JPH0642381Y2 - Hybrid IC fixed structure - Google Patents
Hybrid IC fixed structureInfo
- Publication number
- JPH0642381Y2 JPH0642381Y2 JP1987081110U JP8111087U JPH0642381Y2 JP H0642381 Y2 JPH0642381 Y2 JP H0642381Y2 JP 1987081110 U JP1987081110 U JP 1987081110U JP 8111087 U JP8111087 U JP 8111087U JP H0642381 Y2 JPH0642381 Y2 JP H0642381Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- wiring board
- arm holder
- printed wiring
- fixed
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- Expired - Lifetime
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、複数のハイブリッドICを共通の配線基板に
垂直に固定する固定構造に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a fixing structure for vertically fixing a plurality of hybrid ICs to a common wiring board.
〔従来の技術〕 種々の電子制御装置においては、複数の異形のハイブリ
ッドIC（混成集積回路）が多く使用されており、これら
のハイブリッドICは通常マザーボードなど共通のプリン
ト配線基板に垂直に装着されている。この時、各ハイブ
リッドICは固定部材によって周囲が固定され、配線基板
に取り付けられた各々のコネクタに接続されるか、ある
いはリード線によって配線基板と接続されている。[Prior Art] In various electronic control devices, a plurality of heteromorphic hybrid ICs (hybrid integrated circuits) are often used, and these hybrid ICs are usually mounted vertically on a common printed wiring board such as a mother board. There is. At this time, the periphery of each hybrid IC is fixed by a fixing member and is connected to each connector attached to the wiring board or is connected to the wiring board by a lead wire.
上記のように配線基板に取り付けられたハイブリッドIC
にあっては、外部からの振動に対して柔軟な固定構造と
なっていないので、振動が加わった場合、外れたり、破
損したりすることがあり、耐振強度が弱いという問題点
があった。Hybrid IC mounted on the wiring board as described above
In this case, however, since the structure is not flexible to the vibration from the outside, it may come off or be damaged when the vibration is applied, and there is a problem that the vibration resistance is weak.
この考案は、このような問題点に着目してなされたもの
で、耐振強度が大きく、ハイブリッドICが外れたり破損
するのを防止したハイブリッドICの固定構造を提供する
ものである。The present invention has been made in view of such a problem, and provides a fixing structure of a hybrid IC which has a large vibration resistance and prevents the hybrid IC from being detached or damaged.
この考案のハイブリッドICの固定構造は、複数のハイブ
リッドICを共通のプリント配線基板に垂直に固定する構
造において、各ハイブリッドICの前記プリント配線基板
に垂直方向の片側一辺のみを同時に挟持し奥部に円柱状
空間を持つ溝を有した樹脂で一体的に形成されたアーム
保持具を設けてその一端部を前記プリント配線基板に固
定し、このアーム保持具に一辺を挟持させた状態で各ハ
イブリッドICをプリント配線基板に接続したものであ
る。The hybrid IC fixing structure of the present invention is a structure in which a plurality of hybrid ICs are vertically fixed to a common printed wiring board. An arm holder integrally formed of resin having a groove having a columnar space is provided, one end of the arm holder is fixed to the printed wiring board, and one side of the hybrid IC is held by the arm holder. Is connected to a printed wiring board.
この考案のハイブリッドICの固定構造においては、各ハ
イブリッドICの一辺がプリント配線基板に固定された樹
脂製アーム保持具の溝に挟持され、この状態でプリント
配線基板に接続されている。このため、外部から振動に
よる力が加わった時にその力が分散され、また各ハイブ
リッドICは一辺のみ固定されているので柔軟な固定構造
となる。In the hybrid IC fixing structure of the present invention, one side of each hybrid IC is clamped in the groove of the resin arm holder fixed to the printed wiring board and is connected to the printed wiring board in this state. Therefore, when a force due to vibration is applied from the outside, the force is dispersed, and since each hybrid IC is fixed only on one side, it has a flexible fixing structure.
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図である。図
中、1,1,……はハイブリッドICを実装した複数の異形の
ハイブリッドICで、各ハイブリッドIC1,1,……の一辺は
それぞれ樹脂製のアーム保持具２に設けられた溝３に挟
持されている。このハイブリッドIC1を挟み込んだアー
ム保持具２は、その一端部が共通のプリント配線基板４
に固定されており、各ハイブリッドIC1がプリント配線
基板４に対して垂直になるように取り付けられている。
そして、アーム保持具２に一辺が挟持された状態で、各
ハイブリッドIC1がリード線によってプリント配線基板
４と電気的に接続されている。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. In the figure, 1,1, ... are a plurality of odd-shaped hybrid ICs mounted with hybrid ICs, and one side of each hybrid IC 1,1, ... Is clamped in the groove 3 provided in the resin arm holder 2. Has been done. The arm holder 2 sandwiching the hybrid IC 1 has a common printed wiring board 4 at one end thereof.
, And each hybrid IC 1 is mounted so as to be perpendicular to the printed wiring board 4.
Each hybrid IC 1 is electrically connected to the printed wiring board 4 by a lead wire in a state where one side is sandwiched by the arm holder 2.
第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）は上記アーム保持具の形
状を示す正面図、側面図及び下面図である。また、第３
図にプリント配線基板４側から見た形状を示す。図示の
ように、このアーム保持具２は樹脂で一体的に形成さ
れ、溝３の奥部には円柱状空間５が設けられている。ま
た、背部にはねじ穴６が設けられ、プリント配線基板４
にねじ止めされるようになっている。2 (a), (b) and (c) are a front view, a side view and a bottom view showing the shape of the arm holder. Also, the third
The figure shows the shape viewed from the printed wiring board 4 side. As shown in the figure, the arm holder 2 is integrally formed of resin, and a cylindrical space 5 is provided in the inner portion of the groove 3. In addition, a screw hole 6 is provided on the back portion of the printed wiring board 4
It is designed to be screwed to.
このように、各ハイブリッドIC1の片側端部のみを柔軟
性を有した同一の樹脂製のアーム保持具２で同時に挟み
込んで支え、そのアーム保持具２の一端部を共通のプリ
ント配線基板４に固定している。このため、加振時に各
ハイブリッドIC1にかかる力が分散され、一枚のハイブ
リッドIC1に強い力が加えられることはなく、ハイブリ
ッドIC1が外れたり、破損したりするのが防止される。
また、ハイブリッドIC1を挟持する溝３の奥部に円柱状
空間５が設けられており、振動によるハイブリッドIC1
の微少な動きに対してある程度の自由度を持った構造と
なっている。このため、ハイブリッドIC1の端子部に無
理な力が加わらず、端子が外れたり、破損するのも防止
される。In this way, only one end of each hybrid IC 1 is simultaneously sandwiched and supported by the same flexible resin arm holder 2, and one end of the arm holder 2 is fixed to the common printed wiring board 4. is doing. Therefore, the force applied to each hybrid IC1 at the time of vibration is dispersed, a strong force is not applied to one hybrid IC1, and the hybrid IC1 is prevented from being detached or damaged.
In addition, a columnar space 5 is provided in the inner part of the groove 3 that holds the hybrid IC 1, and the hybrid IC 1 due to vibration is
The structure has a certain degree of freedom with respect to the slight movement of. For this reason, the terminals of the hybrid IC 1 are prevented from being removed or damaged without being applied an excessive force.
以上説明したように、この考案によれば、各ハイブリッ
ドICの一辺をプリント配線基板に固定された樹脂製のア
ーム保持具の溝に挟み込んで挟持させるようにしたた
め、耐振強度が大きくなり、ハイブリッドICが外れた
り、破損するのを防止することができるという効果があ
る。As described above, according to the present invention, one side of each hybrid IC is sandwiched by being sandwiched by the groove of the resin arm holder fixed to the printed wiring board. There is an effect that it can be prevented from coming off or being damaged.
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第２図
（ａ），（ｂ），（ｃ）は第１図のアーム保持具の形状
を示す正面図、側面図及び下面図、第３図はプリント配
線基板側から見たアーム保持具の形状を示す図である。 １……ハイブリッドIC ２……アーム保持具 ３……溝 ４……プリント配線基板 ５……円柱状空間FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a), (b) and (c) are front, side and bottom views showing the shape of the arm holder of FIG. FIG. 3 is a view showing the shape of the arm holder viewed from the printed wiring board side. 1 ... Hybrid IC 2 ... Arm holder 3 ... Groove 4 ... Printed wiring board 5 ... Cylindrical space
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 福和 伸治 神奈川県横浜市緑区北八朔町1134 (72)考案者 岡崎 邦男 神奈川県秦野市平沢1521−３ (56)参考文献 実開 昭49−57854（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭56−8223（ＪＰ，Ｙ２) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Shinji Fukuwa 1134 Kitahasaku-cho, Midori-ku, Yokohama-shi, Kanagawa (72) Creator Kunio Okazaki 1521-3 Hirasawa, Hadano-shi, Kanagawa (56) References 57854 (JP, U) Actual public Sho 56-8223 (JP, Y2)
Claims (1)
線基板に垂直に固定する構造において、各ハイブリッド
ICの前記プリント配線基板に垂直方向の片側一辺のみを
同時に挟持し奥部に円柱状空間を持つ溝を有した樹脂で
一体的に形成されたアーム保持具を設けてその一端部を
前記プリント配線基板に固定し、このアーム保持具に一
辺を挟持させた状態で各ハイブリッドICをプリント配線
基板に接続したことを特徴とするハイブリッドICの固定
構造。1. A structure in which a plurality of hybrid ICs are vertically fixed to a common printed wiring board, each hybrid IC
The printed circuit board of the IC is provided with an arm holder integrally formed of resin having a groove having a columnar space at the back and simultaneously sandwiching only one side on one side in the vertical direction, and one end of the arm holder is provided to the printed circuit board. A hybrid IC fixing structure in which each hybrid IC is connected to a printed wiring board in a state of being fixed to a board and holding one side of the arm holder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987081110U JPH0642381Y2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Hybrid IC fixed structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987081110U JPH0642381Y2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Hybrid IC fixed structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191687U JPS63191687U (en) | 1988-12-09 |
| JPH0642381Y2 true JPH0642381Y2 (en) | 1994-11-02 |
Family
ID=30932549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987081110U Expired - Lifetime JPH0642381Y2 (en) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | Hybrid IC fixed structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642381Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI583288B (en) | 2013-05-03 | 2017-05-11 | 技嘉科技股份有限公司 | Supporting frame for expansion card |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4957854U (en) * | 1972-08-30 | 1974-05-22 | ||
| JPS5852413Y2 (en) * | 1979-06-30 | 1983-11-29 | ダイキン工業株式会社 | air conditioner |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP1987081110U patent/JPH0642381Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63191687U (en) | 1988-12-09 |
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