JPH0528602Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0528602Y2 JPH0528602Y2 JP1986101719U JP10171986U JPH0528602Y2 JP H0528602 Y2 JPH0528602 Y2 JP H0528602Y2 JP 1986101719 U JP1986101719 U JP 1986101719U JP 10171986 U JP10171986 U JP 10171986U JP H0528602 Y2 JPH0528602 Y2 JP H0528602Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hub
- disk
- optical disk
- disk substrates
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は光デイスク用ハブに関する。更に詳し
くは、二枚の光デイスク基板を貼り合わせる時
に、同時にハブの取り付けも行えるようにした新
規な光デイスク用ハブに関する。
くは、二枚の光デイスク基板を貼り合わせる時
に、同時にハブの取り付けも行えるようにした新
規な光デイスク用ハブに関する。
従来、一般的な光デイスクの製造は先ず二枚の
デイスク基板を中間にスペーサーを挟んで貼り合
わせ、次いで第10図に示すようにデイスクのセ
ンター穴に嵌め込まれる凸部をもつた一対のハブ
を、基板の上下面に嵌合し、両ハブの上記凸部の
接合面をネジ、接着剤等の手段により固定してい
た。
デイスク基板を中間にスペーサーを挟んで貼り合
わせ、次いで第10図に示すようにデイスクのセ
ンター穴に嵌め込まれる凸部をもつた一対のハブ
を、基板の上下面に嵌合し、両ハブの上記凸部の
接合面をネジ、接着剤等の手段により固定してい
た。
しかしながら、このような従来方法によると、
二枚の基板を貼り合わせた後、更にハブの取
り付け工程が必要となることに加え、ハブの接
着ミス等により製品歩留りが低下することが多
い。
り付け工程が必要となることに加え、ハブの接
着ミス等により製品歩留りが低下することが多
い。
ハブの芯出し装置が必要となり、製品の生産
性が低下する。
性が低下する。
等の問題点があり、全体として製品のコスト高に
つながつている。
つながつている。
本考案者等は上記問題点を解決すべく、光デイ
スク用ハブの改良について鋭意検討した結果、デ
イスクのセンター穴を利用して、基板の貼り合わ
せ時に同時にハブの取り付けが出来、特別なハブ
の接着が不要であり、かつ芯精度にも優れたハブ
を考案した。
スク用ハブの改良について鋭意検討した結果、デ
イスクのセンター穴を利用して、基板の貼り合わ
せ時に同時にハブの取り付けが出来、特別なハブ
の接着が不要であり、かつ芯精度にも優れたハブ
を考案した。
即ち、本考案は上下二枚の光デイスク基板の貼
り合わせ時に両者の中間に取り付けられる全面貼
り合わせ型デイスク用のマグネツトクランプ用ハ
ブであつて、上記光デイスク基板の夫々のセンタ
ー穴にそれらの内面側から嵌合し、且つ先端へむ
けて先細テーパー状に形成された中心に軸孔を有
する上下の二つの部分からなるハブ本体と、これ
ら二つの部分の中間から放射状に延長して二枚の
デイスク基板の間に挟着される取り付け用周縁部
とから一体的に形成されてなる光デイスク用ハブ
に関する。
り合わせ時に両者の中間に取り付けられる全面貼
り合わせ型デイスク用のマグネツトクランプ用ハ
ブであつて、上記光デイスク基板の夫々のセンタ
ー穴にそれらの内面側から嵌合し、且つ先端へむ
けて先細テーパー状に形成された中心に軸孔を有
する上下の二つの部分からなるハブ本体と、これ
ら二つの部分の中間から放射状に延長して二枚の
デイスク基板の間に挟着される取り付け用周縁部
とから一体的に形成されてなる光デイスク用ハブ
に関する。
以下、添付図面により本考案の光デイスク用ハ
ブを具体的に説明する。
ブを具体的に説明する。
第1図は本考案の光デイスク用ハブの縦断面
図、第2図はその平面図である。
図、第2図はその平面図である。
本考案の光デイスク用ハブは中心に心棒の通る
軸孔1を有する略円板状のハブ本体2と、ハブ本
体の側面部中央から放射状に延長する周縁部4か
らなる。周縁部4は、例えば円環状であるが、こ
の周縁部はハブを取り付けた際、ハブがデイスク
基板からはずれないように二枚のデイスク基板の
貼り合わせ内面間に挟着されるものであり、この
目的を達成し得るならば、その形成はこれに限ら
ず、第3図の4′に示すように複数個の放射状板
であつても良い。
軸孔1を有する略円板状のハブ本体2と、ハブ本
体の側面部中央から放射状に延長する周縁部4か
らなる。周縁部4は、例えば円環状であるが、こ
の周縁部はハブを取り付けた際、ハブがデイスク
基板からはずれないように二枚のデイスク基板の
貼り合わせ内面間に挟着されるものであり、この
目的を達成し得るならば、その形成はこれに限ら
ず、第3図の4′に示すように複数個の放射状板
であつても良い。
ハブ本体2は周縁部4により上下二つの部分に
二分されている。
二分されている。
ハブ本体のこれら二つの部分3,3′は、夫々
上下の光デイスク基板の夫々のセンター穴にそれ
らの内面から嵌合されるものであるが、その先端
へむけて先細テーパー状の形状を有する。
上下の光デイスク基板の夫々のセンター穴にそれ
らの内面から嵌合されるものであるが、その先端
へむけて先細テーパー状の形状を有する。
即ち、それらの上下の嵌合部の先端平面部5,
5′の径Y,Y′は、デイスク基板のセンター穴の
内径と同一の径又は少し大きめの径を有する嵌合
部の底縁外径X,X′よりやや小さくなるように
してある。
5′の径Y,Y′は、デイスク基板のセンター穴の
内径と同一の径又は少し大きめの径を有する嵌合
部の底縁外径X,X′よりやや小さくなるように
してある。
次ぎに本考案のハブを光デイスク基板に取り付
ける態様を説明する。
ける態様を説明する。
第4図、第5図は本考案のハブをエアーサンド
イツチ型光デイスクに適用した場合の縦断面図で
ある。
イツチ型光デイスクに適用した場合の縦断面図で
ある。
本ハブの周縁部4は、その厚みを上下二枚のの
デイスク基板6,6′の隙間幅(スペーサー7の
厚さ)と同一にしてある。
デイスク基板6,6′の隙間幅(スペーサー7の
厚さ)と同一にしてある。
本ハブはデイスクのセンター穴8,8′を利用
して、先ず下方の基板6′上に載置される。そし
て第4図に示す如く上方より、もう一枚の基板6
を同様に装着することにより、ハブは上下のデイ
スク基板間に嵌合挟持される。勿論この際デイス
ク基板6,6′間にスペーサーが配置される。デ
イスク基板6,6′の両サイドより圧力をかけ、
超音波溶着等の方法によつてデイスク基板の貼り
合わせと共にハブの取り付けが完了する。
して、先ず下方の基板6′上に載置される。そし
て第4図に示す如く上方より、もう一枚の基板6
を同様に装着することにより、ハブは上下のデイ
スク基板間に嵌合挟持される。勿論この際デイス
ク基板6,6′間にスペーサーが配置される。デ
イスク基板6,6′の両サイドより圧力をかけ、
超音波溶着等の方法によつてデイスク基板の貼り
合わせと共にハブの取り付けが完了する。
尚、この際、周縁部4とデイスク基板6との接
触部Zに接着剤層を設けることもできるが、後記
する複屈折の増加防止等の観点から、特に必要で
ない限り接着しないほうが好ましい。
触部Zに接着剤層を設けることもできるが、後記
する複屈折の増加防止等の観点から、特に必要で
ない限り接着しないほうが好ましい。
又、全面貼り合わせ型デイスクの場合は、第6
図に示すように上下のデイスク基板6,6′の貼
り合わせ内面に於いてセンター穴の周縁9に夫々
ハブの周縁部4の端縁を収容し得る大きさのくぼ
みaを設け、その他は前記エアーサンドイツチ型
の場合と同様にして、デイスク基板の貼り合わせ
及びハブの取り付けが行われる。
図に示すように上下のデイスク基板6,6′の貼
り合わせ内面に於いてセンター穴の周縁9に夫々
ハブの周縁部4の端縁を収容し得る大きさのくぼ
みaを設け、その他は前記エアーサンドイツチ型
の場合と同様にして、デイスク基板の貼り合わせ
及びハブの取り付けが行われる。
更に、本考案の別の実施例を第7図に示す。
前記実施例の場合はハブ本体の上下の部分は同
一の形状を有し、しかも両者は連続して形成され
ているが、第7図に於いては上下の部分に分割さ
れており、それらの外径及び軸孔1,1′の位置
を異にしている。即ち片方はA面用ハブ2、他方
はB面用ハブ2′として形成されている。
一の形状を有し、しかも両者は連続して形成され
ているが、第7図に於いては上下の部分に分割さ
れており、それらの外径及び軸孔1,1′の位置
を異にしている。即ち片方はA面用ハブ2、他方
はB面用ハブ2′として形成されている。
この場合、ハブ本体の二つの部分の周縁部4,
4′の接触面bには接着剤を塗付しても、しなく
ても良く、又接触面bにウレタン等の緩衝層を設
けて、より芯精度が向上するようにしても良い。
4′の接触面bには接着剤を塗付しても、しなく
ても良く、又接触面bにウレタン等の緩衝層を設
けて、より芯精度が向上するようにしても良い。
尚、第8図の別の実施例の縦断面図に示すよう
に外形はそのままでハブ内部を空洞とするよう、
薄板の加工によりハブ本体を形成してもよい。
に外形はそのままでハブ内部を空洞とするよう、
薄板の加工によりハブ本体を形成してもよい。
又、ハブの材質は鉄、ステンレス、ニツケル等
強磁性体またはフエライト等の磁化したフエリ磁
性体、またはそれらを含有するプラスチツク等、
磁石につくものならば何れでも良い。
強磁性体またはフエライト等の磁化したフエリ磁
性体、またはそれらを含有するプラスチツク等、
磁石につくものならば何れでも良い。
従来のネジ等を利用するメカクランプ型ハブ
は、基板のセンター穴8の径として、センター孔
エツジの表面側エツジcを基準としていた。ここ
で、該表面側エツジcはバリ10等が発生してい
ることが多く、従来のハブでは芯出しの際、芯精
度が狂うことが多かつた。
は、基板のセンター穴8の径として、センター孔
エツジの表面側エツジcを基準としていた。ここ
で、該表面側エツジcはバリ10等が発生してい
ることが多く、従来のハブでは芯出しの際、芯精
度が狂うことが多かつた。
これに対し、本考案のハブは、内面側エツジd
を基準にとり、かつハブ本体を先端へむけて先細
テーパー状に形成し、ハブ本体の側面部に傾斜を
設けてあるので、芯出しが容易であり、かつ芯出
しの際、精度が狂うことなく、上記従来製品より
5〜10μ程度芯精度を向上させることができる。
を基準にとり、かつハブ本体を先端へむけて先細
テーパー状に形成し、ハブ本体の側面部に傾斜を
設けてあるので、芯出しが容易であり、かつ芯出
しの際、精度が狂うことなく、上記従来製品より
5〜10μ程度芯精度を向上させることができる。
又、ハブとデイスク基板とを接着する必要がな
く、ハブはデイスク基板間に嵌合し、挟着保持さ
れるため、ハブとデイスク基板の熱膨張係数の相
違に基づく、温度変化の際のデイスク基板の複屈
折の増加を防止することができる。
く、ハブはデイスク基板間に嵌合し、挟着保持さ
れるため、ハブとデイスク基板の熱膨張係数の相
違に基づく、温度変化の際のデイスク基板の複屈
折の増加を防止することができる。
第1図は本考案の光デイスク用ハブの中央縦断
面図、第2図のその平面図、第3図は別の実施例
によるハブの平面図、第4図〜第9図は本考案の
光デイスク用ハブの実際の使用状態を説明する縦
断面図、第10図は従来のハブを説明する縦断面
図である。 1……軸孔、2……ハブ本体、3,3′……ハ
ブ本体の上下部分、4……取り付け用周縁部、
6,6′……デイスク基板、7……スペーサー、
8,8′……基板のセンター穴。
面図、第2図のその平面図、第3図は別の実施例
によるハブの平面図、第4図〜第9図は本考案の
光デイスク用ハブの実際の使用状態を説明する縦
断面図、第10図は従来のハブを説明する縦断面
図である。 1……軸孔、2……ハブ本体、3,3′……ハ
ブ本体の上下部分、4……取り付け用周縁部、
6,6′……デイスク基板、7……スペーサー、
8,8′……基板のセンター穴。
Claims (1)
- 上下二枚の光デイスク基板の貼り合わせ時に両
者の中間に取り付けられる全面貼り合わせ型デイ
スク用のマグネツトクランプ用ハブであつて、上
記光デイスク基板の夫々のセンター穴にそれらの
内面側から嵌合し、且つ先端へむけて先細テーパ
ー状に形成された中心に軸孔を有する上下の二つ
の部分からなるハブ本体と、これら二つの部分の
中間から放射状に延長して二枚のデイスク基板の
間に挟着される取り付け用周縁部とから一体的に
形成されてなる光デイスク用ハブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986101719U JPH0528602Y2 (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986101719U JPH0528602Y2 (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6311766U JPS6311766U (ja) | 1988-01-26 |
JPH0528602Y2 true JPH0528602Y2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=30972707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986101719U Expired - Lifetime JPH0528602Y2 (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0528602Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5345611U (ja) * | 1976-09-22 | 1978-04-18 | ||
JPS61101720A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-20 | Hitachi Ltd | 電熱装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61126423U (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-08 |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP1986101719U patent/JPH0528602Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5345611U (ja) * | 1976-09-22 | 1978-04-18 | ||
JPS61101720A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-20 | Hitachi Ltd | 電熱装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6311766U (ja) | 1988-01-26 |
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