JPH0650577B2 - デイスク貼合せ装置 - Google Patents
デイスク貼合せ装置Info
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- JPH0650577B2 JPH0650577B2 JP60150704A JP15070485A JPH0650577B2 JP H0650577 B2 JPH0650577 B2 JP H0650577B2 JP 60150704 A JP60150704 A JP 60150704A JP 15070485 A JP15070485 A JP 15070485A JP H0650577 B2 JPH0650577 B2 JP H0650577B2
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- Japan
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- disk
- adhesive
- disc
- vacuum
- center
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
- B29C65/7805—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
- B29C65/7808—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
- B29C65/7811—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots for centring purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
- B29C65/54—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts
- B29C65/544—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts by suction
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はオーディオレコード,ビデオディスク,情報フ
ァイル等のディスク状情報記録担体を貼合わせて製造す
るディスク貼合せ装置に関する。
ァイル等のディスク状情報記録担体を貼合わせて製造す
るディスク貼合せ装置に関する。
従来の技術 近年、オーディオレコード,ビデオディスク,情報ファ
イル等のディスクに貼合せ構造が広く利用されている。
イル等のディスクに貼合せ構造が広く利用されている。
以下、図面第2図を参照しながら、上述した従来のディ
スクの貼合せ装置の一例について説明する。
スクの貼合せ装置の一例について説明する。
第2図において、1は貼合わされる2枚のディスクで、
中央にセンタ孔を有する。2は例えば紫外線硬化型の接
着剤である。3はディスク1を真空吸着し平面性を保つ
保持台である。4はセンタピンで保持台3の中心に設置
されている。5はばね、6はセンタボスで、センタピン
4と嵌合しばね5にてディスク1のセンタ孔のエッジを
押圧して位置決めする。7は押圧板7でディスク1を押
圧して接着剤2を圧延する。
中央にセンタ孔を有する。2は例えば紫外線硬化型の接
着剤である。3はディスク1を真空吸着し平面性を保つ
保持台である。4はセンタピンで保持台3の中心に設置
されている。5はばね、6はセンタボスで、センタピン
4と嵌合しばね5にてディスク1のセンタ孔のエッジを
押圧して位置決めする。7は押圧板7でディスク1を押
圧して接着剤2を圧延する。
上記従来例の貼合せ装置では、まず1枚のディスク1を
保持台3にセンタボス6をガイドにして真空吸着する。
次に、ディスク1上に接着剤2を塗布した後、もう一枚
のディスクを重合せる。最後に、押圧板7にてディスク
1を押圧し接着剤2を貼合せ、面合体に圧延した後、接
着剤2を硬化させてディスクを一体化する。
保持台3にセンタボス6をガイドにして真空吸着する。
次に、ディスク1上に接着剤2を塗布した後、もう一枚
のディスクを重合せる。最後に、押圧板7にてディスク
1を押圧し接着剤2を貼合せ、面合体に圧延した後、接
着剤2を硬化させてディスクを一体化する。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、押圧板7にてデ
ィスク1を押圧して接着剤2を圧延する際にディスク1
の端面から接着剤2がはみ出してしまい、ディスク1の
表面に回り込んで汚してしまうことがあるため歩留りが
良くないという欠点を有していた。
ィスク1を押圧して接着剤2を圧延する際にディスク1
の端面から接着剤2がはみ出してしまい、ディスク1の
表面に回り込んで汚してしまうことがあるため歩留りが
良くないという欠点を有していた。
本発明は、貼合せ面から接着剤がはみ出してもディスク
の表面へ回り込むことがなく、ディスクを歩留り良く製
造することのできるディスク貼合せ装置を提供すること
を目的とする。
の表面へ回り込むことがなく、ディスクを歩留り良く製
造することのできるディスク貼合せ装置を提供すること
を目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明の、ディスク貼合せ装置においては、ディスクの
貼合せ面の内周部と外周部とにそれぞれ相対向させては
み出した接着剤を真空吸引する吸取機構を設けたことを
特徴とするものである。
貼合せ面の内周部と外周部とにそれぞれ相対向させては
み出した接着剤を真空吸引する吸取機構を設けたことを
特徴とするものである。
作用 このような構成によれば、ディスクの貼合せ面からはみ
出した接着剤を吸取機構で真空吸引して除去してしまう
ため、接着剤がディスクの表面に誤って回り込むおそれ
をなくすることができ、良好な貼合せを行うことができ
る。また、これにより、周囲の温度が変化したりディス
クに厚さムラがあっても塗布すべき接着剤の量を変える
必要がある場合でも、塗布量の調整が不要で、不要な接
着剤は全て吸取除去でき、高品質のディスクを容易に歩
留りよく製造できるものである。
出した接着剤を吸取機構で真空吸引して除去してしまう
ため、接着剤がディスクの表面に誤って回り込むおそれ
をなくすることができ、良好な貼合せを行うことができ
る。また、これにより、周囲の温度が変化したりディス
クに厚さムラがあっても塗布すべき接着剤の量を変える
必要がある場合でも、塗布量の調整が不要で、不要な接
着剤は全て吸取除去でき、高品質のディスクを容易に歩
留りよく製造できるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例について第1図を参照しながら
説明する。第1図中、第2図の各部と同様の作用をなす
ものには同一符号を付している。8は内周吸取機構で、
センタボス6の中心軸に対して垂直に、センタボス6の
側面でディスク貼合せ面の高さに円周上にスリットを設
け、真空ポンプに接続して、ディスク貼合せ面からはみ
合した接着剤2をこのスリットを介して内周吸取機構8
で真空吸取する。9は外周吸取機構で、ディスク1の外
周端面から100〜200μmの間隔で対向させてディ
スク貼合せ面の高さに円周状にスリットを設置し真空ポ
ンプに接続して、ディスク貼合せ面からはみ出した接着
剤2をこのスリットを介して外周吸取機構9で真空吸取
して除去する。
説明する。第1図中、第2図の各部と同様の作用をなす
ものには同一符号を付している。8は内周吸取機構で、
センタボス6の中心軸に対して垂直に、センタボス6の
側面でディスク貼合せ面の高さに円周上にスリットを設
け、真空ポンプに接続して、ディスク貼合せ面からはみ
合した接着剤2をこのスリットを介して内周吸取機構8
で真空吸取する。9は外周吸取機構で、ディスク1の外
周端面から100〜200μmの間隔で対向させてディ
スク貼合せ面の高さに円周状にスリットを設置し真空ポ
ンプに接続して、ディスク貼合せ面からはみ出した接着
剤2をこのスリットを介して外周吸取機構9で真空吸取
して除去する。
かかる本ディスク貼合せ装置によりディスク1を貼合わ
せて製造するときには、まず、第1図に示すように、1
枚のディスク1を保持台3にセンタボス6をガイドにし
て位置決めして載置し、真空吸着する。次に、ディスク
1上に接着剤2を塗布した後、もう一枚のディスク1を
重ね合せる。
せて製造するときには、まず、第1図に示すように、1
枚のディスク1を保持台3にセンタボス6をガイドにし
て位置決めして載置し、真空吸着する。次に、ディスク
1上に接着剤2を塗布した後、もう一枚のディスク1を
重ね合せる。
次に、内周吸取機構8と外周吸取機構9による真空吸引
を開始した後、押圧板7でディスクを上下から押圧して
接着剤2を貼合せ面の全面に圧延する。このとき、ディ
スク1の貼合せ面の内外周の端面からはみ出した接着剤
2は内周吸取機構8と外周吸取機構9とによって吸取っ
て除去する。それぞれの真空度は−600〜−650mH
g程度、スリットの巾は0.5mm程度で良好な実験結果が得
られた。また、内周吸取機構8および外周吸取機構9
は、それぞれディスク1の内外の周端面から隙間Sを介
して設置されている。Sの値は、実験では50〜200
μmで良好な結果が得られている。これは、もし接触し
てしまうと、ディスク1の内部の必要な接着剤2まで吸
取ってしまうおそれがあるからである。
を開始した後、押圧板7でディスクを上下から押圧して
接着剤2を貼合せ面の全面に圧延する。このとき、ディ
スク1の貼合せ面の内外周の端面からはみ出した接着剤
2は内周吸取機構8と外周吸取機構9とによって吸取っ
て除去する。それぞれの真空度は−600〜−650mH
g程度、スリットの巾は0.5mm程度で良好な実験結果が得
られた。また、内周吸取機構8および外周吸取機構9
は、それぞれディスク1の内外の周端面から隙間Sを介
して設置されている。Sの値は、実験では50〜200
μmで良好な結果が得られている。これは、もし接触し
てしまうと、ディスク1の内部の必要な接着剤2まで吸
取ってしまうおそれがあるからである。
最後に、押圧板7による押圧を終了した後に真空吸引を
解除し、接着剤2を硬化させて2枚のディスクを一体化
する。
解除し、接着剤2を硬化させて2枚のディスクを一体化
する。
接着剤2としては、紫外線硬化型、熱硬化型、嫌気性等
の接着剤を用いることができる。
の接着剤を用いることができる。
また、センタボス6の外側面はテーパ状にし、そのテー
パ角度3゜以下に設定することにより、位置決め精度お
よび下方への接着剤の漏れ防止に効果的である。
パ角度3゜以下に設定することにより、位置決め精度お
よび下方への接着剤の漏れ防止に効果的である。
また、センタボス6をステンレス鋼などの金属で作成
し、表面にフッ化エチレン樹脂コーティングを施してお
けば、後工程での接着剤の清掃が容易となる。
し、表面にフッ化エチレン樹脂コーティングを施してお
けば、後工程での接着剤の清掃が容易となる。
発明の効果 以上のように、本発明のディスク貼合せ装置は、センタ
ボスの側面にディスク貼合せ面の高さに相対向させて円
周状にスリットを設けて内周吸取機構を設け、ディスク
の外周のディスク貼合せ面に沿って相対向させてスリッ
トを設けて外周吸取機構を設けるように構成したので、
ディスク貼合せ面の内周および外周の端面からはみ出た
接着剤を効率良く直ちに真空吸取して除去することがで
き、接着剤がたれ落ちたりディスク表面に回り込むおそ
れをなくすることができる。さらに、これにより、接着
剤の塗布を微妙な調整をすることなく行うことができ、
高品質のディスクを歩留り良く容易にかつ効率的に製造
することができるものである。
ボスの側面にディスク貼合せ面の高さに相対向させて円
周状にスリットを設けて内周吸取機構を設け、ディスク
の外周のディスク貼合せ面に沿って相対向させてスリッ
トを設けて外周吸取機構を設けるように構成したので、
ディスク貼合せ面の内周および外周の端面からはみ出た
接着剤を効率良く直ちに真空吸取して除去することがで
き、接着剤がたれ落ちたりディスク表面に回り込むおそ
れをなくすることができる。さらに、これにより、接着
剤の塗布を微妙な調整をすることなく行うことができ、
高品質のディスクを歩留り良く容易にかつ効率的に製造
することができるものである。
第1図は本発明のディスク貼合せ装置の一実施例を示す
断面図、第2図は従来例のディスク貼合せ装置の断面図
である。 1……ディスク、2……接着剤、3……保持台、4……
センタピン、5……ばね、6……センタボス、7……押
圧板、8……内周吸取機構、9……外周吸取機構。
断面図、第2図は従来例のディスク貼合せ装置の断面図
である。 1……ディスク、2……接着剤、3……保持台、4……
センタピン、5……ばね、6……センタボス、7……押
圧板、8……内周吸取機構、9……外周吸取機構。
Claims (3)
- 【請求項1】接着剤にて貼合わせるべきディスクを真空
吸着して平担に保持する保持台と、前記保持台の中央に
位置して前記ディスクのセンタ穴のエッジを位置決めす
るセンタボスと、前記センタボスの側面でディスク貼合
せ面の高さに円周状に形成されたスリットから前記接着
剤を真空吸引する内周吸取機構と、前記ディスクの外周
と対向する位置でディスク貼合せ面に沿って形成された
スリットから前記接着剤を真空吸引する外周吸取機構
と、前記ディスクを上下面から押圧する押圧機構とを備
えたことを特徴とするディスク貼合せ装置。 - 【請求項2】センタボスをテーパ状とし、そのテーパ角
度を3゜以下に設定した特許請求の範囲第1項記載のデ
ィスク貼合せ装置。 - 【請求項3】センタボスとして金属を用い表面にフッ化
エチレン樹脂コーティングを施した特許請求の範囲第1
項または第2項記載のディスク貼合せ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60150704A JPH0650577B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | デイスク貼合せ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60150704A JPH0650577B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | デイスク貼合せ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6212940A JPS6212940A (ja) | 1987-01-21 |
JPH0650577B2 true JPH0650577B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15502590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60150704A Expired - Lifetime JPH0650577B2 (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | デイスク貼合せ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0650577B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0339616B1 (en) * | 1988-04-27 | 1997-01-08 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Apparatus for manufacturing optical information recording medium |
DE69634030T2 (de) * | 1995-10-13 | 2005-05-19 | Kitano Engineering Co., Ltd., Komatsushima | Drehender Haltetisch, mit Stift, zum darauf Festhalten und Drehen einer Informationsscheibe |
EP0895234B1 (en) | 1996-04-19 | 2002-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacture of laminated optical disc |
DE69731707T2 (de) * | 1996-07-31 | 2006-03-02 | Kitano Engineering Co., Ltd., Komatsushima | Verfahren zum Korrigieren von der ungleichen Position einer Informationsscheibe |
EP1030771B1 (en) * | 1997-11-12 | 2003-02-26 | STEAG HamaTech, Inc. | System and method for distributing a resin disposed between a top substrate and a bottom substrate |
US6214412B1 (en) | 1998-05-19 | 2001-04-10 | First Light Technologies, Inc. | System and method for distributing a resin disposed between a top substrate and a bottom substrate |
JP3559535B2 (ja) * | 2001-05-16 | 2004-09-02 | 北野エンジニアリング株式会社 | 光ディスク接着剤硬化装置 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP60150704A patent/JPH0650577B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6212940A (ja) | 1987-01-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |