JPH06322559A - ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤 - Google Patents
ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤Info
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- JPH06322559A JPH06322559A JP10656793A JP10656793A JPH06322559A JP H06322559 A JPH06322559 A JP H06322559A JP 10656793 A JP10656793 A JP 10656793A JP 10656793 A JP10656793 A JP 10656793A JP H06322559 A JPH06322559 A JP H06322559A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の主な目的は、ニッケル又はニッケル
合金皮膜を形成した後長期間経過した被処理物について
も剥離残りがなく、また剥離剤中の溶解金属濃度が上昇
した場合にも、皮膜剥離後の銅基材の外観低下が少ない
ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤を提供すること
にある。 【構成】 本発明は、硝酸、過酸化水素、及びケトン化
合物を含有することを特徴とする銅基材上のニッケル又
はニッケル合金皮膜用剥離剤を提供するものである。
合金皮膜を形成した後長期間経過した被処理物について
も剥離残りがなく、また剥離剤中の溶解金属濃度が上昇
した場合にも、皮膜剥離後の銅基材の外観低下が少ない
ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤を提供すること
にある。 【構成】 本発明は、硝酸、過酸化水素、及びケトン化
合物を含有することを特徴とする銅基材上のニッケル又
はニッケル合金皮膜用剥離剤を提供するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅基材上のニッケル又は
ニッケル合金皮膜用剥離剤に関する。
ニッケル合金皮膜用剥離剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、銅基材上に形成したニッケル又は
ニッケル合金皮膜（特にプリント配線基板のメタルレジ
スト）の剥離には、硝酸酸性溶液、硝酸及び過酸化水素
を含有する酸性溶液、硝酸及びホウフッ酸を含有する酸
性溶液、硝酸及び硫酸を含有する酸性溶液、硝酸及びリ
ン酸を含有する酸性溶液、上記溶液に有機酸、無機酸、
銅インヒビター等を含有した酸性溶液等が使用されてい
る。しかしながら、銅基材上にニッケル又はニッケル合
金皮膜を形成して長期間保存した後、これらの剥離剤を
用いて剥離を行なう場合には、銅基材とニッケル又はニ
ッケル合金皮膜との間に銅とニッケルの合金層と思われ
る変色層が形成され、これが剥離残りとして銅基材上に
残存するという問題がある。更に、剥離剤を長期間使用
して溶解金属濃度（特に銅イオン）が上昇すると、ニッ
ケル又はニッケル合金皮膜を剥離した後、銅基材の外観
が低下するという問題もある。
ニッケル合金皮膜（特にプリント配線基板のメタルレジ
スト）の剥離には、硝酸酸性溶液、硝酸及び過酸化水素
を含有する酸性溶液、硝酸及びホウフッ酸を含有する酸
性溶液、硝酸及び硫酸を含有する酸性溶液、硝酸及びリ
ン酸を含有する酸性溶液、上記溶液に有機酸、無機酸、
銅インヒビター等を含有した酸性溶液等が使用されてい
る。しかしながら、銅基材上にニッケル又はニッケル合
金皮膜を形成して長期間保存した後、これらの剥離剤を
用いて剥離を行なう場合には、銅基材とニッケル又はニ
ッケル合金皮膜との間に銅とニッケルの合金層と思われ
る変色層が形成され、これが剥離残りとして銅基材上に
残存するという問題がある。更に、剥離剤を長期間使用
して溶解金属濃度（特に銅イオン）が上昇すると、ニッ
ケル又はニッケル合金皮膜を剥離した後、銅基材の外観
が低下するという問題もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
ニッケル又はニッケル合金皮膜を形成した後長期間経過
した被処理物についても剥離残りがなく、また剥離剤中
の溶解金属濃度が上昇した場合にも皮膜剥離後の銅基材
の外観低下がないニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離
剤を提供することにある。
ニッケル又はニッケル合金皮膜を形成した後長期間経過
した被処理物についても剥離残りがなく、また剥離剤中
の溶解金属濃度が上昇した場合にも皮膜剥離後の銅基材
の外観低下がないニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離
剤を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく鋭意研究を重ねてきた。その結果、硝酸と過酸
化水素とを含有する剥離剤に、更にケトン化合物を添加
したニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤によれば、
ニッケル又はニッケル合金皮膜を形成した後長期間経過
した被処理物についても、皮膜剥離後に銅基材上に剥離
残りによる変色部分が形成されることがなく、しかも長
期間使用して剥離剤中の溶解金属濃度が上昇した場合に
も、皮膜剥離後の銅基材の外観低下が生じることがない
ことを見出し、ここに本発明を完成するに至った。
決すべく鋭意研究を重ねてきた。その結果、硝酸と過酸
化水素とを含有する剥離剤に、更にケトン化合物を添加
したニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤によれば、
ニッケル又はニッケル合金皮膜を形成した後長期間経過
した被処理物についても、皮膜剥離後に銅基材上に剥離
残りによる変色部分が形成されることがなく、しかも長
期間使用して剥離剤中の溶解金属濃度が上昇した場合に
も、皮膜剥離後の銅基材の外観低下が生じることがない
ことを見出し、ここに本発明を完成するに至った。
【０００５】即ち、本発明は、硝酸、過酸化水素、及び
ケトン化合物を含有することを特徴とする銅基材上のニ
ッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤に係る。
ケトン化合物を含有することを特徴とする銅基材上のニ
ッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤に係る。
【０００６】本発明の剥離剤では、硝酸の添加量は、６
２％硝酸として、１０〜７００ｇ／ｌ程度とすることが
好ましい。添加量がこの範囲を下回ると、ニッケル又は
ニッケル合金皮膜の剥離速度が不十分となり、また溶解
金属の許容量が低下するので好ましくない。一方添加量
がこの範囲を上回ると、銅基材に対する侵食性が大きく
なるのでやはり好ましくない。
２％硝酸として、１０〜７００ｇ／ｌ程度とすることが
好ましい。添加量がこの範囲を下回ると、ニッケル又は
ニッケル合金皮膜の剥離速度が不十分となり、また溶解
金属の許容量が低下するので好ましくない。一方添加量
がこの範囲を上回ると、銅基材に対する侵食性が大きく
なるのでやはり好ましくない。
【０００７】本発明の剥離剤では、過酸化水素の添加量
は、３５％過酸化水素水として、１０〜２００ｍｌ／ｌ
程度とすることが好ましい。添加量が１０ｍｌ／ｌ未満
ではニッケル又はニッケル合金皮膜の剥離速度が不十分
となり、一方２００ｍｌ／ｌを上回ると銅基材に対する
侵食が大きくなるので好ましくない。
は、３５％過酸化水素水として、１０〜２００ｍｌ／ｌ
程度とすることが好ましい。添加量が１０ｍｌ／ｌ未満
ではニッケル又はニッケル合金皮膜の剥離速度が不十分
となり、一方２００ｍｌ／ｌを上回ると銅基材に対する
侵食が大きくなるので好ましくない。
【０００８】本発明の剥離剤では、ケトン化合物を配合
することが必要である。このようなケトン化合物を配合
した剥離剤を用いる場合には、ニッケル又はニッケル合
金皮膜を形成した後長期保存した被処理物についても、
剥離処理後に、銅とニッケルの合金層と思われる変色し
た剥離残りが銅基材上に存在することはない。また長期
使用して剥離剤中の溶解金属濃度（特に銅イオン）が上
昇した場合にも、従来浴を用いた場合のように剥離後の
銅基材の外観が大きく低下することはない。本発明の剥
離剤に配合するケトン化合物としては、全炭素数３〜１
０のケトン化合物が適当である。以下に、本発明剥離剤
への配合に好適なケトン化合物の一例を挙げる。
することが必要である。このようなケトン化合物を配合
した剥離剤を用いる場合には、ニッケル又はニッケル合
金皮膜を形成した後長期保存した被処理物についても、
剥離処理後に、銅とニッケルの合金層と思われる変色し
た剥離残りが銅基材上に存在することはない。また長期
使用して剥離剤中の溶解金属濃度（特に銅イオン）が上
昇した場合にも、従来浴を用いた場合のように剥離後の
銅基材の外観が大きく低下することはない。本発明の剥
離剤に配合するケトン化合物としては、全炭素数３〜１
０のケトン化合物が適当である。以下に、本発明剥離剤
への配合に好適なケトン化合物の一例を挙げる。
【０００９】・脂肪族飽和ケトン：アセトン、エチルメ
チルケトン、メチルプロピルケトン、イソプロピルメチ
ルケトン、ブチルメチルケトン、イソブチルメチルケト
ン、ピナコロン、ジエチルケトン、エチルプロピルケト
ン、イソプロピルエチルケトン、ブチロン、ジイソプロ
ピルケトン等、 ・不飽和ケトン：メチルビニルケトン、メシチルオキシ
ド、メチルヘプテノン、ホロン等、 ・脂環式ケトン：シクロブタノン、シクロペンタノン、
シクロヘキサノン等、 ・芳香族ケトン：アセトフェノン、プロピオフェノン、
ブチロフェノン等、 ・複素環式ケトン：アセトチエノン、２−アセトフロン
等、 ・ジケトン：ジアセチル、アセチルベンゾイル、アセチ
ルアセトン、ベンゾイルアセトン、アセトニルアセト
ン、２，６−ヘプタンジオン等、 ・ケトール（ヒドロキシケトン）：アセトール、アセト
イン、アセトエチルアルコール、ジアセトンアルコー
ル、フェナンシルアルコール等、 ・ケトン酸：ピルビン酸、ベンゾイルギ酸、フェニルピ
ルビン酸、アセト酢酸、プロピオニル酢酸、ベンゾイル
酢酸、レブリン酸、β−ベンゾイルプロピオン酸等、 ・ハロゲン化ケトン：クロルアセトン、ブロムアセトン
等。
チルケトン、メチルプロピルケトン、イソプロピルメチ
ルケトン、ブチルメチルケトン、イソブチルメチルケト
ン、ピナコロン、ジエチルケトン、エチルプロピルケト
ン、イソプロピルエチルケトン、ブチロン、ジイソプロ
ピルケトン等、 ・不飽和ケトン：メチルビニルケトン、メシチルオキシ
ド、メチルヘプテノン、ホロン等、 ・脂環式ケトン：シクロブタノン、シクロペンタノン、
シクロヘキサノン等、 ・芳香族ケトン：アセトフェノン、プロピオフェノン、
ブチロフェノン等、 ・複素環式ケトン：アセトチエノン、２−アセトフロン
等、 ・ジケトン：ジアセチル、アセチルベンゾイル、アセチ
ルアセトン、ベンゾイルアセトン、アセトニルアセト
ン、２，６−ヘプタンジオン等、 ・ケトール（ヒドロキシケトン）：アセトール、アセト
イン、アセトエチルアルコール、ジアセトンアルコー
ル、フェナンシルアルコール等、 ・ケトン酸：ピルビン酸、ベンゾイルギ酸、フェニルピ
ルビン酸、アセト酢酸、プロピオニル酢酸、ベンゾイル
酢酸、レブリン酸、β−ベンゾイルプロピオン酸等、 ・ハロゲン化ケトン：クロルアセトン、ブロムアセトン
等。
【００１０】これらのケトン化合物のうちで、特に、全
炭素数３〜６の脂肪族飽和ケトン化合物が好ましい。
炭素数３〜６の脂肪族飽和ケトン化合物が好ましい。
【００１１】ケトン化合物の添加量は、０．１〜２００
ｇ／ｌ程度とすることが好ましく、０．５〜１００ｇ／
ｌ程度とすることがより好ましい。添加量が０．１ｇ／
ｌ未満では、溶解金属濃度（特に銅イオン）が増加した
場合に皮膜剥離後の銅基材の外観が低下し、又、ニッケ
ル又はニッケル合金皮膜を形成した後長期保存した被処
理物については、剥離残りや外観不良が発生し易くなる
ので好ましくない。一方、添加量が２００ｇ／ｌを上回
ると剥離速度がかなり低下して作業性が悪くなるので好
ましくない。
ｇ／ｌ程度とすることが好ましく、０．５〜１００ｇ／
ｌ程度とすることがより好ましい。添加量が０．１ｇ／
ｌ未満では、溶解金属濃度（特に銅イオン）が増加した
場合に皮膜剥離後の銅基材の外観が低下し、又、ニッケ
ル又はニッケル合金皮膜を形成した後長期保存した被処
理物については、剥離残りや外観不良が発生し易くなる
ので好ましくない。一方、添加量が２００ｇ／ｌを上回
ると剥離速度がかなり低下して作業性が悪くなるので好
ましくない。
【００１２】本発明の剥離剤には、その他、必要に応じ
て、従来の剥離剤と同様に、銅インヒビターとして、ト
リアゾール又はその誘導体等、過酸化水素の安定剤とし
て尿素やスルファミン酸等を添加することもできる。
又、硫酸、リン酸、ホウフッ酸等の硝酸以外の無機酸、
グリコール酸、クエン酸、リンゴ酸、乳酸、酒石酸、グ
ルコン酸、ヘプトン酸、コハク酸、アジピン酸、ギ酸、
酢酸、マレイン酸、マロン酸、フタル酸、サリチル酸等
の有機酸も添加できる。これらの無機酸及び有機酸は、
単独又は二種類以上組み合わせて使用できる。
て、従来の剥離剤と同様に、銅インヒビターとして、ト
リアゾール又はその誘導体等、過酸化水素の安定剤とし
て尿素やスルファミン酸等を添加することもできる。
又、硫酸、リン酸、ホウフッ酸等の硝酸以外の無機酸、
グリコール酸、クエン酸、リンゴ酸、乳酸、酒石酸、グ
ルコン酸、ヘプトン酸、コハク酸、アジピン酸、ギ酸、
酢酸、マレイン酸、マロン酸、フタル酸、サリチル酸等
の有機酸も添加できる。これらの無機酸及び有機酸は、
単独又は二種類以上組み合わせて使用できる。
【００１３】本発明の剥離剤は、上記した成分を含有す
る水溶液からなるものであり、これを用いた剥離方法は
従来と同様でよい。例えば、剥離剤の液温を５〜５０℃
程度とし、浸漬法、スプレー法等によってニッケル又は
ニッケル合金皮膜が剥離されるまで処理を行なえば良
い。
る水溶液からなるものであり、これを用いた剥離方法は
従来と同様でよい。例えば、剥離剤の液温を５〜５０℃
程度とし、浸漬法、スプレー法等によってニッケル又は
ニッケル合金皮膜が剥離されるまで処理を行なえば良
い。
【００１４】本発明剥離剤の処理対象となるニッケル又
はニッケル合金皮膜は、銅基材上に電気めっき法、無電
解めっき法等によって形成されたものであり、ニッケル
合金としてはニッケル−ホウ素、ニッケル−リン、ニッ
ケル−インジウム、ニッケル−コバルト、ニッケル−ス
ズ、ニッケル−鉄等を挙げることができる。また、銅基
材としては、銅金属の他に、リン青銅、無酸素銅、ベリ
リウム銅等の銅合金も適応対象となる。
はニッケル合金皮膜は、銅基材上に電気めっき法、無電
解めっき法等によって形成されたものであり、ニッケル
合金としてはニッケル−ホウ素、ニッケル−リン、ニッ
ケル−インジウム、ニッケル−コバルト、ニッケル−ス
ズ、ニッケル−鉄等を挙げることができる。また、銅基
材としては、銅金属の他に、リン青銅、無酸素銅、ベリ
リウム銅等の銅合金も適応対象となる。
【００１５】
【発明の効果】本発明剥離剤によれば、銅基材上にニッ
ケル又はニッケル合金皮膜を形成し、長期保存後に剥離
を行なう場合にも、剥離処理後に、銅基材上に剥離残り
による変色部分が形成されることはない。また長期使用
して剥離剤中の溶解金属濃度（特に銅イオン）が上昇し
た場合にも、従来浴を用いた場合のように剥離後の銅基
材の外観が大きく低下することはなく、液寿命が長くな
り、作業性、経済性が向上する。
ケル又はニッケル合金皮膜を形成し、長期保存後に剥離
を行なう場合にも、剥離処理後に、銅基材上に剥離残り
による変色部分が形成されることはない。また長期使用
して剥離剤中の溶解金属濃度（特に銅イオン）が上昇し
た場合にも、従来浴を用いた場合のように剥離後の銅基
材の外観が大きく低下することはなく、液寿命が長くな
り、作業性、経済性が向上する。
【００１６】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００１７】実施例１ ５０×５０×０．３ｍｍの銅板に、１５μｍの硫酸銅め
っきを施し、その上にニッケルめっき（スルファミン酸
浴）により平均２μｍ（１〜１０μｍ）のニッケル皮膜
を形成したものを試料とし、下記の従来の剥離剤（従来
浴）及び本発明の剥離剤（本発明浴）を用いて、ニッケ
ルめっき皮膜の剥離試験を行なった。
っきを施し、その上にニッケルめっき（スルファミン酸
浴）により平均２μｍ（１〜１０μｍ）のニッケル皮膜
を形成したものを試料とし、下記の従来の剥離剤（従来
浴）及び本発明の剥離剤（本発明浴）を用いて、ニッケ
ルめっき皮膜の剥離試験を行なった。
【００１８】使用した従来浴の組成は、次の通りであ
る。
る。
【００１９】 ６２％硝酸 ３５０ｇ／ｌ クエン酸 ３０ｇ／ｌ グリコール酸 ７０ｇ／ｌ トリアゾール ０．０５ｇ／ｌ スルファミン酸 ５ｇ／ｌ ３５％過酸化水素水 ４０ｍｌ／ｌ また、本発明浴としては、上記従来浴にケトン化合物を
添加したものを用いた。添加したケトン化合物の種類と
添加量を下記表１に示す。
添加したものを用いた。添加したケトン化合物の種類と
添加量を下記表１に示す。
【００２０】ニッケルめっき皮膜形成後、室温における
放置日数を各種変化させた試料について、従来浴及び本
発明浴の各々を用いて、温度３０℃、スプレー圧１ｋｇ
／ｃｍ2 でスプレー法により２分処理してニッケルめっ
き皮膜の剥離を行ない、剥離残りの有無について、目視
により判定した。結果を下記表１に併記する。
放置日数を各種変化させた試料について、従来浴及び本
発明浴の各々を用いて、温度３０℃、スプレー圧１ｋｇ
／ｃｍ2 でスプレー法により２分処理してニッケルめっ
き皮膜の剥離を行ない、剥離残りの有無について、目視
により判定した。結果を下記表１に併記する。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１から判るように、従来浴を用いた場合
には、１日放置した試料についても剥離残りが発生する
のに対して、本発明浴を用いた場合には、９０日放置し
た試料についても剥離残りが生じることはなく、不良率
が大きく低減した。
には、１日放置した試料についても剥離残りが発生する
のに対して、本発明浴を用いた場合には、９０日放置し
た試料についても剥離残りが生じることはなく、不良率
が大きく低減した。
【００２３】実施例２ ５０×５０×０．３ｍｍの銅板に、１５μｍの硫酸銅め
っきを施し、その上にニッケルめっき（スルファミン酸
浴）により平均２μｍ（１〜１０μｍ）のニッケル皮膜
を形成したものを試料とし、下記の従来の剥離剤（従来
浴）及び本発明の剥離剤（本発明浴）を用いて、温度３
０℃、スプレー圧１ｋｇ／ｃｍ2 でスプレー法によりニ
ッケルめっき皮膜の剥離を行なった。
っきを施し、その上にニッケルめっき（スルファミン酸
浴）により平均２μｍ（１〜１０μｍ）のニッケル皮膜
を形成したものを試料とし、下記の従来の剥離剤（従来
浴）及び本発明の剥離剤（本発明浴）を用いて、温度３
０℃、スプレー圧１ｋｇ／ｃｍ2 でスプレー法によりニ
ッケルめっき皮膜の剥離を行なった。
【００２４】使用した従来浴の組成は、次の通りであ
る。
る。
【００２５】 ６２％硝酸 ３５０ｇ／ｌ トリアゾール ０．０５ｇ／ｌ スルファミン酸 ５ｇ／ｌ ３５％過酸化水素水 ４０ｍｌ／ｌ また、本発明浴としては、上記従来浴にケトン化合物を
添加したものを用いた。添加したケトン化合物の種類と
添加量を下記表２に示す。また、従来浴及び本発明浴に
ついて、剥離剤中の溶解金属濃度を変えて、ニッケルめ
っき皮膜の剥離を行ない、剥離後の銅板の外観を目視判
定した結果を下記表２に併記する。
添加したものを用いた。添加したケトン化合物の種類と
添加量を下記表２に示す。また、従来浴及び本発明浴に
ついて、剥離剤中の溶解金属濃度を変えて、ニッケルめ
っき皮膜の剥離を行ない、剥離後の銅板の外観を目視判
定した結果を下記表２に併記する。
【００２６】
【表２】
【００２７】表２の結果から判るように、従来浴の場合
には、溶解金属濃度がトータル３０ｇ／ｌの場合に剥離
後の銅板の外観がかなり低下して無光沢となったのに対
して、本発明浴では、溶解金属濃度がトータル７０ｇ／
ｌとなった場合にも剥離後の銅板の光沢の低下はわずか
であり、外観は安定していた。
には、溶解金属濃度がトータル３０ｇ／ｌの場合に剥離
後の銅板の外観がかなり低下して無光沢となったのに対
して、本発明浴では、溶解金属濃度がトータル７０ｇ／
ｌとなった場合にも剥離後の銅板の光沢の低下はわずか
であり、外観は安定していた。
【００２８】実施例３ ５０×５０×０．３ｍｍの銅板に、１５μｍの硫酸銅め
っきを施し、その上に下記の各種ニッケルめっき浴を用
いて平均２μｍ（１〜５μｍ）のニッケル又はニッケル
合金皮膜を形成したものを試料とし、下記表３に記載の
配合の従来の剥離剤（従来浴）及び本発明の剥離剤（本
発明浴）を用いて、温度３０℃、スプレー圧１ｋｇ／ｃ
ｍ2 でスプレー法によりニッケルめっき皮膜の剥離を行
なった。使用したニッケルめっき浴の種類は次の通りで
ある。
っきを施し、その上に下記の各種ニッケルめっき浴を用
いて平均２μｍ（１〜５μｍ）のニッケル又はニッケル
合金皮膜を形成したものを試料とし、下記表３に記載の
配合の従来の剥離剤（従来浴）及び本発明の剥離剤（本
発明浴）を用いて、温度３０℃、スプレー圧１ｋｇ／ｃ
ｍ2 でスプレー法によりニッケルめっき皮膜の剥離を行
なった。使用したニッケルめっき浴の種類は次の通りで
ある。
【００２９】電気ニッケルめっき Ａ：スルファミン酸ニッケルめっき Ｂ：無光沢ニッケルめっき（ワット浴、光沢剤なし） Ｃ：光沢ニッケルめっき （ワット浴、光沢剤添加） Ｄ：半光沢ニッケルめっき（ワット浴、光沢剤添加） 無電解ニッケルめっき Ｅ：無電解ニッケル−リン合金めっき Ｆ：無電解ニッケル−ホウ素合金めっき
【００３０】
【表３】
【００３１】各剥離剤について、溶解金属が含まれない
場合及び溶解金属が含まれる場合の各々について、ニッ
ケルめっき皮膜剥離後の銅板の外観を目視判定した結果
を下記表４に示す。
場合及び溶解金属が含まれる場合の各々について、ニッ
ケルめっき皮膜剥離後の銅板の外観を目視判定した結果
を下記表４に示す。
【００３２】
【表４】
【００３３】表４の結果から判るように、従来浴を使用
した場合には、溶解金属が含まれない場合にもニッケル
合金皮膜の剥離後の外観が悪く、溶解金属濃度がトータ
ル３０ｇ／ｌとなると剥離後の外観がかなり低下するの
に対して、本発明浴を用いた場合には、溶解金属濃度が
トータル３０ｇ／ｌとなった場合にも剥離後の外観の低
下はなく、外観は安定していた。
した場合には、溶解金属が含まれない場合にもニッケル
合金皮膜の剥離後の外観が悪く、溶解金属濃度がトータ
ル３０ｇ／ｌとなると剥離後の外観がかなり低下するの
に対して、本発明浴を用いた場合には、溶解金属濃度が
トータル３０ｇ／ｌとなった場合にも剥離後の外観の低
下はなく、外観は安定していた。
Claims (1)
- 【請求項１】 硝酸、過酸化水素、及びケトン化合物を
含有することを特徴とする銅基材上のニッケル又はニッ
ケル合金皮膜用剥離剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10656793A JPH06322559A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10656793A JPH06322559A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322559A true JPH06322559A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=14436852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10656793A Pending JPH06322559A (ja) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | ニッケル又はニッケル合金皮膜用剥離剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06322559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505388A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | Ｃｕ層及びＣｕ／Ｎｉ層用の安定化されたエッチング溶液 |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP10656793A patent/JPH06322559A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505388A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | Ｃｕ層及びＣｕ／Ｎｉ層用の安定化されたエッチング溶液 |
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