JPH0638447B2 - Wafer positioning method - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、一般に半導体集積回路の形成に必要とされる
各種の工程シーケンスにおいて、当該集積回路を構築す
る下地基板であるウエハを種々の処理装置で個別に処理
する際に要求されるウエハ位置決め方法に関し、特にス
トッパ面に対してウエハ周縁部を当接させることにより
当該ウエハを所定位置に付けるようにしたウエハ位置決
め方法の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Field of Application> The present invention generally performs various processes on a wafer, which is a base substrate for constructing an integrated circuit, in various process sequences generally required for forming a semiconductor integrated circuit. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer positioning method required for individual processing by an apparatus, and more particularly to improvement of a wafer positioning method in which a wafer peripheral portion is brought into contact with a stopper surface to bring the wafer into a predetermined position.

＜従来の技術＞ 一般に半導体回路作成技術においては、集積回路を構築
する出発部材ないし下地基板として、シリコン系とかガ
リウム砒素系等、その材質こそ目的により異なるもの
の、周縁部の一部を除き、大体において一定半径、円形
輪郭の半導体ウエハが使用される。<Prior Art> Generally, in a semiconductor circuit manufacturing technique, as a starting member or an underlying substrate for constructing an integrated circuit, a material such as a silicon-based material or a gallium arsenide-based material is different depending on the purpose, but except for a part of the peripheral portion, In, a semiconductor wafer with a constant radius and circular contour is used.

こうした半導体ウエハはまた、周知のように、その上に
多数のチップ分の集積回路をまとめて形成した後、個々
のチップに切り出されるため、そうした集積回路構築の
途中では、フォト・リソグラフィ装置やＣＶＤ装置、あ
るいはまた最終工程ないしその間近においてウエハ上の
各所に形成されている抵抗部分をトリミングするトリミ
ング装置や、さらにはウエハを種々の加工装置に挿入す
るに対してその装置の座標系に合致させるため、回転角
位置を整合させる装置等々に対し、まずもって移送して
きたウエハを所定の位置に載置しなければならないこと
が多い。As is well known, such a semiconductor wafer is also formed by collectively forming integrated circuits for a large number of chips, and then cut into individual chips. Therefore, during the construction of such integrated circuits, a photolithography apparatus or a CVD device is used. A device, or a trimming device for trimming a resistance portion formed at various places on the wafer in or near the final step, and further, when the wafer is inserted into various processing devices, the coordinate system of the device is matched. For this reason, it is often the case that the transferred wafer must first be placed at a predetermined position with respect to a device for aligning the rotation angle position.

この際、最も簡単で比較的確実な位置決め手法は、ウエ
ハが運ばれてくる方向、すなわちウエハの進行方向に対
し、対面的にストッパ面を形成して置き、このストッパ
面にウエハの進行方向最先端の周縁部が当接したとき、
所定のウエハ載置位置が得られたとする手法である。At this time, the simplest and relatively reliable positioning method is to place a stopper surface facing the wafer carrying direction, that is, the wafer moving direction, and place the stopper surface on the stopper surface. When the peripheral edge of the tip comes into contact,
This is a method in which it is assumed that a predetermined wafer mounting position is obtained.

これを実現するため、従来において考えられた装置は、
第４，５図示のようなものである。In order to realize this, the device considered in the past is
It is as shown in FIGS.

第４図示のものは、位置決めるべき所まで、個別にウエ
ハ10を搬送ないし移送するに際し、ベルト・コンベア70
を利用するものである。The one shown in FIG. 4 is a belt conveyor 70 for individually carrying or transferring the wafers 10 to a position to be positioned.
Is used.

本図では簡単のため、ウエハ10の位置決めを要する装置
80、すなわち先に述べたフォト・リソグラフィ装置やＣ
ＶＤ装置、あるいはまた抵抗値トリミング装置とかウエ
ハの回転角位置整合装置等々、おおよそこの種の半導体
集積回路構築に必要とされ、ウエハを所定の位置付けた
上でそれぞれ所定の処理をなす位置80は、単にＬ字型の
ブロック状に示してあるが、これにはウエハ10の先端周
縁部12を当接させたとき、当該ウエハが所定位置に位置
付いたとするストッパ面81が形成されている。In this figure, for simplicity, a device that requires positioning of the wafer 10
80, that is, the photolithography equipment and C
A VD device, a resistance trimming device, a wafer rotation angle position matching device, etc. are generally required for constructing a semiconductor integrated circuit of this type, and a position 80 for performing a predetermined process after positioning the wafer at a predetermined position is Although shown as a simple L-shaped block, it has a stopper surface 81 which indicates that the wafer is positioned at a predetermined position when the peripheral edge portion 12 of the wafer 10 is brought into contact.

位置決められるウエハ10は、仮想線で示してあるよう
に、ベルト・コンベア70上に一つ宛載せられた後、矢印
Ｆで示されるようにストッパ面81に向けて搬送される。The wafer 10 to be positioned is placed on the belt conveyor 70 as indicated by a phantom line, and then is conveyed toward the stopper surface 81 as indicated by an arrow F.

したがって、ベルト・コンベア70上のウエハ10は、やが
てのことにその先端周縁部12がこのウエハ進行方向に対
し直立的に立ちはだかっているストッパ面81に当接し、
以降、ベルト・コンベア70が駆動を続けても、このウエ
ハ10は当該ベルト・コンベアの表面との間で摩擦を起こ
しながらスリップし、ストッパ面81に先端周縁部12を当
接した状態を維持する。Therefore, the wafer 10 on the belt conveyor 70 eventually comes into contact with the stopper surface 81 whose tip peripheral edge portion 12 stands upright in the wafer traveling direction,
Thereafter, even if the belt conveyor 70 continues to be driven, the wafer 10 slips while causing friction with the surface of the belt conveyor, and maintains the state in which the tip peripheral portion 12 is in contact with the stopper surface 81. .

この状態のまま、処理装置80が何等かの処理をなす場合
もあるし、時期を見計らってベルトが止められ、所定位
置にウエハが載置された後、処理をなすこともある。In this state, the processing device 80 may perform some processing, or the processing may be performed after the belt is stopped and the wafer is placed at a predetermined position in time.

なお図中、実線で示されているように、移送されてきた
ウエハ10が上記のようにストッパ面81に対しその先端で
当接し、所定位置に付いているときの当該ウエハの中心
軸位置を仮想線X_Cで示して置く。換言すれば、この軸線
X_C上に中心軸が整合したとき、装置80内においてウエハ
10が所定位置に付いたことになる。In the figure, as indicated by the solid line, the transferred wafer 10 abuts the stopper surface 81 at its tip as described above, and indicates the central axis position of the wafer when it is in a predetermined position. Put it as shown by the virtual line X _C. In other words, this axis
When the center axis is aligned on X _C , the wafer is
10 is now in place.

これに対し、第５図に示されている方法は、同様にウエ
ハを位置決めるべき装置80にストッパ面81を形成して置
く点では同一であるが、ウエハの移送に真空吸着原理を
利用した移送アーム30を用いているようになっている。On the other hand, the method shown in FIG. 5 is the same in that the stopper surface 81 is similarly formed and placed on the apparatus 80 for positioning the wafer, but the vacuum suction principle is used for transferring the wafer. The transfer arm 30 is used.

すなわち、移送アームの先端には、その上面にウエハ10
を載せることができるウエハ支持部31があって、さら
に、図示していないが当該ウエハ支持部31の表面に開口
した真空吸着孔からアーム内部を通り、コンプレッサ
等、適当なる真空吸着装置の吸引部に至る経路を介し、
ウエハ10を真空吸着することができるようになってい
る。That is, at the tip of the transfer arm, the wafer 10 is
There is a wafer supporting portion 31 on which a wafer can be placed, and further, although not shown, a suction portion of a suitable vacuum suction device such as a compressor passes through the inside of the arm from a vacuum suction hole opened on the surface of the wafer supporting portion 31. Via the route to
The wafer 10 can be vacuum-sucked.

一般にこうした場合、移送アーム30は前後方向Ｆ−Ｒの
みならず、上下方向Ｕ−Ｄにも（場合によっては左右方
向にも）動くことが可能なよう、構成される。Generally, in such a case, the transfer arm 30 is configured to move not only in the front-back direction F-R but also in the up-down direction U-D (and in some cases, the left-right direction).

こうした移送機構を利用する場合、移送時間を短縮する
ためには移送アーム30を相当高速で動かすのが望まし
く、ウエハを一時的に保管してある。装置からウエハを
一枚、真空吸着により取出してきた後は、できるだけ速
やかに位置決めを要求する装置80の近くにまで持ってく
る必要がある。したがってこのときに、ウエハの慣性力
によりずれが生じないよう、真空吸着力は相当に高めら
れているのが普通である。When using such a transfer mechanism, it is desirable to move the transfer arm 30 at a considerably high speed in order to shorten the transfer time, and the wafer is temporarily stored. After taking out one wafer from the apparatus by vacuum suction, it is necessary to bring the wafer as close as possible to the apparatus 80 that requires positioning. Therefore, at this time, the vacuum suction force is usually considerably increased so that the inertial force of the wafer does not cause a deviation.

しかし、当該装置80の近傍にまでウエハを移送してきた
後は、さすがに移送速度は低下され、そのゆっくりした
速度でウエハをストッパ面81に対し進行させ、やがて当
該ストッパ面81にウエハ10の先端周縁部が当接した所で
アームの動きが止められる。However, after the wafer has been transferred to the vicinity of the apparatus 80, the transfer speed is reduced, and the wafer is advanced to the stopper surface 81 at the slow speed, and the tip of the wafer 10 is eventually transferred to the stopper surface 81. The movement of the arm is stopped when the peripheral edge contacts.

その後は真空吸着機構を停止させ、ウエハを自重により
対象となる載置部位に載置する。After that, the vacuum suction mechanism is stopped, and the wafer is placed on the target placement site by its own weight.

＜発明が解決しようとする問題点＞ 既述した従来例の中、まず第４図に示される従来例は種
々の点で問題がある。<Problems to be Solved by the Invention> Among the conventional examples described above, the conventional example shown in FIG. 4 has problems in various points.

第一に、ベルト機構は固定機構としなければならないた
め、ウエハを位置決めるべき装置80の中に機構の一部が
侵入する形にならざるを得ぬことが多い。First, since the belt mechanism must be a fixed mechanism, it is unavoidable that a part of the mechanism will enter the device 80 for positioning the wafer.

したがって当然、この方式のそのことからだけでも採用
できない処理装置が生まれ、汎用性に欠ける。Therefore, it goes without saying that a processing device that cannot be adopted is born from this method alone, and thus lacks versatility.

第二に、ベルトのウエィビング（波打ち）の問題があ
る。Second, there is the problem of belt waving.

ウエハ10の先端周縁部がストッパ面81に当接した以降、
この方式では既述のようにベルト表面に対するウエハの
ずれを利用してその当接状態を維持させるか、またはそ
の後、適当なタイミングでベルトを止めるが、いずれに
しろ“ずれ”があるということは、摩擦の存在を意味す
る。After the tip peripheral edge of the wafer 10 contacts the stopper surface 81,
In this method, as described above, the deviation of the wafer from the belt surface is used to maintain the contact state, or after that, the belt is stopped at an appropriate timing, but in any case, there is a "deviation". , Means the presence of friction.

しかるにこうしたベルト機構では、ベルト自体を相対的
に柔らかい材質で構成しなければならないこともあっ
て、上記摩擦の発生形態は必ずしも一義的ではなく、そ
の結果ベルトが波を打ち、第４図中、仮想線V_Dで示され
るように、ウエハ10の水平が崩れ、これ自体が波打つこ
とがあり、したがって所定位置にウエハが付いたからと
いってウエハの水平姿勢に常に保たれるとの保証がな
く、実際にも相当傾くことがある。However, in such a belt mechanism, since the belt itself has to be made of a relatively soft material, the form of the above-mentioned friction is not necessarily unique, and as a result, the belt undulates, and in FIG. As shown by the imaginary line V _D , the horizontal of the wafer 10 may collapse and wavy itself, and therefore, even if the wafer is stuck in place, there is no guarantee that the wafer will always be kept in the horizontal posture. Actually, there are times when it can be considerably inclined.

またウエハ先端周縁部12がストッパ面81に当接した後、
ウエハ10に見込まれる製作公差等の関係で、若干戻しな
がら位置の微調整を図りたいというような場合、このベ
ルト方式では到底、高精度な戻しは期待し得ない。Further, after the wafer tip peripheral edge portion 12 contacts the stopper surface 81,
When it is desired to finely adjust the position while slightly returning it due to the manufacturing tolerance and the like expected for the wafer 10, this belt method cannot expect highly accurate returning.

これに対し、第５図に示されている移送アームを用いる
方式は、こと移送精度に関してはかなり十分なものが得
られ、またストッパ面81の近傍まで高速で運んでくる際
のウエハ支持力に満足なものがある。On the other hand, the method using the transfer arm shown in FIG. 5 is quite sufficient in terms of transfer accuracy, and the wafer supporting force when the wafer is carried to the vicinity of the stopper surface 81 at high speed. I have something satisfying.

しかし、この支持力と、ウエハをストッパ面に押し付け
た状態でソフトに釈放するという要請とは矛盾を起こし
易い。However, this support force and the demand for softly releasing the wafer while pressing it against the stopper surface are likely to conflict with each other.

すわわち、第５図(A) の状態から同図(B) の状態に移っ
て行き、ウエハ10の進行方向周縁部12がストッパ面81に
当接した瞬間に移送アームを停止させる等はほとんど不
可能に近い。That is, the state shown in FIG. 5 (A) is changed to the state shown in FIG. 5 (B), and the transfer arm is stopped at the moment when the peripheral edge portion 12 of the wafer 10 in the traveling direction comes into contact with the stopper surface 81. Nearly impossible.

そのため実際上、厳密な意味でピッタリとウエハ周縁部
12をストッパ面81に接触させた状態を得ることが以外に
難しく、また逆に、ウエハ周縁部12がストッパ面81に当
接後、移送アームが図示方向Ｆに少しでも動き過ぎる
と、なまじっかウエハの真空吸着力が強力な余り、ウエ
ハ10とウエハ支持部31との間に機械的なずれが生まれ
ず、したがってアーム移送機構が無理に抑え込まれた格
好になって機械系にストレスが掛かるか、ウエハ10の方
に機械的な力が掛かって、最悪の場合にはウエハ損傷に
至ることさえあった。Therefore, in practice, in the strict sense
It is difficult to obtain a state in which 12 is in contact with the stopper surface 81, and conversely, if the transfer arm moves too much in the direction F in the drawing after the wafer peripheral edge 12 abuts on the stopper surface 81, the wafer will be smoothed. If the vacuum suction force is too strong, there will be no mechanical displacement between the wafer 10 and the wafer support 31, and therefore the arm transfer mechanism will be forced down and the mechanical system will be stressed. However, mechanical force is applied to the wafer 10, which may even lead to wafer damage in the worst case.

なお、移送アーム機構としては真空吸着に代え、先端に
ウエハを機械的に支持するチャックを採用するものもあ
るが、これによっても上記欠点は同様に生ずる。という
よりもこの方式の場合、真空吸着方式よりも始末に悪
い。全くにして“ずれ”を見込めないからである。Some transfer arm mechanisms employ a chuck that mechanically supports the wafer at the tip instead of vacuum suction, but this also causes the same drawbacks. Rather, this method is worse than the vacuum suction method. This is because it is impossible to anticipate any "deviation".

本発明はこうした従来の実情を緩和すべく成されたもの
で、ストッパ面に対しウエハの周縁部を当接させること
により、ウエハを所定の位置に付けるウエハ位置決め方
法として、上記各種の欠点を伴わず、高精度でかつ安全
にウエハを所定位置に付け得る方法を提供せんとしたも
のである。The present invention has been made to alleviate the above-mentioned conventional circumstances, and involves the above-mentioned various drawbacks as a wafer positioning method for bringing a wafer into a predetermined position by bringing the peripheral edge of the wafer into contact with the stopper surface. However, the present invention does not provide a method for accurately and safely attaching a wafer to a predetermined position.

＜問題点を解決するための手段＞ 本発明は、上記目的を達成するため、次のような構成に
よるウエハ位置決め方法を提案する。<Means for Solving Problems> The present invention proposes a wafer positioning method having the following configuration in order to achieve the above object.

ストッパ面に対しウエハの周縁部を当接させることによ
り、ウエハを所定の位置に付けるウエハ位置決め方法で
あって； 先端にウエハを支えるウエハ支持部を有し、かつ真空吸
着により、該ウエハを該ウエハ支持部上に吸着支持でき
る移送アームを用い； 上記ストッパ面近傍までの上記移送アームによる上記ウ
エハの移送過程においては、上記真空吸着力を相対的に
大にしてウエハを強く吸着して置く一方； 少なくとも上記ストッパ面に上記ウエハの周縁部が当接
する直前またはそれより少し前までには、上記相対的に
大としてあった真空吸着力を意図的に弱めて進行方向と
は逆方向に加わる外力により、ウエハとウエハ支持部と
の間にずれを生じ得る状態とし； その状態で上記移送アームを上記ストッパ面に向けてさ
らに進ませることにより、該ウエハ支持部とウエハとの
間に意図的なずれを生じさせながらウエハ周縁部をスト
ッパ面に押し当てること； を特徴とするウエハ位置決め方法。A wafer positioning method for bringing a wafer into a predetermined position by bringing a peripheral edge of the wafer into contact with a stopper surface; a wafer supporting portion for supporting the wafer is provided at a tip, and the wafer is held by vacuum suction. A transfer arm capable of being sucked and supported on the wafer support is used; in the process of transferring the wafer by the transfer arm to the vicinity of the stopper surface, the vacuum suction force is relatively increased and the wafer is strongly sucked and placed. An external force applied in a direction opposite to the advancing direction by intentionally weakening the relatively large vacuum suction force at least immediately before the peripheral edge of the wafer comes into contact with the stopper surface or slightly before that. By this, a state in which a gap between the wafer and the wafer support can occur can be achieved; in that state, the transfer arm is further advanced toward the stopper surface. The wafer positioning method is characterized in that the peripheral edge of the wafer is pressed against the stopper surface while causing an intentional shift between the wafer supporting portion and the wafer.

＜作用および効果＞ 本発明においては、まず、ウエハを一枚ずつ支持できる
移送アームとして、ウエハ支持部上に真空吸着原理でウ
エハを支持するものを用いる。<Operations and Effects> In the present invention, first, as a transfer arm capable of supporting the wafers one by one, one that supports the wafers on the wafer support portion by the vacuum suction principle is used.

したがって、先に従来例に即し述べたように、この種の
真空吸着原理による移送アームの持つ長所はそのままに
発揮することができる。Therefore, as described above in connection with the conventional example, the advantages of the transfer arm based on the vacuum suction principle of this type can be exhibited as they are.

つまり、真空吸着力を十分に高めることにより、移送ア
ームを高速動作させる時にはウエハをしっかり保持し得
るという要請を満たすことができる。That is, by sufficiently increasing the vacuum suction force, it is possible to satisfy the requirement that the wafer can be firmly held when the transfer arm is operated at high speed.

また、ウエハの波打ち等も原理的に生じないし、同じ移
送アーム方式であっても機械的チャック方式のように、
ウエハを物理的に傷付けるおそれも少ない。In addition, in principle, waving of the wafer does not occur, and even if the same transfer arm method is used, like the mechanical chuck method,
There is little risk of physically damaging the wafer.

こうした真空吸着原理を利用した移送アームを用いた上
で、本発明においてはさらに、当該移送アームが少なく
とも今まさにウエハの進行方向先端周縁部をストッパ面
に押し当てようとする以前には、ウエハとウエハ支持部
との間にずれを生み得る程度の吸着力にまで、真空吸着
力を弱めるべくしている。In addition to the use of the transfer arm utilizing the vacuum suction principle, the transfer arm of the present invention is at least just before the transfer arm tries to press the peripheral edge of the wafer in the traveling direction toward the stopper surface. The vacuum suction force is weakened to such an extent that it can be displaced from the wafer support portion.

そして、その状態のまま、ウエハの先端周縁部がストッ
パ面に当接した後も、適当量だけ、移送アームをさらに
前方に進ませるべくしているため、上記のずれを極めて
効果的に利用して、ソフトにウエハをストッパ面に押し
付けることができ、またこの状態で適当に移送アームを
停止させ、真空吸着を止めねば、望ましくないウエィビ
ングやバック・ラッシュ等を最低限に抑えた高精度の位
置決めが行なえる。In that state, even after the peripheral edge of the wafer is in contact with the stopper surface, the transfer arm is made to move further forward by an appropriate amount. The wafer can be pressed softly against the stopper surface, and if the transfer arm is appropriately stopped in this state to stop the vacuum suction, high-precision positioning that minimizes undesirable waving, backlash, etc. Can be done.

もちろん、相対的な真空吸着力の大小に関しては、そう
した差が生ずるということが本発明要旨上の条件にあっ
て、それらの各絶対値のいかんは全くにして任意設計的
な問題である。Of course, it is a condition of the gist of the present invention that such a difference occurs in the magnitude of the relative vacuum suction force, and the absolute value of each of them is a matter of arbitrary design.

＜実施例＞ 第１図には本発明のウエハ位置決め方法の原理ないし望
ましい一実施例が示されている。<Embodiment> FIG. 1 shows the principle or preferred embodiment of the wafer positioning method of the present invention.

ここでもウエハ10の位置決めを要する対象装置80は単に
Ｌ字型のブロック上に簡単化して示してあり、本発明の
原理の理解のためにはむしろこの方が望ましいが、実際
の応用使途の一例を示すため、ここで前もって第２，３
図に即し、本発明が適用される装置系の実際につき、一
例を挙げて説明して置く。Here again, the target device 80 that requires the positioning of the wafer 10 is simply shown on an L-shaped block, and this is rather preferable for understanding the principle of the present invention, but an example of actual application is shown. For the sake of illustration, here are a few in advance
An actual example of an apparatus system to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings with an example.

第２図には、この種の半導体ウエハ10を複数枚、積層状
に一時保管可能な装置として、カセット20が示されてい
る。FIG. 2 shows a cassette 20 as an apparatus capable of temporarily storing a plurality of semiconductor wafers 10 of this type in a laminated form.

カセット20の内部には、高さ方向に適宜な間隔を置いて
複数の収納段22，‥‥‥が設けられており、実際にはこ
の収納段22，‥‥‥はそれぞれカセット側壁に切られた
溝として構成されることが多く、適当なる材質のウエハ
10，‥‥‥はその直径方向で対向する縁部がこれら各段
の溝22，‥‥内に適当深さ入り込むことにより、カセッ
ト内に支持、保管される。Inside the cassette 20, there are provided a plurality of storage stages 22, .. .. at appropriate intervals in the height direction. Actually, the storage stages 22, .. Wafer of suitable material, often configured as a groove
The diametrically opposed edges of the 10, ... Are inserted into the grooves 22, ..

第２図中にはまた、ウエハ10を一枚一枚、その先端のウ
エハ支持部31で支持し、移送可能な移送アーム30も示さ
れているが、すでに述べたように、この移送アーム30
は、本発明の適用を受ける場合、機械的なチャック方式
ではなく、ウエハを物理的に傷付けるおそれが極めて低
く、またウエハの把持、釈放のために機械的に動かねば
ならぬ部分がない点で優れている真空吸着方式とされ
る。Also shown in FIG. 2 is a transfer arm 30 which is capable of transferring each of the wafers 10 one by one by the wafer supporting portion 31 at the tip thereof, and as described above, this transfer arm 30 is used.
When the present invention is applied, the risk of physically damaging the wafer is extremely low, not the mechanical chuck method, and there is no part that must be mechanically moved to hold and release the wafer. It is an excellent vacuum suction method.

すなわち、馬蹄形をしたウエハ支持部31の表面には真空
吸着用の開口33が開けられていて、この開口33は、図示
していないがアーム主体内を通る通路からさらには外付
けのチューブを介し、適当なるコンプレッサ等の真空吸
着機の吸引部に接続され、したがってウエハ支持部31の
上にウエハ10を載持した状態下で当該真空吸着機を稼働
させると、アーム30に対し相対的なうれを生むことな
く、安定かつ強力にウエハ10を支持、固定することがで
きる。That is, an opening 33 for vacuum suction is formed on the surface of the horseshoe-shaped wafer supporting portion 31, and this opening 33 is not shown in the drawing, but also from a passage that passes through the inside of the arm main body through an external tube. , A suitable compressor or the like is connected to the suction part of a vacuum suction device, and therefore, when the vacuum suction device is operated while the wafer 10 is mounted on the wafer support 31, the relative motion to the arm 30 is generated. The wafer 10 can be supported and fixed stably and strongly without generating

さらに、移送アーム30は、図示しない駆動機構により、
矢印Ｕ−Ｄで示される上下方向や、矢印Ｆ−Ｒで示され
る前後方向に駆動される。場合によっては前後Ｆ−Ｒ方
向および上下Ｕ−Ｄ方向に加え、これらに共に直交する
左右方向にも駆動可能とされる。なお便宜上、本書では
方向指示に関し、上下、前後等は上記した方向に従うも
のとする。Furthermore, the transfer arm 30 is driven by a drive mechanism (not shown).
It is driven in the up-down direction indicated by the arrow UD and in the front-back direction indicated by the arrow FR. Depending on the case, in addition to the front-rear F-R direction and the up-down U-D direction, it is possible to drive in the left-right direction which is orthogonal to both of them. For the sake of convenience, in this document, the directions, such as up, down, front and back, follow the directions described above.

また、ウエハ支持部31が馬蹄形をしているのは、ウエハ
位置決め対象装置80の一例として選ばれた第３図に示さ
れる回転角位置整合装置40における回転軸42を必要に応
じ進行方向と直角に通すためであるが、これについては
後述する。もちろん、本発明の適用対象となる装置80の
いかんによっては、ウエハ支持部31は適当なる任意の形
態を取ることが可能である。Further, the wafer supporting portion 31 has a horseshoe shape because the rotation axis 42 in the rotation angle alignment device 40 shown in FIG. 3 selected as an example of the wafer positioning target device 80 is perpendicular to the traveling direction as necessary. This will be described later. Of course, the wafer support 31 can take any suitable form, depending on the apparatus 80 to which the invention is applied.

カセット20はまた、ウエハ存否検出装置50により、その
内部の各段ごとにウエハを収納しているか否かが監視さ
れる。このウエハ存否検出装置50は、全体としての各種
機構や部品類を支持する支持台とかハウジング５１を有
し、このハウジングの中には反射型のフォト・インタラ
プタ52（仮想線）が収められている。The cassette 20 is also monitored by the wafer presence / absence detection device 50 for whether or not a wafer is stored in each stage inside. The wafer presence / absence detecting device 50 has a support 51 or a housing 51 for supporting various mechanisms and parts as a whole, and a reflection type photo interrupter 52 (virtual line) is housed in this housing. .

フォト・インタラプタ52は、周知のように、光学的な非
接触物体検出装置として各種のモジュールが市販されて
いる外、ディスクリートに構成される等しても極めて良
く用いられており、原理的には投光器から輻射したレー
ザ光等の光ビームの光路中に物体10が存在すると、この
物体への入射点に関する所定の入射角に対し、同じ反射
角の経路に沿って反射された反射光が受光器に入ること
により、当該物体の存在を非接触検出するものである。As is well known, the photo interrupter 52 is widely used as an optical non-contact object detection device in various modules, and is widely used in a discrete configuration. When an object 10 exists in the optical path of a light beam such as a laser beam radiated from a light projector, the reflected light reflected along a path having the same reflection angle with respect to a predetermined incident angle with respect to the incident point on the object is a light receiver. By entering, the presence of the object is detected in a non-contact manner.

もちろん逆に物体10が存在しなければ、上記反射メカニ
ズムは生起せず、受光器の出力に変換電気出力は生じな
いから、このことをして物体の非存在を検出することが
できる。On the contrary, if the object 10 is not present, on the contrary, the above-mentioned reflection mechanism does not occur, and the converted electric output is not generated in the output of the light receiver, so that the absence of the object can be detected.

ここでは当然、上記物体10はウエハであり、当該ウエハ
に対する図示しない投光器、受光器の幾何的な相対位置
は、ある程度の許容誤差を除き、かなり正確に初期設定
される。Here, of course, the object 10 is a wafer, and the geometrical relative positions of the light emitter and the light receiver (not shown) with respect to the wafer are initialized fairly accurately except for some tolerance.

またここに例示されている機構系においては、移送アー
ム機構共々、このウエハ存否検出装置50は先に述べた矢
印Ｕ−Ｄで示される上下方向に走査可能となっている。Further, in the mechanism system illustrated here, the wafer presence / absence detecting device 50 is capable of scanning in the vertical direction indicated by the arrow UD described above, together with the transfer arm mechanism.

こうした走査の結果、図示されているウエハ10が検出さ
れた場合、このウエハ10をカセット外に取り出して次の
工程のための所定個所にまで移送するには、図示されて
いない駆動機構系により、アーム30の高さが矢印Ｕ−Ｄ
方向に沿ってまず調整された後、すでに説明したメカニ
ズムにより、アーム30がカセット内に侵入してウエハを
真空吸着し、逆にウエハを所定段に収めるときには、当
該段が空いているか否かがまず検出された後、最終的に
真空吸着の停止を含む収納動作が生起する。As a result of such scanning, when the wafer 10 shown in the drawing is detected, in order to take this wafer 10 out of the cassette and transfer it to a predetermined position for the next step, by a drive mechanism system not shown, The height of the arm 30 is the arrow U-D
After first adjusting along the direction, by the mechanism already described, the arm 30 enters the cassette to vacuum-adsorb the wafer and, conversely, when the wafer is accommodated in the predetermined stage, whether the stage is empty or not is determined. First, after being detected, a storage operation including stop of vacuum suction finally occurs.

しかるに、この第２図に良く示されているように、通
常、用いられるウエハ10の外径輪郭は、全周にわたって
円形のままではなく、その周縁の一部が直線状に切り落
とされたり、ノッチ状の刻みが入れられたりして、非円
形輪郭部分11となっている。こうした直線状の切り落と
しとかノッチは、各処理装置内にウエハをここで示すよ
うな移送アーム機構等により自動挿入するに際し、その
処理装置に設定されている処理のための座標系に対し、
ウエハ上の被処理対象部分を正しく合致させるための回
転角位置表示用である。However, as well shown in FIG. 2, the outer diameter contour of the wafer 10 that is usually used does not remain circular over the entire circumference, but a part of the peripheral edge thereof is linearly cut off or notched. A non-circular contour portion 11 is formed by engraving a shape. Such a linear cut-off or notch, when the wafer is automatically inserted into each processing apparatus by the transfer arm mechanism as shown here, with respect to the coordinate system for processing set in the processing apparatus,
This is for displaying the rotation angle position for correctly matching the processing target portion on the wafer.

というのも、もしこうした回転角位置表示用の非円形輪
郭部分11がなく、ウエハがその全周にわたりほぼ一定の
系の円形輪郭を保っていること、どの向きに処理装置内
に挿入したときに正しい方向となるのか、例えば移送ア
ーム等の自動挿入装置はこれを知る術がないからであ
る。This is because, if there is no such non-circular contour portion 11 for displaying the rotation angle position, the wafer keeps a substantially constant circular contour of the system all around, and when it is inserted into the processing device in any direction. It is in the correct direction, because there is no way for an automatic insertion device such as a transfer arm to know this.

換言すれば、この非円形輪郭部分11は座標系整合ないし
方向付けのための目印であり、一般にフラット・ファイ
ンダーとかノッチ・ファインダー等と呼ばれる自動回転
角整合装置において当該非円形輪郭部分11を検出するこ
とにより、これが所定の回転角位置にまで来るようウエ
ハを回転して所定の座標系整合をなし、その後にここで
述べている移送アーム機構等の自動挿入装置でこの座標
整合されたウエハを処理装置内に挿入するべく使われ
る。In other words, the non-circular contour portion 11 is a mark for coordinate system alignment or orientation, and the non-circular contour portion 11 is detected by an automatic rotation angle matching device generally called a flat finder or a notch finder. By doing so, the wafer is rotated so that it reaches a predetermined rotation angle position, and a predetermined coordinate system alignment is performed, after which this coordinate-aligned wafer is processed by the automatic insertion device such as the transfer arm mechanism described here. Used to insert into the device.

例えばフラット・ファインダーの場合、第３図示のよう
な構成が採用されるが、まさしく、こうしたフラット・
ファインダー等の装置40が、本発明で適用の対象とな
る、ウエハの位置決め対象装置80の好適な一例となる。For example, in the case of a flat finder, the structure shown in FIG.
A device 40 such as a finder is a suitable example of a device 80 for positioning a wafer, which is a target to which the present invention is applied.

図示のフラット・ファインダー40は、上面に対象とする
ウエハ10の周縁を載せる環状の支持縁部41があり、中心
には上端でウエハを真空吸着できる回転軸42が設けら
れ、この回転軸42はモータ44により回転可能である上
に、後述のようにモータ46により上下方向にも動き得る
し、また先端の吸着開口45を介し、上方に位置付けられ
たウエハ10を選択的に真空吸着することもできる。The illustrated flat finder 40 has an annular support edge portion 41 on which the peripheral edge of the target wafer 10 is placed on the upper surface, and a rotary shaft 42 capable of vacuum-adsorbing the wafer at the upper end is provided at the center. In addition to being rotatable by the motor 44, it can be moved in the vertical direction by the motor 46 as will be described later, and the wafer 10 positioned above can be selectively vacuum-sucked via the suction opening 45 at the tip. it can.

ウエハ10を支持したアーム30が、例えば図示矢印Ｄ方向
に駆動された後、Ｆ方向に駆動されて図示のフラット・
ファインダー40の上記支持縁部41上にウエハ10を臨ま
せ、さらに進んで当該ウエハの先端周縁部を対応するフ
ァインダー側の支持縁部分の立ち上がり81に押し付ける
と、ウエハのこのフラット・ファインダー40に対する位
置決め完了となって、移送アームのウエハ支持部におけ
るウエハ吸着支持は解かれ、これに代わって、下がって
いた回転軸42が上昇し、その先端をウエハ下面に当接さ
せると共に、吸着開口45を介してウエハを吸着する。The arm 30 supporting the wafer 10 is driven, for example, in the direction of arrow D in the drawing and then in the direction of F to move the flat
When the wafer 10 is made to face the supporting edge portion 41 of the finder 40 and is further advanced to press the leading edge peripheral portion of the wafer against the rising edge 81 of the corresponding supporting edge portion on the finder side, the wafer is positioned with respect to the flat finder 40. Upon completion, the wafer suction support in the wafer support portion of the transfer arm is released, and instead, the rotating shaft 42, which has been lowered, is lifted to bring its tip into contact with the lower surface of the wafer and through the suction opening 45. To adsorb the wafer.

後述の所からすれば明らかなように、本発明は上記移送
アームのＤ方向からＦ方向へ動き、およびウエハ先端の
周縁部が対応するストッパ面81としてのフラット・ファ
インダー側支持縁部立ち上がり面81に当接した以降の動
きにその特徴を表すことができるが、まだここでは便宜
上、さらに以降のメカニズムに関し、説明を続けて置
く。As will be apparent from the description below, the present invention moves the transfer arm from the D direction to the F direction, and the flat finder side support edge rising surface 81 as the stopper surface 81 corresponding to the peripheral edge of the wafer tip. The feature can be expressed in the movement after the contact with, but for the sake of convenience, the description will be continued on the mechanism thereafter.

フラット・ファインダー40の回転軸が所定位置に位置付
けられたウエハ10を吸着支持すると、次いで回転軸42は
ウエハの周縁部の一部に形成されている非円形輪郭部分
11の検出のため、回転する。When the wafer 10 with the rotation axis of the flat finder 40 positioned at a predetermined position is suction-supported, then the rotation axis 42 is formed into a non-circular contour portion formed on a part of the peripheral portion of the wafer.
Rotate for detection of 11.

もっとも電気的な実際上の検出は、これと同時に稼働す
る投光器と受光器からなる透過型のフォト・インタラプ
タ43による。The most electrical practical detection is through a transmissive photo interrupter 43 consisting of a transmitter and a receiver operating at the same time.

このフォト・インタラプタ43は、支持縁部41の一部を切
欠き、この切欠き部分に投光器側から受光器側へ光ビー
ムを通すようになっており、したがって支持縁部41の上
方でウエハが回転されると、このフォト・インタラプタ
の下を非円形輪郭部分11が通過しているときだけ、受光
器側にて光ビームを捕えることができ、これにより、ウ
エハの回転角位置を知ることができる。The photo interrupter 43 is configured such that a part of the supporting edge portion 41 is notched, and a light beam is passed through the notched portion from the light emitter side to the light receiver side. When rotated, the light beam can be captured on the side of the photodetector only when the non-circular contour portion 11 is passing under the photo interrupter, so that the rotation angle position of the wafer can be known. it can.

一般にこの光ビームは、周波数が既知のパルス・ビーム
とされ、したがってウエハの一回転あたりに受光器によ
り検出されるパルス数を勘定することにより、ウエハの
回転角位置を相当な分解能で検出することができる。In general, this light beam is a pulse beam with a known frequency, and therefore, the rotation angle position of the wafer can be detected with a considerable resolution by counting the number of pulses detected by the photodetector per one rotation of the wafer. You can

したがって、仮に第２図に示されるようなカセット20内
にその当初、人手により複数枚のウエハを収納したと
き、収納されたウエハが勝手に適当な回転角方向を向い
ていても、このフラット・ファインダー40を通すことに
より、処理装置に挿入する前には全て、所定の回転角方
向に一致させることができる。Therefore, even if a plurality of wafers are initially manually stored in a cassette 20 as shown in FIG. 2, even if the stored wafers are arbitrarily oriented in an appropriate rotation angle direction, the flat By passing through the finder 40, it is possible to make all of them coincide with each other in a predetermined rotation angle direction before being inserted into the processing device.

このようにしてウエハを所定の回転角位置に付けた後
は、再び移送アームを呼び戻し、そのウエハ支持部31上
にウエハを吸着支持させて、図示しない何等かの処理装
置に送り込めば、当該装置に設定されている座標系にあ
らかじめ整合を取ったウエハに対しての当該所定処理な
いし加工を加えることができる。After the wafer is placed at the predetermined rotation angle position in this way, the transfer arm is recalled again, and the wafer is supported by suction on the wafer support portion 31 and is sent to any processing device (not shown). It is possible to apply the predetermined processing or processing to a wafer that has been matched in advance with the coordinate system set in the apparatus.

なお、ノッチ・ファインダーの場合も、非円形輪郭部分
11の形状が三角形の刻み状になっているだけで、原理的
にはほぼ同様の検出系の検出可能である。Even in the case of the notch finder, the non-circular contour part
In principle, almost the same detection system can be used because the shape of 11 is a triangular step.

以上のようなシステムにおいて、本発明は、既述したよ
うに、第３図中に示されている移送アームの動きやウエ
ハ10のフラット・ファインダー40（ウエハ位置決め対象
装置80）上へのウエハ釈放のための所定の位置付けに関
し、有効にその効果を発揮することができる。In the system as described above, the present invention, as described above, enables the movement of the transfer arm shown in FIG. 3 and the release of the wafer 10 onto the flat finder 40 (wafer positioning target device 80). With respect to the predetermined positioning for, the effect can be effectively exhibited.

この点につき、詳しく第１図に即して説明すると、まず
同図(A) 中に矢印Ｄで示すように、フラット・ファイン
ダー40（第３図）等の対象装置80に対し、適当なる高さ
まで（例えばＤ方向に）移送アーム30を動かしてくると
きには、すでに説明したウエハ支持部31上のウエハ10の
真空吸着力は十分強くして置いて良く、これにより、移
送アーム30を相当程度、高速動作させても、ウエハ自体
の有する慣性質量等に起因する非意図的な“ずれ”は効
果的に防ぐことができる。This point will be described in detail with reference to FIG. 1. First, as shown by an arrow D in FIG. 1A, an appropriate height is set for the target device 80 such as the flat finder 40 (FIG. 3). When the transfer arm 30 is moved up to that point (for example, in the D direction), the vacuum suction force of the wafer 10 on the wafer support 31 described above may be set sufficiently strong, whereby the transfer arm 30 can be moved to a considerable extent. Even when operated at a high speed, unintentional “shift” due to the inertial mass of the wafer itself can be effectively prevented.

換言すれば、相対的に大なる真空吸着力とは、例えば意
図的に動いている移送アーム上のウエハ10を無理に抑え
る等して止めを掛けても（そのようなことは通常、あり
得ないが）、ウエハ10とウエハ支持部31との間に“ず
れ”が生まれず、むしろ移送アーム30が停止してしまう
程度の力であって良い。ただし、これは定性的な力の説
明の一例であって、その絶対値は設計的に定めることが
できる。In other words, the relatively large vacuum suction force means that the wafer 10 on the transfer arm that is intentionally moving is stopped by forcing it (such a situation is usually possible). However, the force may be such that there is no "shift" between the wafer 10 and the wafer support 31 and the transfer arm 30 is stopped. However, this is an example of the explanation of qualitative force, and its absolute value can be determined by design.

次に、第１図(B) に示されているように、移送アーム30
を前方Ｆに動かし、支持しているウエハ10を対象装置80
上に移行させるが、これに先立ち、ないしこの時点で、
移送アーム30によるウエハ真空吸着力を第二の相対的に
弱い力に切換えて良い。Next, as shown in FIG. 1 (B), the transfer arm 30
The wafer 10 supported by moving the wafer 10 to the front F.
To move up, but before or at this point,
The wafer vacuum suction force by the transfer arm 30 may be switched to the second relatively weak force.

こうした相対的に弱い力でウエハ支持部31上にウエハ10
を支持している移送アーム30を、望ましくさらには移動
速度をも低下させながら、比較的ゆっくり、Ｆ方向に動
かすと、やがてのことに、第１図(B) に示されているよ
うに、ウエハ10の先端周縁部12がストッパ面81に当接す
る状態が生ずる。With such a relatively weak force, the wafer 10 is placed on the wafer support 31.
When the transfer arm 30 supporting C is moved relatively slowly in the F direction while desirably reducing the moving speed as well, eventually, as shown in FIG. 1 (B), A state occurs in which the peripheral edge portion 12 of the wafer 10 contacts the stopper surface 81.

従来においては、このようになるとそこで速やかに移送
アームを停止させなければならなかったが、本発明にお
いてはこの状態に至ってもなお、さらに適当量、移送ア
ーム30の前方Ｆへの駆動力を与え続ける。この力は第１
図(C) においてF⁺として示してある。In the past, in this case, the transfer arm had to be quickly stopped there. However, in the present invention, even when this state is reached, an appropriate amount of driving force to the front F of the transfer arm 30 is still applied. to continue. This power is first
It is shown as F ⁺ in Figure (C).

こうした力が印加されたとき、本発明においては、すで
にウエハ支持部31によるウエハ10の真空吸着支持力が弱
められているので、それらの間に望ましい“ずれ”を生
むことができ、ウエハ10の先端周縁部12がストッパ面81
に当接した状態のまま、移送アーム30だけが前進F⁺を続
ける状態を具現することができる。When such a force is applied, in the present invention, since the vacuum suction supporting force of the wafer 10 by the wafer supporting portion 31 is already weakened, a desired “deviation” can be generated between them and the wafer 10 The tip peripheral edge 12 is the stopper surface 81
It is possible to realize a state in which only the transfer arm 30 continues to move forward F ⁺ in the state of being in contact with.

これは結局、ウエハ10に物理的に問題となる程の力を与
えない範囲において、ウエハ10をストッパ面81に確実に
押し当てる効果を生む。In the end, this produces an effect of reliably pressing the wafer 10 against the stopper surface 81 in a range that does not give a force to the wafer 10 that is physically problematic.

逆に言えば、上記相対的に弱い力とは、このような走査
をしたときにも、臨ましい“ずれ”を生じてウエハ10を
損傷することのない程度の力であり、もちろん、その実
際の絶対値は各現場での設計に任される問題である。Conversely speaking, the relatively weak force is a force that does not damage the wafer 10 by causing a realistic “shift” even when such a scanning is performed. The actual absolute value is a matter left to the design at each site.

また、本発明の場合、最終的に確実にストッパ面81に対
してウエハ10を位置付けられるということは、例えばウ
エハ10に製作公差が見込まれ、径の変動幅があるため
に、これを補償すべく、ストッパ面81に当接後、若干、
ウエハ10を挿入してきた方向に逆に戻すような場合に
も、元の位置がしっかりしているので高精度でこの戻し
作業が行なえ、しかも移送アームによるウエハ吸着力は
弱めて置けるので、この補償操作後の移送アームからの
ウエハ解除も平滑に行なうことができる。Further, in the case of the present invention, the fact that the wafer 10 can be finally and reliably positioned with respect to the stopper surface 81 means that, for example, a manufacturing tolerance is expected in the wafer 10 and there is a fluctuation range of the diameter, which is compensated for. Therefore, after contacting the stopper surface 81,
Even when the wafer 10 is returned in the direction in which it was inserted, the original position is firm, so this return work can be performed with high accuracy, and the wafer suction force by the transfer arm can be weakened. Wafer release from the transfer arm after operation can be performed smoothly.

このようにしてウエハ10の位置決めがなされた後は、先
に第３図に即して少し述べたように、この第１図示の装
置80がフラット・ファインダー40である場合には、同図
(D) に示されているように、その回転軸42が矢印Ｕ方向
に持ち上げられ、上記のように相対的に吸着力が弱めら
れているか、または上記完全な位置決めの後に真空吸着
機の稼働が停止された結果、吸着支持力を失った移送ア
ームのウエハ支持部31上からウエハ10を当該回転軸42の
先端上に取り上げ、真空吸着する。After the wafer 10 is positioned in this way, as described earlier with reference to FIG. 3, when the apparatus 80 shown in FIG. 1 is the flat finder 40,
As shown in (D), the rotary shaft 42 is lifted in the direction of the arrow U and the suction force is relatively weakened as described above, or the vacuum suction machine is operated after the complete positioning. As a result, the wafer 10 is picked up from the wafer support portion 31 of the transfer arm, which has lost the suction supporting force, onto the tip of the rotating shaft 42, and is vacuum sucked.

こうなれば、最早移送アーム30はそこに存在する意味が
ないので、第１図(E) に示されているように後方Ｒに引
き戻すことにより、すでに説明した通り、フラット・フ
ァインダー40(80)での回転軸42の回転とフォト・インタ
ラプタ43の稼働に基づくウエハ10の回転角位置製合動作
を許すことができる。If this happens, the transfer arm 30 no longer has any meaning to be there, so by pulling it back to the rear R, as shown in FIG. 1 (E), the flat finder 40 (80), as already explained. The rotation angle position manufacturing operation of the wafer 10 based on the rotation of the rotation shaft 42 and the operation of the photo interrupter 43 can be permitted.

なお図面中における煩雑化を避けるため、第３図中に示
されているフォト・インタラプタ43は第１図(A) にの
み、概略的に図示して置く。In order to avoid complication in the drawing, the photo interrupter 43 shown in FIG. 3 is schematically shown only in FIG. 1 (A).

また上記においては、本発明に従う真空吸着力の変更
は、第１図(A) と第１図(B) との間でなされるように記
した。しかし、明らかなように、少なくとも真空吸着力
を弱めるのは、ストッパ面81にウエハ10が当接したと
き、さらなる送りによる“ずれ”を利用し、所定位置を
確保するためであるから、少なくとも当該ストッパ面81
に対するウエハ先端周縁部12の当接が生ずる直前までに
行なわれていれば良い。言い換えれば、第１図(B) 中の
矢印Ｆ方向への進行過程中においてなされるようにして
も良いし、逆に、ウエハが一時的に保管されているカセ
ット20（第２図）等の場所からウエハを位置決めるため
の装置80に移送する経路中、その大略的な長さ部分でウ
エハをしっかりと保持できれば良い場合には、当該長さ
部分を経過した後、例えばまだ第１図(A) 中の矢印Ｄで
示されるような経路中に移送アーム30があるときに、す
でに真空吸着力を相対的に弱めるべくしても良い。それ
でもなお、本発明の思想に従い、少なくとも二段階に真
空吸着力を操作し、かつストッパ面にウエハ先端周縁部
が当接するときには“ずれ”が可能なようにするという
機構は満足し得るからである。Further, in the above description, the vacuum suction force is changed according to the present invention so as to be changed between FIG. 1 (A) and FIG. 1 (B). However, as is apparent, at least the reason why the vacuum suction force is weakened is to secure the predetermined position by utilizing the “shift” due to further feeding when the wafer 10 abuts on the stopper surface 81. Stopper surface 81
It suffices that it is performed until just before the contact of the wafer tip peripheral edge portion 12 with respect to. In other words, it may be performed in the course of progress in the direction of arrow F in FIG. 1 (B), or conversely, such as in the cassette 20 (FIG. 2) in which wafers are temporarily stored. In the case where the wafer can be firmly held by the roughly length portion of the path for transferring the wafer from the location to the apparatus 80 for positioning the wafer, after the length of the length portion has passed, for example, FIG. When the transfer arm 30 is in the path indicated by the arrow D in A), the vacuum suction force may already be relatively weakened. Nevertheless, in accordance with the concept of the present invention, a mechanism that operates the vacuum suction force in at least two steps and that allows "shifting" when the peripheral edge of the wafer tip contacts the stopper surface is satisfactory. .

もちろん、すでに何度も述べているように、本発明の適
用対象は、上述のフラット・ファインダーに限らない。
ストッパ面に対しウエハ周縁部を当接させることによ
り、所定の位置決めをなす装置にはなべて適用すること
ができる。Of course, as already mentioned many times, the application of the present invention is not limited to the above-mentioned flat finder.
By bringing the peripheral edge of the wafer into contact with the stopper surface, it is possible to apply it to any apparatus for performing predetermined positioning.

また、ウエハ存否検出装置50における誤検出要因の除去
のための改良や、一対の移送アームを用いることによる
スルー・プット向上のための改良等も本出願人は別途図
っているが、こうしたこと自体は本発明に直後の関係が
なく、このような改良された製造システムはもとより、
上記周辺機構には従来用いられていたものをそのまま援
用する半導体回路製造系にも、本発明は全く同様に有効
に適用することができる。Further, the present applicant has made other improvements such as an improvement for removing an erroneous detection factor in the wafer presence / absence detection device 50, and an improvement for improving the through put by using a pair of transfer arms. Is not directly related to the present invention, as well as such an improved manufacturing system,
The present invention can be similarly and effectively applied to a semiconductor circuit manufacturing system in which what has been conventionally used as the peripheral mechanism is directly used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図各図は本発明によるウエハ位置決め方法の望まし
い一実施例の工程図、第２図は本発明方法を適用可能な
装置系に用いられるウエハ保管装置としてのカセットの
一例の概略構成図、第３図は本発明方法の適用される装
置の一例として、フラット・ファインダーを示す概略構
成図、第４図および第５図は従来におけるウエハ位置決
め方法の説明図、である。 図中、10はウエハ、20は保管装置としてのカセット、30
はウエハを真空吸着可能な移送アーム、31はウエハ支持
部、33は真空吸着用開口、40はウエハを位置決めるべき
装置の一例としてのフラット・ファインダー、41はウエ
ハ支持縁部、42は回転軸、43は非円形輪郭部分検出用フ
ォト・インタラプタ、50はウエハ存否検出装置、80はウ
エハを位置決めるべき対象装置、81は該装置に形成さ
れ、ウエハ進行方向に対して立ちはだかるストッパ面、
である。FIG. 1 is a process diagram of a preferred embodiment of a wafer positioning method according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an example of a cassette as a wafer storage device used in an apparatus system to which the method of the present invention is applicable. FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a flat finder as an example of an apparatus to which the method of the present invention is applied, and FIGS. 4 and 5 are explanatory views of a conventional wafer positioning method. In the figure, 10 is a wafer, 20 is a cassette as a storage device, and 30 is
Is a transfer arm capable of vacuum-adsorbing a wafer, 31 is a wafer supporting portion, 33 is a vacuum adsorption opening, 40 is a flat finder as an example of an apparatus for positioning a wafer, 41 is a wafer supporting edge portion, and 42 is a rotating shaft. , 43 is a photo interrupter for detecting a non-circular contour portion, 50 is a wafer presence / absence detection device, 80 is a target device for positioning the wafer, 81 is a stopper surface formed on the device and standing in the wafer advancing direction,
Is.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】ストッパ面に対しウエハの周縁部を当接さ
せることにより、ウエハを所定の位置に付けるウエハ位
置決め方法であって； 先端にウエハを支えるウエハ支持部を有し、かつ真空吸
着により、該ウエハを該ウエハ支持部上に吸着支持でき
る移送アームを用い； 上記ストッパ面近傍までの上記移送アームによる上記ウ
エハの移送過程においては、上記真空吸着力を相対的に
大にしてウエハを強く吸着して置く一方； 少なくとも上記ストッパ面に上記ウエハの周縁部が当接
する直前またはそれより少し前までには、上記相対的に
大としてあった真空吸着力を意図的に弱めて進行方向と
は逆方向に加わる外力により、ウエハとウエハ支持部と
の間にずれを生じ得る状態とし； その状態で上記移送アームを上記ストッパ面に向けてさ
らに進ませることにより、該ウエハ支持部とウエハとの
間に意図的なずれを生じさせながらウエハ周縁部をスト
ッパ面に押し当てること； を特徴とするウエハ位置決め方法。1. A wafer positioning method for bringing a wafer into a predetermined position by bringing a peripheral edge of the wafer into contact with a stopper surface; A transfer arm capable of sucking and supporting the wafer on the wafer support portion; in the process of transferring the wafer to the vicinity of the stopper surface by the transfer arm, the vacuum suction force is relatively increased to strengthen the wafer. While being sucked and placed; At least immediately before or immediately before the peripheral edge of the wafer comes into contact with the stopper surface, the relatively large vacuum suction force is intentionally weakened, and the advancing direction is defined. An external force applied in the opposite direction causes a gap between the wafer and the wafer support portion; in that state, the transfer arm is further advanced toward the stopper surface. The wafer positioning method is characterized in that the peripheral edge of the wafer is pressed against the stopper surface while causing an intentional shift between the wafer supporting portion and the wafer.