JP2000312111A - 平面パッチアンテナ - Google Patents

平面パッチアンテナ

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JP2000312111A
JP2000312111A JP12194099A JP12194099A JP2000312111A JP 2000312111 A JP2000312111 A JP 2000312111A JP 12194099 A JP12194099 A JP 12194099A JP 12194099 A JP12194099 A JP 12194099A JP 2000312111 A JP2000312111 A JP 2000312111A
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JP
Japan
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dielectric ceramic
patch antenna
planar patch
ceramic plate
radiation electrode
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Application number
JP12194099A
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English (en)
Inventor
Takahito Morishima
隆仁 森島
Takeshi Furuno
剛 古野
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】周波数バラツキが小さく、信頼性の高い平面パ
ッチアンテナ1を供給する。 【解決手段】平面パッチアンテナ1を構成する誘電体セ
ラミック板2表面の算術平均粗さ(Ra)が1μm以下
であり、かつ前記誘電体セラミック板2の吸水率が0.
08%以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はGPS(Globa
l Positioning System)等に用い
られる小型の平面パッチアンテナに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、移動体通信等の発達に伴い、GP
Sを始めとする小型の通信機器が開発されており、これ
に伴いアンテナもより小型化が要求されるようになって
きた。
【0003】以下に小型平面パッチアンテナについて説
明する。図3は小型平面パッチアンテナの斜視図であ
り、図4は同断面図である。この小型平面パッチアンテ
ナ1は誘電体セラミック板2の片面に放射電極3を形成
し、また、他面に接地導体4を形成して構成され、放射
電極3の給電点5に半田7で給電ピン6を接合し、この
給電ピン6は接地導体4側へ延び同軸ケーブル8に接続
される。
【0004】上記放射電極3でGPS衛星から送信され
てくる電波を受信し、給電ピン6を介して同軸ケーブル
8へ伝達するが、このとき受信する電波の周波数に応じ
て関係式f=C/(2・a・√εr)から誘電体セラミ
ック板2の誘電率と放射電極3の寸法を決定する。但
し、上記関係式においてfは共振周波数、aは放射電極
3の寸法、Cは光速、εrは誘電体セラミック板2の誘
電率である。同じ共振周波数でアンテナを小型化するた
めにはεrを大きくし、aを小さくすればよい。小型化
に対応するため、誘電体セラミック板2の誘電率や材料
を改善することが特開平02-150101 号公報、特開平06-3
50331 号公報等で提案されている。しかしながら、誘電
体セラミック板を用いて小型平面パッチアンテナを作成
した場合、共振周波数のバラツキが大きくなるという問
題点があった。
【0005】共振周波数のバラツキを小さくする方法と
して特開平07-283648 号公報では誘電体セラミック板2
をMg−Ca−Ti系誘電体セラミックを主成分とし、
MgとCaの組成比を92:8〜95:5としたときに
NdOあるいはNdTiO3を0.5〜1.0重量%含
有することにより、共振周波数のバラツキを小さくでき
ることが提案されている。また特開平07-94934号公報で
はMg−Ca−Ti系誘電体セラミックを主成分とし、
MgとCaの組成比が90:10〜97:3としたとき
にAl2 3 を0.1〜1.0重量%好ましくは0.1
〜0.5重量%、MnO2 を0.1〜1.5重量%好ま
しくは0.3〜1.0重量%含有することにより、共振
周波数のバラツキを小さくできることが提案されてい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法で小型平面パッチアンテナの共振周波数のバラツキ
を小さくしようとしても、突発的に±10MHz以上共
振周波数がバラツクものが発生することがあった。バラ
ツキが大きくなると小型平面パッチアンテナの周波数帯
域幅を広くしなければならず、周波数帯域幅を広くする
と利得が下がり感度が低下してしまい信頼性に欠けると
いう問題があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記に鑑みて本発明は小
型平面パッチアンテナをなす誘電体セラミック板表面の
算術平均粗さ(Ra)を1μm以下とし、かつ前記誘電
体セラミック板の吸水率を0.08%以下とすることに
より共振周波数のバラツキを小さくしたものである。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は本発明の平面パッチアンテ
ナの斜視図であり、図2は同断面図である。本発明の平
面パッチアンテナ1はMg−Ca−Ti系または、Mg
−La−Ca−Ti系などの誘電体セラミック板2の片
面に放射電極3を形成し、また、他面に接地導体4を形
成して構成され、放射電極3の給電点5に半田7で給電
ピン6を接合し、この給電ピン6は接地導体4側へ延び
同軸ケーブル8に接続される。
【0009】上記放射電極3でGPS衛星から送信され
てくる電波を受信し、給電ピン6を介して同軸ケーブル
8へ伝達する。
【0010】そして本発明では誘電体セラミック板2の
磁器表面の算術平均粗さ(Ra)を1μm以下とし、か
つ、吸水率を0.08%以下とすることにより、信頼性
の高い小型の平面パッチアンテナを供給できるようにし
てある。
【0011】誘電体セラミック板2の算術平均粗さ(R
a)を1μm以下とすることにより、誘電体セラミック
板2の表面が平滑になり、誘電体セラミック板2と放射
電極3、接地導体4との接合界面の微細な空間が低減さ
れ、周波数バラツキが低減されるものである。これは、
微細な空間には誘電体セラミック板2とは誘電率の異な
る空気が存在し、接合界面に微細な空気の層が存在する
ことになり、この空気の層の多少が共振周波数のバラツ
キの原因となっているためである。従って、算術平均粗
さ(Ra)が小さい場合空気の層の発生にバラツキが生
じにくくなり、共振周波数のバラツキが小さくなり、算
術平均粗さ(Ra)1μm以下とすることによって特に
バラツキを小さくすることができる。
【0012】また、誘電体セラミック板2の吸水率を
0.08%以下とすることにより、製造工程中やアンテ
ナとして使用中に空気中の水分の吸収が低減され、水分
付着による周波数バラツキが低減されるものである。こ
れは、誘電体セラミック板2中に誘電体セラミック板2
とは誘電率の異なる水分が存在すると、この水分の多少
が共振周波数のバラツキの原因となっているためであ
る。従って吸水率を小さくすると存在する水分量のバラ
ツキが小さくなり、共振周波数のバラツキが小さくな
り、吸水率0.08%以下とすることによって特にバラ
ツキを小さくすることができる。
【0013】誘電体セラミック板2の算術平均粗さ(R
a)の調整は、誘電体セラミック板2を成形する際の粉
末原料の粒度を変化させるか、または得られた誘電体セ
ラミック2に研磨加工を行いその砥石等の条件を変更し
て変化させる。粒径の大きい砥石を使用すると算術平均
粗さ(Ra)は大きくなり、逆に粒径の小さい砥石を使
用すると算術平均粗さ(Ra)は小さくなる。算術平均
粗さ(Ra)1μm以下とするには粉末原料の最大粒径
を300μm以下として研磨加工を行わないか、もしく
は粒径が200μmより小さい砥石を使用して研磨加工
すればよい。
【0014】吸水率は焼成温度を変更して変化させる。
焼成温度を低くすると緻密化されず吸水率は大きくな
り、逆に焼成温度を高くすると緻密化され吸水率は小さ
くなる。吸水率0.08%以下とするには吸水率0%と
なる焼成温度をT1とした場合、(T1 −80)℃以上
で焼成すればよい。
【0015】誘電体セラミック板2はMg−Ca−Ti
系またはMg−La−Ca−Ti系などの好ましくは誘
電率5〜110の誘電体セラミックを主成分とし、スプ
レードライにて造粒された粉末原料を粉末プレス成形し
たあと大気中1200〜1700℃で焼成し研磨加工を
行って得る。但し、研磨加工前ですでに算術平均粗さ
(Ra)が1μm以下の場合は研磨加工を行う必要はな
い。
【0016】放電電極3、設置導体4はいずれも銀ペー
ストをセラミック誘電体2aにスクリーン印刷したあと
大気中約500〜1000℃で焼き付けを行って形成す
る。
【0017】
【実施例】図1、図2に示す平面パッチアンテナを作成
した。
【0018】誘電体セラミック板2はMg−Ca−Ti
系誘電体セラミック(誘電率約20)を主成分とし、ス
プレードライにて造粒された粉末原料を粉末プレス成形
にて成形した後、大気中約1300℃で焼成し、25m
m×25mm×厚み4mmとした。また、放射電極3、
接地導体4はいずれも銀ペーストをスクリーン印刷し、
大気中約870℃で焼き付けを行って形成した。放射電
極3は誘電体セラミック板2の中心部に20mm×20
mm、接地導体4は25mm×25mmとした。
【0019】次に放射電極3および接地導体4を形成し
た誘電体セラミック板2に受信機器と接続するための給
電ピン6を接地導体4より絶縁し、誘電体セラミック板
2を貫通して放射電極3の給電点5に半田7で接着し、
小型平面パッチアンテナ1を完成させた。
【0020】尚、誘電体セラミック板2の表面の中心線
表面粗さ(Ra)は、研磨加工しないものと、研磨加工
を行いその砥石等の条件を変更して変化させた。また、
誘電体セラミック板2の吸水率は、焼成温度を変更して
変化させた。
【0021】算術平均粗さ(Ra)はJIS B 06
01に従い測定し、吸水率はJISC 2141に従い
測定した。
【0022】以上の様に製造された各々の小型平面パッ
チアンテナ1について共振周波数のバラツキの測定を行
った。共振周波数は日本ヒューレットパッカード社製ネ
ットワークアナライザーを用いて測定した。各10個測
定し、算術平均粗さ(Ra)と吸水率は平均値、共振周
波数のばらつきは最大値と最小値の差を求めた。その結
果を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】表1から明らかなように、本実施例によれ
ば、算術平均粗さ(Ra)1μm以下とし、かつ吸水率
0.08%以下とすれば周波数バラツキが20MHz以
下の小型平面パッチアンテナが得られることがわかる。
また、研磨の有無によらず算術平均粗さ(Ra)のみに
関係していることもわかる。
【0025】また、セラミック誘電体2をMg−La−
Ca−Ti系誘電体セラミック(誘電率約29)で形成
した場合も同様の結果が得られた。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明は、平面パッチアン
テナに用いる誘電体セラミック板の磁器表面の算術平均
粗さ(Ra)を1μm以下、かつ吸水率0.08%以下
にすることにより周波数バラツキが小さく、信頼性の高
い非常に安定した製品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の平面パッチアンテナを示す斜視図であ
る。
【図2】本発明の平面パッチアンテナを示す断面図であ
る。
【図3】従来の平面パッチアンテナを示す斜視図であ
る。
【図4】従来の平面パッチアンテナを示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1:平面パッチアンテナ 2:誘電体セラミック板 3:放射電極 4:接地導体 5:給電点 6:給電ピン 7:半田 8:同軸ケーブル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体セラミック板の片面に放射電極を形
    成し、他面に接地導体を形成して成る平面パッチアンテ
    ナであって、前記誘電体セラミック板表面の算術平均粗
    さ(Ra)が1μm以下であり、かつ前記誘電体セラミ
    ック板の吸水率が0.08%以下であることを特徴とす
    る平面パッチアンテナ。
JP12194099A 1999-04-28 1999-04-28 平面パッチアンテナ Pending JP2000312111A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003115718A (ja) * 2001-07-31 2003-04-18 Hitachi Maxell Ltd 平面アンテナ及び製造方法
US6897823B2 (en) 2001-07-31 2005-05-24 Hitachi Maxell, Ltd. Plane antenna and method for manufacturing the same
US7650173B2 (en) 2005-10-06 2010-01-19 Flextronics Ap, Llc Combined antenna module with single output
CN113009515A (zh) * 2019-12-19 2021-06-22 法雷奥舒适驾驶助手公司 包括橡胶连接器的gnss模块

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Effective date: 20040824

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041221