JPH0631960A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH0631960A JPH0631960A JP19197592A JP19197592A JPH0631960A JP H0631960 A JPH0631960 A JP H0631960A JP 19197592 A JP19197592 A JP 19197592A JP 19197592 A JP19197592 A JP 19197592A JP H0631960 A JPH0631960 A JP H0631960A
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- drive signal
- conductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜プロセス工程における、エッチング液の
汚濁防止およびエッチング液の長寿命化，薄膜パターン
の抵抗値上昇とバラツキの抑制，厚膜導体の溶出の防
止，記録紙のキズの防止，Ａｇマイグレーションの防止
等を図るためのサーマルヘッドを提供する。 【構成】 電気絶縁性基板 1の表面に抵抗発熱体 2と、
その抵抗発熱体の一端に共通に接続される厚膜導体で形
成された共通導体 3と、抵抗発熱体の他端に接続される
個別駆動信号線と、その個別駆動信号線の他端に接続さ
れるスイッチング集積回路素子とこれに接続される制御
信号線および共通駆動信号線を取付けてなるサーマルヘ
ッドにおいて、前記厚膜導体31で形成された共通導体 3
の表面にバリア金属32のメッキ層を無電解メッキ法で形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成したことを特徴とするサーマルヘッ
ドである。
汚濁防止およびエッチング液の長寿命化，薄膜パターン
の抵抗値上昇とバラツキの抑制，厚膜導体の溶出の防
止，記録紙のキズの防止，Ａｇマイグレーションの防止
等を図るためのサーマルヘッドを提供する。 【構成】 電気絶縁性基板 1の表面に抵抗発熱体 2と、
その抵抗発熱体の一端に共通に接続される厚膜導体で形
成された共通導体 3と、抵抗発熱体の他端に接続される
個別駆動信号線と、その個別駆動信号線の他端に接続さ
れるスイッチング集積回路素子とこれに接続される制御
信号線および共通駆動信号線を取付けてなるサーマルヘ
ッドにおいて、前記厚膜導体31で形成された共通導体 3
の表面にバリア金属32のメッキ層を無電解メッキ法で形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成したことを特徴とするサーマルヘッ
ドである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ワードプロセッサや
タイプライタのプリンタとして用いられ、或いはまたフ
ァクシミリ等において用いられるサーマルヘッドに関す
る。
タイプライタのプリンタとして用いられ、或いはまたフ
ァクシミリ等において用いられるサーマルヘッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドとしては、特開昭
６０−１１６４７４号公報に開示されているようなもの
がある。従来のサーマルヘッドを図に基いて説明する。
図２は従来のサーマルヘッドの平面図であり、図３はそ
の等価回路図である。図において、１は電気絶縁材料例
えば、セラミックスやガラスなどから成る平板状の基板
であり、この基板１の表面上に多数の抵抗発熱体２が図
示するごとく、左右方向に一列状に形成されており、こ
の抵抗発熱体２の一方端の上端には、共通導体３が接続
されている。また抵抗発熱体２の他方端の下端には、相
互に間隔をあけて複数の個別駆動信号線Ａ1 〜Ａn が形
成され、この個別駆動信号線Ａ1〜Ａn には、集積回路
素子Ｄ1 〜Ｄn の複数の端子Ｄa1〜Ｄanが接続されてい
る。また集積回路素子Ｄ1 〜Ｄn には、複数の制御信号
線Ｂ1 〜Ｂn と、共通駆動信号線Ｅ1 〜Ｅn とが集積回
路素子Ｄ1 の符号Ｄb1〜Ｄbnで示される複数の端子と、
端子Ｄe1〜Ｄenにそれぞれ接続されている。集積回路素
子Ｄ1 は、制御信号線Ｂ1 を介して入力された制御信号
に応答し、共通駆動信号線Ｅ1 と個別駆動信号線Ａ1 の
それぞれを選択的に導通される作用をなす。個別駆動信
号線Ａ1 の各々は、抵抗発熱体２にそれぞれ個別的に接
続されている。なお、残余の集積回路素子Ｄ2 〜Ｄn に
ついても同様である。
６０−１１６４７４号公報に開示されているようなもの
がある。従来のサーマルヘッドを図に基いて説明する。
図２は従来のサーマルヘッドの平面図であり、図３はそ
の等価回路図である。図において、１は電気絶縁材料例
えば、セラミックスやガラスなどから成る平板状の基板
であり、この基板１の表面上に多数の抵抗発熱体２が図
示するごとく、左右方向に一列状に形成されており、こ
の抵抗発熱体２の一方端の上端には、共通導体３が接続
されている。また抵抗発熱体２の他方端の下端には、相
互に間隔をあけて複数の個別駆動信号線Ａ1 〜Ａn が形
成され、この個別駆動信号線Ａ1〜Ａn には、集積回路
素子Ｄ1 〜Ｄn の複数の端子Ｄa1〜Ｄanが接続されてい
る。また集積回路素子Ｄ1 〜Ｄn には、複数の制御信号
線Ｂ1 〜Ｂn と、共通駆動信号線Ｅ1 〜Ｅn とが集積回
路素子Ｄ1 の符号Ｄb1〜Ｄbnで示される複数の端子と、
端子Ｄe1〜Ｄenにそれぞれ接続されている。集積回路素
子Ｄ1 は、制御信号線Ｂ1 を介して入力された制御信号
に応答し、共通駆動信号線Ｅ1 と個別駆動信号線Ａ1 の
それぞれを選択的に導通される作用をなす。個別駆動信
号線Ａ1 の各々は、抵抗発熱体２にそれぞれ個別的に接
続されている。なお、残余の集積回路素子Ｄ2 〜Ｄn に
ついても同様である。
【０００３】以上の図２のサーマルヘッドにおいて、感
熱記録紙は抵抗発熱体２の延在方向（図の左右方向）に
垂直な方向（図の上下方向）に移動される。この移動に
伴い、各発熱ドットを構成する抵抗発熱体２に共通駆動
信号線Ｅ1 〜Ｅn ，個別駆動信号線Ａ1 〜Ａn および共
通導体３を介して電圧を印加し、各発熱ドットを選択的
に発熱させることにより感熱記録紙にドット印字が行わ
れる。
熱記録紙は抵抗発熱体２の延在方向（図の左右方向）に
垂直な方向（図の上下方向）に移動される。この移動に
伴い、各発熱ドットを構成する抵抗発熱体２に共通駆動
信号線Ｅ1 〜Ｅn ，個別駆動信号線Ａ1 〜Ａn および共
通導体３を介して電圧を印加し、各発熱ドットを選択的
に発熱させることにより感熱記録紙にドット印字が行わ
れる。
【０００４】図４は、サーマルヘッドの集積回路素子Ｄ
1 付近の部分拡大図であり、図５は、図４の切断面線IV
−IVから見た断面図である。図５において３１は厚膜で
ある。この様なサーマルヘッドを製造するに当たって
は、セラミック、ガラス等からなる電気絶縁基板１の表
面に先ず、金や銀・パラジウム等からなる共通導体３を
スクリ−ン印刷等の厚膜印刷技術によって、絶縁基板１
上に印刷して厚膜３１を形成する。また、共通駆動信号
線Ｅx1と個別駆動信号線Ａ101 〜Ａ164 および制御信号
線Ｂ101 〜Ｂ105 は金やアルミニウム等から成っている
が、これは蒸着やスパッタリング等の薄膜手法を採用す
ることにより形成される。特開昭６０−１１６４７４号
公報には、共通導体３および共通駆動信号線Ｅx1を厚膜
で、個別駆動信号線Ａ101 〜Ａ164 および制御信号線Ｂ
101 〜Ｂ105 を薄膜で形成した熱印刷装置が開示されて
いる。
1 付近の部分拡大図であり、図５は、図４の切断面線IV
−IVから見た断面図である。図５において３１は厚膜で
ある。この様なサーマルヘッドを製造するに当たって
は、セラミック、ガラス等からなる電気絶縁基板１の表
面に先ず、金や銀・パラジウム等からなる共通導体３を
スクリ−ン印刷等の厚膜印刷技術によって、絶縁基板１
上に印刷して厚膜３１を形成する。また、共通駆動信号
線Ｅx1と個別駆動信号線Ａ101 〜Ａ164 および制御信号
線Ｂ101 〜Ｂ105 は金やアルミニウム等から成っている
が、これは蒸着やスパッタリング等の薄膜手法を採用す
ることにより形成される。特開昭６０−１１６４７４号
公報には、共通導体３および共通駆動信号線Ｅx1を厚膜
で、個別駆動信号線Ａ101 〜Ａ164 および制御信号線Ｂ
101 〜Ｂ105 を薄膜で形成した熱印刷装置が開示されて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記に述べた従来のサ
ーマルヘッドは、その製造工程において以下に示すよう
な問題点があった。サーマルヘッドの共通導体３はスク
リーン印刷等の厚膜印刷技術によって印刷、焼成される
が、焼成後の厚膜３１の表面の粗度は大きく、断面平均
粗さはＲa〉0.5 μｍと大きい。このため厚膜３１の表
面の突起部分において、この上に形成する抵抗膜のスパ
ッタリング，パタンエッチング並びに導体のスパッタリ
ング，パタンエッチング及び保護膜のスパッタリング等
の各工程の薄膜材料にピンホールを生じさせることがあ
る。例えば、各駆動信号線を形成する金或いはアルミニ
ウム等の導体金属をスパッタリング等で形成した後、ホ
トリソグラフィ技術による各パターンの焼付け現像、不
要導体部のエッチングを行う。このとき厚膜３１上のホ
トレジストにピンホールがあれば、そこからエッチング
液が侵入し導体にピンホ−ルを生じせしめるのみでな
く、エッチング液によっては厚膜導体の溶出を生ずる。
これによりエッチング液は汚濁し、その後のエッチング
性を劣化させ液寿命を極端に低下させる。さらに、厚膜
導体の溶出により、厚膜３１の表面の粗度は従来以上の
凹凸を生じさせる。この凹凸は、次工程でのパターン形
成ホトリソグラフィ工程においてさらにピンホールを助
長する。
ーマルヘッドは、その製造工程において以下に示すよう
な問題点があった。サーマルヘッドの共通導体３はスク
リーン印刷等の厚膜印刷技術によって印刷、焼成される
が、焼成後の厚膜３１の表面の粗度は大きく、断面平均
粗さはＲa〉0.5 μｍと大きい。このため厚膜３１の表
面の突起部分において、この上に形成する抵抗膜のスパ
ッタリング，パタンエッチング並びに導体のスパッタリ
ング，パタンエッチング及び保護膜のスパッタリング等
の各工程の薄膜材料にピンホールを生じさせることがあ
る。例えば、各駆動信号線を形成する金或いはアルミニ
ウム等の導体金属をスパッタリング等で形成した後、ホ
トリソグラフィ技術による各パターンの焼付け現像、不
要導体部のエッチングを行う。このとき厚膜３１上のホ
トレジストにピンホールがあれば、そこからエッチング
液が侵入し導体にピンホ−ルを生じせしめるのみでな
く、エッチング液によっては厚膜導体の溶出を生ずる。
これによりエッチング液は汚濁し、その後のエッチング
性を劣化させ液寿命を極端に低下させる。さらに、厚膜
導体の溶出により、厚膜３１の表面の粗度は従来以上の
凹凸を生じさせる。この凹凸は、次工程でのパターン形
成ホトリソグラフィ工程においてさらにピンホールを助
長する。
【０００６】また、この厚膜３１の表面の凹凸により、
この上に形成する抵抗発熱体２の保護膜にもピンホール
を生じさせる。この保護膜ピンホールからは、空気中の
水分および感熱記録紙中に含まれるＣｌ−，Ｎａ＋等の
イオンが侵入し導体金属を腐蝕し、サーマルヘッドとし
ての機能を損なう問題があった。また、厚膜３１上の凹
凸特にエッチング時に生じた厚膜ピンホールは、そのピ
ンホールエッヂがもり上がり易く、サーマルヘッドとし
て印字動作を行った場合、感熱紙等の記録媒体がこの突
起にこすられ記録紙等にキズとして残り、印字品質を劣
化させる問題があった。また、厚膜材料として比較的安
価で導体抵抗の低い銀を用いると、Ａｇマイグレーショ
ンを生じさせ、場合によっては、この上に形成した導体
金属および保護膜材料等との接着性を失わせる等の問題
があった。また、厚膜の溶出により共通導体の抵抗値を
上昇せしめ、大電流が流れた場合等の電圧降下を生じさ
せ、発熱体の発熱温度が低下し、印字品質の劣化を生ぜ
しめる問題があった。
この上に形成する抵抗発熱体２の保護膜にもピンホール
を生じさせる。この保護膜ピンホールからは、空気中の
水分および感熱記録紙中に含まれるＣｌ−，Ｎａ＋等の
イオンが侵入し導体金属を腐蝕し、サーマルヘッドとし
ての機能を損なう問題があった。また、厚膜３１上の凹
凸特にエッチング時に生じた厚膜ピンホールは、そのピ
ンホールエッヂがもり上がり易く、サーマルヘッドとし
て印字動作を行った場合、感熱紙等の記録媒体がこの突
起にこすられ記録紙等にキズとして残り、印字品質を劣
化させる問題があった。また、厚膜材料として比較的安
価で導体抵抗の低い銀を用いると、Ａｇマイグレーショ
ンを生じさせ、場合によっては、この上に形成した導体
金属および保護膜材料等との接着性を失わせる等の問題
があった。また、厚膜の溶出により共通導体の抵抗値を
上昇せしめ、大電流が流れた場合等の電圧降下を生じさ
せ、発熱体の発熱温度が低下し、印字品質の劣化を生ぜ
しめる問題があった。
【０００７】本発明は、以上のサーマルヘッドの問題点
を解消するために、厚膜共通導体をニッケル等のバリア
金属でメッキを施し、薄膜プロセス工程における (1)エッチング液の汚濁防止および長寿命化 (2)金、アルミニゥム等の薄膜パターンの抵抗値上昇と
バラツキの抑制 (3)厚膜導体の溶出の防止 (4)記録紙のキズの防止 (5)Ａｇマイグレーションの防止 等を図るためのサーマルヘッドを提供することを目的と
する。
を解消するために、厚膜共通導体をニッケル等のバリア
金属でメッキを施し、薄膜プロセス工程における (1)エッチング液の汚濁防止および長寿命化 (2)金、アルミニゥム等の薄膜パターンの抵抗値上昇と
バラツキの抑制 (3)厚膜導体の溶出の防止 (4)記録紙のキズの防止 (5)Ａｇマイグレーションの防止 等を図るためのサーマルヘッドを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁性基
板の表面に抵抗発熱体と、その抵抗発熱体の一端に共通
に接続される厚膜導体で形成された共通導体と、抵抗発
熱体の他端に接続される個別駆動信号線と、その個別駆
動信号線の他端に接続されるスイッチング集積回路素子
とこれに接続される制御信号線および共通駆動信号線を
取付けてなるサーマルヘッドにおいて、前記厚膜導体で
形成された共通導体の表面にバリア金属のメッキ層を形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成するサーマルヘッドである。さら
に、バリア金属のメッキ層をＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂのメッ
キ浴にて無電解メッキにて形成することを特徴とするも
のである。
板の表面に抵抗発熱体と、その抵抗発熱体の一端に共通
に接続される厚膜導体で形成された共通導体と、抵抗発
熱体の他端に接続される個別駆動信号線と、その個別駆
動信号線の他端に接続されるスイッチング集積回路素子
とこれに接続される制御信号線および共通駆動信号線を
取付けてなるサーマルヘッドにおいて、前記厚膜導体で
形成された共通導体の表面にバリア金属のメッキ層を形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成するサーマルヘッドである。さら
に、バリア金属のメッキ層をＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂのメッ
キ浴にて無電解メッキにて形成することを特徴とするも
のである。
【０００９】
【作用】本発明のサーマルヘッドは、厚膜共通導体にメ
ッキを施したので、平坦化されるため、厚膜導体の上に
薄膜材料を形成したときでもピンホールを生じることは
なく、さらに、ホトレジストにピンホールが生じた場合
でも厚膜導体にはバリア金属によるメッキが施されてい
るので、厚膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を
減少させ、その後のエッチング性の劣化を遅らせる。な
お、本発明のバリア金属（Diffusion barrier metal ）
は耐食性及び耐薬品性に優れなおかつＡｇの拡散防止の
作用を成すものである。また、この上に形成する抵抗発
熱体保護膜の表面も滑らかになり、導体金属と外気との
接触を遮断し胴体金属の腐蝕を防止する。さらに、サー
マルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚膜上の凹
凸による影響もなく印字品質の劣化を防止する。また、
厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が形成
されているため、マイグレ−ションが生じることはな
く、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の接
着性は向上する。また、厚膜導体の溶出による共通導体
の抵抗値の上昇はなく電圧降下も生じないため、印字品
質の高いサーマルヘッドが得られる。
ッキを施したので、平坦化されるため、厚膜導体の上に
薄膜材料を形成したときでもピンホールを生じることは
なく、さらに、ホトレジストにピンホールが生じた場合
でも厚膜導体にはバリア金属によるメッキが施されてい
るので、厚膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を
減少させ、その後のエッチング性の劣化を遅らせる。な
お、本発明のバリア金属（Diffusion barrier metal ）
は耐食性及び耐薬品性に優れなおかつＡｇの拡散防止の
作用を成すものである。また、この上に形成する抵抗発
熱体保護膜の表面も滑らかになり、導体金属と外気との
接触を遮断し胴体金属の腐蝕を防止する。さらに、サー
マルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚膜上の凹
凸による影響もなく印字品質の劣化を防止する。また、
厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が形成
されているため、マイグレ−ションが生じることはな
く、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の接
着性は向上する。また、厚膜導体の溶出による共通導体
の抵抗値の上昇はなく電圧降下も生じないため、印字品
質の高いサーマルヘッドが得られる。
【００１０】
【実施例】図１は、本実施態様例である図４の切断面線
IV−IVからみた本発明の断面図である。図において、１
はセラミックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平
板状の基板であり、２は基板１の表面上に左右方向に一
列状に形成されている抵抗発熱体、３１は厚膜、３２は
バリア金属、本実施例ではニッケルＮｉを示す。
IV−IVからみた本発明の断面図である。図において、１
はセラミックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平
板状の基板であり、２は基板１の表面上に左右方向に一
列状に形成されている抵抗発熱体、３１は厚膜、３２は
バリア金属、本実施例ではニッケルＮｉを示す。
【００１１】本発明のサーマルヘッドは、まず、セラミ
ックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平板状の基
板１の表面に、金や銀等で厚膜３１を形成する。次に形
成された厚膜導体３１の表面にニッケル等のバリア金属
３２によりメッキ層を形成し共通導体３を形成する。バ
リア金属３２のメッキ層により厚膜３１の表面が平坦化
され、後工程のホトレジスト等のピンホールが改善され
るとともに、薄膜工程におけるエッチングにエッチング
液を汚濁することもない。
ックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平板状の基
板１の表面に、金や銀等で厚膜３１を形成する。次に形
成された厚膜導体３１の表面にニッケル等のバリア金属
３２によりメッキ層を形成し共通導体３を形成する。バ
リア金属３２のメッキ層により厚膜３１の表面が平坦化
され、後工程のホトレジスト等のピンホールが改善され
るとともに、薄膜工程におけるエッチングにエッチング
液を汚濁することもない。
【００１２】本実施例では、基板１の表面の厚膜導体３
１としてはＡｇペーストを用い、これを２００メッシュ
程度のスクリーン印刷版により、３０μｍ厚み程度に印
刷する。しかる後、最高６００℃程度で焼成することに
より、厚膜導体３１を形成する。この後、バリア金属の
形成を行う。形成方法としては、厚膜３１上に選択的に
形成でき、素地表面の凹凸に対し完全に覆う効果のある
無電解メッキが好適である。また、耐食性バリア金属と
しては、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕ等があり特に、ニッケルをＮ
ｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ等のメッキ浴で無電解メッキにて形成
することが知られており、本実施例では、Ｎｉ−Ｐ
（Ｐ：８〜１０重量％）の無電解メッキを用いた。以
下、メッキ工程について説明する。
１としてはＡｇペーストを用い、これを２００メッシュ
程度のスクリーン印刷版により、３０μｍ厚み程度に印
刷する。しかる後、最高６００℃程度で焼成することに
より、厚膜導体３１を形成する。この後、バリア金属の
形成を行う。形成方法としては、厚膜３１上に選択的に
形成でき、素地表面の凹凸に対し完全に覆う効果のある
無電解メッキが好適である。また、耐食性バリア金属と
しては、Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕ等があり特に、ニッケルをＮ
ｉ−Ｐ，Ｎｉ−Ｂ等のメッキ浴で無電解メッキにて形成
することが知られており、本実施例では、Ｎｉ−Ｐ
（Ｐ：８〜１０重量％）の無電解メッキを用いた。以
下、メッキ工程について説明する。
【００１３】先ず、１０％塩酸により、Ａｇ厚膜を形成
したセラミック基板１を酸洗浄し、Ａｇ表面の酸化膜を
取り除く。水洗後、ＰｄＣｌ溶液によりＡｇ表面の活性
化を助長する。しかる後、次に示すＮｉ−Ｐ浴メッキ液
組成にて６０〜６５℃の液温にて無電解メッキを行う。
したセラミック基板１を酸洗浄し、Ａｇ表面の酸化膜を
取り除く。水洗後、ＰｄＣｌ溶液によりＡｇ表面の活性
化を助長する。しかる後、次に示すＮｉ−Ｐ浴メッキ液
組成にて６０〜６５℃の液温にて無電解メッキを行う。
【００１４】 Ｎｉ−Ｐメッキ液組成（ｇ／ｌ） Ｎｉ塩 硫酸ニッケル ＮｉＳＯ4 ・６Ｈ2 Ｏ ２５ｇ／ｌ 還元剤 次亜リン酸ナトリウム ＮａＨ2 ＰＯ4 ・Ｈ2 Ｏ ２０ｇ／ｌ 錯化剤 クエン酸ナトリウム Ｃ4 Ｈ5 Ｏ7 Ｎａ3 ・２Ｈ2 Ｏ １０ｇ／ｌ 促進剤 酢酸ナトリウム ＮａＣＨ3 ＣＯＯ・３Ｈ2 Ｏ １０ｇ／ｌ ＰＨ ５．０
【００１５】約１０分程度で５μｍ厚のＮｉ−Ｐメッキ
被膜がＡｇ厚膜上のみに形成される。なお、Ｎｉ−Ｐメ
ッキ表面の不導体化を防ぐため、この後置換Ａｕメッキ
（液温９０℃，２０分間）を行い、０．２μｍ程度のＡ
ｕメッキを形成してもよい。
被膜がＡｇ厚膜上のみに形成される。なお、Ｎｉ−Ｐメ
ッキ表面の不導体化を防ぐため、この後置換Ａｕメッキ
（液温９０℃，２０分間）を行い、０．２μｍ程度のＡ
ｕメッキを形成してもよい。
【００１６】本実施例では、耐食性バリア金属としてニ
ッケルをＮｉ−Ｐのメッキ浴を用いて形成したが、その
メッキ浴の液組成は、本実施例に限定されず、以下のよ
うなものも使用することが出来る。Ｎｉ塩としては塩化
ニッケルや酢酸ニッケルもＮｉイオンの供給源として用
いられる。又、還元剤としては、次亜リン酸カリウムも
用いられ、さらに錯化剤としては、クエン酸ナトリウム
の他に乳酸，リンゴ酸，グリコール酸，酒石酸，グルコ
ン酸等のオキシカルボン酸塩，グリシン，アラニン等の
アミノカルボン酸が又促進剤としては酢酸，ぎ酸，プロ
ピオン酸，マロン酸，コハク酸，アジピン酸等のカルボ
ン酸やジカルボン酸並びにその塩類が使用され、さらに
チオ尿素やその誘導体である硫黄化合物や鉛等の重金属
塩類が安定剤として使用すると好ましい。
ッケルをＮｉ−Ｐのメッキ浴を用いて形成したが、その
メッキ浴の液組成は、本実施例に限定されず、以下のよ
うなものも使用することが出来る。Ｎｉ塩としては塩化
ニッケルや酢酸ニッケルもＮｉイオンの供給源として用
いられる。又、還元剤としては、次亜リン酸カリウムも
用いられ、さらに錯化剤としては、クエン酸ナトリウム
の他に乳酸，リンゴ酸，グリコール酸，酒石酸，グルコ
ン酸等のオキシカルボン酸塩，グリシン，アラニン等の
アミノカルボン酸が又促進剤としては酢酸，ぎ酸，プロ
ピオン酸，マロン酸，コハク酸，アジピン酸等のカルボ
ン酸やジカルボン酸並びにその塩類が使用され、さらに
チオ尿素やその誘導体である硫黄化合物や鉛等の重金属
塩類が安定剤として使用すると好ましい。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明のサー
マルヘッドによれば、次のような効果を奏するものであ
る。 (1)厚膜共通導体にメッキを施したので、従来の厚膜印
刷技術を用いた場合でも表面が平坦化されるので、厚膜
導体の上に薄膜材料を形成したときでもピンホールを生
じることはない。 (2)ホトレジストにピンホールが生じた場合でも厚膜導
体にはバリア金属によるメッキが施されているので、厚
膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を減少させ、
その後のエッチング性の劣化を遅らせる。 (3)厚膜導体のの上に形成する発熱体保護膜の表面も滑
らかになり、導体金属と外気との接触を遮断し導体金属
の腐蝕を防止する。 (4)サーマルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚
膜上の凹凸による影響もなく印字品質の劣化を防止す
る。 (5)厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が
形成されているため、マイグレーションが生じることは
なく、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の
接着性は向上する。 (6)厚膜導体の溶出による共通導体の抵抗値の上昇はな
く電圧降下も生じないため、印字品質の高いサーマルヘ
ッドが得られる。
マルヘッドによれば、次のような効果を奏するものであ
る。 (1)厚膜共通導体にメッキを施したので、従来の厚膜印
刷技術を用いた場合でも表面が平坦化されるので、厚膜
導体の上に薄膜材料を形成したときでもピンホールを生
じることはない。 (2)ホトレジストにピンホールが生じた場合でも厚膜導
体にはバリア金属によるメッキが施されているので、厚
膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を減少させ、
その後のエッチング性の劣化を遅らせる。 (3)厚膜導体のの上に形成する発熱体保護膜の表面も滑
らかになり、導体金属と外気との接触を遮断し導体金属
の腐蝕を防止する。 (4)サーマルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚
膜上の凹凸による影響もなく印字品質の劣化を防止す
る。 (5)厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が
形成されているため、マイグレーションが生じることは
なく、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の
接着性は向上する。 (6)厚膜導体の溶出による共通導体の抵抗値の上昇はな
く電圧降下も生じないため、印字品質の高いサーマルヘ
ッドが得られる。
【図１】本発明の実施態様例であるサーマルヘッドの部
分断面図である。
分断面図である。
【図２】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図３】図２の等価回路図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの集積回路素子付近の部
分拡大図である。
分拡大図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの部分断面図である。
１ 基板 ２ 抵抗発熱体 ３ 共通導体 ３１ 厚膜 ３２ バリア金属 Ａ1 〜Ａn 個別駆動信号線 Ｂ1 〜Ｂn 制御信号線 Ｄ1 〜Ｄn 集積回路素子 Ｄa1〜Ｄan 端子 Ｄb1〜Ｄbn 端子 Ｅ1 〜Ｅn 共通駆動信号線 Ｅx1 共通駆動信号線 Ａ101 〜Ａ164 個別駆動信号線 Ｂ101 〜Ｂ164 制御信号線
Claims (2)
- 【請求項１】 電気絶縁性基板の表面に抵抗発熱体と、
該抵抗発熱体の一端に共通に接続される厚膜導体で形成
された共通導体と、抵抗発熱体の他端に接続される個別
駆動信号線と、該個別駆動信号線の他端に接続されるス
イッチング集積回路素子と該集積回路素子に接続される
制御信号線および共通駆動信号線を取付けてなるサーマ
ルヘッドにおいて、前記厚膜導体で形成された共通導体
の表面にバリア金属によるメッキ層を形成し、かつ共通
駆動信号線と個別駆動信号線および制御信号線を薄膜で
形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記バリア金属によるメッキ層をＮｉ−
Ｐ，Ｎｉ−Ｂのメッキ浴にて無電解メッキ法にて形成す
ることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19197592A JPH0631960A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19197592A JPH0631960A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631960A true JPH0631960A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16283555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19197592A Pending JPH0631960A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631960A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4826234A (en) * | 1986-09-26 | 1989-05-02 | Mazda Motor Corporation | Steering assembly supporting structure of a motor vehicle |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP19197592A patent/JPH0631960A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4826234A (en) * | 1986-09-26 | 1989-05-02 | Mazda Motor Corporation | Steering assembly supporting structure of a motor vehicle |
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