JPH06326831A - Picture device - Google Patents
Picture deviceInfo
- Publication number
- JPH06326831A JPH06326831A JP11432193A JP11432193A JPH06326831A JP H06326831 A JPH06326831 A JP H06326831A JP 11432193 A JP11432193 A JP 11432193A JP 11432193 A JP11432193 A JP 11432193A JP H06326831 A JPH06326831 A JP H06326831A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- base plate
- element array
- emitting diode
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image forming apparatus used in an image forming apparatus such as an optical printer head or an image reading apparatus such as an image sensor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、支持
体に複数個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持し
たポリカーボネート等の樹脂から成るレンズプレート
と、多数の発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実
装された酸化アルミニウム質焼結体やガラス等から成る
ベースプレートとを各レンズと各発光ダイオード素子ア
レイとが1 対1 に対応するように併設固定させた構造を
有しており、各発光ダイオード素子アレイの発光ダイオ
ードを外部電気信号に対応させて個々に選択的に発光さ
せるとともに、該各発光ダイオード素子が発光した光を
レンズを介して外部の感光体面に結像させ、感光体に潜
像を形成させることによって画像形成装置として機能す
る。2. Description of the Related Art A conventional image forming apparatus, for example, an image forming apparatus used in an image forming apparatus such as an optical printer head is usually made of a resin such as polycarbonate in which a plurality of lenses are linearly arranged and supported on a support at predetermined intervals. Each lens and each light emitting diode element array have a one-to-one correspondence with a lens plate made of, and a base plate made of aluminum oxide sintered body or glass in which many light emitting diode element arrays are linearly mounted. As described above, the light emitting diodes of each light emitting diode element array are selectively and individually made to emit light in response to an external electric signal, and the light emitted by each light emitting diode element is formed into a lens. An image is formed on the surface of the external photoconductor via the above, and a latent image is formed on the photoconductor to function as an image forming apparatus.
【０００３】尚、前記ベースプレート上に直線状に配列
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に64個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構成
されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場合
には前記発光ダイオード素子アレイはその32個が各々を
各レンズに1 対1 に対応するようにしてベースプレート
上に載置されることとなる。A light-emitting diode element array linearly arranged and mounted on the base plate generally has 64 light-emitting diode elements linearly arranged therein, which is suitable for a B4 size image forming apparatus. When used, the 32 light emitting diode element arrays are mounted on the base plate so that each of the 32 light emitting diode element arrays has a one-to-one correspondence with each lens.
【０００４】また前記ベースプレート上に直線状に配列
実装された発光ダイオード素子アレイの各発光ダイオー
ド素子はその各電極がベースプレート表面に予め被着形
成されている電気配線層にボンディングワイヤを介して
電気的に接続されており、ベースプレート表面の電気配
線層を外部電気回路に接続することによって各発光ダイ
オード素子は電気配線層及びボンディングワイヤを介し
外部電気回路に接続されることとなる。In addition, each light emitting diode element of the light emitting diode element array linearly arranged and mounted on the base plate is electrically connected to the electric wiring layer in which the respective electrodes are pre-deposited on the surface of the base plate through a bonding wire. By connecting the electric wiring layer on the surface of the base plate to the external electric circuit, each light emitting diode element is connected to the external electric circuit through the electric wiring layer and the bonding wire.
【０００５】更に前記レンズプレートに支持された各レ
ンズとベースプレートに載置された各発光ダイオード素
子アレイはその両者の位置にズレが発生すると感光体面
に結像される像ににじみや白スジ、黒スジ等を発生して
鮮明で、正確な潜像を形成することが不可となることか
ら各レンズと各発光ダイオード素子アレイとは極めて高
精度に位置合わせされている。Further, when each lens supported by the lens plate and each light emitting diode element array mounted on the base plate are displaced from each other, bleeding, white stripes, and black are formed on the image formed on the photoconductor surface. Each lens and each light emitting diode element array are aligned with extremely high precision because it is impossible to form a sharp and accurate latent image by generating streaks or the like.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像装置においてはレンズを支持するポリカーボネ
ート等の樹脂から成るレンズプレートと発光ダイオード
素子アレイが載置される酸化アルミニウム質焼結体やガ
ラス等から成るベースプレートの熱膨張係数が各々、1.
9 ×10-5/ ℃、4.0 〜7.5 ×10-6/ ℃であり、大きく相
違することからこの画像装置を画像形成装置に組み込ん
で使用した際、レンズプレートとベースプレートの両者
に熱が印加されるとレンズプレートがベースプレートに
比べて大きく熱膨張し、その結果、レンズプレートに支
持されるレンズとベースプレートに載置実装される発光
ダイオード素子アレイとの間に位置ズレを生じ、感光体
面に鮮明で正確な潜像を形成することができないという
欠点を有していた。However, in this conventional image device, a lens plate made of a resin such as polycarbonate that supports the lens and an aluminum oxide sintered body or glass on which the light emitting diode element array is mounted are used. Each of the base plates has a thermal expansion coefficient of 1.
9 × 10 -5 / ℃, 4.0 ~ 7.5 × 10 -6 / ℃, which is a big difference, so when this image device is installed in an image forming apparatus and used, heat is applied to both the lens plate and the base plate. Then, the lens plate undergoes a large thermal expansion compared to the base plate, and as a result, a positional deviation occurs between the lens supported by the lens plate and the light emitting diode element array mounted and mounted on the base plate, resulting in a clear photoconductor surface. It has a drawback that an accurate latent image cannot be formed.
【０００７】また前記ベースプレート上に実装された発
光ダイオード素子アレイの各発光ダイオード素子はその
各々の電極がベースプレート表面に予め被着形成されて
いる電気配線層にボンディングワイヤを介して接続され
ており、発光ダイオード素子の電極数が約２０００程度
と極めて多いことから各発光ダイオード素子の電極とベ
ースプレート表面に被着形成されている電気配線層との
ボンディングワイヤを介しての接続が極めて煩雑で、長
時間を要し、生産性が悪いという欠点も有していた。Further, each electrode of each light emitting diode element of the light emitting diode element array mounted on the base plate is connected through a bonding wire to an electric wiring layer which is pre-formed on the surface of the base plate. Since the number of electrodes of the light emitting diode element is extremely large, about 2000, the connection between the electrode of each light emitting diode element and the electric wiring layer formed on the surface of the base plate via the bonding wire is extremely complicated, and it takes a long time. However, it has a drawback that productivity is poor.
【０００８】更に上記従来例においては光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採って
説明したが、固体撮像素子アレイ（ＣＣＤ素子アレイ）
を用いたイメージセンサ等の画像読み取り装置等に使用
される画像装置においてもレンズと固体撮像素子アレイ
との位置ズレに起因して固体撮像素子アレイへの外部画
像情報の結像が不均一となり、固体撮像素子アレイに画
像情報に対応した正確な電気信号を発生させることが不
可となる欠点を有していた。Further, in the above-mentioned conventional example, an image device used in an image forming device such as an optical printer head has been described as an example, but a solid-state image sensor array (CCD element array) is used.
Even in an image device used in an image reading device such as an image sensor using, the image formation of the external image information on the solid-state image sensor array becomes uneven due to the positional deviation between the lens and the solid-state image sensor array, It has a drawback that it is impossible to generate an accurate electric signal corresponding to image information in the solid-state imaging device array.
【０００９】[0009]
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は発光ダイオード素子が発する光をレンズ
を介して感光体面に正確に照射し、感光体に画像品質の
高い潜像を形成することができる、或いは外部画像情報
をレンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像さ
せ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる生産性の良い画像
装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised in view of the above-mentioned drawbacks, and an object thereof is to accurately irradiate the photoconductor surface with light emitted by a light emitting diode element through a lens so that a latent image of high image quality is formed on the photoconductor. Or the external image information can be accurately formed on the solid-state image sensor array through the lens, and an accurate electric signal corresponding to the external image information can be generated in the solid-state image sensor array. To provide a good image device.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は複数個のレンズ
を所定の間隔で直線状に配列支持したレンズプレート
と、多数の画像素子アレイが直線状に配列実装されたベ
ースプレートとから成り、前記レンズプレートとベース
プレートとをスペーサを介し各レンズと各画像素子アレ
イとが1 対1 に対応するように併設固定させた画像装置
であって、前記レンズプレートとベースプレートの熱膨
張係数を実質的に同一となすとともにベースプレートを
低熱膨張係数のガラス板で形成し、且つ前記ベースプレ
ート表面に画像素子アレイをフェースダウンボンディン
グにより実装したことを特徴とするものである。The present invention comprises a lens plate in which a plurality of lenses are linearly arranged and supported at predetermined intervals, and a base plate in which a large number of image element arrays are linearly arranged and mounted. An image device in which a lens plate and a base plate are side-by-side fixed via a spacer so that each lens and each image element array have a one-to-one correspondence, and the thermal expansion coefficients of the lens plate and the base plate are substantially the same. In addition, the base plate is formed of a glass plate having a low thermal expansion coefficient, and the image element array is mounted on the surface of the base plate by face-down bonding.
【００１１】[0011]
【作用】本発明の画像装置によれば、レンズを支持する
レンズプレートと画像素子アレイが載置実装されるベー
スプレートの熱膨張係数を小さな値とするとともに実質
的に同一となしたことから作動時等にレンズプレート及
びベースプレートに熱が印加されてもその各々は共に大
きく伸縮することがなく、その結果、各レンズと各画像
素子アレイとの間に位置ズレを発生することも、感光体
や外部画像情報とレンズとの距離にバラツキが発生する
ことも皆無となる。従って、この画像装置を光プリンタ
ヘッド等の画像形成装置に使用した場合、各レンズの中
心を常に発光ダイオード素子アレイの中心に位置させる
とともに各発光ダイオード素子アレイの発光ダイオード
素子が発する光を感光体の全面に良好に照射されること
が可能となり、感光体に鮮明で、正確な潜像を形成する
ことができる。また同時にこの画像装置をイメージセン
サ等の画像読み取り装置等に使用した場合、各レンズと
各画像素子アレイとの間に位置ズレがないことから外部
画像情報をレンズを介して固体撮像素子アレイの全面に
正確に結像させることができ、固体撮像素子アレイに外
部画像情報に対応した正確な電気信号を発生させること
もできる。According to the image device of the present invention, the coefficient of thermal expansion of the lens plate supporting the lens and the base plate on which the image element array is mounted and mounted are set to a small value and are substantially the same. Even when heat is applied to the lens plate and the base plate, neither of them expands or contracts significantly, and as a result, a positional deviation occurs between each lens and each image element array, and the photoconductor or the external There is no variation in the distance between the image information and the lens. Therefore, when this image apparatus is used in an image forming apparatus such as an optical printer head, the center of each lens is always located at the center of the light emitting diode element array and the light emitted by the light emitting diode element of each light emitting diode element array is applied to the photoconductor. It is possible to satisfactorily irradiate the entire surface of the sheet, and it is possible to form a clear and accurate latent image on the photoreceptor. At the same time, when this image device is used in an image reading device such as an image sensor, since there is no positional deviation between each lens and each image element array, external image information is transmitted through the lens to the entire surface of the solid-state image sensor array. It is also possible to accurately form an image on the solid-state image pickup element array, and to generate an accurate electric signal corresponding to external image information in the solid-state image pickup element array.
【００１２】また本発明の画像装置によれば、ベースプ
レートを低熱膨張係数のガラス板で形成するとともにそ
の表面に画像素子アレイをフェースダウンボンディング
により実装したことから画像素子の各電極はベースプレ
ートに予め被着形成されている電気配線層に一度に、且
つ強固に電気的接続されることとなり、その結果、画像
装置の生産性及び信頼性が極めて優れたものとなる。Further, according to the image device of the present invention, since the base plate is formed of a glass plate having a low coefficient of thermal expansion and the image element array is mounted on the surface by face-down bonding, each electrode of the image element is previously covered with the base plate. The electrical wiring layers are formed and electrically connected to each other at a time, and as a result, the productivity and reliability of the image device are extremely excellent.
【００１３】[0013]
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図1 及び図2 は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 はベースプレート、2 はレンズプレート、3はス
ペーサ、4 は発光ダイオード素子アレイ、5 はレンズで
ある。The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 show an embodiment in which the image device of the present invention is adopted in an optical printer head as an image forming device, wherein 1 is a base plate, 2 is a lens plate, 3 is a spacer, and 4 is a light emitting diode element array. , 5 are lenses.
【００１４】前記ベースプレート1 は結晶化ガラスや石
英等の電気絶縁性で低熱膨張係数のガラス板から成り、
その下面に複数個の発光ダイオード素子アレイ4 が直線
状に配列実装されている。The base plate 1 is made of an electrically insulating glass plate having a low coefficient of thermal expansion such as crystallized glass or quartz.
A plurality of light emitting diode element arrays 4 are linearly arranged and mounted on the lower surface thereof.
【００１５】前記ベースプレート1 は発光ダイオード素
子アレイ4 を支持する支持部材として作用し、ベースプ
レート１の表面に予め所定パターンの電気配線層を被着
形成しておくとともに該電気配線層に発光ダイオード素
子アレイ4 の各電極を半田バンプを介しフェースダウン
ボンディングにより接合させることによって発光ダイオ
ード素子アレイ4 はベースプレート１の下面に実装され
る。この場合、発光ダイオード素子アレイ4 の各電極は
その全てがベースプレート１の表面に被着形成された電
気配線層に半田バンプを介して一度に接合されることか
ら発光ダイオード素子アレイ4 の各電極と電気配線層と
の接続が極めて短時間となり、作業性、生産性を大きく
向上させることができる。The base plate 1 functions as a support member for supporting the light emitting diode element array 4, and an electric wiring layer having a predetermined pattern is previously formed on the surface of the base plate 1 and the light emitting diode element array is formed on the electric wiring layer. The light emitting diode element array 4 is mounted on the lower surface of the base plate 1 by joining the respective electrodes of 4 by face-down bonding via solder bumps. In this case, since all the electrodes of the light emitting diode element array 4 are bonded to the electric wiring layer adhered and formed on the surface of the base plate 1 at a time via solder bumps, the electrodes of the light emitting diode element array 4 are connected to each other. The connection with the electric wiring layer becomes extremely short, and workability and productivity can be greatly improved.
【００１６】尚、前記ベースプレート1 表面に予め被着
形成されている電気配線層は発光ダイオード素子アレイ
4 の各電極を外部電気回路に接続する作用を為し、ベー
スプレート1 の表面にアルミニウム（Al) 等の導電性材
料を蒸着法やスパッタリング法等により所定厚みに被着
させるとともに、これをエッチング法により所定パター
ンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッキ及び金メ
ッキを施すことによってベースプレート１の表面に形成
される。The electric wiring layer previously formed on the surface of the base plate 1 is a light emitting diode element array.
4 Each electrode is connected to an external electric circuit, and a conductive material such as aluminum (Al) is deposited on the surface of the base plate 1 to a predetermined thickness by vapor deposition or sputtering, and this is also etched. Is processed into a predetermined pattern, and then the surface is plated with nickel and gold to be formed on the surface of the base plate 1.
【００１７】また前記ベースプレート1 に配列実装され
ている発光ダイオード素子アレイ4は複数個の発光ダイ
オード素子4aから成り、該発光ダイオード素子4aは外部
電気信号に対応して個々に選択的に発光し、発光した光
を感光体6 表面に照射することによって感光体6 に画像
を形成するための潜像を形成する。Further, the light emitting diode element array 4 arranged and mounted on the base plate 1 comprises a plurality of light emitting diode elements 4a, and the light emitting diode elements 4a selectively emit light individually in response to an external electric signal, By irradiating the surface of the photoconductor 6 with the emitted light, a latent image for forming an image is formed on the photoconductor 6.
【００１８】前記発光ダイオード素子4aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。The light emitting diode element 4a is a GaAsP type, Ga
P-based light-emitting diodes are used.For example, in the case of GaAsP-based light-emitting diodes, the GaAs substrate is first heated to a high temperature in a furnace and AsH 3 (arsine), PH 3 (phosphine), Ga (gallium ) Is contacted with a gas to grow a single crystal of n-type semiconductor GaAsP (gallium-arsenic-phosphorus) on the substrate surface, and then Si 3 is grown on the GaAsP single crystal surface.
A windowed film of N 4 (silicon nitride) is deposited, and Zn (zinc) gas is exposed to the window to form an n-type semiconductor GaAsP.
Zn is diffused into a part of the single crystal to form a p-type semiconductor, and pn
It is formed by providing a bond.
【００１９】尚、前記発光ダイオード素子4aはＢ４サイ
ズの光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個)
が直線状に配列されており、具体的には64個の発光ダイ
オード素子4aを一単位とした発光ダイオード素子アレイ
4 を32個、直線状に配列することによって2048個の発光
ダイオード素子4aがベースプレート1 上に配列されてい
る。In the case of a B4 size optical printer head, the light emitting diode elements 4a are 2048 (8 per 1 mm).
Are arranged in a straight line, specifically, a light emitting diode element array in which 64 light emitting diode elements 4a are one unit.
By arranging 32 4 linearly, 2048 light emitting diode elements 4a are arranged on the base plate 1.
【００２０】また前記発光ダイオード素子アレイ4 が載
置されたベースプレート1 はその上部に一定距離を隔て
てレンズプレート2 が併設されており、該レンズプレー
ト2には複数個の穴2aが直線状に配列形成されていると
ともに穴2aを塞ぐようにしてレンズ5 が樹脂等の接着材
を介して接着固定されている。Further, the base plate 1 on which the light emitting diode element array 4 is mounted is provided with a lens plate 2 on the upper part of the base plate 1 at a constant distance, and a plurality of holes 2a are linearly formed in the lens plate 2. The lenses 5 are arrayed and fixed so as to close the holes 2a via an adhesive material such as resin.
【００２１】前記レンズプレート2 は上面に複数個のレ
ンズ5 を所定の間隔で支持する支持部材として作用し、
また穴2aは発光ダイオード素子アレイ4 の各発光ダイオ
ード素子4aが発する光をレンズ5 へ透過させる作用を為
す。The lens plate 2 acts as a support member for supporting a plurality of lenses 5 on the upper surface at a predetermined interval,
Further, the hole 2a has a function of transmitting light emitted from each light emitting diode element 4a of the light emitting diode element array 4 to the lens 5.
【００２２】前記レンズプレート2 は、例えば結晶化ガ
ラスや石英等の発光ダイオード素子アレイ4 が実装され
るベースプレート1 と熱膨張係数が実質的に同じ材質で
形成ており、レンズプレート2 の熱膨張係数がベースプ
レート1 の熱膨張係数と実質的に同一で、且つ小さいこ
とから電子写真式プリンタの光源として使用した際、レ
ンズプレート2 とベースプレート1 の両者に熱が印加さ
れてもレンズプレート2 とベースプレート1 とは略同一
の少量だけ熱膨張して各レンズ5 と各発光ダイオード素
子アレイ4 との間に位置ズレが発生することはなく、そ
の結果、各発光ダイオード素子4aが発する光はレンズ5
を介して感光体面に正確、且つ鮮明に結像し、感光体5
に高品質の潜像を形成させることが可能となる。The lens plate 2 is formed of a material having substantially the same coefficient of thermal expansion as the base plate 1 on which the light emitting diode element array 4 such as crystallized glass or quartz is mounted. Is substantially the same as the coefficient of thermal expansion of the base plate 1 and is small, so when used as a light source for an electrophotographic printer, even if heat is applied to both the lens plate 2 and the base plate 1, the lens plate 2 and the base plate 1 Does not cause a positional deviation between each lens 5 and each light emitting diode element array 4 due to thermal expansion by a small amount, and as a result, the light emitted by each light emitting diode element 4a is
Image on the photoconductor surface accurately and clearly via
It is possible to form a high quality latent image on the.
【００２３】また前記レンズプレート2 に支持された各
レンズ5 は各発光ダイオード素子4aが発する光を感光体
6 面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカー
ボネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機
物で形成されたレンズが好適に使用される。Further, each lens 5 supported by the lens plate 2 is a photosensitive member for the light emitted by each light emitting diode element 4a.
A lens formed of a transparent resin such as an acrylic resin or a polycarbonate resin, or a transparent inorganic material such as glass, which has an effect of irradiating six surfaces, is preferably used.
【００２４】尚、前記各レンズ5 はその外表面の一部を
レンズプレート2 にエポキシ樹脂系の弾性接着剤を介し
接着することによってレンズプレート2 に所定間隔で直
線状に接着される。Each lens 5 is linearly bonded to the lens plate 2 at a predetermined interval by bonding a part of the outer surface of the lens 5 to the lens plate 2 via an epoxy resin type elastic adhesive.
【００２５】更に前記発光ダイオード素子アレイ4 が実
装されたベースプレート1 はレンズ5 が支持されている
レンズプレート2 に一体的に形成されているスペーサ3
に固定されることによって各発光ダイオード素子アレイ
4 と各レンズ5 とが所定距離を隔てて1 対1 に対応する
ように併設されている。Further, the base plate 1 on which the light emitting diode element array 4 is mounted is a spacer 3 formed integrally with the lens plate 2 on which the lens 5 is supported.
Fixed to each light emitting diode element array
4 and each lens 5 are installed side by side with a predetermined distance so as to correspond one to one.
【００２６】前記スペーサ3 はその下部に基準面3aを有
しており、該基準面3aにベースプレート1 の上面外周部
を当接固定させることによって各発光ダイオード素子ア
レイ4 と各レンズ5 とは間に所定距離を隔てて1 対1 に
対応するようになっている。The spacer 3 has a reference surface 3a at its lower portion, and the light emitting diode element array 4 and each lens 5 are separated by fixing the outer peripheral portion of the upper surface of the base plate 1 to the reference surface 3a. There is a one-to-one correspondence with a predetermined distance.
【００２７】かくして、本発明の画像装置によればベー
スプレート1 に直線状に実装されている発光ダイオード
素子アレイ4 の各発光ダイオード素子4aに所定の電力を
印加して各発光ダイオード素子4aを個別に選択的に発光
させ、該各発光ダイオード素子4aが発光した光をベース
プレート1 を透過させるとともにレンズ5 を介して外部
の感光体6 面に結像させ、感光体6 に所定の潜像を形成
することによって画像形成装置として機能する。Thus, according to the image device of the present invention, a predetermined electric power is applied to each light emitting diode element 4a of the light emitting diode element array 4 linearly mounted on the base plate 1 so that each light emitting diode element 4a is individually separated. The light emitted from each of the light emitting diode elements 4a is selectively emitted, transmitted through the base plate 1, and imaged on the outer surface of the photoconductor 6 through the lens 5 to form a predetermined latent image on the photoconductor 6. As a result, it functions as an image forming apparatus.
【００２８】尚、本発明は上述の実施例に限定されもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更は可能であり、例えばベースプレート1 とレンズ
プレート2 との間で、且つ隣接する発光ダイオード素子
アレイ4 間に遮光板8 を配しておくと、各発光ダイオー
ド素子アレイ4 の発光ダイオード素子4aが発する光は隣
接する発光ダイオード素子アレイ4 側に漏れようとして
もその漏れは前記遮光板8 で完全に遮断され、その結
果、各発光ダイオード素子アレイ4 の発光ダイオード素
子4aが発する光はそれに1 対1 で対応するレンズ5 を介
してのみ感光体6に照射結像され、感光体6 には不要な
光の照射によるにじみ等が皆無となって、極めて鮮明な
潜像を形成することが可能となる。従って、前記ベース
プレート1とレンズプレート2 との間で、且つ隣接する
発光ダイオード素子アレイ4 間には遮光板8 を配してお
くことが好ましい。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, between the base plate 1 and the lens plate 2, Moreover, if the light shielding plate 8 is arranged between the adjacent light emitting diode element arrays 4, even if the light emitted from the light emitting diode elements 4a of each light emitting diode element array 4 leaks to the adjacent light emitting diode element array 4 side, Are completely blocked by the light-shielding plate 8, and as a result, the light emitted from the light-emitting diode elements 4a of each light-emitting diode element array 4 is irradiated and imaged on the photoconductor 6 only through the corresponding lens 5 in a one-to-one relationship. Therefore, the photoconductor 6 has no bleeding or the like due to irradiation of unnecessary light, and an extremely clear latent image can be formed. Therefore, it is preferable to dispose the light shielding plate 8 between the base plate 1 and the lens plate 2 and between the adjacent light emitting diode element arrays 4.
【００２９】また上述の実施例ではレンズプレート2 を
結晶化ガラスや石英で形成したが、これらの材質に限定
されるものではなく、ベースプレート1 と熱膨張係数が
実質的に同一の材質であれば如何なるものも使用可能で
ある。Further, although the lens plate 2 is formed of crystallized glass or quartz in the above-mentioned embodiment, the material is not limited to these materials, and any material having a thermal expansion coefficient substantially the same as that of the base plate 1 may be used. Anything can be used.
【００３０】更に上述の実施例ではレンズプレート2 に
穴2aを設け、この穴2aを塞ぐようにしてレンズ5 を接着
固定したが、レンズプレート2 が透光性のものであれば
穴2aを設けておく必要はない。Further, in the above-described embodiment, the lens plate 2 is provided with the hole 2a and the lens 5 is adhered and fixed so as to close the hole 2a. However, if the lens plate 2 is translucent, the hole 2a is provided. There is no need to keep it.
【００３１】また更に上述の実施例では光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用する場合を例に採って説明し
たが、発光ダイオード素子アレイを固体撮像素子アレイ
に変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使用
可能である。Furthermore, in the above-described embodiment, the case of using it in an image forming apparatus such as an optical printer head has been described as an example. However, the light emitting diode element array is changed to a solid-state image pickup element array, and an image reading apparatus such as an image sensor. It can also be used for.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明の画像装置によれば、レンズを支
持するレンズプレートと画像素子アレイが載置実装され
るベースプレートの熱膨張係数を小さな値とするととも
に実質的に同一となしたことから作動時等にレンズプレ
ート及びベースプレートに熱が印加されてもその各々は
共に大きく伸縮することがなく、その結果、各レンズと
各画像素子アレイとの間に位置ズレを発生することも、
感光体や外部画像情報とレンズとの距離にバラツキが発
生することも皆無となる。従って、この画像装置を光プ
リンタヘッド等の画像形成装置に使用した場合、各レン
ズの中心を常に発光ダイオード素子アレイの中心に位置
させるとともに各発光ダイオード素子アレイの発光ダイ
オード素子が発する光を感光体の全面に良好に照射され
ることが可能となり、感光体に鮮明で、正確な潜像を形
成することができる。また同時にこの画像装置をイメー
ジセンサ等の画像読み取り装置等に使用した場合、各レ
ンズと各画像素子アレイとの間に位置ズレがないことか
ら外部画像情報をレンズを介して固体撮像素子アレイの
全面に正確に結像させることができ、固体撮像素子アレ
イに外部画像情報に対応した正確な電気信号を発生させ
ることもできる。According to the image device of the present invention, the coefficient of thermal expansion of the lens plate supporting the lens and the base plate on which the image element array is mounted are set to be small and substantially the same. Even when heat is applied to the lens plate and the base plate at the time of operation, neither of them expands or contracts significantly, and as a result, a positional deviation may occur between each lens and each image element array.
There is no variation in the distance between the lens and the photoconductor or external image information. Therefore, when this image apparatus is used in an image forming apparatus such as an optical printer head, the center of each lens is always located at the center of the light emitting diode element array and the light emitted by the light emitting diode element of each light emitting diode element array is applied to the photoconductor. It is possible to satisfactorily irradiate the entire surface of the sheet, and it is possible to form a clear and accurate latent image on the photoreceptor. At the same time, when this image device is used in an image reading device such as an image sensor, since there is no positional deviation between each lens and each image element array, external image information is transmitted through the lens to the entire surface of the solid-state image sensor array. It is also possible to accurately form an image on the solid-state image pickup element array, and to generate an accurate electric signal corresponding to external image information in the solid-state image pickup element array.
【００３３】また本発明の画像装置によれば、ベースプ
レートを低熱膨張係数のガラス板で形成するとともにそ
の表面に画像素子アレイをフェースダウンボンディング
により実装したことから画像素子の各電極はベースプレ
ートに予め被着形成されている電気配線層に一度に、且
つ強固に電気的接続されることとなり、その結果、画像
装置の生産性及び信頼性が極めて優れたものとなる。According to the imaging apparatus of the present invention, the base plate is formed of a glass plate having a low coefficient of thermal expansion, and the image element array is mounted on the surface by face-down bonding. Therefore, each electrode of the image element is previously covered with the base plate. The electrical wiring layers are formed and electrically connected to each other at a time, and as a result, the productivity and reliability of the image device are extremely excellent.
【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment in which an image forming apparatus of the present invention is applied to an optical printer head as an image forming apparatus.
【図２】図１のＸーＸ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.
１・・・・ベースプレート ２・・・・レンズプレート ３・・・・スペーサ ４・・・・発光ダイオード素子アレイ ４ａ・・・発光ダイオード素子 ５・・・・レンズ 1 ... Base plate 2 ... Lens plate 3 ... Spacer 4 ... Light emitting diode element array 4a ... Light emitting diode element 5 ... Lens
Claims (1)
列支持したレンズプレートと、多数の画像素子アレイが
直線状に配列実装されたベースプレートとから成り、前
記レンズプレートとベースプレートとをスペーサを介し
各レンズと各画像素子アレイとが1 対1 に対応するよう
に併設固定させた画像装置であって、前記レンズプレー
トとベースプレートの熱膨張係数を実質的に同一となす
とともにベースプレートを低熱膨張係数のガラス板で形
成し、且つ前記ベースプレート表面に画像素子アレイを
フェースダウンボンディングにより実装したことを特徴
とする画像装置。1. A lens plate having a plurality of lenses linearly arranged and supported at predetermined intervals, and a base plate having a large number of image element arrays linearly arranged and mounted. The lens plate and the base plate are spacers. Is an image device in which each lens and each image element array are fixed side by side so as to correspond to each other in a one-to-one manner, and the coefficient of thermal expansion of the lens plate and the base plate are substantially the same and the base plate has a low thermal expansion coefficient. An image device formed of a glass plate having a coefficient, and having an image element array mounted on the surface of the base plate by face-down bonding.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5114321A JP2975501B2 (en) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | Imaging device |
| US08/243,948 US5444520A (en) | 1993-05-17 | 1994-05-17 | Image devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5114321A JP2975501B2 (en) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | Imaging device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326831A true JPH06326831A (en) | 1994-11-25 |
| JP2975501B2 JP2975501B2 (en) | 1999-11-10 |
Family
ID=14634922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5114321A Expired - Fee Related JP2975501B2 (en) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | Imaging device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2975501B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0731509A1 (en) * | 1995-03-08 | 1996-09-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic converter and process of manufacturing |
| US6726379B2 (en) | 2001-03-26 | 2004-04-27 | Nidec Copal Corporation | Camera focal plane shutter |
| JP2008003466A (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Mitsutoyo Corp | Lens optical system and photoelectric encoder |
| JP2008036940A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Seiko Epson Corp | Line head and image forming apparatus using the same |
| JP2009518669A (en) * | 2005-12-09 | 2009-05-07 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND COMPOSITE DEVICE HAVING OPTICAL COMPONENT |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5680958A (en) * | 1979-12-04 | 1981-07-02 | Canon Inc | Original reader |
| JPH0445654A (en) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | High polymer waveguide path array |
| JPH04200161A (en) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multichip image sensor |
| JPH0536960A (en) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of image sensor |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP5114321A patent/JP2975501B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5680958A (en) * | 1979-12-04 | 1981-07-02 | Canon Inc | Original reader |
| JPH0445654A (en) * | 1990-06-12 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | High polymer waveguide path array |
| JPH04200161A (en) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Multichip image sensor |
| JPH0536960A (en) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of image sensor |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0731509A1 (en) * | 1995-03-08 | 1996-09-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic converter and process of manufacturing |
| US5981945A (en) * | 1995-03-08 | 1999-11-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic transducer formed of a semiconductor component and a lens system |
| US6726379B2 (en) | 2001-03-26 | 2004-04-27 | Nidec Copal Corporation | Camera focal plane shutter |
| JP2009518669A (en) * | 2005-12-09 | 2009-05-07 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND COMPOSITE DEVICE HAVING OPTICAL COMPONENT |
| JP2008003466A (en) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Mitsutoyo Corp | Lens optical system and photoelectric encoder |
| US8054565B2 (en) | 2006-06-26 | 2011-11-08 | Mitutoyo Corporation | Lens optical system and photoelectric encoder |
| JP2008036940A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Seiko Epson Corp | Line head and image forming apparatus using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2975501B2 (en) | 1999-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2801838B2 (en) | Image forming device | |
| JP2975501B2 (en) | Imaging device | |
| JP2883267B2 (en) | Imaging device | |
| JP2958212B2 (en) | Imaging device | |
| JP2851776B2 (en) | Imaging device | |
| JP2883266B2 (en) | Imaging device | |
| JP2866519B2 (en) | Imaging device | |
| JPH08162674A (en) | Imaging device | |
| JPH08195854A (en) | Image device | |
| JP2813117B2 (en) | Imaging device | |
| JP2851780B2 (en) | Imaging device | |
| JP2851775B2 (en) | Imaging device | |
| JP2851781B2 (en) | Imaging device | |
| JPH06282014A (en) | Image device | |
| JPH07250208A (en) | Imaging device | |
| JPH05238059A (en) | Image device | |
| JPH06326828A (en) | Picture device | |
| JPH06344599A (en) | Imaging device | |
| JP2801831B2 (en) | Imaging device | |
| JPH07147621A (en) | Image forming device | |
| JPH07336495A (en) | Image device | |
| JPH08162622A (en) | Image device | |
| JPH08216453A (en) | Imaging device | |
| JPH08132672A (en) | Image apparatus | |
| JPH08282007A (en) | Image device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |