JPH0637130A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0637130A JPH0637130A JP21217492A JP21217492A JPH0637130A JP H0637130 A JPH0637130 A JP H0637130A JP 21217492 A JP21217492 A JP 21217492A JP 21217492 A JP21217492 A JP 21217492A JP H0637130 A JPH0637130 A JP H0637130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor chip
- cavity
- movable pin
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フィルムキャリヤやリードフレーム等のリー
ド構造体に搭載された半導体チップをトランスファモー
ルド法によって樹脂封止する際に、樹脂の流動バランス
の変動に起因する半導体チップの上下変動を未然に防止
できるようにする。 【構成】 上金型１１及び下金型１２に進退自在に設け
た可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６内に
進入させ、その可動ピン１７及び１８の先端をフィルム
キャリヤ１に当接させて、フィルムキャリヤ１即ち半導
体チップ４を定位置に保持する。この状態でゲート１３
及び１４からキャビティ１５及び１６内に樹脂２０を注
入し、この樹脂２０の注入状態に応じて可動ピン１７及
び１８を次第に後退させる。
ド構造体に搭載された半導体チップをトランスファモー
ルド法によって樹脂封止する際に、樹脂の流動バランス
の変動に起因する半導体チップの上下変動を未然に防止
できるようにする。 【構成】 上金型１１及び下金型１２に進退自在に設け
た可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６内に
進入させ、その可動ピン１７及び１８の先端をフィルム
キャリヤ１に当接させて、フィルムキャリヤ１即ち半導
体チップ４を定位置に保持する。この状態でゲート１３
及び１４からキャビティ１５及び１６内に樹脂２０を注
入し、この樹脂２０の注入状態に応じて可動ピン１７及
び１８を次第に後退させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤやリ
ードフレーム等のリード構造体に搭載した半導体チップ
をトランスファモールド法によって樹脂封止するように
した半導体装置の製造方法に関する。
ードフレーム等のリード構造体に搭載した半導体チップ
をトランスファモールド法によって樹脂封止するように
した半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの実装技術の一つとして、
ＴＡＢ（Tape automated Bonding）方式が知られてい
る。このＴＡＢ方式は、図５（ａ）に示すように、ポリ
イミド樹脂等からなる可撓性かつ絶縁性を有するフィル
ム基材２上にＣｕ箔等の導電性金属材料からなる複数の
リード３を形成してなるフィルムキャリヤ１を用い、そ
れら各リード３と半導体チップ４に形成された複数の電
極とを一括して接合する方式である。
ＴＡＢ（Tape automated Bonding）方式が知られてい
る。このＴＡＢ方式は、図５（ａ）に示すように、ポリ
イミド樹脂等からなる可撓性かつ絶縁性を有するフィル
ム基材２上にＣｕ箔等の導電性金属材料からなる複数の
リード３を形成してなるフィルムキャリヤ１を用い、そ
れら各リード３と半導体チップ４に形成された複数の電
極とを一括して接合する方式である。
【０００３】そして、従来から、ＴＡＢ方式において半
導体チップ４を保護のために樹脂封止する方法の一つと
して、主にトランスファモールド法が用いられている。
このトランスファモールド法は、図５（ａ）に示すよう
に、半導体チップ４が搭載されたフィルムキャリヤ１を
上金型１１と下金型１２とからなる樹脂成形金型によっ
て挟持し、加熱溶融した樹脂２０を加圧して上金型１１
及び下金型１２のゲート１３及び１４からキャビティ１
５及び１６内に注入して固化させる方法である。
導体チップ４を保護のために樹脂封止する方法の一つと
して、主にトランスファモールド法が用いられている。
このトランスファモールド法は、図５（ａ）に示すよう
に、半導体チップ４が搭載されたフィルムキャリヤ１を
上金型１１と下金型１２とからなる樹脂成形金型によっ
て挟持し、加熱溶融した樹脂２０を加圧して上金型１１
及び下金型１２のゲート１３及び１４からキャビティ１
５及び１６内に注入して固化させる方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＴＡＢ
方式におけるフィルムキャリヤ１は極めて薄くかつ可撓
性を有しているため、半導体チップ４を樹脂封止する際
に、キャビティ１５及び１６内における樹脂２０の流動
バランスの変動の影響を受け、半導体チップ４が上下に
変動してしまうという問題があった。
方式におけるフィルムキャリヤ１は極めて薄くかつ可撓
性を有しているため、半導体チップ４を樹脂封止する際
に、キャビティ１５及び１６内における樹脂２０の流動
バランスの変動の影響を受け、半導体チップ４が上下に
変動してしまうという問題があった。
【０００５】即ち、図５（ａ）に示すように、通常、半
導体チップ４は樹脂モールドの中央で封止されるように
キャビティ１５及び１６内の中央に位置させるが、その
半導体チップ４がフェイスダウンでフィルムキャリヤ１
に搭載されている場合には、半導体チップ４側であるキ
ャビティ１５の容積がキャビティ１６の容積よりも大き
くなる。このため、図５（ｂ）に示すように、注入され
た樹脂２０はキャビティ１５内で流動し易くキャビティ
１６内で流動し難くなり、この樹脂２０の流動バランス
の変動によって、半導体チップ４が下方に変動してしま
う。そして、このような状態になると、樹脂２０の流動
バランスの変動はさらに大きくなり、半導体チップ４の
変動量がさらに増大する。
導体チップ４は樹脂モールドの中央で封止されるように
キャビティ１５及び１６内の中央に位置させるが、その
半導体チップ４がフェイスダウンでフィルムキャリヤ１
に搭載されている場合には、半導体チップ４側であるキ
ャビティ１５の容積がキャビティ１６の容積よりも大き
くなる。このため、図５（ｂ）に示すように、注入され
た樹脂２０はキャビティ１５内で流動し易くキャビティ
１６内で流動し難くなり、この樹脂２０の流動バランス
の変動によって、半導体チップ４が下方に変動してしま
う。そして、このような状態になると、樹脂２０の流動
バランスの変動はさらに大きくなり、半導体チップ４の
変動量がさらに増大する。
【０００６】なお、キャビティ１６側への樹脂注入量や
樹脂注入圧をキャビティ１５側よりも大きくすることに
よって、樹脂２０の流動バランスをとることが考えられ
るが、これらの調整は非常に微妙なものが要求されるの
で極めて困難であり、場合によっては、図５（ｃ）に示
すように、半導体チップ４が上方に変動してしまうこと
もある。
樹脂注入圧をキャビティ１５側よりも大きくすることに
よって、樹脂２０の流動バランスをとることが考えられ
るが、これらの調整は非常に微妙なものが要求されるの
で極めて困難であり、場合によっては、図５（ｃ）に示
すように、半導体チップ４が上方に変動してしまうこと
もある。
【０００７】このように、樹脂封止時の半導体チップ４
の上下変動によって、フィルムキャリヤ１または半導体
チップ４の表面露出や、フィルムキャリヤ１即ちリード
３の変形等が発生し、樹脂モールドの成形が非常に不安
定になるという問題があった。
の上下変動によって、フィルムキャリヤ１または半導体
チップ４の表面露出や、フィルムキャリヤ１即ちリード
３の変形等が発生し、樹脂モールドの成形が非常に不安
定になるという問題があった。
【０００８】なお、上述したフィルムキャリヤに限ら
ず、導電性材料によって形成されるリードフレームにお
いても、狭ピッチ・多ピン化の要求の中で、そのリード
フレームの薄膜化が進むと、半導体チップの樹脂封止時
に同様な問題が生じてくる。
ず、導電性材料によって形成されるリードフレームにお
いても、狭ピッチ・多ピン化の要求の中で、そのリード
フレームの薄膜化が進むと、半導体チップの樹脂封止時
に同様な問題が生じてくる。
【０００９】そこで本発明は、フィルムキャリヤやリー
ドフレーム等のリード構造体に搭載された半導体チップ
をトランスファモールド法によって樹脂封止する際に、
樹脂の流動バランスの変動に起因する半導体チップの上
下変動を未然に防止できるようにした半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。
ドフレーム等のリード構造体に搭載された半導体チップ
をトランスファモールド法によって樹脂封止する際に、
樹脂の流動バランスの変動に起因する半導体チップの上
下変動を未然に防止できるようにした半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体チップを搭載したリード構造体を
上金型及び下金型によって挟持し、前記上金型及び下金
型のキャビティ内に樹脂を注入して前記半導体チップを
樹脂封止するようにした半導体装置の製造方法におい
て、前記上金型及び下金型の少なくとも一方に進退自在
に設けた可動ピンを前記キャビティ内に進入させてその
可動ピンの先端を前記リード構造体または前記半導体チ
ップに当接させ、前記キャビティ内における前記樹脂の
注入状態に応じて前記可動ピンを後退させつつ前記半導
体チップを樹脂封止するものである。
に、本発明は、半導体チップを搭載したリード構造体を
上金型及び下金型によって挟持し、前記上金型及び下金
型のキャビティ内に樹脂を注入して前記半導体チップを
樹脂封止するようにした半導体装置の製造方法におい
て、前記上金型及び下金型の少なくとも一方に進退自在
に設けた可動ピンを前記キャビティ内に進入させてその
可動ピンの先端を前記リード構造体または前記半導体チ
ップに当接させ、前記キャビティ内における前記樹脂の
注入状態に応じて前記可動ピンを後退させつつ前記半導
体チップを樹脂封止するものである。
【００１１】また、本発明は、半導体チップを搭載した
リード構造体を上金型及び下金型によって挟持し、前記
上金型及び下金型のキャビティ内に樹脂を注入して前記
半導体チップを樹脂封止するようにした半導体装置の製
造方法において、前記上金型及び下金型の少なくとも一
方に進退自在に設けた可動ピンをキャビティ内に進入さ
せ、前記キャビティ内における前記樹脂の注入状態に応
じて前記可動ピンを後退させつつ前記半導体チップを樹
脂封止するものである。
リード構造体を上金型及び下金型によって挟持し、前記
上金型及び下金型のキャビティ内に樹脂を注入して前記
半導体チップを樹脂封止するようにした半導体装置の製
造方法において、前記上金型及び下金型の少なくとも一
方に進退自在に設けた可動ピンをキャビティ内に進入さ
せ、前記キャビティ内における前記樹脂の注入状態に応
じて前記可動ピンを後退させつつ前記半導体チップを樹
脂封止するものである。
【００１２】なお、前記リード構造体として絶縁性のフ
ィルム基材上に導電性のリードを形成してなるフィルム
キャリヤを用いるとよい。
ィルム基材上に導電性のリードを形成してなるフィルム
キャリヤを用いるとよい。
【００１３】さらに、前記リード構造体として導電性材
料によって形成されたリードフレームを用いてもよい。
料によって形成されたリードフレームを用いてもよい。
【００１４】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、可動
ピンをキャビティ内に進入させてその可動ピンの先端を
リード構造体または半導体チップに当接させることによ
って、リード構造体及び半導体チップをキャビティ内の
定位置に保持する。また、キャビティ内に進入させた可
動ピンによって、キャビティ内における樹脂の流動を制
御する。これによって、キャビティ内における樹脂の流
動バランスの変動に起因する半導体チップの上下変動が
防止される。そして、何れの場合も、可動ピンを樹脂の
注入状態に応じてキャビティ内から後退させることによ
って、成形される樹脂モールドの外観は従来と全く同様
になる。
ピンをキャビティ内に進入させてその可動ピンの先端を
リード構造体または半導体チップに当接させることによ
って、リード構造体及び半導体チップをキャビティ内の
定位置に保持する。また、キャビティ内に進入させた可
動ピンによって、キャビティ内における樹脂の流動を制
御する。これによって、キャビティ内における樹脂の流
動バランスの変動に起因する半導体チップの上下変動が
防止される。そして、何れの場合も、可動ピンを樹脂の
注入状態に応じてキャビティ内から後退させることによ
って、成形される樹脂モールドの外観は従来と全く同様
になる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図４を参照し
て説明する。なお、前記従来例と実質的に同一の構成部
材には同一の符号を付してその説明を省略する。
て説明する。なお、前記従来例と実質的に同一の構成部
材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１６】まず、図１及び図２は第１実施例を示すも
のである。図１（ａ）及び図２に示すように、本実施例
において使用するフィルムキャリヤ１は、前述と同様
に、フィルム基材２とこのフィルム基材２上に形成され
た複数のリード３とからなり、樹脂封止前には半導体チ
ップ４の各電極が各リード３に接合されている。
のである。図１（ａ）及び図２に示すように、本実施例
において使用するフィルムキャリヤ１は、前述と同様
に、フィルム基材２とこのフィルム基材２上に形成され
た複数のリード３とからなり、樹脂封止前には半導体チ
ップ４の各電極が各リード３に接合されている。
【００１７】本実施例において使用する樹脂成形金型の
上金型１１及び下金型１２には、それぞれキャビティ１
５及び１６内に対して進退自在に構成された可動ピン１
７及び１８が設けられている。これら可動ピン１７及び
１８はそれぞれ丸棒状をなし、図２に示すように、半導
体チップ４の各コーナー部の外方におけるフィルム基材
２の位置に対応して４本ずつ設けられている。
上金型１１及び下金型１２には、それぞれキャビティ１
５及び１６内に対して進退自在に構成された可動ピン１
７及び１８が設けられている。これら可動ピン１７及び
１８はそれぞれ丸棒状をなし、図２に示すように、半導
体チップ４の各コーナー部の外方におけるフィルム基材
２の位置に対応して４本ずつ設けられている。
【００１８】本実施例の製造方法においては、まず、図
１（ａ）に示すように、半導体チップ４を搭載したフィ
ルムキャリヤ１を上金型１１と下金型１２とによって挟
持し、可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６
内に進入させて、その先端をフィルムキャリヤ１に当接
させる。これにより、半導体チップ４をキャビティ１５
及び１６内のほぼ中央の定位置に保持する。
１（ａ）に示すように、半導体チップ４を搭載したフィ
ルムキャリヤ１を上金型１１と下金型１２とによって挟
持し、可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６
内に進入させて、その先端をフィルムキャリヤ１に当接
させる。これにより、半導体チップ４をキャビティ１５
及び１６内のほぼ中央の定位置に保持する。
【００１９】この状態で、加熱溶融した樹脂２０を加圧
してゲート１３及び１４からキャビティ１５及び１６内
に注入する。
してゲート１３及び１４からキャビティ１５及び１６内
に注入する。
【００２０】そして、図１（ｂ）に示すように、キャビ
ティ１５及び１６内における樹脂２０の注入状態に応じ
て可動ピン１７及び１８を次第に後退させていく。可動
ピン１７及び１８をフィルムキャリヤ１から離間させる
タイミングは、キャビティ１５及び１６の容積、樹脂２
０の性質や注入圧力等に基づいて設定するが、一例とし
ては、樹脂２０がキャビティ１５及び１６内のほぼ中央
まで流動したときがよい。また、４本の可動ピン１７及
び１８の後退は、ゲート１３及び１４に近いものから順
次、即ち図２において一点鎖線で示す樹脂２０の流動に
沿って順次行うとよい。
ティ１５及び１６内における樹脂２０の注入状態に応じ
て可動ピン１７及び１８を次第に後退させていく。可動
ピン１７及び１８をフィルムキャリヤ１から離間させる
タイミングは、キャビティ１５及び１６の容積、樹脂２
０の性質や注入圧力等に基づいて設定するが、一例とし
ては、樹脂２０がキャビティ１５及び１６内のほぼ中央
まで流動したときがよい。また、４本の可動ピン１７及
び１８の後退は、ゲート１３及び１４に近いものから順
次、即ち図２において一点鎖線で示す樹脂２０の流動に
沿って順次行うとよい。
【００２１】そして、図１（ｃ）に示すように、樹脂２
０がキャビティ１５及び１６内に完全に充填された状態
では、可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６
内から完全に後退させ、可動ピン１７及び１８の先端を
キャビティ１５及び１６の底面と一致させる。
０がキャビティ１５及び１６内に完全に充填された状態
では、可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６
内から完全に後退させ、可動ピン１７及び１８の先端を
キャビティ１５及び１６の底面と一致させる。
【００２２】このように、樹脂注入時に可動ピン１７及
び１８によってフィルムキャリヤ１即ち半導体チップ４
を定位置に保持するので、キャビティ１５及び１６内に
おいて樹脂２０の流動バランスが変動しても、半導体チ
ップ４が上下に変動することを未然に防止することがで
きる。そして、可動ピン１７及び１８を樹脂２０の注入
状態に応じて次第に後退させ、注入完了時には、可動ピ
ン１７及び１８の先端をキャビティ１５及び１６の底面
と一致させているので、従来と全く同様な外観の樹脂モ
ールドを成形することができる。ところで、可動ピン１
７及び１８は、フィルムキャリヤ１の保持用であるが、
離型の際のエジェクトピンとしても利用することができ
る。
び１８によってフィルムキャリヤ１即ち半導体チップ４
を定位置に保持するので、キャビティ１５及び１６内に
おいて樹脂２０の流動バランスが変動しても、半導体チ
ップ４が上下に変動することを未然に防止することがで
きる。そして、可動ピン１７及び１８を樹脂２０の注入
状態に応じて次第に後退させ、注入完了時には、可動ピ
ン１７及び１８の先端をキャビティ１５及び１６の底面
と一致させているので、従来と全く同様な外観の樹脂モ
ールドを成形することができる。ところで、可動ピン１
７及び１８は、フィルムキャリヤ１の保持用であるが、
離型の際のエジェクトピンとしても利用することができ
る。
【００２３】次に、図３は第２実施例を示すものであ
り、可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６内
に進入させて、その先端を半導体チップ４に当接させる
ことによって、半導体チップ４をキャビティ１５及び１
６内の定位置に保持するものである。そして前述と同様
に、樹脂２０の注入状態に応じて可動ピン１７及び１８
を次第に後退させていく。
り、可動ピン１７及び１８をキャビティ１５及び１６内
に進入させて、その先端を半導体チップ４に当接させる
ことによって、半導体チップ４をキャビティ１５及び１
６内の定位置に保持するものである。そして前述と同様
に、樹脂２０の注入状態に応じて可動ピン１７及び１８
を次第に後退させていく。
【００２４】次に、図４は第３実施例を示すものであ
り、上金型１１に設けた可動ピン１９を、フィルムキャ
リヤ１または半導体チップ４の保持用ではなく、樹脂２
０の流動制御のために用いたものである。可動ピン１９
は注入ゲート１３の先端近傍に配置され、この可動ピン
１９をキャビティ１５内に進入させる。これによって、
キャビティ１５の容積をキャビティ１６の容積と同等に
して、キャビティ１５及び１６内における樹脂２０の流
動バランスをとる。そして前述と同様に、樹脂２０の注
入状態に応じて可動ピン１９を次第に後退させていく。
り、上金型１１に設けた可動ピン１９を、フィルムキャ
リヤ１または半導体チップ４の保持用ではなく、樹脂２
０の流動制御のために用いたものである。可動ピン１９
は注入ゲート１３の先端近傍に配置され、この可動ピン
１９をキャビティ１５内に進入させる。これによって、
キャビティ１５の容積をキャビティ１６の容積と同等に
して、キャビティ１５及び１６内における樹脂２０の流
動バランスをとる。そして前述と同様に、樹脂２０の注
入状態に応じて可動ピン１９を次第に後退させていく。
【００２５】なお、上記各実施例ではフィルムキャリヤ
１に半導体チップ４を搭載したものについて述べたが、
導電性金属材料によって形成されたリードフレームを用
い、このリードフレームに半導体チップを搭載したもの
についても、同様に適用することができる。
１に半導体チップ４を搭載したものについて述べたが、
導電性金属材料によって形成されたリードフレームを用
い、このリードフレームに半導体チップを搭載したもの
についても、同様に適用することができる。
【００２６】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。例えば、可動ピンは、キャビティの容積や樹脂
の性質等に応じた本数でよく、また半導体チップが変動
し易い方向に応じて上金型及び下金型の両方または何れ
か一方だけに設けてもよい。なお、実施例では可動ピン
を丸棒状としたが、角棒状や楕円棒状等でもよい。
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。例えば、可動ピンは、キャビティの容積や樹脂
の性質等に応じた本数でよく、また半導体チップが変動
し易い方向に応じて上金型及び下金型の両方または何れ
か一方だけに設けてもよい。なお、実施例では可動ピン
を丸棒状としたが、角棒状や楕円棒状等でもよい。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
キャビティ内に進入させた可動ピンによりリード構造体
または半導体チップを定位置に保持することによって、
また、キャビティ内に進入させた可動ピンにより樹脂の
流動を制御することによって、キャビティ内における樹
脂の流動バランスの変動に影響されることなく、半導体
チップの上下変動を未然に防止することができる。従っ
て、リード構造体または半導体チップの表面露出やリー
ドの変形等がない、極めて安定した樹脂モールドを成形
することができる。そして、樹脂の注入状態に応じて可
動ピンを後退させることによって、従来と全く同様な外
観の樹脂モールドを成形することができる。また、本発
明によれば、保持用の可動ピンによるリード構造体また
は半導体チップの保持高さ位置、流動制御用の可動ピン
の進入量等を、金型を変更することなく任意に設定する
ことができるので、形状や大きさが異なる各種のリード
構造体及び半導体チップに対する汎用性が非常に高い。
キャビティ内に進入させた可動ピンによりリード構造体
または半導体チップを定位置に保持することによって、
また、キャビティ内に進入させた可動ピンにより樹脂の
流動を制御することによって、キャビティ内における樹
脂の流動バランスの変動に影響されることなく、半導体
チップの上下変動を未然に防止することができる。従っ
て、リード構造体または半導体チップの表面露出やリー
ドの変形等がない、極めて安定した樹脂モールドを成形
することができる。そして、樹脂の注入状態に応じて可
動ピンを後退させることによって、従来と全く同様な外
観の樹脂モールドを成形することができる。また、本発
明によれば、保持用の可動ピンによるリード構造体また
は半導体チップの保持高さ位置、流動制御用の可動ピン
の進入量等を、金型を変更することなく任意に設定する
ことができるので、形状や大きさが異なる各種のリード
構造体及び半導体チップに対する汎用性が非常に高い。
【図１】本発明の第１実施例による半導体装置の製造工
程を順に示す断面図である。
程を順に示す断面図である。
【図２】本発明の実施例において使用したフィルムキャ
リヤの平面図である。
リヤの平面図である。
【図３】本発明の第２実施例による半導体装置の製造工
程の断面図である。
程の断面図である。
【図４】本発明の第３実施例による半導体装置の製造工
程の断面図である。
程の断面図である。
【図５】従来の半導体装置の製造工程を順に示す断面図
である。
である。
１ フィルムキャリヤ ２ フィルム基材 ３ リード ４ 半導体チップ １１ 上金型 １２ 下金型 １３、１４ ゲート １５、１６ キャビティ １７、１８、１９ 可動ピン ２０ 樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載したリード構造体を
上金型及び下金型によって挟持し、前記上金型及び下金
型のキャビティ内に樹脂を注入して前記半導体チップを
樹脂封止するようにした半導体装置の製造方法におい
て、 前記上金型及び下金型の少なくとも一方に進退自在に設
けた可動ピンを前記キャビティ内に進入させてその可動
ピンの先端を前記リード構造体または前記半導体チップ
に当接させ、前記キャビティ内における前記樹脂の注入
状態に応じて前記可動ピンを後退させつつ前記半導体チ
ップを樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製造
方法。 - 【請求項２】 半導体チップを搭載したリード構造体を
上金型及び下金型によって挟持し、前記上金型及び下金
型のキャビティ内に樹脂を注入して前記半導体チップを
樹脂封止するようにした半導体装置の製造方法におい
て、 前記上金型及び下金型の少なくとも一方に進退自在に設
けた可動ピンを前記キャビティ内に進入させ、前記キャ
ビティ内における前記樹脂の注入状態に応じて前記可動
ピンを後退させつつ前記半導体チップを樹脂封止するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記リード構造体として絶縁性のフィル
ム基材上に導電性のリードを形成してなるフィルムキャ
リヤを用いることを特徴とする請求項１または２記載の
半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記リード構造体として導電性材料によ
って形成されたリードフレームを用いることを特徴とす
る請求項１または２記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21217492A JPH0637130A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21217492A JPH0637130A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637130A true JPH0637130A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16618136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21217492A Withdrawn JPH0637130A (ja) | 1992-07-16 | 1992-07-16 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637130A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5685884A (en) * | 1995-10-13 | 1997-11-11 | Bently Nevada Corporation | Method of making a transducer |
| US5712562A (en) * | 1995-10-13 | 1998-01-27 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer with an alignment plug and method of manufacture |
| US5770941A (en) * | 1995-10-13 | 1998-06-23 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer and method of manufacture |
| US5818224A (en) * | 1995-10-13 | 1998-10-06 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer with an integrally formed full length sleeve and a component alignment preform and method of manufacture |
| US6643909B2 (en) | 2001-04-10 | 2003-11-11 | Bently Nevada Llc | Method of making a proximity probe |
| WO2006114903A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 埋設部材成形体の製造方法 |
| JP2009090573A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Panasonic Electric Works Co Ltd | モータ一体型ポンプのロータ部の製造方法およびそのロータ部を備えたモータ一体型ポンプ |
| JP2009129822A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Stanley Electric Co Ltd | レンズカバー製造方法 |
| EP2228354B1 (en) | 2007-10-29 | 2014-09-10 | Kyocera Corporation | Process for producing conductor built-in ceramic |
| KR20240073105A (ko) | 2022-01-25 | 2024-05-24 | 아픽 야마다 가부시끼가이샤 | 수지 봉지 장치, 봉지 금형, 및 수지 봉지 방법 |
-
1992
- 1992-07-16 JP JP21217492A patent/JPH0637130A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5685884A (en) * | 1995-10-13 | 1997-11-11 | Bently Nevada Corporation | Method of making a transducer |
| US5712562A (en) * | 1995-10-13 | 1998-01-27 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer with an alignment plug and method of manufacture |
| US5770941A (en) * | 1995-10-13 | 1998-06-23 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer and method of manufacture |
| US5818224A (en) * | 1995-10-13 | 1998-10-06 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer with an integrally formed full length sleeve and a component alignment preform and method of manufacture |
| US6072312A (en) * | 1995-10-13 | 2000-06-06 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer having a protective sleeve |
| US6131270A (en) * | 1995-10-13 | 2000-10-17 | Bently Nevada Corporation | Method of manufacturing an encapsulated transducer with an integrally formed full length sleeve and a component alignment preform |
| US6131267A (en) * | 1995-10-13 | 2000-10-17 | Bently Nevada Corporation | Method of manufacture of an encapsulated transducer |
| US6170148B1 (en) | 1995-10-13 | 2001-01-09 | Bently Nevada Corporation | Method of making an encapsulated transducer with an alignment plug |
| US6643909B2 (en) | 2001-04-10 | 2003-11-11 | Bently Nevada Llc | Method of making a proximity probe |
| WO2006114903A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 埋設部材成形体の製造方法 |
| US8038921B2 (en) | 2005-04-22 | 2011-10-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Process for producing molded object with embedded member |
| JP2009090573A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Panasonic Electric Works Co Ltd | モータ一体型ポンプのロータ部の製造方法およびそのロータ部を備えたモータ一体型ポンプ |
| KR100986474B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2010-10-08 | 파나소닉 전공 주식회사 | 모터 일체형 펌프의 로터부의 제조 방법 및 모터 일체형 펌프 |
| JP4605202B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-05 | パナソニック電工株式会社 | モータ一体型ポンプのロータ部の製造方法 |
| EP2228354B1 (en) | 2007-10-29 | 2014-09-10 | Kyocera Corporation | Process for producing conductor built-in ceramic |
| JP2009129822A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Stanley Electric Co Ltd | レンズカバー製造方法 |
| JP4553932B2 (ja) * | 2007-11-27 | 2010-09-29 | スタンレー電気株式会社 | レンズカバー製造方法 |
| KR20240073105A (ko) | 2022-01-25 | 2024-05-24 | 아픽 야마다 가부시끼가이샤 | 수지 봉지 장치, 봉지 금형, 및 수지 봉지 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5935502A (en) | Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator | |
| US5133921A (en) | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices | |
| US5200366A (en) | Semiconductor device, its fabrication method and molding apparatus used therefor | |
| US4954307A (en) | Method for manufacturing plastic encapsulated electronic semiconductor devices | |
| US6224360B1 (en) | Resin sealing device for chip-size packages | |
| US5049055A (en) | Mold assembly | |
| JPH11274196A (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールドシステム並びに半導体装置 | |
| JPH0637130A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5254501A (en) | Same-side gated process for encapsulating semiconductor devices | |
| JP2009152507A (ja) | 樹脂封止金型および半導体パッケージの樹脂封止成形方法 | |
| JP2003007951A (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP3139981B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| US5672550A (en) | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame | |
| JPH06232195A (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JP2000003923A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法及びその樹脂封止装置 | |
| JP2631520B2 (ja) | 樹脂封止パッケージの成形方法 | |
| JPS609131A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP3711333B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 | |
| JPH0595014A (ja) | 封止体形成方法 | |
| JP2609894B2 (ja) | 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア | |
| JP3609821B1 (ja) | 半導体装置封止用金型およびそれを用いた半導体装置封止方法 | |
| JPS62150834A (ja) | 半導体装置樹脂成形方法および樹脂成形装置 | |
| JP2514818B2 (ja) | 集積回路基板の樹脂封止方法 | |
| JP2005081695A (ja) | 樹脂成形用金型 | |
| JPH0514423B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |