JPH06350331A - 平面パッチアンテナ - Google Patents
平面パッチアンテナInfo
- Publication number
- JPH06350331A JPH06350331A JP16629793A JP16629793A JPH06350331A JP H06350331 A JPH06350331 A JP H06350331A JP 16629793 A JP16629793 A JP 16629793A JP 16629793 A JP16629793 A JP 16629793A JP H06350331 A JPH06350331 A JP H06350331A
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- JP
- Japan
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- patch antenna
- dielectric
- sintered body
- conductor
- planar patch
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 充分な電力利得の得られる平面パッチアンテ
ナを得る。 【構成】 平面パッチアンテナ16は、誘電体10の一
方の面に送受信部12としての第1導体が、他方の面に
グランドプレーン14としての第2導体が固着されて構
成されている。前記誘電体10はフォルステライト、ス
テアタイト等の比誘電率5.5乃至7.5、誘電正接
0.1%以下のセラミック焼結体で構成されている。
ナを得る。 【構成】 平面パッチアンテナ16は、誘電体10の一
方の面に送受信部12としての第1導体が、他方の面に
グランドプレーン14としての第2導体が固着されて構
成されている。前記誘電体10はフォルステライト、ス
テアタイト等の比誘電率5.5乃至7.5、誘電正接
0.1%以下のセラミック焼結体で構成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に小型化が要求され
る分野に用いられる平面パッチアンテナに関する。
る分野に用いられる平面パッチアンテナに関する。
【0002】
【従来の技術】無線機等の小型化に伴い、電波の送受信
を行うアンテナの小型化が要求され、マイクロ波帯の分
野にはマイクロストリップアンテナとも称される平面パ
ッチアンテナが用いられている。この平面パッチアンテ
ナは、誘電体の一方の面に送受信部としての所定の大き
さの第1導体が、他方の面にグランドプレーンとしての
その面と略同様な大きさの第2導体が、それぞれ固着さ
れて構成されている。この平面パッチアンテナの誘電体
には、従来、比誘電率(εr )が小さいテフロン(εr
≒2.5)やBTレジン(εr ≒4.5)等の材料が用
いられてきたが、このような材料は、低誘電率であるた
めに小型化が困難となり、また、熱による変形やεr の
変化が生じ易いため高い信頼性が得られず、更に、誘電
正接( tanδ)が大きいため特にマイクロ波帯における
電力利得が充分得られないといった問題点があった。
を行うアンテナの小型化が要求され、マイクロ波帯の分
野にはマイクロストリップアンテナとも称される平面パ
ッチアンテナが用いられている。この平面パッチアンテ
ナは、誘電体の一方の面に送受信部としての所定の大き
さの第1導体が、他方の面にグランドプレーンとしての
その面と略同様な大きさの第2導体が、それぞれ固着さ
れて構成されている。この平面パッチアンテナの誘電体
には、従来、比誘電率(εr )が小さいテフロン(εr
≒2.5)やBTレジン(εr ≒4.5)等の材料が用
いられてきたが、このような材料は、低誘電率であるた
めに小型化が困難となり、また、熱による変形やεr の
変化が生じ易いため高い信頼性が得られず、更に、誘電
正接( tanδ)が大きいため特にマイクロ波帯における
電力利得が充分得られないといった問題点があった。
【0003】
【発明が解決すべき課題】そこで、小型化および高信頼
性を実現するために、高誘電率セラミック焼結体等を用
いることが提案された。例えば特開平2−150101
号公報に開示されている技術がそれである。一般に、電
気的体積/(帯域×電力利得×放射効率)=一定 とい
う関係があるため、電力利得を大きくするには電気的体
積Veを大きくすれば良いことになる。Veは、前記送
受信部の長さをL、幅をW、誘電体の厚さをh、波長を
λ、実効誘電率をεe (但し、εe は、平面パッチアン
テナにおいて電波の入射方向を考慮してεr を補正した
値)としたとき、Ve=(LWh/λ)×εe 3/2 で示
されるから、εe を大きくすればVeすなわち電力利得
を維持しながら、小型化が可能となる。また、セラミッ
ク焼結体は化学的に安定であるため高信頼性が得られる
ことになる。しかしながら、一般的な高誘電率のセラミ
ック焼結体から成る平面パッチアンテナは上記の一般式
から予測されるような充分な電力利得が得られなかっ
た。
性を実現するために、高誘電率セラミック焼結体等を用
いることが提案された。例えば特開平2−150101
号公報に開示されている技術がそれである。一般に、電
気的体積/(帯域×電力利得×放射効率)=一定 とい
う関係があるため、電力利得を大きくするには電気的体
積Veを大きくすれば良いことになる。Veは、前記送
受信部の長さをL、幅をW、誘電体の厚さをh、波長を
λ、実効誘電率をεe (但し、εe は、平面パッチアン
テナにおいて電波の入射方向を考慮してεr を補正した
値)としたとき、Ve=(LWh/λ)×εe 3/2 で示
されるから、εe を大きくすればVeすなわち電力利得
を維持しながら、小型化が可能となる。また、セラミッ
ク焼結体は化学的に安定であるため高信頼性が得られる
ことになる。しかしながら、一般的な高誘電率のセラミ
ック焼結体から成る平面パッチアンテナは上記の一般式
から予測されるような充分な電力利得が得られなかっ
た。
【0004】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、充分な電力利得の得られ
る平面パッチアンテナを得ることにある。
たものであって、その目的は、充分な電力利得の得られ
る平面パッチアンテナを得ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めに本発明の要旨とするところは、平板状の誘電体と、
その誘電体の一方の面の一部に固着された送受信部とし
ての第1導体と、他方の面の略全面に固着されたグラン
ドプレーンとしての第2導体とを含む平面パッチアンテ
ナであって、その誘電体は、比誘電率が5.5乃至7.
5であり且つ誘電正接が1%以下であるセラミック焼結
体から成ることにある。
めに本発明の要旨とするところは、平板状の誘電体と、
その誘電体の一方の面の一部に固着された送受信部とし
ての第1導体と、他方の面の略全面に固着されたグラン
ドプレーンとしての第2導体とを含む平面パッチアンテ
ナであって、その誘電体は、比誘電率が5.5乃至7.
5であり且つ誘電正接が1%以下であるセラミック焼結
体から成ることにある。
【0006】
【作用および発明の効果】このようにすれば、従来の材
料に比べてεr が比較的大きく、 tanδが小さいセラミ
ック材料から誘電体が構成されているため、高い信頼性
が得られるとともに、高い電力利得の得られる小型平面
パッチアンテナが得られる。
料に比べてεr が比較的大きく、 tanδが小さいセラミ
ック材料から誘電体が構成されているため、高い信頼性
が得られるとともに、高い電力利得の得られる小型平面
パッチアンテナが得られる。
【0007】好適には、前記セラミック焼結体は、フォ
ルステライト焼結体またはステアタイト焼結体である。
これらのセラミック焼結体は、εr が6前後、且つ tan
δが1%以下であり、導体形成時にこれらの特性値が変
化しないため、小型平面パッチアンテナの誘電体として
適している。
ルステライト焼結体またはステアタイト焼結体である。
これらのセラミック焼結体は、εr が6前後、且つ tan
δが1%以下であり、導体形成時にこれらの特性値が変
化しないため、小型平面パッチアンテナの誘電体として
適している。
【0008】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0009】図1は本実施例の工程流れ図である。例え
ば表1の組成のフォルステライト一次原料を合計100
%になるように調合し、例えば回転ミルでアルミナボー
ルを用いて例えば約12時間で所定の粒度まで粉砕し、
例えば水比55重量%程度になるように水分調整後、ス
ラリーを取り出して例えば#30パスし、一次粉砕原料
を得た。この一次粉砕原料を、例えばドラムドライヤー
で150±10℃・24時間乾燥する。乾燥後、仮焼炉
で例えば1150℃・1.5時間保持で仮焼し、その後
前述と同様な方法で再び所定の粒度に粉砕した。粉砕
後、例えば水比33重量%になるように水分調整し、ス
ラリーを取り出して例えば#60パスして二次粉砕原料
を得た。この二次粉砕原料に所定のバインダ(成形助
剤)を添加して例えば攪拌機で攪拌後、スプレードライ
ヤーで150±10℃で噴霧造粒し、#60パスして二
次原料が得られた。
ば表1の組成のフォルステライト一次原料を合計100
%になるように調合し、例えば回転ミルでアルミナボー
ルを用いて例えば約12時間で所定の粒度まで粉砕し、
例えば水比55重量%程度になるように水分調整後、ス
ラリーを取り出して例えば#30パスし、一次粉砕原料
を得た。この一次粉砕原料を、例えばドラムドライヤー
で150±10℃・24時間乾燥する。乾燥後、仮焼炉
で例えば1150℃・1.5時間保持で仮焼し、その後
前述と同様な方法で再び所定の粒度に粉砕した。粉砕
後、例えば水比33重量%になるように水分調整し、ス
ラリーを取り出して例えば#60パスして二次粉砕原料
を得た。この二次粉砕原料に所定のバインダ(成形助
剤)を添加して例えば攪拌機で攪拌後、スプレードライ
ヤーで150±10℃で噴霧造粒し、#60パスして二
次原料が得られた。
【0010】
【表1】
【0011】上記二次原料を所定の形状に例えば粉末加
圧成形し、例えば900℃までは2.5時間、900〜
1350℃までは2時間で昇温し、1.5時間保持の後
放冷することにより、例えば10時間を1サイクルとす
るスケジュールで焼成した。得られたフォルステライト
焼結体は50×50×4mmの大きさであり、その組成
は例えば表2のようになっていた。
圧成形し、例えば900℃までは2.5時間、900〜
1350℃までは2時間で昇温し、1.5時間保持の後
放冷することにより、例えば10時間を1サイクルとす
るスケジュールで焼成した。得られたフォルステライト
焼結体は50×50×4mmの大きさであり、その組成
は例えば表2のようになっていた。
【0012】
【表2】
【0013】一方、例えばMgO、珪砂、SiO2 、B
aCO3 等から成る一次原料を合計100%になるよう
に調合し、前述のフォルステライト焼結体と同様にして
例えば表3に組成を示すステアタイト焼結体を得た。な
お、仮焼温度は950℃とし、焼成は、500℃まで1
時間、500〜1150℃までは2時間で昇温し、1.
5時間の保持の後放冷する8時間を1サイクルとして行
った。
aCO3 等から成る一次原料を合計100%になるよう
に調合し、前述のフォルステライト焼結体と同様にして
例えば表3に組成を示すステアタイト焼結体を得た。な
お、仮焼温度は950℃とし、焼成は、500℃まで1
時間、500〜1150℃までは2時間で昇温し、1.
5時間の保持の後放冷する8時間を1サイクルとして行
った。
【0014】
【表3】
【0015】これらのフォルステライト焼結体およびス
テアタイト焼結体の、一方の面の全面と他方の面の一部
に所定の形状の導体パターンを、例えば田中貴金属イン
ターナショナル社製TR3911、TR4910、デュ
ポン社製DP6177、QP153等の導体ペーストを
用いてスクリーン印刷によって印刷し、例えば大気雰囲
気下、880℃、0.2時間保持で焼成した。こうし
て、図2に示すように、誘電体10の一方の面に30×
42.9×0.015mmの送受信部12を有し、他方
の面に厚さ0.015mmのグランドプレーン14を有
する平面パッチアンテナ16を得た。この平面パッチア
ンテナ16は、図3に断面を示すように、グランドプレ
ーン14から送受信部12に貫通する貫通孔18が設け
られており、グランドプレーン14側から例えば同軸線
20を接続して用いられる。この同軸線20の外周部導
体22はグランドプレーン14に、中心部導体24は送
受信部12の給電点26にそれぞれ半田28等で接続さ
れる。
テアタイト焼結体の、一方の面の全面と他方の面の一部
に所定の形状の導体パターンを、例えば田中貴金属イン
ターナショナル社製TR3911、TR4910、デュ
ポン社製DP6177、QP153等の導体ペーストを
用いてスクリーン印刷によって印刷し、例えば大気雰囲
気下、880℃、0.2時間保持で焼成した。こうし
て、図2に示すように、誘電体10の一方の面に30×
42.9×0.015mmの送受信部12を有し、他方
の面に厚さ0.015mmのグランドプレーン14を有
する平面パッチアンテナ16を得た。この平面パッチア
ンテナ16は、図3に断面を示すように、グランドプレ
ーン14から送受信部12に貫通する貫通孔18が設け
られており、グランドプレーン14側から例えば同軸線
20を接続して用いられる。この同軸線20の外周部導
体22はグランドプレーン14に、中心部導体24は送
受信部12の給電点26にそれぞれ半田28等で接続さ
れる。
【0016】ここで、上記平面パッチアンテナ16は、
誘電体10がεr ≒6.5のフォルステライト焼結体ま
たはステアタイト焼結体で構成されており、従来のテフ
ロンやBTレジン等で誘電体10が構成されていた場合
に比べて、誘電率が高いため小型化できると共に、熱に
よる変形やεr の変化が生じ難く、高い信頼性が得られ
る。また、これらの非セラミックス素材や高誘電率セラ
ミック焼結体に比較して tanδが0.1%以下と小さい
ため、電力利得が向上している。したがって、GPS用
アンテナとして好適である。なお、これらの特性値は、
図4に示すような、50×50×0.5〜2.0mmの
板状のセラミック焼結体30の一方の面は全面に、他方
の面は中央部にφ10〜20mmの大きさに、導体ペー
スト(例えば田中貴金属インターナショナル社製TR1
14、デュポン社製DP6160、9922等)をスク
リーン印刷、焼成して用意した両面に電極32、34を
有する試験片36を、例えば電気学会JEC6150に
したがって、εr と tanδを測定して得たものである。
その結果を図5および表4に示す。測定した105〜1
010Hzの範囲で、εr は殆ど変化せず、 tanδは0.
1%以下であった。なお、この試験ではAu導体とAg
導体を用いたが、双方とも同等の特性であった。
誘電体10がεr ≒6.5のフォルステライト焼結体ま
たはステアタイト焼結体で構成されており、従来のテフ
ロンやBTレジン等で誘電体10が構成されていた場合
に比べて、誘電率が高いため小型化できると共に、熱に
よる変形やεr の変化が生じ難く、高い信頼性が得られ
る。また、これらの非セラミックス素材や高誘電率セラ
ミック焼結体に比較して tanδが0.1%以下と小さい
ため、電力利得が向上している。したがって、GPS用
アンテナとして好適である。なお、これらの特性値は、
図4に示すような、50×50×0.5〜2.0mmの
板状のセラミック焼結体30の一方の面は全面に、他方
の面は中央部にφ10〜20mmの大きさに、導体ペー
スト(例えば田中貴金属インターナショナル社製TR1
14、デュポン社製DP6160、9922等)をスク
リーン印刷、焼成して用意した両面に電極32、34を
有する試験片36を、例えば電気学会JEC6150に
したがって、εr と tanδを測定して得たものである。
その結果を図5および表4に示す。測定した105〜1
010Hzの範囲で、εr は殆ど変化せず、 tanδは0.
1%以下であった。なお、この試験ではAu導体とAg
導体を用いたが、双方とも同等の特性であった。
【0017】
【表4】
【0018】また、上記の試験から判るように、本実施
例の平面パッチアンテナ16は、導体材料によるεr と
tanδの変化が小さく、したがって、導体材料の選択の
幅が大きいものとなっている。
例の平面パッチアンテナ16は、導体材料によるεr と
tanδの変化が小さく、したがって、導体材料の選択の
幅が大きいものとなっている。
【0019】図6および図7は送受信部12とグランド
プレーン14の別の製法を説明する図である。図6に示
すように、本実施例においては、誘電体10の送受信部
12側は所定の大きさよりも広い範囲に導体ペースト3
8を印刷し、グランドプレーン14は前記と同様に全面
に印刷する。これを所定の条件で第一実施例と同様に焼
成し、その後、例えばフォトリソグラフィにより送受信
部12側のパターンを形成する。すなわち、所定のパタ
ーンのレジストマスク40を例えばTOK社製PMER
4100を用いて形成し、所定のエッチング液(例えば
ヨウ素ヨウ化カリウム溶液、塩化第二鉄、硝酸第一鉄
等)によってエッチング処理し、レジストマスク40を
所定の方法で除去することにより前記試験片36(図
4)と同様な形状の平面パッチアンテナ16が得られ
る。なお、本実施例の送受信部14は丸型とされてい
る。
プレーン14の別の製法を説明する図である。図6に示
すように、本実施例においては、誘電体10の送受信部
12側は所定の大きさよりも広い範囲に導体ペースト3
8を印刷し、グランドプレーン14は前記と同様に全面
に印刷する。これを所定の条件で第一実施例と同様に焼
成し、その後、例えばフォトリソグラフィにより送受信
部12側のパターンを形成する。すなわち、所定のパタ
ーンのレジストマスク40を例えばTOK社製PMER
4100を用いて形成し、所定のエッチング液(例えば
ヨウ素ヨウ化カリウム溶液、塩化第二鉄、硝酸第一鉄
等)によってエッチング処理し、レジストマスク40を
所定の方法で除去することにより前記試験片36(図
4)と同様な形状の平面パッチアンテナ16が得られ
る。なお、本実施例の送受信部14は丸型とされてい
る。
【0020】本実施例の方法によれば、第一実施例の特
徴に加え、送受信部12のパターンの寸法精度が第一実
施例の方法では±50μm程度であるのに対し、約±5
μm程度と良いため、共振中心周波数精度を一層向上さ
せることができる。この効果は、特に高周波帯において
顕著である。なお、前記レジストマスク40は、ネガ
型、ポジ型を問わず使用可能であり、また、グランドプ
レーン14にも用いても良い。
徴に加え、送受信部12のパターンの寸法精度が第一実
施例の方法では±50μm程度であるのに対し、約±5
μm程度と良いため、共振中心周波数精度を一層向上さ
せることができる。この効果は、特に高周波帯において
顕著である。なお、前記レジストマスク40は、ネガ
型、ポジ型を問わず使用可能であり、また、グランドプ
レーン14にも用いても良い。
【0021】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき
る。
詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施でき
る。
【0022】前述の実施例においては、セラミック焼結
体としてフォルステライト焼結体およびステアタイト焼
結体を用いたが、εr が5.5乃至7.5であり、且つ
tanδが0.1%以下であるベリリア焼結体等の他のセ
ラミック焼結体や、ガラス中にアルミナ等のフィラーを
混ぜて所定のεr と tanδが得られるようにしたもので
も良い。
体としてフォルステライト焼結体およびステアタイト焼
結体を用いたが、εr が5.5乃至7.5であり、且つ
tanδが0.1%以下であるベリリア焼結体等の他のセ
ラミック焼結体や、ガラス中にアルミナ等のフィラーを
混ぜて所定のεr と tanδが得られるようにしたもので
も良い。
【0023】また、セラミック焼結体の原料の製法は、
実施例に示したものに限られず、所定のεr と tanδが
得られるならば、単に所定の組成の原料粉末に成形助剤
を添加することによっても良く、成形方法は粉末加圧成
形の他に、各種のシート成形法や鋳込み成形法等、誘電
体として必要な形状、特性が得られるものであれば良
い。
実施例に示したものに限られず、所定のεr と tanδが
得られるならば、単に所定の組成の原料粉末に成形助剤
を添加することによっても良く、成形方法は粉末加圧成
形の他に、各種のシート成形法や鋳込み成形法等、誘電
体として必要な形状、特性が得られるものであれば良
い。
【0024】また、セラミック焼結体の焼成後に、電気
特性向上或いは導体との密着性向上のために、表面ラッ
ピングを施しても良い。
特性向上或いは導体との密着性向上のために、表面ラッ
ピングを施しても良い。
【0025】また、焼成条件は選択された材料により適
宜定められるものであり、本実施例で示した温度範囲に
限られるものではない。
宜定められるものであり、本実施例で示した温度範囲に
限られるものではない。
【0026】また、用いられる導体の材料としては、
金、銀、アルミニウム、ニッケル、銅等でも良く、その
固着方法は蒸着、スパッタリング、無電解メッキ等でも
良い。要するに、半田付けが可能であり、耐半田性を有
し、導電率106 S/m以上の特性を有する導体であれ
ば良い。また、誘電体10への密着強度は0.1kg/
mm2 以上であるのが好ましく、スクリーン印刷可能な
材料であれば一層好適である。
金、銀、アルミニウム、ニッケル、銅等でも良く、その
固着方法は蒸着、スパッタリング、無電解メッキ等でも
良い。要するに、半田付けが可能であり、耐半田性を有
し、導電率106 S/m以上の特性を有する導体であれ
ば良い。また、誘電体10への密着強度は0.1kg/
mm2 以上であるのが好ましく、スクリーン印刷可能な
材料であれば一層好適である。
【0027】その他、一々例示はしないが、本発明はそ
の主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。
の主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。
【図1】本発明の一実施例の工程流れ図である。
【図2】図1の工程により作製された平面パッチアンテ
ナの一例を示す斜視図である。
ナの一例を示す斜視図である。
【図3】図2の平面パッチアンテナの使用方法を示す断
面図である。
面図である。
【図4】図1の工程により得られるセラミック焼結体の
特性評価用試験片の斜視図である。
特性評価用試験片の斜視図である。
【図5】図4の試験片により得られた 周波数−εr 特
性を示す図である。
性を示す図である。
【図6】本発明の他の実施例を示す図である。
10:誘電体 12:送受信部 14:グランドプレーン 16:平面パッチアンテナ
フロントページの続き (72)発明者 小川 善晴 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 河野 辰男 福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地九州ノリタケ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 平板状の誘電体と、該誘電体の一方の面
の一部に固着された送受信部としての第1導体と、他方
の面の略全面に固着されたグランドプレーンとしての第
2導体とを含む平面パッチアンテナであって、 該誘電体は、比誘電率が5.5乃至7.5であり且つ誘
電正接が1%以下であるセラミック焼結体から成ること
を特徴とする平面パッチアンテナ。 - 【請求項2】 前記セラミック焼結体は、フォルステラ
イト焼結体またはステアタイト焼結体である請求項1の
平面パッチアンテナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16629793A JPH06350331A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 平面パッチアンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16629793A JPH06350331A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 平面パッチアンテナ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06350331A true JPH06350331A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15828737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16629793A Pending JPH06350331A (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 平面パッチアンテナ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06350331A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5978965A (en) * | 1997-02-26 | 1999-11-09 | Summers; Neil | Upper body garment |
JP2008017491A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | スパッタリング工程を利用するフィルム型アンテナの製造方法 |
JP2008072721A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナ付きケース構造物の製造方法 |
JP2010157862A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fujifilm Corp | 通信アンテナ、rfidタグ、非接触通信装置、及び非接触通信方法 |
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1993
- 1993-06-10 JP JP16629793A patent/JPH06350331A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5978965A (en) * | 1997-02-26 | 1999-11-09 | Summers; Neil | Upper body garment |
JP2008017491A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | スパッタリング工程を利用するフィルム型アンテナの製造方法 |
JP2008072721A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | アンテナ付きケース構造物の製造方法 |
JP2010157862A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Fujifilm Corp | 通信アンテナ、rfidタグ、非接触通信装置、及び非接触通信方法 |
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