,除去工程におい
て,軽く回路基板をたたく,ハケでこするなどの極めて
簡素な作業で,回路基板及びバンプから未焼結シートを
容易に除去することができる。The unsintered sheet is heated by the above-mentioned heating.
The binder in the unsintered sheet is thermally decomposed and becomes very brittle and easily peeled off. Therefore, in the removing step, the green sheet can be easily removed from the circuit board and the bumps by an extremely simple operation such as lightly tapping the circuit board and rubbing with a brush.
【0022】また,バンプ形成用の未焼結シートは,グ
リーンシートとの熱圧着,及び加熱の際には,変形しな
い。そのため,バンプの形状,及びその厚みやピッチの
バラツキがないバンプ付き回路基板を製造することがで
きる。従って,本発明によれば,バンプの形状,厚み及
びピッチにバラツキを生ずることがない,バンプ付き回
路基板の製造方法を提供することができる。Further, the unsintered sheet for forming bumps is not deformed during thermocompression bonding and heating with the green sheet. Therefore, it is possible to manufacture a circuit board with bumps that does not have variations in the shape of the bumps and in the thickness and pitch thereof. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a circuit board with bumps, which does not cause variations in the shape, thickness and pitch of the bumps.
【0023】[0023]
【実施例】実施例1 本発明にかかる実施例について,図1〜図3を用いて説
明する。本例により製造された回路基板2は,図3
(b)に示すごとく,セラミックス基板21の上に,凸
形状のバンプ50を形成している。回路基板2は,下か
ら順に積層されたセラミックス基板23,22,21
と,スルーホール20とを有する。EXAMPLES Example 1 An example according to the present invention will be described with reference to FIGS. The circuit board 2 manufactured according to this example has the structure shown in FIG.
As shown in (b), convex bumps 50 are formed on the ceramic substrate 21. The circuit board 2 includes ceramic boards 23, 22, 21 that are stacked in order from the bottom.
And a through hole 20.
【0024】スルーホール20は,セラミックス基板2
1,22に穿設された貫通孔215,225より形成さ
れている。スルーホール20の内部には,銀ペーストよ
りなる導体5が充填されている。上記バンプ50は,ス
ルーホール20の真上に形成されている。セラミックス
基板22,23の上には,配線パターン59が形成され
ている。The through hole 20 is formed on the ceramic substrate 2
The through holes 215 and 225 are formed in the holes 1 and 22. The conductor 5 made of silver paste is filled in the through hole 20. The bump 50 is formed right above the through hole 20. A wiring pattern 59 is formed on the ceramic substrates 22 and 23.
【0025】上記バンプ付き回路基板の製造方法につい
て説明する。まず,準備工程において,図1(a)に示
すごとく,セラミックス基板21,22,23形成用の
グリーンシート210,220,230と,該グリーン
シートの焼結温度では焼結しない未焼結シート11,1
2,13を準備する。なお,後述のごとく,この中,未
焼結シート12が,バンプ形成用未焼結シートである。
グリーンシートは,1000℃以下で焼結する低温焼成
基板用材料である。A method of manufacturing the circuit board with bumps will be described. First, in a preparatory step, as shown in FIG. 1A, green sheets 210, 220, 230 for forming ceramic substrates 21, 22, 23, and an unsintered sheet 11 that does not sinter at the sintering temperature of the green sheets 11 , 1
Prepare 2 and 13. As will be described later, among these, the unsintered sheet 12 is a bump-forming unsintered sheet.
The green sheet is a material for low temperature firing substrate that is sintered at 1000 ° C. or lower.
【0026】上記グリーンシートを作製するに当たって
は,まず,CaO−Al2 O3 ─SiO2 ─B2 O3 系
ガラス60重量%(以下,%という)とアルミナ40%
とよりなるセラミックス基板材料の混合粉末に,溶剤,
バインダー,及び可塑剤を加え,混練して,スラリーを
作成する。次いで,常法のドクターブレード法を用い
て,上記スラリーを用いて,厚み0.3mmのグリーン
シートを作成する。In producing the above green sheet, first, 60% by weight of CaO--Al 2 O 3 --SiO 2 --B 2 O 3 system glass (hereinafter referred to as "%") and 40% of alumina.
The mixed powder of ceramic substrate material consisting of
Add a binder and a plasticizer and knead to make a slurry. Then, using a conventional doctor blade method, a green sheet having a thickness of 0.3 mm is prepared using the above slurry.
【0027】上記未焼結シートを作製するに当たって
は,アルミナ粉末をバインダーにより混合して,ペース
ト状にする。次いで,常法のドクターブレード法を用い
て,上記ペーストを用いて,厚み0.2mmの未焼結シ
ートを作成する。未焼結シートは,積層工程における熱
圧着,及び加熱工程における加熱では,膨張,収縮等の
変形が生じないものである。未焼結シートは,グリーン
シートに積層した際,グリーンシート中に含まれるバイ
ンダーの蒸発を妨げないものである。In producing the green sheet, alumina powder is mixed with a binder to form a paste. Next, a 0.2 mm-thick unsintered sheet is prepared using the above-mentioned paste by using a conventional doctor blade method. The unsintered sheet does not undergo deformation such as expansion and contraction due to thermocompression bonding in the laminating process and heating in the heating process. The unsintered sheet does not prevent evaporation of the binder contained in the green sheet when laminated on the green sheet.
【0028】次いで,導体充填工程において,図1
(b)に示すごとく,グリーンシート210,220及
びバンプ形成用の未焼結シート12に,貫通孔215,
225及びホール10を穿設する。次いで,図2(a)
に示すごとく,貫通孔215,225及びホール10内
に,導体5を充填する。Next, in the conductor filling step, as shown in FIG.
As shown in (b), the green sheets 210, 220 and the green sheet 12 for forming bumps are provided with through holes 215,
225 and hole 10 are drilled. Then, FIG. 2 (a)
As shown in FIG. 5, the conductor 5 is filled in the through holes 215 and 225 and the hole 10.
【0029】導体5は,グリーンシートの加熱の際に未
焼結シートと接着しないものである。導体5としては,
フリットを含有していない銀系導体とバインダーとを混
合してペースト状にしたものを用いる。次いで,回路形
成工程において,図2(b)に示すごとく,グリーンシ
ート220,230の上に配線パターン59を形成す
る。The conductor 5 does not adhere to the green sheet when the green sheet is heated. As the conductor 5,
A silver-based conductor containing no frit and a binder are mixed to form a paste. Next, in the circuit forming step, as shown in FIG. 2B, the wiring pattern 59 is formed on the green sheets 220 and 230.
【0030】次に,積層工程において,図3(a)に示
すごとく,押圧用未焼結シート13,グリーンシート2
30,220,210,バンプ形成用の未焼結シート1
2,押圧用未焼結シート11を,下から順に積層し,位
置合わせを行い,熱圧着して,積層板を得る。上記押圧
用未焼結シート11,13は,導体5を充填していない
他はバンプ用未焼結シート12と同様である。熱圧着の
条件は,温度100℃,積層板の押圧力は50kg/c
m2 であり,20秒間行う。Next, in the laminating step, as shown in FIG. 3A, the green sheet 2 for pressing and the green sheet 2 for pressing are pressed.
30, 220, 210, unsintered sheet 1 for bump formation
2. The green sheets 11 for pressing are laminated in order from the bottom, aligned, and thermocompression bonded to obtain a laminated plate. The pressing non-sintered sheets 11 and 13 are the same as the bump non-sintered sheet 12 except that the conductor 5 is not filled. The conditions for thermocompression bonding are a temperature of 100 ° C and a pressing force of the laminate of 50 kg / c
m 2 and run for 20 seconds.
【0031】次に,加熱工程において,上記グリーンシ
ートが焼結する温度で上記積層板を,最高900℃,保
持時間20分の条件で加熱する。これにより,グリーン
シート230,220,210が焼結してセラミックス
基板23,22,21が得られる。また,未焼結シート
12の導体5がセラミックス基板21の上に転写接合さ
れて,セラミックス基板91の上にバンプ50が形成さ
れる。Next, in the heating step, the laminated plate is heated at a temperature at which the green sheet is sintered under conditions of a maximum temperature of 900 ° C. and a holding time of 20 minutes. As a result, the green sheets 230, 220, 210 are sintered to obtain the ceramic substrates 23, 22, 21. Further, the conductor 5 of the unsintered sheet 12 is transfer-bonded onto the ceramic substrate 21 to form the bump 50 on the ceramic substrate 91.
【0032】次に,除去工程において,未焼結シート1
1,12,13を,ハケで剥離,除去する。更に,上記
セラミックス基板の上に残存しているアルミナ粉末を超
音波洗浄により除去する。これにより,前記のごとく,
図3(b)に示した回路基板2が得られる。Next, in the removing step, the unsintered sheet 1
1, 12, 13 are peeled off and removed with a brush. Further, the alumina powder remaining on the ceramic substrate is removed by ultrasonic cleaning. As a result,
The circuit board 2 shown in FIG. 3B is obtained.
【0033】次に,本例の作用効果につき説明する。本
例の製造方法においては,グリーンシートの焼結温度で
は焼結しない未焼結シート12にバンプ形成用のホール
10を穿設し,該ホール10内に導体5を充填してい
る。導体5は,加熱工程の際に,未焼結シート12と接
着しないで,軟化したセラミックス基板21と接合す
る。そのため,上記導体5は,セラミックス基板21の
上にバンプ50を形成することができる。Next, the function and effect of this example will be described. In the manufacturing method of the present example, bumps are formed with holes 10 in the green sheet 12 that does not sinter at the sintering temperature of the green sheet, and the conductors 5 are filled in the holes 10. The conductor 5 is bonded to the softened ceramic substrate 21 without adhering to the green sheet 12 during the heating process. Therefore, the conductor 5 can form the bump 50 on the ceramic substrate 21.
【0034】また,本例の未焼結シート11,12,1
3は,上記加熱により,未焼結シート中のバインダーが
加熱分解し,非常にもろく,剥離し易い状態になる。そ
のため,除去工程において,回路基板を軽くたたく,ハ
ケでこする等の極めて簡素な作業で,回路基板及びバン
プから未焼結シートを容易に除去することができる。ま
た,バンプ形成用の未焼結シート12は,グリーンシー
トの熱圧着,及び加熱の際には,変形しないので,バン
プ50の形状,及びその厚みやピッチのバラツキを生じ
ることがない。Further, the unsintered sheets 11, 12, 1 of this example
In No. 3, the binder in the unsintered sheet is thermally decomposed by the above heating, and becomes very brittle and easily peeled off. Therefore, in the removing step, the green sheet can be easily removed from the circuit board and the bumps by an extremely simple operation such as tapping the circuit board with light and rubbing with a brush. Further, since the unsintered sheet 12 for bump formation does not deform during thermocompression bonding and heating of the green sheet, variations in the shape of the bump 50 and its thickness and pitch do not occur.
【0035】実施例2 本例においては,図4に示すごとく,グリーンシート2
10の上に,バンプ形成用の未焼結シート12のみを積
層している。その他は,実施例1と同様である。本例に
おいても,実施例1と同様の効果を得ることができる。Example 2 In this example, as shown in FIG.
Only the unsintered sheet 12 for forming bumps is laminated on the sheet 10. Others are the same as in the first embodiment. Also in this example, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【0036】実施例3 本例のバンプ付き回路基板においては,図5(b)に示
すごとく,バンプ500がスルーホール20の口径より
も大きい。上記バンプ500を形成するに当たっては,
図5(a)に示すごとく,未焼結シート12に,スルー
ホール20よりも大きい口径のホール10を穿設する。
その他は,実施例1と同様である。本例においても,実
施例1と同様の効果を得ることができる。Example 3 In the circuit board with bumps of this example, the bump 500 is larger than the diameter of the through hole 20, as shown in FIG. 5 (b). In forming the bump 500,
As shown in FIG. 5A, a hole 10 having a diameter larger than that of the through hole 20 is formed in the green sheet 12.
Others are the same as in the first embodiment. Also in this example, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【0037】実施例4 本例のバンプ付き回路基板においては,図6(b)に示
すごとく,スルーホール20の上のバンプ50の他に
も,配線パターン59の上にもバンプ51を形成してい
る。また,上記回路基板2は,1層のセラミックス基板
24からなり,該セラミックス基板24の上には,配線
パターン59が形成されている。貫通穴245はスルー
ホール20である。その他は,実施例1と同様である。Embodiment 4 In the circuit board with bumps of this embodiment, as shown in FIG. 6B, bumps 51 are formed not only on the through holes 20 but also on the wiring patterns 59. ing. The circuit board 2 is composed of a single-layer ceramic substrate 24, and a wiring pattern 59 is formed on the ceramic substrate 24. The through hole 245 is the through hole 20. Others are the same as in the first embodiment.
【0038】上記回路基板を製造するに当たっては,図
6(a)に示すごとく,準備工程において,グリーンシ
ート240と未焼結シート11,12,13とを準備す
る。次いで,導体充填工程において,グリーンシート2
40に貫通孔245と未焼結シート12にホール10,
100を穿設し,該貫通孔及びホール内に導体5を充填
する。次いで,回路形成工程において,グリーンシート
240の上に,配線パターン59を形成する。In manufacturing the above-mentioned circuit board, as shown in FIG. 6A, in the preparation step, the green sheet 240 and the unsintered sheets 11, 12, 13 are prepared. Next, in the conductor filling process, the green sheet 2
40 through holes 245 and green sheet 12 through holes 10,
100 is bored, and the conductor 5 is filled in the through hole and the hole. Next, in the circuit forming step, the wiring pattern 59 is formed on the green sheet 240.
【0039】次に,積層工程において,図6(a)に示
すごとく,押圧用の未焼結シート13,グリーンシート
240,バンプ形成用の未焼結シート12,押圧用の未
焼結シート11を下から順に積層する。以下,実施例1
と同様の方法により回路基板を製造する。本例において
も,実施例1と同様の効果を得ることができる。Next, in the laminating step, as shown in FIG. 6A, the unsintered sheet 13 for pressing, the green sheet 240, the unsintered sheet 12 for bump formation, and the unsintered sheet 11 for pressing. Are laminated in order from the bottom. Hereinafter, Example 1
A circuit board is manufactured by a method similar to. Also in this example, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
【0040】実施例5 上記バンプ付き回路基板(実施例1〜3)について,バ
ンプの厚み,ピッチ,及びバンプを被実装体のパッドに
半田を介して接続したときの接続信頼性について評価し
た。尚,比較例として,グリーンシート210,22
0,230にそれぞれ貫通孔215,225,235を
穿設し,該貫通孔内に導体5を充填し,次いで,これら
を熱圧着して積層板を得た。その後,該積層板の上に導
体5を5回繰り返して印刷し,バンプ50を形成した
(図9(c)参照)。Example 5 With respect to the circuit boards with bumps (Examples 1 to 3), the bump thickness, pitch, and connection reliability when the bumps were connected to the pads of the mounted body via solder were evaluated. As a comparative example, the green sheets 210 and 22
Through holes 215, 225, and 235 were bored at 0 and 230, respectively, the conductor 5 was filled in the through holes, and then these were thermocompression bonded to obtain a laminated plate. Then, the conductor 5 was repeatedly printed 5 times on the laminated plate to form bumps 50 (see FIG. 9C).
【0041】その他は,実施例1と同様である。上記評
価結果を表1に示す。同表において,バンプ高さのバラ
ツキは,バンプの高さの最大値の差の絶対値を意味す
る。バンプピッチバラツキは,(最大値−最小値)×1
00/(2×平均値)により算出する。半田付け不良
は,バンプとパッドとの接続不良を意味する。Others are the same as in the first embodiment. The evaluation results are shown in Table 1. In the table, the variation in bump height means the absolute value of the difference between the maximum bump heights. Bump pitch variation is (maximum value-minimum value) x 1
It is calculated by 00 / (2 × average value). Bad soldering means bad connection between bumps and pads.
【0042】表1より知られるごとく,実施例1〜3
は,バンプ高さバラツキが21μm以下,バンプピッチ
バラツキが0.11%以下であり,半田付け不良は発生
しなかった。尚,比較例は,上記評価において,実施例
1〜3に比して著しくバラツキが大きく,半田付け不良
も発生した。As can be seen from Table 1, Examples 1-3
, The bump height variation was 21 μm or less, the bump pitch variation was 0.11% or less, and no soldering failure occurred. In the above-mentioned evaluation, the comparative example has remarkably large variations as compared with Examples 1 to 3, and defective soldering also occurred.
【0043】[0043]
【表1】 [Table 1]
【図1】実施例1の製造方法を示す製造工程説明図。FIG. 1 is a manufacturing process explanatory view showing the manufacturing method of Example 1.
【図2】図1に続く,製造工程説明図。FIG. 2 is an explanatory view of the manufacturing process subsequent to FIG.
【図3】図2に続く,製造工程説明図。FIG. 3 is an explanatory view of the manufacturing process subsequent to FIG.
【図4】実施例2の製造方法を示す製造工程説明図。FIG. 4 is a manufacturing process explanatory view showing the manufacturing method of the second embodiment.
【図5】実施例3の製造方法を示す製造工程説明図。FIG. 5 is a manufacturing process explanatory view showing the manufacturing method of Example 3;
【図6】実施例4の製造方法を示す製造工程説明図。FIG. 6 is a manufacturing process explanatory view showing the manufacturing method of Example 4;
【図7】バンプ付き回路基板に電子部品が実装された状
態を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state in which electronic components are mounted on a circuit board with bumps.
【図8】バンプ付き回路基板がマザーボードに実装され
た状態を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which a circuit board with bumps is mounted on a motherboard.
【図9】従来例の製造方法を示す製造工程説明図。FIG. 9 is a manufacturing process explanatory view showing a manufacturing method of a conventional example.
【図10】従来例にかかる,印刷方法によりバンプを形
成したバンプ付き回路基板が,マザーボードに実装され
た不良状態を示す説明図。FIG. 10 is an explanatory view showing a defective state in which a circuit board with bumps on which bumps are formed by a printing method according to a conventional example is mounted on a motherboard.
【図11】従来例にかかる,印刷方法によりバンプを形
成したバンプ付き回路基板が,マザーボードに実装され
た他の不良状態を示す説明図。FIG. 11 is an explanatory view showing another defective state in which the circuit board with bumps on which the bumps are formed by the printing method according to the conventional example is mounted on the motherboard.
10...ホール, 12...バンプ形成用の未焼結シート, 11,13...押圧用の未焼結シート, 2...バンプ付き回路基板, 20...スルーホール, 21,22,23,24...セラミックス基板, 210,220,230,240...グリーンシー
ト, 215,225,235,245...貫通孔, 5...導体, 50,500,51...バンプ, 59...配線パターン,10. . . Hall, 12. . . Unsintered sheet for bump formation, 11, 13. . . Unsintered sheet for pressing, 1. . . Circuit board with bumps, 20. . . Through holes, 21, 22, 23, 24. . . Ceramic substrate, 210, 220, 230, 240. . . Green sheet, 215, 225, 235, 245. . . Through hole, 5. . . Conductor, 50, 500, 51. . . Bump, 59. . . Wiring pattern,
Claims (4)
板の表面に突設されたバンプとを有するバンプ付き回路
基板の製造方法において, セラミックス基板形成用のグリーンシートと,該グリー
ンシートの焼結温度では焼結しないバンプ形成用の未焼
結シートとを準備する準備工程と, 上記未焼結シートにホールを穿設し,該ホールにバンプ
形成用の導体を充填する導体充填工程と, 上記グリーンシートの表面に配線パターンを配置する回
路形成工程と, 上記グリーンシートに上記未焼結シートを積層し,熱圧
着することにより積層板を得る積層工程と, 上記積層板を上記グリーンシートが焼結する温度で加熱
することによりセラミックス基板を得ると共に上記導体
をセラミックス基板の上に転写接合しバンプを形成する
加熱工程と, 上記セラミックス基板から未焼結シートを除去すること
により上記バンプ付き回路基板を得る除去工程とからな
ることを特徴とするバンプ付き回路基板の製造方法。1. A method of manufacturing a circuit board with bumps, comprising: a ceramic substrate; and bumps protruding from the surface of the ceramic substrate, wherein a green sheet for forming the ceramic substrate and a sintering temperature of the green sheet are used for firing. A preparatory step of preparing an unsintered bump-forming green sheet, a conductor filling step of forming a hole in the green sheet, and filling the hole with a bump-forming conductor; A circuit forming step of arranging a wiring pattern on the surface; a laminating step of laminating the green sheet on the green sheet to obtain a laminated sheet by thermocompression bonding; and a temperature at which the green sheet sinters the laminated sheet. A heating step for obtaining a ceramics substrate by heating at the same time and transferring and bonding the conductor onto the ceramics substrate to form bumps; A method of manufacturing a circuit board with bumps, comprising: a step of removing the unsintered sheet from the ceramic substrate to obtain the circuit board with bumps.
は,1000℃以下で焼結可能な低温焼成基板用材料で
あることを特徴とするバンプ付き回路基板の製造方法。2. The method for manufacturing a circuit board with bumps according to claim 1, wherein the green sheet is a material for a low temperature firing substrate that can be sintered at 1000 ° C. or lower.
ートは,アルミナ粉末と有機バインダーとよりなるアル
ミナシートであることを特徴とするバンプ付き回路基板
の製造方法。3. The method for manufacturing a circuit board with bumps according to claim 1, wherein the unsintered sheet is an alumina sheet made of alumina powder and an organic binder.
トを含有していないことを特徴とするバンプ付き回路基
板の製造方法。4. The method for manufacturing a circuit board with bumps according to claim 1, wherein the conductor does not contain frit.
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JPH0653655A true JPH0653655A (en) | 1994-02-25 |
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08138941A (en) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer ceramic chip inductor and manufacture thereof |
JP2001352152A (en) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for manufacturing ceramic substrate |
JP2004006964A (en) * | 1994-09-12 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated ceramic chip inductor and method of manufacturing the same |
JP2006013272A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi Ltd | Manufacturing method of multilayer ceramic substrate |
EP1786250A1 (en) | 2005-11-14 | 2007-05-16 | TDK Corporation | Composite wiring board and manufacturing method thereof |
JP2007227881A (en) * | 2005-11-14 | 2007-09-06 | Tdk Corp | Composite wiring board, and method of manufacturing same |
JP2007317711A (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Tdk Corp | Laminated substrate and manufacturing method thereof |
JP2007317712A (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Tdk Corp | Composite wiring board having built-in component and manufacturing method thereof |
JP2007329355A (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component with bump electrodes and manufacturing method thereof |
US7378049B2 (en) | 2003-12-08 | 2008-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing ceramic substrate and electronic component module using ceramic substrate |
KR100967024B1 (en) * | 2008-04-14 | 2010-06-30 | 삼성전기주식회사 | Method for Manufacturing of Probe Board |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP22213392A patent/JP2681327B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004006964A (en) * | 1994-09-12 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated ceramic chip inductor and method of manufacturing the same |
JPH08138941A (en) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multilayer ceramic chip inductor and manufacture thereof |
JP2001352152A (en) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for manufacturing ceramic substrate |
JP4576670B2 (en) * | 2000-06-07 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | Manufacturing method of ceramic substrate |
US7378049B2 (en) | 2003-12-08 | 2008-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing ceramic substrate and electronic component module using ceramic substrate |
JP2006013272A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Hitachi Ltd | Manufacturing method of multilayer ceramic substrate |
JP2007227881A (en) * | 2005-11-14 | 2007-09-06 | Tdk Corp | Composite wiring board, and method of manufacturing same |
EP1786250A1 (en) | 2005-11-14 | 2007-05-16 | TDK Corporation | Composite wiring board and manufacturing method thereof |
JP2007317711A (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Tdk Corp | Laminated substrate and manufacturing method thereof |
JP2007317712A (en) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Tdk Corp | Composite wiring board having built-in component and manufacturing method thereof |
JP4613878B2 (en) * | 2006-05-23 | 2011-01-19 | Tdk株式会社 | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
JP2007329355A (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component with bump electrodes and manufacturing method thereof |
KR100967024B1 (en) * | 2008-04-14 | 2010-06-30 | 삼성전기주식회사 | Method for Manufacturing of Probe Board |
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Publication number | Publication date |
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JP2681327B2 (en) | 1997-11-26 |
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