JPH0652194U - Electronic component supply device - Google Patents
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- JPH0652194U JPH0652194U JP9190092U JP9190092U JPH0652194U JP H0652194 U JPH0652194 U JP H0652194U JP 9190092 U JP9190092 U JP 9190092U JP 9190092 U JP9190092 U JP 9190092U JP H0652194 U JPH0652194 U JP H0652194U
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電子部品のマウント装置の部品容器とディス
トリビュータ間の複数の供給チューブを一体ユニットと
して一括脱着可能とし、その交換作業を容易にする。
【構成】 内部に収容した電子部品ａを出口１４から下
流に供給する部品容器１０と、部品容器１０の下方に設
けられ、供給される電子部品ａを分配チューブ２３を介
してテンプレート上の所定の案内ケースに分配するディ
ストリビュータ２０とを備える。さらに、部品容器の出
口１４とディストリビュータ２０の分配チューブ２３の
上端入口側の中間パイプ３５との間を連結する複数の供
給チューブ３３を、上側板３１と下側板３２の間に固定
して一体的なユニットとし、これを部品容器１０とディ
ストリビュータ２０との間に着脱自在に取り付ける。
(57) [Summary] (Modified) [Purpose] A plurality of supply tubes between a component container of an electronic component mounting device and a distributor can be collectively attached and detached as an integrated unit to facilitate the replacement work. A component container 10 that supplies an electronic component a housed inside from an outlet 14 to a downstream side, and an electronic component a that is provided below the component container 10 and is supplied via a distribution tube 23 on a template. And a distributor 20 for distributing to the guide case. Further, a plurality of supply tubes 33 connecting between the outlet 14 of the component container and the intermediate pipe 35 on the upper end inlet side of the distribution tube 23 of the distributor 20 are fixed between the upper plate 31 and the lower plate 32 to be integrated. This unit is detachably attached between the component container 10 and the distributor 20.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、電子部品を回路基板上に搭載する電子部品のマウント装置に用いら れる電子部品の供給装置に関する。 The present invention relates to an electronic component supply device used in an electronic component mounting device that mounts electronic components on a circuit board.
【０００２】[0002]
従来、回路基板上の所定の位置に電子部品を自動搭載するには、例えば図６の ようないわゆる電子部品のマウント装置が使用されている。この種の電子部品の マウント装置では、搭載すべき電子部品を内部にバルク状に収容した部品容器１ と、この部品容器から順次供給される電子部品を、その下方に配置されたディス トリビュータ２とを有し、このディストリビュータの働きにより電子部品を所定 の配置に分配する供給装置が使用される。 Conventionally, in order to automatically mount an electronic component at a predetermined position on a circuit board, a so-called mounting device for electronic components as shown in FIG. 6 has been used. In this type of mounting device for electronic components, a component container 1 in which the electronic components to be mounted are accommodated in a bulk form, and electronic components sequentially supplied from the component container are disposed below the distributor 2. A supply device that has electronic components and distributes electronic components to a predetermined arrangement by the function of the distributor is used.
【０００３】 すなわち、図６にその詳細を示すように、部品容器１から供給される電子部品 ａ、ａ…は、分離スライダー８によって分離されて出口から排出される。部品容 器の出口から排出された電子部品ａは、この出口に取り付けられた中間パイプ３ 、供給チューブ４、さらには、前記ディストリビュータ２の上部に取り付けられ た中間パイプ５を通ってディストリビュータ２へ供給される。さらに、このディ ストリビュータ２においては、中間パイプ６、分配チューブ７等を通して電子部 品を分配し、図示しないテンプレート上の所定の案内ケース内に送る。その後、 このテンプレート上の案内ケースに分配された電子部品ａは、サクションヘッド と呼ばれる吸着手段により一括して吸着され、これがテーブル上にの回路基板の 上に移動し、降下して電子部品の吸着を解除することにより、電子部品が回路基 板に搭載される。That is, as shown in detail in FIG. 6, the electronic components a, a ... Supplied from the component container 1 are separated by the separation slider 8 and discharged from the outlet. The electronic component a discharged from the outlet of the component container is supplied to the distributor 2 through the intermediate pipe 3 attached to the outlet, the supply tube 4, and the intermediate pipe 5 attached to the upper portion of the distributor 2. To be done. Further, in the distributor 2, electronic parts are distributed through the intermediate pipe 6, the distribution tube 7 and the like, and sent to a predetermined guide case on a template (not shown). After that, the electronic parts a distributed to the guide case on the template are collectively adsorbed by an adsorbing means called a suction head, which moves onto the circuit board on the table and descends to adsorb the electronic parts. By releasing, the electronic component is mounted on the circuit board.
【０００４】 このような電子部品の供給装置における前記部品容器１の下部に取り付けられ る中間パイプ３や５、供給チューブ４、ディストリビュータ２の上部の中間パイ プ６、分配チューブ７等の径は、回路基板に装着する電子部品ａのサイズにより 決められている。また、前記ディストリビュータ２の中間パイプ６や分配チュー ブ７は各々部品容器の配置や電子部品を分配する位置に対応して配置、接続され ている。このディストリビュータ２は、電子部品の自動装着を行う回路基板の機 種等により、各々専用に用意されており、これらはマウント装置へ容易に脱着す ることが可能になっていた。The diameters of the intermediate pipes 3 and 5 attached to the lower part of the component container 1, the supply tube 4, the intermediate pipe 6 above the distributor 2, the distribution tube 7 and the like in such an electronic component supply apparatus are as follows. It is determined by the size of the electronic component a to be mounted on the circuit board. Further, the intermediate pipe 6 and the distribution tube 7 of the distributor 2 are arranged and connected in correspondence with the arrangement of component containers and the position for distributing electronic components. The distributor 2 is prepared for each type of circuit board that automatically mounts electronic parts, and these can be easily attached to and detached from the mount device.
【０００５】[0005]
前記の従来技術の電子部品の供給装置において、例えば、回路基板の機種が異 なって自動装着する電子部品ａのサイズが変わった場合、中間パイプ６や分配チ ューブ７を含む専用のディストリビュータ２を入れ換えると同時に、対応した電 子部品ａを収納した部品容器１を変更しなければならない。さらには、部品容器 出口の中間パイプ３と５、供給パイプ４を、前記部品容器１の出口とディストリ ビュータ２の上部の中間パイプ６の間に各々一本ずつ、個別に接続しなおす必要 がある。このため、前記のような切換に際し、多大な手数がかかるとなるという 不便さが問題となっていた。 In the above-mentioned conventional electronic component supply apparatus, for example, when the size of the electronic component a to be automatically mounted is changed due to the different model of the circuit board, the dedicated distributor 2 including the intermediate pipe 6 and the distribution tube 7 is provided. At the same time as the replacement, the parts container 1 accommodating the corresponding electronic parts a must be changed. Furthermore, it is necessary to individually reconnect the intermediate pipes 3 and 5 at the outlet of the component container and the supply pipe 4 between the outlet of the component container 1 and the intermediate pipe 6 at the upper portion of the distributor 2. . Therefore, there has been a problem of inconvenience that a great deal of trouble is required for the above switching.
【０００６】 そこで、本考案では、前記の従来技術における問題点に鑑み、回路基板の機種 切換や供給する電子部品のサイズ変更に伴う部品容器やディストリビュータの交 換の際に、部品容器とディストリビュータとの間に接続される中間パイプ及び供 給チューブを各々取り付け、接続しなおすという面倒な作業を省くことが可能な 電子部品の供給装置を提供することを目的とする。Therefore, in the present invention, in view of the above-mentioned problems in the prior art, when the component container or the distributor is replaced with the change of the model of the circuit board or the size change of the supplied electronic component, the component container and the distributor are replaced with each other. It is an object of the present invention to provide an electronic component supply device capable of omitting the troublesome work of attaching and reconnecting an intermediate pipe and a supply tube connected between the two.
【０００７】[0007]
すなわち、前記の目的を達成するため、本考案では、内部に電子部品を収容し 、収容した電子部品を順次下方に供給する複数の部品容器と、該部品容器の下方 に設けられ、各部品容器から供給される電子部品を分配チューブにより所定の位 置に案内するディストリビュータとを備えた部品の供給装置において、前記部品 容器の下端出口を、各々ディストリビュータの対応する分配チューブの上端入口 へ搬送供給する複数の供給チューブを有する供給チューブユニットを、前記部品 容器とディストリビュータとの間に脱着自在に取り付けたことを特徴とする電子 部品の供給装置を提供する。 That is, in order to achieve the above-mentioned object, in the present invention, a plurality of component containers that house electronic components inside and sequentially supply the accommodated electronic components downward, and the component containers that are provided below the component containers are provided. In a component supply device provided with a distributor for guiding electronic components supplied from a distributor to a predetermined position by a distribution tube, the lower end outlets of the component containers are respectively conveyed and supplied to the upper end inlets of the corresponding distribution tubes of the distributor. A supply device for electronic parts, characterized in that a supply tube unit having a plurality of supply tubes is detachably attached between the parts container and the distributor.
【０００８】[0008]
前記本考案の電子部品の供給装置によれば、装置の部品容器の下端出口からデ ィストリビュータの分配チューブの上端入口までの間を連結する複数の供給チュ ーブをユニット化し、これを前記部品容器ユニットとディストリビュータとの間 に脱着自在に取り付けたことにより、従来は個別に行っていた供給チューブの接 続を一括して行うことが可能となる。これにより、生産基板の機種切換や供給す る電子部品のサイズ変更に伴う部品容器やディストリビュータの交換の際、供給 チューブの接続換えが大幅に簡素化される。 According to the electronic component feeder of the present invention, a plurality of feed tubes for connecting a lower end outlet of a component container of the apparatus to an upper end inlet of a distributor tube of the distributor are unitized. The detachable attachment between the parts container unit and the distributor allows the supply tubes to be connected together, which was conventionally done individually. This greatly simplifies the connection of supply tubes when changing parts containers or distributors due to the change of production board model or the size of supplied electronic parts.
【０００９】[0009]
以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。 図１に本考案の一実施例である電子部品の供給装置の原理を説明するため、そ の構成を簡素化した装置の構造が示されている。すなわち、この電子部品の供給 装置において、内部に電子部品ａ、ａ…をバルク状に収容した部品容器１０は、 図示されない機構により、矢印で示すように上下に移動しながら、内部に収容し た電子部品ａを順次下方に供給する。すなわち、部品容器１０の下側に設けられ た分離スライダー１２を左右（あるいは前後）に移動しながら分離し、電子部品 ａを２つの出口１４、１４に導く。なお、図中の符号１３は、前記分離スライダ ー１２に設けられた貫通孔であり、電子部品ａはこの貫通孔１３を通過する際に 、前記の２つの出口１４、１４に分離されて供給される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows the structure of an apparatus having a simplified structure for explaining the principle of an electronic component supply apparatus according to an embodiment of the present invention. That is, in this electronic component supply device, the component container 10 in which the electronic components a, a ... Are stored in a bulk shape is accommodated inside while moving up and down as shown by an arrow by a mechanism (not shown). The electronic parts a are sequentially supplied downward. That is, the separation slider 12 provided on the lower side of the component container 10 is moved left and right (or front and rear) to be separated, and the electronic component a is guided to the two outlets 14 and 14. Reference numeral 13 in the drawing denotes a through hole provided in the separation slider 12, and when the electronic component a passes through the through hole 13, it is separated into the two outlets 14 and 14 and supplied. To be done.
【００１０】 前記の部品容器１０の下方にディストリビュータ２０（この図ではその上側の 一部だけ）が配置されている。このディストリビュータ２０の上面板２１には、 所定の場所に電子部品ａの入口となる中間パイプ２２、２２が設けられており、 これら中間パイプ２２、２２の下側には、さらに、分配チューブ２３、２３が接 続されている。A distributor 20 (only a part of the upper side in this figure) is arranged below the component container 10. The upper plate 21 of the distributor 20 is provided with intermediate pipes 22 and 22 serving as inlets of the electronic component a at predetermined places. Below the intermediate pipes 22 and 22, a distribution tube 23, 23 are connected.
【００１１】 前記部品容器１０とディストリビュータ２０との間には、一括脱着可能な供給 チューブユニット３０が配置されている。この供給チューブユニット３０は、固 定手段としての上側板３１と下側板３２との間に複数の供給チューブ３３、３３ を取り付けたものである。図から明かなように、上側板３１と下側板３２との間 には、四隅に４本の支柱３４、３４…が設けられており、これら上側板３１と下 側板３２との間は所定の距離だけ隔てられて固定されている。そして、これら上 側板３１と下側板３２に各々中間パイプ３５、３５…が取り付けられている。す なわち、上側板３１には前記部品容器１０の２つの出口１４、１４に対応した位 置に、また、下側板３２には前記ディストリビュータ２０の分配チューブ２３、 ２３の上端入口となる中間パイプ２２、２２の位置に対応して各々２つの中間パ イプ３５、３５が配置され、これら上側板３１の中間パイプ３５、３５と、それ に対応する下側板３２の中間パイプ３５、３５とが各々供給チューブ３３、３３ により連結されている。Between the component container 10 and the distributor 20, a detachable supply tube unit 30 is arranged. The supply tube unit 30 has a plurality of supply tubes 33, 33 mounted between an upper plate 31 and a lower plate 32 as fixing means. As is apparent from the figure, four columns 34, 34 ... Are provided at four corners between the upper plate 31 and the lower plate 32, and a predetermined space is provided between the upper plate 31 and the lower plate 32. It is fixed at a distance. .. are attached to the upper side plate 31 and the lower side plate 32, respectively. That is, the upper plate 31 is located at a position corresponding to the two outlets 14, 14 of the component container 10, and the lower plate 32 is an intermediate pipe that serves as an upper end inlet of the distributor tubes 23, 23 of the distributor 20. Two intermediate pipes 35, 35 are arranged corresponding to the positions of 22, 22, and the intermediate pipes 35, 35 of the upper plate 31 and the intermediate pipes 35, 35 of the lower plate 32 corresponding thereto are respectively arranged. They are connected by supply tubes 33, 33.
【００１２】 前記の供給チューブユニット３０では、前記部品容器１０の２つの出口１４、 １４から供給された電子部品ａは、各々上側板３１の中間パイプ３５、３５、供 給チューブ３３、３３、そして下側板３２の中間パイプ３５、３５を順次通って ディストリビュータ２０の分配チューブ２３、２３の上端入口となる中間パイプ ２２、２２に導かれる。そして、前記の構造の供給チューブユニット３０によれ ば、生産基板の機種切換や供給する電子部品のサイズ変更に伴う部品容器１０や ディストリビュータ２０の交換の際、各々に対応した専用のユニットを予め用意 しておくことにより、従来のように供給チューブを部品容器１０の出口１４、１ ４に取り付けた中間パイプとディストリビュータ２０の中間パイプとの間に各々 個別に供給チューブ３３を接続する必要がなく、この供給チューブユニット３０ を一括して交換するだけで交換が完了する。In the supply tube unit 30, the electronic components a supplied from the two outlets 14, 14 of the component container 10 are respectively the intermediate pipes 35, 35 of the upper plate 31, the supply tubes 33, 33, and The intermediate pipes 35, 35 of the lower side plate 32 are sequentially passed to be guided to the intermediate pipes 22, 22 serving as upper end inlets of the distribution tubes 23, 23 of the distributor 20. In addition, according to the supply tube unit 30 having the above-described structure, a dedicated unit corresponding to each is prepared in advance when the component container 10 or the distributor 20 is replaced due to the change of the type of the production board or the size change of the supplied electronic component. By doing so, it is not necessary to individually connect the supply tubes 33 between the intermediate pipes in which the supply tubes are attached to the outlets 14 and 14 of the component container 10 and the intermediate pipe of the distributor 20, unlike the conventional case. The replacement is completed only by collectively replacing the supply tube unit 30.
【００１３】 添付の図２及び図３に、実際の電子部品の供給装置に採用される供給チューブ ユニット３０’の構造が示されている。図２のマウンターの全体において、図中 に丸で込まれた部分が本考案に関する部分であり、この部分の拡大図が図３に示 されている。図３に示すように、供給チューブユニット３０’は、その上側板が ４枚の板３１’、３１’…により構成され、その上面には複数の中間パイプ３５ 、３５…が取り付けられている。また、下側板３２にも複数の中間パイプ３５、 ３５…が取り付けられ、これら上側板３１’、３１’…と下側板３２との対応す る中間パイプが供給チューブ３３、３３…で接続されている。また、図中の符号 ２０は、前記の実施例と同様に、前記供給チューブユニット３０’から供給され る電子部品ａを分配チューブ２３、２３…を通してテンプレート上の所定の案内 ケース内に分配するディストリビュータ２０である。2 and 3 attached herewith show the structure of a supply tube unit 30 'employed in an actual electronic component supply apparatus. In the entire mounter of FIG. 2, the part circled in the figure is the part relating to the present invention, and an enlarged view of this part is shown in FIG. As shown in FIG. 3, the supply tube unit 30 'has an upper side plate composed of four plates 31', 31 '... And a plurality of intermediate pipes 35, 35 ... Also, a plurality of intermediate pipes 35, 35 ... Are attached to the lower plate 32, and the corresponding intermediate pipes of the upper plates 31 ′, 31 ′ ... And the lower plate 32 are connected by supply tubes 33, 33. There is. Further, reference numeral 20 in the figure is a distributor for distributing the electronic component a supplied from the supply tube unit 30 'into the predetermined guide case on the template through the distribution tubes 23, 23 ... As in the above embodiment. Twenty.
【００１４】 この図３の実施例では、複数種の電子部品を各々部品容器に収納し、これを部 品容器ユニット１０’（図中には破線で示す）として前記供給チューブユニット ３０’の上面に搭載する。この供給チューブユニット３０’を交換する際には、 前記部品容器ユニット１０’を載せた支持板４０を上昇させる。すなわち、この 支持板４０の下面の四隅には、シリンダー４１、４１…が配置され、これらシリ ンダー４１、４１…の他端（下端）は、図示しない基台等に固定された板体４５ 、４５上に固定されている。これらシリンダー４１、４１…を伸縮することによ り前記の部品容器ユニット１０’を載せた支持板４０が上下動される。このよう な構成により、供給チューブユニット３０の入れ替えを容易にしている。In the embodiment of FIG. 3, a plurality of types of electronic components are housed in respective component containers, which are used as component container units 10 ′ (shown by broken lines in the figure) and the upper surface of the supply tube unit 30 ′. To be installed on. When replacing the supply tube unit 30 ', the support plate 40 on which the component container unit 10' is placed is raised. That is, the cylinders 41, 41 ... Are arranged at the four corners of the lower surface of the support plate 40, and the other ends (lower ends) of these cylinders 41, 41 ... Are plate members 45 fixed to a base or the like (not shown). It is fixed on 45. By extending and contracting these cylinders 41, 41, ..., The support plate 40 on which the above-mentioned component container unit 10 'is placed is moved up and down. With such a configuration, replacement of the supply tube unit 30 is facilitated.
【００１５】 さらに、添付の図４には、前記図３に示した供給チューブユニット３０’の変 形例を示す。この変形例では、一体として構成した供給チューブユニット３０’ を、複数のサブユニット（この例では４個のサブユニット）３００、３００…に 分けて構成したものである。そして、これらサブユニット３００、３００…は、 個別に前記供給チューブユニット３０’に脱着可能であり、例えば、図に示すよ うに、前記供給チューブユニットの枠体３０１を４つに区切り、各々の場所に前 記サブユニット３００を挿入する。このような構成によれば、各サブユニットを 小型化し、必要に応じて使用することにより、よりフレキシブルな対応が可能と なる。また、添付の図５に示すように、これらサブユニット３００、３００…を 、そのまま相互に組み合わせて一つの供給チューブユニット３０’として使用し 、装着部品数に応じて単独で装着可能とすることも出来る。Further, FIG. 4 attached herewith shows a modified example of the supply tube unit 30 ′ shown in FIG. In this modified example, the supply tube unit 30 'integrally configured is divided into a plurality of subunits (four subunits in this example) 300, 300 ... The sub-units 300, 300 ... Can be individually attached to and detached from the supply tube unit 30 ′. For example, as shown in the figure, the frame body 301 of the supply tube unit is divided into four parts, and each of them is divided into four parts. The above-mentioned subunit 300 is inserted into. According to such a configuration, each sub-unit can be downsized, and can be used as needed, whereby a more flexible response can be achieved. Also, as shown in the attached FIG. 5, these subunits 300, 300 ... Can be directly combined with each other to be used as one supply tube unit 30 ′, and can be independently mounted according to the number of mounted parts. I can.
【００１６】 また、前記の実施例では、供給チューブユニットの上側板３１と下側板３２に 各々中間パイプ３５、３５を設け、これらの間に供給チューブ３３、３３を接続 する如く説明したが、本考案はその実施例の構造のみに限定されることない。こ れらを一体に形成しても同様の効果を得ることが可能であろう。Further, in the above-described embodiment, it has been described that the upper plate 31 and the lower plate 32 of the supply tube unit are provided with the intermediate pipes 35, 35, respectively, and the supply tubes 33, 33 are connected between them. The invention is not limited to the structure of the embodiment. Even if these are integrally formed, the same effect may be obtained.
【００１７】[0017]
前記の本考案の詳細な説明からも明かな様に、本考案による電子部品の供給装 置によれば、部品容器の出口からディストリビュータの入口までの間を連結する 複数の供給チューブを一体ユニットとして一括脱着可能にしたことにり、生産基 板の機種切換や供給する電子部品サイズの変更の際の供給チューブの脱着作業を 簡素化することが可能となり、これにより、交換の手間を著しく低減して装置の 稼働率を向上することが可能になる。 As is clear from the above detailed description of the present invention, according to the electronic component supply apparatus of the present invention, a plurality of supply tubes for connecting the outlet of the component container to the inlet of the distributor are formed as an integrated unit. By making it possible to attach and detach all at once, it is possible to simplify the work of attaching and detaching the supply tube when changing the model of the production board or changing the size of the electronic components to be supplied, which significantly reduces the time and effort of replacement. It is possible to improve the operating rate of the equipment.
【図１】本考案の電子部品の供給装置の原理を説明する
ため、供給チューブユニット簡素化した実施例構造を示
す一部断面斜視図である。1 is a partial cross-sectional perspective view showing the structure of a simplified embodiment of a supply tube unit for explaining the principle of an electronic component supply device of the present invention.
【図２】本考案を実際に採用したマウンターの全体概観
を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an overall view of a mounter in which the present invention is actually adopted.
【図３】前記図２の電子部品の供給装置に採用した供給
チューブユニットの詳細構造を説明する図である。3 is a diagram illustrating a detailed structure of a supply tube unit adopted in the electronic component supply device of FIG.
【図４】前記図３の供給チューブユニットの変形例を示
す図である。FIG. 4 is a view showing a modified example of the supply tube unit shown in FIG.
【図５】前記図３の供給チューブユニットのさらに他の
変形例を示す図である。FIG. 5 is a view showing still another modified example of the supply tube unit of FIG.
【図６】従来技術の電子部品の供給装置の構造の一例を
説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a structure of a conventional electronic component supply device.
１０（１０’） 部品容器（部品容器ユニット） １４ 出口 ２０ ディストリビュータ ２２ 中間パイプ ３０、３０’、３００ 供給チューブユニット ３１ 上側板 ３２ 下側板 ３３ 供給チューブ ３４ 支柱 ３５ 中間パイプ 10 (10 ') Component container (component container unit) 14 Outlet 20 Distributor 22 Intermediate pipe 30, 30', 300 Supply tube unit 31 Upper plate 32 Lower plate 33 Supply tube 34 Strut 35 Intermediate pipe
Claims (1)
部品を順次下方に供給する複数の部品容器と、該部品容
器の下方に設けられ、各部品容器から供給される電子部
品を分配チューブにより所定の位置に案内するディスト
リビュータとを備えた部品の供給装置において、前記部
品容器の下端出口を、各々ディストリビュータの対応す
る分配チューブの上端入口へ搬送供給する複数の供給チ
ューブを有する供給チューブユニットを、前記部品容器
とディストリビュータとの間に脱着自在に取り付けたこ
とを特徴とする電子部品の供給装置。1. A plurality of component containers that accommodate electronic components inside and sequentially supply the accommodated electronic components downward, and a distribution tube that is provided below the component containers and that supplies the electronic components from each component container. In the component supply device including a distributor for guiding to a predetermined position by means of a supply tube unit having a plurality of supply tubes for conveying and supplying the lower end outlet of the component container to the upper end inlets of the corresponding distribution tubes of the distributor. An electronic component supply device, which is detachably attached between the component container and the distributor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992091900U JP2581537Y2 (en) | 1992-12-19 | 1992-12-19 | Electronic component supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992091900U JP2581537Y2 (en) | 1992-12-19 | 1992-12-19 | Electronic component supply device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652194U true JPH0652194U (en) | 1994-07-15 |
| JP2581537Y2 JP2581537Y2 (en) | 1998-09-21 |
Family
ID=14039449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992091900U Expired - Lifetime JP2581537Y2 (en) | 1992-12-19 | 1992-12-19 | Electronic component supply device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581537Y2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55151340A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-25 | Sony Corp | Fabricating apparatus for hybrid integrated circuit |
-
1992
- 1992-12-19 JP JP1992091900U patent/JP2581537Y2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPS55151340A (en) * | 1979-05-16 | 1980-11-25 | Sony Corp | Fabricating apparatus for hybrid integrated circuit |
Also Published As
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| JP2581537Y2 (en) | 1998-09-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980609 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |