JPH0631960A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPH0631960A JPH0631960A JP19197592A JP19197592A JPH0631960A JP H0631960 A JPH0631960 A JP H0631960A JP 19197592 A JP19197592 A JP 19197592A JP 19197592 A JP19197592 A JP 19197592A JP H0631960 A JPH0631960 A JP H0631960A
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- JP
- Japan
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- signal line
- drive signal
- conductor
- thick film
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- Electronic Switches (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ワードプロセッサや
タイプライタのプリンタとして用いられ、或いはまたフ
ァクシミリ等において用いられるサーマルヘッドに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head used as a printer of a word processor or a typewriter, or used in a facsimile or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のサーマルヘッドとしては、特開昭
６０−１１６４７４号公報に開示されているようなもの
がある。従来のサーマルヘッドを図に基いて説明する。
図２は従来のサーマルヘッドの平面図であり、図３はそ
の等価回路図である。図において、１は電気絶縁材料例
えば、セラミックスやガラスなどから成る平板状の基板
であり、この基板１の表面上に多数の抵抗発熱体２が図
示するごとく、左右方向に一列状に形成されており、こ
の抵抗発熱体２の一方端の上端には、共通導体３が接続
されている。また抵抗発熱体２の他方端の下端には、相
互に間隔をあけて複数の個別駆動信号線Ａ1 〜Ａn が形
成され、この個別駆動信号線Ａ1〜Ａn には、集積回路
素子Ｄ1 〜Ｄn の複数の端子Ｄa1〜Ｄanが接続されてい
る。また集積回路素子Ｄ1 〜Ｄn には、複数の制御信号
線Ｂ1 〜Ｂn と、共通駆動信号線Ｅ1 〜Ｅn とが集積回
路素子Ｄ1 の符号Ｄb1〜Ｄbnで示される複数の端子と、
端子Ｄe1〜Ｄenにそれぞれ接続されている。集積回路素
子Ｄ1 は、制御信号線Ｂ1 を介して入力された制御信号
に応答し、共通駆動信号線Ｅ1 と個別駆動信号線Ａ1 の
それぞれを選択的に導通される作用をなす。個別駆動信
号線Ａ1 の各々は、抵抗発熱体２にそれぞれ個別的に接
続されている。なお、残余の集積回路素子Ｄ2 〜Ｄn に
ついても同様である。2. Description of the Related Art As a conventional thermal head, there is a thermal head disclosed in JP-A-60-116474. A conventional thermal head will be described with reference to the drawings.
2 is a plan view of a conventional thermal head, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram thereof. In the figure, reference numeral 1 denotes a flat plate-shaped substrate made of an electrically insulating material such as ceramics or glass. A large number of resistance heating elements 2 are formed on the surface of the substrate 1 in a row in the left-right direction as shown in the drawing. The common conductor 3 is connected to the upper end of one end of the resistance heating element 2. A plurality of individual drive signal lines A1 to An are formed at the lower end of the other end of the resistance heating element 2 at intervals from each other. The individual drive signal lines A1 to An are connected to the integrated circuit elements D1 to Dn. A plurality of terminals Da1 to Dan are connected. Further, in the integrated circuit elements D1 to Dn, a plurality of control signal lines B1 to Bn and a plurality of common drive signal lines E1 to En are provided with a plurality of terminals indicated by symbols Db1 to Dbn of the integrated circuit element D1.
The terminals De1 to Den are respectively connected. The integrated circuit device D1 responds to a control signal input via the control signal line B1 and selectively conducts the common drive signal line E1 and the individual drive signal line A1. Each of the individual drive signal lines A1 is individually connected to the resistance heating element 2. The same applies to the remaining integrated circuit elements D2 to Dn.
【０００３】以上の図２のサーマルヘッドにおいて、感
熱記録紙は抵抗発熱体２の延在方向（図の左右方向）に
垂直な方向（図の上下方向）に移動される。この移動に
伴い、各発熱ドットを構成する抵抗発熱体２に共通駆動
信号線Ｅ1 〜Ｅn ，個別駆動信号線Ａ1 〜Ａn および共
通導体３を介して電圧を印加し、各発熱ドットを選択的
に発熱させることにより感熱記録紙にドット印字が行わ
れる。In the thermal head shown in FIG. 2, the thermal recording paper is moved in a direction perpendicular to the extending direction of the resistance heating element 2 (horizontal direction in the figure) (vertical direction in the figure). Along with this movement, a voltage is applied to the resistance heating element 2 forming each heating dot via the common driving signal lines E1 to En, the individual driving signal lines A1 to An and the common conductor 3 to selectively select each heating dot. By generating heat, dots are printed on the thermosensitive recording paper.
【０００４】図４は、サーマルヘッドの集積回路素子Ｄ
1 付近の部分拡大図であり、図５は、図４の切断面線IV
−IVから見た断面図である。図５において３１は厚膜で
ある。この様なサーマルヘッドを製造するに当たって
は、セラミック、ガラス等からなる電気絶縁基板１の表
面に先ず、金や銀・パラジウム等からなる共通導体３を
スクリ−ン印刷等の厚膜印刷技術によって、絶縁基板１
上に印刷して厚膜３１を形成する。また、共通駆動信号
線Ｅx1と個別駆動信号線Ａ101 〜Ａ164 および制御信号
線Ｂ101 〜Ｂ105 は金やアルミニウム等から成っている
が、これは蒸着やスパッタリング等の薄膜手法を採用す
ることにより形成される。特開昭６０−１１６４７４号
公報には、共通導体３および共通駆動信号線Ｅx1を厚膜
で、個別駆動信号線Ａ101 〜Ａ164 および制御信号線Ｂ
101 〜Ｂ105 を薄膜で形成した熱印刷装置が開示されて
いる。FIG. 4 shows an integrated circuit element D of a thermal head.
FIG. 5 is a partially enlarged view of the vicinity of FIG. 1, and FIG.
FIG. 4 is a sectional view seen from IV. In FIG. 5, 31 is a thick film. In manufacturing such a thermal head, first, a common conductor 3 made of gold, silver, palladium or the like is formed on the surface of an electrically insulating substrate 1 made of ceramic, glass or the like by a thick film printing technique such as screen printing. Insulating substrate 1
The thick film 31 is formed by printing on the top. The common drive signal line Ex1, the individual drive signal lines A101 to A164, and the control signal lines B101 to B105 are made of gold, aluminum or the like, which is formed by adopting a thin film method such as vapor deposition or sputtering. . In JP-A-60-116474, the common conductor 3 and the common drive signal line Ex1 are thick films, and the individual drive signal lines A101 to A164 and the control signal line B are disclosed.
A thermal printing device in which 101 to B105 are formed of a thin film is disclosed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記に述べた従来のサ
ーマルヘッドは、その製造工程において以下に示すよう
な問題点があった。サーマルヘッドの共通導体３はスク
リーン印刷等の厚膜印刷技術によって印刷、焼成される
が、焼成後の厚膜３１の表面の粗度は大きく、断面平均
粗さはＲa〉0.5 μｍと大きい。このため厚膜３１の表
面の突起部分において、この上に形成する抵抗膜のスパ
ッタリング，パタンエッチング並びに導体のスパッタリ
ング，パタンエッチング及び保護膜のスパッタリング等
の各工程の薄膜材料にピンホールを生じさせることがあ
る。例えば、各駆動信号線を形成する金或いはアルミニ
ウム等の導体金属をスパッタリング等で形成した後、ホ
トリソグラフィ技術による各パターンの焼付け現像、不
要導体部のエッチングを行う。このとき厚膜３１上のホ
トレジストにピンホールがあれば、そこからエッチング
液が侵入し導体にピンホ−ルを生じせしめるのみでな
く、エッチング液によっては厚膜導体の溶出を生ずる。
これによりエッチング液は汚濁し、その後のエッチング
性を劣化させ液寿命を極端に低下させる。さらに、厚膜
導体の溶出により、厚膜３１の表面の粗度は従来以上の
凹凸を生じさせる。この凹凸は、次工程でのパターン形
成ホトリソグラフィ工程においてさらにピンホールを助
長する。The conventional thermal head described above has the following problems in its manufacturing process. The common conductor 3 of the thermal head is printed and baked by a thick film printing technique such as screen printing, but the surface roughness of the thick film 31 after baking is large and the average cross-section roughness is Ra> 0.5 μm. For this reason, in the protruding portion on the surface of the thick film 31, it is necessary to generate pinholes in the thin film material in each process such as sputtering of the resistance film formed on this, pattern etching and conductor sputtering, pattern etching and sputtering of the protective film. There is. For example, a conductive metal such as gold or aluminum forming each drive signal line is formed by sputtering or the like, and then each pattern is baked and developed by a photolithography technique, and unnecessary conductor portions are etched. At this time, if there is a pinhole in the photoresist on the thick film 31, not only the etching solution enters from there to cause a pinhole in the conductor, but also the thick film conductor is eluted depending on the etching solution.
As a result, the etching solution becomes dirty, and the subsequent etching property is deteriorated, and the life of the solution is extremely shortened. Furthermore, the elution of the thick film conductor causes the roughness of the surface of the thick film 31 to be more uneven than before. The irregularities further promote pinholes in the patterning photolithography process in the next process.
【０００６】また、この厚膜３１の表面の凹凸により、
この上に形成する抵抗発熱体２の保護膜にもピンホール
を生じさせる。この保護膜ピンホールからは、空気中の
水分および感熱記録紙中に含まれるＣｌ−，Ｎａ＋等の
イオンが侵入し導体金属を腐蝕し、サーマルヘッドとし
ての機能を損なう問題があった。また、厚膜３１上の凹
凸特にエッチング時に生じた厚膜ピンホールは、そのピ
ンホールエッヂがもり上がり易く、サーマルヘッドとし
て印字動作を行った場合、感熱紙等の記録媒体がこの突
起にこすられ記録紙等にキズとして残り、印字品質を劣
化させる問題があった。また、厚膜材料として比較的安
価で導体抵抗の低い銀を用いると、Ａｇマイグレーショ
ンを生じさせ、場合によっては、この上に形成した導体
金属および保護膜材料等との接着性を失わせる等の問題
があった。また、厚膜の溶出により共通導体の抵抗値を
上昇せしめ、大電流が流れた場合等の電圧降下を生じさ
せ、発熱体の発熱温度が低下し、印字品質の劣化を生ぜ
しめる問題があった。Further, due to the unevenness of the surface of the thick film 31,
Pinholes are also formed in the protective film of the resistance heating element 2 formed thereon. From the protective film pinhole, there is a problem that moisture in the air and ions such as Cl − and Na + contained in the thermal recording paper invade to corrode the conductor metal and impair the function of the thermal head. Further, the irregularities on the thick film 31, especially the thick film pinholes generated during etching, easily raises the pinhole edge, and when a printing operation is performed as a thermal head, a recording medium such as a thermal paper is rubbed against the protrusions. There is a problem that it remains as a scratch on the recording paper and deteriorates the printing quality. In addition, when silver, which is relatively inexpensive and has low conductor resistance, is used as the thick film material, Ag migration is caused, and in some cases, adhesion with the conductor metal and the protective film material formed thereon is lost. There was a problem. Further, there is a problem that the resistance value of the common conductor is increased by elution of the thick film, a voltage drop occurs when a large current flows, the heat generation temperature of the heating element is lowered, and the print quality is deteriorated. .
【０００７】本発明は、以上のサーマルヘッドの問題点
を解消するために、厚膜共通導体をニッケル等のバリア
金属でメッキを施し、薄膜プロセス工程における (1)エッチング液の汚濁防止および長寿命化 (2)金、アルミニゥム等の薄膜パターンの抵抗値上昇と
バラツキの抑制 (3)厚膜導体の溶出の防止 (4)記録紙のキズの防止 (5)Ａｇマイグレーションの防止 等を図るためのサーマルヘッドを提供することを目的と
する。In order to solve the above problems of the thermal head, the present invention plated a thick film common conductor with a barrier metal such as nickel, and (1) prevents contamination of the etching solution and has a long life in the thin film process step. (2) Inhibition of resistance increase and variation of thin film pattern such as gold and aluminum (3) Prevention of elution of thick film conductor (4) Prevention of scratch on recording paper (5) Prevention of Ag migration The purpose is to provide a thermal head.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁性基
板の表面に抵抗発熱体と、その抵抗発熱体の一端に共通
に接続される厚膜導体で形成された共通導体と、抵抗発
熱体の他端に接続される個別駆動信号線と、その個別駆
動信号線の他端に接続されるスイッチング集積回路素子
とこれに接続される制御信号線および共通駆動信号線を
取付けてなるサーマルヘッドにおいて、前記厚膜導体で
形成された共通導体の表面にバリア金属のメッキ層を形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成するサーマルヘッドである。さら
に、バリア金属のメッキ層をＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂのメッ
キ浴にて無電解メッキにて形成することを特徴とするも
のである。According to the present invention, a resistance heating element is formed on a surface of an electrically insulating substrate, a common conductor formed of a thick film conductor commonly connected to one end of the resistance heating element, and a resistance heating element. A thermal head including an individual drive signal line connected to the other end of the body, a switching integrated circuit element connected to the other end of the individual drive signal line, and a control signal line and a common drive signal line connected to the switching integrated circuit device. 2 is a thermal head in which a plating layer of a barrier metal is formed on the surface of the common conductor formed of the thick film conductor, and the common drive signal line, the individual drive signal line and the control signal line are formed of a thin film. Further, the present invention is characterized in that the barrier metal plating layer is formed by electroless plating in a Ni-P or Ni-B plating bath.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のサーマルヘッドは、厚膜共通導体にメ
ッキを施したので、平坦化されるため、厚膜導体の上に
薄膜材料を形成したときでもピンホールを生じることは
なく、さらに、ホトレジストにピンホールが生じた場合
でも厚膜導体にはバリア金属によるメッキが施されてい
るので、厚膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を
減少させ、その後のエッチング性の劣化を遅らせる。な
お、本発明のバリア金属（Diffusion barrier metal ）
は耐食性及び耐薬品性に優れなおかつＡｇの拡散防止の
作用を成すものである。また、この上に形成する抵抗発
熱体保護膜の表面も滑らかになり、導体金属と外気との
接触を遮断し胴体金属の腐蝕を防止する。さらに、サー
マルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚膜上の凹
凸による影響もなく印字品質の劣化を防止する。また、
厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が形成
されているため、マイグレ−ションが生じることはな
く、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の接
着性は向上する。また、厚膜導体の溶出による共通導体
の抵抗値の上昇はなく電圧降下も生じないため、印字品
質の高いサーマルヘッドが得られる。In the thermal head of the present invention, since the thick film common conductor is plated, the thermal head is flattened. Therefore, even when a thin film material is formed on the thick film conductor, pinholes do not occur. Even if the photoresist has pinholes, since the thick film conductor is plated with the barrier metal, the thick film conductor does not elute, the contamination of the etching solution is reduced, and the subsequent deterioration of the etching property is delayed. In addition, the barrier metal of the present invention (Diffusion barrier metal)
Has excellent corrosion resistance and chemical resistance, and also acts to prevent Ag diffusion. In addition, the surface of the resistance heating element protective film formed thereon is also smoothed to block the contact between the conductor metal and the outside air and prevent the body metal from being corroded. Further, even when the printing operation is performed as the thermal head, deterioration of the printing quality is prevented without being affected by the unevenness on the thick film. Also,
Even when silver is used as the thick film material, since the barrier metal is formed, migration does not occur, and the adhesion of the conductor metal and the protective film material formed thereon is improved. Further, since the resistance value of the common conductor does not increase and the voltage drop does not occur due to the elution of the thick film conductor, a thermal head with high printing quality can be obtained.
【００１０】[0010]
【実施例】図１は、本実施態様例である図４の切断面線
IV−IVからみた本発明の断面図である。図において、１
はセラミックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平
板状の基板であり、２は基板１の表面上に左右方向に一
列状に形成されている抵抗発熱体、３１は厚膜、３２は
バリア金属、本実施例ではニッケルＮｉを示す。EXAMPLE FIG. 1 is a sectional view of FIG. 4 showing an example of this embodiment.
It is sectional drawing of this invention seen from IV-IV. In the figure, 1
Is a flat plate-like substrate made of an electrically insulating material such as ceramics or glass, 2 is a resistance heating element formed on the surface of the substrate 1 in a row in the left-right direction, 31 is a thick film, 32 is a barrier metal, In this embodiment, nickel Ni is shown.
【００１１】本発明のサーマルヘッドは、まず、セラミ
ックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平板状の基
板１の表面に、金や銀等で厚膜３１を形成する。次に形
成された厚膜導体３１の表面にニッケル等のバリア金属
３２によりメッキ層を形成し共通導体３を形成する。バ
リア金属３２のメッキ層により厚膜３１の表面が平坦化
され、後工程のホトレジスト等のピンホールが改善され
るとともに、薄膜工程におけるエッチングにエッチング
液を汚濁することもない。In the thermal head of the present invention, first, a thick film 31 is formed of gold, silver or the like on the surface of a flat plate-shaped substrate 1 made of an electrically insulating material such as ceramics or glass. Next, the common conductor 3 is formed by forming a plating layer on the surface of the formed thick film conductor 31 with a barrier metal 32 such as nickel. The surface of the thick film 31 is flattened by the plating layer of the barrier metal 32, pinholes such as photoresist in the subsequent step are improved, and the etching solution is not polluted during etching in the thin film step.
【００１２】本実施例では、基板１の表面の厚膜導体３
１としてはＡｇペーストを用い、これを２００メッシュ
程度のスクリーン印刷版により、３０μｍ厚み程度に印
刷する。しかる後、最高６００℃程度で焼成することに
より、厚膜導体３１を形成する。この後、バリア金属の
形成を行う。形成方法としては、厚膜３１上に選択的に
形成でき、素地表面の凹凸に対し完全に覆う効果のある
無電解メッキが好適である。また、耐食性バリア金属と
しては、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕ等があり特に、ニッケルをＮ
ｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ等のメッキ浴で無電解メッキにて形成
することが知られており、本実施例では、Ｎｉ−Ｐ
（Ｐ：８〜１０重量％）の無電解メッキを用いた。以
下、メッキ工程について説明する。In this embodiment, the thick film conductor 3 on the surface of the substrate 1 is used.
As No. 1, Ag paste is used, and this is printed with a screen printing plate of about 200 mesh to a thickness of about 30 μm. Thereafter, the thick film conductor 31 is formed by firing at a maximum of about 600 ° C. After that, the barrier metal is formed. As a forming method, electroless plating that can be selectively formed on the thick film 31 and has an effect of completely covering irregularities on the surface of the base material is preferable. Further, as the corrosion-resistant barrier metal, there are Ni, Co, Cu and the like.
It is known to form by electroless plating in a plating bath such as i-P or Ni-B. In this embodiment, Ni-P is used.
(P: 8 to 10% by weight) electroless plating was used. The plating process will be described below.
【００１３】先ず、１０％塩酸により、Ａｇ厚膜を形成
したセラミック基板１を酸洗浄し、Ａｇ表面の酸化膜を
取り除く。水洗後、ＰｄＣｌ溶液によりＡｇ表面の活性
化を助長する。しかる後、次に示すＮｉ−Ｐ浴メッキ液
組成にて６０〜６５℃の液温にて無電解メッキを行う。First, the ceramic substrate 1 on which the Ag thick film is formed is acid-cleaned with 10% hydrochloric acid to remove the oxide film on the Ag surface. After washing with water, activation of the Ag surface is promoted by the PdCl solution. After that, electroless plating is performed with the following Ni-P bath plating solution composition at a solution temperature of 60 to 65 ° C.
【００１４】 Ｎｉ−Ｐメッキ液組成（ｇ／ｌ） Ｎｉ塩 硫酸ニッケル ＮｉＳＯ4 ・６Ｈ2 Ｏ ２５ｇ／ｌ 還元剤 次亜リン酸ナトリウム ＮａＨ2 ＰＯ4 ・Ｈ2 Ｏ ２０ｇ／ｌ 錯化剤 クエン酸ナトリウム Ｃ4 Ｈ5 Ｏ7 Ｎａ3 ・２Ｈ2 Ｏ １０ｇ／ｌ 促進剤 酢酸ナトリウム ＮａＣＨ3 ＣＯＯ・３Ｈ2 Ｏ １０ｇ／ｌ ＰＨ ５．０[0014] Ni-P plating solution composition (g / l) Ni salt nickel sulfate NiSO 4 · 6H 2 O 25g / l reducing agent sodium hypophosphite NaH 2 PO 4 · H 2 O 20g / l complexing agent citric acid sodium C 4 H 5 O 7 Na 3 · 2H 2 O 10g / l promoter sodium acetate NaCH 3 COO · 3H 2 O 10g / l PH 5.0
【００１５】約１０分程度で５μｍ厚のＮｉ−Ｐメッキ
被膜がＡｇ厚膜上のみに形成される。なお、Ｎｉ−Ｐメ
ッキ表面の不導体化を防ぐため、この後置換Ａｕメッキ
（液温９０℃，２０分間）を行い、０．２μｍ程度のＡ
ｕメッキを形成してもよい。In about 10 minutes, a Ni-P plated film having a thickness of 5 μm is formed only on the Ag thick film. In order to prevent the Ni-P plating surface from becoming a non-conductor, substitutional Au plating (liquid temperature 90 ° C., 20 minutes) was performed thereafter, and A of about 0.2 μm was formed.
U plating may be formed.
【００１６】本実施例では、耐食性バリア金属としてニ
ッケルをＮｉ−Ｐのメッキ浴を用いて形成したが、その
メッキ浴の液組成は、本実施例に限定されず、以下のよ
うなものも使用することが出来る。Ｎｉ塩としては塩化
ニッケルや酢酸ニッケルもＮｉイオンの供給源として用
いられる。又、還元剤としては、次亜リン酸カリウムも
用いられ、さらに錯化剤としては、クエン酸ナトリウム
の他に乳酸，リンゴ酸，グリコール酸，酒石酸，グルコ
ン酸等のオキシカルボン酸塩，グリシン，アラニン等の
アミノカルボン酸が又促進剤としては酢酸，ぎ酸，プロ
ピオン酸，マロン酸，コハク酸，アジピン酸等のカルボ
ン酸やジカルボン酸並びにその塩類が使用され、さらに
チオ尿素やその誘導体である硫黄化合物や鉛等の重金属
塩類が安定剤として使用すると好ましい。In the present embodiment, nickel was used as the corrosion-resistant barrier metal in a Ni-P plating bath, but the liquid composition of the plating bath is not limited to that of this embodiment, and the following ones are also used. You can do it. As the Ni salt, nickel chloride or nickel acetate is also used as a supply source of Ni ions. Further, potassium hypophosphite is also used as a reducing agent, and as the complexing agent, in addition to sodium citrate, oxycarboxylic acid salts such as lactic acid, malic acid, glycolic acid, tartaric acid and gluconic acid, glycine, Aminocarboxylic acids such as alanine are also used as promoters such as carboxylic acids such as acetic acid, formic acid, propionic acid, malonic acid, succinic acid and adipic acid, dicarboxylic acids and salts thereof, and thiourea and its derivatives. Heavy compounds such as sulfur compounds and lead are preferably used as stabilizers.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明のサー
マルヘッドによれば、次のような効果を奏するものであ
る。 (1)厚膜共通導体にメッキを施したので、従来の厚膜印
刷技術を用いた場合でも表面が平坦化されるので、厚膜
導体の上に薄膜材料を形成したときでもピンホールを生
じることはない。 (2)ホトレジストにピンホールが生じた場合でも厚膜導
体にはバリア金属によるメッキが施されているので、厚
膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を減少させ、
その後のエッチング性の劣化を遅らせる。 (3)厚膜導体のの上に形成する発熱体保護膜の表面も滑
らかになり、導体金属と外気との接触を遮断し導体金属
の腐蝕を防止する。 (4)サーマルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚
膜上の凹凸による影響もなく印字品質の劣化を防止す
る。 (5)厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が
形成されているため、マイグレーションが生じることは
なく、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の
接着性は向上する。 (6)厚膜導体の溶出による共通導体の抵抗値の上昇はな
く電圧降下も生じないため、印字品質の高いサーマルヘ
ッドが得られる。As described in detail above, the thermal head of the present invention has the following effects. (1) Since the thick-film common conductor is plated, the surface is flattened even when the conventional thick-film printing technology is used, so pinholes are generated even when a thin-film material is formed on the thick-film conductor. There is no such thing. (2) Even if the photoresist has pinholes, since the thick film conductor is plated with the barrier metal, there is no elution of the thick film conductor and the contamination of the etching solution is reduced.
The deterioration of the etching property after that is delayed. (3) The surface of the heating element protective film formed on the thick film conductor is also smoothed to block the contact between the conductor metal and the outside air and prevent corrosion of the conductor metal. (4) Even when the printing operation is performed as the thermal head, deterioration of the printing quality is prevented without being affected by the unevenness on the thick film. (5) Even when silver is used as the thick film material, since the barrier metal is formed, migration does not occur, and the adhesion of the conductor metal and the protective film material formed thereon is improved. (6) Since the resistance value of the common conductor does not increase due to the elution of the thick film conductor and no voltage drop occurs, a thermal head with high print quality can be obtained.
【図１】本発明の実施態様例であるサーマルヘッドの部
分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a thermal head according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来のサーマルヘッドの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a conventional thermal head.
【図３】図２の等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of FIG.
【図４】従来のサーマルヘッドの集積回路素子付近の部
分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of the vicinity of an integrated circuit element of a conventional thermal head.
【図５】従来のサーマルヘッドの部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a conventional thermal head.
１ 基板 ２ 抵抗発熱体 ３ 共通導体 ３１ 厚膜 ３２ バリア金属 Ａ1 〜Ａn 個別駆動信号線 Ｂ1 〜Ｂn 制御信号線 Ｄ1 〜Ｄn 集積回路素子 Ｄa1〜Ｄan 端子 Ｄb1〜Ｄbn 端子 Ｅ1 〜Ｅn 共通駆動信号線 Ｅx1 共通駆動信号線 Ａ101 〜Ａ164 個別駆動信号線 Ｂ101 〜Ｂ164 制御信号線 1 substrate 2 resistance heating element 3 common conductor 31 thick film 32 barrier metal A1 to An individual drive signal lines B1 to Bn control signal lines D1 to Dn integrated circuit elements Da1 to Dan terminals Db1 to Dbn terminals E1 to En common drive signal lines Ex1 Common drive signal line A101 to A164 Individual drive signal line B101 to B164 Control signal line
Claims (2)
該抵抗発熱体の一端に共通に接続される厚膜導体で形成
された共通導体と、抵抗発熱体の他端に接続される個別
駆動信号線と、該個別駆動信号線の他端に接続されるス
イッチング集積回路素子と該集積回路素子に接続される
制御信号線および共通駆動信号線を取付けてなるサーマ
ルヘッドにおいて、前記厚膜導体で形成された共通導体
の表面にバリア金属によるメッキ層を形成し、かつ共通
駆動信号線と個別駆動信号線および制御信号線を薄膜で
形成したことを特徴とするサーマルヘッド。1. A resistance heating element on the surface of an electrically insulating substrate,
A common conductor formed of a thick film conductor commonly connected to one end of the resistance heating element, an individual drive signal line connected to the other end of the resistance heating element, and connected to the other end of the individual drive signal line. In a thermal head having a switching integrated circuit element, a control signal line connected to the integrated circuit element, and a common drive signal line, a plating layer made of a barrier metal is formed on the surface of the common conductor formed of the thick film conductor. In addition, the common drive signal line, the individual drive signal line, and the control signal line are formed of a thin film.
Ｐ，Ｎｉ−Ｂのメッキ浴にて無電解メッキ法にて形成す
ることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。2. The plating layer of the barrier metal is Ni--
The thermal head according to claim 1, which is formed by an electroless plating method using a P, Ni-B plating bath.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19197592A JPH0631960A (en) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19197592A JPH0631960A (en) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | Thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631960A true JPH0631960A (en) | 1994-02-08 |
Family
ID=16283555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19197592A Pending JPH0631960A (en) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631960A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4826234A (en) * | 1986-09-26 | 1989-05-02 | Mazda Motor Corporation | Steering assembly supporting structure of a motor vehicle |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP19197592A patent/JPH0631960A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4826234A (en) * | 1986-09-26 | 1989-05-02 | Mazda Motor Corporation | Steering assembly supporting structure of a motor vehicle |
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