JPH06322240A - Phenol resin molding material and its molded article - Google Patents
Phenol resin molding material and its molded articleInfo
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- JPH06322240A JPH06322240A JP13133893A JP13133893A JPH06322240A JP H06322240 A JPH06322240 A JP H06322240A JP 13133893 A JP13133893 A JP 13133893A JP 13133893 A JP13133893 A JP 13133893A JP H06322240 A JPH06322240 A JP H06322240A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、アスベストフリー、ア
ンモニアフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性
にも優れたフェノール樹脂成形材料およびそれを成形し
たフェノール樹脂成形品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a phenol resin molding material which is asbestos-free and ammonia-free and is excellent in heat resistance and mechanical and electrical characteristics, and a phenol resin molding product obtained by molding the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、フェノール樹脂は基材、可塑
剤、着色剤、離型剤等と混合・混練し、成形材料として
幅広く用いられている。こうして得られたフェノール樹
脂成形材料は、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
バランスのとれた材料である。最近、その用途の拡大か
ら種々の電気部品、構造部品、自動車部品等に応用され
るようになり、耐熱性、機械的特性および電気的特性に
おいてさらにレベルアップが必要になってきている。ま
た部品組込みの構造上の理由からアンモニアフリー材で
あることが要求されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a phenol resin has been widely used as a molding material by mixing and kneading it with a base material, a plasticizer, a coloring agent, a release agent and the like. The phenol resin molding material thus obtained is a material having well-balanced heat resistance, mechanical properties and electrical properties. Recently, due to the expansion of its applications, it has been applied to various electric parts, structural parts, automobile parts and the like, and it is necessary to further improve the heat resistance, mechanical characteristics and electric characteristics. Further, it is required to be an ammonia-free material for the structural reason of incorporating the parts.
【０００３】このような多くの特性を満足させるフェノ
ール樹脂成形材料には、これまでアスベストが配合使用
されてきた。アスベストは耐熱性、電気特性、機械的強
度が優れており、従来のレゾール型樹脂と組み合せるこ
とによってバランスのとれた特性が得られるため、好適
な充填剤として用いられた。しかし、最近ではアスベス
トが作業環境を悪化させ、かつ人体に有害であるという
理由からその使用が禁止されている。これらの理由から
アスベストフリー材料として種々の手段・方法が検討さ
れているが、木粉、パルプ、無機質充填剤を組み合せた
ものは耐熱性に劣り、また、ヘキサミン硬化をさせた場
合は、耐熱性、電気特性、機械的強度に優れており特性
バランスはよいものの、アンモニアフリーでないという
欠点があった。こうしたことから、アスベストフリー、
アンモニアフリーであって、特性上バランスのとれたフ
ェノール樹脂成形材料の開発が要望されていた。Asbestos has been compounded and used so far in phenol resin molding materials which satisfy such many characteristics. Asbestos has excellent heat resistance, electrical properties, and mechanical strength, and when used in combination with a conventional resole-type resin, it provides well-balanced properties, so it was used as a suitable filler. However, recently, the use of asbestos is prohibited because it deteriorates the working environment and is harmful to the human body. For these reasons, various means and methods have been studied as an asbestos-free material, but the combination of wood flour, pulp, and inorganic filler is inferior in heat resistance, and when cured with hexamine, Although it has excellent electrical characteristics and mechanical strength and a good balance of characteristics, it has a drawback that it is not ammonia-free. From these things, asbestos-free,
There has been a demand for the development of a phenol resin molding material that is ammonia-free and has a well-balanced property.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、アスベストフリー、アンモニ
アフリーであって、耐熱性、機械的・電気的特性に優
れ、それら特性のバランスの良いフェノール樹脂成形材
料およびその成形品を提供しようとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and is asbestos-free and ammonia-free, which is excellent in heat resistance and mechanical / electrical characteristics, and has a good balance of these characteristics. It is intended to provide a good phenol resin molding material and a molded product thereof.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂としてレゾー
ル型フェノール樹脂と特定のフェノール樹脂とを用いる
ことによって、上記目的が達成されることを見いだし、
本発明を完成したものである。The present invention has achieved the above object by using a resol type phenol resin and a specific phenol resin as the resin, as a result of earnest studies to achieve the above object. Find out
The present invention has been completed.
【０００６】即ち、本発明は、 （Ａ）次の一般式で示されるレゾール型フェノール樹
脂、That is, the present invention provides (A) a resol type phenolic resin represented by the following general formula,
【０００７】[0007]
【化５】 （但し、式中、Ｘはメチレン基又は（−ＣＨ2 −Ｏ−Ｃ
Ｈ2 −）基を、Ｒは水素原子又はメチロール基を、n は
1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂および[Chemical 5] (However, in the formula, X is a methylene group or (—CH 2 —O—C)
H 2- ) group, R is a hydrogen atom or a methylol group, and n is
Each represents an integer of 1 or more) (B) A phenol resin represented by the following general formula and
【０００８】[0008]
【化６】 （但し、式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、n は0
又は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｃ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ｂ）フェノール樹脂を0.1 〜50重量％含有し
てなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料および
それを成形してなることを特徴とするフェノール樹脂成
形品である。[Chemical 6] (In the formula, R is a hydrogen atom or an alkyl group, and n is 0
Or an integer of 1 or more) (C) An inorganic filler as an essential component, and 0.1 to 50% by weight of the (B) phenol resin with respect to the entire molding material. A molding material and a molded product of phenol resin characterized by molding the same.
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.
【００１０】本発明に用いる（Ａ）レゾール型フェノー
ル樹脂としては、化５の一般式に示したものを使用す
る。これらのレゾール型フェノール樹脂の具体的なもの
として、例えばAs the (A) resol type phenol resin used in the present invention, those represented by the general formula of Chemical formula 5 are used. Specific examples of these resol type phenolic resins include, for example,
【００１１】[0011]
【化７】 （但し、式中、n は1 以上の整数を表す）等が挙げら
れ、単独又は混合して使用することができる。[Chemical 7] (However, in the formula, n represents an integer of 1 or more) and the like, and these can be used alone or in combination.
【００１２】本発明に用いる（Ｂ）フェノール樹脂とし
ては、前述した一般式化６に示したものを使用する。例
えばAs the (B) phenol resin used in the present invention, the one represented by the above general formula 6 is used. For example
【００１３】[0013]
【化８】 （但し、式中、n は1 以上の整数を表す）等が挙げら
れ、それらは単独又は混合して使用することができる。
このフェノール樹脂の配合割合は、フェノール樹脂成形
材料全体に対して0.1 〜50重量％含有するように配合す
る。その割合が0.1 重量％未満では、耐熱性および機械
的・電気的特性を向上させるに効果なく、また50重量％
を超えるとフェノール樹脂成形材料中に均一に分散でき
ず好ましくない。[Chemical 8] (However, in the formula, n represents an integer of 1 or more) and the like, and these can be used alone or in combination.
The blending ratio of this phenol resin is 0.1 to 50% by weight based on the whole phenol resin molding material. If the proportion is less than 0.1% by weight, it has no effect on improving heat resistance and mechanical / electrical properties.
When it exceeds, it is not preferable because it cannot be uniformly dispersed in the phenol resin molding material.
【００１４】本発明に用いる（Ｃ）無機質充填剤として
は、アスベスト以外であれば特に制限はなく広く使用す
ることができる。例えば、炭酸カルシウム、クレー、タ
ルク、シリカ、ガラス繊維等を挙げることができる。こ
れらは単独または2 種以上混合して使用することがで
き、またこれらがバランスよく配合されていればよい。The inorganic filler (C) used in the present invention is not particularly limited as long as it is other than asbestos and can be widely used. For example, calcium carbonate, clay, talc, silica, glass fiber and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more, and they may be blended in a well-balanced manner.
【００１５】本発明のフェノール樹脂成形材料は、前述
した（Ａ）レゾール型フェノール樹脂と（Ｂ）フェノー
ル樹脂および（Ｃ）無機質充填剤を必須成分とするが、
本発明の目的に反しない限度において、また必要に応じ
て、硬化剤、着色剤、硬化促進剤、離型剤、難燃剤、滑
剤、カップリング剤等を適宜添加配合することができ
る。The phenol resin molding material of the present invention contains the above-mentioned (A) resol type phenol resin, (B) phenol resin and (C) inorganic filler as essential components.
A curing agent, a coloring agent, a curing accelerator, a release agent, a flame retardant, a lubricant, a coupling agent and the like can be appropriately added and blended as long as the object of the present invention is not impaired.
【００１６】本発明のフェノール樹脂成形材料は通常次
のようにして製造される。前述した（Ａ）レゾール型フ
ェノール樹脂、（Ｂ）特定のフェノール樹脂、（Ｃ）無
機質充填剤および必要に応じてその他の添加剤を加えて
混合し、均一に分散させた後、混練機で加熱混練し、次
いで冷却固化させ適当な大きさに粉砕して成形材料とす
る。またこのフェノール樹脂成形材料を成形して成形品
とすることができる。The phenol resin molding material of the present invention is usually manufactured as follows. The above-mentioned (A) resol type phenolic resin, (B) specific phenolic resin, (C) inorganic filler and other additives as necessary are added and mixed, and after being uniformly dispersed, heated by a kneader. The mixture is kneaded, then cooled and solidified, and pulverized to an appropriate size to obtain a molding material. Further, this phenol resin molding material can be molded into a molded product.
【００１７】[0017]
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、（Ａ）レ
ゾール型フェノール樹脂と（Ｂ）特定のフェノール樹脂
を用いたことによって、耐熱性、機械的特性を向上さ
せ、かつ電気特性を保持させるとともに、アスベストフ
リー、アンモニアフリーであって、バランスのとれた特
性を有するフェノール樹脂成形材料およびその成形品を
得ることができる。The phenol resin molding material of the present invention improves heat resistance and mechanical properties and maintains electrical properties by using (A) resol type phenol resin and (B) specific phenol resin. It is possible to obtain a phenol resin molding material which is free of asbestos, ammonia and free and has well-balanced characteristics, and a molded product thereof.
【００１８】[0018]
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において、「％」とは
「重量％」を意味する。The present invention will be described below with reference to examples.
The invention is not limited by these examples. In the following Examples and Comparative Examples, “%” means “% by weight”.
【００１９】実施例１ 次の化９のレゾール型フェノール樹脂15％、Example 1 15% of a resol type phenolic resin of the following chemical formula 9,
【００２０】[0020]
【化９】 （式中、n は1 以上の整数を表す） また、化１０で示されるフェノール樹脂15％、[Chemical 9] (In the formula, n represents an integer of 1 or more.) Further, 15% of the phenol resin represented by Chemical formula 10
【００２１】[0021]
【化１０】 （式中、n は1 以上の整数を表す） ガラス繊維60％、その他添加剤10％を常温で混合し、さ
らに90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール
樹脂成形材料を製造した。[Chemical 10] (In the formula, n represents an integer of 1 or more) Glass fiber 60% and other additives 10% were mixed at room temperature, further kneaded and cooled at 90 to 110 ° C, and then pulverized to produce a phenol resin molding material. .
【００２２】実施例２ 化９で示したレゾール型フェノール樹脂15％、化１０で
示したフェノール樹脂15％、カオリンクレー25％、ガラ
ス繊維35％、その他添加剤10％を常温で混合し、さらに
90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂
成形材料を製造した。Example 2 15% of the resol type phenolic resin shown in Chemical formula 9, 15% of the phenolic resin shown in Chemical formula 10, 25% of kaolin clay, 35% of glass fiber and 10% of other additives were mixed at room temperature, and further mixed.
After kneading and cooling at 90 to 110 ° C., it was pulverized to produce a phenol resin molding material.
【００２３】比較例１ レゾール型フェノール樹脂30％、ガラス繊維60％、その
他添加剤10％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練
冷却した後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造し
た。Comparative Example 1 30% of resol type phenolic resin, 60% of glass fiber and 10% of other additives were mixed at room temperature, further kneaded and cooled at 90 to 110 ° C., and then pulverized to produce a phenolic resin molding material. .
【００２４】比較例２ レゾール型フェノール樹脂30％、パルプフロック10％、
カオリンクレー25％、ガラス繊維25％、その他添加剤10
％を常温で混合し、さらに90〜110 ℃で混練冷却した
後、粉砕してフェノール樹脂成形材料を製造した。Comparative Example 2 Resol type phenolic resin 30%, pulp floc 10%,
Kaolin clay 25%, glass fiber 25%, other additives 10
% At room temperature, further kneaded and cooled at 90 to 110 ° C., and then pulverized to produce a phenol resin molding material.
【００２５】比較例３ レゾール型フェノール樹脂30％、アスベスト25％、ガラ
ス繊維35％、その他添加剤10％を常温で混合し、さらに
90〜110 ℃で混練冷却した後、粉砕してフェノール樹脂
成形材料を製造した。Comparative Example 3 30% of resol type phenolic resin, 25% of asbestos, 35% of glass fiber and 10% of other additives were mixed at room temperature, and further mixed.
After kneading and cooling at 90 to 110 ° C., it was pulverized to produce a phenol resin molding material.
【００２６】実施例１〜２及び比較例１〜３で製造した
フェノール樹脂成形材料を用いて、圧縮成形及び射出成
形で170 ℃に加熱した金型中に成形硬化させて成形品と
した。得られた成形品について機械的特性、電気的特
性、加熱分解温度、加熱後の外観を試験したのでその結
果を表１に示したが、本発明は諸特性に優れ、かつバラ
ンスのとれた特性を示しており、本発明の効果を確認す
ることができた。The phenol resin molding materials produced in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were used for molding and curing in a mold heated to 170 ° C. by compression molding and injection molding to obtain molded products. The obtained molded product was tested for mechanical properties, electrical properties, thermal decomposition temperature, and appearance after heating. The results are shown in Table 1. The present invention is excellent in various properties and has well-balanced properties. And the effect of the present invention could be confirmed.
【００２７】[0027]
【表１】 [Table 1]
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のフェノール樹脂成形材料およびその成形品
は、アスベストフリー、アンモニアフリーであり、耐熱
性、機械的・電気的特性および外観に優れて特性バラン
スがよく、電子・電気部品、自動車部品として好適なも
のである。As is clear from the above description and Table 1, the phenolic resin molding material of the present invention and its molded product are asbestos-free and ammonia-free, and have excellent heat resistance, mechanical and electrical characteristics and appearance. It has an excellent property balance and is suitable for electronic / electrical parts and automobile parts.
Claims (2)
フェノール樹脂、 【化１】 （但し、式中、Ｘはメチレン基又は（−ＣＨ2 −Ｏ−Ｃ
Ｈ2 −）基を、Ｒは水素原子又はメチロール基を、n は
1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂および 【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、n は0
又は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｃ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ｂ）フェノール樹脂を0.1 〜50重量％含有し
てなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。1. A resole-type phenol resin represented by the following general formula (A): (However, in the formula, X is a methylene group or (—CH 2 —O—C)
H 2- ) group, R is a hydrogen atom or a methylol group, and n is
Each represents an integer of 1 or more) (B) A phenol resin represented by the following general formula and (In the formula, R is a hydrogen atom or an alkyl group, and n is 0
Or an integer of 1 or more) (C) An inorganic filler as an essential component, and 0.1 to 50% by weight of the (B) phenol resin with respect to the entire molding material. Molding material.
フェノール樹脂、 【化３】 （但し、式中、Ｘはメチレン基又は（−ＣＨ2 −Ｏ−Ｃ
Ｈ2 −）基を、Ｒは水素原子又はメチロール基を、n は
1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｂ）次の一般式で示されるフェノール樹脂および 【化４】 （但し、式中、Ｒは水素原子又はアルキル基を、n は0
又は1 以上の整数を、それぞれ表す） （Ｃ）無機質充填剤を必須成分とし、成形材料全体に対
して前記（Ｂ）フェノール樹脂を0.1 〜50重量％含有す
るフェノール樹脂成形材料を成形してなることを特徴と
するフェノール樹脂成形品。2. A resole-type phenol resin represented by the following general formula: (However, in the formula, X is a methylene group or (—CH 2 —O—C)
H 2- ) group, R is a hydrogen atom or a methylol group, and n is
Each represents an integer of 1 or more) (B) A phenolic resin represented by the following general formula and (In the formula, R is a hydrogen atom or an alkyl group, and n is 0
Or an integer of 1 or more) (C) An inorganic filler is an essential component, and (B) a phenol resin molding material containing 0.1 to 50% by weight of the phenol resin is molded with respect to the entire molding material. Phenolic resin molded product characterized by the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13133893A JPH06322240A (en) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Phenol resin molding material and its molded article |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13133893A JPH06322240A (en) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Phenol resin molding material and its molded article |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06322240A true JPH06322240A (en) | 1994-11-22 |
Family
ID=15055611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13133893A Pending JPH06322240A (en) | 1993-05-07 | 1993-05-07 | Phenol resin molding material and its molded article |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06322240A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007031638A (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Ube Ind Ltd | Phenol resin composition excellent in curability, and cured product thereof |
-
1993
- 1993-05-07 JP JP13133893A patent/JPH06322240A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007031638A (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Ube Ind Ltd | Phenol resin composition excellent in curability, and cured product thereof |
| JP4618037B2 (en) * | 2005-07-29 | 2011-01-26 | 宇部興産株式会社 | Phenolic resin compositions having excellent curability and cured products thereof |
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