JPH06329476A - Production of ceramic substrate - Google Patents
Production of ceramic substrateInfo
- Publication number
- JPH06329476A JPH06329476A JP5146927A JP14692793A JPH06329476A JP H06329476 A JPH06329476 A JP H06329476A JP 5146927 A JP5146927 A JP 5146927A JP 14692793 A JP14692793 A JP 14692793A JP H06329476 A JPH06329476 A JP H06329476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic
- ceramic green
- unsintered
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，回路を形成するための
セラミックス基板を製造するセラミックス基板の製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic substrate manufacturing method for manufacturing a ceramic substrate for forming a circuit.
【０００２】[0002]
【従来技術】セラミックス基板は，機械的強度，絶縁抵
抗が強く，温度，湿度等の環境にも強いセラミックス特
有の優れた性質を有する。この性質を利用して，従来よ
り，セラミックス基板は，導体，誘電体等よりなる回路
を形成するための基板として用いられている。上記セラ
ミックス基板を製造する方法としては，まず，セラミッ
クス材料にバインダー，可塑剤，溶剤等を加えて混練
し，これをドクターブレード法によりシート状に成形
し，セラミックスグリーンシートを得る。次に，該セラ
ミックスグリーンシートの表面に，上記回路を形成す
る。次いで，上記セラミックスグリーンシートを，他の
セラミックスグリーンシートと共に積層し，焼成して，
セラミックス基板を得る。2. Description of the Related Art A ceramic substrate has excellent mechanical properties, strong insulation resistance, and resistance to environment such as temperature and humidity, which are peculiar to ceramics. Utilizing this property, a ceramic substrate has been conventionally used as a substrate for forming a circuit including a conductor, a dielectric and the like. As a method of manufacturing the above-mentioned ceramic substrate, first, a binder, a plasticizer, a solvent and the like are added to a ceramic material and kneaded, and this is molded into a sheet by a doctor blade method to obtain a ceramic green sheet. Next, the circuit is formed on the surface of the ceramic green sheet. Next, the above ceramic green sheets are laminated together with other ceramic green sheets and fired,
Obtain a ceramic substrate.
【０００３】[0003]
【解決しようとする課題】しかしながら，上記製造方法
によれば，得られたセラミックス基板に反りが発生す
る。この反りの原因は，セラミックス材料と，回路の材
料である導体又は誘電体との焼成収縮カーブとしては大
きく異なるため，セラミックス基板と回路との収縮速度
に差が生じ，反りが発生すると考えられる。However, according to the above manufacturing method, the obtained ceramic substrate is warped. The cause of this warpage is largely different in the firing shrinkage curve between the ceramic material and the conductor or dielectric that is the material of the circuit, so it is considered that there is a difference in the shrinkage speed between the ceramic substrate and the circuit, causing warpage.
【０００４】この反りを防止する方法としては，セラミ
ックスグリーンシートを焼成する際に，その上におもし
を載置することが考えられる。しかし，この場合には，
セラミックス基板のガラス成分がおもしに付着するとい
う問題が生じる。また，他の防止対策としては，セラミ
ックスグリーンシートと，おもしの間に目砂を敷く方法
がある。しかし，この方法においても，目砂を均一な厚
みに敷くことが困難であること，一部の目砂がセラミッ
クスグリーンシートの中に入り込み，表面状態を悪化さ
せるという問題がある。そこで，本発明はかかる従来の
問題点に鑑み，反りの発生を抑制することができるセラ
ミックス基板の製造方法を提供しようとするものであ
る。As a method of preventing this warpage, it is conceivable to place a weight on the ceramic green sheet when firing it. But in this case,
There is a problem that the glass component of the ceramic substrate adheres to the weight. As another preventive measure, there is a method of laying sand between the ceramic green sheet and the weight. However, even with this method, there is a problem that it is difficult to spread the grain sand to a uniform thickness, and a part of the grain sand gets into the ceramic green sheet to deteriorate the surface condition. Therefore, in view of such conventional problems, the present invention aims to provide a method of manufacturing a ceramic substrate capable of suppressing the occurrence of warpage.
【０００５】[0005]
【課題の解決手段】本発明は，セラミックスグリーンシ
ートと該セラミックスグリーンシートの焼結温度では焼
結しない未焼結グリーンシートとを準備し，上記セラミ
ックスグリーンシートの上面側及び下面側に上記未焼結
グリーンシートを配置し，最上層の上記未焼結グリーン
シートの上面に更に硬質多孔質体を載置して荷重を加え
た状態で，焼成することにより，上記セラミックスグリ
ーンシートを焼結させ，焼成体となし，その後上記焼成
体の上面側及び下面側の未焼結グリーンシート及び上記
硬質多孔質体を除去してセラミックス基板を作製するこ
とを特徴とするセラミックス基板の製造方法にある。According to the present invention, a ceramic green sheet and an unsintered green sheet that does not sinter at the sintering temperature of the ceramic green sheet are prepared, and the unfired green sheet is provided on the upper surface side and the lower surface side of the ceramic green sheet. By arranging a binding green sheet, placing a hard porous body on the upper surface of the unsintered green sheet of the uppermost layer, and applying a load to it, the ceramic green sheet is sintered by firing. A method for manufacturing a ceramic substrate is characterized in that the ceramic substrate is produced by forming a sintered body, and then removing the unsintered green sheets and the hard porous body on the upper surface side and the lower surface side of the sintered body.
【０００６】本発明において最も注目すべきことは，セ
ラミックスグリーンシートの焼成の際に，セラミックス
グリーンシートの両面に未焼結グリーンシートを配置
し，かつセラミックスグリーンシートの上面に配置され
た上記未焼結グリーンシートの上に硬質多孔質体を載置
焼成することである。上記セラミックスグリーンシート
の内部又は表層には，誘電体，導体，抵抗体等よりなる
回路が形成されている。What is most noticeable in the present invention is that when the ceramic green sheet is fired, the unsintered green sheets are arranged on both sides of the ceramic green sheet, and the green sheet is placed on the upper surface of the ceramic green sheet. That is, the hard porous body is placed on the binding green sheet and baked. A circuit made of a dielectric, a conductor, a resistor or the like is formed inside or on the surface of the ceramic green sheet.
【０００７】上記セラミックスグリーンシートにはキャ
ビティを設けることもできる。この場合には，上記キャ
ビティ内に内部用の未焼結グリーンシートを配置するこ
とが好ましい。これにより，セラミックス基板のキャビ
ティに反りが発生することを防止することができる。上
記内部用の未焼結グリーンシートは，セラミックスグリ
ーンシートが焼成収縮した時点でキャビティ底面に荷重
が加わるようにするために，キャビティ内にその上方
向，平面方向に，セラミックスグリーンシートの焼成収
縮量に相当する空隙を設けて配置されることが好まし
い。A cavity may be provided in the ceramic green sheet. In this case, it is preferable to dispose an unsintered green sheet for inside in the cavity. As a result, it is possible to prevent the warpage of the cavity of the ceramic substrate. The unsintered green sheet for internal use has the amount of firing shrinkage of the ceramic green sheet in the upward and planar directions inside the cavity so that the load is applied to the bottom of the cavity when the ceramic green sheet shrinks by firing. It is preferable to provide a void corresponding to the above.
【０００８】上記セラミックスグリーンシートは，セラ
ミックス材料をバインダー，可塑剤，溶剤等の混合剤と
混練し，これをシート状に成形したものである。上記セ
ラミックスグリーンシートとしては，１０００℃以下の
温度で焼結する低温焼結基板材料を用いることができ
る。上記低温焼結基板材料としては，ガラス，ガラスセ
ラミック等を用いる。The ceramic green sheet is obtained by kneading a ceramic material with a binder, a plasticizer, a solvent and the like, and molding the mixture into a sheet. As the ceramic green sheet, a low temperature sintered substrate material that can be sintered at a temperature of 1000 ° C. or lower can be used. Glass, glass ceramic, or the like is used as the low-temperature sintered substrate material.
【０００９】上記導体としては，Ａｇ系ペースト，Ａｕ
系ペースト等を用いる。上記誘電体としては，Ｐｂペロ
ブスカイト系ペースト，ＢａＴｉＯ3 系ペースト等を用
いる。As the conductor, Ag-based paste, Au
A system paste or the like is used. As the dielectric, a Pb perovskite paste, a BaTiO 3 paste, or the like is used.
【００１０】上記未焼結グリーンシートは，上記セラミ
ックスグリーンシートの上面及び下面に配置される。未
焼結グリーンシートは，上記セラミックスグリーンシー
トの焼結温度では焼結しない，アルミナ，ムライト等の
材料を用いたものである。上記硬質多孔質体としては，
ハニカム構造のセラミック又は金属，空孔率の多いセラ
ミック板又は金属等がある。上記硬質多孔質体の空孔率
は３０％以上であることが好ましい。３０％未満の場合
には，焼成の際にセラミックスグリーンシートの脱バイ
ンダーを妨げるおそれがある。The unsintered green sheet is arranged on the upper surface and the lower surface of the ceramic green sheet. The unsintered green sheet is made of a material such as alumina or mullite that does not sinter at the sintering temperature of the ceramic green sheet. As the hard porous body,
There are ceramics or metals having a honeycomb structure, ceramic plates or metals having high porosity, and the like. The porosity of the hard porous body is preferably 30% or more. If it is less than 30%, there is a possibility that debinding of the ceramic green sheet may be hindered during firing.
【００１１】セラミックスグリーンシートの上に載置さ
れる未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体は，セラミ
ックスグリーンシートに対し均等な荷重を与えるもので
ある。上記荷重とは，未焼結グリーンシート及び硬質多
孔質体がセラミックスグリーンシートの上面に与える単
位面積当たりの圧力をいう。上記荷重は０．５ｇ／ｃｍ
2 以上であることが好ましい。０．５ｇ／ｃｍ2 未満の
場合には，セラミックス基板の反りを抑制することが困
難である。The unsintered green sheet and the hard porous material placed on the ceramic green sheet apply a uniform load to the ceramic green sheet. The load means the pressure per unit area given to the upper surface of the ceramic green sheet by the unsintered green sheet and the hard porous body. The above load is 0.5 g / cm
It is preferably 2 or more. If it is less than 0.5 g / cm 2, it is difficult to suppress the warpage of the ceramic substrate.
【００１２】[0012]
【作用及び効果】本発明においては，セラミックスグリ
ーンシートの上に未焼結グリーンシート及び硬質多孔質
体を載置して，セラミックスグリーンシートを焼成して
いる。そのため，セラミックスグリーンシートは，その
上面側から均等に荷重を受けながら焼結する。それ故，
反りが少ないセラミックス基板を得ることができる。In the present invention, the unsintered green sheet and the hard porous body are placed on the ceramic green sheet and the ceramic green sheet is fired. Therefore, the ceramic green sheet is sintered while being uniformly loaded from the upper surface side. Therefore,
It is possible to obtain a ceramic substrate with less warpage.
【００１３】また，セラミックスグリーンシートの上面
側及び下面側には未焼結グリーンシートが配置されてい
る。そのため，セラミックスグリーンシート中のガラス
成分が硬質多孔質体に付着することがない。また，硬質
多孔質体は多孔質構造を有するため，セラミックスグリ
ーンシート及び未焼結グリーンシート中のバインダーを
外方に蒸散させやすい。そのため，セラミックスグリー
ンシートの内部まで十分に焼結させることができる。Unsintered green sheets are arranged on the upper surface side and the lower surface side of the ceramic green sheet. Therefore, the glass component in the ceramic green sheet does not adhere to the hard porous body. Further, since the hard porous body has a porous structure, it is easy to evaporate the binder in the ceramic green sheet and the unsintered green sheet to the outside. Therefore, the inside of the ceramic green sheet can be sufficiently sintered.
【００１４】また，上記未焼結グリーンシートは，焼成
による脱バインダー終了後に目砂状の微粉末となる。そ
のため，焼成後の未焼結グリーンシートは，セラミック
ス基板の表面から容易に剥離し易い状態となる。従っ
て，焼成により得られた焼成体を軽く叩く等の容易な操
作により，未焼結グリーンシートを上記焼成体から除去
することができる。本発明によれば，反りの発生を抑制
することができるセラミックス基板の製造方法を提供す
ることができる。The unsintered green sheet becomes fine grains in the form of sand after the binder removal by firing. Therefore, the unsintered green sheet after firing is easily separated from the surface of the ceramic substrate. Therefore, the green sheet can be removed from the fired body by a simple operation such as tapping the fired body obtained by firing. According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a ceramic substrate capable of suppressing the occurrence of warpage.
【００１５】[0015]
実施例１ 本発明のセラミックス基板の製造方法について，図１〜
図４を用いて説明する。本例の製造方法により得られた
多層板３は，図１に示すごとく，複数のセラミックス基
板３１，３２，３３を積層してなる。多層板３の内部に
は，コンデンサ４と，導体５が充填されたバイアホール
３８，３９とが設けられている。上記コンデンサ４は，
導体パターン５２，５３を介して，バイアホール３８，
３９と導通している。バイアホール３８，３９は，多層
板３の下面側に設けられた端子５１，５４と電気的に接
続している。Example 1 A method for manufacturing a ceramic substrate according to the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. The multilayer board 3 obtained by the manufacturing method of this example is formed by laminating a plurality of ceramic substrates 31, 32, 33 as shown in FIG. Inside the multilayer plate 3, a capacitor 4 and via holes 38 and 39 filled with the conductor 5 are provided. The capacitor 4 is
Via holes 38, via the conductor patterns 52, 53,
It is in continuity with 39. The via holes 38, 39 are electrically connected to the terminals 51, 54 provided on the lower surface side of the multilayer board 3.
【００１６】次に，上記セラミックス基板の製造方法に
ついて説明する。まず，ＣａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 ─ＳｉＯ2
─Ｂ2 Ｏ3 系ガラス６０重量％とアルミナ４０重量％と
を混合してなるセラミックス材料に，バインダー，可塑
剤，溶剤を加えて混練し，これをドクターブレード法に
より成形し，厚さ０．３ｍｍのセラミックスグリーンシ
ートを得た。Next, a method of manufacturing the above ceramic substrate will be described. First, CaO-Al 2 O 3 --SiO 2
─B the 2 O 3 based glass 60 wt% alumina 40 wt% and a ceramic material obtained by mixing a binder, a plasticizer, in addition to a solvent and kneaded, which was molded by the doctor blade method, a thickness of 0. A 3 mm ceramic green sheet was obtained.
【００１７】次に，図２に示すごとく，上記セラミック
スグリーンシート３１０に，バイアホール３８，３９を
穿設し，該バイアホール３８，３９内に導体５を充填し
た。次いで，セラミックスグリーンシート３１０の上面
側に，導体パターン５３，コンデンサ４，及び導体パタ
ーン５２を順次印刷した。また，セラミックスグリーン
シート３１０の下面には端子５１，５４を形成した。Next, as shown in FIG. 2, via holes 38 and 39 were formed in the ceramic green sheet 310, and the conductor 5 was filled in the via holes 38 and 39. Next, the conductor pattern 53, the capacitor 4, and the conductor pattern 52 were sequentially printed on the upper surface side of the ceramic green sheet 310. Further, terminals 51 and 54 were formed on the lower surface of the ceramic green sheet 310.
【００１８】導体パターン５２，５３，端子５１，５
４，及び導体５としては，Ａｇ系ペーストを用いた。コ
ンデンサ４としては，誘電体としてのＰｂペロブスカイ
ト系ペーストを用いた。次に，上記セラミックスグリー
ンシート３１０の上に，上記と同様に成形されたセラミ
ックスグリーンシート３２０，３３０を積層し，図３に
示す積層体３０を得た。Conductor patterns 52, 53, terminals 51, 5
An Ag-based paste was used for the 4 and the conductor 5. As the capacitor 4, Pb perovskite paste as a dielectric was used. Next, the ceramic green sheets 320 and 330 formed in the same manner as above were laminated on the ceramic green sheet 310 to obtain a laminated body 30 shown in FIG.
【００１９】次に，図４に示すごとく，上記積層体３０
の上面側及び下面側に未焼結グリーンシート１１，１２
を配置し，これらをセッター６の上に配置した。未焼結
グリーンシート１１，１２は，アルミナ粉末１００重量
％よりなる未焼結材料に，バインダー，可塑剤，溶剤を
加えて混練し，これをドクターブレード法により厚さ
０．２５ｍｍのシート状に成形したものである。Next, as shown in FIG.
Green sheets 11, 12 on the upper surface side and the lower surface side of the
Were placed, and these were placed on the setter 6. The unsintered green sheets 11 and 12 are kneaded by adding a binder, a plasticizer and a solvent to an unsintered material composed of 100% by weight of alumina powder, and kneading the resulting mixture into a sheet having a thickness of 0.25 mm by a doctor blade method. It is molded.
【００２０】次いで，上記未焼結グリーンシート１１の
上面側に，硬質多孔質体２を載置して，上記積層体３０
に均等に荷重を加えた状態で，９００℃以下にて焼成し
た。これにより，上記セラミックスグリーンシートを焼
結させ，焼成体を得た。硬質多孔質体２は，空孔率７５
％のハニカム板である。また，積層体３０には，未焼結
シート１１及び多孔質体２により１０ｇ／ｃｍ2 の荷重
が均等に与えられる。その後，硬質多孔質体２及び未焼
結グリーンシート１１，１２を除去して，セラミックス
基板３１，３２，３３からなる多層板３を得た（図
１）。Next, the hard porous body 2 is placed on the upper surface side of the unsintered green sheet 11 to form the laminated body 30.
The sample was fired at 900 ° C. or lower while being uniformly loaded. Thereby, the ceramic green sheet was sintered to obtain a fired body. The hard porous body 2 has a porosity of 75
% Honeycomb plate. Further, a load of 10 g / cm 2 is uniformly applied to the laminated body 30 by the unsintered sheet 11 and the porous body 2. Then, the hard porous body 2 and the unsintered green sheets 11 and 12 were removed, and the multilayer board 3 consisting of the ceramics substrates 31, 32 and 33 was obtained (FIG. 1).
【００２１】実施例２ 本例の製造方法により得られた多層板３６は，図５，図
６に示すごとく，複数のセラミックス基板３１，３２，
３３を積層してなる。最上層のセラミックス基板３３に
は，電子部品搭載用のキャビティ３５が設けられてい
る。キャビティ３５の周囲には，Ａｕペーストよりなる
ワイヤーボンディングパッド５０が設けられている。Example 2 The multilayer board 36 obtained by the manufacturing method of this example has a plurality of ceramic substrates 31, 32, as shown in FIGS.
33 is laminated. The uppermost ceramics substrate 33 is provided with a cavity 35 for mounting electronic components. A wire bonding pad 50 made of Au paste is provided around the cavity 35.
【００２２】上記多層板３６を製造するに当たっては，
まず，実施例１と同様に成形されたセラミックスグリー
ンシートを打ち抜き加工して，キャビティ３５を形成す
る。次いで，キャビティ３５の周囲にＡｕペーストによ
りワイヤーボンディングパッド５０を印刷する。次い
で，上記セラミックスグリーンシートを，他のセラミッ
クスグリーンシートの上に配置し，積層体とした。In manufacturing the multilayer board 36,
First, the ceramic green sheet formed in the same manner as in Example 1 is punched to form the cavity 35. Next, the wire bonding pad 50 is printed around the cavity 35 with Au paste. Next, the above ceramic green sheet was placed on another ceramic green sheet to form a laminated body.
【００２３】次いで，図７に示すごとく，上記積層体３
６０に形成されたキャビティ３５の中に，内部用の未焼
結グリーンシート１３を配置した。該内部用の未焼結グ
リーンシート１３は，キャビティ３５における上方向，
左右方向の空間内に，セラミックスグリーンシートの焼
成収縮量に相当する空隙３５０，３５１を設けて配置さ
れる。Then, as shown in FIG.
The green sheet 13 for internal use was placed in the cavity 35 formed in 60. The unsintered green sheet 13 for the interior is arranged in the upward direction in the cavity 35,
Voids 350 and 351 corresponding to the firing shrinkage amount of the ceramic green sheet are provided in the space in the left-right direction.
【００２４】これにより，セラミックスグリーンシート
が焼成収縮するために，セラミックスグリーンシートが
焼成収縮した時点でキャビティ３５の底面及びセラミッ
クス基板３３の表面に１０ｇ／ｃｍ2 の荷重が均等に加
わるようにした。その後，実施例１と同様にして，未焼
結グリーンシート１１，１２，セッター６，及び硬質多
孔質体２を用いて，多層板３６を作製した。その他は，
実施例１と同様である。As a result, since the ceramic green sheet is shrunk and contracted, a load of 10 g / cm 2 is evenly applied to the bottom surface of the cavity 35 and the surface of the ceramic substrate 33 when the ceramic green sheet is shrunk and contracted. Then, in the same manner as in Example 1, a multilayer board 36 was produced using the unsintered green sheets 11, 12, the setter 6, and the hard porous body 2. Others,
This is the same as in the first embodiment.
【００２５】実施例３ 本例においては，セラミックスグリーンシートの焼成の
際に用いる未焼結グリーンシート及び硬質多孔質体を種
々に変えて，セラミックス基板の多層板を作製した（試
料１〜１５）。そして，その外観評価をし，その結果を
表１に示した。試料１〜１２は，内部にコンデンサを設
けた，実施例１と同様の多層板である。試料１３〜１５
は，キャビティを設けた，実施例２と同様の多層板であ
る。上記試料１〜１５は，表１に示すごとく，セラミッ
クスグリーンシートの積層体の焼成時の条件を種々に変
えて作製されたものである。Example 3 In this example, a ceramic substrate multilayer board was prepared by changing the unsintered green sheet and the hard porous body used in firing the ceramic green sheet (Samples 1 to 15). . The appearance was evaluated and the results are shown in Table 1. Samples 1 to 12 are multilayer plates similar to those in Example 1 with capacitors provided inside. Samples 13-15
Is a multi-layer plate similar to that of the second embodiment having a cavity. As shown in Table 1, the above Samples 1 to 15 were produced by changing the firing conditions of the ceramic green sheet laminate.
【００２６】焼成の際に用いる硬質多孔質体としては，
ハニカム板，アルミナ板，アルミナ目砂を用いた。アル
ミナ板とアルミナ目板を共に用いる場合には，未焼結グ
リーンシートの上面にアルミナ目砂を敷き，その上にア
ルミナ板を配置した（試料２）。未焼結グリーンシート
としては，実施例１と同様の未焼結グリーンシートを用
いた。As the hard porous material used for firing,
A honeycomb plate, an alumina plate, and alumina grain sand were used. When both the alumina plate and the alumina eye plate are used, alumina green sand is laid on the upper surface of the unsintered green sheet, and the alumina plate is arranged thereon (Sample 2). As the unsintered green sheet, the same unsintered green sheet as in Example 1 was used.
【００２７】同表中，「空孔率」とは，硬質多孔質体の
空孔率をいう。「荷重」は，積層板の上面に加えられる
荷重をいう。試料１３のキャビティ内には内部用の未焼
結グリーンシートが載置されており，その荷重は，セラ
ミックスグリーンシートが焼成収縮した時点でキャビテ
ィ３５の底面及びセラミックス基板３３の表面に１０ｇ
／ｃｍ2 の荷重が均等に加わるようにした。「＊」は，
積層板に加わる荷重が，未焼結グリーンシートだけの重
さに由来することを示す。In the table, "porosity" means the porosity of the hard porous material. "Load" refers to the load applied to the top surface of the laminate. An internal unsintered green sheet is placed in the cavity of the sample 13, and the load is 10 g on the bottom surface of the cavity 35 and the surface of the ceramic substrate 33 when the ceramic green sheet shrinks by firing.
The load of / cm 2 was applied evenly. "*" Means
It is shown that the load applied to the laminate comes from the weight of the green sheet alone.
【００２８】上記評価をした結果，試料１〜試料５，試
料１３，試料１４（未焼結グリーンシート使用，硬質多
孔質体の空孔率３０％以上，荷重０．５ｇ／ｃｍ2 以
上）は，多層板の反りは７０μｍ以下であった。また，
キャビティ内にも未焼結グリーンシートを載置した試料
１３の多層板は，キャビティの反りも３０μｍと僅かで
あった。そして，試料１〜５，７，１３の多層板は外観
も良好であった。As a result of the above evaluation, Samples 1 to 5, Sample 13 and Sample 14 (using unsintered green sheet, porosity of hard porous body 30% or more, load 0.5 g / cm 2 or more) The warp of the multilayer board was 70 μm or less. Also,
In the multilayer plate of Sample 13 in which the unsintered green sheet was placed also in the cavity, the warp of the cavity was as small as 30 μm. The appearance of the multilayer boards of Samples 1 to 5, 7, and 13 was also good.
【００２９】一方，試料８，９，１０，１５（荷重０．
５ｇ／ｃｍ2 未満）は，多層板の反りが９０μｍ以上で
あった。試料１４，１５（キャビティ内の未焼結グリー
ンシート無し）は，キャビティ３５の反りが１２０μｍ
以上であった。図８に，キャビティ３５に反りが発生し
た多層板３９（試料１４）を示す。試料６（空孔率０％
の硬質多孔質体使用）は，セラミックス基板の脱バイン
ダーが不十分であった。On the other hand, samples 8, 9, 10 and 15 (load 0.
(Less than 5 g / cm 2 ), the warp of the multilayer board was 90 μm or more. In Samples 14 and 15 (without green sheet in the cavity), the warp of the cavity 35 was 120 μm.
That was all. FIG. 8 shows a multilayer plate 39 (Sample 14) in which the cavity 35 is warped. Sample 6 (porosity 0%
The use of the hard porous body of No. 1) was insufficient in debinding the ceramic substrate.
【００３０】試料１１（セラミックスグリーンシートの
上面に直接硬質多孔質体を載置した）は，硬質多孔質体
としてのアルミナ板にセラミックスグリーンシートの材
料が付着した。また，試料１２（セラミックスグリーン
シートの上面に目砂を敷いた）は，多層板の表面に目砂
が付着した。In sample 11 (the hard porous body was placed directly on the upper surface of the ceramic green sheet), the material of the ceramic green sheet adhered to the alumina plate as the hard porous body. Moreover, in Sample 12 (grain sand was laid on the upper surface of the ceramic green sheet), the grain adhered to the surface of the multilayer board.
【００３１】これらのことは，以下のことを示す。即
ち，セラミックスグリーンシートの積層板の両面に未焼
結グリーンシートを配置すること，及び積層板の上に該
未焼結グリーンシートを介在させて硬質多孔質体を載置
することにより，セラミックス基板の反りを抑制するこ
とができる。また，キャビティ内にも未焼結グリーンシ
ートを載置して，キャビティの底面に荷重を加えること
により，キャビティの反りを抑制することができる。ま
た，セラミックスグリーンシートの上面への荷重は０．
５ｇ／ｃｍ2 以上，硬質多孔質体の空孔率は３０％以上
であることが好ましいことがわかる。These points indicate the following. That is, by arranging the unsintered green sheets on both sides of the laminated plate of the ceramic green sheets, and by placing the hard porous body on the laminated plate with the unsintered green sheet interposed therebetween, It is possible to suppress the warp. Further, by placing the unsintered green sheet in the cavity and applying a load to the bottom surface of the cavity, the warp of the cavity can be suppressed. Moreover, the load on the upper surface of the ceramic green sheet is 0.
It can be seen that the porosity of the hard porous body is preferably 5 g / cm 2 or more and 30% or more.
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【図１】実施例１のセラミックス基板の断面図。FIG. 1 is a sectional view of a ceramic substrate of Example 1.
【図２】実施例１のセラミックス基板の製造方法を示す
説明図。FIG. 2 is an explanatory view showing a method for manufacturing a ceramic substrate of Example 1.
【図３】図２に続く，製造工程説明図。FIG. 3 is an explanatory view of the manufacturing process subsequent to FIG.
【図４】実施例１のセラミックスグリーンシートの焼成
方法を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a method for firing a ceramic green sheet of Example 1.
【図５】実施例２のセラミックス基板の断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view of the ceramic substrate of Example 2.
【図６】実施例２のセラミックス基板の平面図。FIG. 6 is a plan view of a ceramic substrate of Example 2.
【図７】実施例２のセラミックスグリーンシートの焼成
方法を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a method for firing a ceramic green sheet of Example 2.
【図８】実施例３における，試料１４の多層板の反り具
合を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory view showing the degree of warpage of the multilayer plate of Sample 14 in Example 3.
１１，１２，１３．．．未焼結グリーンシート， ２．．．硬質多孔質体， ３，３６．．．多層板， ３１，３２，３３．．．セラミックス基板， ３１０，３２０，３３０．．．セラミックスグリーンシ
ート， ３５．．．キャビティ， ４．．．コンデンサ， ５０．．．ワイヤーボンディングパッド， ６．．．セッター，11, 12, 13. ． ． Unsintered green sheet, 2. ． ． Hard porous body, 3,36. ． ． Multi-layer plate, 31, 32, 33. ． ． Ceramic substrate, 310, 320, 330. ． ． Ceramics green sheet, 35. ． ． Cavity, 4. ． ． Capacitor, 50. ． ． Wire bonding pad, 6. ． ． Setter,
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中居 俊博 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属セラミックス内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Toshihiro Nakai 2701-1 Iwakura, East branch, Omine Town, Mine City, Yamaguchi Prefecture Sumitomo Metal Ceramics Co., Ltd.
Claims (7)
ックスグリーンシートの焼結温度では焼結しない未焼結
グリーンシートとを準備し，上記セラミックスグリーン
シートの上面側及び下面側に上記未焼結グリーンシート
を配置し，最上層の上記未焼結グリーンシートの上面に
更に硬質多孔質体を載置して荷重を加えた状態で，焼成
することにより，上記セラミックスグリーンシートを焼
結させ，焼成体となし，その後上記焼成体の上面側及び
下面側の未焼結グリーンシート及び上記硬質多孔質体を
除去してセラミックス基板を作製することを特徴とする
セラミックス基板の製造方法。1. A ceramic green sheet and an unsintered green sheet that does not sinter at the sintering temperature of the ceramic green sheet are prepared, and the unsintered green sheet is arranged on the upper surface side and the lower surface side of the ceramic green sheet. Then, by placing a hard porous body on the upper surface of the unsintered green sheet of the uppermost layer and firing it under a load, the ceramic green sheet is sintered to form a fired body, After that, the unsintered green sheets on the upper surface side and the lower surface side of the fired body and the hard porous body are removed to produce a ceramics substrate.
リーンシートは，１０００℃以下の温度で焼結する低温
焼結基板材料であることを特徴とするセラミックス基板
の製造方法。2. The method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the ceramic green sheet is a low-temperature sintered substrate material that is sintered at a temperature of 1000 ° C. or lower.
シートはアルミナであることを特徴とするセラミックス
基板の製造方法。3. The method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the unsintered green sheet is alumina.
空孔率は３０％以上であることを特徴とするセラミック
ス基板の製造方法。4. The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the hard porous body has a porosity of 30% or more.
ハニカム板であることを特徴とするセラミックス基板の
製造方法。5. The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the hard porous body is a honeycomb plate.
０．５ｇ／ｃｍ2 以上であることを特徴とするセラミッ
クス基板の製造方法。6. The method for manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the load during firing is 0.5 g / cm 2 or more.
リーンシートはキャビティを有し，該キャビティ内に
は，未焼結グリーンシートが配置されていることを特徴
とするセラミックス基板の製造方法。7. The method of manufacturing a ceramic substrate according to claim 1, wherein the ceramic green sheet has a cavity, and an unsintered green sheet is arranged in the cavity.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146927A JP2955442B2 (en) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | Manufacturing method of ceramic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146927A JP2955442B2 (en) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | Manufacturing method of ceramic circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06329476A true JPH06329476A (en) | 1994-11-29 |
| JP2955442B2 JP2955442B2 (en) | 1999-10-04 |
Family
ID=15418725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5146927A Expired - Lifetime JP2955442B2 (en) | 1993-05-25 | 1993-05-25 | Manufacturing method of ceramic circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2955442B2 (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6395118B1 (en) * | 1999-06-16 | 2002-05-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate |
| US6517924B1 (en) * | 1998-04-28 | 2003-02-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Laminated body and method for producing the same |
| JP2003095755A (en) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Method of manufacturing ceramic circuit board by firing ceramic at low temperature |
| US6579392B1 (en) | 1999-10-28 | 2003-06-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Composite laminate and method for manufacturing the same |
| JP2003249756A (en) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | Method for producing glass ceramic substrate |
| US6673180B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered ceramic substrate production method |
| CN100418769C (en) * | 2002-11-25 | 2008-09-17 | 京瓷株式会社 | Piezoelectric ceramics, actuator and makking method, printing head and ink-jet printer |
| CN115557795A (en) * | 2022-09-07 | 2023-01-03 | 广东环波新材料有限责任公司 | Sintering method of low-temperature co-fired ceramic substrate |
-
1993
- 1993-05-25 JP JP5146927A patent/JP2955442B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6517924B1 (en) * | 1998-04-28 | 2003-02-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Laminated body and method for producing the same |
| US6395118B1 (en) * | 1999-06-16 | 2002-05-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate |
| US6551427B2 (en) | 1999-06-16 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate |
| US6579392B1 (en) | 1999-10-28 | 2003-06-17 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Composite laminate and method for manufacturing the same |
| US6673180B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-01-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayered ceramic substrate production method |
| JP2003095755A (en) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | Method of manufacturing ceramic circuit board by firing ceramic at low temperature |
| JP4599783B2 (en) * | 2001-09-20 | 2010-12-15 | 株式会社村田製作所 | Low temperature fired ceramic circuit board manufacturing method |
| JP2003249756A (en) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Kyocera Corp | Method for producing glass ceramic substrate |
| CN100418769C (en) * | 2002-11-25 | 2008-09-17 | 京瓷株式会社 | Piezoelectric ceramics, actuator and makking method, printing head and ink-jet printer |
| CN115557795A (en) * | 2022-09-07 | 2023-01-03 | 广东环波新材料有限责任公司 | Sintering method of low-temperature co-fired ceramic substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2955442B2 (en) | 1999-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100356678B1 (en) | Method of producing a multi-layer ceramic substrate | |
| US7618843B2 (en) | Method of fabricating multilayer ceramic substrate | |
| KR100862537B1 (en) | Method for manufacturing ceramic substrate and non-fired ceramic substrate | |
| WO2008018227A1 (en) | Method of producing multilayer ceramic substrate | |
| JPH11195873A (en) | Multilayered ceramic substrate and manufacture thereof | |
| JP2584911B2 (en) | Method for manufacturing glass-ceramic multilayer circuit board | |
| JP2001030419A (en) | Composite laminate and production thereof | |
| JP2002368422A (en) | Multilayer ceramic board and its manufacturing method | |
| JPH06329476A (en) | Production of ceramic substrate | |
| JP3646587B2 (en) | Multilayer ceramic substrate and manufacturing method thereof | |
| JP2006237493A (en) | Wiring board | |
| JP3327214B2 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate | |
| JPH11354924A (en) | Manufacture of multilayer ceramic substrate | |
| JPH0697661A (en) | Manufacture of ceramics multi-layer substrate | |
| JPH11163530A (en) | Manufacture of multilayer ceramic board | |
| JP4084696B2 (en) | Low temperature fired multilayer ceramic wiring board manufacturing method | |
| JPH04125990A (en) | Multilayered ceramic circuit board and manufacture thereof | |
| JP2681328B2 (en) | Circuit board manufacturing method | |
| JP2003095755A (en) | Method of manufacturing ceramic circuit board by firing ceramic at low temperature | |
| JP4423025B2 (en) | Multilayer substrate and manufacturing method thereof | |
| JP2700920B2 (en) | Composite circuit board with built-in capacitor | |
| JP4552367B2 (en) | Low temperature fired ceramic substrate manufacturing method | |
| JP2004288939A (en) | Manufacturing method of low-temperature baking multilayer ceramic wiring board | |
| JP5046099B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic substrate | |
| JP2000026167A (en) | Production of thick film multilayered substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |