JPH06342939A - Ｌｅｄアレイ装置 - Google Patents

Ｌｅｄアレイ装置

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JPH06342939A
JPH06342939A JP15300093A JP15300093A JPH06342939A JP H06342939 A JPH06342939 A JP H06342939A JP 15300093 A JP15300093 A JP 15300093A JP 15300093 A JP15300093 A JP 15300093A JP H06342939 A JPH06342939 A JP H06342939A
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led
led array
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emitting surface
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Satoru Nakanishi
覚 中西
Shozo Sugano
正三 菅野
Tetsuji Suzuki
鉄二 鈴木
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Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性や生産性を低下させることなく反射光
を大幅に抑制することができるＬＥＤアレイ装置を提供
する。 【構成】 直線状に配列した複数のＬＥＤ素子２に、電
極３を介して電極を供給することによりこれを駆動する
と共にＬＥＤ素子の発光面２Ａ側にＬＥＤ素子を保護す
る透明な保護部材５Ａ、５Ｂを設けてなるＬＥＤアレイ
装置において、上記保護部材の内側または外側の少なく
ともいずれか一方に、発光面より被写界深度以上離間さ
せて、直接光のみを通すスリット部２０を有する遮光板
１９を形成する。これにより、ＬＥＤ素子の周辺部に位
置する電極等からの反射光を遮光板により遮断し、反射
光による影響を抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光書き込み型空間光変
調素子を用いたプロジェクタの書き込み光源等に用いら
れるＬＥＤアレイ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＥＤプリンタや光書き込み型
空間光変調素子を用いたプロジェクタ等の書き込み用光
源に使用されるＬＥＤアレイは、高解像度を実現するた
めに約２０００〜１００００ドットの範囲、例えば２０
４８ドットの高密度のものが要求され、且つ実現化され
ている。また、汎用の光学系を用いるため１６００ドッ
ト／インチと高密度な実装となる。そのため、ＬＥＤ素
子とこれを駆動するための駆動用ＩＣとの間の配線は三
次元的に行われており、ＬＥＤ素子の周辺は、凸状の電
極や配線（Ａｌ線）により囲まれて込み入った状態とな
っている。
【０００３】ここで従来のＬＥＤアレイ装置の一例を説
明する。図８は従来のＬＥＤアレイ装置を示す平面図、
図９は図８に示す装置のＩＸ−ＩＸ線矢視断面図であ
る。図示するようにベース基板Ｘ上に設けたＬＥＤチッ
プ１の表面には、多数のＬＥＤ素子２が直線状に配列さ
れてアレイを形成しており、この周辺には、各素子に対
応させた多数の電極３が設けられる。そして、各電極３
は例えばアルミ線４を介して図示しない駆動用ＩＣへ接
続されており、必要に応じて駆動用電力を供給するよう
になっている。このＬＥＤチップ１の上方約３ｍｍ程度
のところには、チップを保護するための透明な保護ガラ
ス５が設けられている。
【０００４】また、従来のＬＥＤアレイ装置の他の一例
としては図１０及び図１１に示す構造が知られている。
図１０はＬＥＤチップを示す平面図、図１１は図１０に
示すＬＥＤチップを組み込んだＬＥＤアレイ装置を示す
ＸＩ−ＸＩ線矢視断面図である。すなわちこの図示例に
あっては、フェースダウンボンディング方式のＬＥＤア
レイ装置が示され、ガラス等のＬＥＤ発光波長域に対し
て透明な基板よりなる保護基板５Ｂの下面に所定のパタ
ーンになされたガラス側電極６が予め形成されており、
このガラス側電極６と各ＬＥＤ素子２との間に例えばペ
ースト状の導電体７を介在させて両電極が電気的に接続
される。そして、各ＬＥＤ素子２はガラス側電極６を介
して対応する駆動用ＩＣ（図示せず）へ接続される。
尚、符号８は各ＬＥＤ素子２と対応する電極３とを結ぶ
パターン配線である。
【０００５】以上のように形成されたＬＥＤアレイ装置
を書き込み光源として使用する光書き込み型空間光変調
素子を用いたプロジェクタは図１２に示すように構成さ
れる。すなわちＬＥＤアレイ装置９からの光は光学系１
０、スキャナ１１を経て空間光変調素子１２に書き込み
光Ａとして入射し、これに書き込まれる。この空間光変
調素子１２では書き込み光Ａの変化をバイアス電圧の変
化に替えて液晶を駆動し、この液晶の反対面に読み出し
光源１３からの読み出し光Ｂを入射して反射光を変化さ
せ、これを偏光ビームスプリッタ１４、投影レンズ１５
を経てスクリーン１６上に写し出す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な構成によれば、光学系１０の視野は、ＬＥＤアレイ装
置９のアレイ長を直径とする円形の範囲内となってお
り、電極３、アルミ線４（図９参照）、導電体（図１１
参照）等も視野内に含まれる。そのため、ＬＥＤ素子２
を点灯した時に、電極２、アルミ線３或いは導電体７等
からの反射光Ｃである不要光もスキャナ１０を経て空間
光変調素子１２に至ってしまう。この不要光は、ＬＥＤ
素子２からの光に比較して弱いために二値画像では影響
が小さいが、中間階調画像においては無視できなくて境
界の鮮鋭度が落ちてしまうという問題点があった。ま
た、上記の構成によるプロジェクタにあっては各ＬＥＤ
素子の輝度バラツキに対処するために、予め各ドットの
輝度を測定し補正をしているが、この場合の輝度データ
は反射による不要光を含んだ値となってしまい、実際の
ＬＥＤ素子の輝度とは異なった値となってしまうという
問題点がある。すなわち、反射による不要光により正確
な輝度補正ができないという問題点がある。
【０００７】以上のような問題点を解決するために、特
開昭６２−１９９０７３号公報に開示されるように電極
３やアルミ線４或いは導電体７等の可反射面を黒色箔材
や黒色板材で覆うことも行われてはいるが、この場合に
はＬＥＤ素子２の発光部は約１５μｍ四方の大きさで、
しかも電極間距離は約０．４ｍｍ程度と非常に小さく、
このため箔材や板材形成時の信頼性が十分でない。すな
わち、発光部は非常に微細なものであり、ワイヤボンデ
ィングはこれより更に極細であることから、これを黒色
箔材で精度良くそれぞれを蔽うことは技術的に困難であ
る。また、ＬＥＤアレイは数ｃｍ〜数１０ｃｍと長いも
のであり、また、ＬＥＤチップ表面には、電極パターン
の凹凸や高さ数ｍｍ程度のボンディング等があることか
ら、厚さ数μｍ程度の黒色板材を精度良くＬＥＤチップ
上に設置保持するのは技術的に非常に困難であり、現実
的ではない。本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものであり、その目
的は信頼性や生産性を低下させることなく反射光を大幅
に抑制することができるＬＥＤアレイ装置を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、上記問題
点を解決するために、直線状に配列された複数のＬＥＤ
素子に、その近傍に設けた電極を介して電力を供給する
ことによりこれを駆動すると共に前記ＬＥＤ素子の発光
面側に前記ＬＥＤ素子を保護する透明な保護部材を設け
てなるＬＥＤアレイ装置において、前記透明な保護部材
の内側または外側の少なくともいずれか一方に、前記Ｌ
ＥＤ素子の前記発光面より被写界深度以上離間させて前
記発光面からの直接光のみを通すスリット部を有する遮
光板を設けるように構成したものである。
【０００９】第２の発明は、上記問題点を解決するため
に、直線状に配列された複数のＬＥＤ素子に、その近傍
に設けた電極を介して電力を供給することによりこれを
駆動すると共に前記ＬＥＤ素子の発光面側に前記ＬＥＤ
素子を保護する透明な保護部材を設けてなるＬＥＤアレ
イ装置において、前記ＬＥＤ素子の表面に、前記発光面
を除いて少なくとも前記電極を埋め込んだ光反射防止用
封止部材を形成するように構成したものである。
【００１０】
【作用】第１の発明によれば、ＬＥＤ素子の発光面より
発せられた光は放射状に進み、近傍に位置する電極やア
ルミ線等の配線に反射した光の大部分は、透明な保護部
材に設けた、スリット部を有する遮光板により遮断さ
れ、スリット部には発光面からの直接光が主に通過す
る。また、この遮光板は発光面よりも被写界深度以上の
距離だけ離間させているので、反射光がスリット部を通
過しても光学系にその像が結像されず、反射光の影響を
弱めて不要光を減衰させることができる。
【００１１】第２の発明によれば、ＬＥＤ素子の発光面
より発せられた光は放射状に進み、近傍に位置する電極
やアルミ線等の配線を埋め込んだ光反射防止用封止部材
の表面に当たった光はこの封止部材によりほとんど吸収
されて反射せず、反射面より真直ぐに進んだ光のみが保
護部材を通過することになる。従って、反射光の影響を
弱めて不要光を減衰させることができる。
【００１２】
【実施例】以下に、本発明に係るＬＥＤアレイ装置の一
実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１は第１の発
明に係るＬＥＤアレイ装置の一実施例を示す断面図、図
２は図１に示す装置に用いる遮光板を示す平面図であ
る。図８及び図９に示す従来装置と同一部分については
同一符号を付す。
【００１３】このＬＥＤアレイ装置１７は、ベース基板
Ｘ上に設置したＬＥＤチップ１を有しており、このＬＥ
Ｄチップ１の表面には例えば約１５μｍ四方の多数のＬ
ＥＤ素子２が直線状に配列されてアレイを形成している
（図５参照）。このアレイ状のＬＥＤ素子２の両側周辺
部の近傍には、各素子に対応させた多数の電極３が設け
られている。そして、各電極３は、例えばアルミ線４を
介してこのＬＥＤチップ１に並設された駆動用ＩＣ１８
に接続されており、必要に応じて駆動用電力を供給する
ようになっている。図示例にあってはアルミ線は数本し
か記載されていないが、実際には各ＬＥＤ素子２に対応
して数１０００本設けられる。実際には、例えばＬＥＤ
チップ１の両側には駆動用ＩＣ１８を１つずつ配置して
１ユニットを形成し、このユニットを例えば４つ直列的
に配置して全体が構成される。そして、このＬＥＤチッ
プ１の図示例において上方には、所定の間隔Ｌ１を隔て
て、例えば厚さが０．５ｍｍ程度の透明ガラスよりなる
保護部材としての保護ガラス５Ａが形成されており、Ｌ
ＥＤ素子２の発光面２Ａからの光を透過しつつチップ自
体を保護するようになっている。
【００１４】そして、この保護ガラス５Ａの内側または
外側の少なくともいずれか一方に、図示例にあっては保
護ガラス５Ａの内側に本発明の特長とする遮光板１９が
設けられている。この遮光板１９は、光の反射が少ない
材料、例えば金属、プラスチック等により形成され、そ
の表面は艶消し黒色になされている。そして、この遮光
板１９の中央部には、図２にも示すように、その長さＬ
２及び幅ＷをＬＥＤアレイに対応させてそれぞれ約３３
ｍｍ及び約０．３ｍｍに設定したスリット部２０が形成
されており、このスリット部２０が発光面２Ａの真上に
位置するように保護ガラス５が設けられる。この場合、
遮光板１９とＬＥＤ素子２の発光面２Ａとの間の間隔Ｌ
１はスリット部２０を通過する光を捕らえる光学系１０
（図１２参照）の被写界深度よりも大きくなるような値
に設定し、直接光やアルミ線４等からの反射光がスリッ
ト部２０そのものの端部で反射または散乱してもその像
を結像させないようになっている。上記遮光板１９を形
成するには、金属または有機物を蒸着、エッチング等に
より形成してもよいし、塗料を付着させてもよい。更に
は、これらに代えて、紙、布、フィルム等を貼ってもよ
いが、この場合にはスリット部の端部を精度良く仕上げ
るようにする。また、遮光板１９の高さは、ボンディン
グされたアルミ線４と接触しない位置に設定されるのは
勿論である。このように構成されたＬＥＤアレイ装置
は、例えば図１２に示すように空間光変調素子を用いた
プロジェクタに組み込まれることになる。
【００１５】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。駆動用ＩＣ１８よりアルミ線４
及び電極３を介して各ＬＥＤ素子２に電力を供給するこ
とにより所望するＬＥＤ素子２が発光し、この光は発光
面２Ａから上方に向けて放射状に放出される。この放射
状の光の内、図中真上に向かった光Ａは、遮光板４に設
けたスリット部２０を通過して保護ガラス５を透過した
後、書き込み光として空間光変調素子１２に向けて送ら
れる（図９参照）。
【００１６】これに対して、斜方向に向かう光は、電極
３やこれと駆動用ＩＣ１８を接続するために三次元的に
配設されたアルミ線４に反射して反射光Ｃとなって上方
に向かうが、この反射光Ｃの大部分は保護ガラス５の内
側に設けた遮光板１９により遮断され、光学系１０に入
ることはない。反射光の一部または直接光の一部がスリ
ットの端部で僅かに反射・散乱し、光学系１０に入るこ
とがあった場合には、発光面２Ａと遮光板１９との間の
間隔Ｌ１は光学系１０の被写界深度以上に設定されてい
るので、この光が光学系１０に到達しても結像されず、
従って、そのノイズ光の影響を大幅に抑制することがで
きる。
【００１７】次に、図３乃至図４に基づいて第１の発明
の第１の変形例について説明する。図３はＬＥＤアレイ
装置の光学系に対する有効光束を示す図、図４は図３中
の主要部分を示す拡大図である。上記実施例においては
保護ガラス５Ａの内側のみに、スリット部２０を有する
遮光板１９を設けた場合について説明したが、図４に示
すように保護ガラス５Ａの外側にも、同様にスリット部
２０Ａを有する遮光板１９Ａを設けるようにしてもよ
い。このように保護ガラス５Ａの両面に遮光板１９、１
９Ａを設けることにより、保護ガラス表面における不要
反射光も遮断することが可能となる。
【００１８】図３に示すようにＬＥＤアレイ装置１７か
らの発光は拡散するが、この内、結像に寄与するのは光
学系１０に取り込まれる光束、すなわち有効光束２１だ
けであり、図示例にあっては例えば角度αが約１５°の
開き角を有しており、前述のように光学系の視野は少な
くともＬＥＤアレイの長さを直径とする円であることか
ら、この範囲でＬＥＤチップの発光面以外から光学系１
０に向かって反射する光があれば空間光変調素子１２に
書き込まれてしまうので、この反射光を阻止する。
【００１９】この時の具体的数値を例にとって説明す
る。ＬＥＤ素子２の発光面２Ａを約１５μｍ角の大きさ
としてＬＥＤアレイが１６００ＤＰＩの分解能とし、光
学系１０として焦点距離が７５ｍｍ、Ｆ値が３．５のも
のを用いる。アルミ線４の高さ約１ｍｍに対し、これに
接触しない範囲で厚さＬ３が１ｍｍの保護ガラス５Ａを
可能な限り接近させて間隔Ｌ１を、被写界深度以上の
１．１ｍｍに設定する。この時、有効光束２１は角度α
が１５°の広がりを持っているので、保護ガラス５Ａの
内側（下側）における有効光束幅Ｄ１は約０．３ｍｍに
なり、外側（上側）における有効光束幅Ｄ２は約０．４
ｍｍになり、これを蔽わないように各スリット部２０、
２０Ａの幅をそれぞれ０．３ｍｍ及び０．４ｍｍ或いは
公差を考慮してそれぞれこれらの値より数％〜数１０％
広目に設定する。
【００２０】また、空間光変調素子１２に対する書き込
み光の強度が弱くてもよい場合には、上記した値よりも
更に狭くし、ＬＥＤの発光面以外からの不要な反射光を
より多く遮断するように構成する。このように保護ガラ
ス５の両面にスリット部２０、２０Ａを有する遮光板１
９、１９Ａを設けることにより、ガラス表面における不
要な反射光も遮断することができ、反射光による影響を
更に抑制することが可能となる。
【００２１】また、このように保護ガラス５Ａの面にス
リット部を有する遮光板１９、１９Ａを形成する方法は
コスト的にも技術的にも実際的である。更に、保護ガラ
ス５Ａの下側の遮光板１９については、スリット部２０
の精度を高めるためにエッチング等による膜付けにより
形成し、上側の遮光板１９Ａについては黒色のテープ等
により構成してもよい。
【００２２】次に、図５に基づいて第１の発明の第２の
変形例について説明する。この実施例は、前述した第１
の変形例における内側（下側）の遮光板１９のスリット
部２０を形成する部分をアルミ線４に接触しない範囲で
ＬＥＤ素子２に向けて凸状に形成し、これに接近させて
いる。これは以下の理由による。ＬＥＤ素子からの有効
光束はＬＥＤ素子から遠ざかる程広がるので、スリット
部をＬＥＤ素子から遠ざける程スリット部の幅が広くな
ってしまい、不要反射光のカットの効率が悪くなってし
まう。この場合、曲線状のアルミ線の山を低くできれば
その分、保護ガラスの面を下げることができるがこれに
は限界がある。そこで、上述のように遮光板１９のスリ
ット部２０の形成部分のみをアルミ線４に接触しない範
囲で下方に凸状に形成し、不要反射光のカット効率を上
げるように構成した。
【００２３】この場合、光学系のＬＥＤドットピッチ１
５．８７５μｍを必要分解能とし、Ｆ値を３．５とする
と、被写界深度Ｙは以下のように求められる。 被写界深度Ｙ＝２×１５．８７５（分解能）×３．５
（Ｆ値）≒１１１ 従って、ＬＥＤ素子２とスリット部２０との間の間隔Ｌ
４を１１１μｍ（０．１１１ｍｍ）以上に設定すること
により、不要反射光による影響を低減することができ
る。
【００２４】そこで、本実施例においては、ＬＥＤ素子
２とスリット部２０との間の間隔Ｌ４を０．３ｍｍに設
定し、有効光束の幅Ｄ３が０．０８ｍｍに対してスリッ
ト部２０の幅Ｌ５を約０．１２ｍｍに設定した。このよ
うに、間隔Ｌ４を０．３ｍｍとして被写界深度Ｙの値
０．１１１ｍｍよりもかなり大きくした理由は、このス
リット部２０を過度にＬＥＤ素子２に近付けると、遮光
板１９を黒色艶消し材料で形成してもその表面、特に先
端部分で多少の反射光が発生することからこの反射部位
そのものが結像し、ゴースト状のノイズとして書き込ま
れてしまうからである。そこで、上述のようにスリット
部２０を過度に近付けないようにすることにより、画素
１つ１つの反射光による影響を平均化させることができ
る。また、前述したように、スリット部２０は、光学系
の被写界深度外のところに位置されているので、反射光
による結像が抑制され、ノイズの影響を低く押さえるこ
とができる。
【００２５】次に、図６に基づいて第３の変形例につい
て説明する。この実施例は、図７及び図８に示したいわ
ゆるフェースダウンボンディング方式によるＬＥＤアレ
イ装置に、遮光板１９Ｂ、１９Ｃを形成したものであ
る。すなわち、このＬＥＤアレイ装置は、保護部材とし
てガラス等のＬＥＤ発光波長域に対して透明な保護基板
５Ｂを有しており、この保護基板５Ｂの一側面に、所定
のパターンになされたガラス側電極６が形成されてい
る。そして、このガラス側電極６と各ＬＥＤ素子２との
間に例えば金、半田、異方性導電シート、表面が導電性
の金属により被覆されたプラスチックボール等よりなる
導電体７を介在して両電極が電気的に接続される。
【００２６】そして、各ＬＥＤ素子２はガラス側電極６
を介して対応する駆動用ＩＣ１８へ接続される。このＩ
Ｃ１８とガラス側電極６は上述したような導電体７によ
り同様に接続される。そして、この保護基板５Ｂのいず
れか一方の側面或いは両面に（図示例にあっては両面
に）、遮光板１９Ｂ、１９Ｃが設けられ、これら遮光板
１９Ｂ、１９ＣのＬＥＤ素子２に対応する部分には、そ
れぞれスリット部２０Ｂ、２０Ｃが形成されている。
【００２７】図中下側の遮光板１９Ｂは、保護基板５Ｂ
とガラス側電極６との間に介在するように設けられてお
り、これとＬＥＤ素子２との間の間隔Ｌ６は先の実施例
と同様に光学系の被写界深度以上の長さに設定されてい
る。そして、各スリット部２０Ｂ、２０Ｃの幅Ｌ７、Ｌ
８は、ＬＥＤ素子２から光学系に対する有効光束幅と同
等或いはこれより公差分だけ僅かに大きく設定されてい
る。この場合にも前述した実施例と同様に電極３や導電
体７から反射した不要な反射光が各遮光板１９Ｂ、１９
Ｃにより遮断され、この反射光による結像を阻止でき
る。
【００２８】次に、第２の発明に係るＬＥＤアレイ装置
の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図７は第２
の発明のＬＥＤアレイ装置を示す断面図である。先の第
１の発明にあっては保護ガラスや保護基板よりなる保護
部材５Ａ、５Ｂの片面或いはこの両面に、スリット部を
有する遮光板を形成した構造であるが、本実施例にあっ
ては、これに代えて、電極やアルミ線を光反射防止用封
止部材により埋め込んでいる。
【００２９】すなわち、図７においてＬＥＤチップ１
は、図５及び図６中のＬＥＤチップと同様にベース基板
Ｘ上に設置され、このチップ表面にはアレイ状に多数の
ＬＥＤ素子２が配列されると共に対応する各電極３から
は駆動用ＩＣ（図示せず）に向けてアルミ線４が三次元
的にワイヤボンディングにより配線されている。そし
て、このＬＥＤチップ１の上方には、これを保護するた
めの保護ガラス５Ａが設けられる。
【００３０】そして、上記したＬＥＤチップ１の上面及
びベース基板Ｘ上には、ＬＥＤ素子２の発光面２Ａを除
いて、可反射部分である電極３やアルミ線４を完全に埋
め込んで光反射防止用封止部材２２が設けられており、
発光面２Ａより発してこの表面に当たる光Ｓ１を吸収し
て反射しないようになっている。この封止部材２２とし
ては、例えば樹脂が用いられ、特に、表面反射光を可能
な限り少なくするために、黒色でしかもその表面が梨地
状の模様となるように形成するのが好ましい。また、Ｌ
ＥＤ素子２上の封止部材２２の開き角度θは、光学系の
有効光束幅を遮らないような大きさに設定するのが好ま
しい。この封止部材２２は、ポッティング法やトランス
ファモールド法により精度良く行うことができる。
【００３１】このように、可反射部分である電極３やこ
れに接続されるアルミ線４を光反射防止用封止部材２２
により完全に埋め込むことにより、ＬＥＤ素子２より発
してこの表面に当たった光Ｓはほとんど吸収されてしま
い、反射光が生ずることがほとんどない。従って、光学
系の有効光束幅内にはＬＥＤ素子２からの直接光Ｓのみ
が通ることとなり、反射光による影響を大幅に抑制する
ことが可能となる。尚、以上の実施例においては、保護
部材５Ａ、５ＢとしてＬＥＤ発光の波長領域に対して透
明なガラスを用いた場合について説明したが、ガラスに
限らず、例えばプラスチック等にも適用し得るのは勿論
である。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＬＥＤア
レイ装置によれば次のように優れた作用効果を発揮する
ことができる。第１の発明によれば、保護部材に発光面
より被写界深度以上離間させて、スリット部を有する遮
光板を形成したので、ＬＥＤ素子周辺部からの反射光が
光学系に入ることを確実に阻止することができ、この影
響を排除することができる。従って、このＬＥＤアレイ
装置を空間光変調素子を用いたプロジェクタに適用する
ことにより中間階調度に優れた鮮明な画像を得ることが
できる。また、遮光板の形成は、エッチング等により精
度良く行うことができるので、信頼性が高く、量産性に
も寄与することができる。第２の発明によれば、ＬＥＤ
素子の発光面を除いてその周辺部を光反射防止用封止部
材により埋め込むようにしたので、ＬＥＤ素子から周辺
部に向かう光を吸収してこれを反射することがなく、従
って、光学系にはＬＥＤ素子からの直接光のみを入射さ
せることができ、反射光による影響を排除することがで
きる。従って、このＬＥＤアレイ装置を空間光変調素子
を用いたプロジェクタに適用することにより中間階調度
に優れた鮮明な画像を得ることができる。また、封止部
材の形成は精度良く行うことができるので、信頼性が高
く、しかも量産性も向上させることができる。更に、第
１及び第２の発明共に、不要光をカットすることができ
るので、正確な輝度補正を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の発明に係るＬＥＤアレイ装置を示す断面
図である。
【図２】図１に示す装置に用いる遮光板を示す平面図で
ある。
【図３】ＬＥＤアレイ装置の光学系に対する有効光束を
示す図である。
【図４】第１の発明の第１の変形例を示す断面図であ
る。
【図５】図１の発明の第２の変形例を示す拡大図であ
る。
【図６】図１の発明の第３の変形例を示す断面図であ
る。
【図７】第２の発明に係るＬＥＤアレイ装置を示す断面
図である。
【図８】一般的なＬＥＤアレイ装置に用いるＬＥＤチッ
プを示す平面図である。
【図９】図８に示すＬＥＤチップを用いた従来のＬＥＤ
アレイ装置を示すＩＸ−ＩＸ線矢視断面図である。
【図１０】一般的なＬＥＤアレイ装置に用いる他のＬＥ
Ｄチップを示す平面図である。
【図１１】図１０に示すＬＥＤチップを用いた従来の他
のＬＥＤアレイ装置を示すＸＩ−ＸＩ線矢視断面図であ
る。
【図１２】ＬＥＤアレイ装置を光源として使用する空間
光変調素子を用いたプロジェクタを示す構成図である。
【符号の説明】
１…ＬＥＤチップ、２…ＬＥＤ素子、２Ａ…発光面、３
…電極、４…アルミ線、５Ａ…保護ガラス（保護部
材）、５Ｂ…保護基板（保護部材）、９，１７…ＬＥＤ
アレイ装置、１０…光学系、１１…スキャナ、１２…空
間光変調素子、１４…偏光ビームスプリッタ、１５…投
影レンズ、１６…スクリーン、１８…駆動用ＩＣ、１
９，１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ…遮光板、２０，２０Ａ，
２０Ｂ，２０Ｃ…スリット部、２１…有効光束、２２…
光反射防止用封止部材。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 直線状に配列された複数のＬＥＤ素子
    に、その近傍に設けた電極を介して電力を供給すること
    によりこれを駆動すると共に前記ＬＥＤ素子の発光面側
    に前記ＬＥＤ素子を保護する透明な保護部材を設けてな
    るＬＥＤアレイ装置において、前記透明な保護部材の内
    側または外側の少なくともいずれか一方に、前記ＬＥＤ
    素子の前記発光面より被写界深度以上離間させて前記発
    光面からの直接光のみを通すスリット部を有する遮光板
    を設けるように構成したことを特徴とするＬＥＤアレイ
    装置。
  2. 【請求項２】 直線状に配列された複数のＬＥＤ素子
    に、その近傍に設けた電極を介して電力を供給すること
    によりこれを駆動すると共に前記ＬＥＤ素子の発光面側
    に前記ＬＥＤ素子を保護する透明な保護部材を設けてな
    るＬＥＤアレイ装置において、前記ＬＥＤ素子の表面
    に、前記発光面を除いて少なくとも前記電極を埋め込ん
    だ光反射防止用封止部材を形成するように構成したこと
    を特徴とするＬＥＤアレイ装置。
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