JPH0631960A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH0631960A JPH0631960A JP19197592A JP19197592A JPH0631960A JP H0631960 A JPH0631960 A JP H0631960A JP 19197592 A JP19197592 A JP 19197592A JP 19197592 A JP19197592 A JP 19197592A JP H0631960 A JPH0631960 A JP H0631960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal line
- drive signal
- conductor
- thick film
- common
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄膜プロセス工程における、エッチング液の
汚濁防止およびエッチング液の長寿命化,薄膜パターン
の抵抗値上昇とバラツキの抑制,厚膜導体の溶出の防
止,記録紙のキズの防止,Agマイグレーションの防止
等を図るためのサーマルヘッドを提供する。 【構成】 電気絶縁性基板 1の表面に抵抗発熱体 2と、
その抵抗発熱体の一端に共通に接続される厚膜導体で形
成された共通導体 3と、抵抗発熱体の他端に接続される
個別駆動信号線と、その個別駆動信号線の他端に接続さ
れるスイッチング集積回路素子とこれに接続される制御
信号線および共通駆動信号線を取付けてなるサーマルヘ
ッドにおいて、前記厚膜導体31で形成された共通導体 3
の表面にバリア金属32のメッキ層を無電解メッキ法で形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成したことを特徴とするサーマルヘッ
ドである。
汚濁防止およびエッチング液の長寿命化,薄膜パターン
の抵抗値上昇とバラツキの抑制,厚膜導体の溶出の防
止,記録紙のキズの防止,Agマイグレーションの防止
等を図るためのサーマルヘッドを提供する。 【構成】 電気絶縁性基板 1の表面に抵抗発熱体 2と、
その抵抗発熱体の一端に共通に接続される厚膜導体で形
成された共通導体 3と、抵抗発熱体の他端に接続される
個別駆動信号線と、その個別駆動信号線の他端に接続さ
れるスイッチング集積回路素子とこれに接続される制御
信号線および共通駆動信号線を取付けてなるサーマルヘ
ッドにおいて、前記厚膜導体31で形成された共通導体 3
の表面にバリア金属32のメッキ層を無電解メッキ法で形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成したことを特徴とするサーマルヘッ
ドである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ワードプロセッサや
タイプライタのプリンタとして用いられ、或いはまたフ
ァクシミリ等において用いられるサーマルヘッドに関す
る。
タイプライタのプリンタとして用いられ、或いはまたフ
ァクシミリ等において用いられるサーマルヘッドに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドとしては、特開昭
60−116474号公報に開示されているようなもの
がある。従来のサーマルヘッドを図に基いて説明する。
図2は従来のサーマルヘッドの平面図であり、図3はそ
の等価回路図である。図において、1は電気絶縁材料例
えば、セラミックスやガラスなどから成る平板状の基板
であり、この基板1の表面上に多数の抵抗発熱体2が図
示するごとく、左右方向に一列状に形成されており、こ
の抵抗発熱体2の一方端の上端には、共通導体3が接続
されている。また抵抗発熱体2の他方端の下端には、相
互に間隔をあけて複数の個別駆動信号線A1 〜An が形
成され、この個別駆動信号線A1〜An には、集積回路
素子D1 〜Dn の複数の端子Da1〜Danが接続されてい
る。また集積回路素子D1 〜Dn には、複数の制御信号
線B1 〜Bn と、共通駆動信号線E1 〜En とが集積回
路素子D1 の符号Db1〜Dbnで示される複数の端子と、
端子De1〜Denにそれぞれ接続されている。集積回路素
子D1 は、制御信号線B1 を介して入力された制御信号
に応答し、共通駆動信号線E1 と個別駆動信号線A1 の
それぞれを選択的に導通される作用をなす。個別駆動信
号線A1 の各々は、抵抗発熱体2にそれぞれ個別的に接
続されている。なお、残余の集積回路素子D2 〜Dn に
ついても同様である。
60−116474号公報に開示されているようなもの
がある。従来のサーマルヘッドを図に基いて説明する。
図2は従来のサーマルヘッドの平面図であり、図3はそ
の等価回路図である。図において、1は電気絶縁材料例
えば、セラミックスやガラスなどから成る平板状の基板
であり、この基板1の表面上に多数の抵抗発熱体2が図
示するごとく、左右方向に一列状に形成されており、こ
の抵抗発熱体2の一方端の上端には、共通導体3が接続
されている。また抵抗発熱体2の他方端の下端には、相
互に間隔をあけて複数の個別駆動信号線A1 〜An が形
成され、この個別駆動信号線A1〜An には、集積回路
素子D1 〜Dn の複数の端子Da1〜Danが接続されてい
る。また集積回路素子D1 〜Dn には、複数の制御信号
線B1 〜Bn と、共通駆動信号線E1 〜En とが集積回
路素子D1 の符号Db1〜Dbnで示される複数の端子と、
端子De1〜Denにそれぞれ接続されている。集積回路素
子D1 は、制御信号線B1 を介して入力された制御信号
に応答し、共通駆動信号線E1 と個別駆動信号線A1 の
それぞれを選択的に導通される作用をなす。個別駆動信
号線A1 の各々は、抵抗発熱体2にそれぞれ個別的に接
続されている。なお、残余の集積回路素子D2 〜Dn に
ついても同様である。
【0003】以上の図2のサーマルヘッドにおいて、感
熱記録紙は抵抗発熱体2の延在方向(図の左右方向)に
垂直な方向(図の上下方向)に移動される。この移動に
伴い、各発熱ドットを構成する抵抗発熱体2に共通駆動
信号線E1 〜En ,個別駆動信号線A1 〜An および共
通導体3を介して電圧を印加し、各発熱ドットを選択的
に発熱させることにより感熱記録紙にドット印字が行わ
れる。
熱記録紙は抵抗発熱体2の延在方向(図の左右方向)に
垂直な方向(図の上下方向)に移動される。この移動に
伴い、各発熱ドットを構成する抵抗発熱体2に共通駆動
信号線E1 〜En ,個別駆動信号線A1 〜An および共
通導体3を介して電圧を印加し、各発熱ドットを選択的
に発熱させることにより感熱記録紙にドット印字が行わ
れる。
【0004】図4は、サーマルヘッドの集積回路素子D
1 付近の部分拡大図であり、図5は、図4の切断面線IV
−IVから見た断面図である。図5において31は厚膜で
ある。この様なサーマルヘッドを製造するに当たって
は、セラミック、ガラス等からなる電気絶縁基板1の表
面に先ず、金や銀・パラジウム等からなる共通導体3を
スクリ−ン印刷等の厚膜印刷技術によって、絶縁基板1
上に印刷して厚膜31を形成する。また、共通駆動信号
線Ex1と個別駆動信号線A101 〜A164 および制御信号
線B101 〜B105 は金やアルミニウム等から成っている
が、これは蒸着やスパッタリング等の薄膜手法を採用す
ることにより形成される。特開昭60−116474号
公報には、共通導体3および共通駆動信号線Ex1を厚膜
で、個別駆動信号線A101 〜A164 および制御信号線B
101 〜B105 を薄膜で形成した熱印刷装置が開示されて
いる。
1 付近の部分拡大図であり、図5は、図4の切断面線IV
−IVから見た断面図である。図5において31は厚膜で
ある。この様なサーマルヘッドを製造するに当たって
は、セラミック、ガラス等からなる電気絶縁基板1の表
面に先ず、金や銀・パラジウム等からなる共通導体3を
スクリ−ン印刷等の厚膜印刷技術によって、絶縁基板1
上に印刷して厚膜31を形成する。また、共通駆動信号
線Ex1と個別駆動信号線A101 〜A164 および制御信号
線B101 〜B105 は金やアルミニウム等から成っている
が、これは蒸着やスパッタリング等の薄膜手法を採用す
ることにより形成される。特開昭60−116474号
公報には、共通導体3および共通駆動信号線Ex1を厚膜
で、個別駆動信号線A101 〜A164 および制御信号線B
101 〜B105 を薄膜で形成した熱印刷装置が開示されて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記に述べた従来のサ
ーマルヘッドは、その製造工程において以下に示すよう
な問題点があった。サーマルヘッドの共通導体3はスク
リーン印刷等の厚膜印刷技術によって印刷、焼成される
が、焼成後の厚膜31の表面の粗度は大きく、断面平均
粗さはRa〉0.5 μmと大きい。このため厚膜31の表
面の突起部分において、この上に形成する抵抗膜のスパ
ッタリング,パタンエッチング並びに導体のスパッタリ
ング,パタンエッチング及び保護膜のスパッタリング等
の各工程の薄膜材料にピンホールを生じさせることがあ
る。例えば、各駆動信号線を形成する金或いはアルミニ
ウム等の導体金属をスパッタリング等で形成した後、ホ
トリソグラフィ技術による各パターンの焼付け現像、不
要導体部のエッチングを行う。このとき厚膜31上のホ
トレジストにピンホールがあれば、そこからエッチング
液が侵入し導体にピンホ−ルを生じせしめるのみでな
く、エッチング液によっては厚膜導体の溶出を生ずる。
これによりエッチング液は汚濁し、その後のエッチング
性を劣化させ液寿命を極端に低下させる。さらに、厚膜
導体の溶出により、厚膜31の表面の粗度は従来以上の
凹凸を生じさせる。この凹凸は、次工程でのパターン形
成ホトリソグラフィ工程においてさらにピンホールを助
長する。
ーマルヘッドは、その製造工程において以下に示すよう
な問題点があった。サーマルヘッドの共通導体3はスク
リーン印刷等の厚膜印刷技術によって印刷、焼成される
が、焼成後の厚膜31の表面の粗度は大きく、断面平均
粗さはRa〉0.5 μmと大きい。このため厚膜31の表
面の突起部分において、この上に形成する抵抗膜のスパ
ッタリング,パタンエッチング並びに導体のスパッタリ
ング,パタンエッチング及び保護膜のスパッタリング等
の各工程の薄膜材料にピンホールを生じさせることがあ
る。例えば、各駆動信号線を形成する金或いはアルミニ
ウム等の導体金属をスパッタリング等で形成した後、ホ
トリソグラフィ技術による各パターンの焼付け現像、不
要導体部のエッチングを行う。このとき厚膜31上のホ
トレジストにピンホールがあれば、そこからエッチング
液が侵入し導体にピンホ−ルを生じせしめるのみでな
く、エッチング液によっては厚膜導体の溶出を生ずる。
これによりエッチング液は汚濁し、その後のエッチング
性を劣化させ液寿命を極端に低下させる。さらに、厚膜
導体の溶出により、厚膜31の表面の粗度は従来以上の
凹凸を生じさせる。この凹凸は、次工程でのパターン形
成ホトリソグラフィ工程においてさらにピンホールを助
長する。
【0006】また、この厚膜31の表面の凹凸により、
この上に形成する抵抗発熱体2の保護膜にもピンホール
を生じさせる。この保護膜ピンホールからは、空気中の
水分および感熱記録紙中に含まれるCl−,Na+等の
イオンが侵入し導体金属を腐蝕し、サーマルヘッドとし
ての機能を損なう問題があった。また、厚膜31上の凹
凸特にエッチング時に生じた厚膜ピンホールは、そのピ
ンホールエッヂがもり上がり易く、サーマルヘッドとし
て印字動作を行った場合、感熱紙等の記録媒体がこの突
起にこすられ記録紙等にキズとして残り、印字品質を劣
化させる問題があった。また、厚膜材料として比較的安
価で導体抵抗の低い銀を用いると、Agマイグレーショ
ンを生じさせ、場合によっては、この上に形成した導体
金属および保護膜材料等との接着性を失わせる等の問題
があった。また、厚膜の溶出により共通導体の抵抗値を
上昇せしめ、大電流が流れた場合等の電圧降下を生じさ
せ、発熱体の発熱温度が低下し、印字品質の劣化を生ぜ
しめる問題があった。
この上に形成する抵抗発熱体2の保護膜にもピンホール
を生じさせる。この保護膜ピンホールからは、空気中の
水分および感熱記録紙中に含まれるCl−,Na+等の
イオンが侵入し導体金属を腐蝕し、サーマルヘッドとし
ての機能を損なう問題があった。また、厚膜31上の凹
凸特にエッチング時に生じた厚膜ピンホールは、そのピ
ンホールエッヂがもり上がり易く、サーマルヘッドとし
て印字動作を行った場合、感熱紙等の記録媒体がこの突
起にこすられ記録紙等にキズとして残り、印字品質を劣
化させる問題があった。また、厚膜材料として比較的安
価で導体抵抗の低い銀を用いると、Agマイグレーショ
ンを生じさせ、場合によっては、この上に形成した導体
金属および保護膜材料等との接着性を失わせる等の問題
があった。また、厚膜の溶出により共通導体の抵抗値を
上昇せしめ、大電流が流れた場合等の電圧降下を生じさ
せ、発熱体の発熱温度が低下し、印字品質の劣化を生ぜ
しめる問題があった。
【0007】本発明は、以上のサーマルヘッドの問題点
を解消するために、厚膜共通導体をニッケル等のバリア
金属でメッキを施し、薄膜プロセス工程における (1)エッチング液の汚濁防止および長寿命化 (2)金、アルミニゥム等の薄膜パターンの抵抗値上昇と
バラツキの抑制 (3)厚膜導体の溶出の防止 (4)記録紙のキズの防止 (5)Agマイグレーションの防止 等を図るためのサーマルヘッドを提供することを目的と
する。
を解消するために、厚膜共通導体をニッケル等のバリア
金属でメッキを施し、薄膜プロセス工程における (1)エッチング液の汚濁防止および長寿命化 (2)金、アルミニゥム等の薄膜パターンの抵抗値上昇と
バラツキの抑制 (3)厚膜導体の溶出の防止 (4)記録紙のキズの防止 (5)Agマイグレーションの防止 等を図るためのサーマルヘッドを提供することを目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気絶縁性基
板の表面に抵抗発熱体と、その抵抗発熱体の一端に共通
に接続される厚膜導体で形成された共通導体と、抵抗発
熱体の他端に接続される個別駆動信号線と、その個別駆
動信号線の他端に接続されるスイッチング集積回路素子
とこれに接続される制御信号線および共通駆動信号線を
取付けてなるサーマルヘッドにおいて、前記厚膜導体で
形成された共通導体の表面にバリア金属のメッキ層を形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成するサーマルヘッドである。さら
に、バリア金属のメッキ層をNi−P,Ni−Bのメッ
キ浴にて無電解メッキにて形成することを特徴とするも
のである。
板の表面に抵抗発熱体と、その抵抗発熱体の一端に共通
に接続される厚膜導体で形成された共通導体と、抵抗発
熱体の他端に接続される個別駆動信号線と、その個別駆
動信号線の他端に接続されるスイッチング集積回路素子
とこれに接続される制御信号線および共通駆動信号線を
取付けてなるサーマルヘッドにおいて、前記厚膜導体で
形成された共通導体の表面にバリア金属のメッキ層を形
成し、かつ共通駆動信号線と個別駆動信号線および制御
信号線を薄膜で形成するサーマルヘッドである。さら
に、バリア金属のメッキ層をNi−P,Ni−Bのメッ
キ浴にて無電解メッキにて形成することを特徴とするも
のである。
【0009】
【作用】本発明のサーマルヘッドは、厚膜共通導体にメ
ッキを施したので、平坦化されるため、厚膜導体の上に
薄膜材料を形成したときでもピンホールを生じることは
なく、さらに、ホトレジストにピンホールが生じた場合
でも厚膜導体にはバリア金属によるメッキが施されてい
るので、厚膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を
減少させ、その後のエッチング性の劣化を遅らせる。な
お、本発明のバリア金属(Diffusion barrier metal )
は耐食性及び耐薬品性に優れなおかつAgの拡散防止の
作用を成すものである。また、この上に形成する抵抗発
熱体保護膜の表面も滑らかになり、導体金属と外気との
接触を遮断し胴体金属の腐蝕を防止する。さらに、サー
マルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚膜上の凹
凸による影響もなく印字品質の劣化を防止する。また、
厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が形成
されているため、マイグレ−ションが生じることはな
く、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の接
着性は向上する。また、厚膜導体の溶出による共通導体
の抵抗値の上昇はなく電圧降下も生じないため、印字品
質の高いサーマルヘッドが得られる。
ッキを施したので、平坦化されるため、厚膜導体の上に
薄膜材料を形成したときでもピンホールを生じることは
なく、さらに、ホトレジストにピンホールが生じた場合
でも厚膜導体にはバリア金属によるメッキが施されてい
るので、厚膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を
減少させ、その後のエッチング性の劣化を遅らせる。な
お、本発明のバリア金属(Diffusion barrier metal )
は耐食性及び耐薬品性に優れなおかつAgの拡散防止の
作用を成すものである。また、この上に形成する抵抗発
熱体保護膜の表面も滑らかになり、導体金属と外気との
接触を遮断し胴体金属の腐蝕を防止する。さらに、サー
マルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚膜上の凹
凸による影響もなく印字品質の劣化を防止する。また、
厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が形成
されているため、マイグレ−ションが生じることはな
く、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の接
着性は向上する。また、厚膜導体の溶出による共通導体
の抵抗値の上昇はなく電圧降下も生じないため、印字品
質の高いサーマルヘッドが得られる。
【0010】
【実施例】図1は、本実施態様例である図4の切断面線
IV−IVからみた本発明の断面図である。図において、1
はセラミックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平
板状の基板であり、2は基板1の表面上に左右方向に一
列状に形成されている抵抗発熱体、31は厚膜、32は
バリア金属、本実施例ではニッケルNiを示す。
IV−IVからみた本発明の断面図である。図において、1
はセラミックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平
板状の基板であり、2は基板1の表面上に左右方向に一
列状に形成されている抵抗発熱体、31は厚膜、32は
バリア金属、本実施例ではニッケルNiを示す。
【0011】本発明のサーマルヘッドは、まず、セラミ
ックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平板状の基
板1の表面に、金や銀等で厚膜31を形成する。次に形
成された厚膜導体31の表面にニッケル等のバリア金属
32によりメッキ層を形成し共通導体3を形成する。バ
リア金属32のメッキ層により厚膜31の表面が平坦化
され、後工程のホトレジスト等のピンホールが改善され
るとともに、薄膜工程におけるエッチングにエッチング
液を汚濁することもない。
ックスやガラスなどの電気絶縁材料から成る平板状の基
板1の表面に、金や銀等で厚膜31を形成する。次に形
成された厚膜導体31の表面にニッケル等のバリア金属
32によりメッキ層を形成し共通導体3を形成する。バ
リア金属32のメッキ層により厚膜31の表面が平坦化
され、後工程のホトレジスト等のピンホールが改善され
るとともに、薄膜工程におけるエッチングにエッチング
液を汚濁することもない。
【0012】本実施例では、基板1の表面の厚膜導体3
1としてはAgペーストを用い、これを200メッシュ
程度のスクリーン印刷版により、30μm厚み程度に印
刷する。しかる後、最高600℃程度で焼成することに
より、厚膜導体31を形成する。この後、バリア金属の
形成を行う。形成方法としては、厚膜31上に選択的に
形成でき、素地表面の凹凸に対し完全に覆う効果のある
無電解メッキが好適である。また、耐食性バリア金属と
しては、Ni,Co,Cu等があり特に、ニッケルをN
i−P,Ni−B等のメッキ浴で無電解メッキにて形成
することが知られており、本実施例では、Ni−P
(P:8〜10重量%)の無電解メッキを用いた。以
下、メッキ工程について説明する。
1としてはAgペーストを用い、これを200メッシュ
程度のスクリーン印刷版により、30μm厚み程度に印
刷する。しかる後、最高600℃程度で焼成することに
より、厚膜導体31を形成する。この後、バリア金属の
形成を行う。形成方法としては、厚膜31上に選択的に
形成でき、素地表面の凹凸に対し完全に覆う効果のある
無電解メッキが好適である。また、耐食性バリア金属と
しては、Ni,Co,Cu等があり特に、ニッケルをN
i−P,Ni−B等のメッキ浴で無電解メッキにて形成
することが知られており、本実施例では、Ni−P
(P:8〜10重量%)の無電解メッキを用いた。以
下、メッキ工程について説明する。
【0013】先ず、10%塩酸により、Ag厚膜を形成
したセラミック基板1を酸洗浄し、Ag表面の酸化膜を
取り除く。水洗後、PdCl溶液によりAg表面の活性
化を助長する。しかる後、次に示すNi−P浴メッキ液
組成にて60〜65℃の液温にて無電解メッキを行う。
したセラミック基板1を酸洗浄し、Ag表面の酸化膜を
取り除く。水洗後、PdCl溶液によりAg表面の活性
化を助長する。しかる後、次に示すNi−P浴メッキ液
組成にて60〜65℃の液温にて無電解メッキを行う。
【0014】 Ni−Pメッキ液組成(g/l) Ni塩 硫酸ニッケル NiSO4 ・6H2 O 25g/l 還元剤 次亜リン酸ナトリウム NaH2 PO4 ・H2 O 20g/l 錯化剤 クエン酸ナトリウム C4 H5 O7 Na3 ・2H2 O 10g/l 促進剤 酢酸ナトリウム NaCH3 COO・3H2 O 10g/l PH 5.0
【0015】約10分程度で5μm厚のNi−Pメッキ
被膜がAg厚膜上のみに形成される。なお、Ni−Pメ
ッキ表面の不導体化を防ぐため、この後置換Auメッキ
(液温90℃,20分間)を行い、0.2μm程度のA
uメッキを形成してもよい。
被膜がAg厚膜上のみに形成される。なお、Ni−Pメ
ッキ表面の不導体化を防ぐため、この後置換Auメッキ
(液温90℃,20分間)を行い、0.2μm程度のA
uメッキを形成してもよい。
【0016】本実施例では、耐食性バリア金属としてニ
ッケルをNi−Pのメッキ浴を用いて形成したが、その
メッキ浴の液組成は、本実施例に限定されず、以下のよ
うなものも使用することが出来る。Ni塩としては塩化
ニッケルや酢酸ニッケルもNiイオンの供給源として用
いられる。又、還元剤としては、次亜リン酸カリウムも
用いられ、さらに錯化剤としては、クエン酸ナトリウム
の他に乳酸,リンゴ酸,グリコール酸,酒石酸,グルコ
ン酸等のオキシカルボン酸塩,グリシン,アラニン等の
アミノカルボン酸が又促進剤としては酢酸,ぎ酸,プロ
ピオン酸,マロン酸,コハク酸,アジピン酸等のカルボ
ン酸やジカルボン酸並びにその塩類が使用され、さらに
チオ尿素やその誘導体である硫黄化合物や鉛等の重金属
塩類が安定剤として使用すると好ましい。
ッケルをNi−Pのメッキ浴を用いて形成したが、その
メッキ浴の液組成は、本実施例に限定されず、以下のよ
うなものも使用することが出来る。Ni塩としては塩化
ニッケルや酢酸ニッケルもNiイオンの供給源として用
いられる。又、還元剤としては、次亜リン酸カリウムも
用いられ、さらに錯化剤としては、クエン酸ナトリウム
の他に乳酸,リンゴ酸,グリコール酸,酒石酸,グルコ
ン酸等のオキシカルボン酸塩,グリシン,アラニン等の
アミノカルボン酸が又促進剤としては酢酸,ぎ酸,プロ
ピオン酸,マロン酸,コハク酸,アジピン酸等のカルボ
ン酸やジカルボン酸並びにその塩類が使用され、さらに
チオ尿素やその誘導体である硫黄化合物や鉛等の重金属
塩類が安定剤として使用すると好ましい。
【0017】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明のサー
マルヘッドによれば、次のような効果を奏するものであ
る。 (1)厚膜共通導体にメッキを施したので、従来の厚膜印
刷技術を用いた場合でも表面が平坦化されるので、厚膜
導体の上に薄膜材料を形成したときでもピンホールを生
じることはない。 (2)ホトレジストにピンホールが生じた場合でも厚膜導
体にはバリア金属によるメッキが施されているので、厚
膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を減少させ、
その後のエッチング性の劣化を遅らせる。 (3)厚膜導体のの上に形成する発熱体保護膜の表面も滑
らかになり、導体金属と外気との接触を遮断し導体金属
の腐蝕を防止する。 (4)サーマルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚
膜上の凹凸による影響もなく印字品質の劣化を防止す
る。 (5)厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が
形成されているため、マイグレーションが生じることは
なく、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の
接着性は向上する。 (6)厚膜導体の溶出による共通導体の抵抗値の上昇はな
く電圧降下も生じないため、印字品質の高いサーマルヘ
ッドが得られる。
マルヘッドによれば、次のような効果を奏するものであ
る。 (1)厚膜共通導体にメッキを施したので、従来の厚膜印
刷技術を用いた場合でも表面が平坦化されるので、厚膜
導体の上に薄膜材料を形成したときでもピンホールを生
じることはない。 (2)ホトレジストにピンホールが生じた場合でも厚膜導
体にはバリア金属によるメッキが施されているので、厚
膜導体の溶出はなく、エッチング液の汚濁を減少させ、
その後のエッチング性の劣化を遅らせる。 (3)厚膜導体のの上に形成する発熱体保護膜の表面も滑
らかになり、導体金属と外気との接触を遮断し導体金属
の腐蝕を防止する。 (4)サーマルヘッドとして印字動作を行った場合でも厚
膜上の凹凸による影響もなく印字品質の劣化を防止す
る。 (5)厚膜材料として銀を用いた場合でも、バリア金属が
形成されているため、マイグレーションが生じることは
なく、この上に形成した導体金属および保護膜材料等の
接着性は向上する。 (6)厚膜導体の溶出による共通導体の抵抗値の上昇はな
く電圧降下も生じないため、印字品質の高いサーマルヘ
ッドが得られる。
【図1】本発明の実施態様例であるサーマルヘッドの部
分断面図である。
分断面図である。
【図2】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図3】図2の等価回路図である。
【図4】従来のサーマルヘッドの集積回路素子付近の部
分拡大図である。
分拡大図である。
【図5】従来のサーマルヘッドの部分断面図である。
1 基板 2 抵抗発熱体 3 共通導体 31 厚膜 32 バリア金属 A1 〜An 個別駆動信号線 B1 〜Bn 制御信号線 D1 〜Dn 集積回路素子 Da1〜Dan 端子 Db1〜Dbn 端子 E1 〜En 共通駆動信号線 Ex1 共通駆動信号線 A101 〜A164 個別駆動信号線 B101 〜B164 制御信号線
Claims (2)
- 【請求項1】 電気絶縁性基板の表面に抵抗発熱体と、
該抵抗発熱体の一端に共通に接続される厚膜導体で形成
された共通導体と、抵抗発熱体の他端に接続される個別
駆動信号線と、該個別駆動信号線の他端に接続されるス
イッチング集積回路素子と該集積回路素子に接続される
制御信号線および共通駆動信号線を取付けてなるサーマ
ルヘッドにおいて、前記厚膜導体で形成された共通導体
の表面にバリア金属によるメッキ層を形成し、かつ共通
駆動信号線と個別駆動信号線および制御信号線を薄膜で
形成したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項2】 前記バリア金属によるメッキ層をNi−
P,Ni−Bのメッキ浴にて無電解メッキ法にて形成す
ることを特徴とする請求項1記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19197592A JPH0631960A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19197592A JPH0631960A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | サーマルヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0631960A true JPH0631960A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16283555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19197592A Pending JPH0631960A (ja) | 1992-07-20 | 1992-07-20 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0631960A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4826234A (en) * | 1986-09-26 | 1989-05-02 | Mazda Motor Corporation | Steering assembly supporting structure of a motor vehicle |
-
1992
- 1992-07-20 JP JP19197592A patent/JPH0631960A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4826234A (en) * | 1986-09-26 | 1989-05-02 | Mazda Motor Corporation | Steering assembly supporting structure of a motor vehicle |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110027327B (zh) | 一种新型宽幅热敏打印头及其制作方法 | |
JP2844051B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0631960A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH0340452B2 (ja) | ||
US20060280539A1 (en) | Thermal printhead and method for manufacturing the same | |
JP2785102B2 (ja) | 無電解金めっき方法 | |
JP3041601B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
JP7310082B2 (ja) | サーマルプリントヘッド用のドライバic、および、サーマルプリントヘッド | |
JPH0512043Y2 (ja) | ||
JP2000259096A (ja) | 表示デバイス用基板の製造方法および表示デバイス用基板 | |
JPH01113261A (ja) | サーマルヘッド | |
JP2504662B2 (ja) | 印刷版およびその製造方法 | |
JP3365530B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP4068899B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
JP2899739B2 (ja) | サーマルプリントヘッド基板 | |
JP2968389B2 (ja) | サーマルヘッド | |
JP2008238667A (ja) | 記録ヘッドおよびその製造方法、並びに記録装置 | |
JP2003313672A (ja) | 電子部品のめっき方法、及び電子部品 | |
JPH03173195A (ja) | 窒化アルミニウム基板における導体回路の形成方法 | |
JPH11314391A (ja) | サーマルヘッド | |
JPH062424B2 (ja) | 熱印刷装置 | |
JPH11268316A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
JPS6347164A (ja) | サ−マルプリントヘツド基板とその製造方法 | |
JPH02179765A (ja) | サーマルヘッド基板 | |
JP2001180026A (ja) | サーマルヘッド |