JP4552367B2 - Low temperature fired ceramic substrate manufacturing method - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶振動子等の素子を搭載する低温焼成セラミック基板を加圧焼成法で製造する低温焼成セラミック基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、低温焼成セラミック基板を焼成する際に、基板の面方向の焼成収縮を小さくして基板寸法精度を向上させる焼成法として、加圧焼成法（拘束焼成法とも呼ばれる）が開発されている。この加圧焼成法は、焼成前の低温焼成セラミック基板（生基板）の両面に、低温焼成セラミックの焼結温度（８００〜１０００℃）では焼結しない拘束用グリーンシート（一般にはアルミナグリーンシートが用いられる）を積層し、この状態で、生基板を加圧しながら、８００〜１０００℃で焼成した後、焼成基板の両面から拘束用グリーンシートの残存物をブラスト処理等で取り除いて低温焼成セラミック基板を製造するものである。
【０００３】
一方、低温焼成セラミック基板の表面に水晶振動子を搭載する場合は、水晶振動子の振動を阻害しないようにするために、水晶振動子を低温焼成セラミック基板から浮かせた状態にする必要があり、そのために、基板の水晶振動子搭載部分にキャビティを形成したり、或は、基板表面に厚みの大きいランドを形成して、このランド上に水晶振動子を接合するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、加圧焼成法で低温焼成セラミック基板を焼成する場合は、キャビティ付きの低温焼成セラミック基板を寸法精度良く焼成することは困難である。これは、加圧力でキャビティの側面が変形したり、加圧力の加わらないキャビティの底面が凸状に反るように変形するためである。
【０００５】
また、基板表面に厚みの大きいランドを形成して加圧焼成すると、その加圧力でランドが生基板の内部に押し込まれて、ランドの高さが低くなるため、基板表面と水晶振動子との間の隙間を十分に確保できない。従って、従来は、加圧焼成後に、基板表面に後付けで厚みの大きいランドを印刷・焼成するようにしていたが、この方法では、工程数が増えて、生産性が低下するという欠点があった。
【０００６】
本発明はこれらの事情を考慮してなされたものであり、その目的は、水晶振動子等の素子を搭載するランドを形成した高寸法精度の低温焼成セラミック基板を加圧焼成法で能率良く製造することができる低温焼成セラミック基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１の低温焼成セラミック基板の製造方法は、水晶振動子等の素子を搭載するランドを形成した低温焼成セラミックの生基板の両面に、該低温焼成セラミックの焼結温度では焼結しない拘束用グリーンシートを圧着して加圧しながら焼成し、焼成後に該拘束用グリーンシートの残存物を除去して低温焼成セラミック基板を製造する方法であって、前記拘束用グリーンシートを前記低温焼成セラミックの生基板（グリーシート）よりも柔らかく形成することで、該拘束用グリーンシートを該生基板に圧着して加圧焼成する際に、前記ランドが前記拘束用グリーンシートの内部に押し入った状態となるようにしたものである。これにより、拘束用グリーンシートの圧着時や加圧焼成時に加圧力でランドが生基板の内部に押し込まれた状態になることが回避され、水晶振動子等を搭載するランドの高さ寸法が確保される。その結果、加圧焼成法でも、ランドと低温焼成セラミック基板とを同時焼成することが可能となり、後付けでランドを形成する必要がなくなる。
【０００８】
この場合、拘束用グリーンシートと低温焼成セラミック生基板（グリーシート）の柔らかさは、バインダー、可塑剤、溶剤の種類、配合量等によって調整すれば良い。例えば、請求項２のように、拘束用グリーンシートのバインダーとしてアクリル樹脂を用い、低温焼成セラミックの生基板のバインダーとしてブチラール樹脂を用いるようにしても良い。このようにすれば、アクリル樹脂とブチラール樹脂との樹脂硬度の差によって拘束用グリーンシートを低温焼成セラミックの生基板よりも適度に柔らかくすることができる。
【０００９】
また、請求項３のように、ランドは、厚膜ペーストを複数回重ねて印刷して形成するようにしても良い。これにより、ランドの高さを十分に高くすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。まず、図１に基づいて低温焼成セラミック基板の構造を説明する。低温焼成セラミック基板は、複数枚の低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層して８００〜１０００℃で加圧焼成したものである。低温焼成セラミックとしては、例えばＣａＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラス：５０〜６５重量％（好ましくは６０重量％）とアルミナ：５０〜３５重量％（好ましくは４０重量％）との混合物を用いれば良い。この他、ＭｇＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、或は、ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラスとアルミナとの混合物、コージェライト系結晶化ガラス等の８００〜１０００℃で焼成できる低温焼成セラミック材料を用いても良い。
【００１１】
各層のセラミック層（グリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）には、層間接続用のビアホール１２が形成され、各ビアホール１２にビア導体１３が充填されている。各層のビア導体１３は、例えば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ａｇ／Ａｕ等を主に含むＡｇ系導体ペースト、或は、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属のペーストを用いて形成されている。尚、基板裏面に配線パターンやパッドを形成しない場合は、最下層のセラミック層（グリーンシート１１ｃ）には、ビアホールを形成する必要はない。
【００１２】
また、最上層を除く２層目以下のセラミック層（グリーンシート１１ｂ，１１ｃ）には、内層導体パターン１４がＡｇ系、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属のペーストの印刷により形成されている。
【００１３】
更に、最上層のセラミック層（グリーンシート１１ａ）の表面には、表層導体パターン１５とランド１６がＡｇ系、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属のペーストの印刷により形成されている。ランド１６は、複数回重ねて印刷することで必要な厚みが確保されている。このランド１６上には、水晶振動子１７が半田１８により接合されている。
【００１４】
次に、上記構成の低温焼成セラミック基板の製造方法を説明する。低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、上記の低温焼成セラミック粉末に、バインダーとしてのブチラール樹脂、溶剤（例えばトルエン、キシレン、ブタノール等）及び可塑剤を配合して、十分に撹拌混合してスラリーを作製し、このスラリーを用いてドクターブレード法等でテープ成形したものである。
【００１５】
各層のグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層する前に、各層のグリーンシート１１ａ，１１ｂにパンチング加工されたビアホール１２に、Ａｇ系、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属の導体ペーストをスクリーン印刷により充填してビア導体１３を形成し、更に、２層目以下のグリーンシート１１ｂ，１１ｃには、同種の低融点金属の導体ペーストを使用して内層導体パターン１４をスクリーン印刷する。
【００１６】
また、最上層のグリーンシート１１ａには、表層導体パターン１５とランド１６をＡｇ系、Ａｕ系、Ｃｕ系等の低融点金属のペーストを用いて同時にスクリーン印刷する。この際、ランド１６については、複数回重ねて印刷して必要な厚みを確保する。この印刷工程後に、各層のグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層して加熱圧着して一体化して低温焼成セラミック生基板１９を作製する（図２参照）。
【００１７】
一方、拘束用グリーンシート２０は、低温焼成セラミック生基板１９の焼成温度（８００〜１０００℃）では焼結しない高温焼結性セラミック粉末（例えばアルミナ粉末）を用い、この高温焼結性セラミック粉末に、バインダーとしてのアクリル樹脂、溶剤（例えばトルエン、キシレン、ブタノール等）及び可塑剤を配合して、十分に撹拌混合してスラリーを作製し、このスラリーを用いてドクターブレード法等で拘束用グリーンシート２０をテープ成形したものである。
【００１８】
この場合、拘束用グリーンシート２０のバインダーとしてアクリル樹脂を用い、低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（生基板１９）のバインダーとしてブチラール樹脂を用いることで、拘束用グリーンシート２０を低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（生基板１９）よりも適度に柔らかくしている。
【００１９】
この拘束用グリーンシート２０を用いて低温焼成セラミック生基板１９を加圧焼成する場合は、まず、図２（ｂ）に示すように、低温焼成セラミック生基板１９の表裏両面に拘束用グリーンシート２０を積層し、この積層体を、例えば８０〜１５０℃、５００〜２５００Ｎ／ｃｍ2 の条件で熱圧着する。この場合、拘束用グリーンシート２０が低温焼成セラミック生基板１９よりも適度に柔らかく形成されているため、該生基板１９の表面に印刷したランド１６は、加圧力で拘束用グリーンシート２０の内部に押し入った状態となり、ランド１６が生基板１９の内部に押し込まれた状態になることが回避される。
【００２０】
この後、低温焼成セラミック生基板１９と拘束用グリーンシート２０との圧着体を、アルミナ等で形成した多孔質セッター板（図示せず）間に挟み込んで、２０〜２００Ｎ／ｃｍ2 の圧力で加圧しながら、低温焼成セラミック生基板１９の焼結温度である８００〜１０００℃で焼成する。
【００２１】
この際、低温焼成セラミック生基板１９両面に積層された拘束用グリーンシート２０（アルミナ等の高温焼結性セラミック）は、１３００℃以上に加熱しないと焼結しないので、８００〜１０００℃で焼成すれば、拘束用グリーンシート２０は未焼結のまま残される。但し、焼成の過程で、拘束用グリーンシート２０中のバインダー等の有機物が熱分解して飛散してセラミック粉体として残る。
【００２２】
焼成後、焼成基板の両面に付着した拘束用グリーンシート２０の残存物（セラミック粉体）をブラスト処理、バフ研磨等により除去する。これにより、低温焼成セラミック基板の製造が完了する。
【００２３】
以上説明した本実施形態では、拘束用グリーンシート２０を低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（生基板１９）よりも柔らかくしたので、拘束用グリーンシート２０の圧着時や加圧焼成時に生基板１９の表面のランド１６を加圧力で拘束用グリーンシート２０の内部に押し入らせることができて、ランド１６が生基板１９の内部に押し込まれた状態になることを回避でき、水晶振動子１７を搭載するランド１６の高さ寸法を確保できる。これにより、水晶振動子１７を搭載するランド１６を形成した高寸法精度の低温焼成セラミック基板を加圧焼成法で能率良く製造することができ、生産性向上、生産コスト低減の要求を満たすことができる。
【００２４】
尚、本実施形態では、拘束用グリーンシート２０のバインダーとしてアクリル樹脂を用い、低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（生基板１９）のバインダーとしてブチラール樹脂を用いることで、拘束用グリーンシート２０を低温焼成セラミックのグリーンシート１１ａ，１１ｂ，１１ｃ（生基板１９）よりも柔らかくしたが、可塑剤や溶剤の種類、配合量等によって柔らかさを調整するようにしても良い。
【００２５】
また、本実施形態では、ランド１６を導体ペーストで形成したが、絶縁体ペースト、抵抗体ペースト等、導体ペースト以外の厚膜ペーストで形成しても良い。
また、ランド１６に搭載する素子は、水晶振動子１７に限定されず、例えば、圧電振動子、ＳＡＷ等であっても良い。
【００２６】
また、拘束用グリーンシート２０は、アルミナグリーンシートに限定されず、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の他の高温焼結性セラミックのグリーンシートを用いるようにしても良い。
【００２７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の請求項１によれば、拘束用グリーンシートを記低温焼成セラミックの生基板（グリーシート）よりも柔らかく形成したので、拘束用グリーンシートの圧着時や加圧焼成時に生基板の表面のランドを加圧力で拘束用グリーンシートの内部に押し入らせることができて、水晶振動子等を搭載するランドの高さ寸法を確保できる。これにより、水晶振動子等を搭載するランドを形成した高寸法精度の低温焼成セラミック基板を加圧焼成法で能率良く製造することができる。
【００２８】
また、請求項２では、拘束用グリーンシートのバインダーとしてアクリル樹脂を用い、低温焼成セラミックの生基板のバインダーとしてブチラール樹脂を用いるようにしたので、拘束用グリーンシートと低温焼成セラミックの生基板の柔らかさを本発明を実施するのに適した柔らかさとすることができる。
【００２９】
また、請求項３では、ランドを、厚膜ペーストを複数回重ねて印刷して形成するようにしたので、必要とするランドの高さに応じて印刷回数を設定することで、必要とするランドの高さを容易に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す低温焼成セラミック基板の縦断面図
【図２】（ａ）は低温焼成セラミックグリーンシート積層工程を示す縦断面図、（ｂ）は加圧焼成工程を示す縦断面図、（ｃ）は拘束用グリーンシート除去後の焼成基板を示す縦断面図
【符号の説明】
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…低温焼成セラミックグリーンシート、１６…ランド、１７…水晶振動子、１８…半田、１９…低温焼成セラミック生基板、２０…拘束用グリーンシート。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a low-temperature fired ceramic substrate in which a low-temperature fired ceramic substrate on which an element such as a crystal resonator is mounted is produced by a pressure firing method.
[0002]
[Prior art]
In recent years, when firing a low-temperature fired ceramic substrate, a pressure firing method (also referred to as a restraint firing method) has been developed as a firing method that reduces firing shrinkage in the surface direction of the substrate and improves substrate dimensional accuracy. In this pressure firing method, constrained green sheets (generally alumina green sheets are not sintered at the sintering temperature of the low-temperature fired ceramic (800 to 1000 ° C.) on both surfaces of the low-temperature fired ceramic board (raw board) before firing. In this state, the green substrate is pressed and fired at 800 to 1000 ° C., and then the residual green sheet for restraint is removed from both sides of the fired substrate by blasting or the like. Is to be manufactured.
[0003]
On the other hand, when a crystal resonator is mounted on the surface of a low-temperature fired ceramic substrate, it is necessary to keep the crystal resonator floating from the low-temperature fired ceramic substrate in order not to disturb the vibration of the crystal resonator. For this purpose, a cavity is formed on the quartz crystal resonator mounting portion of the substrate, or a land having a large thickness is formed on the surface of the substrate, and the crystal resonator is bonded on the land.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a low-temperature fired ceramic substrate is fired by a pressure firing method, it is difficult to fire a low-temperature fired ceramic substrate with a cavity with high dimensional accuracy. This is because the side surface of the cavity is deformed by the applied pressure, or the bottom surface of the cavity to which the applied pressure is not applied is deformed to be convex.
[0005]
Also, when a land with a large thickness is formed on the substrate surface and pressurized and fired, the land is pushed into the raw substrate by the applied pressure, and the height of the land is reduced. There is not enough space between them. Therefore, conventionally, after pressurizing and firing, a land having a large thickness is printed and fired on the surface of the substrate afterwards, but this method has a drawback that the number of steps increases and productivity is lowered. .
[0006]
The present invention has been made in consideration of these circumstances, and its purpose is to efficiently produce a low-dimensional fired ceramic substrate with high dimensional accuracy on which a land for mounting an element such as a crystal resonator is formed by a pressure firing method. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a low-temperature fired ceramic substrate.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a low-temperature fired ceramic substrate according to claim 1 of the present invention is characterized in that the low-temperature fired ceramic substrate is formed on both sides of a raw substrate of a low-temperature fired ceramic on which lands for mounting elements such as a crystal resonator are formed. A method for producing a low-temperature fired ceramic substrate by pressing a constraining green sheet that is not sintered at the sintering temperature of the ceramic and firing it while applying pressure, and removing the residue of the constraining green sheet after firing. By forming the constraining green sheet softer than the raw substrate (green sheet) of the low-temperature fired ceramic, when the constraining green sheet is pressed against the raw substrate and subjected to pressure firing, the land is used for the restraint. The green sheet is pushed into the interior. This prevents the land from being pushed into the raw substrate by pressing force when the constraining green sheet is crimped or pressed and fired, ensuring the height of the land on which the crystal unit is mounted. Is done. As a result, the land and the low-temperature fired ceramic substrate can be fired simultaneously even by the pressure firing method, and it is not necessary to form the land later.
[0008]
In this case, the softness of the constraining green sheet and the low-temperature fired ceramic raw substrate (green sheet) may be adjusted by the binder, plasticizer, solvent type, blending amount, and the like. For example, as in claim 2, an acrylic resin may be used as the binder for the constraining green sheet, and a butyral resin may be used as the binder for the raw substrate of the low-temperature fired ceramic. In this case, the constraining green sheet can be made softer than the raw substrate of the low-temperature fired ceramic by the difference in resin hardness between the acrylic resin and the butyral resin.
[0009]
Further, as in claim 3, the land may be formed by printing a thick film paste a plurality of times. Thereby, the height of the land can be made sufficiently high.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the structure of the low-temperature fired ceramic substrate will be described with reference to FIG. The low-temperature fired ceramic substrate is obtained by stacking a plurality of low-temperature fired ceramic green sheets 11a, 11b, and 11c and pressurizing them at 800 to 1000 ° C. Examples of the low-temperature fired ceramic include CaO—SiO 2 —Al 2 O 3 —B 2 O 3 glass: 50 to 65 wt% (preferably 60 wt%) and alumina: 50 to 35 wt% (preferably 40 wt%). And a mixture thereof may be used. In addition, a mixture of MgO—SiO 2 —Al 2 O 3 —B 2 O 3 glass and alumina, or a mixture of SiO 2 —B 2 O 3 glass and alumina, PbO—SiO 2 —B 2 A low-temperature fired ceramic material that can be fired at 800 to 1000 ° C., such as a mixture of O 3 glass and alumina, or cordierite crystallized glass, may be used.
[0011]
In each ceramic layer (green sheets 11a, 11b, and 11c), via holes 12 for interlayer connection are formed, and each via hole 12 is filled with a via conductor 13. The via conductor 13 of each layer is made of, for example, an Ag-based conductor paste mainly containing Ag, Ag / Pd, Ag / Pt, Ag / Au, or the like, or a paste of low melting point metal such as Au-based or Cu-based. Is formed. When no wiring pattern or pad is formed on the back surface of the substrate, it is not necessary to form a via hole in the lowermost ceramic layer (green sheet 11c).
[0012]
In addition, the inner layer conductor pattern 14 is formed by printing a paste of low melting point metal such as Ag, Au, or Cu on the second and lower ceramic layers (green sheets 11b and 11c) excluding the uppermost layer. .
[0013]
Further, on the surface of the uppermost ceramic layer (green sheet 11a), a surface conductor pattern 15 and lands 16 are formed by printing a paste of a low melting point metal such as Ag, Au, or Cu. The land 16 has a necessary thickness by being printed a plurality of times. On the land 16, a crystal resonator 17 is joined by solder 18.
[0014]
Next, a method for manufacturing the low-temperature fired ceramic substrate having the above configuration will be described. The green sheets 11a, 11b, and 11c of low-temperature fired ceramics are prepared by blending the above-mentioned low-temperature fired ceramic powder with a butyral resin as a binder, a solvent (for example, toluene, xylene, butanol, etc.) and a plasticizer, and thoroughly stirring and mixing them. Then, a slurry is prepared and tape-molded using this slurry by a doctor blade method or the like.
[0015]
Before laminating the green sheets 11a, 11b, and 11c of each layer, a conductive paste of low melting point metal such as Ag, Au, or Cu is screen printed on the via hole 12 punched in the green sheets 11a and 11b of each layer. Then, via conductors 13 are formed, and the inner layer conductor pattern 14 is screen-printed on the second and lower green sheets 11b and 11c using the same kind of low melting point metal conductor paste.
[0016]
Further, the surface layer conductor pattern 15 and the land 16 are simultaneously screen-printed on the uppermost green sheet 11a by using a paste of low melting point metal such as Ag, Au, or Cu. At this time, the land 16 is printed a plurality of times to ensure a necessary thickness. After this printing step, the green sheets 11a, 11b, and 11c of the respective layers are stacked and integrated by thermocompression bonding to produce a low-temperature fired ceramic raw substrate 19 (see FIG. 2).
[0017]
On the other hand, the constraining green sheet 20 uses a high-temperature sinterable ceramic powder (for example, alumina powder) that does not sinter at the firing temperature (800 to 1000 ° C.) of the low-temperature fired ceramic raw substrate 19. , Acrylic resin as a binder, a solvent (for example, toluene, xylene, butanol, etc.) and a plasticizer are blended and sufficiently stirred and mixed to prepare a slurry, and this slurry is used to restrain the green sheet by the doctor blade method or the like. 20 is tape-molded.
[0018]
In this case, an acrylic resin is used as a binder for the constraining green sheet 20, and a butyral resin is used as a binder for the low-temperature fired ceramic green sheets 11a, 11b, and 11c (raw substrate 19). It is moderately softer than the ceramic green sheets 11a, 11b, 11c (raw substrate 19).
[0019]
When the low-temperature fired ceramic raw substrate 19 is subjected to pressure firing using the constraining green sheet 20, first, as shown in FIG. Are laminated, and the laminate is thermocompression bonded under conditions of, for example, 80 to 150 ° C. and 500 to 2500 N / cm 2 . In this case, since the restraining green sheet 20 is formed to be moderately softer than the low-temperature fired ceramic raw substrate 19, the land 16 printed on the surface of the raw substrate 19 is placed inside the restraining green sheet 20 by the applied pressure. It is avoided that the land 16 is pushed in and the land 16 is pushed into the raw substrate 19.
[0020]
Thereafter, the pressure-bonded body of the low-temperature fired ceramic raw substrate 19 and the constraining green sheet 20 is sandwiched between porous setter plates (not shown) formed of alumina or the like, and is applied at a pressure of 20 to 200 N / cm 2. While being pressed, firing is performed at 800 to 1000 ° C., which is the sintering temperature of the low-temperature fired ceramic raw substrate 19.
[0021]
At this time, the constraining green sheets 20 (high temperature sinterable ceramics such as alumina) laminated on both surfaces of the low-temperature fired ceramic raw substrate 19 do not sinter unless heated to 1300 ° C. or higher. For example, the restraining green sheet 20 is left unsintered. However, in the firing process, organic substances such as a binder in the constraining green sheet 20 are thermally decomposed and scattered to remain as ceramic powder.
[0022]
After firing, the residue (ceramic powder) of the constraining green sheet 20 adhering to both surfaces of the fired substrate is removed by blasting, buffing or the like. Thereby, the manufacture of the low-temperature fired ceramic substrate is completed.
[0023]
In the present embodiment described above, the constraining green sheet 20 is softer than the low-temperature fired ceramic green sheets 11a, 11b, and 11c (raw substrate 19). The land 16 on the surface of the substrate 19 can be pushed into the constraining green sheet 20 by applying pressure, and the land 16 can be prevented from being pushed into the raw substrate 19. The height of the land 16 on which the 17 is mounted can be secured. As a result, it is possible to efficiently manufacture a high-dimensional precision low-temperature fired ceramic substrate on which the land 16 on which the crystal resonator 17 is mounted is formed by the pressure firing method, and satisfy the demands for improving productivity and reducing production cost. it can.
[0024]
In this embodiment, an acrylic resin is used as a binder for the constraining green sheet 20, and a butyral resin is used as a binder for the low-temperature fired ceramic green sheets 11a, 11b, and 11c (raw substrate 19). 20 is softer than the low-temperature fired ceramic green sheets 11a, 11b, and 11c (raw substrate 19). However, the softness may be adjusted according to the type and blending amount of the plasticizer and solvent.
[0025]
In this embodiment, the land 16 is formed of a conductor paste. However, the land 16 may be formed of a thick film paste other than the conductor paste, such as an insulator paste or a resistor paste.
Further, the element mounted on the land 16 is not limited to the crystal resonator 17 and may be, for example, a piezoelectric resonator, a SAW, or the like.
[0026]
The constraining green sheet 20 is not limited to an alumina green sheet, and other high-temperature sinterable ceramic green sheets such as aluminum nitride (AlN) may be used.
[0027]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to claim 1 of the present invention, the restraining green sheet is formed softer than the raw substrate (green sheet) of the low-temperature fired ceramic. The land on the surface of the green substrate can be pushed into the constraining green sheet by pressing force during pressure firing, and the height of the land on which the crystal resonator or the like is mounted can be secured. As a result, a high-dimensional precision low-temperature fired ceramic substrate on which a land for mounting a crystal resonator or the like is formed can be efficiently manufactured by a pressure firing method.
[0028]
According to the second aspect of the present invention, acrylic resin is used as the binder for the constraining green sheet, and butyral resin is used as the binder for the low temperature fired ceramic raw substrate. The softness suitable for carrying out the present invention can be obtained.
[0029]
According to the third aspect of the present invention, since the land is formed by printing the thick film paste a plurality of times, the necessary land is set by setting the number of times of printing according to the required land height. Can be easily secured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a low-temperature fired ceramic substrate showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is a longitudinal sectional view showing a low-temperature fired ceramic green sheet laminating process, and FIG. (C) is a longitudinal sectional view showing the fired substrate after removing the restraining green sheet.
11a, 11b, 11c ... low-temperature fired ceramic green sheet, 16 ... land, 17 ... crystal resonator, 18 ... solder, 19 ... low-temperature fired ceramic green substrate, 20 ... constraining green sheet.

Claims (3)

水晶振動子等の素子を搭載するランドを形成した低温焼成セラミックの生基板の両面に、該低温焼成セラミックの焼結温度では焼結しない拘束用グリーンシートを圧着して加圧しながら焼成し、焼成後に該拘束用グリーンシートの残存物を除去して低温焼成セラミック基板を製造する方法であって、
前記拘束用グリーンシートを前記低温焼成セラミックの生基板よりも柔らかく形成することで、該拘束用グリーンシートを該生基板に圧着して加圧焼成する際に、前記ランドが前記拘束用グリーンシートの内部に押し入った状態となるようにしたことを特徴とする低温焼成セラミック基板の製造方法。A green sheet for restraint that does not sinter at the sintering temperature of the low-temperature fired ceramic is pressed on both sides of the raw substrate of the low-temperature fired ceramic on which lands for mounting elements such as crystal resonators are formed, and fired while being pressed and fired. A method for producing a low-temperature fired ceramic substrate by removing the remaining green sheet for restraint later,
By forming the constraining green sheet softer than the raw substrate of the low-temperature fired ceramic, when the constraining green sheet is press-fired by pressure bonding to the raw substrate, the land A method for producing a low-temperature fired ceramic substrate, characterized in that it is in a state of being pushed inside. 前記拘束用グリーンシートのバインダーとしてアクリル樹脂を用い、前記低温焼成セラミックの生基板のバインダーとしてブチラール樹脂を用いることを特徴とする請求項１に記載の低温焼成セラミック基板の製造方法。2. The method for producing a low-temperature fired ceramic substrate according to claim 1, wherein an acrylic resin is used as a binder for the constraining green sheet, and a butyral resin is used as a binder for the raw substrate for the low-temperature fired ceramic. 前記ランドは、厚膜ペーストを複数回重ねて印刷して形成することを特徴とする請求項１または２に記載の低温焼成セラミック基板の製造方法。The method for manufacturing a low-temperature fired ceramic substrate according to claim 1, wherein the land is formed by printing a thick film paste a plurality of times.
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